JP2004260053A - 局所加熱装置およびプリント基板のリワーク方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザーやキセノンランプなど高価な光源装置を用いなくても、優れた局所加熱性が得られる局所加熱装置ならびにプリント基板のリワーク方法を提供する。
【解決手段】局所加熱装置は、加熱光源７からの光がノズル部３の上端面３３以外に照射されないように、加熱光源７からの光を遮光する遮光部２２を備えた。したがって、半田付けされた電子部品４の交換を行う場合に、交換対象の電子部品４の周辺部品に熱ダメージを与えることなく、所望の交換対象の電子部品４だけを選択的に加熱できる。また、部品吸着部３ａが導光部３ｂを導光方向に貫通しているから、部品吸着部３ａが光源７からの光を遮ることがなく、光の利用効率を向上でき、部品を効率良く加熱できる。また、部品吸着部３ａに吸着した部品に、導光部３ｂが導いた光を照射し易くなる。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、局所加熱装置およびプリント基板のリワーク方法に関し、たとえば、非接触加熱源として光による加熱装置を用いて、電子部品としてのチップ部品等の半田付けなどに使用される局所加熱装置およびプリント基板のリワーク方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、非接触式加熱の方法として、ソフトビーム（たとえば、ハロゲンランプからの光）を電子部品に照射して電子部品を加熱し、電子部品の半田付けを行う方法がある。この従来の半田付け方法では、半田付け装置をなす光加熱装置を用いて、電子部品の除去および半田付けを行う。
【０００３】
図６を参照して、従来の半田付け装置である光加熱装置を説明する。図６（ａ）は、この半田付け装置をなす加熱光源１０７から、プリント基板１０２に搭載された電子部品１０４に光１０８を照射する様子を示す。また、図６（ｂ）は、上記半田付け装置で光１０８を照射する電子部品１０４の周辺を示し、プリント基板１０２が有するパッド１１３に電子部品１０４が半田１１４で半田付けされている様子を示す。
【０００４】
この従来の半田付け装置による半田付け方法では、加熱光源１０７から出射された光１０８を電子部品１０４に照射することにより、電子部品１０４全体およびプリント基板１０２を半田１１４が溶融する温度になるまで加熱する。これにより、電子部品１０４の除去および半田付けを行う。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１０２７４０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年では、電子機器の小型化に伴って使用される電子部品も微小化されているので、半田付けの高い精度が要求されるようになってきた。しかしながら、ハロゲンランプを楕円反射鏡で集光しても、このハロゲンランプのフィラメントの大きさ以下の範囲に集光することはできない。
【０００７】
例えば、１５０Ｗのハロゲンランプのフィラメントの大きさは約φ３．６ｍｍ×４．３ｍｍであり、楕円反射鏡を用いた場合、集光径φ６ｍｍ程度が限界である。ここで集光径とは、ハロゲンランプの光軸を中心として、集光部の温度が中心部の５０％になる同心円の直径で定義される。
【０００８】
このように、ハロゲンランプを集光してもその特性上、微小領域を局所加熱することは困難である。そのため、１００５や０６０３等の微小チップ部品の半田付けを行う場合、半田付け対象である部品だけでなく、その部品の周辺まで加熱してしまうことになる。このため、半田付け対象である部品の周辺の部品や基板、さらには回路パターンへの熱的ダメージを与えてしまう場合がある。
【０００９】
そこで、この発明の目的は、レーザーやキセノンランプなど高価な光源装置を用いなくても、優れた局所加熱性が得られる局所加熱装置ならびにプリント基板のリワーク方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明の局所加熱装置は、光源からの光を部品に照射して上記部品を加熱し、所定の部品実装対象に対して、上記部品の半田付けあるいは上記部品の除去を行う局所加熱装置であって、
上記光源からの光を所定の箇所に照射すべく、上記光を導く導光部と、
上記導光部が上記光を導く導光方向に、上記導光部を貫通していると共に、上記部品を吸着する部品吸着部と、
上記光源からの光が上記所定の箇所以外に照射されないように、上記光源からの光を遮光する遮光部とを備えることを特徴としている。
【００１１】
この発明によれば、上記光源からの光が上記所定の箇所以外に照射されないように、上記光源からの光を遮光する遮光部とを備えた。したがって、この発明によれば、半田付けされた部品の交換を行う場合に、レーザーやキセノンランプなど高価な光源装置を用いなくても、交換対象の部品の周辺部品に熱ダメージを与えることなく、所望の交換対象の部品だけを選択的に加熱できる。したがって、この発明によれば、例えば、実装する隣接する複数の部品間隔が狭いプリント基板等の実装基板に実装された部品を交換する場合に特に有用な局所加熱装置になる。
【００１２】
また、この発明によれば、上記部品吸着部に部品を吸着することで、所定箇所からの部品の除去もしくは所定箇所への交換部品の再搭載のためのハンドリングが可能となる。また、この部品吸着部が導光部を導光方向に貫通しているから、部品吸着部が光源からの光を遮ることがなく、光の利用効率を向上でき、部品を効率良く加熱できる。また、上記部品吸着部に吸着した部品に、上記導光部が導いた光を照射し易くなる。
【００１３】
また、一実施形態の局所加熱装置は、上記導光部は、上記遮光部から上記光を導く導光方向に突出している光出射面を有し、上記導光部の光出射面が上記遮光部から突出している寸法を、上記部品が搭載される部品実装対象であるプリント基板上の最大部品高さ寸法よりも長くした。
【００１４】
この実施形態の局所加熱装置では、上記導光部の光出射面が上記遮光部から突出している寸法を、上記部品が搭載されるプリント基板上の最大部品高さ寸法よりも長くした。これにより、部品加熱の際に、上記導光部の光射出面を上記部品に接近させる場合において、遮光部がプリント基板に搭載された他の周辺部品に接触することがない。したがって、上記遮光部の存在によって、上記導光部の光射出面と上記部品との接近が妨げられる事態を回避できる。
【００１５】
また、一実施形態のプリント基板のリワーク方法は、光源からの光を部品に照射して上記部品を加熱して上記部品の半田付けあるいは上記部品の除去を行う局所加熱装置を用いたプリント基板のリワーク方法であって、
上記局所加熱装置の部品吸着部と上記プリント基板との位置決めを行うステップと、
上記部品に光を照射して上記部品の電極を上記プリント基板のパッドに接続する半田を加熱して溶融するステップと、
上記部品吸着部に上記部品を吸着して上記プリント基板から上記部品を除去するステップと、
上記部品吸着部に交換部品を吸着するステップと、
上記交換部品の電極と上記パッドとの位置決めを行い、上記交換部品を上記プリント基板上に搭載するステップと、
上記交換部品に光を照射して加熱し上記パッドの半田を溶融させて上記交換部品と上記パッドとの接合を行うステップと、
を含む。
【００１６】
この実施形態のプリント基板のリワーク方法では、上記局所加熱装置の光源から部品に光を照射して加熱することで上記部品の電極とプリント基板のパッドとを接合している半田を溶融すると共に、部品吸着部に上記部品を吸着して上記プリント基板から上記部品を除去できる。また、上記部品吸着部に交換部品を吸着してプリント基板のパッドに上記交換部品の電極を位置決めすると共に、上記交換部品に上記光源からの光を照射して半田を溶融させて上記交換部品の電極を上記パッドに半田付けできる。
また、例えば、上記部品に上記光源からの光を照射してから、上記部品の電極の半田温度が半田の融点に達するまでの融点到達時間を予め測定しておき、上記部品に光を照射するステップにおいて、上記融点到達時間だけ上記部品に光を照射するように、上記局所加熱装置を設定しておく。これにより、プリント基板や周辺部品への熱ダメージを最小限に抑え、リペア品質の向上を図れる。
【００１７】
また、上記光源からの光を上記パッドに照射してから、上記パッドの半田温度が半田の融点に達するまでの融点到達時間を予め測定しておき、上記交換部品に光を照射するステップにおいて、上記融点到達時間だけ上記部品に光を照射するように、上記局所加熱装置を設定しておく。これにより、プリント基板や周辺部品への熱ダメージを最小限に抑え、リペア品質の向上を図れる。
【００１８】
また、一実施形態のプリント基板のリワーク方法は、上記部品吸着部に上記部品を吸着して除去するステップの後、かつ、上記プリント基板上に上記交換部品を搭載するステップの前に、
上記部品除去後の上記パッド上に残留した半田を平坦にするステップ、または、上記パッド上に半田を供給するステップのどちらか一方あるいは両方のステップを、更に含んでいる。
【００１９】
この実施形態によれば、上記部品除去後の上記パッド上に残留した半田を平坦にするステップによれば、交換部品の搭載時の位置ズレや部品の傾きの発生を防止でき、交換部品の搭載位置精度を向上できる。また、上記パッド上に半田を供給するステップによれば、半田量の不足を無くし、交換部品の半田接合強度を向上できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態に基いて詳細に説明する。
【００２１】
図１に、この発明の局所加熱装置の実施形態の構成例を示す。この実施形態の局所加熱装置は、可動テーブル１とこの可動テーブル１の上方に配置される加熱部２０とこの加熱部２０を駆動するアクチュエータ８、および上記可動テーブル１と加熱部２０とアクチュエータ８を制御する制御部１２を有する。 この制御部１２は、ＣＰＵ（中央情報処理装置）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等によって構成されており、入力された信号あるいは情報に基づいて、この局所加熱装置の各部を制御する。
【００２２】
図２に示すように、上記加熱部２０は、加熱光源７とこの加熱光源７が発生する光を集光する凹面鏡２４と圧力容器５とノズル部３を有する。上記加熱光源７はハロゲンランプ７ａを含んでいる。上記凹面鏡２４は、ハロゲンランプ７ａが出射した光を集光して、ノズル部３の上端面３３に集光する機能を有する。
【００２３】
また、上記圧力容器５は、中空の箱形状であり、石英ガラス等の様に耐熱性が高い透明部材で構成されている。この圧力容器５は、負圧発生部６によって、吸引されて、内部空間５ａが負圧にされ、後述するノズル部３の下端面３４に電子部品４を吸着できるようになっている。なお、上記負圧発生部６は制御部１２によって制御される。また、この圧力容器５の底部５ｂには略円形の孔５ｃが形成され、この孔５ｃにはノズル部３が気密に嵌合して固定されている。図２に示すように、このノズル部３の上端面３３に上記凹面鏡２４で反射されたハロゲンランプ７ａからの光２１が入射する。また、上記圧力容器５の底部５ｂの内面には、ノズル部３の上端面３３を除く領域に遮光部２２が形成されている。この遮光部２２は、ハロゲンランプ７ａが発生する光を反射または吸収する部材によって構成されている。
【００２４】
また、上記ノズル部３は、図２に示すように、導光部３ｂと部品吸着部３ａを有する。ノズル部３は全体として略円柱形状であり、図３（ａ）に示すように、部品吸着部３ａは、中空の石英ガラス棒で構成される円筒形状であり、軸方向に貫通する貫通孔２７を有すると共に、ノズル部３の中心部をなしている。
【００２５】
また、図３（ｂ）に、ノズル部３の下端面３４を示す。上記導光部３ｂは、上記部品吸着部３ａの外周面と外筒部２３との間に部品吸着部３ａを取り囲むように複数本配置された光ファイバ２５を有している。この複数本の光ファイバ２５は、上記部品吸着部３ａの貫通孔２７と同じ軸方向に延びている。したがって、部品吸着部３ａは、導光部３ｂを導光方向に貫通していることになる。上記導光部３ｂは、たとえば直径３ｍｍ程度である。このノズル部３では、上端面３３から導光部３ｂに入射した光は、各光ファイバ２５内を通って、ノズル部３の下端面３４から出射され、周辺部品を加熱することなく、電子部品４のみを加熱できる。
【００２６】
一方、可動テーブル１は、その上面１ａにプリント基板２が載置され、上記制御部１２の制御に応じて水平面内を移動する。これと共に、上記制御部１２は、ノズル部３の姿勢を制御して、上記水平面に対するノズル部３の光出射面となる下端面３４の角度を調節する。これにより、制御部１２は、プリント基板２とノズル部３との相対的な位置関係を調節する。上記プリント基板２は、所定の回路パターンが印刷されており、電子部品４を実装する対象である。
【００２７】
また、この実施形態の局所加熱装置は、画像合成部９と撮像部１０と表示部１１を備える。上記画像合成部９は、ビームスプリッタと平面鏡とから構成され、ノズル部３の下端面３４の画像と、プリント基板２上の所望する加熱箇所の２つの画像を光学的に重ね合わせて取り出す機能を有する。
【００２８】
また、撮像部１０は、光学系とＣＣＤ（チャージカップルドデバイス）等の撮像素子とを有しており、画像合成部９で取り出したノズル部３の下端面３４あるいは下端面３４に吸着された電子部品４の画像とプリント基板２上の所望する加熱箇所の画像との２つの画像を撮像して、画像信号に変換して表示部１１に供給する。
【００２９】
また、表示部１１は、ＣＲＴモニタあるいは液晶モニタなどの表示装置であり、撮像部１０から供給される画像信号を画面に表示する。
【００３０】
また、この実施形態では、圧力容器５の底面５ｄからノズル部３の下端面３４までの寸法を、加熱対象となるプリント基板２上に実装される最大部品高さ寸法よりも長く設定した。この寸法設定により、ノズル部３の下端面３４を電子部品４の上面４ａまで下降させた場合でも、圧力容器５の底面５ｄはプリント基板２上のどの部品とも接触することはなくなる。
【００３１】
次に、図４，図５に示すフローチャートを参照して、この実施形態の局所加熱装置の動作を説明する。
【００３２】
まず、ステップＳ１では、プリント基板２を可動テーブル１上に置き、固定する。
【００３３】
次に、ステップＳ２では、画像合成部９を、ノズル部３とプリント基板２との間の空間に移動させて、画像合成部９が合成した画像を撮像部１０で撮像する。そして、この撮像部１０が撮像した画像を、表示部１１に表示させる。ここで、作業者は、表示部１１に表示された２画像が重なり合う様に可動テーブル１を動かして、プリント基板２上の所望する部品の中心位置の垂線と、ノズル部３の中心位置の垂線とが一致するように位置決めする。
【００３４】
上記２画像とは、例えば、ノズル部３の下端面３４の画像と上記電子部品４の画像である。また、上記所望する部品の中心位置とは、例えば、上記水平面における電子部品４の中心軸ｋの位置であり、ノズル部３の中心位置とは、図３（ｂ）に示されるようなノズル部３の下端面３４の部品吸着部３ａの貫通孔２７の中心軸Ｊの位置である。そして、上記位置決めとは、上記電子部品４の中心軸ｋの延長線と上記部品吸着部３ａの貫通孔２７の中心軸Ｊの延長線とを一致させることである。
【００３５】
こうして、ノズル部３と加熱したい電子部品４との位置決めが完了したら、次に、ステップＳ３では、ノズル部３の可動軸線つまり中心軸Ｊの延長線上から画像合成部９を退避させる。その後、制御部１２のＣＰＵは、アクチュエータ８を制御し、ノズル部３を電子部品４の中心軸ｋの延長線に沿ってプリント基板２上の所定の位置まで下降させる。この所定の位置とは、ノズル部３の下端面３４と電子部品４の上面４ａとの間の上下方向の距離が、光による部品加熱および負圧による部品吸着に適した距離となるような位置であり、上記距離が、例えば１ｍｍ未満程度となるような位置である。
【００３６】
次に、ステップＳ４では、加熱光源７のハロゲンランプ７ａを点灯させ、電子部品４の加熱を開始する。すなわち、ハロゲンランプ７ａから射出された光は、凹面鏡２４により、図２に破線で示すように、ノズル部３の上端面３３に集光され、ノズル部３の導光部３ｂをなす光ファイバ２５内を通って電子部品４に照射される。これにより、電子部品４の温度が上昇する。
【００３７】
次に、ステップＳ５では、制御部１２のＣＰＵは、ハロゲンランプ７ａを点灯させてから所定の時間が経過したか否かを判定し、経過したと判断した場合にはステップＳ６に進み、経過していないと判断した場合にはステップＳ５に戻って同様の処理を繰り返す。なお、上記所定の時間とは、電子部品４からプリント基板２上の配線パターンに対して十分な熱が伝導され、電子部品４の電極３６とプリント基板２のパッド３７とを接合する半田３８が溶融した状態となる時間である。
【００３８】
次に、ステップＳ６では、制御部１２のＣＰＵは、負圧発生部６を制御し、圧力容器５内に負圧を発生させて、ノズル部３の下端面３４に電子部品４を吸着させる。
【００３９】
次に、ステップＳ７では、制御部１２のＣＰＵは、アクチュエータ８を制御し、ノズル部３をプリント基板２上の所定の位置まで上昇させる。この所定の位置とは、例えば、ノズル部３の下端面３４に吸着した電子部品４とプリント基板２との間に画像合成部９を配置できるような位置であり、図２に示されるような位置である。また、上記ノズル部３に吸着した電子部品４は、作業者によってノズル部３から取り去られる。
【００４０】
次に、ステップＳ８では、加熱光源７のハロゲンランプ７ａを消灯する。次に、ステップＳ９では、プリント基板２上のパッド３７表面に残留半田の凹凸がある場合には、パッド３７表面の残留半田を半田ごて等で加熱しつつ平坦にする。
【００４１】
次に、ステップＳ１０では、プリント基板２上のパッド３７上の半田残留量が少ない場合には、ディスペンサ等を用いてパッド３７上に適宜半田供給を行う。次に、ステップＳ１１では、制御部１２のＣＰＵは、ホルダ（図示せず）などに格納されている交換部品をノズル部３の下端面３４に吸着させる。この交換部品は、上述のようにしてプリント基板２から取り去った電子部品４に対する交換部品である。
【００４２】
次に、ステップＳ１２では、ノズル部３とプリント基板２との間の空間に、画像合成部９を移動させて、この画像合成部９が合成した画像を撮像部１０で撮像し、撮像部１０で撮像した画像を表示部１１に表示させる。ここで、作業者は、表示部１１に表示された２画像が重なり合う様に可動テーブル１を動かす。つまり、プリント基板２上の所望するパッドの上記水平面上の位置と、ノズル部３に吸着された交換部品の電極の上記水平面上の位置とが一致するように位置決めする。
【００４３】
次に、ステップＳ１３では、ノズル部３の可動軸線Ｊ上から画像合成部９を退避させる。その後、制御部１２のＣＰＵは、アクチュエータ８を制御し、ノズル部３をプリント基板２上の所定の位置まで下降させる。この所定の位置とは、例えば、上記交換部品の電極と上記プリント基板２の上記所望のパッドとの間の上下方向の距離が１ｍｍ未満程度となるような位置である。
【００４４】
次に、ステップＳ１４では、制御部１２のＣＰＵは、負圧発生部６を制御し、ノズル部３の下端面３４への交換部品の吸着を停止する。これにより、上記交換部品は、その電極が上記パッドに合わさるように微小距離（例えば１ｍｍ未満の距離）だけ自然落下する。その後、上記交換部品のセルフアライメント効果が得られるように、ノズル部３を傾けることなく、かつ、水平方向にシフトさせることなく上昇させて、ノズル部３と上記交換部品との間隔を空けておく。
【００４５】
次に、ステップＳ１５では、加熱光源７のハロゲンランプ７ａを点灯させ、上記交換部品の加熱を開始する。すなわち、ハロゲンランプ７ａから射出された光は、凹面鏡２４により、ノズル部３の上端面３３に集光され、ノズル部３の導光部３ｂ内を通って上記交換部品に照射される。これにより、上記交換部品の温度が上昇する。
【００４６】
次に、ステップＳ１６では、制御部１２のＣＰＵは、ステップＳ１５でハロゲンランプ７ａを点灯させてから所定の時間が経過したか否かを判定し、経過したと判定した場合にはステップＳ１７に進み、それ以外の場合にはステップＳ１６に戻って同様の処理を繰り返す。上記所定の時間が経過すると、プリント基板２上の配線パターンに対しても十分な熱が伝導され、上記所望のパッドに付いている半田が溶融した状態となる。
【００４７】
ステップＳ１７では、加熱光源７のハロゲンランプ７ａを消灯する。そして、この消灯の後、所定の時間が経過すると、上記パッドに付いている半田が凝固して、上記交換部品の電極と上記パッドとが半田付けされて固定されることになる。
【００４８】
次に、ステップＳ１８では、制御部１２のＣＰＵは、アクチュエータ８を制御し、ノズル部３をプリント基板２上の所定の位置まで上昇させる。上記所定の位置とは、例えば、図２に示されているような、ノズル部３とプリント基板２との間の空間に画像合成部９を配置できるような位置である。
【００４９】
上述の如く、この実施の形態によれば、例えば直径３ｍｍ程度の微小径のノズル部３内を導光方向に貫通する管状の部品吸着部３ａによって電子部品４を吸着すると共に、上記ノズル部３の光ファイバ２５で構成した導光部３ｂに加熱光源７の光を透過させることにより、数ｍｍ程度の微小な電子部品４を局所的に加熱することが可能となる。
【００５０】
また、この実施形態によれば、加熱光源７からの光が上記ノズル部３の上端面３３以外に照射されないように、加熱光源７からの光を遮光する遮光部２２を備えた。したがって、この実施形態によれば、半田付けされた電子部品４の交換を行う場合に、交換対象の電子部品４の周辺部品に熱ダメージを与えることなく、所望の交換対象の電子部品４だけを選択的に加熱できる。したがって、この実施形態によれば、実装する隣接する複数の部品間隔が狭いプリント基板２に実装された電子部品４を交換する場合に特に有用になる。
【００５１】
また、この実施形態によれば、上記部品吸着部３ａに電子部品４もしくは上記交換部品を吸着することで、プリント基板２のパッドからの電子部品４の除去もしくはプリント基板２の所望のパッドへの上記交換部品の再搭載のための部品のハンドリングが可能となる。また、この部品吸着部３ａが環状の導光部３ｂの軸中心Ｊを導光方向に貫通しているから、部品吸着部３ａが光源７からの光を遮ることがなく、光の利用効率を向上でき、部品を効率良く加熱できる。また、上記部品吸着部３ａに吸着した部品（電子部品４，交換部品）に、上記導光部３ｂが導いた光を照射し易くなる。
【００５２】
また、この実施形態によれば、上述したように、圧力容器５の底面５ｄからノズル部３の下端面３４までの寸法を、加熱対象となるプリント基板２上に実装される最大部品高さ寸法よりも長く設定した。この寸法設定により、ノズル部３の下端面３４を電子部品４の上面４ａまで下降させた場合でも、圧力容器５の底面５ｄはプリント基板２上のどの部品とも接触することはなくなる。
【００５３】
また、この実施形態では、例えば、ハロゲンランプ７ａを点灯して光を電子部品４に照射してから、上記電子部品４の電極３６の半田の温度が半田の融点に達するまでの融点到達時間を予め測定しておき、上記電子部品４に光を照射するステップＳ４，Ｓ５において、上記融点到達時間だけ上記電子部品４に光を照射するように、制御部１２を設定しておく。これにより、プリント基板２や周辺部品への熱ダメージを最小限に抑え、リペア品質の向上を図れる。
【００５４】
また、この実施形態では、ステップＳ１５においてハロゲンランプ７ａを点灯してパッド３７に光を照射してから、上記パッド３７の半田温度が半田の融点に達するまでの融点到達時間を予め測定しておき、上記交換部品に光を照射するステップＳ１５，Ｓ１６において、上記融点到達時間だけ上記交換部品に光を照射するように、上記制御部１２を設定しておく。これにより、プリント基板２や周辺部品への熱ダメージを最小限に抑え、リペア品質の向上を図れる。
【００５５】
また、この実施形態では、上記部品除去後の上記パッド上に残留した半田を平坦にするステップＳ９によれば、交換部品の搭載時の位置ズレや部品の傾きの発生を防止でき、交換部品の搭載位置精度を向上できる。また、上記パッド上に半田を供給するステップＳ１０によれば、半田量の不足を無くし、交換部品の半田接合強度を向上できる。
【００５６】
尚、上記実施形態では、加熱光源７がハロゲンランプ７ａを備えたが、上記加熱光源を他の種類のランプで構成してもよい。また、上記実施形態では、ノズル部３の中心軸Ｊが部品吸着部３ａの中心軸および導光部３ｂの中心軸となっているが、各中心軸の位置はズレていてもよい。
【００５７】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明は、光源からの光が所定の箇所以外に照射されないように、光源からの光を遮光する遮光部とを備えた。したがって、この発明によれば、レーザーやキセノンランプなど高価な光源装置を用いなくても、安価なハロゲンランプを用いて、周辺の部品や基板に熱ダメージを与えることなく、良好な局所加熱を行うと同時に、吸着機構である部品吸着部を導光部に一体化して部品の除去及び搭載を行うことができ、部品吸着時に吸着ノズルが光を遮ることによる電子部品の温度低下を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の局所加熱装置の実施の形態の構成を示すブロック図である。
【図２】上記実施形態の特に加熱部の詳細な構成を示す模式図である。
【図３】図３（ａ）は上記実施形態のノズル部の断面図であり、図３（ｂ）は上記ノズル部の端面の平面図である。
【図４】上記実施の形態の動作を説明する前半のフローチャートである。
【図５】上記実施の形態の動作を説明する後半のフローチャートである。
【図６】図６（ａ）は従来の光加熱半田付け装置の概略構成図であり、図６（ｂ）は上記光加熱半田付け装置による半田付け部の拡大図である。
【符号の説明】
１ 可動テーブル
２ プリント基板
３ ノズル部
３ａ 部品吸着部
３ｂ 導光部
４ 電子部品
５ 圧力容器
５ａ 内部空間
６ 負圧発生部
７ 加熱光源
７ａ ハロゲンランプ
７ｂ 凹面鏡
８ アクチュエータ
９ 画像合成部
１０ 撮像部
１１ 表示部
１２ 制御部
２０ 加熱部
２２ 遮光部
２５ 光ファイバ
３６ 電極
３７ パッド
３８ 半田

Claims (4)

1. 光源からの光を部品に照射して上記部品を加熱し、所定の部品実装対象に対して、上記部品の半田付けあるいは上記部品の除去を行う局所加熱装置であって、
   上記光源からの光を所定の箇所に照射すべく、上記光を導く導光部と、
   上記導光部が上記光を導く導光方向に、上記導光部を貫通していると共に、上記部品を吸着する部品吸着部と、
   上記光源からの光が上記所定の箇所以外に照射されないように、上記光源からの光を遮光する遮光部とを備えることを特徴とする局所加熱装置。
2. 請求項１に記載の局所加熱装置において、
   上記導光部は、上記遮光部から上記光を導く導光方向に突出している光出射面を有し、
   上記導光部の光出射面が上記遮光部から突出している寸法を、上記部品が搭載される部品実装対象であるプリント基板上の最大部品高さ寸法よりも長くしたことを特徴とする局所加熱装置。
3. 光源からの光を部品に照射して上記部品を加熱して上記部品の半田付けあるいは上記部品の除去を行う局所加熱装置を用いたプリント基板のリワーク方法であって、
   上記局所加熱装置の部品吸着部と上記プリント基板との位置決めを行うステップと、
   上記部品に光を照射して上記部品の電極を上記プリント基板のパッドに接続する半田を加熱して溶融するステップと、
   上記部品吸着部に上記部品を吸着して上記プリント基板から上記部品を除去するステップと、
   上記部品吸着部に交換部品を吸着するステップと、
   上記交換部品の電極と上記パッドとの位置決めを行い、上記交換部品を上記プリント基板上に搭載するステップと、
   上記交換部品に光を照射して加熱し上記パッドの半田を溶融させて上記交換部品と上記パッドとの接合を行うステップと、
   を含むことを特徴とするプリント基板のリワーク方法。
4. 請求項３に記載のプリント基板のリワーク方法において、
   上記部品吸着部に上記部品を吸着して除去するステップの後、かつ、上記プリント基板上に上記交換部品を搭載するステップの前に、
   上記部品除去後の上記パッド上に残留した半田を平坦にするステップ、または、上記パッド上に半田を供給するステップのどちらか一方あるいは両方のステップを、
   更に含んでいることを特徴とするプリント基板のリワーク方法。

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