KR20060131999A

KR20060131999A - 실록산을 함유하는 마이크로 피복

Info

Publication number: KR20060131999A
Application number: KR1020067021569A
Authority: KR
Inventors: 토마스 크루세
Original assignee: 에발트 되르켄 아.게.
Priority date: 2004-03-19
Filing date: 2005-03-21
Publication date: 2006-12-20
Also published as: AU2005223349B2; CA2560335A1; US9011586B2; IL177980A0; JP5396020B2; EA200601739A1; ZA200607038B; RS20060525A; CA2560335C; IL177980A; BRPI0508997A; EP1675922A2; CN1934205A; WO2005090502A2; JP2007529588A; MXPA06010676A; EP1675922B1; WO2005090502A3; KR101257708B1; HRP20060307A2

Abstract

본 발명은 수용성 박막형성 중합 실록산(液狀薄膜形成重合-)을 함유하는 결합제(結合劑)에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 결합제를 사용하여 제조된 피복물질(被覆物質) 및 그러한 피복물질을 사용하여 피복된 가공재료에 관한 것이다.

수용성 박막, 실록산, 결합제, 마이크로 피복

Description

실록산을 함유하는 마이크로 피복{MICROCOATING COMPRISING SILOXANES}

본 발명은 특히 금속표면을 위한 결합제 및 피복물질에 관한 것이다.

결합제들은 피복제제(被覆製劑/coating material)의 기본적인 성분이다. 이 결합제들은 피복제제의 여러 가지 성분들을 결속시키고, 피복층의 형성에 기여한다. 상기 피복제제의 제조는 결합제와 함께 첨가제의 사용이 요구된다. 상기 “첨가제”라는 개념은 본 발명과 관련하여 하나의 결합제에 대한 전체적 첨가제를 위하여 사용되는 것으로서, 상기 전체적인 첨가제는 첨가되는 양에 관계없이 피복제제의 특성에 작용한다.

하나의 결합제와, 첨가제로서 입자금속을 함유하는 피복제제가 공지되어 있다. 이 제제(製劑/agents)들은 또한 기초피막(基礎皮膜/base coat)으로 지칭되며, 이들은 기초층을 이루고, 그 다음 이른바 상피막(上皮膜/top coat)을 랙커로 도포할 수 있다. 그와 같은 기초피막에 관한 선행기술로 일컬어지는 기본적인 문서들을 소개하면 다음과 같다:

미국특허 제6,287,372호 ( Themec Company Incorporated , 2000)

여기서는 부식방지를 위한 아연피복이 기술되어 있다. 결합제로서는 실록산-중합수지(-重合樹脂)에 관하여 기술되어 있다. 좀더 상세히 말하면, Silbond-XHT33 과 같은 선가수분해(先加水分解)된 무기 알킬 규산염 화합물에 관한 것이다. 상기 기록에 있어서는 알킬 규산염이 선호되고 있는 것으로 나타나 있으며, 그러나 이것은 다른 실록산 중합수지도 마찬가지로 잘 이용될 수 있을 것이라는데 기초를 두고 있는 것이다. 상기 화합물은 가공할 때, 특히 피복층을 건조할 때 휘발성 화합물이 방출되기 때문에 용제를 함유하게 된다.

미국특허 제 US 5,477,918호 ( United Technologies Corporation )

여기에는 수용성의 부식방지제(腐蝕防止劑)를 위한 처방(處方)이 기술되어 있다. 처방전(處方箋)에 사용된 결합제는 비수용성(非水溶性)의 실리콘 수지-유탁액(乳濁液)이다. 수용성 부식방지제를 제조하기 위하여 상기 결합제는 유화제(乳化劑)와 혼합시켜야 한다. 상기 부식방지제는 또한 수용액 속에서 200g/L까지의 휘발성 성분을 방출한다. 따라서 그것은 순수한 수용성 처방은 아니다. 상기 휘발성 성분의 방출은 적당한 정도의 양으로 억제되지 않는다.

미국특허 제 US 4,218,354호 ( Stauffer Chemical Company )

여기서는 미리 가수분해된 유기 실록산 화합물을 기초로하여 금속미립(金屬微粒)과 혼합하여 용제를 함유하는 부식방지제를 제안하고 있다. 위에서는 실록산 응축물을 형성시키기 위한 물을 대개 화학량론(化學量論) 이하의 양으로 제조되고, 하지만 오직 산성 pH-범위에서, 그리고 - 특허청구범위 제1항에 따라 - 오직 유기 용제의 존재 하에서만 용해될 수 있는 부식방지제에 관한 것이다. 따라서 모노머(monomer)가 응축할 때 휘발성 성분의 발산이 방지되기는 하지만, 그러나 불가피한 유기용제 때문에 상기 제안의 부식방지제의 가공에 여전히 문제가 남아 있으며, 오늘날의 요구를 충족하지 못하고 있다.

국제특허 제 WO 94/09075호 ( Wacker Chemie )

여기서는 수성(水性)의 부식방지제를 제안하고 있다. 미리 가수분해되어 다시 비수용성(非水溶性)이 된 실란(silane)을 유제(乳劑)를 이용하여 물에 넣는다. 이 부식방지제의 단점은 그로부터 조성된 피복들은 특히 내열성(耐熱性)이 약하다는 것이다. 상기 피복은 120℃ 이상에서 유연화(柔軟化) 하여, 그 속에 함유된 유제, 흔히 표면활성제(예를 들어 tenside)는 물을 흡수하여 연화제와 같이 작용한다. 따라서 이와 같은 부식방지제의 사용분야는 크게 제한되어 있다.

독일특허 제 DE 198 18 923호 ( Degussa - Huls AG )

여기서는 아미노- 및 알케닐 기능성 유기 실록산에 관하여 기술하고 있으며, 이 유기 실록산은 가수분해 후에 경화할 때 알코올을 더 이상 방출하지 않는다. 상기 유기 실록산은 안료(顔料)의 피복용으로 사용된다. 그런 다음 피복된 안료는 건조시켜, 각종 용도로 사용된다. 상기 문서에 기술된 유기 실록산은 망상조직 형성 화합물(Netzwerkbildner/ network creator)이 아니다. 상기 유기 실록산은 친수성(親水性)이며, 안료의 피복에 적합하기는 하지만, 양호한 박막형성 또는 부식방지를 위한 용도에는 적합하지 않다.

본 발명의 과제는 각종용도에 있어서 경화조건과 관련하여 가능한 한 용이하게 제어할 수 있는 수용성 결합제와, 그러한 결합제를 기초로 하는 피복제제, 특히 부식방지제를 제공하는 것이며, 상기 부식방지제는 근본적으로 유기용제를 함유하지 않으며, 유기반응산물(有機反應産物)이 함유됨이 없이 경화된다.

상기 과제는 특허청구범위 제1항에 따른 결합제에 의하여 해결된다. 본 발명에 따른 결합제는 수용성이며, 간단한 설비에서 친환경적인 가공이 보장된다. 상기 결합제는 또한 박막을 형성하기 때문에 피복용으로 적합하다. 본 발명에 따른 결합제는 간단한 방법으로 각종 두께의 피복층을 생성시킬 수 있다. 상기 결합제는 단일층으로서 뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이, 다중피복층 구조로 사용될 수 있다. 상기 중합 실록산은 안정된 피복, 간단한 가공성과, 피복제제의 제조를 위하여 결합제에 첨가될 첨가제와의 화합성을 보장한다.

본 발명에 따라 결합제로서 사용되는 중합 실록산은 극히 소량의 알콕시군(-群/alkoxy group) 만을 함유하고 있다. 상기 알콕시군이 없는 것이 바람직하며, 다시 말해서 각각 중합 실록산에 대하여 알콕시군의 함량이 10 중량% 이하이어야 하며, 5중량% 이하가 바람직하고, 특히 바람직한 것은 2중량% 이하이다.

상기 중합 실록산을 제조하기 위하여 에폭시 그룹, 메르캅탄 그룹 또는 수산화 알킬 그룹들을 함유하는 실란(silane)을 사용하는 것이 선호(選好)되며, 이때 메르캅탄 그룹을 함유하는 실란은 냄새 문제 때문에 사용범위가 제한되어 있다. 그러나 또한 알킬 실란(alkyl silane), 특히 알케닐 실란(alkenyl silane)도 사용될 수 있다. 메타크릴 실란도 마찬가지로 특히 결합제를 자외선 조사(照射) 하에서 경화시킬 때에는 적합하게 사용된다.

본 발명에 따른 결합제는 호머 폴리머 또는 헤태로 폴리머로서 합성되어 있다. 선행기술에서 공지된 것과는 달리, 가능한 한 모노머(單量體)를 결합제로서 사용하지 않는다. 상기 결합제는 오히려 이미 응축된 분자들로 주로 이루어져 있다. 모노머 함량은 결합제의 전체 고체에 대하여 10 중량% 이하이며, 각각 결합제의 전체 고체에 대하여 바람직하게는 5 중량%이고, 특히 3 중량% 이하를 선호하며, 가장 유리하게는 1 중량% 이하이다.

이 방법의 근본적 장점은 결합제가 시효경화(時效硬化)할 때 알코올이 거의 분리되지 않는 것이다. 분리된 알코올 분량은 결합제 량에 대하여 10 중량% 이하이어야 하며, 각각 결합제의 량에 대하여 유리하게는 5 중량% 이하이고, 특히 유리하게는 2 중량% 이하이다. 이미 사전에 가수분해되어 응축된 결합제를 사용하드래도 예를 들어 결합제로서 사용하여 금속기저부(金屬基底部) 상의 기초피막을 안정시키고, 고정하기 위해서는 중합 실록산의 반응성이 충분하다. 이때 중합 실록산은 더 이상 모노머 형태로 있는 것이 아니며, 그러나 또한 아직 겔 화점(-化點)에 이르도록 응결되지는 않은 상태이다. 그러한 상태가 가공물의 피복을 위하여 매우 적합하다. 이때 본 발명에 따른 중합 실록산은 유제(乳劑)를 첨가하지 않고도 수용성이 매우 좋다.

또한 상기 결합제는 촉매작용을 위하여 첨가되는 산(酸)을 함유하지 않는 것을 선호(選好)된다. 예를 들어 염산(鹽酸)과 같은 산(酸)은 선행기술에서 통상 모노머로 이루어지는 결합제의 제조를 위한 촉매로서 필요로 하는 것이다. 상기 결합제가 부식방지제에 사용될 경우에는 산을 첨가하지 않고 결합제를 제조하는 것이 특히 유리한 효과를 나타낼 것인즉, 경우에 따라서는 경화된 피복에 남아있는 산이 친수작용(親水作用)을 나타냄으로써 이는 부식방지기능에 현저히 불리한 작용을 하게 되기 때문이다.

본 발명의 유리한 실시형태에 따라 상기 실란(silane)은 크기가 100μm인 미립자들을 둘러싼다. 중요한 것은 50μm이하의 직경을 갖는 입자가 선호되며, 20μm까지의 것이 유리하고, 10μm이하의 것이 특히 유리하며, 바람직하게는 입자의 직경이 나노 범위, 즉 1μm 이하가 선호된다. 상기 결합제가 직접적으로 또는 피복제제의 구성부분으로서 극히 얇은 피복층 두께로 사용될 경우에는, 크기가 1μm 이하, 바람직하게는 55 nm 이하, 특히 10 nm 이하가 선호되며, 바람직하게는 5 nm 이하의 것을 사용하는 것이 유리할 것이다. 입자들과 모노머 실란을 혼합한다. 이때 실란은 가수분해되어 중합 실록산으로 되어, 상기 입자들을 둘러쌈으로써, 이때 상기 중합 실록산으로 응결된 실란이 입자들을 둘러싸서 충전(充塡)된 결합제가 생성된다.

상기 입자들은 규소로 이루어지거나 또는 규소를 함유하고, 특히 예를 들어 실리카졸, 실록산 또는 폴리 규산염의 형태로 제조되어 사용될 수 있는 2산화규소의 미립물질일 수 있다. 특히 콜로이드 상태의 2산화규소 또는 미립자 모양의 규산이 특히 적합하며, 또한 이들은 실리카졸(silica sol)라고도 칭한다. 폴리 규산염으로서 예를 들어 하이드로젠 폴리 규산염, 리튬 폴리 규산염, 칼륨 폴리 규산염 또는 나트륨 폴리 규산염이 사용된다. 무엇보다도 산성 pH가(-價) 범위에서 안정되어 있는 수정된 실리카졸(silica sol)은 본 발명에 따른 결합제에 사용하기에 적합하다. 표면의 수정은 빈번히 상기 실리카졸에 다가 금속 또는 무기염(無機鹽)을 첨가함으로써 이루어진다.

여기서는 또한 다른 유기 또는 무기 입자들에 관한 것이다. 특히 적당한 양으로 사용될 경우에는 예를 들어 금속염, 금속산화물 또는 금속-알코올 화합물(Metallalkoxide)의 사용이 선호된다. 본 발명에 따른 사용에 적합한 크기는 상기 금속염, 금속산화물 또는 금속-알코올 화합물을 담체기질(擔體基質)과 함께 혼합함으로써 달성될 수 있다. 알미늄-, 티타늄-, 몰리브덴-, 지르콘-, 이트륨-, 세륨- 또는 란탄-화합물들과 또는 이들 화합물(化合物)의 혼합물을 필요에 따라 담체기질과 혼합하여 사용될 수 있다. 또한 예를 들어 인산염(燐酸鹽), 포스포네이트(Phosphonate), 인화물(燐化物), 특히, 인화철(燐化鐵) 및/또는 몰리브덴 산염 등과 같은 일반적인 부식방지안료(腐蝕防止顔料)를 - 필요에 따라 전술한 입자들과 혼합하여 - 사용될 수 있다. 또한 도전성 안료(導電性顔料), 특히 예를 들어 규소 또는 보다 선호하는 웨이퍼(wafer) 수준 품질의 나노튜브(nanotube), 카본 블랙(carbon black), 진성 전도성 중합체 (Intrinsic Conductive Polymers/ICPs; 眞性電導性重合體) 등과 같은 유기 도전성 안료 (有機導電性顔料)를 - 필요시 전술한 입자들과 혼합하여 - 사용될 수 있다. 상기 입자들은 본 발명에 따라―공장에서 각각 결합제의 제조에 사용된 모노머 실란에 대하여―아래 성분비율로 사용될 수 있다. 즉, 실란 대 입자의 몰비는 50:1로부터 1:50 까지, 유리하게는 20:1로부터 1:20 까지, 주로 선호되는 비율은 10:1로부터 1:10 까지 이며, 특히 선호되는 비율은 5:1로부터 1:5 까지 조절할 수 있다. 특히 적합한 실시예에 따르면 실란 대 입자의 몰비는 2:1 내지 1:2의 범위이다.

결합제 :

제1결합제

실란 대 입자의 몰비가 1:2인 결합제 합성을 설명하면 다음과 같다:

Degussa회사의 Dynasilanⓡ GLYMO 50g(0.21몰)을 127.3g의 규산염입자 (硅酸鹽粒子), 여기서는 HC Starck회사의 Levasilⓡ 200E (0.42몰)와 혼합하여, 실내온도 하에서 1시간 동안 교반(攪拌)한다. 1시간 후에 진공 하에서 고체함량이 50%가 될 때가지 메타놀 및 물을 첨가하면서 회전시킨다. 2산화규소(二酸化珪素)를 충전한 중합 결합제의 pH가(價)는 약 3.0이다.

제2결합제

제2결합제는 Degussa회사의 Dynasilanⓡ GLYEO 및 HC Starck회사의 Levasilⓡ 200E로부터 몰비 1:6(실란 대 이산화규소)으로 제조된다: Degussa회사의 Dynasilanⓡ GLYEO 50g(0.18몰)을 교반 하면서 HC Starck회사의 Levasilⓡ 200E 324.1g(1.08몰)과 혼합하여, 실내온도 하에서 24시간 동안 교반한다. 24시간 후에 에타놀 및 물을 첨가하면서 진공 하에서 고체함량이 50%에 도달할 때까지 회전한다. 입자로 충전된 중합 실록산의 pH가는 약 3 이다.

제3결합제

제3결합제는 Dynasilanⓡ GLYEO와, Grace Davidson 회사의 Ludoxⓡ SK로부터 몰비 1:6(실란 대 2산화규소)으로 제조된다: 50g(0.18몰)의 Dynasilanⓡ GLYEO를 교반하면서 259.3g(1.08몰)의 Ludoxⓡ SK와 혼합하여 24시간 동안 계속 교반한다. 24시간 후에 고체함량이 50%에 도달할 때까지 에탈놀 및 물을 첨가하면서 회전시킨다. 이때 pH가는 약 4.5이다.

제4결합제

제4결합제는 Dynasilanⓡ GLYEO와, Nissan Chemicals 회사의 Snowtexⓡ ST-O-40로부터 몰비 1:10(실란 대 2산화규소)으로 제조된다: 50g(0.18몰)의 Dynasilanⓡ GLYEO를 저으면서 270.1g(1.8몰)의 Snowtexⓡ ST-O-40와 혼합하여, 24시간 동안 실내온도 하에서 계속 교반한다. 24시간 후에 고체함량이 50%에 도달할 때까지 진공 하에서 에타놀 및 물을 첨가하면서 회전한다. 이때 pH가는 약 5 이다.

제5결합제

제5결합제는 온도를 높여서 Dynasilanⓡ GLYEO 및 Snowtexⓡ ST-O-40로부터 몰비 1:6(실란 대 2산화규소)으로 제조된다: 50g(0.18몰)의 Dynasilanⓡ GLYEO를 교반 하면서 162.1g의 Snowtexⓡ ST-O-40과 함께 혼합하여, 2시간 동안 60℃ 하에서 계속 교반한다. 그런 다음 24 시간 후에 고체함량이 50%에 도달할 때까지 감압(減壓)하여 60℃ 하에서 에타놀 및 물을 첨가하면서 회전한다. 이때 pH가는 약 5 이다.

전술한 결합제들은 모두 수용성 박막형성 중합 실록산이다. 이들은 가공물의 피복용으로서, 특히 금속표면의 피복용으로서 도포될 수 있는 것이다. 이들 결합제 들이 경화할 때 고작해야 응축반응에서 수분을 발산할 뿐이다. 이들 중합 실록산의 경화시에는 알코올이나 또는 기타 휘발성 물질을 발산하지 않는다.

피복제제 :

본 발명에 따른 결합제를 피복제제에 사용하는 방법은 후술한다. 본 실시예에 따른 피복제제는 2개의 성분-I 및 -II로부터 조성된다. 상기 성분들은 따로따로 제조되어 사용할 때 까지 저장된다. 따로따로 저장하는 것은 사용준비가 되어있는 피복제제의 장기간의 사용기간을 보장하게 된다.

습윤제 30g을 함유하는 용제 속에서 약 12의 Hydro-Lipophile-Balance-Value (HLB), 여기서는 Caldig Deutschland GmbH 회사의 Neodolⓡ 91-5와, 2.6g의 수분포집제, 여기서는 모노머 실란 형태의 Dynasilanⓡ GLYMO를 30g의 디프로필렌 글리콜(Dipropylenglycol)과 혼합한다. 균질화 후에 88.3g의 입자금속을 첨가한다. 상기 입자금속은 여기서 이고제(paste, 泥膏劑)로서 첨가된다: 즉, 약 14㎛의 평균 입자크기로 투입된 분말금속의 100%에 대하여 90±3%의 아연 및 7±3%의 알루미늄 분량을 함유하는 아연-알루미늄 분말을 지방족 탄화수소 및 윤활제와 함께 가공하여 90±2%의 고체 함량으로 조절된 페이스트를 제조한다. 상기 페이스트는 중간정도의 전단조건(剪斷條件) 하에서 혼합하고, 60분 동안 미세하게 분산시켜 고점도의 페이스트가 생성되도록 한다(성분-I).

성분-II를 조제하기 위하여 1% 디니트로 살리실리산 용액(DNSS용액) 30g을 점도 조절을 위한 4.5g의 응교제(凝膠劑), 여기서는 Degussa 회사의 Aerosilⓡ 200 과 혼합하는 바, 이때 Aerosilⓡ 200을 상기 DNSS용액 속에 천천히 첨가하면서 분산시킨다. 상기 혼합물은 60분 동안 분산처리 된다. 그 다음 응집된 DNSS/A200를 전술한 제1결합제로서 제시된 바와 같이 제조되어 2산화규소로 충전시킨 중합 결합제 66g에 첨가하고, 그 혼합물을 60분간 균질화 시킨다.

침지조(浸漬槽)를 제조하기 위하여 상기 성분-II를 중정도의 전단조건하에서 성분-I에 천천히 첨가한다. 그다음, 상기 성분-I 및 -II로 이루어진 혼합물을 한 용제 속에서 약 1~2 m/s의 전단속도로 60분 동안 균질화 시킨다. 60분 후에 균질화된 피복제제를 한 교반기에서 밤새도록(16시간) 교반하여 다음날 아침에는 가공준비가 완료된다.

상기 피복제제는 30초 내지 40초(Ford 4 flow cup[점도측정기])의 점도와 pH가(價) 5.2를 갖는다. 피복목적을 위해서는 상기 피복제제를 탈이온화된 물로 25 초의 점도(Ford 4 flow cup)로 희석(稀釋)시킨다. 그렇게 조절된 물질은 통상의 피복방법으로 상이한 여러 가지의 기판에 도포(塗布)할 수 있다.

통상적으로 상기 피복제제는 침지(沈漬)-회전-방법에 의하여 예를 들어 나사 또는 너트와 같은 대량생산 소형부품에 피복하게 된다. 또한 - 피복될 가공물에 따라서 - 주입(注入), 블레이딩(blading), 스프레이(spraying), 롤링(rolling) 또는 침지(沈漬) 방법으로 상기 피복제제를 가공물에 도포하며, 예를 들어 피복될 골조제품의 큰 부품들을 개별적으로 도포하거나, 또는 코일 제품에 도포한 다음, 이어서 10분 동안 80℃의 온도 하에서 예비건조 처리를 한다. 그 다음 피복된 가공물을 운반할 수 있을 정도로 상기 피복물을 경화시킨다. 상기 초벌 피복에 이어 계속하 여, 또는 또 다른 피복제제의 도포층을 피복한 다음에 상기 예비건조된 재료를 300℃ 하에서 30분 동안 중합시킨 다음 경화시켜서 피복층이 최종 사용특성을 달성하도록 한다.

이 피복공정은 예를 들어 침지-회전-방법에서 나사들을 피복할 때 통상 이중으로 실시된다. 첫 번째 피복층을 도포한 다음 첫 번째 층을 경화하여 냉각시킨다. 두 번째 피복층을 도포한 다음 피복을 전술한 바와 같이 예비건조 하고 소성(燒成)한다.

피복된 나사(DIN 931에 의거한 나사 원재료 M10x80)들은 피복 후에 예를 들어 DIN 931에 따라 피복층의 무게가 0.08 내지 0.120 g/나사 이고, 선호하게는 0.09 내지 0.11 g/나사이며, DIN 50021에 따른 염분 분무시험(鹽分噴霧試驗)에 있어서 480시간 이상, 바람직하게는 600시간 이상 쇳녹에 대하여 내식성을 보여준다. 완성된 피복조제는 22℃/55%의 공기상대습도 하에서 교반할 때 가공수명(加工壽命)이 최소 7일 이상, 최대 14일 이다. 전술한 저장기간 동안에는 계속 교반하고, 냉각시켜야 하며, 또한 점도와 pH가를 조절해야 한다. 피복 전에는 탈이온수를 첨가하여 점도를 25 sec (Ford 4)로 조절해야한다.

피복제제 톱코트

단일피복으로서, 또는 복수 피복층의 최종 피복으로서 가공물 표면에 도포하는 투명한 표면피복을 하기 위해서는 그때그때 피복제제의 전체 조제명세에 대하여 전술한 “제1결합제” 5 중량%와 물 95 중량%를 사용하여 투명피복제제를 조제한 다. 상기 피복제제는 임의의 방법으로 도포될 수 있다: 즉, 예를 들어 스프레이(spray), 롤링 도포(rolling on), 나이프(knife)로 도포하거나, 또한 침지(沈漬)하여 도포할 수 있다. 상기 톱코팅의 경화는 150℃의 온도 하에서 20분 이상 실시된다.

Claims

수용성 박막을 형성하는 중합 실록산을 함유하는 결합제.
제1항에 있어서,

상기 중합 실록산에는 알콕시 그룹의 함량이 중합 실록산에 대하여 10 중량% 이하, 선호하게는 5 중량% 이하, 특히 바람직하게는 2 중량% 이하가 함유되는 것을 특징으로 하는 결합제.
제1 또는 2항에 있어서,

상기 결합제는 알킬실란 또는 알케닐실란, 메타크릴실란과, 에폭시-, 메르캅탄- 또는 하이드록시알킬 그룹들을 함유하는 실란들을 포함하는 개별적인 실란그룹들 또는 그 혼합물로부터 조제되는 것을 특징으로 하는 결합제.
선행 청구항들 중 최소 한 항 이상에 있어서,

결합제 내의 모노머의 분량은 그때그때 결합제의 전체 고체함량에 대하여 10 중량% 이하, 선호하게는 5 중량% 이하, 특히 선호하게는 3 중량%이하, 바람직하게는 1 중량% 이하가 되는 것을 특징으로 하는 결합제.
선행 청구항들 중 최소 한 항 이상에 있어서,

상기 결합제는 그때그때 결합제의 전체량에 대하여 10 중량% 이하, 선호하게는 5 중량% 이하, 특히 선호하게는 2 중량% 이하의 알코올을 방출하는 것을 특징으로 하는 결합제.
선행 청구항들 중 최소 한 항 이상에 있어서,

상기 결합제는 산(酸)이 함유되지 않는 것을 특징으로 하는 결합제.
선행 청구항들 중 최소 한 항 이상에 있어서,

상기 결합제는 입자들로 충전된 실록산인 것을 특징으로 하는 결합제.
제7항에 있어서,

상기 입자들은 크기가 100㎛ 이하, 선호하게는 50㎛ 이내, 특히 선호하게는 20㎛ 이하, 유리하게는 10㎛ 이하, 특히 유리하게는 1㎛인 것을 특징으로 하는 결합제.
제8항에 있어서,

상기 입자들의 크기는 1㎛ 이하, 특히 유리하게는 5 nm 내지 100 nm, 바람직하게는 10 내지 55nm 사이인 것을 특징으로 하는 결합제.
제7항에 있어서,

상기 결합제 내에는 무기입자(無機粒子)들, 특히 2산화규소가 사용되는 것을 특징으로 하는 결합제.
제10항에 있어서,

교상 이산화규소(膠狀二酸化珪素) 또는 미립상태의 무수규소가 사용되는 것을 특징으로 하는 결합제.
제7항에 있어서,

상기 결합제에 2산화규산이 하이드로젠 폴리 규산염(hydrogen polysilicate), 폴리규산리튬 (-硅酸-), 폴리규산칼륨 또는 폴리규산나트륨의 형태로, 또는 상기 폴리 규산염들의 혼합물로서 첨가되는 것을 특징으로 하는 결합제.
제7 내지 12항 중 한 항에 있어서,

수용액 속에서 산성 pH가를 나타내는 입자들이 사용되는 것을 특징으로 하는 결합제.
제7항에 있어서,

상기 결합제 안에 유기입자들이 사용되는 것을 특징으로 하는 결합제.
제7항에 있어서,

결합제를 조제하기 위하여 사용된 모노머 실란과 미립자들은 50:1 내지 1:50의 몰비율로, 선호하게는 20:1 내지 1:20, 유리하게는 10:1 내지 1:10, 특이 유리하게는 5:1 내지 1:5, 특히 바람직하게는 2:1 내지 1:2의 몰비로 사용되는 것을 특징으로 하는 결합제.
결합제의 시효경화를 위한 대상물 온도는 실내온도 이상, 선호하게는 40℃ 이상, 특히 선호하게는 80℃ 이상, 유리하게는 150℃ 이상, 매우 유리하게는 300℃ 이하, 특히 유리하게는 500℃ 이하이다.
선행 청구항들 중 최소 하나 이상에 있어서,

상기 결합제의 시효경화시간은 1초 내지 90분이고, 선호하게는 2분 내지 60분이며, 특히 선호하게는 3분 내지 30분 사이가 되는 것을 특징으로 하는 결합제.
제1항에 있어서,

상기 중합 실록산은 최소 200 g/mol 이상, 선호하게는 최소 400 g/mol 이상, 특히 선호하게는 최소 800 g/mol 이상, 바람직하게는 최소 1000 g/mol 이상의 분자량을 갖는 것을 특징으로 하는 제제(製劑).
선행 청구항들 중 최소 하나 이상에 있어서,

고체함량은 0.5% 내지 90% 이내, 유리하게는 10% 이상, 25% 이상, 특히 선호 하게는 50% 이상, 바람직하게는 70% 이상인 것을 특징으로 하는 결합제.
선행 청구항들 중 최소 하나 이상에 있어서,

상기 pH가(價)는 2 내지 13 이며, 선호하게는 3 내지 8인 것을 특징으로 하는 결합제.
선행 청구항들 중 최소 하나 이상에 있어서,

선호하게는 알키드 수지, 에폭시 수지 에스테르, 아크릴산염 분산제, 페녹시 수지, 멜라민 수지, 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지를 포함하는 그룹으로 이루어지는 공결합제를 피복제제의 전체 조제명세에 대하여 0.01 중량% 내지 50 중량%의 양으로 첨가하는 것을 특징으로 하는 결합제.
제1항에 있어서,

상기 수용성 중합 실록산에는 유기용제가 그때그때 결합제의 전체 조제명세에 대하여 20 중량% 이내, 선호하게는 10 중량% 이내의 분량으로 첨가되는 것을 특징으로 하는 결합제.
금속표면의 피복을 위하여 상기 청구범위 제1 내지 20항 중 적어도 한 항 이상에 따른 결합제와 최소 하나 이상의 추가적인 첨가물을 함유하는 피복제제.
제23항에 있어서,

상기 피복제제는 고체함량을 0.5% 내지 95%, 주로 1% 이상, 선호하게는 20% 이상, 유리하게는 50% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 피복제제.
선행 청구항들 중 최소 하나 이상의 청구항에 있어서,

상기 결합제의 시효경화를 위한 대상물 온도는 실내온도 이상, 선호하게는 40℃ 이상, 특히 선호하게는 80℃ 이상, 유리하게는 150℃ 이상, 매우 유리하게는 300℃ 이내, 특히 바람직하게는 500℃ 이내인 것을 특징으로 하는 피복제제.
선행 청구항들 중 최소 하나 이상에 있어서,

상기 결합제의 시효경화시간은 1초 내지 90분, 유리하게는 2분 내지 60분, 특히 선호하게는 3분 내지 30분인 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23항에 있어서,

상기 피복제제에는 결합제 외에 추가적으로 시효경화 시간과 기저층 습윤의 조절 및/또는 시효경화 온도의 조절 및/또는 피복될 금속표면의 점도를 조절하기 위한 첨가제를 그때그때 피복제제의 전체 조제명세애 대하여 0.01 중량% 내지 25 중량%, 선호하게는 0.1 중량% 내지 10 중량%의 양으로 첨가되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23항에 있어서,

물, 알코올, 케톤, 글리콜, 폴리 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 글리콜 에테르, 글리콜 에테르에스테르, 디프로필렌 글리콜, 메톡시 프로파놀, 부틸 글리콜, 텍사놀, 방향족 및 지방족 탄화수소를 함유하는 그룹으로부터 하나 또는 복수의 물질을 첨가제로서 사용하고, 이들 중 하나 또는 복수의 첨가제를 그때그때 피복제제의 총조제명세에 대하여 0.01 중량% 내지 25 중량%의 분량으로, 선호하게는 0.1 중량% 내지 15 중량%의 분량으로 사용되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23 내지 28항 중 최소 하나 이상에 있어서,

첨가제로서 왁스 및/또는 활주제(滑走劑)를 피복제제의 총조제명세에 대하여 0.01% 내지 40%의 분량으로 첨가하는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제29항에 있어서,

왁스로서 선호하게는 고체 또는 액체 유제(乳劑) 또는 분산제, 특히 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리테트라플루오로 에틸렌, 폴리 불화(弗化) 비닐리덴 또는 카르나우바 왁스, 또는 여러 가지 왁스들의 혼합물이 사용되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23 내지 30항 중 최소 하나 이상에 있어서,

첨가제로서 촉매제와, 또는 유동성, 기저층의 습윤, 찌끼의 제거, 흐름성, 공기제거, 안료습윤, 신축성의 개량을 위한 하나 또는 최소 하나 이상의 첨가제와, 또는 방수제로서 단독으로 또는 혼합물로서 그때그때 피복제제의 총조제명세에 대하여 각각 0.01 중량% 내지 20 중량%, 선호하게는 2 중량% 내지 8 중량%, 특히 선호하게는 2 중량% 이하, 바람직하게는 1 중량% 이하의 양으로 첨가되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제31항에 있어서,

방수를 위한 첨가제로서 단량체 또는 소중합체 실란, 또는 이들의 혼합물을 피복제제의 전체 조제명세에 대하여 2.8 중량% 이하, 선호하게는 2 중량% 이하, 특히 선호하게는 1 중량% 이하를 첨가하는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23 내지 32항 중 최소 하나 이상에 있어서,

첨가제로서 안료, 안료이고(顔料泥膏), 염료 및/또는 충전제들을 피복제제의 총조제명세에 대하여 0.01% 내지 60% 이내의 양으로 첨가되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제33항에 있어서,

금속입자들, 특히 알루미늄입자들이 안료로서 사용되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23 내지 34항 중 최소 하나 이상에 있어서,

상기 결합제에 대한 첨가제로서 부식방지제 및/또는 부식 방지 또는 억제를 위한 안료 또는 이들의 혼합물을 고체 또는 액상 형태로, 특히 유기 부식방지제, 선호하게는 유기 질소화합물, 특히 디니트로 살리실산을 피복제제의 총조제명세에 대하여 0.01 중량% 내지 30 중량% 이내의 양으로 첨가되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23 내지 35항 중 최소 하나 이상에 있어서,

상기 결합제에 대한 첨가제로서 특히 붕산 또는 산화붕소 그룹으로 이루어지는 붕소화합물, 또는 몰리브덴 화합물 또는 인산 화합물을 그때그때 단독으로 또는 혼합물로 첨가되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23 내지 36항 중 최소 하나 이상에 있어서,

첨가제로서 최소 하나 이상의 분말(입자)금속을 피복될 금속표면의 부식방지특성을 향상시키기 위하여 피복제제의 총조제명세에 대하여 10 중량% 내지 95 중량% 이내, 선호하게는 20 중량% 내지 80 중량% 이내, 바람직하게는 20 중량% 내지 60 중량% 이내, 유리하게는 20 중량% 내지 50 중량% 이내의 양으로 첨가하는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제37항에 있어서,

아연, 알루미늄, 철, 망간 및 주석을 함유하는 그룹으로 이루어지는 분말금속으로서 그때그때 단독으로 또는 혼합물로서, 또는 아연과 알루미늄, 철과 망간 및 주석으로 이루어지는 그룹에서 최소 2개 이상 금속의 합금으로서, 또는 크롬-닉켈강-입자들을 사용하는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제37항에 있어서 상기 분말금속은 구형, 구면입자, 적층 또는 플레이크 형태로 사용되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제37항에 있어서,

상기 피복제제에는 분말금속을 위한 용제를 첨가 하는바, 특히 유기용제, 선호하게는 케톤, 메톡시 프로파놀, 부틸 글리콜, 글리콜, 폴리 글리콜, 폴리 프로필렌 글리콜, 글리콜 에테르, 글리콜 에스테르, 글리콜 에테르 에스테르, 디프로필렌 글리콜, 텍사놀, 지방족 및 방향족 탄화수소 및 알코올, 또는 상기 유기용제들의 혼합물을 피복제제의 총조제명세에 대하여 0.01 내지 35 중량%의 양으로 첨가하는 것을 특징으로 하는 피복제제.
최소 하나 이상의 분말금속과, 상기 분말금속을 위한 유기 용제와, 필요에 따라 상기 분말금속을 위한 부식방지제를 포함하는 성분-I과

제1 내지 23항 중 적어도 한 항 이상에 따라 박막을 형성하는 수용성 중합 실록산을 결합제로서 포함하는 성분-II를

함유하는 금속표면 피복용 피복제제.
제41항에 있어서,

상기 성분-I 및/또는 성분-II에는 추가적인 첨가제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23 내지 40항 중 적어도 하나 이상에서,

상기 피복제제의 2개 성분-I 및 성분-II들은 적어도 사용하기 전까지는 따로따로 분리하여 저장하는 것을 특징으로 하는 피복제제.
제23 내지 43항 중 최소 하나 이상에 따라 시효경화된 피복제제로 생성된 피복을 갖는 가공물.