JP5982937B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents
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Description
また、図4に示される有機EL素子は吸湿剤とシリコ−ングリース又はシリコーンゲルとの混合物からなるゲル吸湿剤4を具備し、このゲル吸湿剤4は対向基板3の表面に塗布されているとともに、対向基板3の周辺部に塗布されたシール剤1により有機EL素子基板6と対向基板3との間に封止されている。
本発明は、上記の問題点に鑑み成されたもので、その目的は、有機EL素子基板と対向基板との間にゲル吸湿剤を簡便かつ確実に封止することのできる有機EL素子の製造方法を提供することにある。
図1は、図4に示す構造の有機EL素子を本発明により製造する場合の封止工程を示している。本発明の一実施形態では、有機EL素子基板6と対向基板3との間にゲル吸湿剤4を封止する場合、図1に示すように、ゲル剤と吸湿剤を秤量する秤量工程S11、ゲル剤と吸湿剤を攪拌混合してゲル吸湿剤4を得る攪拌混合工程S12、ゲル吸湿剤4を対向基板3の表面に塗布するゲル吸湿剤塗布工程S13、対向基板3を加熱処理する基板加熱工程S14、対向基板3の周辺部をCF4(四フッ化炭素)でプラズマ処理(エッチング)するエッチング工程S15、対向基板3に塗布されたゲル吸湿剤4を脱水加熱処理するゲル吸湿剤脱水工程S16、対向基板3の周辺部にシール剤1を塗布するシール剤塗布工程S17、対向基板3と有機EL素子基板6とを貼り合わせる基板貼り合わせ工程S18、シール剤1を硬化処理するシール剤硬化工程S19を経て、ゲル吸湿剤4が有機EL素子基板6と対向基板3との間に封止される。
ゲル剤としてはシリコーングリースやUV硬化シリコーンゲル剤を用いることができ、吸湿剤としては物理吸着性を有するもの、例えばゼオライトやシリカゲルなどを用いることが望ましい。
ゲル吸湿剤塗布工程S13でゲル吸湿剤4を対向基板3の表面に塗布するときには、スクリーン印刷などを用いることができる。
エッチング工程S15では、プラズマエッチング装置内でCF4によるプラズマ処理を行い、対向基板3の周辺部に塗布されたゲル剤をエッチングする。また、基板エッチング工程S15では、吸湿剤とゲル剤の混合物が塗布された部分もエッチングされるが、そのエッチング層の厚みが薄いために、特にマスクの必要性はない。
シール剤塗布工程S17では、グローブボックス中などの水分が十分に少ない雰囲気にて、対向基板3の周辺部にディスペンサーでシール剤1を塗布する。ここでは、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる封止樹脂に、無機あるいは樹脂系からなる球状スペーサーを混入したものをシール剤1として塗布する。
図2に、CF4のプラズマエッチング処理が周辺部に施された対向基板3を有機EL基板6に貼り合わせたときのシール剤1の状態を示す。図1に示す工程S11〜S17を経て有機EL基板6と対向基板3とを貼り合わせると、シール剤1がはじかれていないことが図2からわかる。以下、その理由について説明する。
表1の試料番号1,2,6,7,8,9,10,11を見るとエタノールやシリコーンを溶かすといわれているソルベントによる洗浄(処理方法1)及O2プラズマによる処理(処理方法2)も効果として十分では無く、4辺すべてが図2に示すような良好な封止とはならなかった。僅かに、研磨を組み合わせた処理が効果を有するが(試料番号4,5)、それとて十分な処理とは言い難い。
試料番号1〜12の処理は、通常の大気雰囲気にて行われた。そこで、実用的な封止を行うためには、CF4によるプラズマ処理をした後に乾燥雰囲気での再加熱が必要となる。試料番号13の試料では再加熱後でも良好な接合が確認された。これは、二度目の加熱では周囲に流れ出す低分子シリコーンが減少するためと考えられる。
2…シール剤のあるべき領域
3…対向基板
4…ゲル吸湿剤
5…流れ出した比較的分子量の小さいシリコーン
6…有機EL素子基板
7…有機EL素子層
S11,S51,S61,S71…秤量工程
S12,S52,S62,S72…攪拌混合工程
S13,S53,S64,S73…ゲル吸湿剤塗布工程
S14…基板加熱工程
S15…エッチング工程
S16,S63,S74…ゲル吸湿剤脱水工程
S17,S54,S65,S75…シール剤塗布工程
S18,S55,S66,S76…基板貼り合わせ工程
S19,S56,S67,S77…シール剤硬化工程
Claims (3)
- 有機EL素子基板と、該有機EL素子基板の表面上に形成された有機EL素子層と対向する対向基板とを具備し、前記EL素子基板と前記対向基板との間に吸湿剤とシリコーン系材料との混合物からなるゲル吸湿剤が封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記対向基板の表面に前記ゲル吸湿剤を塗布する工程と、前記対向基板に塗布した前記ゲル吸湿剤を予備加熱する工程と、前記予備加熱した前記ゲル吸湿剤を備えた前記対向基板の周辺部をCF4でエッチングした後、前記ゲル吸湿剤を脱水加熱する工程と、前記脱水加熱した前記ゲル吸湿剤を備えた前記対向基板の周辺部にシール剤を塗布する工程と、前記有機EL素子基板と、前記シール剤を塗布した前記対向基板とを貼り合わせて前記ゲル吸湿剤を前記シール剤により封止する工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 有機EL素子基板と、該有機EL素子基板の表面上に形成された有機EL素子層と対向する対向基板とを具備し、前記EL素子基板と前記対向基板との間に吸湿剤とシリコーン系材料との混合物からなるゲル吸湿剤が封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記対向基板の表面に前記ゲル吸湿剤を塗布する工程と、前記対向基板に塗布した前記ゲル吸湿剤を予備加熱する工程と、前記予備加熱した前記ゲル吸湿剤を備えた前記対向基板の周辺部をC4F6でエッチングした後、前記ゲル吸湿剤を脱水加熱する工程と、前記脱水加熱した前記ゲル吸湿剤を備えた前記対向基板の周辺部にシール剤を塗布する工程と、前記有機EL素子基板と、前記シール剤を塗布した前記対向基板とを貼り合わせて前記ゲル吸湿剤を前記シール剤により封止する工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 有機EL素子基板と、該有機EL素子基板の表面上に形成された有機EL素子層と対向する対向基板とを具備し、前記EL素子基板と前記対向基板との間に吸湿剤とシリコーン系材料との混合物からなるゲル吸湿剤が封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記対向基板の表面に前記ゲル吸湿剤を塗布する工程と、前記対向基板に塗布した前記ゲル吸湿剤を予備加熱する工程と、前記予備加熱した前記ゲル吸湿剤を備えた前記対向基板の周辺部をSF6でエッチングした後、前記ゲル吸湿剤を脱水加熱する工程と、前記脱水加熱した前記ゲル吸湿剤を備えた前記対向基板の周辺部にシール剤を塗布する工程と、前記有機EL素子基板と、前記シール剤を塗布した前記対向基板とを貼り合わせて前記ゲル吸湿剤を前記シール剤により封止する工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
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