KR20070054135A

KR20070054135A - 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판

Info

Publication number: KR20070054135A
Application number: KR1020060116097A
Authority: KR
Inventors: 오자와 타케히로; 사이토 마사쯔구
Original assignee: 후루카와 스카이 가부시키가이샤
Priority date: 2005-11-22
Filing date: 2006-11-22
Publication date: 2007-05-28
Also published as: TW200738445A; EP1787798A2; SG132633A1; MY142549A; EP1787798B1; KR100952884B1; US20070128431A1; JP2007167836A; DE602006016705D1; TWI401157B; US8119222B2; EP1787798A3; JP4104637B2

Abstract

슬롯인 드라이브 내면과 광디스크가 접촉하여도 광디스크에 흠집이 나기 어렵고, 마찰음이 발생하기 어려운 프레코트 금속판을 제공한다.

금속판의 양면에 형성한 화성 피막과, 화성 피막의 일측상에 형성되고, 폴리에스텔계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 베이스 수지 a1과; 나일론계 수지 비즈, 불소계 수지 비즈 및 우레탄계 수지 비즈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지 비즈 a2와; 카르나우바 왁스, 폴리에틸렌 왁스 및 마이크로크리스탈린 왁스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 윤활제 a3을 함유하는 도막 A를 구비하고, A의 표면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.3~4.5㎛, 윤곽 곡선 요소의 평균 요철패턴주기 RSm이 105~280㎛, A의 두께에 대한 a2의 평균 입경의 비가 2.0~3.0인 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.

Description

슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판{Pre-coated Metal Sheet for Slot-in Drive Cases}

도 1은, 본 발명과 관련되는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판의 단면도를 나타낸다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 ; 도전성 수지 피막, 또한 도전성 또는 방열성(heat-dissipative)의 수지 피막

2 ; 화성 피막 (chemical conversion coatings)

3 ; 금속판 (Metal sheet)

4 ; 밑칠층 (undercoat layer)

5 ; 도막 (coating film)

6 ; 수지 비즈 (resin beads)

R ; 표면 거칠기

RS ; 윤곽 곡선 요소의 이간 거리

본 발명은, 액정 TV, PC, DVD 플레이어 등의 전기기기나 전자기기의 광체(케이스:筐體)에 있어서, 슬롯인 드라이브 광체에 이용되는 프레코트 금속판에 관한 것이다. 본 발명에서 "프레코트 (pre-coated)" 의 용어는 "프레스 몰딩의 앞서서 코팅된" 의 뜻을 의미한다.

근년, 전기 기기나 전자기기의 광체나 CD나 DVD등의 광디스크의 개발이 진행되며, 드라이브 케이스의 새로운 공간 절약화를 가능하게 한 슬롯인 드라이브 케이스가 보급되고 있다. 슬롯인 방식이라는 것은 광디스크를 그대로 삽입구에 삽입하는 것만으로, 자동적으로 드라이브 케이스 내에 인입(引入)되는 기능이며, 종래의 트레이식과 비교하면, 광디스크의 출납이 순조롭게 이루어진다. 최근, 이러한 드라이브 케이스에 프레코트 금속판이 채용되고 있다. 예를 들면, 드라이브 케이스의 내면에 양호한 슬라이딩성을 가지는 1㎛이하의 얇은 피막이 형성된 프레코트 강판이다. 슬라이딩성이 뛰어나기 때문에, 광디스크를 삽입할 때에 광디스크의 단면과 도막 표면이 접촉하는 저항이 작고, 마찰음이 작은 점에 있어서 우수하다. 그렇지만, 얇은 피막중에 매우 작은 이물이 혼입해 있거나 통상적으로는 문제가 되지 않는 도장 결함이 있기 때문에, 광디스크와 드라이브 케이스 내면의 도막이 접촉하면, 광디스크에 흠집이 생기게 되므로 드라이브 케이스의 구조에 따라서는 이러한 프레코트 강판을 채용하지 않는 경우가 있었다.

슬롯인 드라이브 케이스는 광디스크에 흠집이 생기기 쉬운 구조이다. 광디스 크와 드라이브 케이스 내면 사이의 간격이 좁고, 광디스크 자신의 두께 정도나 광디스크의 운전시의 흔들림 등으로 광디스크와 드라이브 케이스 내면이 충돌하는 일이 있다. 또, 광디스크의 재생 중 또는 기록 중에 드라이브에 뜻하지 않은 충격이 가해지면, 광디스크와 드라이브 케이스 내면이 접촉하는 일이 있다. 또한, 투입상태에 따라서는 광디스크가 기울어져 드라이브 내면에 삽입되는 경우가 있어 광디스크와 드라이브 케이스 내면이 접촉하는 일이 있다. 드라이브 케이스 내면의 구조에도 여러 것이 있지만, 드라이브 케이스 내면 중 광디스크와 접촉하여 문제가 될 가능성이 있는 부분은 평면이기 때문에 면접촉이 된다.

여러 종류의 광디스크가 개발되고 있지만, 광디스크 표면에 약간의 흠집이 생기는 것만으로도, 기록의 재생, 기입에 악영향을 미치는 일이 있다. 그 때문에, 광디스크와 드라이브 케이스 내면의 접촉에 의해 광디스크에 흠집이 생기면, 광디스크를 사용할 수 없게 되는 불합리가 있었다.

이러한 흠집의 발생을 방지하기 위해서, 특허 문헌 1에 있어서, 광디스크 장치에서 광디스크와 접촉 또는 접촉할 가능성이 있는 부재 표면에, 우레탄 수지를 베이스로 하고, 적어도 폴리우레탄 입자 및 불소수지 분말을 포함한 흠집 방지 피막을 형성하여 광디스크에 흠집이 생기는 것을 방지하는 것이 제안되어 있다.

(특허 문헌 1) 일본 공개특허공보2003-242703호

그렇지만, 특허 문헌 1 기재의 흠집 방지 피막은, 프레스 성형 후에 부분적으로 도장한 포스트코트이다. 이러한 포스트코트(post coat)는, 성형품 마다 부분 또는 전면에 소정 막두께의 피막을 도장해야 하기 때문에, 프로세스가 번잡하게 되 어 생산성이 저하되는 것과 동시에 제조 코스트의 증가를 회피할 수 없다는 문제가 있었다.

한편, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 도료를 프레코트용으로서 전용하는 것은 이하에 기술하는 이유로부터 어렵다.

특허 문헌 1에 개시되어 있는 흠집 방지 피막에서는, 베이스 수지로서 유연성이 풍부한 우레탄 수지가 이용되고 있기 때문에, 광디스크와 흠집 방지 피막이 접촉했을 때 피막이 변형하여 피막과 광디스크와의 접촉면적이 다른 수지를 이용했을 경우에 비해 증대한다. 이와 같은 접촉 면적의 증대에 의해 흠집 방지성이 상실되므로, 베이스 수지 100중량부에 대하여 20~150중량부인 다량의 폴리우레탄입자를 피막에 첨가하여 접촉 면적의 저감을 도모하고 있다. 이와 같이 다량의 폴리우레탄 입자를 함유하는 피막에서는 성형시에 있어 폴리우레탄 입자가 피막으로부터 탈락하기 쉽고, 그 결과, 폴리우레탄 입자 첨가에 의한 흠집 방지성의 효과가 충분하게 발휘되지 않는 문제가 있었다.

또한, 특허 문헌 1에서는 흠집 방지성으로서 피막 표면에 슬라이딩성을 부여하기 위해서, 저마찰성의 불소수지 분말을 베이스 수지 100중량부에 대하여 10~150중량부인 다량 성분으로서 피막에 첨가할 필요가 있다. 이러한 피막은, 불소수지 분말을 다량으로 함유하므로 재료 코스트의 증대를 회피할 수 없을 뿐만 아니라, 코일업(coil up)시에 미끄러지므로 감김(卷取)이 곤란하게 되는 문제도 있었다.

또한, 특허 문헌 1의 도막에서는 불소수지 분말은 도막의 베이킹 온도(온도로 80℃, 140℃)에 있어서 액상화하지 않고 연화한 분말상태인 채이므로 베이스수 지에 대한 충분한 침투성을 얻지 못하고, 국소적으로 분산되어 얼룩이 생기기 쉽다. 그 결과, 슬라이딩성에 편차가 발생하는 문제도 있었다.

또한, PC 등의 전자기기의 드라이브 케이스에 이용되는 프레코트 알루미늄 합금판으로서, 성형가공시나 다른 부품과의 접촉에 의한 드라이브 케이스 자체의 흠집을 방지하는 것을 목적으로 한 프레코트 알루미늄 합금판도 제안되어 있다(특허 문헌 2: 일본 공개특허공보2004-98624호). 도막(coating film)은, 폴리에스텔 수지 등의 베이스 수지와 아크릴 수지 등의 비즈와 폴리에틸렌 왁스등의 이너 왁스를 함유한다. 그렇지만, 이 도막은 스스로가 흠집이 생기는 것을 방지한다고 생각할 수 있는 것이며, 상대 측의 광디스크가 흠집이 생기는 것을 방지하는 것은 아니다. 즉, 이 도막은, 수지에 비즈를 첨가시켜 견뢰(堅牢)화시키고, 추가로 이너 왁스를 첨가해 윤활성을 부여시켰기 때문에, 프레스 성형시에, 도막에 흠집이 생기기 어렵게 하는 것을 기본적인 사상으로 하고 있다. 그 때문에, 주로 드라이브 케이스 외측에 대한 요구 성능을 만족하는 것을 고려한 것으로, 본 발명과 같은 드라이브 케이스 내면도에 대한 요구 성능인, 상대 측의 광디스크를 손상시키는 것을 방지하는 것은 고려하지 않았다. 본 발명자들은, 폴리에스텔수지에 아크릴 비즈와 카르나우바(karnauba)왁스를 첨가한 도막에 대하여, 내디스크 흠집성을 평가한 결과, 광디스크에 현저한 흠집이 생기는 것을 확인하였다.

본 발명은, 전기기기나 전자기기의 드라이브 케이스용으로서 보급되어 있는 프레코트 금속판으로, 슬롯인 드라이브 케이스에 이용되어 광디스크에 대한 흠집 방지성이 우수하고, 또한, 마찰음이 작고, 코일 업 (coiled up) 시의 감김성이 양호하며, 생산성이 향상되고, 제조 코스트가 저렴한 프레코트 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 금속판의 양면에 형성한 화성 피막과 상기 화성 피막의 어느 일방 상에 형성한 도막으로서, 폴리에스텔계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 베이스 수지 a1과; 나일론계 수지 비즈, 불소계 수지비즈 및 우레탄계 수지 비즈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지 비즈 a2와; 카르나우바 왁스, 폴리에틸렌 왁스 및 마이크로크리스탈린 왁스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 윤활제a3을 함유하는 도막 A를 구비하고, 상기 도막 A의 표면에 있어서의 산술 평균 거칠기가 Ra가 0.3~4.5㎛이며, 윤곽 곡선 요소의 평균 요철패턴주기 RSm이 105~280㎛이며, 도막 A의 도막 두께에 대한 수지 비즈 a2의 평균 입경의 비가 2.0~3.0의 범위에 있는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판으로 하였다.

본 발명은 청구항 2에 있어서, 상기 수지 비즈 a2를 나일론계 수지 비즈로 하고, 상기 도막 A의 표면에의 산술 평균 거칠기 Ra를 3.0~4.5㎛로 하며, 윤곽 곡선 요소의 평균요철패턴주기 RSm을 200~280㎛로 하였다.

본 발명은 청구항 3에 있어서, 상기 수지 비즈 a2를 불소계 수지 비즈로 하고, 상기 도막 A의 표면에서의 산술평균 거칠기 Ra를 0.3~0.6㎛로 하며, 윤곽 곡선 요소의 평균요철패턴주기 RSm을 200~220㎛로 하였다.

본 발명은 청구항 4에 있어서, 상기 수지 비즈 a2를 우레탄계 수지 비즈로 하고, 상기 도막 A의 표면에서의 산술 평균 거칠기 Ra를 1.0~2.5㎛로 하며, 윤곽 곡선 요소의 평균요철패턴주기 RSm을 105~250㎛로 하였다.

본 발명은 청구항 5에 있어서, 상기 청구항 4에서의 Ra와 RSm이, 200≤RSm+73×Ra≤350의 관계를 만족하도록 하였다.

본 발명은 청구항 6에서는, 상기 도막 A의 표면의 1mm² 당 35개 이상의 수지 비즈 a2로 이루어지는 응집체를 4개 이하 존재시키고, 상기 도막 A의 표면에의 동마찰계수를 0.15 이하로 하였다.

본 발명은 청구항 7에 있어서, 상기 화성피막의 타방 상에 형성된 수지 피막으로서, 폴리에스텔계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 베이스 수지 b1과; 비늘조각형상의 Ni필러 및 사슬(鎖)형상 Ni필러로 이루어지는 Ni필러 b2와; 폴리에틸렌 왁스, 카르나우바 왁스 및 마이크로크리스탈린 왁스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 윤활제 b3을 함유하고, 상기 필러 b2가 상기 수지 고형분에 대한 중량비로 10~70%이며, 상기 윤활제 b3가 수지 고형분에 대한 중량비로 1~5%이며, 0.2~2.0㎛의 두께를 가지는 도전성 수지피막 B를 추가로 구비하도록 하였다.

본 발명은 청구항 8에 있어서, 상기 화성피막의 타방 상에 형성된 수지피막으로서, 불소계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스텔계 수지, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 베이스 수지 c1과; 적어도 그라파이트를 포함한 방열재 c2와; 적어도 Ni필러를 포함한 도전재 c3을 함유하 는 방열성이나 도전성의 수지피막 C를 추가로 구비하도록 하였다.

본 발명의 프레코트 금속판은 도막 (도막 A (coating film A))을 가지고, 특정의 베이스 수지를 이용하고 있으므로, 광디스크등의 피접촉물과 도막이 접촉했을 때에 있어서 도막의 변형이 작고, 도막과 광디스크등의 피접촉물과의 접촉 면적을 저감하여 내디스크 흠집성을 향상할 수 있다.

본 발명의 프레코트 금속판은 도막 (도막 A)를 가지고, 적당한 경도와 적당한 슬라이딩성을 가지는 수지 비즈를 이용하고, 또한 도막의 산술 평균 거칠기와 윤곽 곡선 요소의 평균요철패턴주기을 소정범위(Ra : 0.3~4.5㎛, RSm: 105~280㎛)로 하고, 도막 두께에 대한 수지 비즈의 평균 입경의 비를 소정 범위(2.0~3.0)로 함으로써, 피접촉물과의 접촉 면적을 작게 유지하면서, 비즈의 탈락을 저감할 수가 있으므로, 피접촉물에 흠집이 생기기 어렵다. 또한, 도막 표면이 적당한 요철을 가지고 있으므로, 도막 표면에 예를 들면 먼지, 티끌, 실부스러기 등의 이물이 부착되어도 오목부에 의하여 감춰지고, 볼록부에 부착하더라도 오목부로 이동하여 광디스크에 접촉하지 않아 흠집이 생기기 어렵다. 또한, 도막 표면이 적당한 요철을 가져 피접촉물 단면의 슬라이딩성을 양호하게 하므로, 마찰음을 작게 할 수 있다. 또한 프레스 가공시에 있어서 프레스 유 (oil) 를 유지하는데 적합하므로 도막에 흠집이 생기기 어렵다.

또한, 도막 A 는 베이킹 온도보다도 충분히 낮은 융점을 가지는 윤활제를 이용하고 있으므로, 슬라이딩성에 편차를 없앨 수가 있다. 또한, 특정의 윤활제를 사용하고 있으므로, 적당한 슬라이딩성을 가져, 코일업시의 감김성을 양호하게 할 수 있다.

또한, 금속판에서의 도막 A와는 반대측 면에, 소정의 도전성 수지피막 B가 형성되어 있으므로, 드라이브 케이스 외면을 전자기적으로 실드(shield)하거나 아스접지 하는 것이 가능하게 된다. 또한, 다른 실시형태에서는 금속판에서의 도막 A와는 반대측의 면에 소정의 전기저항과 드라이브 케이스 표면 온도를 가지는 수지 피막 C를 가지므로, 드라이브 케이스 외면을 전자기적으로 실드 하거나 아스 접지하는 것이 가능하게 되고, 또한 드라이브 케이스 내부에 머무르는 열량을 줄일 수 있다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

A. 금속판

본 발명에서 이용하는 금속은, 전기기기나 전자기기의 부품의 드라이브 케이스를 형성하는데 충분한 강도를 가지며, 또한, 충분한 성형 가공성을 가지는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 순 알루미늄, JIS 5000계 알루미늄 합금(JIS 5000 type aluminum alloy) 등의 알루미늄합금, 아연도금강, 스테인리스강이 바람직하며, 통상, 0.1~2.0mm 두께의 금속판이 이용된다.

B. 화성피막(Chemical Conversion Coatings)

화성 피막은, 금속판의 표면과 도막(resin coating)과의 사이에 개재하여 양자의 밀착성을 높이는 것이면 특별히 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 알루미늄 합금에는, 값이 싸고 용액 관리가 용이한 인산 크로메이트 처리액(phosphoric acid chromating solution)으로 형성되는 화성피막이나, 처리액성분의 변화가 없게 수세를 필요로 하지 않는 도포형 지르코니움(zirconium) 처리로 형성되는 화성피막을 이용할 수가 있다. 이러한 화성 처리는, 알루미늄 합금판에 소정의 화성 처리액을 스프레이 하거나 합금판을 처리액 중에 소정온도로 소정시간 침지함으로써 실시된다. 아연 도금강이나 스테인리스강에는, 크로메이트 처리(chromating) 외에 인산염 처리액(phosphate treating solution)으로 형성되는 화성 피막도 이용할 수가 있다.

또한, 화성 처리를 행하기 전에 금속판 표면의 오염을 제거하거나 표면 성상(性狀, surface texture)을 조정하기 위해서, 금속판을 황산(sulfuric acid), 초산(nitric acid), 인산(phosphoric acid)등에 의한 산처리(세정), 또는 카세이 소다(sodium hydroxide), 인산 소다(sodium phosphate), 규산 소다(sodium silicate) 등에 의한 알카리 처리(세정)를 행하는 것이 바람직하다. 이러한 세정에 의한 표면 처리도 금속판에 소정의 표면 처리액을 스프레이 하거나 금속판을 처리액 중에 소정 온도로 소정 시간 침지하는 것으로 실시된다.

C. 도막 A(Coating Film A)

다음으로, 상기 적어도 하나의 화성 피막상에 도막 A가 형성된다. 도막 A는, 폴리에스텔계 수지(polyester-series resin)등의 베이스 수지(base resin), 특정의 수지 비즈(specific resin beads), 게다가 특정의 윤활제를 필수 성분으로서 함유시켜, 적당한 용제에 이들을 용해 또는 분산한 도료를 베이킹 도장(baking coating)하여 형성된다. 한편, 특정의 베이스 수지와 수지 비즈와 윤활제와의 혼합물을 용제를 이용하지 않고 분체(粉體) 도장(powder coating)하여 도막을 형성하여도 된다.

이와 같이 하여 얻어진 도막 A는, 표면 조도의 지표인 산술 평균 거칠기 Ra, 윤곽 곡선 요소의 평균 요철패턴주기 RSm 및 도막 두께에 대한 수지 비즈의 평균 입경의 비를 소정 범위로 설정한 것에 특징을 가진다. 또한 윤곽 곡선 요소의 평균 조도 RSm은, 산술 평균치이다(The coating film A thus formed is characterized in that its arithmetical mean deviation of the assessed profile Ra and mean width of the profile elements RSm, wishic are indexed of surface roughness, and the ratio of mean paricle diameter of the resin beads to coating film layer thickness are set within the stated ranges. The mean width of profile elements, RSm, is an arithmetic mean value).

C-1. 표면조도

도막 A의 표면조도에 관해서, Ra가 0.3~4.5㎛이며, RSm이 105~280㎛로 되도록 하였다. 도 1에 모식적으로 나타내듯이 도막의 표면 거칠기 R은, 수지 비즈가 존재하지 않는 도막 표면으로부터 수지 비즈에 의해 돌출된 부분까지의 높이(도막 표면의 요철 단차)로서 표현된다. 또한, 도 1에 모식적으로 나타내듯이, 윤곽 곡선 요소의 이간 거리 RS는, 수지 비즈에 의한 돌출부분 간의 간격을 나타내는 것이다. Ra 및 RSm의 측정치는 JIS B 0601에 따른 것으로, 막두께의 편차 등도 포함하고 있지만, 주로 막두께, 수지 비즈의 첨가량, 수지 비즈의 입경에 따라 정해진다. 따라 서, Ra는 R의 평균치로서 RSm은 RS의 평균치로 생각할 수가 있다. Ra, RSm을 상기의 수치 범위내로 설정함으로써, 내디스크 흠집성이 양호(good disk scratch-preventive properties)하고, 마찰음을 작게 할 수 있다.

Ra가 0.3㎛미만이면, 수지 비즈 돌출부분의 높이가 낮기 때문에, 드라이브 케이스 내면에서의 도막 표면과 피접촉물인 광디스크와의 접촉 면적을 부분적으로 저감할 수 없고, 광디스크에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다. 반대로, Ra가 4.5㎛를 초과하면, 수지 비즈 돌출부분의 높이가 높기 때문에, 광디스크 단면과 마찰할 때의 저항이 크고 마찰음이 커지기 때문이다.

또, RSm이 105㎛미만이면, 수지 비즈 돌출부분의 간격이 좁기 때문에, 피접촉물인 광디스크와 수지 비즈의 돌출부분과의 접촉 면적이 커져, 광디스크에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다. 반대로, RSm이 280㎛를 초과하면, 수지 비즈 돌출부분의 간격이 넓기 때문에, 광디스크 단면과 마찰할 때의 저항이 크고, 마찰음이 커지기 때문이다. 즉, 수지 비즈의 돌출부분의 간격이 넓으면, 광디스크 단면이 수지 비즈의 소수의 돌출부분에 접촉하면서 이동하므로, 각 돌출부분과의 슬라이딩 저항이 커져 마찰음도 커진다. 한편, 수지 비즈의 돌출부분의 간격이 좁으면 광디스크 단면이 수지 비즈의 다수의 돌출부분에 접촉하면서 이동하므로, 각 돌출부분에서의 슬라이딩 저항은 작아져 마찰음 발생을 억제할 수 있다.

수지 비즈 a2의 종류에 따라, 경도나 슬라이딩성이 다르기 때문에, Ra , RSm의 적합한 수치 한정 범위도 다르다.

상기 수지 비즈 a2가 나일론계 수지 비즈의 경우에는, Ra가 3.0~4.5㎛이고, RSm이 200~280㎛이다.

상기 수지 비즈 a2가 불소계 수지 비즈의 경우에는, Ra가 0.3~0.6㎛이며, RSm이 200~220㎛이다.

상기 수지 비즈 a2가 우레탄계 수지 피즈의 경우에는, Ra가 1.0~2.5㎛이며, RSm이 105~250㎛이다.

상기 Ra , RSm으로부터 완성되는 표면 물리 특성을 도막에 부여하기 위해서, 수지 비즈의 평균 입경과 첨가량, 도막 두께 등이 적절하게 조정된다.

수지 비즈에 우레탄계 수지 비즈를 이용하는 경우에는, Ra가 1.0~2.5㎛이고, RSm이 105~250㎛로 하고, 또한 Ra와 RSm의 관계가 아래와 같이 식(1)을 만족함으로써, 피접촉물이 도막과 접촉해도 수지 비즈 a2 가 탄성 변형하여 접촉에 의한 충격을 완화시키는 완충 효과를 발휘하며, 피접촉물과의 접촉 면적을 적절하게 유지하여 슬라이딩성이 향상되므로, 더욱 내디스크 흠집성을 향상시킬 수 있다.

200≤RSm+73×Ra≤350 (1)

즉, 도막 표면이 적당한 요철이 되어, 피접촉물과의 접촉 면적을 적절하게 유지할 수 있으므로, 피접촉물에 흠집이 생기기 어렵다. 돌출부분의 높이의 지표인 Ra가 작고, 돌출부분의 간격의 지표인 RSm이 작은 경우에는, 즉 RSm+73×Ra가 200 미만에서는, 돌출부분의 높이가 낮고, 또한 조밀하게 분포하고 있기 때문에, 광디스크등의 피접촉물에 하중을 가하여 도막 표면과 접촉시켰을 경우에 피접촉물은 다소 변형하여 피접촉물에 접촉하는 도막 표면의 돌출부분의 개수가 많아 진다. 그 결과, 도막 표면에서의 슬라이딩 저항이 커지고, 또한 이물이 돌출부분 간의 오목 부에 감춰지기 어려우므로 피접촉물에 흠집이 생기기 쉬워진다.

한편, Ra가 크고, RSm이 큰 경우에는, 즉 RSm+73×Ra가 350을 초과하면, 돌출부분의 높이가 높고, 또한 드문드문하게 분포하고 있기 때문에, 피접촉물에 하중을 가하여 도막 표면과 접촉시켰을 경우에 피접촉물은 다소 변형하여 각각의 돌출부분에 부가되는 힘이 증대한다. 그 결과, 이 또한 도막 표면에서의 슬라이딩 저항이 커져 피접촉물에 흠집이 생기기 쉬워진다.

따라서, 너무 크지 않고, 또한 너무 작지 않은 적절한 범위의 Ra 및 RSm을 선택함으로써, 피접촉물에 200g이상의 하중을 가하여도, 도막 표면에서의 슬라이딩 저항을 더욱 억제할 수 있다. 본 발명자들은, 한층 더 슬라이딩 저항 억제 효과를 얻을 수 있는 Ra 및 RSm의 관계를 실험적으로 구한 결과, 상기 식(1)의 관계를 만족하는 경우에 각별한 효과를 얻을 수 있다는 것을 알았다. 식(1)을 만족하는 경우에는, 특단의 슬라이딩 저항 억제효과에 의해, 피접촉물에 대한 내디스크 흠집성이 더욱 효과적으로 완화되는 것이다.

C-2. 도막 A의 두께에 대한 수지 비즈 a2의 평균 입경 Pd

후술하는 도막 A의 두께와 후술하는 수지 비즈 a2의 평균 입경 Pd와의 관계는, 도막 두께에 대한 Pd의 비가 2.0~3.0으로 되도록 하였다. 도막 두께에 대한 Pd의 비가 2.0 미만이면, 수지 비즈의 존재하지 않는 도막 표면 부분에 광디스크등의 피접촉물이 접촉하기 쉬워져, 광디스크에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다. 한편, 도막 두께에 대한 Pd의 비가 3.0을 초과하면, 성형 가공시에 있어 충분하지 않은 수지 비즈 aw의 수 때문에 비즈가 도막으로부터 탈락하기 쉬워져, 광디스크에 흠집 이 생기기 쉬워지기 때문이다. 또한, 이 비가 3.0을 초과하면, 도막 표면에 피접촉물의 단면이 걸려, 슬라이딩 저항이 커져서 마찰음도 커지기 때문이다.

C-3. 수지 비즈 a2의 분포 상태 (How Resin Beads a2 Stand Distributed)

도막 A의 표면에서의 수지 비즈 a2의 분포 상태에 관하여, 1mm²에 대해 35개 이상의 수지 비즈의 응집체가 4개 이하가 되도록 하였다. 분포 상태는, 예를 들면 광학 현미경(100배)으로 관찰할 수 있다. 수지 비즈 a2가 양호하게 분산하여 도막 표면에 존재하면, 광디스크와의 접촉 면적이 저하되어 내디스크 흠집성이 양호하게 된다. 한편, 수지 비즈 a2가 응집하여 도막 표면에 존재하면, 광디스크와 도막 표면이 접촉했을 때에, 광디스크와의 접촉 면적이 커져, 그 응집체를 기점으로 한 흠집이 발생 된다. 본 발명자들은 예의 검토하였다. 그 결과, 1mm²에 대해 1개 응집체의 수지 비즈 수가 34개 이하이면, 내디스크 흠집성은 양호한 것을 확인하였다. 그 다음으로, 1개의 응집체의 수지 비즈의 수가 35개 이상이어도, 응집체의 수가 1mm²당 4개 이하이면 내디스크 흠집성을 만족하고, 응집체의 수가 1mm²당 5개 이상이 되면, 내디스크 흠집성에 열화되는 것을 확인하였다.

C-4. 도막 A의 동마찰 계수(Coefficient of Dynamic Friction of Coating Film A)

도막 A의 동마찰 계수를 0.15이하가 되도록 하였다. 0.15를 초과하면, 도막 표면의 윤활성이 열화되어, 프레스가공시에 도막에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다. 도막 A의 동마찰 계수는, 0.03이상으로 하는 것이 바람직하다. 동마찰 계수가 0.03 미만에서는 슬라이딩성이 지나치게 커져 코일업시의 감김에 지장이 생기는 일이 있기 때문이다.

C-5. 도막 두께 β

도막 두께 β는, 수지 비즈의 존재하지 않는 부분에 있어서 4~20㎛인 것이 바람직하다. 4㎛미만이면 성형 가공시에 수지 비즈 a2의 수가 불충분하여 수지 비즈의 탈락이 발생하기 쉬워져 광디스크에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다. 한편, 20㎛를 초과하면, 도막 두께 β에 대한 도막 표면의 요철 단차의 비율이 작아져 이물과 광디스크가 접촉하기 쉬워져서 광디스크에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다. 또한 도막 표면에 적절한 요철 단차가 있으면, 표면에 작은 먼지, 티끌, 실부스러기 등이 부착되어도 오목부에 의하여 감추어지고, 돌출부에 부착하더라도 오목부로 이동하여 광디스크에 접촉하지 않아 광디스크에 흠집이 생기기 어렵다.

C-6. 베이스 수지 a1

베이스 수지 a1으로서는, 폴리에스텔계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종, 즉 이러한 수지의 1종 또는 2종 이상이 이용된다. 이들의 수지는, 광디스크등의 피접촉물과 도막이 접촉하였을 때에 있어서 도막의 변형이 작아 도막과 광디스크등의 피접촉물과의 접촉 면적을 저감하여, 내디스크 흠집성을 향상시킬 수 있다.

폴리에스텔계 수지로서는, 알키드 수지(an alkyd resin), 불포화 폴리에스텔 수지(an unsaturated polyester resin) 및 변성 알키드 수지(modified alkyd resin) 등이 이용된다. 알키드 수지(alkyd resin))는, 무수 프탈산(phthalic anhydride)등의 다염기산(polybasic acid)과 글리세린등의 다가 알코올(polyhydric alcohol)과의 축합물을 골격으로 하며, 이것을 지방산의 유지(fats and oils containing a fatty acid)로 변성한 것이다. 이용하는 유지의 종류와 함유량에 따라 단(短)유성 알키드 수지, 중(中)유성 알키드 수지, 장(長)유성 알키드 수지 및 초장(超長)유성 알키드 수지로 분류된다. 불포화 폴리에스텔 수지(unsaturated polyester resin)는, 불포화 다염기산(unsaturated polybasic acid) 또는 포화 다염기산(saturated polybasic acid)과 그리콜류(glycol)를 에스텔화함으로써 합성된다. 다염기산(polybasic acid)으로서는, 무수 프탈산, 이소프탈산, 텔레프탈산 및 아디핀산(phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid and adipic acid)이 이용되고, 그리콜류로서는, 프로필렌 그리콜(propylene glycol)이 많이 이용된다. 변성 알키드 수지(modified alkyd resin)로서는, 천연 수지, 페놀 수지 또는 스틸렌 등의 중합성 모노머로 변성된 것이 이용된다.

에폭시계 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 아크릴 변성 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지(a bisphenol-A epoxy resin, an acryl-modified epoxy resin, a bisphenol-F epoxy resin)등을 이용할 수가 있다.

아크릴계 수지로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 메타크릴산 메틸, 및/또는 에틸 아크리레이트(acrylic acid, methacrylic acid, methyl methacrylate and/or ethyl acrylate)등의 모노머를 1종 또는 2종 이상을 중합하여 얻을 수 있는 것을 이용할 수 있다.

프레스 가공등의 가공시에 도막 분열이 발생하기 어렵고, 도장시의 작업성이 양호하며, 비용적으로도 유리한 폴리에스텔계 수지를 이용하는 것이 바람직하다.

C-7. 수지 비즈 a2

도막에 수지 비즈 a2를 함유시킴으로써, 광디스크가 접촉했을 때에 수지 비즈 a2가 탄성 변형하여 접촉에 의한 충격을 완화시키는 완충 효과를 발휘시키도록 하였다. 이에 의해, 광디스크등의 피접촉물에 대한 내디스크 흠집성이 향상된다.

이러한 수지 비즈 a2는 도막 표면으로부터 윗쪽으로 돌출하기 때문에, 무첨가의 경우와 비교하여 광디스크등의 피접촉물과 도막 표면의 접촉 면적을 저감 할 수 있다. 그 결과, 광디스크가 도막 표면에 접촉할 때의 슬라이딩성이 향상하여 광디스크에 내디스크 흠집성을 높일 수 있다. 그렇지만, 경도가 높은 아크릴 수지 비즈를 첨가해도 광디스크에 흠집이 생겨 문제가 된다. 이에 대하여, 윤활성이 풍부한 나일론계 수지 비즈나 불소계 수지 비즈, 및, 유연성이 풍부한 우레탄계 수지 비즈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지 비즈를 함유시킴으로써, 충분한 내디스크 흠집성을 얻을 수 있다.

우레탄계 수지 비즈로서는, 디이소시아네이트와 그리콜과의 중부가 반응에 의해 얻어지는 것(those obtained by polyaddition reaction of a diisocyanate with a glycol), 탈염산제의 존재하에서 디아민에 그리콜의 비스크롤로포메이트를 작용시켜 얻어지는 것(those obtained by allowing a diamine to react with a bischloroformate of a glycol in the presence of a dehydrochlorinating agent), 디아민과 에틸렌 카보네이트와의 반응에 의해 얻어지는 것(those obtained by the reaction of a diamine with ethylene carbonate),ω아미노알코올을 크롤로포메이트 또는 카바메이트로 변환하고, 이것을 축합시켜 얻어지는 것(those obtained by converting a ω aminoalcohol into a chloroformate or a carbamate and subjecting it to condensation), 비스우레탄과 디아민과의 반응에 의해 얻어지는 것(those obtained by the reaction of a bisurethane with a diamine)이 이용된다. 디이소시아네이트와 그리콜과의 중부가 반응에 의해 얻어지는 많이 이용되고, 디이소시아네이트로서는, 트릴렌디이소시아네이트(2, 4- 및 2, 6-트릴렌디이소시아네이트의 혼합물)가 많이 이용되며, 수산기를 가지는 화합물로서는, 폴리오키시프로필렌그리콜, 폴리오키시프로필렌폴리오키시에틸렌그리콜과 같은 에테르계와, 아디핀산과 에틸렌그리콜을 축합시킨 폴리에스텔계의 것이 많이 이용된다(As the diisocyanate, tolylene diisocyanate (a mixture of 2,4- and 2,6-tolylene diisocyanates) may chiefly be used. As the glycol (a compound having hydroxyl groups), an ether type such as polyoxypropylene glycol or polyoxypropylene-polyoxyethylene glycol and a polyester type obtained by condensation of adipic acid with ethylene glycol may chiefly be used.).

나일론계 수지 비즈로서는, 6-나일론, 6, 6-나일론, 3-나일론, 4-나일론, 7-나일론, 11-나일론, 12-나일론, 6, 10-나일론, 6, 12-나일론등의 비즈가 이용된다. 이들 중, 6-나일론과 6, 6-나일론, 6,10-나일론이 매우 적합하게 이용된다.

불소계 수지 비즈로서는, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 테트라플루오르 에틸렌/페르플루오르알킬비닐에테르의 공중합체(PFA), 테트라플루오르에틸렌/헥사플루오르프로필렌의 공중합체(PEP), 폴리크로로트리플루오르에틸렌(PCTFE), 에틸렌/테트라플루오르에틸렌의 공중합체(ETFE), 에틸렌/크로로트리플루오르에틸렌의 공중합체(ECTFE), 폴리불화비닐리덴(PVDF), 폴리불화비닐(PVF), 폴리트리플루오르크로에틸렌(PTFCE), 폴리디크로르디플루오르에틸렌(DCDFE) 등의 비즈가 이용된다. 이들 수지 중에서, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE)이 가장 적합하게 이용된다(As the fluorine-series resin beads, beads of polytetrafluoroethylene (PTFE), a tetrafluoroethylene/ perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), a tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer (PFP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), an ethylene-chlorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyvinyl fluoride (PVF), polytrifluorochloroethylene (PTFCE) or polydichlorodifluoroethylene (DCDFE) may be used. Of these resins, polytetrafluoroethylene (PTFE) may most preferably be used.).

또한, 수지 비즈 a2에 사용되는 불소계 수지는 비즈상이며, 상기 특허 문헌 1에 대하여 더해지는 불소 수지 분말에 비교하여 베이스 수지에 대한 분산성이 양호하다. 따라서, 비즈상의 불소계 수지는 분말상의 불소계 수지에 비고하여 슬라이딩성에 편차가 생기기 어려운 이점이 있다.

사용되는 수지 비즈 a2의 평균 입경 Pd는, 5~40㎛이다. 평균 입경 Pd가 5㎛ 미만에서는, 광디스크와의 접촉 면적을 저감할 수 없어 광디스크에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다. 한편, 40㎛를 초과하면, 도막 표면에서의 슬라이딩 저항이 커져 마찰음이 커지기 때문이다.

수지 비즈 a2의 함유량은, 도막의 베이스 수지에 대하여 3~20중량%이다. 3중량%미만에서는, 수지 비즈 a2가 존재하지 않는 도막 표면 부분에 피접촉물이 접촉하기 쉬워져, 광디스크에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다. 한편, 20중량%를 초과하면 성형 가공시에 있어서 비즈가 도막으로부터 탈락하기 쉬워져, 광디스크에 흠집이 생기기 쉬워지기 때문이다.

C-8. 윤활제 a3

윤활제 a3로서는, 카르나우바 왁스(carnauba wax), 폴리에틸렌 왁스(polyethylene wax) 및 마이크로크리스탈린 왁스(microcrystalline wax)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이 이용된다. 카르나우바 왁스는, 고급 지방산 에스테르를 주성분으로 하는 식물 밀랍이며, 78~86℃의 융점을 가진다. 폴리에틸렌 왁스는, 분자량이 600~12000이고 70~140℃의 융점을 가지는 것이 이용된다. 마이크로크리스탈린 왁스는, 석유성분으로부터 얻어지는 결정성의 세세한 밀랍으로 파라핀보다 고융점이며, 예를 들면 분자량이 600~900이고 60~100℃의 융점을 가지는 것이 이용된다.

이러한 윤활제 a3은, 프레스 성형등의 성형 가공시에 도막 표면에 윤활성을 부여하여, 도막의 내흠집성을 향상시키는 것과 더불어 성형 가공 후의 도막 표면에도 윤활성을 부여하여, 광디스크와 도막 표면과의 사이에서 발생하는 마찰력을 저 감 시키는 작용을 가진다. 또한, 이러한 윤활제 a3은, 불소 수지 분말등의 슬라이딩성 부여제에 비교하여 염가이기 때문에 재료 비용의 저감을 도모할 수 있다.

또한, 불소수지 분말이 베이킹 온도(일반적으로 200~300℃이하)에 있어서 액상화되지 않는 반면, 이들의 윤활제는 그 온도 영역에 있어서 액상이다. 따라서, 불소 수지 분말에서는 베이스 수지에 대한 침투성이 충분하지 않으므로 도막 전체에 거쳐 미크로적인 균일 분포를 얻지 못하고, 그 결과, 슬라이딩성에 편차가 생긴다. 이에 대하여, 이들의 윤활제에서는 침투성이 양호하기 때문에 도막 전체에 거쳐 미크로적으로 균일 분포가 가능하므로, 도막 전체에 거쳐 편차가 없는 슬라이딩성을 얻을 수 있다.

윤활제 a3의 함유량은, 베이스 수지 a1에 대해서 0.2~10 중량%, 바람직하게는 0.2~3중량%이다. 0.2중량%미만에서는, 도막 표면에 충분한 윤활성을 부여하지 못하고, 프레스 성형시에 도막에 흠집이 생기기 쉽게 되고, 또한 광디스크가 흠집 나기 쉬워지기 때문이다. 윤활제의 함유량이 10중량%를 초과하면, 프레코트(pecoated) 금속판을 제조할 때의 코일 업시에 슬라이딩되어 버려, 감김이 곤란하게 되기 때문이다.

C-9. 첨가제

또, 본 발명에서 이용하는 코팅 필름 A를 형성하기 위해 사용되는 도료(coating material)에는, 도장성 및 프레코트재로서의 일반적 성능을 확보하기 위해서 통상의 도료에 있어서 이용되는, 안료(pigment), 안료 분산제, 유동성 조절제(flowability modifier), 레벨링제(leveling agent), 분리방지제(anti-popping), 방부제, 안정화제 등을 적절하게 첨가해도 된다.

C-10. 도막 형성

베이스 수지 a1, 수지 비즈 a2 및 윤활제 a3을 필수 성분으로 하고, 이것에 상기 첨가제를 적절하게 가하여 적당한 용제에 이들을 용해 또는 분산한 도료를 롤코터에 의해 화성 피막(후술하는 밑칠층(undercoat layer)이 존재하는 경우에는, 밑칠층)상에 직접 도포하고, 소정 온도의 오븐 안에서 소정 시간 처리하여 베이킹 건조한다. 용제로서는, 벤젠, 토루엔, 메틸알코올, 에틸알코올, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 세로솔브, 부틸세로솔브, 1, 4-디옥산, 테트라 히드로프란, 시클로헥산, 이소프론, 이소부틸알코올, 키실렌(xylene), 에틸벤젠, 메틸에틸케톤, 디아세톤알코올, 에틸렌 그리콜 모노부틸 에테르 등이 이용된다. 또한, 롤코터에 대신하여 에어스프레이나 바코터 등에 의해 도료를 도포하여도 된다.

D. 밑칠층

상기 화성 피막과 도막 A와의 사이에, 양자의 밀착성을 높이기 위한 밑칠층을 형성하여도 좋다. 이러한 밑칠층은, 화성 피막과 도막 A와의 밀착성이 우수하고, 또한 성형 가공성이 뛰어난 것이면, 특별히 한정되는 않는다. 예를 들면, 도막 A를 구성하는 베이스 수지 a1으로 상용성이 좋은 수지를 함유하는 도료를 베이킹 도장한 것을 이용할 수 있다. 밑칠층의 수지로서는, 도막 A의 베이스 수지 a1과 같은 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 밑칠층의 막두께는, 3~15㎛, 바람직하지는 5~10㎛이다.

또한, 밑칠층을 복층으로 구성하거나 혹은, 밑칠층과 도막 A와의 사이에 단 층 또는 복층으로 이루어지는 다른 도막을 형성하여도 된다.

이러한 밑칠층은, 롤코터, 에어스프레이, 바코터 등에 의해 화성 피막상에 직접배포되고, 소정 온도의 오븐 내에서 소정 시간 처리해 베이킹 건조된다.

E. 도전성 수지 피막 B

성형 후에 드라이브 케이스 외면이 되는 면, 기본적으로 베이스 수지 bq, 니켈 필러 b2 및 윤활류 b3로 구성되는 면,으로서, 상기 도막과는 반대측의 외면에 도전성 수지 피막 B를 추가로 형성한 구성의 프레코트 금속판으로 하여도 좋다. 이 경우에는, 상기 도막 A와는 반대측의 외면이 되는 금속판상에 화성 피막을 형성하고 그 위에 도전성 수지 피막 B를 형성하는 것이다. 도전성 수지 피막 B에는, 특허 문헌 3에 개시되고 있는 것과 같은, 유기 수지(organic resin)에 Ni 필러와 왁스를 혼합한 도료를 도장하여 형성되는 도막을 이용할 수 있다.

(특허 문헌 3) 일본 특허공개공보 2001-29885호

E-1. 막두께

상기 도전성 수지 피막 B의 두께는 0.2~2.0㎛로 한다. 0.2㎛미만이면, 도전성은 양호하지만, 내식성이나 성형성이 열화 된다. 2.0㎛를 초과하면, Ni필러의 노출이 적게 되어 도전성이 열화 된다.

E-2. 베이스 수지 b1

상기 도전성 수지 피막 B에 이용되는 베이스 수지 b1은, 폴리에스텔계 수지, 아크릴계 수지 및 에폭시계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용한다. 폴리에스텔계 수지로서는, 알키드 수지, 불포화 폴리에스텔 수지 및 변성알키드 수지(modified alkyd resin)등을 이용할 수 있다. 아크릴계 수지로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 메틸 메타크리레이트, 에틸 아크릴레이트등의 모노머를 1종 또는 2종 이상을 중합하여 얻어지는 것을 이용할 수 있다. 에폭시계 수지로서는, 비스페놀-A 에폭시 수지, 아크릴 변성 에폭시 수지, 비스페놀-F 에폭시 수지등을 이용할 수 있다.

E-3. Ni 필러 b2

상기 도전성 수지 피막 B에 이용되는 Ni(니켈)필러는, 비늘 조각 형상의 Ni필러와 사슬형상의 Ni필러 양쪽 모두를 이용한다. 비늘 조각 형상이라는 것은 판형상의 형상이고, 사슬형상이라는 것은 미세한 Ni입자가 서로 결합(사슬형상 내지는 염주형상으로)하여 필라멘트(filament)와 같이 가늘고 길게 연결되어 이루어진 것이다. 이들 Ni필러를 혼합하여 이용함으로써 도전성과 성형성을 양립시킬 수 있다.

통상, 프레스 성형시에는 프레스유(press oil)가 이용되고 있다. 프레코트 금속판과 금형 간에 프레스유가 개재되는 경우에는 문제없이 성형 가능하지만, 윤활막이 국부적으로 절단되면 프레코트 금속판표면에 긁히는 흠집이 발생 된다. 또한, Ni필러는 도막 표면으로부터 돌출되어 있어, 윤활막이 절단되면, 금형과 접촉하여 Ni필러가 탈락하여 성형 후의 외관을 열화 시키는 일이 있다. 즉, 프레코트 금속판표면에 프레스유를 유지하는 것이 중요하고, 상술한 2종류의 Ni필러 혼합해 이용함으로써, 도막 표면의 거칠기가 적당히 조절되어 프레스유를 유지할 수 있다.

비늘 조각 형상의 Ni필러와 사슬 형상의 Ni필러는 수지 고형분에 대한 중량비로 10~70% 혼합한다. 10%미만이면 도전성이나 성형성이 열화 된다. 70%를 초과하 면, 도전성은 양호하지만, 성형성, 밀착성, 내식성이 열화 된다.

E-4. 윤활제 b3

도전성 수지 피막 B에 이용되는 윤활제 b3에는, 카르나우바 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 윤활제를 이용한다. 카르나우바 왁스는, 고 지방산 에스텔(higher fatty ester)을 주성분으로 하는 식물 밀랍이며, 78~86℃의 융점을 가진다. 폴리에틸렌 왁스는, 분자량이 600~12000이며 70~140℃의 융점을 가지는 것이 이용된다. 마이크로크리스탈린 왁스는, 석유 성분으로부터 얻어지는 결정성이 세세한 밀랍으로 파라핀보다 고융점이며, 예를 들면 분자량이 600~900이며 60~100℃의 융점을 가지는 것이 이용된다.

이러한 윤활제 b3은, 프레스 성형등의 성형 가공시에 도막 표면에 윤활성을 부여하여, 도막의 내흠집성을 향상시킨다.

윤활제 b3을 수지 고형분에 대한 중량비로 1~5% 혼합한다. 1% 미만이면, 윤활성이 열화되어 도막에 흠집이 생기기 쉬워지며, 5%를 초과하면, 윤활성이 너무 좋기 때문에 순상(筍狀)으로 되어 코일업 할 수가 없다.

E-5. 첨가제

또한, 본 발명에서 이용하는 도료에는, 도장성 및 프레코트재로서의 일반적 성능을 확보하기 위해서 통상의 도료에 있어서 이용되는 레벨링제, 분리방지제, 안정화제, 침강방지제 등을 적당하게 첨가해도 된다.

E-6. 도전성 수지 피막 B형성

베이스 수지 b1, Ni필러 b2, 윤활제 b3을 필수 성분으로 하며, 이것에 상기 첨가제를 적절하게 가하여 적당한 용제에 이들을 용해 또는 분산한 도료를, 롤코터에 의해 화성 피막상에 직접 도포하고, 소정 온도의 오븐 내에서 소정 시간 처리하여 베이킹 건조한다. 또, 픽업롤과 어프리케이터롤과의 사이에 위로부터 공급한 도료를 어프르케이터롤로 금속판상에 롤코팅하는 탑피드 방식(top feed system)이 바람직하다. 롤코터에 대신하여 에어스프레이, 바코터등에 의해 화성 피막상에 직접 도포하여도 좋다.

용제(solvent)로는 "C-10. Coating Film Formation"에 있는 하나의 예를 사용하여도 된다.

E-7. 도전성

도전성 수지 피막 B의 도전성은, 사단자법(四端子法, four-terminal method)에 의해 은제의 프로브(직경 5mm, 선단 25mmR의 것을 사용함)를 하중 100g으로 접촉시켰을 때의 전기 저항값 Er을 10Ω이하로 하는 것이다. Er이 10Ω를 초과하면, 드라이브 케이스 외면에 필요한 어스성이나 자기 실드성 등의 전기 특성을 충분히 확보할 수 없기 때문이다.

F. 도전성이면서 방열성(Heat Radiating)의 수지 피막 C

성형 후에 드라이브 케이스 외면이 되는 면으로서, 상기 도막과는 반대측의 외면에, 상기 도전성 수지 피막 B에 대신하여 도전성이면서 방열성의 수지 피막 C를 형성한 구성의 프레코트 금속판으로 하여도 좋다. 이 경우에는, 상기 도막과는 반대측의 외면으로 되는 금속판상에 화성 피막을 형성하고, 그 위에 도전성과 방열 성을 양립한 수지 피막을 형성하는 것이다.

이러한 수지 피막 C는, 불소계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스텔계 수지, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 베이스 수지 C1으로 하여, 방열성을 부여하기 위하여 적어도 그라파이트(graphite)를 함유하고, 도전성을 부여하기 위하여 적어도 Ni(니켈)필러를 함유한다. 상기 베이스 수지 c1으로서의 폴리에스텔계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지는, 상기 도막 A에 이용하는 베이스 수지 a1과 같은 것을 이용하여도 된다. 또한, 상기 베이스 수지 c1으로서의 불소계 수지, 우레탄계 수지는, 상기 도막 A에 이용하는 수지 비즈 a2의 수지와 같은 것을 이용하여도 된다.

Ni필러 등의 도전성 부여 성분은, 수지 고형분에 대한 중량비로 10~70% 혼합된다. 10% 미만이면 도전성이나 성형성이 열화되고, 70℃를 초과하면, 도전성은 양호하지만, 성형성, 밀착성, 내식성이 열화 된다. 한편, 그라파이트등의 방열성 부여 성분은, 수지 고형분에 대한 중량비로 20~100%혼합된다. 20%미만이면 방열성이 열화되고, 100%를 초과하면, 방열성은 양호하지만, 성형성이 열화 된다.

이와 같은 도전성이나 방열성의 수지 피막 C의 두께는, 0.3~5㎛로 하는 것이 바람직하다.

F. 도전성과 방열성

도전성이면서 방열성의 수지 피막 C의 도전성은, 사단자법에 의해 은제의 프로브(직경 5mm, 선단 2.5mmR의 것을 사용)를 하중 100g로 접촉시켰을 때의 상기 저항값 Er을 10Ω 이하로 하는 것이다. Er이 10Ω을 초과하면, 드라이브 케이스 외면 에 필요한 아스성(grounding properties)이나 자기실드성 등의 전기 특성을 충분히 확보할 수 없기 때문이다.

도전성이나 방열성의 수지 피막 C의 방열성으로서는, 드라이브 케이스의 내부에 광원을 배설하여 발광·발열시켜, 드라이브 케이스 내부의 온도가 정상 상태가 된 시점에서의 드라이브 케이스 표면의 온도를 32℃이하로 하는 것이다. 드라이브 케이스 표면 온도가 32℃를 넘으면, 드라이브 케이스 내에 열이 가득 차, 전자기기의 본래의 성능을 손상시키는 일이 있다.

이러한 도전성 또한 방열성의 수지 피막 C에는, 예를 들면, 특허 문헌 4에 개시되어 있는 것과 같은 유기 수지에 그라파이트와 Ni필러를 혼합한 도료를 도장하여 형성되는 도막을 이용할 수 있다.

(특허 문헌 4) 일본 공개특허공보 2005-305993호

이상과 같이 상술한 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판은, 텔레비젼, 비디오 장치, PC등의 전기기기나 전자기기의 드라이브 케이스용으로서 이용되지만, 이것들로 한정되는 것은 아니며 구조용의 드라이브 케이스등에 이용할 수도 있다. 또한, CD나 DVD등의 광디스크에 대해서 내디스크 흠집성을 구비하는 것이지만, 광디스크로 한정되는 것은 아니고, 자기디스크, 광자기 디스크등의 정밀한 가공 표면을 가지는 각종 부재에 대한 내흠집용으로 이용하여도 좋다.

실시예 1

이하에, 본 발명을 실시예를 상세하게 설명한다.

(실시예 1~9)

금속판에 알루미늄 합금판을 이용하였다. 알루미늄 합금판(재질 :JIS A5052, 판두께: 0.6mm)의 양면을 시판의 알루미늄용 탈지제 (degreaser) 로 탈지처리를 실시하고, 수세 후에 시판의 인산 크로메이트 처리액에 의해 양면을 화성 처리하였다. 다음으로, 한편의 화성처리면 B에 표 1에 나타내는 도료(coating material) b를 바커터 (bar coator)로 도장하여 베이킹하였다. 한편, 다른 화성 처리면 A에는, 폴리 에스테텔계 수지로 이루어지는 밑칠 도료를 바코터로 도장하고, 베이킹하여 도막두께를 10㎛로 조정하였다. 이어서 표 1에 나타내는 베이스 수지, 수지 비즈 및 윤활제를 포함한 도료 a를 밑칠층 상에 바코터로 도장하고 베이킹하여 시료를 제작하였다. 도료 b, 도료 a 및 밑칠 도료의 베이킹 온도는, 최고 도달 시트온도(PMT) 230℃였다. 실시예 1~9의 시료 제작 조건을 표 1에 나타낸다.

(비교예 1~8)

실시예 1~9와 동일하게 하여 표 2의 작제(作製)조건에 의거하여, 비교예 1~8의 시료를 작제 하였다.

(실시예 14 및 15)

실시예 14에서는 금속판으로서 스테인리스강판을 이용하고, 실시예 15에서는 금속판으로서 아연 도금 강판을 이용하였다. 이들 금속판을 시판의 크로메이트 처리액으로 화성 처리하였다. 다음으로, 일방의 화성 처리면 B에 포리에스텔계 수지, 그라파이트, Ni필러 (filler)로 이루어지는 방열성 및 도전성 수지도료를, 건조 후의 도막 (coating film) 두께가 1㎛가 되도록 바코터로 도장하여 베이킹 하였다. 도료 중에서 그라파이트 및 Ni필러의 함유량은, 수지 고형분에 대하여 각각 30중량%, 40중량% 이었다.

한편, 다른 화성 처리면 A에는, 폴리에스텔계 수지로 이루어지는 밑칠 도료를 바코터로 도장, 베이킹하여 도막 두께를 10㎛로 조정한 후, 표 3에 나타내는 베이스 수지, 수지 비즈 및 윤활제를 포함한 도료 a를 밑칠 층상에 바코터로 도장하고 베이킹하여 시료를 제작하였다. 방열성 및 도전성 수지 도료, 도료 a 및 밑칠 도료의 베이킹 온도는, 최고 도달 판온도(PMT)230℃였다. 실시예 14, 15의 시료 제작 조건을 표 3에 나타낸다.

이상과 같이 하여, 도 1에 모식적으로 나타내는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판을 제작하였다. 또한 도 1에 있어서, 1은 도전성 수지 피막, 또는, 방열성이나 도전성의 수지 피막, 2는 화성 피막, 3은 알루미늄 합금판 등의 금속판, 4는 밑칠층, 5는 도막, 6은 수지 비즈를 각각 나타낸다.

형광 X선 분석장치에 의해 측정한 화성 피막의 크롬량은, 30mg/m²이었다.

실시예 14 및 실시예 15에 대해서는, 아래와 같은 방법으로 드라이브 케이스를 제작하여 드라이브 케이스 표면 온도를 측정하였다. 즉, 얻어진 프레코트 금속판의 B면을 외측으로, A면을 내측으로 하여, 저면이 150mm×150mm, 높이 100mm의 드라이브 케이스를 제작하고, 그 내부에 광원으로서 60W의 전구를 배설하여 발광·발열시켜, 드라이브 케이스 내부의 온도가 정상 상태로 된 시점에서 드라이브 케이스 표면 온도를 측정하였다. 그 결과, 정상 상태의 온도는 32℃였다.

실시예 1~9, 14, 15 및 비교예 1~8에서 제작한 프레코트 금속판시료에 대하여, 표면 거칠기, 윤활성, 수지 비즈의 분포 상태를 아래와 같은 방법으로 측정하여 내디스크 흠집성(disk preventive properties), 내마찰음성(rubbing noise proofness), 굽힘가공성(flexibility), 도전성 및 내식성(corrosion resistence)을 하기의 방법으로 평가했다. SA, A, B를 합격으로하고, C를 불합격으로 하였다.

<표면거칠기>

촉침(觸針)식 표면 거칠기 측정기를 이용하여 프레코트 금속판의 A면의 측정된 윤곽의 산술 평균 거칠기 Ra 와 윤곽 요소의 평균요철패턴주기 RSm 을 각각 평가하였다.

<윤활성>

프레코트 금속판의 A면의 윤활성은, 바우덴타입 마찰 시험기를 이용해 동마찰 계수를 측정하였다.

<수지 비즈의 분포 상태>

프레코트 금속판의 A면을 광학 현미경(100배)으로 관찰하여 수지 비즈의 분포 상태를 1mm²에서 35개 이상의 수지 비즈의 응집체(agglomerates)의 개수로 평가하였다.

<내디스크 흠집성>

프레코트 금속판의 A면을 위쪽으로 하여 정반 (platen) 위에 고정하고 게다가 광디스크 분동을 얹어 수평으로 디스크를 슬라이딩시켜 디스크의 흠집이 생기지 않는 최대 하중을 측정하였다.

SA: 200g 이상

A: 150g이상 200g미만

B: 100g이상 150g미만

C: 100g 미만

<내마찰음성(Rubbing noise proofness)>

프레코트 금속판의 A면을 위쪽으로 하여 정반 위에 고정하고 광디스크를 3도 기울여 단면을 슬라이딩시켜 발생하는 소리를 평가하였다.

A:조금소리가 들린다

B:작은 소리가 들린다

C:큰 소리가 들린다

<굽힘가공성(flexibility)>

굽힘가공성은, JIS Z 2248에 근거하여 프레코트 금속판의 A면을 외측으로 하여 가공되지 않은 금속시트 (unworked metal sheets)을 2매 사이에 두고(합계 두께 1.2mm) 180도 굽힘을 실시하여, 눈으로 굽힘부 외관을 관찰하였다.

A:도막 갈라짐 없음

C:도막 갈라짐 있음

<도전성>

프레코트 금속판의 B면에, 사단자법(four terminal method)에 의해 은제의 프로부(probe)(직경 5mm, 선단 2.5mmR의 것을 사용함)를 하중 100g으로 접촉시켰을 때의 전기 저항값 Er을 측정하였다.

A: 10Ω 이하

B : 10Ω을 초과

<내식성(corrosion resistence)>

프레코트(pre-coated) 금속판의 B면에 크로스컷(cross cut)을 넣어. 염수 분무 시험을 100시간 실시하여 눈으로 외관을 관찰하였다.

A:부식 없음

C: 부식 있음

실시예 1~9, 14, 15 및 비교예 1~8의 상기 시험 결과를 표 4에 나타낸다.

실시예 1~9, 14, 15의 프레코트 금속판의 A면은, 폴리에스텔계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 중에서 선택한 베이스수지 a1에, 나이론계 수지 비즈, 불소 수지 비즈, 우레탄계 수지 비즈로부터 선택된 수지 비즈 a2와 카르나우바(carnauba) 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스 중에서 선택한 윤활제 a3을 첨가한 조성으로, 측정된 윤곽의 산술 평균 거칠기(arithmetical mean deviation of the assessed profile) Ra가 0.3~4.5㎛이고, 윤곽 곡선 요소의 평균 요철패턴주기 (mean width of profile elements) RSm이 105~280㎛이며, 도막 A의 도막 두께 β에 대한 수지 비즈 a2의 평균 입경 Pd의 비가 2.0~3.0의 범위에 있는 도막을 이용한 결과를 나타낸다. 이들 프레코트 금속판에서는, 양호한 내디스크 흠집성 및 내마찰음성을 얻을 수 있었다. 또, 모든 실시예 및 비교예에서 도막 분열이 없고 굽힘가공성은 양호하였다.

실시예 1~9의 프레코트 금속진의 B면은, 폴리에스텔계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 중에서 선택한 베이스 수지 b1에, 비늘 조각 형상의 Ni필러와 사슬형상의 Ni필러로 이루어지는 Ni필러 b2를 수지 고형분에 대한 중량비로 10~70% 혼합하고, 또한, 폴리에틸렌 왁스, 카르나우바 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스 중에서 선택한 윤활제 b3을 수지 고형분에 대한 중량비로 1~5% 혼합한 도료를 건조 도막두께로서 0.2~2.0㎛도장한 수지 피막을 구비하므로 내식성 및 도전성은 양호하였다.

실시예 14~15의 프레코트 금속판의 B면은, 폴리에스텔계 수지의 베이스 수지 c1에, 그라파이트의 방열재 c2, Ni필러의 도전재 c3을 함유하는 수지 피막 C를 구비하므로, 내식성 및 도전성은 양호하였다.

비교예 1은, 프레코트 금속판의 A면에 페이스 수지로서 폴리에텔계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 중의 어느 쪽도 이용하지 않기 때문에 내디스크 흠집성이 열화 되어 있었다. 또, 프레코트 금속판의 B면에는 도전성 수지 피막이 피복되어 있지 않기 때문에 내식성이 열화되어 있었다.

비교예 2는, 프레코트 금속판의 A면에 수지 비즈(resin beads)로서 나일론계 수지 비즈, 불소계 수지 비즈 및 우레탄계 수지 비즈의 어느 쪽도 이용하지 않기 때문에 내디스크 흠집성이 열화되어 있었다. 또한, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막에 Ni필러가 함유되어 있지 않기 때문에 도전성이 열화되어 있었다.

비교예 3은, 프레코트 금속판의 A면에 윤활제로서 카르노우바 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스의 어느 쪽도 이용하지 않기 때문에 내디스크 흠집성이 열화되어 있었다. 또한, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막에서 Ni필러의 함유량이 수지 고형분에 대하여 10% 미만이기 때문에 도전성이 열화되어 있었다.

비교예 4는, 프레코트 금속판의 A면의 측정된 윤곽의 산술 평균 거칠기 Ra가 4.5㎛를 초과하기 때문에 내마찰음성이 열화되어 있었다. 또, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막에서의 Ni필러의 함유량이 수지 고형분에 대하여 70%를 초과하기 때문에 내식성이 열화되어 있었다.

비교예 5는, 프레코트 금속판의 A면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.3㎛미만이기 때문에, 내디스크 흠집성이 열화되어 있었다. 또한, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막 두께가 0.2㎛미만이기 때문에 내식성이 열화되어 있었다.

비교예 6은, 프레코트 금속판의 A면에 있어서의 윤곽 곡선 요소의 평균 폭, 즉 평균요철패턴주기 RSm이 280㎛를 초과하기 때문에, 내마찰음성이 열화되어 있었다. 또한, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막 두께가 2.0㎛를 초과하기 때문에 도전성이 열화되어 있었다.

비교예 7은, 프레코트 금속판의 A면의 도막 두께에 대한 수지 비즈의 평균 입경의 비가 3.0을 넘기 때문에, 내디스크 흠집성과 내마찰음성이 열화되어 있었다. 또한, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막에서의 니켈 (Ni)필러의 함유량이 10% 미만이기 때문에 도전성이 열화되어 있었다.

비교예 8은, 프레코트 금속판의 A면의 도막 두께에 대한 수지 비즈의 평균 입경의 비가 2.0 미만이기 때문에, 내디스크 흠집성이 열화되어 있었다. 또한, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막에서의 Ni필러의 함유량이 70%를 초과하기 때문에 내식성이 열화되어 있었다.

실시예 10~13, 16~28 및 비교예 9~19

실시예 10~13, 16~28은 실시예 1~9와 동일하게 하여 시료를 제작하고 동일한 방법으로 시험하였다. 비교예 9~19는 비교예1~8과 동일하게 하여 시료를 제작하고 동일한 방법으로 시험하였다. 실시관 10~13, 16~28 및 비교예 9~19의 시료의 제작 조건을 표 5에, 시험 결과를 표 6에 나타낸다.

실시예 10~13 및 16~28의 프레코트 금속판의 A면은, 폴리에스텔계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 중에서 선택한 베이스 수지 a1에, 우레탄계 수지 비즈와, 카르나우바 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스중에서 선택한 윤활제 a3을 첨가한 조성으로, 측정된 윤곽의 산술 평균 거칠기 Ra가 1.0~2.5㎛이며, 윤곽 곡선 요소의 평균 폭, 즉 평균 요철패턴주기가 105~250㎛이고, 도막 A의 도막 두께 β에 대한 수지 비즈 a2의 평균 입경 Pd의 비가 2.0~3.0의 범위에 있기 때문에, 이들의 프레코트 금속판에서는 양호한 내디스크 흠집성, 내마찰음성, 굽힘가공성이 얻어졌다. 특히 실시예 10~12, 16~18, 24~28에서는, Ra와 RSm의 관계가 상기 식(1)을 만족하므로, 내디스크 흠집성이 특히 양호하였다.

비교예 9에서는, 프레코트 금속판의 A면의 산술 평균 거칠기 Ra가 2.5㎛를 초과하고 있고, 또한 윤곽 곡선 요소의 평균 폭, 즉 평균요철패턴주기 RSm이 105㎛미만이기 때문에, 내디스크 흠집성 및 내마찰음성이 열화되어 있었다. 또, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막에 있어서, 수지 고형분에 대한 Ni필러의 함유량이 70중량%를 초과하고 있기 때문에 내식성이 열화되어 있었다.

비교예 10에서는, 프레코트 금속판의 A면의 산술 평균 거칠기 Ra가 1.0㎛미만이고, 또한 윤곽 곡선 요소의 평균 요철패턴주기 RSm이 250㎛를 초과하기 때문에, 내디스크 흠집성 및 내마찰음성이 열화되어 있었다. 또한, 프레코트 금속판의 B면의 도전성 수지 피막에 있어서, 수지 고형분에 대한 Ni필러의 함유량이 70중량%를 초과하기 때문에 내식성이 열화되어 있었다.

비교예 11~13에서는, 프레코트 금속판의 A면에 있어서의 윤곽 곡선 요소의 평균 폭, 즉 평균요철패턴주기 RSm이 105㎛미만이기 때문에, 내디스크 흠집성이 열화되어 있었다. 또, 프레코트 금속판의 B면에 있어서의 도전성 수지 피막의 두께가 2.0㎛를 초과하고 있었기 때문에 도전성이 열화되어 있었다.

비교예 14, 15에서는, 프레코트 금속기의 A면에서의 산술 평균 거칠기 Ra가 1.0㎛미만이기 때문에, 내디스크 흠집성이 열화되어 있었다. 또, 프레코트 금속판의 B면에서의 도전성 수지 피막의 두께가 2.0㎛를 초과하고 있었기 때문에 도전성이 열화되어 있었다.

비교예 16, 17에서는, 프레코트 금속판의 A면에 있어서의 산술 평균 거칠기 Ra가 2.5㎛를 초과하고 있었기 때문에 내마찰음성이 열화되어 있었다. 또, 프레코트 금속판의 B면에서의 도전성 수지 피막의 두께가 2.0㎛를 초과하고 있었기 때문에 도전성이 열화되어 있었다.

비교예 18, 19에서는, 프레코트 금속판의 A면에서의 윤곽 곡선 요소의 평균 요철패턴주기 RSm이 250㎛를 초과하고 있었기 때문에 내마찰음성이 열화되어 있었다. 또, 프레코트 금속판의 B면에서의 도전성 수지 피막의 두께가 2.0㎛를 초과하고 있었기 때문에 도전성이 열화되어 있었다.

스롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판으로서, 광디스크에 대한 흠집 방지성이 우수하고, 마찰음이 작으며, 코일업시의 감김성이 양호하고, 생산성이 뛰어나고, 제조 코스트를 염가로 할 수 있고, 또한 슬라이딩성에 편차가 없는 프레코트 금속판을 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시예가 특정 용어들을 사용하여 기술되어 왔지만, 그러한 기술은 오로지 설명을 하기 위한 것이며, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것으로 이해되어져야 한다.

Claims

금속판;

상기 금속판의 양면에 형성한 화성 피막(chemical conversion coating); 및,

상기 화성 피막의 어느 일방 상에 형성한 도막으로서, 폴리에스텔계 (polyester-series) 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 베이스 수지 a1 과; 나일론계 수지 비즈(resin beads), 불소계 수지 비즈 및 우레탄계 수지 비즈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지 비즈 a2 와; 카르나우바 왁스 (carnauba wax), 폴리에틸렌 왁스 및 마이크로크리스탈린 (microcrystalline) 왁스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 윤활제 a3 을 함유하는 도막 A를 구비하고,

상기 도막 A 의 표면에 있어서, 측정된 윤곽 (profile) 의 산술 평균 거칠기 (mean deviation) Ra 가 가 0.3~4.5㎛이며, 윤곽 요소의 평균 폭 (width) 즉, 평균요청 패턴주기 RSm 이 105~280㎛이며, 도막 A의 도막 두께에 대한 수지 비즈 a2의 평균 입경의 비가 2.0~3.0의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.
제 1 항에 있어서,

상기 수지 비즈 a2를 나일론계 수지 비즈로 하고, 상기 도막 A의 표면에의 산술 평균 거칠기 Ra를 3.0~4.5㎛로 하며, 윤곽 곡선 요소의 평균 요철패턴주기 RSm이 200~280㎛인 것을 특징으로 하는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.
제 1 항에 있어서, 상기 수지 비즈 a2를 불소계 수지 비즈로 하고, 상기 도막 A의 표면에서의 산술평균 거칠기 Ra를 0.3~0.6㎛로 하며, 윤곽 곡선 요소의 평균요철패턴주기 RSm이 200~220㎛인 것을 특징으로 하는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.
제 1 항에 있어서, 상기 수지 비즈 a2를 우레탄계 수지 비즈로 하고, 상기 도막 A의 표면에서의 산술 평균 거칠기 Ra를 1.0~2.5㎛로 하며, 윤곽 곡선 요소의 평균요철패턴주기 RSm이 105~250㎛인 것을 특징으로 하는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.
제 5 항에 있어서, 상기 Ra와 RSm이, 200≤RSm+73×Ra≤350의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.
제 1 항에 있어서, 상기 도막 A의 표면의 1mm² 당 35개 이상의 수지 비즈 a2로 이루어지는 응집체를 4개 이하 존재시키고, 상기 도막 A의 표면에의 동마찰계수가 0.15 이하인 것을 특징으로 하는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 화성 피막의 타방 상에 형성된 수지 피막으로서, 폴리에스텔계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 베이스 수지 b1과; 비늘조각형상의 Ni필러 및 사슬(鎖)형상 Ni필러로 이루어지는 Ni필러 b2와; 폴리에틸렌 왁스, 카르나우바 왁스 및 마이크로크리스탈린 왁스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 윤활제 b3을 함유하고, 상기 필러 b2가 상기 수지 고형분에 대한 중량비로 10~70%이며, 상기 윤활제 b3가 수지 고형분에 대한 중량비로 1~5%이며, 0.2~2.0㎛의 두께를 가지는 도전성 수지피막 B를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화성 피막의 타방 상에 형성된 수지 피막으로서, 불소계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스텔계 수지, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 베이스 수지 c1과; 적어도 그라파이트 (graphite)를 포함한 방열재 c2와; 적어도 니켈 충진재 (filler)필러를 포함한 도전재 c3을 함유하는 방열성이나 도전성의 수지피막 C를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 슬롯인 드라이브 케이스용 프레코트 금속판.