KR20070108925A - 수분 반응성 조성물 및 상기 조성물을 갖는 유기 전계발광소자 - Google Patents

수분 반응성 조성물 및 상기 조성물을 갖는 유기 전계발광소자 Download PDF

Info

Publication number
KR20070108925A
KR20070108925A KR1020077022390A KR20077022390A KR20070108925A KR 20070108925 A KR20070108925 A KR 20070108925A KR 1020077022390 A KR1020077022390 A KR 1020077022390A KR 20077022390 A KR20077022390 A KR 20077022390A KR 20070108925 A KR20070108925 A KR 20070108925A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
composition
organic
substituted
moisture
Prior art date
Application number
KR1020077022390A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101300970B1 (ko
Inventor
준 후지타
다카시 야마사키
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Publication of KR20070108925A publication Critical patent/KR20070108925A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101300970B1 publication Critical patent/KR101300970B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C08G77/382—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
    • C08G77/398—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon containing boron or metal atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C08G77/382—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
    • C08G77/395—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon containing phosphorus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/917—Electroluminescent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)

Abstract

본원에서는, 주쇄 및 하나 이상의 측쇄 (여기서, 주쇄 및/또는 하나 이상의 측쇄는 하기 화학식으로 표시되는 기를 가짐)를 갖는 수분 반응성 폴리실록산 함유 수분 반응성 조성물을 개시한다.
-MXmYn
식 중, M은 다가 금속 원자, B 및 P=O로 이루어진 군으로부터 선택되고,
X는 수소 원자, 치환 또는 비치환 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기이고,
Y는 치환 또는 비치환 알콕시기, 실록시기, 카르복실기 또는 디케토레이트기이고,
m은 1 내지 3이고,
n은 0 내지 2이다.
수분 반응성 조성물, 유기발광 소자, 폴리실록산

Description

수분 반응성 조성물 및 상기 조성물을 갖는 유기 전계발광 소자 {MOISTURE-REACTIVE COMPOSITION AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT HAVING SAME}
본 발명은 투명한 연성 수분 반응성 조성물, 및 상기 조성물이 수분 포착제로서 내부에 배치된 유기 전계발광(EL) 소자에 관한 것이다.
유기 EL 소자는 유기 재료의 전계발광을 이용하고, 애노드와 캐소드 사이에 유기 전하 수송층 및 유기 발광층을 적층시켜 형성된다. 유기 EL 소자는 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광을 얻을 수 있기 때문에 주목받고 있다. 또한, 유기 EL 소자는 이를 연성 디스플레이에 유용하게 하는 고체로 형성된다.
유기 EL 소자를 일정 기간 구동한 후, 유기 EL 소자의 발광 휘도, 발광 효율 및 발광 균일성과 같은 발광 특성이 종종 열화된다. 이러한 열화의 원인에는, 유기 EL 소자 내로의 산소 침투에 의한 전극의 산화, 소자의 구동시 발열에 의해 야기된 유기 재료의 산화 분해, 및 소자 내에 침투한 공기 중의 수분에 의해 야기된 전극의 산화 및 유기 재료의 변성이 포함된다. 또한, 발광 특성은 유기 EL 소자의 계면에서 박리에 의해 열화될 수 있다. 박리는 산소 및 수분, 또는 소자 성분들의 열 팽창률 차이로 인한 응력을 생성시키는 열에 의해 야기될 수 있다.
발광 특성의 열화를 감소시키기 위해, 소자가 수분 및 산소와 접촉하는 것을 방지하도록 유기 EL 소자를 밀봉하기 위한 많은 기술이 연구되고 있다. 예를 들어, 일본 특허 공개 (평)9-148066호 공보에는, 도 1에 나타낸 바와 같이 유기 EL 소자를 배치하여 형성된 화소 영역을 피복하는 단계를 포함하는 방법이 개시되어 있다. 소자는 기판 (1) 상에 투명 전극 (3), 유기 기능층 (4) 및 금속 캐소드 전극 (5)을 포함하며, 물-흡수제 (6)가 내벽에 접착된 밀봉 캡 (2)을 포함한다. 소자의 내부는 질소 가스로 채워지고, 밀봉 캡 (2)은 기판 (1)에 접착제 (7)로 고정된다. 다른 예를 들자면, 일본 특허 공개 (평)7-169567호 공보에는, 물-흡수제 대신에 산소-흡수제를 사용하는 단계를 포함하는 방법이 개시되어 있다.
상기 물-흡수제로서 여러가지 물질이 검토되어 왔다. 그 중에서도 산화바륨(BaO) 및 산화칼슘(CaO)과 같은 알칼리 토금속 산화물은, 실리카 겔 및 제올라이트와 같은 물리적으로 물을 흡착시키는 물-흡수제와는 달리 화학 반응에 의해 확실히 물분자를 포착할 수 있고, 고온에서 물분자를 방출시키지 않기 때문에 널리 연구되고 있다. 그러나, 이들 산화물은 유기 EL 소자의 오목부 내부에 접착되어야 하는 입자 형태이므로 바람직하지 않게 소자를 두껍게 만든다. 알칼리 토금속 산화물은 기판 (1)측으로부터 표시광을 방출하는, 이른바 하부 에미션형 표시 장치에는 적용될 수 있다. 그러나, 기판 (1)과 반대편인 밀봉 캡 (2)측에서 표시광을 방출하는, 이른바 상부 에미션형 표시 장치에 사용하기에는 적합하지 않다. 이는 상기 산화물이 불투명하여 표시광의 방출을 저해하기 때문이다. 산화물이 사용되는 경우, 화소 영역을 피복하지 않도록 배치되어야 하며, 새로운 배치 장소가 제공되어야 한다.
상부 에미션형 표시 장치에 물-흡수제를 적용하기 위해 몇가지 제안이 이루어졌다. 예를 들어, 폴리(비닐 알코올) 및 나일론과 같은 물-흡수성 중합체가 사용될 수 있지만, 이들 중합체는 물을 물리적으로 흡착하므로 상기한 바와 같이 흡수성이 충분하지 않다. 일본 특허 공개 제2001-357973호 공보에는, 상부 에미션 구조의 유기 EL 소자 및 광 투과성이 저해되지 않을 정도의 입자상 물-흡수제의 배치가 기재되어 있다. 일본 특허 공개 제2002-56970호 공보에는, 유기 EL 소자의 발광 파장보다 작은 입경을 갖는 물-흡수제가 분산된 플라스틱 기판의 이용이 기재되어 있다. 그러나, 어느 경우든 물-흡수제로서 무기 입자를 이용하고 있기 때문에, 물-흡수제를 배치하기가 곤란하고, 1차 입자를 분산시키는 것이 곤란하다. 그 결과, 광이 산란되어 바람직하지 않게 광 투과성이 저하된다.
일본 특허 공개 제2003-142256호 공보에는, 가시광을 적게 흡수하고 특수한 금속 화합물을 용제 코팅함으로써 형성될 수 있는 수분-포착 막의 이용이 개시되어 있다. 그러나, 이 수분-포착 막을 연성 기판에 적용하는 경우, 수분-포착 막이 저분자 화합물로 구성되어 연성이 아니기 때문에 문제가 발생한다. 또한, 수분 및 산소 양쪽으로부터 소자를 보호하기 위해서는 각각의 포착제를 사용해야 한다. 그 결과, 이들 포착제의 배치 장소가 점점 더 제한되는 문제가 발생한다.
<개 요>
본원에서는 주쇄 및/또는 하나 이상의 측쇄가 하기 화학식으로 표시되는 기를 포함하는 것인, 주쇄 및 하나 이상의 측쇄를 갖는 수분 반응성 폴리실록산을 포함하는 수분 반응성 조성물을 개시한다.
-MXmYn
식 중, M은 다가 금속 원자, B 및 P=O로 이루어진 군으로부터 선택되고,
X는 수소 원자, 치환 또는 비치환 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기이고,
Y는 치환 또는 비치환 알콕시기, 실록시기, 카르복실기 또는 디케토레이트기이고,
m은 1 내지 3이고,
n은 0 내지 2이다.
도 1은 예시적인 유기 EL 소자의 모식적 단면도이다.
도 2는 예시적인 유기 EL 소자의 모식적 단면도이다.
도 3은 예시적인 유기 EL 소자의 모식적 단면도이다.
상기한 바와 같이, 주쇄 및 하나 이상의 측쇄를 포함하는 수분 반응성 폴리실록산은 하기 화학식으로 표시될 수 있다.
-MXmYn
M은 다가 금속 원자, B 및 P=O로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, M은 Al, B, Ti 및 Zr로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되며, 보다 바람직하게는 Al 또는 Ti이다.
X는 수소 원자, 치환 또는 비치환 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기이다. 유용한 알킬기는 1 내지 20개의 탄소 원자를 포함하며, 그 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기 및 옥틸기가 포함된다. 유용한 알콕시기는 8 내지 1,000개의 탄소 원자를 포함하며, 그 예로는 메톡시기, 에톡시기, 부톡시기, 헥실옥시기, 시클로헥실옥시기, 옥틸옥시기, 2-에틸헥실옥시기, 데실옥시기, 라우릴옥시기, 미리스틸옥시기, 세틸옥시기, 이소스테아릴옥시기, 이소보르닐옥시기, 콜레스테록시기, 폴리옥시알킬렌 모노알킬 에스테르기 또는 폴리옥시알킬렌 모노알킬 에테록시기가 포함된다. 또한, X는 폴리옥시에틸렌 모노라우릴 에스테록시기, 폴리옥시에틸렌 모노메틸 에테록시기, 폴리옥시프로필렌 모노부틸 에테록시기 또는 폴리테트라히드로푸란 모노메틸 에테록시기일 수 있다. 또한, X는 알콕시기를 포함하는 폴리디메틸실록산일 수 있으며, 그 예로는 치소 코포레이션(Chisso Corporation) 제조의 FM2221, FM2241 및 FM2245가 포함된다.
Y는 치환 또는 비치환 알콕시기, 실록시기, 카르복실기 또는 디케토레이트기, 바람직하게는 알킬카르복실기, 보다 바람직하게는 2-에틸헥실 카르복실레이트, 이소스테아릴 카르복실레이트, 스테아릴 카르복실레이트, 시클로헥실 카르복실레이트 또는 나프테닐 카르복실레이트이다. Y는 경화 속도 및 경화 전 조성물과 경화 후 조성물 간의 상용성을 조정하는데 사용된다.
주쇄 및 하나 이상의 측쇄를 포함하는 수분 반응성 폴리실록산은 하기 화학식으로 표시될 수 있다.
Figure 112007070383068-PCT00001
M. X, Y, m 및 n은 상기한 바와 같다.
R은 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 지환식 알킬기 또는 알케닐기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 아릴기이다. R은 바람직하게는 독립적으로 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 페닐기 또는 비닐기이고, 보다 바람직하게는 메틸기 또는 페닐기이다.
Z는 2가 폴리실록산 연결기이고, 바람직하게는 폴리디메틸실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리페닐메틸실록산 또는 폴리트리플루오로프로필메틸실록산이고, 보다 바람직하게는 폴리디메틸실록산 또는 폴리페닐메틸실록산이다. 실제로, Z는 분자의 말단에 실라놀기를 갖는 폴리실록산으로서 시판되며, 예를 들어 GE 도시바 실리콘사(GE Toshiba Silicones Co., Ltd.)로부터 YF3800, YF3057, YF3897, YF3804로서 시판된다. 폴리실록산의 분자량은 조성물의 물성에 따라 적합하게 선택될 수 있지만, 일반적으로 200 내지 3,000,000이다.
수분 반응성 폴리실록산은 금속 부분(-MX-)과 실라놀기 부분(-Si-O-)을 갖는다. 금속 부분은 물 및 산소와 빠르게 반응하고, 실라놀기 부분은 화합물의 반응성, 유동성, 연성 및 상용성을 조정한다. 수분 반응성 폴리실록산은 금속 화합물 또는 금속 화합물의 루이스 염기 부가물을 실라놀기를 갖는 폴리실록산과 반응시킴으로써 형성된다. 반응은 두 물질을 혼합함으로써 달성된다. 두 물질은 수분과 반응하는 금속 화합물의 부분, 즉 XmYn이 실라놀기에 의해 전부 소모되지 않는 비율로 혼합된다.
예를 들어, 금속 M이 Al이고, X가 옥틸기이며, Y가 존재하지 않는, 즉 n이 0인 경우를 하기에서 설명한다. 수분 반응성 폴리실록산은 하기 화학식에 나타낸 바와 같이, 실라놀기를 갖는 폴리실록산을 트리옥틸알루미늄과 반응시킴으로써 제조된다.
Figure 112007070383068-PCT00002
알킬금속 화합물 MX, 예컨대 트리옥틸알루미늄은 금속 할로겐화물을 그리냐드 시약과 반응시키는 방법 등에 의해 합성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 알킬알루미늄 화합물이 합성되는 경우, 이는 트리이소부틸알루미늄을 올레핀과 반응시킴으로써 합성될 수 있다. (도소 파인켐 코포레이션(Tosoh Finechem Corporation) 또는 닛본 알루미늄 알킬사(Nippon Aluminum Alkyls, Ltd.)에서) 시판 중인 알킬알루미늄 화합물의 예로는, 트리메틸알루미늄, 트리에틸알루미늄, 트리프로필알루미늄, 트리부틸알루미늄, 트리헥실알루미늄, 트리옥틸알루미늄, 디이소부틸알루미늄 히드라이드 및 디에틸알루미늄 에톡시드가 포함된다.
알콕시금속 화합물은 금속 할로겐화물을 금속 알콕시드와 반응시키는 방법, 또는 상기와 같은 알킬금속 화합물을 산소 또는 알코올과 반응시키는 방법에 의해 합성될 수 있다.
Y를 갖는 금속 화합물은 상기 방법으로 얻어진 알킬금속 화합물 또는 알콕시금속 화합물에 알코올, 실라놀 및 카르복실산 등을 첨가함으로써 합성될 수 있다.
상기 방법으로 제조된 수분 반응성 폴리실록산은 하기 화학식에 나타낸 바와 같이 수분과 화학적으로 반응하여 물분자를 포착한다.
Figure 112007070383068-PCT00003
이 때, 금속과 결합하고 있던 기 X가 방출된다. X기 (X기는 식 중에서 옥틸기임)는 불활성이기 때문에, EL 소자 내의 전극 등을 부식시키지 않는다. 또한, 수분 반응성 폴리실록산이 유기 EL 소자에 사용되는 경우, 수분과의 반응에 의해 형성된 휘발 성분이 소자에 영향을 줄 수 있기 때문에 탄소수가 큰 X기가 바람직하게 사용된다.
또한, X가 알킬기인 경우, 화합물은 수분뿐만 아니라 산소와도 반응한다. 그 결과, 화합물은 산소 포착제로서도 사용될 수 있다. 반응은 하기 화학식에 나타낸 바와 같이 진행한다.
Figure 112007070383068-PCT00004
본원에 개시된 수분 반응성 조성물은 상기 실리콘 화합물 외에 미반응 금속 화합물을 함유할 수 있다. 금속 화합물 대 실리콘 화합물의 질량비는 바람직하게는 1,000:1 또는 그 미만이다. 비율이 1,000:1보다 큰 경우, 수분 반응성 조성물은 때때로 막으로서 충분한 강도를 갖지 못하거나, 흡습 후에 상 분리가 일어나 막의 투명성을 감소시킬 수 있다.
또한, 수분 반응성 조성물은 상기 실리콘 화합물 외에, 경화물의 물성 및 미경화물의 점도를 조정하기 위해, 실라놀기를 포함하지 않는 폴리실록산 및 충전재를 함유할 수도 있다. 실라놀기를 포함하지 않는 폴리실록산은 수소 원자, 치환 또는 비치환 알킬기, 알릴기 또는 아릴기를 갖는 폴리실록산 또는 폴리실록산의 공중합체일 수 있다. 구체적으로는 폴리디메틸실록산, 폴리디페닐실록산 및 폴리메틸페닐실록산 등을 사용할 수 있다. 충전재는 바람직하게는 무기물이며 상기 금속 화합물과 반응할 수 있는 수산기를 갖는다. 충전재의 예로는 실리카, 산화티탄, 산화아연, 산화알루미늄 및 산화지르코늄과 같은 금속 산화물, 질화붕소 및 질화알루미늄과 같은 질화물, 몬트모릴로나이트와 같은 점토류, 및 카본 블랙이 포함된다.
수분 반응성 조성물은 투명성이 손상되지 않는 한 임의의 입경을 갖는 입자를 포함할 수 있고, 일반적으로 1 내지 1,000 nm이다.
상기한 바와 같이, 수분 반응성 조성물은 유기 EL 소자용 수분 포착제로서 사용될 수 있다. 특히, 유기 EL 소자는 서로 대향하는 한쌍의 전극 및 유기 재료를 포함하며 서로 대향하는 한쌍의 전극 사이에 배치된 유기 발광 재료층을 포함하는 적층체; 적층체를 외기로부터 차단하는 기밀성 구조체; 및 투명한 수분 반응성 재료를 포함하며 기밀성 구조체 내에 배치된 수분 반응성 조성물을 포함할 수 있다.
수분 반응성 조성물은 투명하여 광을 차단하지 않기 때문에, 소자 내에 어디든지 배치될 수 있다. 도 1은 투명 전극 (3), 유기 기능층 (4) 및 금속 캐소드 전극 (5)을 포함하는 적층체를 포함하는 예시적인 유기 EL 소자를 도시한다. 적층체는 기판 (1), 밀봉 캡 (2) 및 접착제 (7)에 의해 생성된 기밀성 구조체 내에 배치된다. 기밀성 구조체는 수분 반응성 조성물 (6)이 배치될 수 있는 적층체를 향하는 광 수용 면을 갖는다. 별법으로, 수분 반응성 조성물 (6)은 발광 면을 구성하는 금속 캐소드 전극 (5)의 외부면 상에 배치될 수 있다.
도 2는 수분 반응성 조성물 (6)이 발광 및 광 수용 면에 동시에 고정될 수 있는 예시적인 유기 EL 소자를 도시한다. 도 3은 수분 반응성 조성물 (6)이 적층체를 완전히 피복하는 또다른 예시적인 유기 EL 소자를 도시한다.
상기 유기 EL 소자는 주쇄 및/또는 하나 이상의 측쇄가 하기 화학식으로 표시되는 기를 포함하는 것인, 주쇄 및 하나 이상의 측쇄를 갖는 수분 반응성 폴리실록산을 포함하는 투명한 수분 반응성 재료를 포함할 수 있다.
-MXmYn
식 중, M은 다가 금속 원자, B 및 P=O로 이루어진 군으로부터 선택되고, X는 수소 원자, 치환 또는 비치환 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기이고, Y는 치환 또는 비치환 알콕시기, 실록시기, 카르복실기 또는 디케토레이트기이고, m은 1 내지 3이고, n은 0 내지 2이다.
또한, 주쇄 및/또는 하나 이상의 측쇄가 하기 화학식으로 표시되는 기를 포함하는 것인, 주쇄 및 하나 이상의 측쇄를 갖는 폴리실록산을 포함하는 투명한 수분 반응성 재료를 포함하는 흡습성 적층막이 본원에 개시된다.
-MXmYn
식 중, M은 다가 금속 원자, B 및 P=O로 이루어진 군으로부터 선택되고, X는 수소 원자, 치환 또는 비치환 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기이고, Y는 치환 또는 비치환 알콕시기, 실록시기, 카르복실기 또는 디케토레이트기이고, m은 1 내지 3이고, n은 0 내지 2이다.
실시예 A
재료
하기 중합체를 사용하였다:
중합체 1: GE 도시바 실리콘사, YF3807, 점도 20,000 mm2/s, 밀봉된 OH기 말단.
중합체 2: GE 도시바 실리콘사, YF3802, 점도 80,000 mm2/s, 밀봉된 OH기 말단.
중합체 3: GE 도시바 실리콘사, YF3897, 고무질, 밀봉된 OH기 말단.
중합체 4: 아즈맥스사(Azmax Co., Ltd.), DMS-S12, 점도 30 mm2/s, 밀봉된 OH기 말단.
중합체 5: 아즈맥스사, DMS-S31, 점도 1,000 mm2/s, 밀봉된 OH기 말단.
중합체 6: GE 도시바 실리콘사, TSF451 1M, 점도 10,000 mm2/s.
중합체 7: GE 도시바 실리콘사, TSF451 1OOM, 점도 1,000,000 mm2/s.
중합체 8: GE 도시바 실리콘사, YF3804, 점도 80 mm2/s, 밀봉된 OH기 말단.
중합체 9: 아즈맥스사, FMS-9921, 점도 40-150 mm2/s, 밀봉된 OH기 말단.
하기 화합물을 사용하였다:
화합물 1: 트리옥틸알루미늄, 시그마 알드리치사(Sigma Aldrich Co., Ltd.).
화합물 2: 체로프(Chelope) EP-12, 알루미늄 디이소프로폭시아세틸아세토네이트, 호프 케미칼사(Hope Chemical Co., Ltd.).
화합물 3: 리퀴드 올리에프(Liquid Oliepe) AOO, 알루미늄 옥시드 옥틸레이트, 호프 케미칼사.
화합물 4: 에어로실(Aerosil, 등록상표) RY 200, 실리카 충전재, 재팬 에어로실사(Japan Aerosil Co., Ltd.).
화합물 5: 트리(2-옥틸도데실옥시)알루미늄 (하기와 같이 합성).
화합물 6: 트리(폴리디메틸실록산옥시)알루미늄 (하기와 같이 합성).
화합물 7: 트리(폴리프로필렌 글리콜 모노부틸에테록시)알루미늄 (하기와 같이 합성).
화합물 8: 트리에틸 보레이트, 시그마 알드리치사.
화합물 9: 오르가틱스(Orgatix) TA-30, 테트라(2-에틸헥실)티타네이트, 마츠모토 트레이딩사(Matsumoto Trading Co., Ltd.).
화합물 10: 오르가틱스 ZB-320, 지르코늄 트리부톡시스테아레이트, 마츠모토 트레이딩사.
화합물 5 (트리(2-옥틸도데실옥시)알루미늄)의 합성
25％의 트리이소프로필알루미늄을 함유하는 톨루엔 용액 (시그마 알드리치사 제조)을 질소 퍼징된 200 ml 슈렝크(Schlenk) 튜브에 20 g의 양으로 주사기를 이용하여 넣었다. 또한, 2-옥틸도데카닐 알콜 (칼콜(Kalcol, 등록상표) 200GD, 카오 코포레이션(Kao Corporation) 제조) 20.5 g을 톨루엔 용액에 점차적으로 첨가하였다. 발열 및 부탄 버블링을 얻고, 무색 투명한 용액을 관찰하였다. 생성물을 꺼내지 않고, 용액을 추가 처리 없이 수분 반응성 조성물을 제조하는데 사용하였다.
화합물 6 (트리(폴리디메틸실록산옥시)알루미늄)의 합성
화합물 5의 합성 절차를 반복하되, 25％ 트리이소프로필알루미늄의 톨루엔 용액 (시그마 알드리치사 제조) 16 g 및 폴리디메틸실록산 골격을 갖는 알콜 (실라플레인(Silaplaine) FM0411, 치소 코포레이션 제조) 5.0 g을 사용하여 무색 투명한 용액을 생성하였다.
화합물 7 (트리(프로필렌 글리콜 모노부틸 에테록시)알루미늄)의 합성
화합물 5의 합성 절차를 반복하되, 25％ 트리이소프로필알루미늄의 톨루엔 용액 (시그마 알드리치사 제조) 20 g 및 폴리프로필렌 글리콜 모노부틸 에테르 (시그마 알드리치사 제조) 2.0 g을 사용하여 무색 투명한 용액을 생성하였다.
실시예 1
양 말단에 실라놀기를 갖는 폴리디메틸실록산 (YT3807, GE 도시바 실리콘사 제조)을 20 ml 스크류 튜브 내 트리옥틸알루미늄 (시그마 알드리치사 제조) 4.0 g의 헥산 용액에 4.0 g의 양으로 첨가하고, 내용물을 격렬하게 교반하여 용액 조성물을 생성하였다.
실시예 2 내지 17
하기 표 1 및 2에 나타낸 재료를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 용액 조성물을 수득하였다. 또한, 불소형 용매 (3M(상표명) 노벡(Novec, 상표명) HFE-7200, 스미토모 쓰리엠사(Sumitomo 3M, Ltd.) 제조)를 실시예 17에서 사용하였다.
비교예 1 내지 4
하기 표 1 및 2에 나타낸 재료를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 용액 조성물을 수득하였다.
Figure 112007070383068-PCT00005
Figure 112007070383068-PCT00006
흡습성의 측정
상기 용액 조성물 중 하나를 100 mm (내경)×70 mm의 시판 중인 폴리프로필렌제 트레이에 (건조 후의 고형분으로서) 1 g의 양으로 넣고, 용매를 감압하에서 증류 제거하였다. 트레이 상에 얻어진 샘플을 트레이와 함께 용적 420 mL의 유리병 내에 넣고, 병을 온습도계 (상표명 605-H1, 테스토사(Testo Co.) 제조)가 장착된 금속제 뚜껑으로 즉시 닫았다. 유리병 내의 상대 습도 (RH)가 10％ 정도 저하되는데 필요한 시간 및 12시간 후의 상대 습도를 측정하였다. 실온은 25℃였다. 측정 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
투과성의 측정
샘플의 투과율을 분광광도계 U 4000 (상표명, 히다찌사(Hitachi Ltd.) 제조)을 이용하여 측정하였다. 측정용 샘플은 시판 중인 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) (PET) 막 (루미러(Lumirror, 등록상표) T-60, 두께 50 ㎛, 도레이 인더스트리즈, 인크.(Toray Industries, Inc.) 제조)을 상기 용액 조성물 중 하나로 질소 분위기에서 나이프 코터를 이용하여 코팅함으로써 제조되었다. 건조 후의 막 두께는 50 ㎛였다. 얻어진 막으로부터 30 mm×40 mm의 샘플을 절단하고, 25℃ 및 상대 습도 50％의 대기 중에 3일간 방치하여 적절히 경화시켰다. 분석에서, PET 막을 베이스 라인으로 사용하였다. 파장역 400 nm 내지 800 nm 범위에서 투명도를 하기 표 3에 나타내었다.
연성의 측정
상기에서 사용한 막을 철봉 (R=10 mm)을 따라 구부리고, 육안으로 관찰하였다. 각 막을 균열시키는데 필요한 구부림 횟수를 하기 표 3에 나타내었다. 최대 10회 구부렸다.
Figure 112007070383068-PCT00007
하기는 표 3에 나타낸 결과로부터 명백하다. 실시예 1 내지 17의 조성물은충분히 수분 반응성이어서, 수분 포착제로서 사용될 수 있다. 또한, 상기 조성물로부터 형성된 막은 충분한 연성을 가지며, 가시광 영역에서 충분한 투명성을 갖는다. 한편, 비교예 1 및 2의 조성물은 수분을 흡수한 후 매우 취성이 되고 좀처럼 구부러지지 않는다. 또한, 조성물은 도포 직후 투명하지만 12시간 방치 후에는 백화된다. 비교예 3 및 4의 조성물은 불량한 투명성을 나타내고, 수분을 흡수하는 경우에도 경화되지 않기 때문에 액체 상태로 존재한다.
실시예 B
실시예 18
도 1은 하기와 같이 제조된 유기 EL 소자를 도시한다. 기판 (1)로서 유리 기판을 사용하고, 인듐 주석 옥시드 (ITO) 막이 부착된 유리 기판 (산요 베큠 인더스트리즈사(Sanyo Vacuum Industries Co., Ltd.) 제조, ITO 막 두께 150 nm, 시트 저항 < 14 옴/스퀘어, 유리 두께 0.7 mm, 치수 40 mm×40 mm)을 포토리소그래피법에 의해 패터닝하여 전극 (3)으로서 ITO 전극 패턴을 형성하였다. 기판을 용매 세정에 의해 표면 세정한 후, 유기 기능층 (4) 및 금속 전극층 (5)를 진공 증착법에 의해 ITO 전극 (3) 상에 형성하였다. 진공 증착층의 진공 증착 속도 및 두께를 막 두께 센서(상표명 IC6000, 인피니콘 시스템즈(Infinicon Systems) 제조)로 모니터링하였다. 진공조의 배경 압력은 대략 1×10-7 토르이었다.
유기 기능층 (4)를 이하에 나타내는 3종의 저분자 유기 재료로부터 형성하고, 총 막 두께는 130 nm였다. 우선, 두께 15 nm의 구리 프탈로시아닌 (CuPc) 층을 정공 주입층으로서 진공 증착법에 의해 ITO 전극 (3) 상에 형성하였다. 이어서, 두께 55 nm의 비스[N-(1-나프틸)-N-페닐]벤지딘 (NPD)층을 정공 수송층으로서 진공 증착법에 의해 CuPc층 상에 형성하였다. 이어서, 두께 60 nm의 트리스(8-히드록시퀴놀리네이토)알루미늄(III)(Alq3)층을 전자 수송 겸 발광층으로서 진공 증착법에 의해 NPD층 상에 형성하였다. 모든 재료의 진공 증착 속도는 약 3 Å/초였다. 이들 유기 재료는 모두 닛본 스틸 케미칼사(Nippon Steel Chemical Co., Ltd.)에서 제조되었다.
금속 전극층 (5)를 진공 증착법에 의해 Alq3층 상에 형성하였다. 금속 전극층 (5)는 이하에서 설명하는 2종의 무기 재료로부터 형성되고, 총 층 두께는 101 nm였다. 우선, 두께 1 nm의 불화리튬 (순도 99.99％, 후루우찌 케미칼 코포레이션(Furuuchi Chemical Corporation) 제조)층을 전자 주입층으로서 진공 증착법에 의해 형성하였다. 이어서, 두께 100 nm의 알루미늄 (순도 99.99％, 고쥰도 가세이사(Kojundo Kasei K.K.) 제조)층을 전극 금속으로서 불화리튬층 상에 형성하였다. 불화리튬의 증착 속도는 약 0.3 Å/초였고, 알루미늄의 증착 속도는 약 5 Å/초였다.
이어서, 밀봉 캡 (2) (유리로 제조됨, 외형 치수 40 mm×40 mm, 두께 3 mm, 오목부 내부 치수 40 mm×40 mm, 깊이 1.5 mm)의 오목부 내부를 수분 및 산소가 최대한 제거된 질소 가스의 불활성 분위기하에서 실시예 1의 조성물 62.5 중량％ 함유 용액으로 코팅하고, 건조시켰다. 그 결과 물-흡수제 (6)로서 (건조 수단으로서) 두께 약 0.5 mm의 투명한 수분 반응성 조성물 막을 밀봉 캡 (2) 내에 형성하였다.
이 밀봉 부재와 상기 유기 EL 소자를 수분 및 산소가 최대한 제거된 질소 가스의 불활성 분위기하에서 대향시키고, 접착제 (7)로서 이액형 경화성 에폭시 수지 (본드 퀵(Bond Quick) (5), 고니시사(Konishi Co., Ltd.) 제조)를 도포하고 건조시켜 유기 EL 소자를 밀봉하였다.
유기 EL 소자에 대하여 25℃ 및 상대 습도 50％의 대기 중에서 보존 시험을 행하였다. 우선, 밀봉 후 유기 EL 소자를 불활성 분위기로부터 공기 중으로 방출시켰다. ITO 전극 (3)을 애노드로서 사용하고, 금속 전극 (5)를 캐소드로서 사용하였다. 약 9 V의 직류 전압을 전극에 인가하면서 CCD 카메라에 연결된 광학 현미경 (상표명 BX60, 올림푸스 코포레이션(Olympus Corporation) 제조)으로 유기 EL 소자를 관찰하고, 촬영한 유기 EL 소자의 발광 사진상으로부터 발광부에 대한 초기 비발광 면적의 비율을 산출하였다. 실시예 18의 유기 EL 소자에서는 비발광 부분이 관찰되지 않았다.
이어서, 유기 EL 소자를 25℃ 및 상대 습도 50％의 대기 중에서 3,600 시간 동안 보존하고, 초기 비발광 면적의 산출과 동일한 방법으로 비발광 면적의 비율을 산출하였다. 실시예 18의 유기 EL 소자의 3,600 시간 보존 후 발광 면적은 초기 발광 면적과 동일하였고, 비발광 면적의 증가율은 0％였다. 결과는 실시예 1의 조성물이 유기 EL 소자로 침투하는 수분 및 산소를 효과적으로 포착함을 나타낸다.
비교예 5
실시예 18과 동일한 방법으로 유기 EL 소자를 제조하되, 실시예 1의 조성물은 사용하지 않았다. 유기 EL 소자의 초기 발광 면적을 실시예 18과 동일한 방법으로 측정하였다. 비교예 5의 유기 EL 소자에서의 초기 비발광 면적의 비율은 3.1％였다. 즉, 유기 EL 소자는 밀봉 직후에 열화되었다. 이어서, 유기 EL 소자를 25℃ 및 상대 습도 50％의 대기 중에서 3,600시간 동안 보존하고, 실시예 18과 동일한 방법으로 보존 후 비발광 부분의 비율을 산출하였다. 비교예 5의 유기 EL 소자에서의 3,600시간 동안 보존 후 비발광 면적의 비율은 91.3％였다. 비발광 면적의 증가율은 295％로 매우 높았다. 결과는 수분 및 산소가 밀봉 접착제 (7)를 통해 밀봉 캡 내에 침투하여 유기 EL 소자를 열화시킴을 나타낸다.
비교예 6
유기 EL 소자를 실시예 18과 동일한 방법으로 제조하되, BaO (입자상, 순도 99.9％, 후루우찌 케미칼 코포레이션 제조)를 실시예 1의 조성물 대신에 사용하였다. BaO 입자를 유발로 충분히 분쇄하고, 양면 테이프 (상표명 ST-415, 스미토모 쓰리엠사 제조)를 이용하여 밀봉 캡 (2)의 오목부에 고정하였다. 유기 EL 소자의 초기 발광 면적을 실시예 18과 동일한 방법으로 측정하였다. 비교예 6의 유기 EL 소자에서의 초기 비발광 면적의 비율은 0.1％였다. 유기 EL 소자를 25℃ 및 상대 습도 50％의 대기 중에서 3,600시간 동안 보존하고, 보존 후 비발광 부분의 비율을 실시예 18과 동일한 방법으로 산출하였다. 비교예 6의 유기 EL 소자에서의 3,600시간 동안 보존 후 비발광 면적의 비율은 0.1％였다. 비발광 면적의 증가율은 0 ％이었고, 이는 실시예 18과 동일하였다.
비교예 7
유기 EL 소자를 실시예 18과 동일한 방법으로 제조하되, 알루미늄 옥시드 옥틸레이트 (AOO) (상표명 리퀴드 올리에프 AOO, 호프 케미칼사 제조)를 실시예 1의 조성물 대신에 사용하였다. 밀봉 캡 (2)의 오목부 내부를 수분 및 산소가 최대한 제거된 질소 가스의 불활성 분위기하에서 AOO 48 중량％ 함유 용액으로 코팅하고, 건조시켰다. 건조 후 AOO 막의 두께는 약 0.5 mm였다. 유기 EL 소자의 초기 발광 면적을 실시예 18과 동일한 방법으로 측정하였다. 비교예 7의 유기 EL 소자에서의 초기 비발광 면적의 비율은 0.4 ％였다. 이어서, 유기 EL 소자를 25℃ 및 상대 습도 50％의 대기 중에서 3,600시간 동안 보존하고, 보존 후 비발광 부분의 비율을 실시예 18과 동일한 방법으로 산출하였다. 비교예 7의 유기 EL 소자에서의 3,600시간 동안 보존 후 비발광 면적의 비율은 6.5％였다. 비발광 면적의 증가율은 163％이었고, 이는 실시예 18보다 높았다.

Claims (17)

  1. 주쇄 및/또는 하나 이상의 측쇄가 하기 화학식으로 표시되는 기를 포함하는 것인, 주쇄 및 하나 이상의 측쇄를 갖는 수분 반응성 폴리실록산을 포함하는 수분 반응성 조성물.
    -MXmYn
    식 중,
    M은 다가 금속 원자, B 및 P=O로 이루어진 군으로부터 선택되고,
    X는 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기이고,
    Y는 치환 또는 비치환 알콕시기, 실록시기, 카르복실기 또는 디케토레이트기이고,
    m은 1 내지 3이고,
    n은 0 내지 2이다.
  2. 제1항에 있어서, M이 Al, B, Ti 및 Zr로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되는 것인 조성물.
  3. 제1항에 있어서, X가 탄소수 1 내지 20의 알킬기인 조성물.
  4. 제1항에 있어서, X가 탄소수 8 내지 1000의 알콕시기인 조성물.
  5. 제4항에 있어서, X가 메톡시기, 에톡시기, 부톡시기, 헥실옥시기, 시클로헥실옥시기, 옥틸옥시기, 2-에틸헥실옥시기, 데실옥시기, 라우릴옥시기, 미리스틸옥시기, 세틸옥시기, 이소스테아릴옥시기, 이소보르닐옥시기, 콜레스테록시기, 폴리옥시알킬렌 모노알길 에스테르기, 또는 폴리옥시알킬렌 모노알킬 에테록시기인 조성물.
  6. 제4항에 있어서, X가 폴리옥시에틸렌 모노라우릴 에스테록시기, 폴리옥시에틸렌 모노메틸 에테록시기, 폴리옥시프로필렌 모노부틸 에테록시기, 폴리테트라히드로푸란 모노메틸 에테록시기인 조성물.
  7. 제4항에 있어서, X가 알콕시기를 포함하는 폴리디메틸실록산인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, Y가 알킬카르복실기, 2-에틸헥실 카르복실레이트, 이소스테아릴 카르복실레이트, 스테아릴 카르복실레이트, 시클로헥실 카르복실레이트 또는 나프테닐 카르복실레이트인 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 수분 반응성 폴리실록산이 하기 화학식으로 표시되는 조성 물.
    Figure 112007070383068-PCT00008
    식 중,
    R은 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 지환식 알킬기 또는 알케닐기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 아릴기이고,
    Z는 2가 폴리실록산 연결기이다.
  10. 제9항에 있어서, Z가 폴리디메틸실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리페닐메틸실록산 또는 폴리트리플루오로프로필메틸실록산을 포함하는 조성물.
  11. 제9항에 있어서, Z의 분자량이 200 내지 3,000,000인 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 실라놀기를 갖지 않는 폴리실록산 및 금속 산화물, 질화물, 점토류 또는 카본 블랙인 무기 충전재를 더 포함하는 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 입경이 1 내지 1,000 nm인 입자를 포함하는 조성물.
  14. 서로 대향하는 한쌍의 전극, 및 유기 재료를 포함하며 서로 대향하는 한쌍의 전극 사이에 배치된 유기 발광 재료층을 포함하는 적층체,
    적층체를 외기로부터 차단하는 기밀성 구조체, 및
    기밀성 구조체 내에 배치되며 주쇄 및 하나 이상의 측쇄 (여기서, 주쇄 및/또는 하나 이상의 측쇄는 하기 화학식으로 표시되는 기를 포함함)를 갖는 수분 반응성 폴리실록산을 포함하는 수분 반응성 조성물
    을 포함하는 유기 EL 소자.
    -MXmYn
    식 중,
    M은 다가 금속 원자, B 및 P=O로 이루어진 군으로부터 선택되고,
    X는 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기이고,
    Y는 치환 또는 비치환 알콕시기, 실록시기, 카르복실기 또는 디케토레이트기이고,
    m은 1 내지 3이고,
    n은 0 내지 2이다.
  15. 제14항에 있어서, 기밀성 구조체가 적층체를 향하는 광 수용 면을 포함하고, 수분 반응성 조성물이 광 수용 면에 인접하게 배치된 유기 EL 소자.
  16. 제14항에 있어서, 적층체가 하나 이상의 발광 면을 포함하고, 수분 반응성 조성물이 발광 면에 인접하게 배치된 유기 EL 소자.
  17. 주쇄 및/또는 하나 이상의 측쇄가 하기 화학식으로 표시되는 기를 포함하는 것인, 주쇄 및 하나 이상의 측쇄를 갖는 폴리실록산을 포함하는 투명한 수분 반응성 조성물을 포함하는 흡습성 적층막.
    -MXmYn
    식 중,
    M은 다가 금속 원자, B 및 P=O로 이루어진 군으로부터 선택되고,
    X는 수소 원자, 치환 또는 비치환 알킬기, 알케닐기 또는 알콕시기이고,
    Y는 치환 또는 비치환 알콕시기, 실록시기, 카르복실기 또는 디케토레이트기이고,
    m은 1 내지 3이고,
    n은 0 내지 2이다.
KR1020077022390A 2005-03-02 2006-02-17 수분 반응성 조성물로 형성된 막형 기재를 포함하는 흡습성 적층체 및 상기 흡습성 적층체를 포함하는 유기 전계발광 소자 KR101300970B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005057523A JP5596250B2 (ja) 2005-03-02 2005-03-02 湿気反応性組成物及び有機ｅｌ素子
JPJP-P-2005-00057523 2005-03-02
PCT/US2006/005860 WO2006093702A2 (en) 2005-03-02 2006-02-17 Moisture-reactive composition and organic electroluminescent element having same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070108925A true KR20070108925A (ko) 2007-11-13
KR101300970B1 KR101300970B1 (ko) 2013-08-27

Family

ID=36941616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077022390A KR101300970B1 (ko) 2005-03-02 2006-02-17 수분 반응성 조성물로 형성된 막형 기재를 포함하는 흡습성 적층체 및 상기 흡습성 적층체를 포함하는 유기 전계발광 소자

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8034467B2 (ko)
EP (1) EP1867212B1 (ko)
JP (1) JP5596250B2 (ko)
KR (1) KR101300970B1 (ko)
CN (1) CN101133683A (ko)
BR (1) BRPI0608120A2 (ko)
SG (1) SG160344A1 (ko)
TW (1) TWI413440B (ko)
WO (1) WO2006093702A2 (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7834544B2 (en) * 2006-07-07 2010-11-16 Hitachi Displays, Ltd. Organic electroluminescent display device having a moisture-proof film
JPWO2009060681A1 (ja) * 2007-11-06 2011-03-17 Jsr株式会社 有機金属化合物、水分及び酸素捕捉用組成物、硬化体、及び有機ｅｌ素子
BRPI0819548A2 (pt) 2007-12-28 2015-05-19 3M Innovative Properties Co "sistemas de filme de encapsulação flexível"
BRPI0821436A2 (pt) 2007-12-28 2015-06-16 3M Innovative Properties Co Filmes refletores de infravermelho para controle solar e outros usos
JP2009259572A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP2009283154A (ja) * 2008-05-19 2009-12-03 Seiko Epson Corp 有機発光装置および電子機器
JP5624033B2 (ja) 2008-06-30 2014-11-12 スリーエム イノベイティブプロパティズカンパニー 無機又は無機／有機ハイブリッドバリアフィルムの製造方法
US8350470B2 (en) * 2008-12-17 2013-01-08 General Electric Company Encapsulation structures of organic electroluminescence devices
US20100294526A1 (en) * 2009-05-21 2010-11-25 General Electric Company Hermetic electrical package
JP5716921B2 (ja) * 2009-09-03 2015-05-13 Jsr株式会社 組成物、硬化体および電子デバイス、ならびにトリ（２，２−ビス（アリロキシメチル）−１−ブトキシ）アルミニウムおよびその製造方法
CN102666764B (zh) 2009-11-19 2015-09-30 3M创新有限公司 包含与丙烯酸类聚合物氢键结合的官能化聚异丁烯的压敏粘合剂
CN102666714B (zh) 2009-11-19 2015-04-29 3M创新有限公司 包含合成橡胶和与丙烯酸类聚合物结合的官能化合成橡胶的共混物的压敏粘合剂
EP2505613A4 (en) * 2009-11-27 2012-12-12 Jsr Corp COMPOSITION, VULCANIZED PRODUCT, AND ELECTRONIC DEVICE
KR100976461B1 (ko) * 2009-12-30 2010-08-17 제일모직주식회사 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자
JP6014971B2 (ja) * 2010-06-18 2016-10-26 東ソー株式会社 典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、およびその用途
US8597784B2 (en) 2010-09-30 2013-12-03 3M Innovative Properties Company Radiation curable poly(isobutylene) adhesive copolymers
EP2640780B1 (en) 2010-11-16 2018-05-09 3M Innovative Properties Company Uv curable anhydride-modified poly(isobutylene)
US8663407B2 (en) 2010-11-17 2014-03-04 3M Innovative Properties Company Isobutylene (Co)polymeric adhesive composition
US8629209B2 (en) 2010-12-02 2014-01-14 3M Innovative Properties Company Moisture curable isobutylene adhesive copolymers
US8962767B2 (en) 2011-02-15 2015-02-24 3M Innovative Properties Company Isobutylene copolymer with grafted polymer groups
US8673995B2 (en) 2011-06-20 2014-03-18 3M Innovative Properties Company Radiation curable poly(isobutylene) adhesive copolymers having pendent amine groups
KR101469267B1 (ko) * 2011-12-28 2014-12-08 제일모직주식회사 게터 조성물 및 이를 포함하는 유기 ｅｌ 디스플레이 장치
JP5982937B2 (ja) * 2012-03-27 2016-08-31 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
WO2013147989A1 (en) 2012-03-29 2013-10-03 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising poly(isobutylene) copolymers comprising pendent free-radically polymerizable quaternary ammonium substituent
EP2847267A1 (en) 2012-05-11 2015-03-18 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising reaction product of halogenated poly(isobutylene) copolymers and polyamines
EP2885363B1 (en) 2012-08-14 2018-02-07 3M Innovative Properties Company Adhesives comprising grafted isobutylene copolymer
JP6915527B2 (ja) * 2017-12-27 2021-08-04 信越化学工業株式会社 有機ｅｌ用透明乾燥剤及びその使用方法
CN110499118A (zh) * 2019-07-30 2019-11-26 云谷（固安）科技有限公司 屏幕保护膜及其制造方法、电子设备
CN113135951A (zh) * 2021-04-08 2021-07-20 吉林奥来德光电材料股份有限公司 一种含硅单体、光固化组合物、封装结构及半导体器件

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3657159A (en) * 1968-10-14 1972-04-18 Hercules Inc Epoxide polymerization catalysts comprising complex organoaluminate compounds of silicon tin or phosphorus
US3657149A (en) * 1968-10-14 1972-04-18 Hercules Inc Catalyst compositions
DE2849850A1 (de) * 1978-11-17 1980-05-29 Bayer Ag Verfahren zur haftungsmindernden ausruestung von oberflaechen
DE3142419A1 (de) * 1981-10-26 1983-05-05 Wacker-Chemie GmbH, 8000 München Verfahren zur herstellung von festen gebilden aus umsetzungsprodukten von organischen siliciumverbindungen mit borverbindungen
DE3669996D1 (de) 1985-01-30 1990-05-10 Kao Corp Absorptionsartikel.
JP2739488B2 (ja) * 1988-12-29 1998-04-15 日本ペイント株式会社 加水分解型シリコーン樹脂被膜を有する塗装物
JPH0329291A (ja) 1989-06-27 1991-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機分散型ｅｌランプ用捕水フィルム
JPH05239359A (ja) * 1992-03-03 1993-09-17 Furukawa Electric Co Ltd:The シリコーン樹脂組成物および耐熱性絶縁電線
TW282478B (ko) * 1992-06-05 1996-08-01 Comfort Tech Inc
US5449736A (en) * 1993-07-16 1995-09-12 Research Foundation Of The State Of New York Water soluble phosphorylated polysiloxanes
JPH07216091A (ja) * 1994-01-27 1995-08-15 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シロキサニル・ホスフェートの製造方法
JP3047769B2 (ja) * 1995-02-24 2000-06-05 信越化学工業株式会社 （ポリ）メタロシロキサンの製造法
JP3008822B2 (ja) * 1995-06-27 2000-02-14 信越化学工業株式会社 （ポリ）スタノシロキサン及びその製造方法
JP3206429B2 (ja) * 1996-04-30 2001-09-10 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4518622B2 (ja) * 1999-06-09 2010-08-04 株式会社キャステム コーティング素材及びこれを用いた食品包装用フィルムないしシート等
US6226890B1 (en) 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
JP3936151B2 (ja) * 2000-05-08 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子
JP4023655B2 (ja) * 2001-11-07 2007-12-19 双葉電子工業株式会社 透明膜状乾燥剤及び透明液状乾燥剤
JP3936170B2 (ja) * 2001-11-07 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 トップエミッションタイプ有機ｅｌ素子
JP2003165841A (ja) * 2001-11-29 2003-06-10 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd ポリオルガノメタロシロキサンおよびその製造方法
JP3977669B2 (ja) * 2002-03-07 2007-09-19 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子
US6770502B2 (en) * 2002-04-04 2004-08-03 Eastman Kodak Company Method of manufacturing a top-emitting OLED display device with desiccant structures
JP2004292714A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
JP2007505445A (ja) * 2003-07-07 2007-03-08 アイファイアー・テクノロジー・コープ エレクトロルミネセント・ディスプレイのためのシールおよびシール方法
US7109519B2 (en) * 2003-07-15 2006-09-19 3M Innovative Properties Company Bis(2-acenyl)acetylene semiconductors
CN1657155A (zh) * 2004-02-17 2005-08-24 李秉哲 密闭型电子装置用薄膜类干燥剂及其制造方法
JP5062648B2 (ja) * 2004-04-08 2012-10-31 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子用水分吸収剤
US7316756B2 (en) 2004-07-27 2008-01-08 Eastman Kodak Company Desiccant for top-emitting OLED
JP4628210B2 (ja) * 2004-08-02 2011-02-09 ダイニック株式会社 透明性乾燥剤
JP4400371B2 (ja) * 2004-08-17 2010-01-20 Ｊｓｒ株式会社 有機ｅｌパネル用捕捉剤及び有機ｅｌパネル
JP5213303B2 (ja) 2006-01-17 2013-06-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光硬化性吸湿性組成物及び有機ｅｌ素子

Also Published As

Publication number Publication date
CN101133683A (zh) 2008-02-27
EP1867212B1 (en) 2017-08-09
WO2006093702A2 (en) 2006-09-08
BRPI0608120A2 (pt) 2016-10-11
JP2006241273A (ja) 2006-09-14
TWI413440B (zh) 2013-10-21
SG160344A1 (en) 2010-04-29
TW200727733A (en) 2007-07-16
EP1867212A2 (en) 2007-12-19
KR101300970B1 (ko) 2013-08-27
WO2006093702A3 (en) 2007-02-15
US8034467B2 (en) 2011-10-11
JP5596250B2 (ja) 2014-09-24
US20080303418A1 (en) 2008-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101300970B1 (ko) 수분 반응성 조성물로 형성된 막형 기재를 포함하는 흡습성 적층체 및 상기 흡습성 적층체를 포함하는 유기 전계발광 소자
EP2057213B1 (en) Moisture-reactive composition and organic electroluminescent device
KR101495130B1 (ko) 건조제 및 이것을 이용한 유기 el소자
US8772431B2 (en) Silanol condensation catalyst, heat-curable silicone resin composition for sealing photosemiconductors and sealed photosemiconductor using same
JP6317624B2 (ja) 乾燥剤、封止構造及び有機ｅｌ素子
JP4717670B2 (ja) 乾燥剤及びこれを用いた電界発光素子。
CN104903384A (zh) 可光固化组合物、包含其的阻挡层和包含该层的封装设备
CN105820342B (zh) 化合物、干燥剂、密封结构以及有机el元件
CN1934726A (zh) 有机发光二极管
WO2012086334A1 (ja) 発光体および表示デバイス
KR101312415B1 (ko) 유기 전자 디바이스용 포착제 시트 및 유기 전자 디바이스
KR101676520B1 (ko) 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이를 사용하여 제조된 유기발광소자 표시장치
JP5449176B2 (ja) 封止剤および封止部材、ならびに有機ｅｌデバイス
KR101207103B1 (ko) 봉지재 조성물，이의 경화막 및 유기발광소자
WO2005091682A1 (ja) 有機ｅｌ素子およびその製造方法
TWI458383B (zh) 頂發射型有機ｅｌ裝置用捕捉劑及頂發射型有機ｅｌ裝置
JP7312715B2 (ja) 化合物、光硬化性組成物、硬化膜、及び有機ｅｌ素子
KR20120033916A (ko) 봉지재 조성물, 경화막, 유기발광소자, 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 장치 및 태양전지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160720

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170719

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180718

Year of fee payment: 6