KR20060110228A - 전자 회로 장치 - Google Patents

전자 회로 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060110228A
KR20060110228A KR1020060035200A KR20060035200A KR20060110228A KR 20060110228 A KR20060110228 A KR 20060110228A KR 1020060035200 A KR1020060035200 A KR 1020060035200A KR 20060035200 A KR20060035200 A KR 20060035200A KR 20060110228 A KR20060110228 A KR 20060110228A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
casing
electronic
circuit
heat
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020060035200A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100774060B1 (ko
Inventor
게이이찌 스기모또
미쯔루 나까가와
Original Assignee
가부시키가이샤 덴소
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 덴소 filed Critical 가부시키가이샤 덴소
Publication of KR20060110228A publication Critical patent/KR20060110228A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100774060B1 publication Critical patent/KR100774060B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/005—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for making dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof connection, coupling, or casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

전자 회로 장치는, 케이싱, 전자 부재와 파워 트랜지스터가 탑재되는 회로 기판, 및 회로 기판을 외부 전기 회로와 연결하기 위한 커넥터를 갖는다. 케이싱은, 수지를 통해 케이싱을 주조하기 위한 다이의 소정 위치에 전자 부재, 파워 트랜지스터 및 커넥터가 유지되어 탑재되는 회로 기판과 함께, 수지에 의해 삽입 주조된다. 따라서, 전자 회로 장치에 있어서, 구성 부재의 개수를 증가시키지 않으면서, 진동 여기에 기인한 회로 부품의 손상 및 소음을 억제할 수 있다.
엔진 ECU, 회로 기판, 케이싱, 파워 트랜지스터, 수지 재료

Description

전자 회로 장치{ELECTRONIC CIRCUIT APPARATUS}
도1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 엔진 ECU를 나타내는 외부 사시도.
도2는 도1의 라인 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절취된 수직 단면도.
도3은 도1의 라인 Ⅲ-Ⅲ을 따라 절취된 수직 단면도.
도4는 본 발명의 제2 실시형태에 관한 엔진 ECU를 도시하기 위해, 도1의 Ⅱ-Ⅱ에 대응하는 라인을 따라 절취된 수직 단면도.
도5는 도4의 라인 Ⅴ-Ⅴ를 따라 절취된 수직 단면도.
도6은 제2 실시형태에 따른 열 방사부를 도시하는 외부 사시도.
도7은 종래 기술에 따른 전자 회로 장치를 나타내는 외부 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 엔진 ECU
2 : 인쇄 기판
4 : 케이싱
5 : 커넥터
31 : 전자 부재
32 : 파워 트랜지스터
41 : 열 방사 핀
본 발명은 전자 회로 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 회로 장치는 자동차 등에 탑재된 다양한 전기 장치의 작동을 제어하기 위해 제공된다.
도7은 종래 전자 회로 장치로서 엔진 ECU(100)를 나타낸다. 엔진 ECU(100)는 회로 부품(도시 안함)이 탑재되는 회로 기판(101)을 갖는다. 회로 기판(101)은 케이싱(102)에 고정 수납된다. 케이싱(102)은 수납부(103) 및 커버(104)를 포함한다. 회로 기판(101)이 수납부(103)에 유지되면, 커버(104)는 수납부(103)에 부착된다. 따라서, 회로 기판(101)은 수납부(103)에 고정된다.
엔진 ECU(100)를 외부 전기 회로와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(105)는 회로 기판(101)에 부착된다. 회로 기판(101)이 케이싱(102)에 고정될 때, 커넥터(105)는 전기적으로 외부 전기 회로와 연결 가능하도록 커버(104)에 배열된 개구(104a)로부터 케이싱(102)의 외부에 부분적으로 노출된다.
그러나, 이 경우, 물과 같은 외부 물질이 케이싱(102)에 들어오는 것을 방지하는 것은 어렵다. 또한, 케이싱(102)과 회로 기판(101) 사이에 미세한 간극이 있다. 따라서, 엔진 ECU(100)가 외부 진동에 의해 여기되면, 회로 기판(101)은 케이싱(102)에서 진동하여 이상한 소리(소음)를 내거나, 또는 회로 부품들은 회로 기판(101)으로부터 이탈하거나 할 것이다.
또한, 종래 전자 회로 장치의 구성 부재 개수는 많기 때문에, 장착하는 업무가 증가할 것이다.
상기한 단점의 관점에서, 본 발명의 목적은, 구성 부재의 개수를 증가시키지 않으면서, 전자 회로 장치의 진동 여기로 인한 소음 및 회로 부품의 손상이 억제되는, 전자 회로 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 전자 회로 장치에는, 다수의 회로 부품들이 장착되는 회로 기판과, 회로 기판을 외부 전기 회로와 연결하도록 회로 기판에 탑재되는 커넥터와, 수지로 된 케이싱이 제공된다. 케이싱은 커넥터의 일부와, 회로 기판 및 회로 부품들 전체를 수지로 밀봉하도록 주조된다.
따라서, 회로 기판 및 회로 부품의 전체와 커넥터의 일부가 수지에 의해 밀봉되는 단일 프로세스를 수행함으로써, 케이싱을 주조하는 프로세스 및 회로 기판을 케이싱에 고정하는 프로세스가 완료될 수 있다. 따라서, 전자 회로 장치의 구성 부재 개수 및 부착 노동이 저감될 수 있다.
또한, 회로 기판은 케이싱에 긴밀하게 접촉하기 때문에, 전자 회로 장치의 진동에 의해 유발된 소음(회로 기판과 케이싱 사이의 상대 이동에 기인) 및 오작동(예컨대, 회로 기판으로부터 회로 부품의 이탈)이 억제될 수 있다.
따라서, 본 발명은, 전자 회로 장치의 구성 부재 개수를 증가시키는 일 없이 진동 여기에 기인한 회로 부품의 손상 및 소음 발생을 억제할 수 있는 전자 회로 장치를 제공할 수 있다.
바람직하게, 케이싱은 그것의 외부로 돌출하는 열 방사부를 갖는다. 회로 부품들은 열을 발생하는 전자 유닛을 포함한다. 열 방사부는 전자 유닛의 열 방사부에 대응하는 위치에 정렬된다.
예를 들어, 열을 발생하는 파워 트랜지스터(전자 유닛)는 회로 기판에 탑재될 수 있다. 이 경우, 파워 트랜지스터 및 그것에 인접하는 다른 회로 부품들의 온도를 각각 정상 작동을 위한 소정의 온도 범위 내에서 유지하기 위해, 파워 트랜지스터 등에 의해 발생된 열을 외부로 방사할 필요가 있다.
종래 전자 회로 장치에서는, 회로 부품의 주변이 대기이고 회로 기판이 상자형상을 갖는 케이싱에 밀봉되기 때문에, 회로 부품의 온도를 적절한 값으로 유지하기 위해 회로 부품에 의해 발생된 열을 케이싱의 외부로 방사하는 것은 어렵다. 또한, 이 경우, 열을 방사하기 위한 환기구가 케이싱에 제공되면 케이싱의 내부를 청결히 유지하는 것은 어렵다.
본 발명에 따르면, 열을 발생하는 전자 부품에 대응하여 위치되고, 예컨대, 스크린 형상을 갖도록 케이싱으로부터 돌출하는 열 방사부가 케이싱에 제공된다. 이 경우, 열을 발생하는 전자 유닛은 케이싱을 구성하는 수지로 밀봉된다. 즉, 회로 기판에 접하는 표면을 제외한 전자 유닛의 모든 표면은, 공기보다 훨씬 큰 비열을 갖는 수지와 긴밀하게 접촉한다. 따라서, 전자 유닛에 의해 발생된 열은 수지로 제조된 케이싱에 효율적으로 전달된 후, 케이싱의 내부로 전달되고 케이싱에 형성되는 열 방사부의 표면으로부터 대기로 방사된다.
따라서, 전자 유닛에 의해 발생된 열은 케이싱의 외부에 효율적으로 보내어 져서, 전자 유닛의 온도는 그것이 정상적으로 작동할 수 있는 소정의 범위 내에서 사실상 유지될 수 있다.
보다 바람직하게, 케이싱은, 그것을 다른 장치에 고정하기 위한 적어도 하나의 부착부를 갖는다.
종래 전자 회로 장치에서는, 금속판으로 구성된 브래킷이 케이싱에 고정된다. 전자 회로 장치는 브래킷을 통해서 다른 장치에 부착된다. 따라서, 전자 회로 장치의 구성 부재 개수는 증가된다. 또한, 전자 회로 장치가 복수의 모델의 자동차에 부착되는 경우, 자동차의 복수 모델에 대응하는 복수 종류의 브래킷을 제공할 필요가 있어서 비용이 증가된다. 본 발명에 따르면, 부착부는 수지를 통해 케이싱을 주조하기 위한 프로세스에서 동시에 주조된다. 따라서, 부착부(예컨대, 브래킷)는 케이싱과 함께 일체로 주조될 수 있다. 따라서, 구성 부재 개수의 증가가 억제될 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징과 장점은 도면을 참조하여 이루어진 다음의 상세한 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
실시형태는 수반하는 도면을 참조하여 설명될 것이다.
[제1 실시형태]
본 발명의 제1 실시형태에 관한 전자 회로 장치는 도1 내지 도3을 참조하여 설명될 것이다. 전자 회로 장치는 예를 들어 자동차용 엔진 ECU(1)(즉, 전자 제어 유닛)로서 적절히 이용될 수 있다.
엔진 ECU(1)는 자동차의 엔진 캐빈이나 승객칸에 고정되어, 엔진이 자동차의 구동 조건에 대응하여 일정하게 최적의 상태로 있도록 제공되는 연료의 주입량 및 주입 시간 등을 제어하도록 한다.
도2를 참조하면, 엔진 ECU(1)는 케이싱(4), 케이싱(4)에 수납된 회로 기판인 인쇄 기판(2), 및 엔진 ECU(1)를 외부 전기 회로와 연결하기 위한 커넥터(5)를 갖는다.
인쇄 기판(2)은 배선 패턴이 정렬된 기판으로 구성될 수 있다. 기판은, 예를 들어, 유리 에폭시 수지, 세라믹 등과 같은 수지로 제조될 수 있다.
다양한 회로 부품은 예컨대 땜납에 의해 인쇄 기판(2)에 탑재된다. 회로 부품은 전자 부재(31) 및 열을 발생하는 전자 유닛(32)(예컨대, 파워 트랜지스터)을 포함한다.
전자 부재(31)는, 예를 들어, 레지스터, 콘덴서, 다이오드, 트랜지스터, 다양한 IC 등이 될 수 있다. 전자 부재(31)는 또한 엔진 ECU(1)의 작동시, 즉, 전류가 전자 부재(31)를 통해 흐르는 상태에서, 열을 발생하는 열 발생부를 가질 수 있다. 그러나, 열 방사부가 구비되지 않더라도 전자 부재(31)의 온도 증가는 작다. 즉, 전자 부재(31)는, 그것이 정상 조작을 유지할 수 있을 때까지의 최고 온도보다 상당히 낮은 온도에서 사실상 안정하다.
여기서, 열을 발생하는 전자 유닛(32)은 엔진 ECU(1)의 작동 동안 과잉의 열을 발생하는 것을 의미하므로, 열 방사부가 제공되지 않으면 전자 유닛(32) 자체의 온도가 가장 높은 온도(전자 유닛(32)이 정상 조작을 유지할 수 있을 때까지)를 초 과할 가능성이 크다. 열을 발생하는 전자 유닛(32)은 파워 트랜지스터뿐 아니라, 전기 파워 제어 등을 위한 다양한 반도체와 같은 다른 전자 유닛일 수 있다.
인쇄 기판(2)을 외부 전기 회로, 예컨대 자동차 측면의 배선 장치(도시 안함)와 연결하기 위한 커넥터(5)는 인쇄 기판(2)에 탑재된다. 도2에 도시한 바와 같이, 커넥터(5)는 수지 등으로 이루어진 하우징(51) 및 전기적으로 전도성인 재료로 제조되는 핀(52)으로 구성된다. 핀(52)의 일단은 인쇄 기판(2)에 부착되고(예컨대, 땜납에 의해), 핀(52)의 타단은 하우징(51)에서 유지된다.
수지 등으로 이루어진 케이싱(4)은 인쇄 기판(2), 인쇄 기판(2)에 탑재된 전체 회로 부품 및 커넥터(5)의 일부를 밀봉하도록 수지로 주조된다. 회로 부품은 전자 부재(31) 및 열을 발생하는 전자 유닛(32)(예컨대, 파워 트랜지스터)을 포함한다.
즉, 전자 부재(31), 파워 트랜지스터(32) 및 커넥터(5)가 탑재된 인쇄 기판(2)은 케이싱(4)을 주조하기 위한 다이의 공동(cavity)의 소정의 위치에서 유지되고, 그 후 케이싱(4)은 수지를 통해 삽입 주조에 의해 구성된다.
케이싱(4)의 주조가 완료되면, 인쇄 기판(2)과, 인쇄 기판(2)에 탑재되는 전자 부재(31) 및 파워 트랜지스터(32)가 케이싱(4)을 구성하는 수지에 완전히 매립된다. 자동차 측면의 배선 장치에 탑재된 커넥터(도시 안함)와 결합되는 커넥터(5)의 일부는 케이싱(4)으로부터 노출되고, 다른 부분은 수지에 완전히 매립된다. 따라서, 케이싱(4)의 전기 회로는 완전히 (밀폐식으로) 밀봉되므로, 엔진 ECU(1)는 사실상 완전히 수밀하게 될 수 있다.
제1 실시형태에 따르면, 케이싱(4)을 구성하는 수지 재료는, 예컨대, 에폭시 수지 등과 같은 열경화성 수지가 될 수 있다. 케이싱(4)이 다이를 통해 열경화성 수지에 의해 주조되는 경우, 다이의 온도는 열경화성 수지의 경화 반응에 적절하게 설정된다. 케이싱(4)은 커넥터(5), 전자 부재(31) 및 파워 트랜지스터(32)가 다이에 삽입되어 탑재된 인쇄 기판(2)과 함께 주조된다.
따라서, 수지 재료의 경화 반응에 필요한 온도는, 커넥터(5), 전자 부재(31) 및 파워 트랜지스터(32)를 인쇄 기판(2)에 탑재하는데 이용된 땜납의 융점보다 충분히 낮은 것이 요구된다. 이러한 요구를 만족시키는 경화 반응에 필요한 온도(경화 반응 온도)를 갖는 수지 재료가 이 실시형태에서 케이싱(4)을 구성하는데 이용된다. 땜납의 융점은 약 240℃이기 때문에, 약 170℃의 경화 반응 온도를 갖는 에폭시 수지는 케이싱(4)을 구성하는 수지 재료로 이용된다.
일반적으로, 엔진 ECU(1)는 자동차의 엔진 캐빈에 탑재된다. 제1 실시형태에 따르면, 엔진 ECU(1)의 케이싱(4)은 에폭시 수지(열경화성 수지)로 구성되어 보다 높은 내열성 및 보다 높은 기계적 강도를 갖기 때문에, 엔진 ECU(1)의 신뢰도는 향상된다.
제1 실시형태에 따르면, 에폭시 수지뿐 아니라, 케이싱(4)은, 열가소성 수지의 경화 반응 온도가 땜납의 융점보다 낮다는 조건하에서, 다른 열가소성 수지로도 구성될 수 있다.
도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 케이싱(4)은 파워 트랜지스터(32)(열을 발생하는 전자 유닛)에 대응하는 위치에 열 방사부를 갖는다. 열 방사부는 다수의 열 방사 핀(41)으로 구성될 수 있는데, 이들 각각은 케이싱(4) 밖으로 돌출하여 예컨대 대략 얇은 판 형상을 갖게 된다. 열 방사 핀(41)은 그것의 표면에 수직인 방향에 대하여 서로 평행하게 배열될 수 있다. 즉, 열 방사부는 예컨대 대략 스크린 형상으로 제공될 수 있다.
열 방사 핀(41)은 케이싱(4)과 일체로 주조된다. 파워 트랜지스터(32)에 의해 발생된 열은 케이싱(4)에 접하는 파워 트랜지스터(32)의 일부로부터 케이싱(4)에 전달된 다음, 열 방사 핀(41)의 외부 표면으로부터 대기로 방사된다. 따라서, 파워 트랜지스터(32)에 의해 발생된 열은 고효율로 케이싱(4)의 외부로 방사될 수 있으므로, 파워 트랜지스터(32)의 온도는 그것이 정상적으로 작동하는 소정의 범위 내에서 사실상 유지될 수 있다.
이 경우, 열 방사 핀(41)의 면적, 두께, 개수 등이 설정되어, 파워 트랜지스터(32)의 온도는 소정의 범위내에서 사실상 유지될 수 있다.
엔진 ECU(1)를 도시하는 외부 사시도인 도1을 참조하면, 케이싱(4)은 예컨대 자동차의 엔진 캐빈(도시 안함)과 같은 다른 장치에 케이싱(4)을 고정하기 위한 적어도 하나의 부착 부재(42)(예컨대, 도1에서 총 2개)를 갖는다. 부착 부재(42)는 케이싱(4)과 일체로 주조되는 브래킷으로 구성될 수 있다.
도1 및 도3을 참조하면, 브래킷(42)에는 삽입 주조에 의해 브래킷(42)과 통합되는 대략 실린더 형상의 칼라(43)가 제공된다. 칼라(43)는 철과 같은 금속으로 된 파이프로 구성될 수 있다. 케이싱(4)은 칼라(43)에 의해 규정된 관통공(43a)을 통해 삽입되는 볼트(도시 안함) 등을 통해 나사 고정에 의해 엔진 캐빈(도시 안함) 에 고정된다. 이 경우, 나사 고정에 기인한 대부분의 나사 축력은 철로 된 칼라(43)에 적용되므로, 수지로 된 케이싱(4)에 과도한 힘이 가해지는 것이 억제될 수 있다.
상기한 바와 같이, 제1 실시형태에 따르면, 엔진 ECU(1)의 케이싱(4)은 인쇄 기판(2), 인쇄 기판(2)에 탑재되는 전자 부재(31) 및 파워 트랜지스터(32)의 전체, 및 커넥터(5)의 일부를 수지로 밀봉하도록 주조된다. 즉, 전자 부재(31), 파워 트랜지스터(32) 및 커넥터(5)가 탑재되는 인쇄 기판(2)이 케이싱(4)을 주조하기 위한 다이의 소정 위치에 유지되는 상태에서, 케이싱(4)은 수지에 의해 삽입 주조된다.
따라서, 케이싱(4)을 주조하기 위한 다이에 삽입되는 인쇄 기판(2)(전자 부재(31), 파워 트랜지스터(32) 및 커넥터(5)가 탑재됨)과 함께 케이싱(4)이 수지를 통해 주조되는 단일 삽입 주조 프로세스를 수행함으로써, 케이싱(4)을 주조하기 위한 프로세스와 케이싱(4)에 인쇄 기판(2)을 탑재하기 위한 프로세스는 동시에 완료될 수 있다. 따라서, 엔진 ECU(1)의 구성 부재 개수 및 조립 업무가 크게 저감될 수 있다.
또한, 제1 실시형태에 따르면, 인쇄 기판(2)과, 인쇄 기판(2)에 탑재되는 전자 부재(31) 및 파워 트랜지스터(32)는 케이싱(4)을 구성하는 수지 재료에 완전히 매립된다. 따라서, 케이싱(4)의 전자 회로는 완전히 밀봉되어, 물과 먼지 같은 외부 물질이 엔진 ECU(1)에 침입하는 것이 억제될 수 있다. 따라서, 엔진 ECU(1)의 오작동(이상) 등이 억제될 수 있다.
또한, 인쇄 기판(2)(회로 기판)이 케이싱(4)의 수재 재료에 밀봉되기 때문 에, 인쇄 기판(2)과 케이싱(4) 사이의 상대 이동이 제한될 수 있다. 상대 이동은, 예컨대, 엔진 ECU(1)에 전달된 엔진 진동에 기인하여 엔진 ECU(1)이 진동하도록 여기된다. 따라서, 상대 이동 등에 의해 유발된 이상한 소리(소음)는 사실상 억제될 수 있다. 이와 달리, 종래 전자 회로 장치에서는, 전자 회로 장치가 진동하도록 여기되면 회로 기판과 케이싱 사이의 상대 이동에 기인하여 소음이 유발된다.
본 발명에 따르면, 제1 실시형태는, 엔진 ECU(1)의 구성 부재 개수를 늘리지 않으면서 엔진 ECU(1)의 진동에 기인한 회로 부품의 손상 및 소음 발생이 억제될 수 있는 엔진 ECU(1)를 제공할 수 있다.
내소음성, 조정 작동성 등을 고려하면, 엔진 ECU(1)는 엔진 캐빈에서 예컨대 가능한 엔진에 근접한 위치에 통상 배열되는데, 이 위치에서는 전자 회로 장치인 엔진 ECU(1)에 대하여 온도가 높고 진동이 심하다.
제1 실시형태에 따르면, 엔진 ECU(1)에는 에폭시 수지(열경화성 수지)로 구성되는 케이싱(4)이 제공되므로, 케이싱(4)의 내열성 및 기계적 강도가 높아질 수 있다. 따라서, 엔진 ECU(1)의 신뢰도가 개선될 수 있다.
또한, 제1 실시형태에 따르면, 엔진 ECU(1)에는 열 방사 핀들(41)로 구성된 열 방사부가 제공되는데, 각각의 열 방사 핀(41)은 케이싱(4)의 외부로 돌출하여 대략 박판 형상 등을 갖게 된다. 열 방사부는 케이싱(4)과 함께 통합되고 파워 트랜지스터(32)의 열 방사부에 대응하는 위치에 배열되어, 파워 트랜지스터(32)에 의해 발생된 열은 고효율로 케이싱(4)의 외부로 방사될 수 있다. 따라서, 파워 트랜지스터(32)의 온도는, 그것이 정상적으로 작동할 수 있는 소정의 범위내에서 사실 상 유지될 수 있다.
[제2 실시형태]
본 발명의 제2 실시형태가 도4 내지 도6을 참조하여 설명될 것이다. 이 경우, 케이싱(4)에는, 제1 실시형태에 기술된 바와 같이 케이싱(4)과 일체로 주조되는 열 방사 핀들(41) 대신에, 적어도 하나의 열 방사부(6)가 제공된다.
제2 실시형태에 따르면, 도4에 도시한 바와 같이, 열 방사부(6)는 알루미늄 등과 같은 금속으로 되는 판 재료로 구성되어, 우수한 열 전도성을 갖게 된다. 열 방사부(6)는, 예컨대, 압축에 의해 도6에 도시된 형상을 갖는다.
열 방사부(6)는 열을 방사하기 위한 적어도 하나의 열 방사 핀(61)(예를 들어, 도4 및 도6에서 총 2개)과, 파워 트랜지스터(32)에 열 방사부(6)를 고정하기 위한 한 쌍의 클립부(62)를 포함한다. 인쇄 기판(2)에 탑재되는 파워 트랜지스터(32)에 열 방사부(6)가 고정 부착되도록, 클립부(62)는 파워 트랜지스터(32)를 클립한다.
열 방사 핀(61)은 케이싱(4)의 주조와 별개로 제조되는데, 즉, 그것은 케이싱(4)과 다른 부품이다. 이와 달리, 제1 실시형태의 열 방사 핀(41)은, 케이싱(4)이 주조될 때 케이싱(4)과 일체로 주조된다.
이 경우, 파워 트랜지스터(32)에 의해 발생된 열이 고효율로 열 방사부(6)에 전달될 수 있도록, 열 방사부(6)는 파워 트랜지스터(32)에 긴밀하게 접하는 것이 바람직하다. 파워 트랜지스터(32)로부터 열 방사부(6)로의 열 전달을 증가시키도록, 열 방사 젤, 열 방사 그리스 등이 파워 트랜지스터(32)와 열 방사부(6) 사이에 배열될 수 있다.
제2 실시형태에서, 전자 부재(31), 파워 트랜지스터(32) 및 커넥터(5)가 인쇄 기판(2)에 탑재되고 열 방사부(6)가 파워 트랜지스터(32)에 고정되면, 케이싱(4)을 주조하기 위한 다이에 삽입되는 인쇄 기판(2)과 함께 케이싱(4)이 주조된다. 케이싱(4)의 주조 후, 열 방사부(6)의 일부, 특히, 대부분의 열 방사 핀(61)은 케이싱(4) 외부에 노출된다.
따라서, 제2 실시형태에 따르면, 엔진 ECU(1)에는 제1 실시형태에 설명한 것과 유사한 효과가 제공될 수 있다. 즉, 엔진 ECU(1)의 구성 부재 개수 및 탑재 업무는 크게 저감될 수 있고, 엔진 ECU(1)의 진동에 기인한 회로 부품의 손상 및 소음 발생은 억제될 수 있다.
또한, 엔진 ECU(1)에는 열 방사부(6)가 제공되기 때문에, 파워 트랜지스터(32)에 의해 발생된 열의 방사는 더욱 개선될 수 있다. 따라서, 파워 트랜지스터(32)의 온도는, 그것이 정상적으로 작동할 수 있는 소정의 범위에서 사실상 유지될 수 있다.
(다른 실시형태)
예를 들어, 엔진 ECU(1)(전자 회로 장치)에는 케이싱(4)과 일체로 주조되는 열 방사 핀(41)과, 케이싱(4)과 다른 부품인 열 방사 핀(61)이 제공될 수 있다.
또한, 열경화성 수지(예컨데, 에폭시 수지)뿐 아니라, 케이싱(4)은 예를 들어, 전자 회로 장치의 이용 환경 조건에 상응하는 다른 수지로도 제조될 수 있다. 예를 들어, 케이싱(4)은 열가소성 수지로 제조될 수 있다. 이 경우, 케이싱(4)의 다이-주조 프로세스에서 수지를 연화하도록 설정된 온도(수지 연화 온도)는 커넥터(5), 전자 부재(31) 및 파워 트랜지스터(32)를 인쇄 기판(2)에 탑재하기 위한 땜납의 융점보다 낮게 된다.
또한, 본 발명은 엔진 ECU(1) 이외의 전자 회로 장치에 적절히 이용될 수 있다. 전자 회로 장치는 자동차뿐 아니라, 다양한 장치에도 탑재될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 구성 부재의 개수를 증가시키지 않으면서, 전자 회로 장치의 진동 여기로 인한 소음 및 회로 부품의 손상이 억제되는 전자 회로 장치를 제공할 수 있다.

Claims (14)

  1. 전자 회로 장치(1)이며,
    적어도 하나의 회로 부품(31, 32)이 탑재되는 회로 기판(2)과,
    회로 기판(2)을 외부 전기 회로와 연결하기 위한 회로 기판(2)에 탑재되는 커넥터(5)와,
    수지로 이루어진 케이싱(4)을 포함하는 전자 회로 장치(1)에 있어서,
    케이싱(4)은 커넥터(5)의 일부와, 회로 기판(2) 및 회로 부품(31, 32) 전체를 수지로 밀봉하도록 주조되는 것을 특징으로 하는 전자 회로 장치.
  2. 제1항에 있어서, 회로 부품(31, 32)은 열을 발생하는 전자 유닛(32)을 포함하고,
    케이싱(4)은 열 방사부(41)를 구비하고, 열 방사부(41)는 케이싱(4)으로부터 외측으로 돌출하고 전자 유닛(32)의 열 방사부에 대응하는 위치에 배열되는 전자 회로 장치.
  3. 제1항에 있어서, 열 방사 유닛(6)을 추가로 포함하고,
    회로 부품(31, 32)은 열을 발생하는 전자 유닛(32)을 포함하고,
    열 방사 유닛(6)은 회로 기판(2)에 부착되어 열이 전자 유닛(32)으로부터 열 방사 유닛(6)으로 전달가능하도록 하고,
    열 방사 유닛(6)의 일부는 케이싱(4)의 외부에 노출되는 전자 회로 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 케이싱(4)은 케이싱(4)을 다른 장치에 고정하기 위한 적어도 하나의 부착부(42)를 갖는 전자 회로 장치.
  5. 제2항에 있어서, 열 방사부는 대략 박판 형상을 갖는 적어도 하나의 열 방사 핀(41)을 포함하는 전자 회로 장치.
  6. 제5항에 있어서, 열 방사핀(41)들은 열 방사 핀(41)의 표면에 수직인 방향에 대하여 서로 평행한 전자 회로 장치.
  7. 제3항에 있어서, 열 방사 유닛(6)은 열을 방사하기 위한 적어도 하나의 열 방사 핀(61)과, 열 방사 유닛(6)이 전자 유닛(32)에 고정 부착되도록 전자 유닛(32)을 클립하는 한 쌍의 클립부(62)를 포함하는 전자 회로 장치.
  8. 제7항에 있어서, 열 방사 유닛(6)은 금속으로 된 판 재료로 구성되는 전자 회로 장치.
  9. 제8항에 있어서, 열 방사 유닛(6)은 알루미늄으로 이루어진 전자 회로 장치.
  10. 제4항에 있어서, 부착부는 케이싱(4)과 일체로 주조되는 브래킷(42)이고,
    브래킷(42)은 칼라(43)를 구비하고, 칼라(43)는 금속으로 이루어지고 브래킷(4)내에 삽입 주조되는 전자 회로 장치.
  11. 제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 케이싱(4)은 땜납의 융점보다 낮은 경화 반응 온도를 갖는 열경화성 수지로 이루어지며, 땜납을 통해 회로 부품(31, 32)과 커넥터(5)가 회로 기판(2)에 탑재되는 전자 회로 장치.
  12. 제11항에 있어서, 케이싱(4)은 에폭시 수지로 이루어지는 전자 회로 장치.
  13. 제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 케이싱(4)은 땜납의 융점보다 낮은 수지 연화 온도를 갖는 열가소성 수지로 이루어지며, 땜납을 통해 회로 부품(31, 32)과 커넥터(5)가 회로 기판(2)에 탑재되는 전자 회로 장치.
  14. 제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 케이싱(4)은, 회로 부품(31, 32)과 커넥터(5)가 케이싱(4) 주조를 위한 다이의 소정 위치에서 유지되어 탑재된 회로 기판(2)과 함께, 수지에 의해 삽입 주조되는 전자 회로 장치.
KR1020060035200A 2005-04-19 2006-04-19 전자 회로 장치 KR100774060B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005121310A JP2006303106A (ja) 2005-04-19 2005-04-19 電子回路装置
JPJP-P-2005-00121310 2005-04-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060110228A true KR20060110228A (ko) 2006-10-24
KR100774060B1 KR100774060B1 (ko) 2007-11-06

Family

ID=37085234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060035200A KR100774060B1 (ko) 2005-04-19 2006-04-19 전자 회로 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7495183B2 (ko)
JP (1) JP2006303106A (ko)
KR (1) KR100774060B1 (ko)
CN (1) CN100556255C (ko)
DE (1) DE102006018457A1 (ko)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5066897B2 (ja) * 2006-11-21 2012-11-07 ダイキン工業株式会社 電装品ユニット
JP4954724B2 (ja) * 2007-01-17 2012-06-20 ダイヤモンド電機株式会社 イグナイタ
DE202007011801U1 (de) * 2007-08-23 2009-01-02 Dometic Waeco International Gmbh Stromversorgungsgerät für den Freizeit- und Automobilbereich
DE102007050924B4 (de) * 2007-10-23 2009-11-26 Oechsler Ag LED-bestückter Leuchtenmodul, insbesondere für Kraftfahrzeuge
DE102008009106B4 (de) * 2008-02-14 2010-04-08 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Leiterkarte für elektrische Schaltungen
DE102008043774A1 (de) 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh AVT-Technik mit Transfermolding
JP5146382B2 (ja) * 2009-03-25 2013-02-20 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
EP2265102B1 (de) * 2009-06-19 2014-06-25 Baumer Innotec AG Sensoraufbau ohne Gehäuse
JP2011100718A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yazaki Corp コネクタ
DE102010008074A1 (de) * 2010-02-15 2011-08-18 Continental Automotive GmbH, 30165 Gehäuse mit Kühlvorrichtung
DE102010042019A1 (de) * 2010-10-06 2012-04-12 Robert Bosch Gmbh Getriebesteuergerät
DE102011113929B4 (de) * 2011-09-21 2016-11-24 Oechsler Aktiengesellschaft Elektromechanischer Schaltungsaufbau
JP5773904B2 (ja) * 2012-02-07 2015-09-02 三菱電機株式会社 電気品箱および空気調和機
CN202624132U (zh) * 2012-06-07 2012-12-26 奥托立夫开发公司 车用电子控制装置
DE102012219078A1 (de) 2012-10-19 2014-04-24 Robert Bosch Gmbh Steuergerät-Einheit
WO2014095171A1 (de) * 2012-12-17 2014-06-26 Continental Automotive Gmbh Gehäuse eines elektronischen steuergeräts
DE102013217892A1 (de) * 2012-12-20 2014-06-26 Continental Teves Ag & Co. Ohg Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung
DE102013002629A1 (de) * 2013-02-15 2014-08-21 HKR Seuffer Automotive GmbH & Co. KG Deckelelement und Gehäusevorrichtung zur Verwendung des Deckelelements
DE102013206256A1 (de) 2013-04-10 2014-10-16 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zur Herstellung eines Steckers
US9385059B2 (en) 2013-08-28 2016-07-05 Infineon Technologies Ag Overmolded substrate-chip arrangement with heat sink
CN103754167A (zh) * 2014-01-17 2014-04-30 深圳市豪恩汽车电子装备有限公司 倒车雷达控制器
DE102014004179B4 (de) * 2014-03-22 2016-07-28 Audi Ag Elektrisches Gerät für ein Kraftfahrzeug, Kraftfahrzeug damit und Verfahren zur Herstellung einer Abdeckung für das elektrische Gerät
JP5975056B2 (ja) * 2014-04-03 2016-08-23 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
DE102014207316A1 (de) 2014-04-16 2015-10-22 Zf Friedrichshafen Ag Stiftwanne, Stiftwannenvorrichtung, Leiterplattensystem und Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattensystems
DE102015209585A1 (de) * 2015-05-26 2016-12-01 Robert Bosch Gmbh Werkzeug und Verfahren zum Erzeugen einer elektronischen Vorrichtung
WO2017056722A1 (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置または車載電子制御装置の製造方法
US10244644B2 (en) * 2015-12-04 2019-03-26 Continental Automotive Systems, Inc. Automotive electronic device having a cover with fins to reduce gel vibration
WO2018065604A1 (en) * 2016-10-07 2018-04-12 Jaguar Land Rover Limited Control unit
AT519371B1 (de) * 2016-12-20 2018-06-15 Melecs Ews Gmbh Gehäuse für eine elektrische Maschine mit einer Kühlvorrichtung
FR3064445B1 (fr) * 2017-03-24 2019-11-29 Valeo Vision Dispositif de pilotage de l'alimentation electrique pour une source lumineuse a semi-conducteur
CN108934132B (zh) * 2017-05-25 2021-08-06 法雷奥汽车内部控制（深圳）有限公司 印刷电路板组件及其封装方法和机动车辆
DE102018217457A1 (de) * 2018-10-11 2020-03-19 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronikmodul eines Kraftfahrzeugs
DE102018217456B4 (de) 2018-10-11 2020-07-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steuervorrichtung
JP7078003B2 (ja) * 2019-03-28 2022-05-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ装置
AT522432B1 (de) * 2019-08-29 2020-11-15 Melecs Ews Gmbh Elektronisches Gerät
DE102020215142B4 (de) 2020-12-01 2022-09-22 Vitesco Technologies Germany Gmbh Leistungshalbleitermodul und Antriebsstrang für ein Fahrzeug aufweisend ein derartiges Leistungshalbleitermodul

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58169681U (ja) * 1982-05-10 1983-11-12 三菱重工業株式会社 車載用電子装置
US5586388A (en) * 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
JPH0547963A (ja) * 1991-08-20 1993-02-26 Rohm Co Ltd パツケージ
DE69329542T2 (de) * 1992-06-05 2001-02-08 Mitsui Chemicals Inc Dreidimensionale leiterplatte, elektronische bauelementanordnung unter verwendung dieser leiterplatte und herstellungsverfahren zu dieser leiterplatte
JPH0653621A (ja) 1992-06-05 1994-02-25 Mitsui Toatsu Chem Inc 立体印刷基板、これを用いた電子回路パッケージ及び印刷基板の製造方法
JPH0722722A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 樹脂成形タイプの電子回路装置
JPH0918176A (ja) * 1995-06-29 1997-01-17 Toyota Autom Loom Works Ltd 回路基板内蔵筐体
JPH0969585A (ja) 1995-08-31 1997-03-11 Mitsubishi Electric Corp 電子部品搭載装置およびその気密封止方法
JPH1076528A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Fujitsu Ten Ltd 金型構造及びコネクタの構造
JP3379349B2 (ja) 1996-09-05 2003-02-24 株式会社日立製作所 モールド型電子部品及びその製法
JPH10242675A (ja) 1996-12-25 1998-09-11 Denso Corp 電子装置における放熱構造
JP3278370B2 (ja) 1997-02-10 2002-04-30 矢崎総業株式会社 重量部品内蔵の電子ユニット
JPH10335861A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Oki Electric Ind Co Ltd 放熱板構造
JP3221362B2 (ja) * 1997-06-24 2001-10-22 住友電装株式会社 電気接続箱
JP3319583B2 (ja) 1998-06-01 2002-09-03 三菱電機株式会社 車両用電子機器
JP2000223623A (ja) 1999-01-27 2000-08-11 Denso Corp 回路基板の実装構造
JP3731511B2 (ja) 2001-08-31 2006-01-05 株式会社日立製作所 コネクタ一体型パワーモジュール
JP4217157B2 (ja) * 2001-12-04 2009-01-28 株式会社東京アールアンドデー 給電装置
JP2003224386A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Toyota Motor Corp 自動車用電子装置及び自動車用電子装置用ハウジング
US6950305B2 (en) * 2002-05-15 2005-09-27 Bel Fuse, Inc. Overmolded device with contoured surface
TW556469B (en) * 2002-08-20 2003-10-01 Via Tech Inc IC package with an implanted heat-dissipation fin
US7057896B2 (en) * 2002-08-21 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Power module and production method thereof
JP3884354B2 (ja) * 2002-09-13 2007-02-21 株式会社日立製作所 コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュール
EP1420623A1 (en) * 2002-11-12 2004-05-19 Thomson Licensing S.A. Shield casing with heat sink for electric circuits
JP4155048B2 (ja) * 2003-02-14 2008-09-24 住友電装株式会社 パワーモジュール及びその製造方法
JP2004327731A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Fujikura Ltd 空冷形電子制御装置格納箱の防水構造
CN1802883A (zh) 2003-07-03 2006-07-12 株式会社日立制作所 组件装置及其制造方法
KR20050025714A (ko) * 2003-09-08 2005-03-14 류태하 일체형 전자소자 케이스
JP4161860B2 (ja) * 2003-09-12 2008-10-08 国産電機株式会社 モールド形電子制御ユニット及びその製造方法
TWM242773U (en) * 2003-10-07 2004-09-01 Molex Inc Electronic card structure having heat sink device

Also Published As

Publication number Publication date
CN1856229A (zh) 2006-11-01
CN100556255C (zh) 2009-10-28
US20060250756A1 (en) 2006-11-09
DE102006018457A1 (de) 2006-11-02
JP2006303106A (ja) 2006-11-02
KR100774060B1 (ko) 2007-11-06
US7495183B2 (en) 2009-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100774060B1 (ko) 전자 회로 장치
JP4387314B2 (ja) 電気接続箱
JP3864873B2 (ja) 電子制御装置
CN105939592B (zh) 电子电路装置
JP5284462B2 (ja) 車載用電子装置
JP6634316B2 (ja) 樹脂封止型車載制御装置
US10880989B2 (en) Electrical junction box
WO2017056727A1 (ja) 電子制御装置
JP2006287065A (ja) 電子装置
JP2007201283A (ja) 電子制御装置及び電子制御装置の筐体
JP4851154B2 (ja) 回路基板内蔵筐体
KR101846203B1 (ko) 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치
JP2000174468A (ja) 電子部品の冷却構造
JP4783054B2 (ja) スイッチングユニット
JP5203416B2 (ja) 車載用回路ユニット及び電気接続箱の取り付け構造
JP2017171220A (ja) 電子制御装置
CN112889352A (zh) 电路结构体及电连接箱
JP2006286465A (ja) スイッチングユニット
JP2002320313A (ja) 車両用制御ユニット構造
JP5251618B2 (ja) 電気接続箱の放熱構造
JP2006288117A (ja) スイッチングユニット
JP2016188024A (ja) 電子制御装置
JP2006179763A (ja) 電子装置
JP2009049109A (ja) モジュール装置
JP6214970B2 (ja) 車両用電子制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121009

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131018

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141024

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151023

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161021

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171020

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181023

Year of fee payment: 12