KR20070006574A - 기판세정브러시 및 이것을 이용한 기판처리장치 및기판처리방법 - Google Patents

기판세정브러시 및 이것을 이용한 기판처리장치 및기판처리방법 Download PDF

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KR20070006574A
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마사키 이와미
마사노부 사토
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다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

이 기판세정브러시는 단면세정부와, 이 단면세정부에 결합된 주연세정부와를 포함한다. 단면세정부는 기판의 단면에 압압되는 단면세정면을 갖는다. 주연세정부는 기판의 주면의 주연부에 압압되는 주연세정면을 가지며, 이 주연세정면의 단면세정면으로부터의 장출길이를 변경가능하게 구성되어 있다.
기판, 반도체, 웨이퍼, 세정, 브러시, 스크럽, scrub

Description

기판세정브러시 및 이것을 이용한 기판처리장치 및 기판처리방법{Substrate Cleaning Brush, and Substrate Treatment Apparatus and Substrate Treatment Method Using the Same}
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판처리장치의 주요부의 개략구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 상기 기판처리장치의 제어에 관한 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판세정브러시를 사용상태에서 수평방향으로부터 본 구성의 개략을 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판세정브러시를 사용상태에서 연직방향으로부터 본 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 기판세정브러시를 사용상태에서 수평방향으로부터 본 구성의 개략을 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도이다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도이다.
도 8(a) 및 도 8(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다.
도 9(a) 및 도 9(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다.
도 10(a) 및 도 10(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다.
도 11(a) 및 도 11(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다.
도 12(a) 및 도 12(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다.
도 13(a) 및 도 13(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
1 : 기판지지회전기구
2 : 기판세정기구
3 : 지지핸드
4a, 4b, 4c : 지지롤러
5 : 지지롤러구동 모터
6a, 6b : 벨트
7 : 실린더
8 : 단면(端面)
9 : 주연부(周緣部)
10a , 10b, 10c, 10e, 10f, 10g, 10h, 10i, 10j : 기판세정브러시
11 : 요동암
12 : 요동구동기구
13 : 승강구동기구
14 : 제어장치
15 : 단면세정면(端面洗淨面)
16 : 단면세정부(端面洗淨部)
17 : 주면(主面)
18 : 주연세정(周緣洗淨面)
19 : 주연세정부(周緣洗淨部)
20 : 지축(支軸)
21 : 제1주연세정면
22 : 제1부분
23 : 제2주연세정면
24 : 제2부분
25 : 디바이스
26 : 비디바이스 형성영역
27 : 폭
28 : 두께
29~31 : 단면세정면(端面洗淨面)
32 : 제1주연세정부(周緣洗淨部)
33 : 제2주연세정부
34 : 주연세정부
35 : 소경부(小徑部)
36 : 대경부(大徑部)
37~38 : 단면세정면
39~42, 47~49, 50a : 주연세정면
43~45 : 주연세정부
51a∼51d, 53a, 53b : 원호
52 : 회전구동기구
100 : 기판처리장치
181, 182 : 주연세정영역
D1∼D12 : 거리
W : 기판
X1 : 축방향
본 발명은 기판세정브러시(基板洗淨 Brush)와 이것을 이용한 기판처리장치 및 기판처리 방법에 관한 것이다. 처리의 대상으로 되는 기판에는 예를 들면, 반도체웨이퍼, 액정표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광디스크, 또는 자기디스크 등이 포함된다.
반도체기판(웨이퍼)의 표면은 그 전역(全域)이 디바이스(Device)의 형성에 쓰일 수 있는 것은 아니다. 다시 말해, 반도체기판의 표면의 주연부의 소정 폭의 영역은 디바이스가 형성되지 않는 비(非)디바이스 형성영역이다. 이 비디바이스 형성영역의 안쪽의 중앙영역이 디바이스 형성영역으로 되어 있다.
반도체장치의 제조공정에 있어서, 반도체기판을 세정하기 위해서 사용되어지는 기판처리장치는 주로, 디바이스 형성영역을 청정화하기 위한 세정처리를 반도체기판에 대하여 시행한다. 예를 들면, 기판의 주단면(周端面)을 복수개의 협지핀(挾持 pin)에 의해 협지하는 미캐니컬 척(mechanical chuck)에 의해 반도체기판을 지지해서 회전시키는 한편, 기판의 주면(主面)을 세정브러시로 세정하는 구성에 의해, 디바이스 형성영역이 세정된다.
이 경우, 세정브러시와 협지핀의 간섭을 회피할 필요가 있기 때문에, 기판 주면의 주연부(비디바이스 형성영역) 및 그 기판의 주단면(이하,「주연부등(周緣部等)」이라고 한다)에 대해서는 세정을 행할 수 없다. 또한, 기판의 주면의 주연부등은 기판처리장치 내에서 반도체기판을 핸들링하는 기판반송로봇의 핸드(hands)나, 기판을 지지해 두기 위한 캐리어(카세트 등)의 기판지지선반과 접촉한다. 그 때문에, 이들 영역에는 이물이 부착되기 쉽다.
프로세스에 따라서는 기판의 주연부등의 오염이, 반도체기판의 처리품질에 대하여 무시할 수 없는 영향을 줄 경우가 있다, 구체적으로는 반도체기판을 처리액 중에 침지해서 처리할 경우이며, 더 구체적으로는 소위 뱃치 처리공정(batch process)에서는 여러 장(枚))의 기판이 수직자세로 처리액조(處理液槽) 내에 병치(竝置)되어서 浸漬(침지)된다. 이 상황에서는 기판의 주연부등에 부착된 이물이 처리액 중에 확산하여, 디바이스 형성영역에 재(再)부착할 우려가 있다.
그 때문에, 최근에서는 기판의 주연부등의 세정에 대한 요구가 높아지고 있다. 특히, 디바이스 형성영역이 청정한 상태로 지지되어 있는 기판에 대해서는 디바이스 형성영역에의 악영향을 회피하기 위하여, 그 주연부등만을 선택적으로 세정하는 것이 요청되고 있다.
기판의 주연부등의 세정은 예를 들면, 기판을 회전시키는 동안, 기판의 주연부등에 세정브러시를 압압하는 구성에 의해 실현될 수 있다고 생각된다.
그러나, 비디바이스 형성영역의 폭(세정이 필요한 범위)은 일정하지 않고, 예를 들면, 로트(lot)마다 다른 값(이미 알고 있는 값)을 취한다. 그 때문에, 디바이스 형성영역에 거의 영향을 주는 일 없이, 비디바이스 형성영역 및 주단면을 선택적으로 스크럽(SCRUB) 세정하기 위해서는 여러 종류의 세정브러시를 준비해 두고, 그것들을 가려 쓸 필요가 있다. 따라서, 세정브러시의 교환이 필요하기 때문에, 생산성이 낮아지는 문제가 불가피하다.
세정브러시의 탄성변형특성을 이용하여, 기판의 주단면에 대한 세정브러시의 압압력을 로트마다에 변경하고, 이에 의해, 세정범위를 변경하는 것이 생각될 수도 있다. 그러나, 이것은 로트마다 세정강도가 다르다는 것을 의미하기 때문에, 기판 의 주연부등의 세정범위 및 세정강도를 독립적으로 설정할 수 없다.
이에, 본 발명의 목적은 교환을 필요로 하는 일 없이 세정범위를 변경할 수 있고, 세정강도의 설정도 용이한 기판세정브러시 및 이것을 사용한 기판처리장치 및 기판처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기판세정브러시는 기판의 단면에 압압되는 단면세정면을 갖는 단면세정부와, 이 단면세정부에 결합되어, 상기 기판의 주면의 주연부에 압압되는 주연세정면을 가지며, 이 주연세정면의 상기 단면세정으로부터 장출(張出: 뻗어 나온)길이를 변경할 수 있는 주연세정부와를 포함한다.
이 구성에 따르면, 단면세정면(端面洗淨面)으로부터의 장출길이의 변경이 가능한 주연세정면(周緣洗淨面)을 포함하는 기판세정브러시를 이용하여, 기판의 주연부등을 세정할 수 있다. 주연세정면의 장출길이에 따라, 기판주연부의 세정범위가 정해지므로, 하나의 기판세정브러시에 의해 세정범위의 크기를 변경할 수 있다. 또한, 단면세정면으로부터의 주연세정면의 장출길이를 변경함으로써 세정범위를 변경할 수 있으므로, 기판세정브러시의 기판에의 압압력(押壓力)을 자유롭게 설정할 수 있다. 이에 의해, 압압력을 세정범위와는 독립하게 설정하여, 기판의 양호한 세정을 행할 수 있다.
상기 주연세정부는 상기 단면세정면으로부터 제1거리만큼 장출한 제1주연세정면을 갖는 제1부분과, 상기 단면세정면으로부터 상기 제1거리와는 다른 제2거리만큼 장출한 제2주연세정면을 갖는 제2부분과를 포함하는 것이어도 좋다. 이 구성 에 따르면, 제1부분의 제1주연세정면을 기판의 주연부에 압압함으로써, 제1거리에 대응한 세정범위를 설정할 수 있다. 또한, 제2부분의 제2주연세정면을 기판의 주연부에 압압함으로써, 제2거리에 대응한 세정범위를 설정할 수 있다. 따라서, 기판의 주연부의 세정시, 제1 및 제2부분의 어느 쪽인가를 적절하게 선택함으로써, 기판주연부의 세정범위를 변경할 수 있다. 이것으로 의해, 하나의 기판세정브러시를 사용하면서, 복수의 세정범위를 설정할 수 있다.
또한, 상기 주연세정부는 상기 단면세정면의 가장자리부 위치에 따라 그 단면세정면으로부터의 장출길이를 연속적으로 다르게 한 주연세정면을 갖는 것이어도 좋다. 이 구성에 따르면, 단면세정면의 가장자리부 위치에 따라 주연세정면의 장출길이가 연속적으로 다르다. 이에 의해, 기판의 단면에 압압되는 위치를 적절하게 선택함으로써, 기판의 주연부의 세정범위를 가변설정할 수 있다. 따라서, 하나의 기판세정브러시를 이용하면서, 복수의 세정범위를 설정할 수 있다.
상기 단면세정면은 거의 원통면이어도 좋다. 이 구성에 따르면 원통면으로 이루어지는 단면세정면을 기판의 단면에 압압시키고, 또한 단면세정면으로부터 장출한 주연세정면을 기판의 주연부에 압압시켜서, 기판의 주연부등의 세정을 행할 수 있다. 이에 의해, 기판의 단면에 대하여 일정한 압력으로 기판세정브러시를 압압하고, 그 한편으로, 세정범위를 용이하게 변경할 수 있다.
이 경우에, 상기 주연세정면은 상기 단면세정면에 대하여 편심(偏心) 원을 형성하고 있어도 좋다. 이 구성에 따르면, 주연세정면이 단면세정면(원통면)에 대하여 편심의 원이기 때문에, 단면세정면의 가장자리부 위치에 따라, 단면세정면으 로부터의 장출길이를 연속적으로 다르게 할 수 있다. 이에 의해, 기판의 단면에 압압되는 단면세정면의 위치에 따라, 기판의 주연부의 세정범위를 변경할 수 있다. 따라서, 하나의 기판세정브러시에 의해, 복수의 세정범위를 설정할 수 있다.
또한, 상기 단면세정면은 지름을 다르게 한 복수의 원통면에 의해 형성된 단(段)이 진 원통외주면을 형성하고 있어도 좋다. 이 구성에 따르면 예를 들면, 축방향의 복수개소에 같은 지름의 원반형상 플랜지부를 구비하고, 이것을 주연세정부라고 할 경우, 원통면으로부터의 장출길이를 각각의 원반형상 플랜지부마다에 다르게 할 수 있다. 이에 의해, 기판의 주단면에 어느 쪽의 원통면을 압압시킬 수 있어서, 기판의 주연부의 세정범위를 변경할 수 있다. 따라서, 하나의 기판세정브러시에 의해, 복수의 세정범위를 설정할 수 있다.
또한, 상기 단면세정면은 타원통면을 형성하고 있어도 좋다. 이 구성의 경우에, 예를 들면, 상기 주연세정면이 상기 단면세정면과 같은 축에 배치된 원을 형성하는 구성이라고 하는 것이 바람직하다. 이 구성으로 의해, 기판의 단면에 압압되는 단면세정면의 위치를 변하게 함으로써, 기판의 주연부에 압압되는 주연세정면의 단면세정면으로부터의 장출길이를 다르게 할 수 있다. 이에 의해, 단면세정면의 압압위치에 따라, 기판의 주연부의 세정범위를 변경할 수 있다. 따라서, 하나의 기판세정브러시에 의해, 복수의 세정범위를 설정할 수 있다.
상기 주연세정부는 기판의 양쪽 주면의 주연부에 각각 동시에 압압되는 제1주연세정부 및 제2주연세정부를 포함하는 것이 바람직하다. 이 구성에 따르면, 제1주연세정부 및 제2주연세정부를 기판의 양쪽 주면의 주연부에 각각 동시에 압압하 고, 기판의 주연부의 세정을 행할 수 있다. 이에 의해, 기판의 양쪽 주면의 주연부를 동시에 세정할 수 있다.
본 발명의 기판처리장치는 기판을 지지하는 기판지지기구와, 전술의 특징을 갖는 기판세정브러시와, 상기 기판지지기구에 지지된 기판에 대하여 상기 기판세정브러시를 압압하는 브러시압압기구와, 상기 기판지지기구에 의해 지지된 기판과 상기 기판세정브러시와를 기판의 단면(端面)에 따라 상대이동시키는 상대이동기구와를 포함한다.
이 구성에 따르면, 하나의 기판세정브러시로, 기판주연부의 세정범위를 복수의 다른 크기에 가변설정할 수 있다.
상대이동기구는 기판이 원형기판의 경우는 기판을 회전시키는 기판회전 노보루 박이여도 좋다. 이 경우, 회전되고 기판에 기판세정브러시를 압압함으로써, 기판과 기판세정브러시와를 상대이동시겨, 기판의 세정이 행하여진다. 기판이 각형(角形)기판인 경우는 기판과 기판세정브러시와를 기판의 끝가장자리변을 따라 직선적으로 상대이동시키는 직동(直動)기구를 사용해도 좋다. 이에 의해, 기판과 기판세정브러시가 상대이동되어, 기판의 세정이 행하여진다.
또한, 본 발명의 기판처리 방법은 기판에 대하여, 전술과 같은 특징을 갖는 기판세정브러시를 압압하는 브러시압압공정과, 기판과 상기 기판세정브러시와를, 기판의 단면에 따라 상대이동시키는 상대이동공정과를 포함한다. 본 발명에 의하면 하나의 기판세정브러시로, 기판주연부의 세정범위를 복수의 크기에 가변설정할 수 있다.
본 발명에 있어서의 상술의, 또는 더 다른 목적, 특징 및 효과는 첨부 도면을 참조해서 다음에 진술하는 실시형태의 설명에 의해 명확하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판처리장치의 주요부의 개략구성을 나타내는 평면도이다. 이 기판처리장치(100)는 반도체웨이퍼와 같은 거의 원형의 기판(W)을 한 장씩 처리하는 장잎형(枚葉型) 기판처리장치이다. 이 기판처리장치(100)는 기판(W)을 지지해서 회전시키는 기판지지회전기구(1)(기판지지기구, 상대이동기구와, 기판(W)을 스크럽 세정하기 위한 기판세정기구(2)를 갖추고 있다.
기판지지회전기구(1)는 대향(對向) 배치된 한 쌍의 지지핸드(3)를 가지고 있다. 지지핸드(3)에는 기판(W)을 지지하기 위한 각각 세 개의 지지롤러(4a, 4b, 4c)가 설치되어 있다. 지지롤러(4a, 4b, 4c)는 기판(W)의 단면 형상에 대응한 원주상에 배치되고 있어, 기판(W)은 지지롤러(4a, 4b, 4c)의 측면에 그 단면(8)이 접한 상태에서 수평으로 지지된다.
세 개의 지지롤러(4a, 4b, 4c) 중, 중앙의 한 개의 지지롤러(4a)에는 지지롤러구동모터(5)의 구동력이 벨트(6a)를 통해서 전달되게 되고 있다. 또한, 중앙의 지지롤러(4a)에 주어진 구동력이, 벨트(6b)를 통해서, 지지롤러(4b, 4c)에 각각 전달되도록 되어 있다. 이에 의해, 지지롤러구동모터(5)에 의해 중앙의 지지롤러(4a)가 구동되면, 이에 수반하여 다른 두 개의 지지롤러(4b, 4c)도 회전하며, 그 결과 지지롤러(4a, 4b, 4c)에 지지되어 있는 기판(W)이 회전한다.
또한, 한 쌍의 지지핸드(3)는 각각, 지지핸드(3)를 수평방향으로 진퇴시켜, 지지핸드(3)를 서로 접근/寓밥 시키기 위한 진퇴 구동 기구로서의 실린더(7)를 구비하고 있다.
이에 의해, 지지핸드(3)는 기판(W)을 지지롤러(4a, 4b, 4c)의 문에서 지지하거나, 이 지지를 석방하거나 할 수 있다.
기판세정기구(2)는 기판(W)의 단면(8) 및 주연부(9)를 스크럽하는 스폰지 형상의 기판세정브러시(10a)와, 이 기판세정브러시(10a)를 아래쪽으로 향한 상태로 선단(先端)에 지지한 요동암(11)과, 이 요동암(11)을 기판(W)의 회전범위 외에 설정한 연직축선 둘레로 요동시켜서, 기판세정브러시(10a)를 기판(W)에 수평방향에 대하여 압압하는 요동구동기구(12)(브러시압압기구)와, 이 요동암(11)을 상하동(上下動)시켜서, 기판세정브러시(10a)를 기판(W)에 상하 방향에 대하여 압압하는 승강구동기구(13)(브러시압압기구)와, 기판세정브러시(10a)를 연직축선 둘레로 회전시키는 회전구동기구(52)와를 구비하고 있다.
이 구성에 의해, 기판(W)을 기판지지회전기구(1)에 의해 지지시켜서 회전시키고 있는 상태에서, 기판세정브러시(10a)를 기판(W)의 단면(8) 및 주연부(9)에 압압하여, 기판(W)의 단면(8) 및 주연부(9)을 세정할 수 있다.
도 2는 상기 기판처리장치의 제어에 관한 구성을 나타내는 블록도이다. 이 기판처리장치(100)는 제어장치(14)를 구비하고 있다. 이 제어장치(14)는 기판지지회전기구(1)의 지지롤러구동모터(5) 및 실린더(7)의 동작을 제어한다. 또한, 제어장치(14)는 기판세정기구(2)의 요동구동기구(12), 승강구동기구(13) 및 회전구동기구(52)의 동작을 제어한다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판세정브러시를 사용상태에서 수평방향으로부터 본 구성의 개략을 나타내는 정면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판세정브러시를 사용상태에서 연직방향으로부터 본 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
기판세정브러시(10a)는 예를 들면 PVA(Poly Vinyl AIcoho1) 등의 스폰지 재료로 구성되어 있다. 기판세정브러시(10a)는 기판(W)의 단면(8)에 압압되어져, 기판(W)의 단면(8)을 세정하는 단면세정면(15)을 포함하는 워주(圓柱)형상의 단면세정부(16)와, 이 단면세정부(16)에 일체적으로 결합되어, 기판(W)의 한 쪽 주면(17)의 주연부(9)에 압압되는 주연세정면(18)을 포함하는 원반형상의 플랜지부를 이루는 주연세정부(19)와를 구비하고 있다. 이 주연세정면(18)은 단면세정면(15)로부터 소정의 거리로 게시되어 있다. 또한, 주연세정면(18)에 의해 기판(W)의 주연부(9)가 세정된다.
단면세정부(16)는 원주형상으로 형성되고 있고, 일단에 지축(支軸)(20)이 장착되어 있다. 이 지축(20)을 통해서 기판세정브러시(10a)가 아래쪽을 향한 상태로 요동암(11)에 지지되어 있다. 또한, 지축(20)을 통해서 회전구동기구(52)의 구동력이 기판세정브러시(10a)에 전달되어, 기판세정브러시(10a)가 지축(20)을 회전축으로서 연직축선 둘레로 회전된다. 단, 기판세정브러시(10a)는 기판(W)의 주연부(9) 등을 세정할 때는 회전정지상태에서 기판(W)에 압압될 수 있다.
주연세정부(19)는 각각 원반형상 플랜지부를 이루는 제1부분(22) 및 제2부분(24)을 갖추고 있어, 이것들은 단면세정부(16)의 축방향(X1)에 간격을 두어서 마 련되어져 있다. 제1부분(22)은 단면세정면(15)으로부터 제1거리(D1)만큼 장출한 제1주연세정면(21)을 갖는다. 제2부분(24)은 단면세정면(15)으로부터 제1거리(D1)와는 다른 제2거리(D2)만큼 장출한 제2주연세정면(23)을 갖는다.
제1부분(22)은 단면세정면(15)을 축방향(X1)으로 떨어지도록 단면세정부(16)와 대략 같은 축에 결합되어 있다. 제2부분(24)은 단면세정부(16)의 지축(20)이 장착되어 있는 쪽과는 반대인 단면에 단면세정부(16)와 대략 같은 축에 결합되어 있다.
기판(W)의 세정을 행할 경우는 제어장치(14)가, 도 1에 도시한 기판지지회전기구(1)에 의해 기판(W)을 지지하여 회전시킨다. 제어장치(14)는 기판세정브러시(10a)를 요동구동기구(12) 및 승강구동기구(13)에 의해, 회전되고 있는 기판(W)에 압압한다. 이에 의해 기판(W)의 주연부(9) 등의 세정이 행하여진다. 이때, 제어장치(14)는 회전구동기구(52)를 제어하여, 기판세정브러시(10a)를 소정의 회전 각도위치에 정지시킨 상태로 한다.
구체적으로는 도 2 및 도 3에 도시한 것처럼, 기판(W)은 디바이스(반도체 디바이스)(25)가 형성된 쪽의 주면(디바이스 형성면)(17)이 아래쪽으로 향해진 상태에서 기판지지회전기구(1)에 의해 지지되어서 회전된다. 이 상태의 기판(W)의 단면(8)에, 기판세정브러시(10a)의 단면세정면(15)이 소정의 압력으로 압압된다. 또한, 기판(W)의 하면(디바이스 형성면)의 주연부(9)에 제1주연세정면(21) 또는 제2주연세정면(23)이 소정의 압력으로 압압된다. 이에 의해, 기판(W)에 대하여 기판세정브러시(10a)를 압압하는 브러시압압공정과, 그 상태에서 기판세정브러시(10a)를 기판(W)의 단면(8)에 따라 이동시키는 상대이동공정이 행하여져, 기판(W)의 단면(8) 및 주연부(9)가 세정되게 된다
여기에서, 제1주연세정면(21) 또는 제2주연세정면(23)에 의해 세정되는 기판(W)의 주연부(9)는 디바이스(25)가 형성되지 않는 비디바이스 형성영역(26)이며, 그 안쪽의 중앙영역은 디바이스 형성영역이다. 비디바이스 형성영역(26)의 폭(27)(세정이 필요한 범위)은 일정하지 않아, 예를 들면, 로트마다에 다른 값(이미 알고 있는 값)을 취한다.
기판세정브러시(10a)는 단면세정면(15)으로부터 각각 제1거리(D1)만큼 장출한 제1주연세정면(21) 및 제1거리(D1)와는 다른 제2거리(D2)만큼 장출한 제2주연세정면(23)을 가지고 있다. 따라서, 제1주연세정이면(21) 및 제2주연세정면(23)의 어느 것인가를 선택해서 사용함으로써 제1 및 제2거리(D1, D2)에 따른 두 종류의 크기의 세정범위를 설정할 수 있고, 이에 의해, 기판주연부(9)에서의 세정범위의 크기를 가변설정할 수 있다.
따라서, 제1주연세정면(21) 또는 제2주연세정면(23)을 선택적으로 사용함으로써, 비디바이스 형성영역(26)의 폭(27)이 다른 복수 종류의 기판(W)의 세정을, 하나의 기판세정브러시(10a)로 행할 수 있다.
이상과 같이, 이 실시형태에 따르면, 단면세정면(15)으로부터의 장출길이가 다른 제1주연세정면(21) 또는 제2주연세정면(23)을 선택적으로 사용함으로써 복수 크기의 세정범위를 설정할 수 있다. 이에 의해, 비디바이스 형성영역26의 폭27의 다른 기판(W)의 주연부(9) 등의 세정을, 하나의 기판세정브러시(10a)로 행할 수 있 다. 따라서, 로트마다에 기판세정브러시(10a)를 교환하거나 할 필요가 없어 생산성을 향상한다.
또한, 주연세정면(18)의 장출길이를 변경함으로써 세정범위를 변경하는 구성이므로, 기판(W)에의 기판세정브러시(10a)의 압압력(단면세정면(15) 및 주연세정면(21, 23)의 기판(W)에 대한 압압력)을 자유롭게 설정할 수 있다. 이에 의해, 세정강도를 세정범위와는 독립적으로 설정하여 기판(W)의 양호한 세정을 행할 수 있다.
더욱이, 기판세정브러시(10a)를 회전시켜서, 장수명(長壽命)화를 꾀할 수도 있다. 즉, 회전대칭인 형상을 가지고 있는 기판세정브러시(10a)를, 회전구동기구(52)에 의해 지축(20)을 회전축으로 하여 소정각도만큼 회전시킨다. 이에 의해, 기판세정브러시(10a)의 동일개소만이 기판(W)의 주연부(9) 등에 미끄럼 접촉해서 마모하는 상태를 회피할 수 있어 기판세정브러시(10a)의 수명을 길게 할 수 있다. 기판세정브러시(10a)의 회전은 예를 들면, 로트의 교체시 또는 이 기판처리장치(100)에 있어서 소정의 기판(W)의 세정이 종료한 후 다음에 세정되어야 할 기판(W)의 세정이 개시될 때까지의 기간에 행하여진다. 또한, 기판세정브러시(10a)의 회전은 기판(W)에 접하지 않는 상태에서 행하여지는 것이 바람직하다.
도 5은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 기판세정브러시를 사용상태에서 수평방향으로부터 본 구성의 개략을 나타내는 정면도이다. 이 도 5에 있어서, 전술의 도 3 등에 도시된 각부와 동등한 구성 부분에 대해서는 도 3 등과 동일한 참조부호를 붙였으며, 아울러, 전술한 도 1 및 도 2를 재참조한다.
이 도 5의 구성에 있어서 도 3의 구성과의 주요한 상위점은 단면세정부(16)가 제2부분(24)의 아래쪽으로까지 연장된 원주형상으로 형성되고 있어, 제2부분(24)의 아래쪽에도 원통면으로 이루어지는 단면세정면(30)이 확보되어 있는 것이다. 제2부분(24)의 아래쪽의 단면세정면(30)의 축방향(X1)의 길이는 기판(W)의 두께(28) 이상으로 되어 있다.
이 실시형태에서는 디바이스 형성면(디바이스(25)가 형성된 주면)을 윗쪽으로 향한 수평자세로 기판(W)이 기판지지 회상기구(11)에 의해 지지되고, 그 상태에서 기판(W)의 단면(8) 및 주연부(9)가 기판세정브러시(10b)에 의한 스크럽 세정처리를 받는다.
세정처리시에는 기판(W)의 기판세정브러시(10b)에 대한 상대위치가, 기판세정브러시(10b)의 제1부분(22)과 제2부분(24)과의 사이, 또는 제2부분(24)의 아래쪽으로 제어된다. 실제로는 이러한 상대위치 관계가 되도록, 기판세정브러시(10b)의 위치가 제어된다.
더 구체적으로는 제1부분(22)의 하면이 제1주연세정면(21)으로서 사용되고, 제2부분(24)의 하면이 제2주연세정면(23)으로서 사용될 수 있다. 더욱이, 단면세정면(15)에 있어서, 제1 및 제2부분(22, 24)의 사이의 영역이 제1주연세정면(21)과 함께 사용할 수 있는 제1단면세정면(29)이며, 제2부분(24)보다도 아래쪽의 영역이 제2주연세정면(23)과 함께 사용되는 제2단면세정면(30)이다.
기판(W)의 비디바이스 형성영역의 폭이 비교적 작을 경우에는 제1부분(22)을 사용된다. 이 경우, 기판(W)의 상면의 주연부(9)가 제1주연세정면(21)에 압압되고, 또한, 기판(W)의 단면(8)은 제1단면세정면(29)에 압압된다.
한편, 기판(W)의 비디바이스 형성영역의 폭이 비교적 클 경우에는 제2부분(24)이사용된다. 이 경우, 기판(W)의 상면의 주연부(9)가 제2주연세정면(23)에 압압되며, 또한, 기판(W)의 단면(8)은 제2단면세정면(30)에 압압된다.
이렇게 하여, 이 실시형태의 구성에 의해서도, 제1 및 제2주연세정면(21, 23)을 선택적으로 사용함으로써, 비디바이스 형성영역의 폭의 다른 복수 종류의 기판(W)의 주연부(9)를 양호하게 세정할 수 있다.
한편, 도 5의 구성에서는 단면세정면(15)은 제1부분(22)의 윗쪽에도 제3단면세정면(31)을 구비하고 있다. 따라서, 이 도 5의 구성은 디바이스 형성면을 아래쪽으로 향한 수평자세로 기판(W)을 지지하는 경우에도 적용할 수 있다. 물론, 디바이스 형성면을 아래쪽을 향한 상태로 기판(W)의 처리를 행할 필요가 없으면, 제3단면세정면(31)은 불필요하다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도이다. 이 도 6에 있어서, 전술한 도 3 등에 도시된 각부와 동등한 부분에는 도 3 등과 동일한 참조부호를 붙였으며, 또한 전술한 도 1 및 도 2를 재참조한다.
이 실시형태의 기판세정브러시(10c)는 기판(W)의 양쪽 주면(17)의 주연부(9)를 동시에 세정할 수 있는 구성이 되어 있다. 구체적으로는 기판세정브러시(10c)는 단면세정부(16)와, 이 단면세정부(16)에 대하여 축방향(X1)에 간격을 두어 일체적으로 결합된 제1주연세정부(32), 제2주연세정부(33) 및 제3주연세정부(34)를 구비 하고 있다.
단면세정부(16)는 윗쪽에 소경부(35)를 가지며, 아래쪽으로 대경부(36)를 갖는 단(段)이 진 원주형상으로 형성되고 있고, 소경부(35) 및 대경부(36)의 측면은 각각 원통면을 이루고 있어서, 이들 원통면은 기판(W)의 단면(8)을 세정하기 위한 제4단면세정면(37) 및 제5단면세정면(38)으로 이루고 있다. 또한, 제1∼제3주연세정부(32, 33, 34)는 단면세정부(16)와 같은 축에 배치된 서로 같은 지름의 원반형상 플랜지부로 이루어지고, 단면세정부(16)의 축방향(X1)과 직접 직교하는 방향으로 장출한 주연세정면(18)을 각각 가지고 있다. 그리고, 제1 및 제2주연세정부(32, 33)의 사이에 소경부(35)가 위치하고, 제2주연세정부(33) 및 제3주연세정부(34)의 사이에 대경부(36)가 위치하고 있다.
제1주연세정부(32)의 하면 및 제2주연세정부(33) 상면은 단면세정부(16)의 소경부(35)에 대응하는 거리만큼 떨어져서 대향하는 제1주연세정면(39) 및 제4주연세정면(40)을 형성하고 있다. 단면세정부(16)의 소경부(35)의 축방향(X1)의 길이는 기판(W)의 두께(28)보다도 약간 짧게 설정되어 있다.
제2주연세정부(33)의 하면 및 제3주연세정부(34)의 상면은 단면세정부(16)의 대경부(36)에 대응하는 거리만큼 떨어져서 대향하는 제5주연세정면(41) 및 제6주연세정면(42)을 형성하고 있다. 단면세정부(16)의 대경부(36)의 축방향(X1)의 길이는 기판(W)의 두께(28)보다도 약간 짧게 설정되어 있다.
소경부(35)의 양측에 형성된 제1주연세정면(39) 및 제4주연세정면(40)은 제4단면세정면(37)으로부터 거리(D3)만큼 떨어져서 장출하고 있고, 대경부(36)의 양측 에 형성된 제5주연세정면(41) 및 제6주연세정면(42)은 제5단면세정면(38)으로부터 거리(D4) (D3>D4)만큼 장출하고 있다. 거리(D3) 및 거리(D4)의 차이는 소경부(35)와 대경부(36)와의 반경의 차이와 같다.
기판(W)의 단면(8) 및 주연부(9)의 스크럽 세정을 행할 때에는 제4단면세정면(37) 또는 제5단면세정면(38)이 기판(W)의 주연부분에 압압된다. 이에 의해, 기판(W)의 단면(8) 및 양쪽 주면(17)의 주연부(9)를 동시에 스크럽할 수 있다. 물론, 단면세정부(16)의 소경부(35) 및 대경부(36)의 어느 것을 단면세정에 사용할지는 처리대상의 기판(W)의 비디바이스 형성영역의 폭에 따라서 정하면 좋다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도이다. 이 도 7에 있어서, 전술한 도 3 등에 도시된 각부와 동등한 부분에는 도 3 등과 동일한 참조부호를 붙였으며, 또한 전술한 도 1 및 도 2를 재참조한다.
이 도 7의 구성에 있어서 도 6의 구성과의 주요한 상위점은 주연세정부(19)가 각각 외경이 다른 세 개의 원반형상 플랜지부를 구비하고 있는 것이다.
이 실시형태의 기판세정브러시(10d)는 기판(W)의 양쪽 주면(17)의 주연부(9)를 동시에 세정하고, 또한 기판(W)의 각(各) 주면(17)에 의해 다른 크기의 세정범위를 설정할 수 있는 구성이 되어 있다. 구체적으로는 기판세정브러시(10d)는 단면세정부(16)와, 이 단면세정부(16)에 대하여 축방향(X1)으로 간격을 두어 일체적으로 결합된 제4주연세정부(43), 제5주연세정부(44) 및 제6주연세정부(45)를 구비하고 있다.
제4∼제6주연세정부(43, 44, 45)는 단면세정부(16)와 같은 축에 배치된 서로 다른 외경의 원반형상 플랜지부로 이루어지고, 단면세정부(16)의 축방향(X1)과 직접 직교하는 방향으로 장출한 주연세정면(18)을 각각 가지고 있다. 그리고, 제4 및 제5주연세정부(43, 44)의 사이에 소경부(35)가 위치하고, 제5주연세정부(44) 및 제6주연세정부(45)의 사이에 대경부(36)가 위치하고 있다.
제4주연세정부(43)의 하면 및 제5주연세정부(44)의 상면은 단면세정부(16)의 소경부(35)에 대응하는 거리만큼 떨어져서 대향하는 제7주연세정면(46) 및 제8주연세정면(47)을 형성하고 있다. 제5주연세정부(44)의 하면 및 제6주연세정부(45)의 표면은 대경부(36)에 대응하는 거리만큼 떨어져서 대향하는 제9주연세정면(48) 및 제10주연세정면(49)을 형성하고 있다.
제4주연세정부(43)의 하면에 형성된 제7주연세정면(46)은 제4단면세정면(37)으로부터 거리(D5)만큼 장출하고 있고, 제5주연세정부(44)의 상면에 형성된 제8주연세정면(47)은 제4단면세정면(37)으로부터 거리(D6)(D6>D5)만 큼 장출하고 있다. 또한, 제5주연세정부(44)의 하면에 형성된 제9주연세정면(48)은 제5단면세정면(38)으로부터 거리(D7)(D6>D7)만큼 장출하고 있고, 제6주연세정부(45)의 상면에 형성된 제10주연세정면(49)은 제5단면세정면(38)으로부터 거리(D8)(D8>D7)만큼 장출하고 있다.
기판(W)의 단면(8) 및 주연부(9)의 스크럽 세정을 행할 때에는 단면세정부(16)의 소경부(35) 또는 대경부(36)가 기판(W)의 단면(8)에 압압된다. 소경부(35)가 기판(W)의 단면(8)에 압압되는 경우는 그와 동시에, 기판(W)의 표면의 주 연부(9)에 제7주연세정면(46)이 압압되고, 기판(W)의 하면의 주연부(9)에 제8주연세정면(47)이 압압된다.
한편, 대경부(36)가 기판(W)의 단면(8)에 압압되는 경우는 그와 동시에, 기판(W)의 상면의 주연부(9)에 제9주연세정면(48)이 압압되며, 기판(W)의 하면의 주연부(9)에 제10주연세정면(49)이 압압된다.
이에 의해, 기판세정브러시(10d)는 기판(W)의 양쪽 주면(17)의 주연부(9)를 동시에 세정하고, 또한 기판(W)의 각 주면(17)에 의해 다른 크기의 세정범위를 설정할 수 있다.
도 8(a) 및 도 8(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다. 이 도 8(a) 및 도 8(b)에 있어서, 전술한 도 3 등에 도시된 각부와 동등한 부분에는 도 3 등과 동일한 참조부호를 붙였으며, 또한 전술의 도 1 및 도 2을 재참조한다.
이 실시형태의 기판세정브러시(10e)는 지축(20), 원주형상의 단면세정부(16) 및 원반 형상의 플랜지부를 이루는 주연세정부(19)를 구비하고 있다. 지축(20)과 단면세정부(16)와는 서로 같은 축에 결합되고 있고, 주연세정부(19)는 지축(20) 및 단면세정부(16)에 대하여 편 조심해서, 단면세정부(16)의 일단에 결합되어 있다. 이에 의해, 단면세정면(15)의 가장자리부 위치에 따라, 단면세정면(15)으로부터의 장출길이를 연속적으로 다르게 할 수 있다. 따라서, 제어장치(14)에 의해 회전구동기구(52)를 제어하고, 기판세정브러시(10e)의 회전 각도위치를 변경함으로써 기판(W)의 주연부(9)의 세정범위를 가변설정할 수 있다. 또한, 기판세정브러시(10e) 의 회전축인 지축(20)과 단면세정부(16)가 같은 축이기 때문에, 기판세정브러시(10e)의 회전각도위치에 관계없이, 기판(W)의 단면(8)에의 압압력을 거의 일정하게 유지할 수 있다.
도 9(a) 및 도 9(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다. 이 도 9(a) 및 도 9(b)에 있어서, 전술한 도 3 등에 도시된 각부와 동등한 부분에는 도 3 등과 동일한 참조부호를 붙였으며, 또한 전술한 도 1 및 도 2를 재참조한다.
이 실시형태의 기판세정브러시(10f)는 지축(20), 원주형상의 단면세정부(16) 및 원반형상의 플랜지부를 이루는 주연세정부(19)를 구비하고 있다. 지축(20)과 주연세정부(19)와는 서로 같은 축에 결합되어 있어, 단면세정부(16)는 지축(20) 및 주연세정부(19)에 대하여 편심해서, 주연세정부(19)의 일단에 결합되어 있다. 이에 의해, 단면세정면(15)의 가장자리부 위치에 따라, 단면세정면(15)으로부터의 장출길이를 연속적으로 다르게 할 수 있다. 따라서, 회전축인 지축(20)을 회전구동기구(52)에 의해 회전시켜서, 기판(W)의 단면(8)에 압압되는 단면세정면(15)의 위치를 변경함으로써, 복수의 세정범위를 설정할 수 있다.
도 10(a) 및 도 10(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다. 이 도 10(a) 및 도 10(b)에 있어서, 전술한 도 3 등에 도시된 각부와 동등한 부분에는 도 3 등과 동일한 참조부호를 붙였으며, 또한 전술한 도 1 및 도 2를 재참조한다.
이 실시형태의 기판세정브러시(10g)는 지축(20), 타원통면의 단면세정면(15) 을 포함하는 단면세정부(16) 및 원반형상의 플랜지부를 이루는 주연세정부(19)를 구비하고 있다. 지축(20), 단면세정부(16) 및 주연세정부(19)는 서로 같은 축에 결합되어 있다. 이에 의해, 단면세정면(15)의 가장자리부 위치에 따라, 단면세정면(15)으로부터의 장출길이를 연속적으로 다르게 할 수 있다. 따라서, 회전축인 지축(20)을 회전구동기구(52)에 의해 회전시켜서, 기판(W)의 단면(8)에 압압되는 단면세정면(15)의 위치를 변경함으로써, 복수의 세정범위를 설정할 수 있다.
도 11(a) 및 도 11(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다. 이 도 11(a) 및 도 11(b)에 있어서, 전술의 도 3 등에 도시된 각부로 동등한 부분에는 도 3 등과 동일한 참조부호를 붙였으며, 또한 전술의 도 1 및 도 2을 재참조한다.
이 실시형태의 기판세정브러시(10h)는 지축(20), 원주 형상의 단면세정부(16) 및 외경이 다른 복수(이 실시형태에서는 세 개)의 부채형상의 주연세정면(50a, 50b, 50c)을 포함하는 주연세정부(19)를 구비하고 있다. 지축(20), 단면세정부(16) 및 주연세정부(19)는 같은 축에 결합되어 있다. 부채형상의 주연세정면(50a, 50b, 50c)은 각각 동일중심을 가지며, 둘레방향으로 어긋나게 배치되어 있다. 이에 의해, 부채형상의 주연세정면(50a, 50b, 50c)은 단면세정면(15)으로부터의 장출길이가 다르다. 따라서, 기판세정브러시(10h)를 회전구동기구(52)로 회전시켜, 부채형상의 주연세정면(50a, 50b, 50c)의 어느 것인가를 선택해서 기판(W)의 주연부(9)의 세정에 사용함으로써, 기판(W)의 주연부(9)의 세정범위를 변경할 수 있다.
도 12(a) 및 도 12(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다. 이 도 12(a) 및 도 12(b)에 있어서, 전술의 도 3 등에 도시된 각부로 동등한 부분에는 도 3 등에 동일한 참조 부호를 첨부해서 나타낸다. 또한, 전술의 도 1 및 도 2을 재참조한다.
이 실시형태의 기판세정브러시(10i)는 지축(20), 원주형상의 단면세정부(16) 및 사각형상으로 형성된 주연세정면(18)을 포함하는 주연세정부(19)를 구비하고 있다. 지축(20), 단면세정부(16) 및 주연세정부(19)는 같은 축에 결합되어 있다. 이에 의해, 단면세정면(15)의 가장자리부 위치에 따라, 단면세정면(15)으로부터의 장출길리를 연속적으로 다르게 할 수 있다. 따라서, 기판(W)의 단면(8)에 압압되는 단면세정면(15)의 위치를 변경함으로써, 복수의 세정범위를 설정할 수 있다.
도 13(a) 및 도 13(b)는 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 기판세정브러시의 구성을 설명하기 위한 정면도 및 평면도이다. 이 도 13(a) 및 도 13(b)에 있어서, 전술한 도 3 등에 도시된 각부와 동등한 부분에는 도 3 등에 동일한 참조 부호를 첨부해서 나타낸다. 또한, 전술의 도 1 및 도 2을 재참조한다.
이 실시형태의 기판세정브러시(10j)는 지축(20)과, 이 지축(20)에 같은 축에 결합된 원주형상의 단면세정부(16)와, 이 단면세정부(16)에 결합된 거의 구형의 주연세정부(19)와를 구비하고 있다. 단면세정부(16)는 원통면으로 이루어지는 단면세정면(15)을 갖는다.
주연세정부(19)는 평면에서 볼 때, 지축(20)방향으로 요입된 네 개의 원호(51a, 51b, 51c, 51d)에 의해 외형이 규정되어 있다. 이들 원호(51a, 51b, 51c, 51d)와 단면세정면(15)과의 사이의 거리(D9, D10, D11, D12)는 서로 다르고, D9>D10>D11>D12 되는 관계로 되어 있다.
주연세정부(19)의 단면세정부(15) 쪽의 표면은 기판(W)의 주연부(9)에 압압되어야 할 주연세정면(18)이다. 이 주연세정면(18)은 상기 네 개의 원호(51a, 51b, 51c, 51d)에 대응한 네 개의 주연세정영역(181, 182, 183, 184)을 가지고 있다. 주연세정 영역(181)은 원호(51a)와, 단면세정면(15)에 접하는 다른 원호(53a)에 의해 구획되는 띠(帶)형상 영역이다. 원호(53a)는 단면세정면(15)을 향해서 안쪽으로 요입된 원호이며, 원호(51a)와 곡률중심을 공유하고 있음과 아울러, 그 곡률반경은 기판(W)의 반경과 같다. 마찬가지로, 주연세정영역(182, 183, 184)은 각각, 원호(51b, 51c, 51d)와, 단면세정면(15)에 접하는 다른 원호(53b, 53c, 53d)와에 의해 구획되는 띠형상영역이다. 그리고, 원호(53b, 53c, 53d)는 단면세정면(15)을 향하여 안쪽으로 요입된 원호이며, 각각 원호(51b, 51c, 51d)와 곡률중심을 공유하고 있는 동시에, 그들 곡률반경은 모두 기판(W)의 반경과 같다.
이 기판세정브러시(10j)를 이용할 때는 제어장치(14)가 회전구동기구(52)를 제어함으로써, 원호(51a∼51d)의 어느 것인가가 기판(W)의 회전중심으로 대향하도록 기판세정브러시(10j)의 회전 각도위치를 제어한다. 이에 의해, 띠형상의 주연세정영역(181, 182, 183, 184)의 어느 것인가가 기판(W)의 주연부(9)에 압압되는 것으로 된다.
이들 주연세정영역(181, 182, 183, 184)의 단면세정면(15)으로부터의 장출길이는 각각 거리(D9∼D12)와 동일하며, 따라서, 주연부(9)에 대한 세정범위를 네 종 류로 바꾸어서 설정할 수 있다.
주연세정영역(181, 182, 183, 184)을 적절하게 선택함으로써, 원호(51a∼51d)는 기판(W)의 주면에 형성된 디바이스 형성영역의 주연에 따른다. 이에 의해, 기판(W)의 주연부(9)를 효율적으로 세정할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 또다른 형태로 실시할 수도 있다. 예를 들면, 기판세정브러시는 단면세정부와 주연세정부가 일체로 형성된 것이 아니어도 좋고, 제각기 별체의 단면세정부 및 주연세정부를 일체로 결합시켜도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는 원형의 기판을 처리하는 구성에 대해서 설명했지만, 각형의 기판에 대해서도, 본 발명을 적용해서 상술한 바와 같은 효과를 얻을 수 있다. 이 경우, 기판과 기판세정브러시와를 직선적으로 상대이동시키는 직동기구를 써도 좋다. 구체적으로는 기판지지기구에 의해 지지된 기판에 기판세정브러시를 압압하고, 기판세정브러시를 고정해 두는 한편으로는 직동기구에 의해 기판지지기구를 이동시키고, 기판과 기판세정브러시와를 직선적으로 상대이동시켜도 좋다. 또한, 기판을 고정해 두는 한편으로는 직동기구에 의해 기판세정브러시를 이동시켜 기판과 기판세정브러시와를 직선적으로 상대이동시켜도 좋다. 더욱이, 기판 및 기판세정브러시의 양쪽을 직동기구에 의해 서로 이동시키고, 기판과 기판세정브러시와를 직선적으로 상대이동시켜도 좋다.
본 발명의 실시형태에 대해서 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 밝히기 위해서 예시한 구체예에 지나지 않고, 본 발명은 이들 구체예 에 한정해서 해석되어서는 아니 되고, 본 발명의 정신 및 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.
이 출원은 2005년 7월 7일에 일본국특허청에 제출된 일본 특허출원2005-198414호에 대응하고 있어, 이 출원의 전개시는 본 인용에 의해 합체되는 것으로 한다.
본 발명은 교환을 필요로 하는 일 없이 기판의 주연부등에 대한 세정범위 및 세정강도의 설정을 용이하고 독립적으로 설정할 수 있는 기판세정브러시를 제공하며, 이러한 세정브러시를 사용한 기판처리장치 및 기판처리 방법을 제공한다.

Claims (11)

  1. 기판의 단면에 압압되는 단면세정면을 갖는 단면세정부와,
    상기 단면세정부에 결합되고, 상기 기판의 주면의 주연부에 압압되는 주연세정면을 가지며, 이 주연세정면의 상기 단면세정면으로부터의 장출길이를 변경할 수 있는 주연세정부와,
    를 포함하는 기판세정브러시.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 주연세정부는 상기 단면세정면에서 제1거리만큼 뻗은 제1주연세정면을 갖는 제1부분과, 상기 단면세정면에서 상기 제1거리와는 다른 제2거리만큼 뻗은 제2주연세정면을 갖는 제2부분과를 포함하는 기판세정브러시.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 주연세정부는 상기 단면세정면의 가장자리부 위치에 따라서 그 단면세정면으로부터의 장출길이를 연속적으로 다르게 한 주연세정면을 갖는 기판세정브러시.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 단면세정면은 원통면인 기판세정브러시.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 주연세정면은 상기 단면세정면에 대하여 편심원을 형성하고 있는 기판세정브러시.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 단면세정면은 지름을 다르게 한 복수의 원통면에 의해 형성된 단(段)이 진 원통외주면을 형성하고 있는 기판세정브러시.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 단면세정면은 타원통면을 형성하고 있는 기판세정브러시.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 주연세정면은 상기 단면세정면의 중심과 같은 축에 배치된 원을 형성하고 있는 기판세정브러시.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 주연세정부는 기판의 양쪽 주면의 주연부에 각각 동시에 압압될 수 있는 제1주연세정부 및 제2주연세정부를 포함하는 기판세정브러시.
  10. 기판을 지지하는 기판지지기구와,
    제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 기판세정브러시와,
    상기 기판지지기구에 지지된 기판에 대하여 상기 기판세정브러시를 압압하는 브러시압압기구와,
    상기 기판지지기구에 의해 지지된 기판과 상기 기판세정브러시와를 기판의 단면에 따라 상대이동시키는 상대이동기동기구와,
    를 포함하는 기판처리장치
  11. 기판에 대하여, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 기판세정브러시를 압압하는 브러시압압공정과,
    기판과 상기 기판세정브러시와를, 기판의 단면에 따라 상대이동시키는 상대이동공정과,
    를 포함하는 기판처리 방법
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9050634B2 (en) 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP4928343B2 (ja) 2007-04-27 2012-05-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5039468B2 (ja) * 2007-07-26 2012-10-03 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置
US8356376B2 (en) * 2008-06-18 2013-01-22 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and storage medium
JP4976341B2 (ja) * 2008-06-18 2012-07-18 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置および基板洗浄方法、ならびに記憶媒体
JP5106278B2 (ja) * 2008-07-03 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置および基板洗浄方法、ならびに記憶媒体
JP5064331B2 (ja) * 2008-08-11 2012-10-31 東京エレクトロン株式会社 洗浄ブラシ、基板洗浄装置及び基板洗浄方法
US20110296634A1 (en) * 2010-06-02 2011-12-08 Jingdong Jia Wafer side edge cleaning apparatus
JP5143933B2 (ja) * 2011-07-28 2013-02-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2012182507A (ja) * 2012-06-28 2012-09-20 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置
CN103001076B (zh) * 2012-11-23 2014-12-03 浙江工业大学 一种电源线收线自清洁的显示器
CN103252700B (zh) * 2013-05-24 2016-04-13 中国科学院上海光学精密机械研究所 抛光盘自动刷
JP5651226B1 (ja) * 2013-10-24 2015-01-07 株式会社ナガオカ製作所 基板の端面をクリーニングする装置
JP6420181B2 (ja) * 2015-02-27 2018-11-07 株式会社東京精密 洗浄装置
US11130524B2 (en) 2019-10-25 2021-09-28 Caterpillar Inc. Space frame center upper frame connection

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0414237A (ja) * 1990-05-07 1992-01-20 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置
US5538463A (en) * 1992-11-26 1996-07-23 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Apparatus for bevelling wafer-edge
JPH0885051A (ja) * 1994-09-14 1996-04-02 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体シリコン基板の面取り部研磨方法
KR0175278B1 (ko) * 1996-02-13 1999-04-01 김광호 웨이퍼 세정장치
TW353784B (en) * 1996-11-19 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Apparatus and method for washing substrate
JPH11254300A (ja) * 1998-03-09 1999-09-21 Speedfam Co Ltd 平面研磨装置におけるキャリヤの洗浄装置
JP3334609B2 (ja) * 1998-05-29 2002-10-15 信越半導体株式会社 薄板縁部の加工方法および加工機
JP4040759B2 (ja) * 1998-07-29 2008-01-30 芝浦メカトロニクス株式会社 洗浄装置
JP2001308039A (ja) * 2000-04-25 2001-11-02 Speedfam Co Ltd 積層膜除去装置及びその使用方法
US6550091B1 (en) * 2000-10-04 2003-04-22 Lam Research Corporation Double-sided wafer edge scrubbing apparatus and method for using the same
JP2002231676A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Toshiba Corp ウェハ洗浄方法及びウェハ洗浄装置
KR100460807B1 (ko) * 2002-07-08 2004-12-09 삼성전자주식회사 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 외관 검사장치와 이를이용하는 세정설비 및 그 검사방법
US20050172430A1 (en) * 2003-10-28 2005-08-11 Joseph Yudovsky Wafer edge cleaning

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