JP3278370B2 - 重量部品内蔵の電子ユニット - Google Patents
重量部品内蔵の電子ユニットInfo
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- JP3278370B2 JP3278370B2 JP02705497A JP2705497A JP3278370B2 JP 3278370 B2 JP3278370 B2 JP 3278370B2 JP 02705497 A JP02705497 A JP 02705497A JP 2705497 A JP2705497 A JP 2705497A JP 3278370 B2 JP3278370 B2 JP 3278370B2
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- Japan
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- electronic unit
- heavy
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- wiring board
- printed wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等に搭載さ
れるワイヤーハーネスの接続に用いられる電気接続箱内
に組付けられる重量部品内蔵の電子ユニットに関し、特
に電子回路を組み込んだプリント配線板に重量部品が装
着される重量部品内蔵の電子ユニットに関する。
れるワイヤーハーネスの接続に用いられる電気接続箱内
に組付けられる重量部品内蔵の電子ユニットに関し、特
に電子回路を組み込んだプリント配線板に重量部品が装
着される重量部品内蔵の電子ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からリレー等の重量部品を内蔵した
電子ユニットに関しては、特開昭６２−１８１６１０号
公報に開示されたようなものが知られている。図５およ
び図６において、重量部品内蔵の電子ユニット５１のハ
ウジング５２はカバーとしてのメインカバー５３とアン
ダーカバー５４とから成り、その間にプリント配線板５
５が挟持されている。プリント配線板５５には、負荷駆
動用のリレー、電源用のトランス、ブザー等の重量部品
５６の他に比較的軽量の電子素子５７、ＣＰＵ５８等が
それぞれの端子の半田盛り部６０による接続によって取
り付けられている。また、アンダーカバー５４には複数
層のバスバー５９とこれらのバスバー５９間の短絡を防
止するための絶縁板６１が積層されている。
電子ユニットに関しては、特開昭６２−１８１６１０号
公報に開示されたようなものが知られている。図５およ
び図６において、重量部品内蔵の電子ユニット５１のハ
ウジング５２はカバーとしてのメインカバー５３とアン
ダーカバー５４とから成り、その間にプリント配線板５
５が挟持されている。プリント配線板５５には、負荷駆
動用のリレー、電源用のトランス、ブザー等の重量部品
５６の他に比較的軽量の電子素子５７、ＣＰＵ５８等が
それぞれの端子の半田盛り部６０による接続によって取
り付けられている。また、アンダーカバー５４には複数
層のバスバー５９とこれらのバスバー５９間の短絡を防
止するための絶縁板６１が積層されている。
【０００３】次に、ワイヤーハーネスとプリント配線板
５５との接続は、このプリント配線板５５に半田盛り部
６０により立設された接続タブ６３がメインカバー５３
内に外部に向かって開口されて設けられたカプラ６４内
に挿通されることによって接続される。さらに、ワイヤ
ーハーネスとバスバー５９との接続は、このバスバー５
９に折り曲げられて立設された接続タブ６５がメインカ
バー５３と一体で外部に向かって開口されて設けられた
カプラ６６内に挿通されることによって接続される。
５５との接続は、このプリント配線板５５に半田盛り部
６０により立設された接続タブ６３がメインカバー５３
内に外部に向かって開口されて設けられたカプラ６４内
に挿通されることによって接続される。さらに、ワイヤ
ーハーネスとバスバー５９との接続は、このバスバー５
９に折り曲げられて立設された接続タブ６５がメインカ
バー５３と一体で外部に向かって開口されて設けられた
カプラ６６内に挿通されることによって接続される。
【０００４】上記構成の重量部品内蔵の電子ユニット５
１においては、先ず、アンダーカバー５４内にバスバー
５９と絶縁板６１が積み重ねられる。プリント配線板５
５には重量部品５６、電子素子５７、ＣＰＵ５８等が載
せられ、アンダーカバー５４上に載せられる。そして、
メインカバー５３が被せられるとアンダーカバー５４と
の間でプリント配線板５５が挟持される。最後に、カプ
ラ６４、６６にワイヤーハーネスが接続されれば重量部
品内蔵の電子ユニット５１は作動可能となる。
１においては、先ず、アンダーカバー５４内にバスバー
５９と絶縁板６１が積み重ねられる。プリント配線板５
５には重量部品５６、電子素子５７、ＣＰＵ５８等が載
せられ、アンダーカバー５４上に載せられる。そして、
メインカバー５３が被せられるとアンダーカバー５４と
の間でプリント配線板５５が挟持される。最後に、カプ
ラ６４、６６にワイヤーハーネスが接続されれば重量部
品内蔵の電子ユニット５１は作動可能となる。
【０００５】上述の重量部品内蔵の電子ユニット５１
は、プリント配線板５５に重量部品５６、電子素子５
７、ＣＰＵ５８等が載せられ、それぞれの端子を裏面か
ら半田盛り部６０によって固定されているから接触によ
る抵抗部がなく電気的には確実に接続されている。ま
た、半田盛り部６０自体はコンパクトである。
は、プリント配線板５５に重量部品５６、電子素子５
７、ＣＰＵ５８等が載せられ、それぞれの端子を裏面か
ら半田盛り部６０によって固定されているから接触によ
る抵抗部がなく電気的には確実に接続されている。ま
た、半田盛り部６０自体はコンパクトである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の重量部品内蔵の電子ユニット５１においては、負荷
駆動リレー等の重量部品５６は半田盛り部６０によって
プリント配線板５５に固定されているので、振動による
ストレスは重量部品５６の端子の半田盛り部６０に集中
する。すると、半田盛り部６０に疲労によるクラックが
発生して接続不良になるという問題があった。また、重
量部品５６は熱の発生源でもあるので、内部に熱がこも
って半田盛り部６０や電子素子５７、ＣＰＵ５８等が温
度上昇して機能低下を招くという問題があった。
来の重量部品内蔵の電子ユニット５１においては、負荷
駆動リレー等の重量部品５６は半田盛り部６０によって
プリント配線板５５に固定されているので、振動による
ストレスは重量部品５６の端子の半田盛り部６０に集中
する。すると、半田盛り部６０に疲労によるクラックが
発生して接続不良になるという問題があった。また、重
量部品５６は熱の発生源でもあるので、内部に熱がこも
って半田盛り部６０や電子素子５７、ＣＰＵ５８等が温
度上昇して機能低下を招くという問題があった。
【０００７】本発明の目的は、上記課題に鑑みてなされ
たものであり、振動が多い自動車等に装着されても接続
不良が起こらず、かつ熱による機能低下が起こらない重
量部品内蔵の電子ユニットを提供することである。
たものであり、振動が多い自動車等に装着されても接続
不良が起こらず、かつ熱による機能低下が起こらない重
量部品内蔵の電子ユニットを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる上記課題
は、請求項１記載の重量部品内蔵電子ユニットであっ
て、メインカバーとアンダーカバーとの間にプリント配
線板が保持されて最終的に該プリント配線板上に電子素
子と共に設置される重量部品を有する重量部品内蔵の電
子ユニットにおいて、前記重量部品が前記メインカバー
に一体的にインサートモールドされるとともに、前記重
量部品の接続端子部が前記プリント配線板に電気的に接
続されていることを特徴とする重量部品内蔵の電子ユニ
ットによって解決することができる。
は、請求項１記載の重量部品内蔵電子ユニットであっ
て、メインカバーとアンダーカバーとの間にプリント配
線板が保持されて最終的に該プリント配線板上に電子素
子と共に設置される重量部品を有する重量部品内蔵の電
子ユニットにおいて、前記重量部品が前記メインカバー
に一体的にインサートモールドされるとともに、前記重
量部品の接続端子部が前記プリント配線板に電気的に接
続されていることを特徴とする重量部品内蔵の電子ユニ
ットによって解決することができる。
【０００９】前記構成の重量部品内蔵の電子ユニットに
よると、振動する環境下に置かれても重量部品はメイン
カバーにインサートモールドされているので、重量はメ
インカバーに支えられている。従って、プリント配線板
との接続メンバーである半田盛り部には大きな負荷はか
からない。よって、半田盛り部の疲労によるクラックの
発生からくる接続不良が起こることはなく、電子ユニッ
トの信頼性を向上することができる。
よると、振動する環境下に置かれても重量部品はメイン
カバーにインサートモールドされているので、重量はメ
インカバーに支えられている。従って、プリント配線板
との接続メンバーである半田盛り部には大きな負荷はか
からない。よって、半田盛り部の疲労によるクラックの
発生からくる接続不良が起こることはなく、電子ユニッ
トの信頼性を向上することができる。
【００１０】また、上記課題は、請求項２記載の重量部
品内蔵の電子ユニットであって、前記重量部品がインサ
ートモールドされた前記メインカバー上に放熱フィンが
設けられていることによって解決することができる。前
記構成の重量部品内蔵の電子ユニットによると、重量部
品がインサートモールドされているメインカバーに放熱
フィンが設けられているので、重量部品の温度上昇を少
なく抑えることができる。従って、プリント配線板との
接続メンバーである半田盛り部が融けて接続不良になっ
たり、重量部品の寿命を縮めるような不都合が防止され
る。また、プリント配線板上に在る近傍の電子素子等へ
の熱的な影響も軽減される。よって、電子ユニットの信
頼性を一層向上することができる。
品内蔵の電子ユニットであって、前記重量部品がインサ
ートモールドされた前記メインカバー上に放熱フィンが
設けられていることによって解決することができる。前
記構成の重量部品内蔵の電子ユニットによると、重量部
品がインサートモールドされているメインカバーに放熱
フィンが設けられているので、重量部品の温度上昇を少
なく抑えることができる。従って、プリント配線板との
接続メンバーである半田盛り部が融けて接続不良になっ
たり、重量部品の寿命を縮めるような不都合が防止され
る。また、プリント配線板上に在る近傍の電子素子等へ
の熱的な影響も軽減される。よって、電子ユニットの信
頼性を一層向上することができる。
【００１１】さらに、上記課題は、請求項３項の重量部
品内蔵の電子ユニットであって、前記重量部品がインサ
ートモールドされた前記メインカバー内に前記重量部品
を囲む熱隔壁が設けられていることによって解決するこ
とができる。前記構成の重量部品内蔵の電子ユニットに
よると、重量部品がインサートモールドされているメイ
ンカバーに熱隔壁が設けられているので、メインカバー
内のプリント配線板上に重量部品近傍に設けられた他の
電子素子やＣＰＵ等の温度上昇を抑えることができる。
よって、電子ユニットの信頼性を一層向上することがで
きる。
品内蔵の電子ユニットであって、前記重量部品がインサ
ートモールドされた前記メインカバー内に前記重量部品
を囲む熱隔壁が設けられていることによって解決するこ
とができる。前記構成の重量部品内蔵の電子ユニットに
よると、重量部品がインサートモールドされているメイ
ンカバーに熱隔壁が設けられているので、メインカバー
内のプリント配線板上に重量部品近傍に設けられた他の
電子素子やＣＰＵ等の温度上昇を抑えることができる。
よって、電子ユニットの信頼性を一層向上することがで
きる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の重量部品内蔵の電
子ユニットの実施の形態例を図１乃至図４に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明の重量部品内蔵の電子ユニ
ットの第１実施の形態例を示す分解斜視図、図２は図１
におけるＡーＡ断面図、図３は本発明の重量部品内蔵の
電子ユニットの第２実施の形態例を示す分解斜視図、図
４は図３におけるＢーＢ断面図である。図１および図２
に示すように重量部品内蔵の電子ユニット１は、ハウジ
ング５内で最終的にプリント配線板２上にセットされる
負荷駆動リレー、電源用トランス、ブザー等の重量部品
３の取り付け構造において、重量部品３がハウジング５
のカバーとしてのメインカバー４に一体でインサートモ
ールドされている。
子ユニットの実施の形態例を図１乃至図４に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明の重量部品内蔵の電子ユニ
ットの第１実施の形態例を示す分解斜視図、図２は図１
におけるＡーＡ断面図、図３は本発明の重量部品内蔵の
電子ユニットの第２実施の形態例を示す分解斜視図、図
４は図３におけるＢーＢ断面図である。図１および図２
に示すように重量部品内蔵の電子ユニット１は、ハウジ
ング５内で最終的にプリント配線板２上にセットされる
負荷駆動リレー、電源用トランス、ブザー等の重量部品
３の取り付け構造において、重量部品３がハウジング５
のカバーとしてのメインカバー４に一体でインサートモ
ールドされている。
【００１３】さらに詳しくは、重量部品内蔵の電子ユニ
ット１のハウジング５は、メインカバー４とアンダーカ
バー６とから成り、その間にプリント配線板２がそれぞ
れのカバーに設けられた支持片７、８に挟持されてい
る。このプリント配線板２には、負荷駆動用のリレー、
電源用のトランス、ブザー等の重量部品３の他に比較的
軽量の電子素子９、ＣＰＵ１１等がそれぞれの端子のプ
リント配線板２裏面から突出した接続リードに半田盛り
部１０を形成することによって取り付けられている。そ
の他、プリント配線板２上にはワイヤーハーネス用の接
続コネクタ１２が設けられていて、外部からワイヤーハ
ーネスが接続されるようになっている。
ット１のハウジング５は、メインカバー４とアンダーカ
バー６とから成り、その間にプリント配線板２がそれぞ
れのカバーに設けられた支持片７、８に挟持されてい
る。このプリント配線板２には、負荷駆動用のリレー、
電源用のトランス、ブザー等の重量部品３の他に比較的
軽量の電子素子９、ＣＰＵ１１等がそれぞれの端子のプ
リント配線板２裏面から突出した接続リードに半田盛り
部１０を形成することによって取り付けられている。そ
の他、プリント配線板２上にはワイヤーハーネス用の接
続コネクタ１２が設けられていて、外部からワイヤーハ
ーネスが接続されるようになっている。
【００１４】なお、重量部品３がインサートモールドさ
れたメインカバー４の内側には重量部品３を囲って熱隔
壁１３が設けられている。さらに、図１におけるプリン
ト配線板２には重量部品３底面から突出された端子が半
田盛り部１０によって電気的に接続されるための接続穴
１４が設けられている。
れたメインカバー４の内側には重量部品３を囲って熱隔
壁１３が設けられている。さらに、図１におけるプリン
ト配線板２には重量部品３底面から突出された端子が半
田盛り部１０によって電気的に接続されるための接続穴
１４が設けられている。
【００１５】上述した構成の重量部品内蔵の電子ユニッ
ト１においては、先ずプリント配線板２上に電子素子
９、ＣＰＵ１１等の軽量部品が載せられ、裏面からそれ
ぞれの端子を介して半田盛り部１０によって接続され
る。そして、裏返しにされたメインカバー４の上にプリ
ント配線板２を裏返しにして載せると、重量部品３の端
子が接続穴１４から突出するので半田盛り部１０によっ
てプリント配線板２に接続される。その上にアンダーカ
バー６を裏返しに載せてメインカバー４にロックさせる
とプリント配線板２は支持片７、８によって挟持され
る。
ト１においては、先ずプリント配線板２上に電子素子
９、ＣＰＵ１１等の軽量部品が載せられ、裏面からそれ
ぞれの端子を介して半田盛り部１０によって接続され
る。そして、裏返しにされたメインカバー４の上にプリ
ント配線板２を裏返しにして載せると、重量部品３の端
子が接続穴１４から突出するので半田盛り部１０によっ
てプリント配線板２に接続される。その上にアンダーカ
バー６を裏返しに載せてメインカバー４にロックさせる
とプリント配線板２は支持片７、８によって挟持され
る。
【００１６】従って、本実施の形態の電子ユニットが振
動する環境下に置かれても重量部品３は、メインカバー
４にインサートモールドされているので、重量部品３の
重量はカバーに支えられているからプリント配線板２と
の接続メンバーである半田盛り部１０には大きな負荷は
かからない。よって、半田盛り部の疲労によるクラック
の発生からくる接続不良等を確実に防止することがで
き、電子ユニットの信頼性を向上することができる。
動する環境下に置かれても重量部品３は、メインカバー
４にインサートモールドされているので、重量部品３の
重量はカバーに支えられているからプリント配線板２と
の接続メンバーである半田盛り部１０には大きな負荷は
かからない。よって、半田盛り部の疲労によるクラック
の発生からくる接続不良等を確実に防止することがで
き、電子ユニットの信頼性を向上することができる。
【００１７】また、重量部品３がインサートモールドさ
れているメインカバー４に熱隔壁１３が設けられている
ので、メインカバー４内のプリント配線板２上に重量部
品３近傍に設けられた他の電子素子９やＣＰＵ１１等の
温度上昇を抑えることができ、電子ユニットの信頼性を
一層向上することができる。
れているメインカバー４に熱隔壁１３が設けられている
ので、メインカバー４内のプリント配線板２上に重量部
品３近傍に設けられた他の電子素子９やＣＰＵ１１等の
温度上昇を抑えることができ、電子ユニットの信頼性を
一層向上することができる。
【００１８】次に、本発明の重量部品内蔵の電子ユニッ
トの第２実施の形態例を図３および図４に基づいて詳細
に説明する。本実施の形態例における重量部品内蔵の電
子ユニット２１が、上記第１実施の形態例における重量
部品内蔵の電子ユニット１と異なる点は、重量部品３を
ハウジング２５内のメインカバー２４にインサートモー
ルドするときに、ハウジング２５外面に達する放熱フィ
ン２３が設けられている点である。従って、同一構成の
同一部品には図１および図２と同一符号を付することに
より説明を省略する。
トの第２実施の形態例を図３および図４に基づいて詳細
に説明する。本実施の形態例における重量部品内蔵の電
子ユニット２１が、上記第１実施の形態例における重量
部品内蔵の電子ユニット１と異なる点は、重量部品３を
ハウジング２５内のメインカバー２４にインサートモー
ルドするときに、ハウジング２５外面に達する放熱フィ
ン２３が設けられている点である。従って、同一構成の
同一部品には図１および図２と同一符号を付することに
より説明を省略する。
【００１９】本実施の形態例の重量部品内蔵の電子ユニ
ット２１によると、上述した上記実施の形態例の電子ユ
ニットの作用効果に加えて、重量部品３がインサートモ
ールドされているメインカバー２４に放熱フィン２３が
設けられているので、重量部品３の温度上昇を少なく抑
えることができる。従って、プリント配線板２との接続
メンバーである半田盛り部１０が融けて接続不良になっ
たり、重量部品３の寿命を縮めるような不都合を確実に
防止することができる。また、プリント配線板２上に在
る近傍の電子素子９等への熱的な影響も軽減され、電子
ユニットの信頼性を一層向上することができる。
ット２１によると、上述した上記実施の形態例の電子ユ
ニットの作用効果に加えて、重量部品３がインサートモ
ールドされているメインカバー２４に放熱フィン２３が
設けられているので、重量部品３の温度上昇を少なく抑
えることができる。従って、プリント配線板２との接続
メンバーである半田盛り部１０が融けて接続不良になっ
たり、重量部品３の寿命を縮めるような不都合を確実に
防止することができる。また、プリント配線板２上に在
る近傍の電子素子９等への熱的な影響も軽減され、電子
ユニットの信頼性を一層向上することができる。
【００２０】なお、本発明は上述した実施の形態例に限
定されるものでなく、適宜な変更を行うことにより他の
態様でも実施することができる。例えば、上記実施の形
態例ではプリント配線板２は、メインカバー４、２４の
支持片７とアンダーカバー６の支持片８に挟持されて保
持されていたが、メインカバー４、２４の裏面にネジ等
の締結用部材で止められていても差し支えない。また、
第２実施の形態例においては放熱フィン２３は、メイン
カバー２４と同材質、例えば、硬質合成樹脂等を想定し
ていたが、底面が重量部品３に接触するようにＵ字断面
の金属製のチャンネルを挟んで鋳込めば放熱性はさらに
改善される。
定されるものでなく、適宜な変更を行うことにより他の
態様でも実施することができる。例えば、上記実施の形
態例ではプリント配線板２は、メインカバー４、２４の
支持片７とアンダーカバー６の支持片８に挟持されて保
持されていたが、メインカバー４、２４の裏面にネジ等
の締結用部材で止められていても差し支えない。また、
第２実施の形態例においては放熱フィン２３は、メイン
カバー２４と同材質、例えば、硬質合成樹脂等を想定し
ていたが、底面が重量部品３に接触するようにＵ字断面
の金属製のチャンネルを挟んで鋳込めば放熱性はさらに
改善される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の重量部品内
蔵の電子ユニットによれば、重量部品がメインカバーに
一体的にインサートモールドされるとともに、重量部品
の接続端子部がプリント配線板に電気的に接続されてい
る。従って、電子ユニットが振動する環境下に置かれて
も重量部品はメインカバーにインサートモールドされて
いるので、重量部品の重量はメインカバーに支えられて
いるからプリント配線板との接続メンバーである半田盛
り部には大きな負荷はかからない。よって、半田盛り部
の疲労によるクラックの発生からくる接続不良等を確実
に防止することができ、電子ユニットの信頼性を向上さ
せることができる。
蔵の電子ユニットによれば、重量部品がメインカバーに
一体的にインサートモールドされるとともに、重量部品
の接続端子部がプリント配線板に電気的に接続されてい
る。従って、電子ユニットが振動する環境下に置かれて
も重量部品はメインカバーにインサートモールドされて
いるので、重量部品の重量はメインカバーに支えられて
いるからプリント配線板との接続メンバーである半田盛
り部には大きな負荷はかからない。よって、半田盛り部
の疲労によるクラックの発生からくる接続不良等を確実
に防止することができ、電子ユニットの信頼性を向上さ
せることができる。
【００２２】また、重量部品がインサートモールドされ
たメインカバー上に放熱フィンが設けられていると、重
量部品の温度上昇を少なく抑えることができる。従っ
て、プリント配線板との接続メンバーである半田盛り部
が融けて接続不良になったり、重量部品の寿命を縮める
ような不都合が防止される。また、プリント配線板上に
在る近傍の電子素子等への熱的な影響も軽減され、電子
ユニットの信頼性を一層向上することができる。
たメインカバー上に放熱フィンが設けられていると、重
量部品の温度上昇を少なく抑えることができる。従っ
て、プリント配線板との接続メンバーである半田盛り部
が融けて接続不良になったり、重量部品の寿命を縮める
ような不都合が防止される。また、プリント配線板上に
在る近傍の電子素子等への熱的な影響も軽減され、電子
ユニットの信頼性を一層向上することができる。
【００２３】さらに、重量部品がインサートモールドさ
れたメインカバー内に重量部品を囲む熱隔壁が設けられ
ていると、メインカバー内のプリント配線板上に重量部
品近傍に設けられた他の電子素子やＣＰＵ等の温度上昇
を抑えることができ、電子ユニットの信頼性を一層向上
することができる。
れたメインカバー内に重量部品を囲む熱隔壁が設けられ
ていると、メインカバー内のプリント配線板上に重量部
品近傍に設けられた他の電子素子やＣＰＵ等の温度上昇
を抑えることができ、電子ユニットの信頼性を一層向上
することができる。
【図１】本発明の重量部品内蔵の電子ユニットの第１実
施の形態例を示す分解斜視図である。
施の形態例を示す分解斜視図である。
【図２】図１におけるＡーＡ断面図である。
【図３】本発明の重量部品内蔵の電子ユニットの第２実
施の形態例を示す分解斜視図である。
施の形態例を示す分解斜視図である。
【図４】図３におけるＢーＢ断面図である。
【図５】従来の重量部品内蔵の電子ユニットの一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】図５における断面図である。
１、２１ 重量部品内蔵の電子ユニット ２ プリント配線板 ３ 重量部品 ４、２４ メインカバー（カバー） ５、２５ ハウジング ６ アンダーカバー ９ 電子素子 １０ 半田盛り部 １３ 熱隔壁 ２３ 放熱フィン
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−307077（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−18176（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−340193（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−136290（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−66570（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−236962（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−245542（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−80394（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−58384（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−62791（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/14 H05K 5/00 H05K 7/12
Claims (3)
- 【請求項１】 メインカバーとアンダーカバーとの間に
プリント配線板が保持されて最終的に該プリント配線板
上に電子素子と共に設置される重量部品を有する重量部
品内蔵の電子ユニットにおいて、 前記重量部品が前記メインカバーに一体的にインサート
モールドされるとともに、前記重量部品の接続端子部が
前記プリント配線板に電気的に接続されていることを特
徴とする重量部品内蔵の電子ユニット。 - 【請求項２】 前記重量部品がインサートモールドされ
た前記メインカバー上に放熱フィンが設けられているこ
とを特徴とする請求項１記載の重量部品内蔵の電子ユニ
ット。 - 【請求項３】 前記重量部品がインサートモールドされ
た前記メインカバー内に前記重量部品を囲む熱隔壁が設
けられていることを特徴とする請求項１記載の重量部品
内蔵の電子ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02705497A JP3278370B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 重量部品内蔵の電子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02705497A JP3278370B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 重量部品内蔵の電子ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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1997
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