KR20060114532A - 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 집적회로칩의 방열성능을 향상시키면서, 칩방열시트에서 발생되는 이물의 문제점을 해소할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시 절곡부에 설치되는 커버 플레이트와, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며 흑연을 포함하여 이루어진 칩방열시트와, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며 상기 칩방열시트와 접촉하면서 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 보강재에 설치되는 커버 플레이트와, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며 흑연을 포함하여 이루어진 칩방열시트와, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며 상기 칩방열시트와 접촉하면서 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플 레이 모듈을 제공한다.

Description

플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈{Structure for heat dissipation of integrated circuit chip of plasma display module and plasma display module comprising the same}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 보강재 부분을 확대한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100, 200: 플라즈마 디스플레이 모듈
110, 210: 플라즈마 디스플레이 패널 120, 220: 섀시
121, 221: 섀시 베이스 122: 섀시 절곡부
123, 223: 양면접착수단 124, 224: 패널방열시트
130, 230: 회로기판
131, 231: 어드레스전극 버퍼회로기판 132, 232: X전극 구동회로기판
133, 233: Y전극 구동회로기판 134, 234: 전원공급기판
135, 235: 논리제어기판 136, 236: 회로소자
137, 237: 커넥터 140, 240: 신호전달수단
150, 250: 집적회로칩 160, 260: 커버 플레이트
161, 261: 장착볼트 162, 262: 장착구멍
170, 270: 칩방열시트 180, 280: 열전도성 부재
222: 보강재
본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 집적회로칩의 방열성능을 향상시키면서, 칩방열시트에서 발생되는 이물의 문제점을 해소할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 종래의 음극선관 디스플레이 장치를 대체하는 것으로 주목받고 있는 플라즈마 디스플레이 장치는 복수개의 전극이 형성된 두 기판 사이에 방전가스가 봉입된 후 방전전압이 가해지고, 이로 인하여 발생되는 자외선에 의해 소정의 패턴으로 형성된 형광체가 여기되어 가시광을 방출함으로써, 원하는 화상을 얻는 장치이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 모듈을 구비하는데, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동장치를 포함하여 이루어진다.
상기 구동장치는 회로소자와 상기 회로소자가 배치되는 회로기판을 포함하여 이루어지며, 상기 회로기판은 플라즈마 디스플레이 패널과 신호전달수단에 의해 전기적으로 연결되게 된다.
상기 신호전달수단에는 다수의 도선들이 신호전달수단의 길이 방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 집적회로칩을 경유하도록 구성된다.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널이 구동되면, 상기 집적회로칩으로부터 다량의 열이 발생하는데, 종래의 집적회로칩의 방열 구조는 집적회로칩으로부터 발생된 열을 효과적으로 방출하지 못하여 집적회로칩의 성능 및 수명을 저하시키는 문제점이 있어 왔다. 이에 상기 집적회로칩에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 집적회로칩 방열 구조를 개발할 필요성이 대두된다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 열전도성이 뛰어난 흑연을 포함한 칩방열시트를 설치하고, 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 설치함으로써, 집적회로칩의 방열성능을 향상시키면서, 칩방열시트에서 발생되는 이물의 문제점을 해소할 수 있는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시 절곡부에 설치되는 커버 플레이트와, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며 흑연을 포함하여 이루어진 칩방열시트와, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며 상기 칩방열시트와 접촉하면서 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공한다.
여기서, 상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 칩방열시트는 그 일면에 접착면을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 열전도성 부재는 호일의 형태로 이루어진 것이 바람직하다.
여기서, 상기 칩방열시트는 상기 커버 플레이트에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 커버 플레이트와 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 집적회로칩에 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 칩방열시트는 상기 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 신호전달수단과 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 커버플레이트에 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 칩방열시트는 상기 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 집적회로칩과 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 커버플레이트에 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 열전도성 부재는 구리를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 열전도성 부재는 알루미늄을 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 열전도성 부재는 그 일면에 접착면을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 섀시 절곡부 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시와, 상기 보강재에 접촉하여 장착되고 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 보강재에 설치되는 커버 플레이트와, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며 흑연을 포함하여 이루어진 칩방열시트와, 상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며 상기 칩방열시트와 접촉하면서 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조를 제공함으로써 달성된다.
여기서, 상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 칩방열시트는 그 일면에 접착면을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 열전도성 부재는 호일의 형태로 이루어진 것이 바람직하다.
여기서, 상기 칩방열시트는 상기 커버 플레이트에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 커버 플레이트와 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 집적회로칩에 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 칩방열시트는 상기 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 신호전달수단과 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 커버플레이트에 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 칩방열시트는 상기 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 집적회로칩과 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 커버플레이트에 접촉할 수 있다.
여기서, 상기 열전도성 부재는 구리를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 열전도성 부재는 알루미늄을 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 열전도성 부재는 그 일면에 접착면을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 집적회로칩과 상기 보강재 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치될 수 있다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 모듈은 전술한 바와 같은 집적회로칩 방열 구조를 구비할 수 있다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라 즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 섀시 절곡부 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(100)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시(120), 회로기판(130), 신호전달수단(140), 집적회로칩(150), 커버 플레이트(160), 칩방열시트(170) 및 열전도성 부재(180)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)은 섀시(120)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착되는 양면접착수단(123)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(123)으로서 양면테이프가 사용된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(124)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(120)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
섀시(120)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(121)와 섀시 절곡부(122)를 포함하여 이루어진다.
섀시 베이스(121)는 섀시(120)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(121)에는 보스(125)가 압입되어 형성된다.
섀시 절곡부(122)는 섀시(120)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(130)의 높이와 비슷한 높이로 절곡되어 형성된다.
회로기판(130)은 어드레스전극 버퍼회로기판(131), X전극 구동회로기판(132), Y전극 구동회로기판(133), 전원공급기판(134) 및 논리제어기판(135)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(136)들이 배치되어 있다.
회로기판(130)은 보스(125) 및 볼트(126)에 의해 섀시 베이스(121)에 장착된다.
회로기판(130)에는 신호전달수단(140)과의 전기적 연결을 위해 커넥터(137)가 배치되어 있다.
섀시 절곡부(122) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(140)이 지나가는데, 신호전달수단(140)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(131)에 장착된 커넥터(137)에 연결되고, 그 타단은 섀시 절곡부(122)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)과 어드레스전극 버퍼회로기판(131)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(140)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)라 불리는 연결선을 사용한다.
집적회로칩(150)은 섀시 절곡부(122)위에 설치되는데, 신호전달수단(140)과 연결되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.
집적회로칩(150)과 섀시 절곡부(122) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)(190)가 개재되어 설치된다.
본 제1 실시예에서는 써멀 그리스(190)가 집적회로칩(150)과 섀시 절곡부(122) 사이에 설치되는 것으로 한정하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 , 본 발명의 집적회로칩 방열 구조는 써멀 그리스를 구비하지 않음으로써, 집적회로칩이 섀시 절곡부에 직접 접촉하는 구조도 가능하다.
상기 커버 플레이트(160)는 상기 섀시 절곡부(122)에 장착되는데, 상기 신호전달수단(140) 및 상기 집적회로칩(150)을 보호하고, 집적회로칩(150)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 한다.
집적회로칩(150)과 커버 플레이트(160) 사이에는 칩방열시트(170)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(170)는 집적회로칩(150)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(160)로 전달하는 기능을 한다.
칩방열시트(170)는 열전도성이 우수한 소재인 흑연으로 이루어지고, 그 일면에 접착면을 구비하고 있다. 즉, 제조자는 흑연을 사용하여 칩방열시트의 형상으로 제조한 후, 그 일면에는 점착성이 강한 물질을 도포하여 접착면을 형성함으로써, 테이프 형식의 칩방열시트(170)를 제조한다. 그렇게 되면, 칩방열시트(170)가 필요한 경우에, 별도의 접착제 없이도 칩방열시트(170)를 용이하게 부착시킬 수 있다.
본 제1 실시예의 칩방열시트(170)는 흑연으로만 이루어졌지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 칩방열시트는 흑연과 열전도성이 우수한 다른 물질들을 혼합해서 구성할 수도 있다.
또한, 본 제1실시예의 칩방열시트(170)는 그 일면에 접착면을 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 칩방열시트는 미리 그 일면에 점착성이 강한 물질을 도포하지 않고, 부착이 필요할 때마다 칩방열시트의 전부 또는 일부에 접착제를 도포하여 부착할 수도 있다.
집적회로칩(150)과 칩방열시트(170) 사이에는 열전도성 부재(180)가 위치한다.
열전도성 부재(180)는 그 재질이 알루미늄이고, 호일(foil)의 형태로 이루어져 있다.
열전도성 부재(180)는 커버 플레이트(160)와 함께 칩방열시트(170)를 수용할 수 있는 밀폐된 공간을 형성한다. 즉, 열전도성 부재(180)는 칩방열시트(170) 보다 더 넓은 면적을 가지고 있으므로, 열전도성 부재(180)가 칩방열시트(170)의 전체를 덮도록 위치시킨 후, 열전도성 부재(180)를 커버 플레이트(160)에 부착함으로써, 칩방열시트(170)를 열전도성 부재(180) 외부의 공간과 격리시킨다. 그렇게 되면, 칩방열시트(170)로부터 흑연 가루로 이루어진 이물이 발생되더라도, 발생된 이물이 열전도성 부재(180)와 커버 플레이트(160)가 이루는 공간의 외부로 나가지 않게 된다.
본 제1 실시예의 칩방열시트(170)는 커버 플레이트(160)에 접촉하여 설치되고, 열전도성 부재(180)는 커버 플레이트(160)와 함께 칩방열시트(170)를 수용하는 공간을 형성하나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 칩방열시트는 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 열전도성 부재는 신호전달수단 또는 집적회로칩과 함께 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성할 수도 있다.
또한, 본 제1 실시예의 열전도성 부재(180)의 재질은 알루미늄으로 한정하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 열전도성 부재는 다른 열전도성의 금속으로 이루어 질 수 있으며, 합성수지라도 열전도성만 우수하다면 열 전도성 부재의 재료가 될 수 있다.
또한, 본 제1 실시예의 열전도성 부재(180)는 호일의 형태로 이루어져 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 열전도성 부재는 금속의 박(箔)인 호일의 형태가 아니라, 호일이라 불리지 않을 정도의 두꺼운 두께를 가지더라도, 칩방열시트에 열을 효율적으로 전달할 수 있다면, 본 발명의 열전도성 부재로 될 수 있다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.
즉, 작업자는 섀시 절곡부(122)에 신호전달수단(140)과 집적회로칩(150)을 설치한다. 또한, 커버 플레이트(160)의 배면에 칩방열시트(170)를 부착하고, 칩방열시트(170)에 열전도수단(180)을 덮어 커버 플레이트(160)에 고정시킨다.
그 다음, 작업자는 장착볼트(161)를 장착구멍(162)에 통과시켜 섀시 절곡부(122)의 암나사(122a)에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(160)를 섀시 절곡부(122)에 장착한다.
이하, 상기 본 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(100)이 작동되는 과정과, 집적회로칩(150)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
사용자가 플라즈마 디스플레이 모듈(100)을 작동시키게 되면, 회로기판(130)이 구동되어, 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되게 된다.
플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전압이 인가되면, 어드레스방전 및 유지방 전이 일어나고, 유지방전 시에 여기된 방전가스의 에너지 준위가 낮아지면서 자외선이 방출된다. 상기 자외선은 방전셀 내에 도포된 형광체층의 형광체를 여기시키는데, 이 여기된 형광체의 에너지준위가 낮아지면서 가시광이 방출되며, 이 방출된 가시광이 출사되면서 사용자가 인식할 수 있는 화상을 형성하게 된다.
이 때, 섀시 절곡부(122)상에 설치된 집적회로칩(150)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 써멀 그리스(190)를 거쳐 섀시 절곡부(122)로 전달되고, 다른 일부의 열은 열전도성 부재(180) 및 칩방열시트(170)를 경유하여 커버 플레이트(160)로 전달된다. 이 경우, 칩방열시트(170)는 흑연으로 되어 있으므로, 집적회로칩(150)에서 발생된 열은 커버 플레이트(160)로 효과적으로 전달되게 된다.
집적회로칩(150)에서 발생되어 커버 플레이트(160)로 전달된 열은 커버 플레이트(160)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.
한편, 칩방열시트(170)는 흑연으로 되어 있으므로, 전기전도성의 흑연 이물이 발생될 가능성이 높다. 따라서, 전술한 바와 같이 본 제1 실시예의 열전도성 부재(180)는 커버 플레이트(160)와 함께 칩방열시트(170)를 수용할 수 있는 밀폐된 공간을 형성함으로써, 칩방열시트(170)로부터 발생하는 흑연 이물이 외부로 방출되지 않게 한다. 그렇게 되면, 전기전도성의 흑연 이물이 회로기판(130)등에 침투하여 발생시킬 수 있는 쇼트(short) 및 기타 작동 상의 심각한 문제점을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라 즈마 디스플레이 모듈은, 열전도성이 뛰어난 흑연으로 이루어진 칩방열시트를 설치하고, 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 설치함으로써, 집적회로칩의 방열성능을 향상시키면서도 흑연으로 이루어진 칩방열시트에서 발생되는 전기 전도성의 흑연 이물의 문제점을 해소할 수 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 관하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 일 실시예의 개략적인 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 보강재 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 자른 개략적인 확대 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(200)은 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(210), 섀시(220), 회로기판(230), 신호전달수단(240), 집적회로칩(250), 커버 플레이트(260), 칩방열시트(270) 및 열전도성 부재(280)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)은 섀시(220)의 전면에 장착되어 있으며, 플라즈마 디스플레이 패널(210)과 섀시(220)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(210)의 후면에 부착되는 양면접착수단(223)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(223)으로서 양면테이프가 사용된다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)과 섀시(220)의 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(224)가 개재되어 설치되며, 플라즈마 디스플레이 패널(210)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(220)로 방출될 수 있도록 되어 있다.
섀시(220)는 알루미늄 소재로 이루어지며, 섀시 베이스(221)와 보강재(222)를 포함하여 이루어진다.
섀시 베이스(221)는 섀시(220)의 중앙에 위치하는데, 섀시 베이스(221)에는 보스(225)가 압입되어 형성된다.
보강재(222)는 섀시(220)의 가장자리 부분에 위치하는데, 회로기판(130)의 높이와 비슷한 높이로 형성된 후, 섀시 베이스(221)에 장착된다.
회로기판(230)은 어드레스전극 버퍼회로기판(231), X전극 구동회로기판(232), Y전극 구동회로기판(233), 전원공급기판(234) 및 논리제어기판(235)으로 이루어져 있으며, 다수의 회로소자(236)들이 배치되어 있다.
회로기판(230)은 보스(225) 및 볼트(226)에 의해 섀시 베이스(221)에 장착되며, 커넥터(237)를 구비하고 있어 신호전달수단(240)과 전기적으로 연결된다.
보강재(222) 위에는 어드레스 신호를 전달하는 신호전달수단(240)이 지나가는데, 신호전달수단(240)의 일단은 어드레스전극 버퍼회로기판(231)에 장착된 커넥터(237)에 연결되고, 그 타단은 보강재(222)를 지나 플라즈마 디스플레이 패널(210)에 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)과 어드레스전극 버퍼회로기판(231)을 전기적으로 연결하는 신호전달수단(240)은 제1 실시예와 마찬가지로 테이프 캐리어 패키지를 사용한다.
집적회로칩(250)은 보강재(222)위에 설치되는데, 신호전달수단(240)과 연결 되어, 전기적 신호를 제어하는 기능을 한다.
상기 커버 플레이트(260)는 상기 보강재(222)에 장착되는데, 상기 신호전달수단(240) 및 상기 집적회로칩(250)을 보호하고, 집적회로칩(250)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 한다.
집적회로칩(250)과 커버 플레이트(260) 사이에는 칩방열시트(270)가 개재되어 설치된다. 칩방열시트(270)는 집적회로칩(250)에서 발생되는 열을 커버 플레이트(260)로 전달하는 기능을 한다.
칩방열시트(270)는 흑연으로 이루어지며, 상기 제1 실시예에서와 같이, 그 일면에 접착면을 구비한다. 따라서, 칩방열시트(270)를 집적회로칩(250)의 상면에 부착함에 있어, 작업자는 접착면을 이용하여 용이하게 부착할 수 있다.
한편, 커버 플레이트(260)와 칩방열시트(270) 사이에는 열전도성 부재(280)가 위치한다.
열전도성 부재(280)는 그 재질이 구리이고, 호일의 형태로 이루어져 있다.
열전도성 부재(280)는 그 일면에 접착면을 구비하고 있다. 즉, 칩방열시트(270)와 마찬가지로 그 일면에 접착면을 구비하고 있어, 작업자는 접착면을 이용하여 열전도성 부재(280)를 용이하게 설치할 수 있다.
열전도성 부재(280)는 칩방열시트(270)의 폭보다 넓은 폭을 구비하고 있어, 신호전달수단(264)과 함께 칩방열시트(270)를 수용할 수 있는 밀폐된 공간을 형성한다. 즉, 열전도성 부재(280)는 칩방열시트(270) 보다 더 넓은 면적을 가지고 있으므로, 열전도성 부재(280)가 칩방열시트(270)의 전체를 덮도록 위치시킨 후, 열 전도성 부재(280)를 신호전달수단(240)에 부착시켜 설치함으로써, 칩방열시트(270)를 열전도성 부재(280) 외부의 공간과 격리시킨다. 그렇게 되면, 칩방열시트(270)로부터 흑연 가루로 이루어진 이물이 발생되더라도, 발생된 이물이 열전도성 부재(280)와 신호전달수단(240)이 이루는 공간의 외부로 나가지 않게 된다.
본 제2 실시예의 칩방열시트(270)는 집적회로칩(250) 보다 크기가 크므로, 열전도성 부재(280)는 칩방열시트(270)의 전체를 덮으면서 신호전달수단(240)에 부착되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 칩방열시트는 집적회로칩 보다 그 크기가 작을 수 있고, 그 경우, 열전도성 부재는 칩방열시트의 전체를 덮더라도 집적회로칩에 충분히 부착될 수도 있다.
따라서, 작업자는 다음과 같은 방법으로 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 설치할 수 있다.
즉, 작업자는 보강재(222)에 신호전달수단(240)과 집적회로칩(250)을 설치한 후, 집적회로칩(250)의 위에 칩방열시트(270)를 부착하고, 칩방열시트(270) 위에 열전도수단(280)을 덮어 신호전달수단(240)에 고정시킨다.
그 다음, 작업자는 장착볼트(261)를 장착구멍(262)에 통과시켜 보강재(222)의 암나사(222a)에 결합시킴으로써, 커버 플레이트(260)를 보강재(222)에 장착한다.
상기 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈(200)이 작동되는 과정은 전술한 제1 실시예의 경우와 동일하므로 여기서 설명은 생략하기로 한다.
이하, 본 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조의 집적회로칩(250)에서 발생되는 열의 방출 경로를 살펴본다.
플라즈마 디스플레이 패널(210)이 구동되면, 보강재(222)상에 설치된 집적회로칩(250)으로부터 열이 다량으로 발생되는데, 그 발생된 열의 일부는 집적회로칩(250)에 접촉하는 보강재(222)로 전달되고, 다른 일부의 열은 칩방열시트(270) 및 열전도성 부재(280)를 경유하여 커버 플레이트(260)로 전달된다. 이 경우, 칩방열시트(270)는 흑연으로 되어 있으므로, 집적회로칩(250)에서 발생된 열은 커버 플레이트(260)로 효과적으로 전달되게 된다.
집적회로칩(250)에서 발생되어 커버 플레이트(260)로 전달된 열은 커버 플레이트(260)에 접촉하는 공기로 대류 열전달에 의해 직접 방출된다.
한편, 본 제2 실시예의 열전도성 부재(280)는 신호전달수단(240)과 함께 칩방열시트(270)를 수용할 수 있는 밀폐된 공간을 형성함으로써, 칩방열시트(270)로부터 발생하는 흑연 이물이 외부로 방출되지 않게 한다. 그렇게 되면, 전기전도성의 흑연 이물이 회로기판(230)등에 침투하여 발생시킬 수 있는 쇼트 및 기타 작동 상의 심각한 문제점을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈은, 열전도성이 뛰어난 흑연으로 이루어진 칩방열시트를 설치하고, 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 설치함으로써, 집적회로칩의 방열성능을 향상시키면서도 흑연으로 이루어진 칩방열시트에서 발생되는 전기 전도성의 흑연 이물의 문제점을 해소할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 열전도성이 뛰어난 흑연을 포함한 칩방열시트를 설치하고, 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 설치함으로써, 집적회로칩의 방열성능을 향상시키면서, 칩방열시트에서 발생되는 이물의 문제점을 해소할 수 있는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 따르면, 칩방열시트로 열전도성이 뛰어난 흑연을 포함하여 사용함으로써 집적회로칩의 방열성능을 향상시키고, 칩방열시트의 흑연 이물에 대하여는, 열전도성 부재를 적절히 설치하여 흑연의 이물을 차단함으로써, 흑연 이물에 의한 쇼트 등의 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다.
즉, 본 발명에 따르면, 집적회로칩의 방열 성능을 향상시켜 집적회로칩의 성능 및 수명을 증대시키고, 플라즈마 디스플레이 모듈을 안정적으로 구동시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (26)

  1. 섀시 절곡부 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시;
    상기 섀시 절곡부에 접촉하여 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩;
    상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 섀시 절곡부에 설치되는 커버 플레이트;
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며, 흑연을 포함하여 이루어진 칩방열시트; 및
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며, 상기 칩방열시트와 접촉하면서 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 섀시 절곡부는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 칩방열시트는 그 일면에 접착면을 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 부재는 호일의 형태로 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 칩방열시트는 상기 커버 플레이트에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 커버 플레이트와 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 집적회로칩에 접촉하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 칩방열시트는 상기 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 신호전달수단과 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 커버플레이트에 접촉하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 칩방열시트는 상기 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 집적회로칩과 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 커버플레이트에 접촉하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 부재는 구리를 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 부재는 알루미늄을 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 부재는 그 일면에 접착면을 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 섀시 절곡부 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치 된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.
  14. 보강재 및 섀시 베이스를 포함하는 섀시;
    상기 보강재에 접촉하여 장착되고, 신호전달수단과 연결되는 집적회로칩;
    상기 집적회로칩과 마주하도록 상기 보강재에 설치되는 커버 플레이트;
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며, 흑연을 포함하여 이루어진 칩방열시트; 및
    상기 집적회로칩과 상기 커버 플레이트 사이에 위치하며, 상기 칩방열시트와 접촉하면서 상기 칩방열시트를 덮는 열전도성 부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 섀시의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 신호전달수단은 테이프 캐리어 패키지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 칩방열시트는 그 일면에 접착면을 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 열전도성 부재는 호일의 형태로 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 칩방열시트는 상기 커버 플레이트에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 커버 플레이트와 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 집적회로칩에 접촉하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 칩방열시트는 상기 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 신호전달수단과 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 커버플레이트에 접촉하는 플라즈마 디스플 레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  21. 제14항에 있어서,
    상기 칩방열시트는 상기 집적회로칩에 접촉하여 설치되고, 상기 열전도성 부재는 상기 집적회로칩과 함께 상기 칩방열시트를 수용하는 공간을 형성하며, 상기 열전도성 부재의 적어도 일부는 상기 커버플레이트에 접촉하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  22. 제14항에 있어서,
    상기 열전도성 부재는 구리를 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  23. 제14항에 있어서,
    상기 열전도성 부재는 알루미늄을 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  24. 제14항에 있어서,
    상기 열전도성 부재는 그 일면에 접착면을 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  25. 제14항에 있어서,
    상기 집적회로칩과 상기 보강재 사이에는 써멀 그리스가 개재되어 설치된 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조.
  26. 제14항 내지 제25항 중 어느 하나의 항의 집적회로칩 방열 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 모듈.
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US11/404,851 US7372704B2 (en) 2005-05-02 2006-04-17 Heat dissipating structure for IC chip of plasma display module and plasma display module having the same
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731479B1 (ko) * 2005-06-01 2007-06-21 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시 장치의 플라스틱 샤시 및 이를 가지는플라즈마 표시 장치
KR100649216B1 (ko) * 2005-07-21 2006-11-24 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100760770B1 (ko) * 2006-03-29 2007-09-21 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치
KR100813843B1 (ko) * 2006-09-13 2008-03-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
JP5142586B2 (ja) * 2007-05-11 2013-02-13 三菱電機株式会社 表示装置
JP4407722B2 (ja) * 2007-05-23 2010-02-03 ソニー株式会社 表示装置
KR100881400B1 (ko) 2007-09-10 2009-02-02 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
US20110110037A1 (en) * 2008-02-01 2011-05-12 Toshiya Yamaguchi Driver module structure
JP4466744B2 (ja) * 2008-02-06 2010-05-26 株式会社デンソー 電子装置の放熱構造
US20100014256A1 (en) * 2008-07-21 2010-01-21 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display panel
JP5453762B2 (ja) * 2008-10-27 2014-03-26 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
WO2011148662A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 シャープ株式会社 電子機器の放熱構造
US8358506B2 (en) * 2010-08-27 2013-01-22 Direct Grid Technologies, LLC Mechanical arrangement for use within galvanically-isolated, low-profile micro-inverters for solar power installations
US8488335B2 (en) * 2011-04-18 2013-07-16 Japan Display West, Inc. Electro-optical device and electronic apparatus
JP5738679B2 (ja) * 2011-06-01 2015-06-24 トヨタ自動車株式会社 放熱構造
US8964393B2 (en) * 2012-09-19 2015-02-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Display device
KR101278633B1 (ko) * 2013-02-25 2013-06-25 김종선 서버 방열시스템
KR102415651B1 (ko) * 2015-07-01 2022-07-01 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10156874B2 (en) 2015-09-04 2018-12-18 Apple Inc. Thermal features of an electronic device and method for forming an electronic device including thermal features
CN205281986U (zh) * 2015-12-31 2016-06-01 京东方科技集团股份有限公司 一种电路容纳装置及显示装置
CN205620644U (zh) * 2016-05-17 2016-10-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
JP7024704B2 (ja) * 2018-12-28 2022-02-24 住友電装株式会社 電子モジュール
KR20200095627A (ko) * 2019-01-31 2020-08-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110197622B (zh) * 2019-07-02 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN115016162B (zh) * 2022-06-28 2024-02-09 安徽碳华新材料科技有限公司 应用于液晶显示器芯片的类石墨烯散热片

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3345986B2 (ja) * 1993-10-15 2002-11-18 松下電器産業株式会社 グラファイト熱伝導体およびそれを用いたコールドプレート
JPH10260641A (ja) * 1997-03-17 1998-09-29 Nec Corp フラットパネル型表示装置用ドライバｉｃの実装構造
JPH10308484A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Casio Comput Co Ltd 電子機器の放熱構造
JP3659810B2 (ja) * 1998-08-05 2005-06-15 パイオニア株式会社 二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
JP3450213B2 (ja) * 1999-03-18 2003-09-22 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 フラットパネル型表示装置
JP2001013883A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Fujitsu Ltd ドライバｉｃ実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置
JP3886091B2 (ja) * 2000-03-21 2007-02-28 パイオニア株式会社 フラットパネル型表示装置及びその製造方法
US6677664B2 (en) * 2000-04-25 2004-01-13 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis
JP2001308256A (ja) * 2000-04-25 2001-11-02 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd ディスプレイドライバモジュール
JP3973345B2 (ja) 2000-06-05 2007-09-12 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
JP2002012485A (ja) * 2000-06-23 2002-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd グラファイトシートの表面コーティング方法
JP2002050725A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Nippon Pariren Kk 放熱シート
JP4310039B2 (ja) * 2000-09-29 2009-08-05 エーユー オプトロニクス コーポレイション Ｉｃの放熱構造および表示装置
JP4650822B2 (ja) * 2001-05-24 2011-03-16 パナソニック株式会社 フラットパネル型表示装置
JP3983120B2 (ja) * 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
JP4176979B2 (ja) * 2001-09-27 2008-11-05 パイオニア株式会社 フラットパネル型表示装置
JP2003168882A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Sony Corp 熱伝導性シート
JP2004152895A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Sony Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP4252836B2 (ja) * 2003-04-14 2009-04-08 持田商工株式会社 放熱シート及びｐｄｐ、並びに放熱シートの製造方法
JP4380226B2 (ja) * 2003-06-06 2009-12-09 パナソニック株式会社 熱伝導性シートとこれを用いた放熱構造体
KR100522695B1 (ko) * 2003-09-01 2005-10-19 삼성에스디아이 주식회사 디스플레이 장치
KR100522696B1 (ko) * 2003-09-20 2005-10-19 삼성에스디아이 주식회사 필터홀더 및 이를 구비한 디스플레이 장치
KR100647582B1 (ko) * 2003-09-25 2006-11-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치 조립체
JP2005116839A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Sony Corp 熱伝導体、冷却装置、電子機器及び熱伝導体の製造方法
KR100581863B1 (ko) * 2003-10-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100615174B1 (ko) * 2003-10-14 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치
US7303820B2 (en) * 2003-10-14 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display device
US7160619B2 (en) * 2003-10-14 2007-01-09 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US20050088092A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-28 Myoung-Kon Kim Plasma display apparatus
KR100542190B1 (ko) * 2003-10-17 2006-01-11 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
JP3923974B2 (ja) * 2003-10-23 2007-06-06 三星エスディアイ株式会社 プラズマディスプレイ装置
KR100570645B1 (ko) * 2003-10-23 2006-04-12 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100669368B1 (ko) * 2003-10-23 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
US6972963B1 (en) * 2004-07-02 2005-12-06 Chunghwa Picture Tubes Electronic apparatus having structure for protecting flexible printed circuit and chip thereon
JP4430523B2 (ja) * 2004-12-10 2010-03-10 北川工業株式会社 熱拡散シート
US7306847B2 (en) * 2005-01-28 2007-12-11 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for display device
US7064952B1 (en) * 2005-02-01 2006-06-20 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Display device with detachable heat-sink structure thereof

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