DE102018217457A1

DE102018217457A1 - Elektronikmodul eines Kraftfahrzeugs

Info

Publication number: DE102018217457A1
Application number: DE102018217457.1A
Authority: DE
Inventors: Martin Steinau; Nikolaus Taschner
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date: 2018-10-11
Filing date: 2018-10-11
Publication date: 2020-03-19

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (12) eines Kraftfahrzeugs (2), insbesondere Leistungsmodul, mit einem Schaltungsträger (14), an dem ein aus einem metallischen Draht erstelltes Flächengebilde (26) angelötet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren (34) zur Herstellung eines Elektronikmoduls (12).

Description

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul eines Kraftfahrzeugs. Das Elektronikmodul weist hierbei einen Schaltungsträger auf. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls.
Kraftfahrzeuge weisen üblicherweise eine Vielzahl an Aggregaten auf, die in Abhängigkeit von aktuellen Anforderungen betrieben werden. Hierfür umfasst das jeweilige Nebenaggregat üblicherweise eine Elektronik, mittels derer ein Elektromotor oder dergleichen bestromt wird. Mit anderen Worten wird mittels der Elektronik ein elektrischer, beispielsweise elektromotorischer, Aktor gesteuert. Zum Schutz der Elektronik vor mechanischen Beschädigungen und Umwelteinflüssen ist diese üblicherweise in einem Gehäuse angeordnet, das verschlossen ist. So sind insbesondere Umrichter, die zum Beispiel dem Betrieb eines Haupt(elektro-)antriebs des Kraftfahrzeugs dienen, in einem derartigen Gehäuse angeordnet. Üblicherweise ist ein derartiges Gehäuse aus einem Aluminiumdruckguss erstellt. Sofern die Elektronik eine vergleichsweise große Hitzeentwicklung aufweist, erfolgt über das Gehäuse eine Abstrahlung der Wärme in die Umgebung, sodass eine übermäßige Erhitzung der Elektronik ausgeschlossen ist. Aufgrund des Gehäuses sind jedoch ein Gewicht und Herstellungskosten erhöht.
Eine Alternative hierzu ist, die Elektronik mit einer Kunststoffumhüllung zu versehen, mittels derer ein Schutz der Elektronik vor Witterungseinflüssen erfolgt. Somit ist ein Gewicht verringert. Hierbei ist es jedoch erforderlich, dass die Elektronik im Wesentlichen vollständig mittels der Kunststoffumhüllung umgeben ist. Aufgrund der Kunststoffumhüllung und deren vergleichsweise kleinen Wärmeleitkoeffizienten ist aber eine Wärmeabfuhr in die Umgebung nicht ungestört möglich.
Somit ist es erforderlich, an der Elektronik einen Kühlkörper anzubinden, der meist aus einem massiven Aluminiumblock gefertigt ist, an dem Kühlrippen angebunden sind. Der Kühlkörper selbst wird lediglich teilweise mit der Kunststoffumhüllung versehen, sodass die Kühlrippen aus der Kunststoffumhüllung herausragen. Somit ist eine Wärmeabfuhr ermöglicht. Alternativ ist der Kühlkörper thermisch mit einem weiteren Bauteil kontaktiert, an das bei Betrieb die überschüssige Wärme abgegeben wird. Hierbei ist es erforderlich, dass der Kühlkörper gegenüber der Elektronik elektrisch isoliert wird, damit ein elektrischer Kurzschluss vermieden wird. Auch ist es erforderlich, den Kühlkörper und die Elektronik mit vergleichsweise geringen Fertigungstoleranzen zu fertigen, sodass eine vergleichsweise effiziente thermische Anbindung erfolgen kann. Auch ist zur Montage ein vergleichsweise aufwändiger Fügeprozess erforderlich.
Aus beispielsweise WO 2013/178379 A1 und WO 2013/178380 A1 ist ein Elektronikmodul mit einer derartigen Umhüllung bekannt. Auch WO 2014/094754 A1 offenbart ein Elektronikmodul mit einer Kunststoffumhüllung, innerhalb derer ein Kühlkörper angeordnet ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein besonders geeignetes Elektronikmodul eines Kraftfahrzeugs sowie ein besonders geeignetes Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls anzugeben, wobei vorteilhafterweise Herstellungskosten und/oder ein Gewicht reduziert sind, und wobei zweckmäßigerweise eine Fertigung vereinfacht ist.
Hinsichtlich des Elektronikmoduls wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1 und hinsichtlich des Verfahrens durch die Merkmale des Anspruchs 11 erfindungsgemäß gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind Gegenstand der jeweiligen Unteransprüche.
Das Elektronikmodul ist ein Bestandteil eines Kraftfahrzeugs. Hierbei dient im bestimmungsgemäßen Zustand das Elektronikmodul insbesondere der Beeinflussung von Funktionen des Kraftfahrzeugs und/oder der Bestromung eines Bauteils des Kraftfahrzeugs. Besonders bevorzugt ist in das Elektronikmodul ein Leistungsmodul, sodass im bestimmungsgemäßen Zustand beispielsweise eine elektrische Spannung größer als 200 V und insbesondere kleiner als 1.000 V anliegt. Geeigneterweise wird im bestimmungsgemäßen Zustand mittels des Leistungsmoduls ein elektrischer Strom größer als 2 A geführt. Das Elektronikmodul ist geeigneterweise ein Bestandteil eines Umrichters, beispielsweise einer Brückenschaltung. Insbesondere wird mittels des Elektronikmoduls zumindest einer der Brückenzweige der Brückenschaltung bereitgestellt. Hierfür weist das Elektronikmodul zweckmäßigerweise einen Leistungshalbleiter, geeigneterweise einen Leistungshalbleiterschalter, beispielsweise einen Feldeffekttransistor, wie einen MOSFET, einen IGBT oder GTO, auf.
Das Elektronikmodul umfasst einen Schaltungsträger. Mittels des Schaltungsträgers wird insbesondere zumindest teilweise eine elektrische Schaltung realisiert. Zum Beispiel sind hierfür an dem Schaltungsträger elektrische und/oder elektronische Bauteile, insbesondere der etwaige Leistungshalbleiter, angebunden. Somit erfolgt eine mechanische Stabilisierung der einzelnen elektrischen/elektronischen Bauteile zueinander. Zweckmäßigerweise erfolgt zudem eine elektrische Kontaktierung der elektrischen/elektronischen Bauteile mittels des Schaltungsträgers, geeigneterweise mittels Leiterbahnen des Schaltungsträgers. Hierfür weist der Schaltungsträger vorzugsweise ein geeignetes Layout auf. Insbesondere sind die elektrischen/elektronischen Bauteile an dem Schaltungsträger angelötet. Mittels des Lots ist hierbei zweckmäßigerweise sowohl die mechanische als auch die elektrische Anbindung realisiert. Geeigneterweise erfolgt die Anbindung mittels SMD-Technik oder THT-Löten. Vorzugsweise wird ein Reflow-Verfahren verwendet.
Zudem umfasst das Elektronikmodul ein Flächengebilde, das aus einem metallischen Draht erstellt ist. Der Draht weist hierbei insbesondere eine Dicke zwischen 0,25 mm und 2 mm auf, vorzugsweise zwischen 0,5 mm und 1 mm. Beispielsweise werden unterschiedliche Drähte zur Erstellung des Flächengebildes herangezogen. Zweckmäßigerweise jedoch ist das Flächengebilde lediglich aus einem einzigen Draht oder zumindest einer einzigen Drahtsorte erstellt. Auf diese Weise sind Herstellungskosten reduziert und eine Korrosion vermieden.
Der Draht ist zu dem Flächengebilde geformt. Hierfür ist der Draht beispielsweise gebogen und/oder teilweise aufgetrennt. Insbesondere ist in dem Flächengebilde eine Vielzahl an Aussparungen vorhanden. Das Flächengebilde weist zweckmäßigerweise in zwei Dimensionen eine vergleichsweise große Ausdehnung im Vergleich zur Ausdehnung in die hierzu senkrechte Dimension auf. Hierbei ist das Flächengebilde zweckmäßigerweise im Wesentlichen parallel zu dem Schaltungsträger angeordnet. Das Flächengebilde ist an dem Schaltungsträger angelötet und somit an diesem befestigt. Zweckmäßigerweise ist das Flächengebilde an mehreren Stellen mit dem Schaltungsträger verlötet und auf diese Weise stabilisiert. Auch erfolgt auf diese Weise insbesondere zumindest teilweise eine elektrische Kontaktierung des Flächengebildes mit dem Schaltungsträger. Der Schaltungsträger weist hierbei zweckmäßigerweise geeignete Anbindungspunkte, beispielsweise Pads, auf.
Die Montage, also das Anlöten des Flächengebildes an dem Schaltungsträger erfolgt insbesondere in einem Arbeitsschritt mit der Anbindung der etwaigen elektrischen/elektronischen Bauelemente. Beispielsweise sind die Anbindungspunkte des Flächengebildes an dem Schaltungsträger, zweckmäßigerweise die Pads, elektrisch von weiteren Bestandteilen isoliert, insbesondere den elektrischen/elektronischen Bauelementen. Somit erfolgt mittels des Flächengebildes keine Beeinflussung der Funktionsweise der Schaltung. Jedoch erfolgt mittels des Flächengebildes eine Wärmeabfuhr von dem Schaltungsträger. Hierbei wird eine Wärme aufgrund der vergleichsweise großen Oberfläche des Flächengebildes vergleichsweise effizient abgegeben und der Schaltungsträger auf diese Weise vergleichsweise effizient gekühlt.
Alternativ oder in Kombination hierzu sind zumindest teilweise die Anbindungspunkte, also die Pads, elektrisch mit einem der elektrischen/elektronischen Bauteile kontaktiert, insbesondere dem etwaigen vorhandenen Leistungshalbleiter. Hierbei erfolgt im Betrieb ein Leiten eines elektrischen Stroms mittels des Flächengebildes. Aufgrund der vergrößerten Ausdehnung ist eine Stromtragfähigkeit des Flächengebildes größer als die des einzelnen Drahtes, und ein elektrischer Widerstand ist somit reduziert. Folglich ist auch eine entstehende Verlustwärme reduziert. Ferner wird zweckmäßigerweise mittels des Flächengebildes ein vergleichsweise großer Strom geführt, sodass mittels des Schaltungsträgers beispielsweise lediglich vergleichsweise kleine Ströme geführt werden müssen. Somit ist es möglich, den Schaltungsträger vergleichsweise kostengünstig und kleinbauend zu fertigen.
Zusammenfassend wird das Flächengebilde insbesondere zur Kühlung des Schaltungsträgers verwendet. Hierbei ist das Flächengebilde geeignet, zum Beispiel vorgesehen und eingerichtet. Alternativ oder in Kombination hierzu wird das Flächengebilde zur Bestromung des Schaltungsträgers herangezogen. Hierfür ist das Flächengebilde zweckmäßigerweise geeignet, beispielsweise vorgesehen und eingerichtet.
Aufgrund der Anbindung des Flächengebildes mittels Löten an dem Schaltungsträger ist eine Montage vereinfacht. Insbesondere ist eine Anbindung im gleichen Arbeitsschritt möglich, in dem auch die etwaigen elektrischen/elektronischen Bauteile angebunden werden. Daher werden keine zusätzlichen Befestigungsmittel benötigt und eine Herstellungszeit ist nicht verlängert. Aufgrund des Flächengebildes ist zudem ein Gewicht des Elektronikmoduls reduziert, da das Flächengebilde ein geringeres Gewicht als ein massiv ausgeführter Kühlkörper aufweist. Auch ist eine Bearbeitung des Flächengebildes vereinfacht und es werden keine Spezialwerkzeuge benötigt. Mit anderen Worten ist das Flächengebilde leicht bearbeitbar. Zweckmäßigerweise ist das Flächengebilde biegbar. Geeigneterweise ist das Flächengebilde elastisch und/oder plastisch verformbar. Somit ist eine Fertigung des Elektronikmoduls weiter vereinfacht.
Zudem ist eine Anpassung des Flächengebildes an den Schaltungsträger vereinfacht. So ist es insbesondere möglich, Meterware für das Flächengebilde heranzuziehen und auf die geeignete Form des Schaltungsträgers anzupassen, insbesondere zu zuschneiden. So ist insbesondere bei einer Änderung des Schaltungsträgers eine entsprechende Änderung des Flächengebildes vereinfacht.
Besonders bevorzugt sind der Schaltungsträger und das Flächengebilde mit einer Umhüllung aus einem Kunststoff versehen.
Insbesondere sind mittels der Umhüllung der Schaltungsträger und das Flächengebilde an deren Umfang umgeben. Mittels der Umhüllung werden somit der Schaltungsträger und das Flächengebilde vor äußeren Einflüssen, insbesondere Witterungseffekten, und/oder einer mechanischen Belastung geschützt. Auch erfolgt zweckmäßigerweise mittels der Umhüllung eine elektrische Isolierung, was eine Betriebssicherheit erhöht. Vorzugsweise umfasst das Elektronikmodul hierbei kein Gehäuse und ist gehäuselos. Das Elektronikmodul ist im Montagezustand zweckmäßigerweise gehäuselos in dem Kraftfahrzeug montiert. Auf diese Weise ist ein Gewicht weiter reduziert.
Die Umhüllung ist insbesondere verliersicher und/oder nichtlösbar an dem Schaltungsträger und/oder dem Flächengebilde befestigt. Der Kunststoff ist beispielsweise mittels eines Spritzgussverfahrens aufgebracht. Auf diese Weise erfolgt eine vergleichsweise effiziente Anbindung des Kunststoffs, und Blasen oder sonstige ungewünschte Aussparungen werden vermieden. In einer Alternative erfolgt die Aufbringung mittels Transferpressens. Zusammenfassend werden bevorzugt der Schaltungsträger und das Flächengebilde mit dem Kunststoff zur Erstellung der Umhüllung umspritzt. Hierbei erfolgt mittels des Flächengebildes insbesondere eine Wärmeabfuhr von dem Schaltungsträger, sodass eine übermäßige Erhitzung bei Betrieb trotz der Umhüllung verhindert ist.
Der Kunststoff ist zweckmäßigerweise ein Duroplast. Dieser wird geeigneterweise mittels eines Spritzgussverfahren aufgetragen. Nach Vernetzung ist der Duroplast wärmeresistent, sodass auch bei einer vergleichsweise großen Wärmeentwicklung während des Betriebs die Umhüllung nicht beschädigt wird. Zum Beispiel ist die Umhüllung aus einem Epoxid erstellt, das vergleichsweise einfach anzubringen ist.
Zweckmäßigerweise umfasst das Elektronikmodul einen Stecker, der elektrisch mit dem Schaltungsträger verbunden ist. Mittels des Steckers erfolgt insbesondere eine Kontaktierung einer Leitung/Kabels des Kraftfahrzeugs im bestimmungsgemäßen Zustand. Somit dient der Stecker der Bereitstellung einer elektrischen und/oder signaltechnischen Verbindung des Schaltungsträgers mit weiteren Bestandteilen des Kraftfahrzeugs. Vorzugsweise ist der Stecker mechanisch mit dem Schaltungsträger verbunden und an diesem zweckmäßigerweise stabilisiert. Vorzugsweise ist der Stecker an dem Schaltungsträger befestigt. Der Stecker weist insbesondere ein Steckergehäuse auf, das an dem Schaltungsträger angebunden ist. Innerhalb des Steckergehäuses sind zweckmäßigerweise eine Anzahl an elektrischen Verbindungsstellen, beispielsweise Stifte oder Stiftaufnahmen angeordnet, mittels derer die elektrische Kontaktierung eines entsprechenden Gegensteckers erfolgt. Zweckmäßigerweise ragt ein Ende des Steckers aus der Umhüllung. Mit anderen Worten ist ein Ende des Steckers aus der Umhüllung herausgeführt. Somit ist auch eine elektrische Kontaktierung des Schaltungsträgers nach Anbringung der Umhüllung möglich. Zweckmäßigerweise ist der Stecker mittels des Kunststoffs zumindest teilweise umspritzt. Das etwaige Steckergehäuse umfasst zum Beispiel eine nach außen vorspringenden Kragen, der vorzugsweise bündig mit der Umhüllung ist. Auf diese Weise ist ein Abreißen des Steckers unterbunden. Vorzugsweise wird hierbei der Stecker mittels der Umhüllung zumindest teilweise stabilisiert. Auf diese Weise ist es möglich, eine Anbindung des Steckers an dem Schaltungsträger vergleichsweise filigran und/oder kostengünstig auszugestalten. Somit ist auch ein Platzbedarf reduziert.
Beispielsweise ist der Schaltungsträger einen Molded Interconnect Device (MID). Besonders bevorzugt ist der Schaltungsträger eine Leiterplatte. Die Leiterplatte ist insbesondere aus einem glasfaserverstärkten Epoxidharz gefertigt, an dem eine Anzahl an Leiterbahnen angebunden und/oder in diesen eingebettet ist. Die Leiterbahnen sind zweckmäßigerweise mittels Ätzen aus einer Kupferschicht erstellt. An dem Schaltungsträger sind die etwaigen elektrischen/elektronischen Bauteile bevorzugt angebunden. Vorzugsweise sind die Bauteile ebenfalls mittels der Umhüllung, sofern diese vorhanden ist, versehen. Auf diese Weise sind diese ebenfalls mittels der Umhüllung geschützt. Beispielsweise befindet sich das Flächengebilde auf der zumindest eines der elektrischen/elektronischen Bauteile gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte. Auf diese Weise ist eine Montage und/oder Anordnung der elektrischen/elektronischen Bauteile mittels des Flächengebildes nicht behindert. Hierbei ist das Flächengebilde zweckmäßigerweise im Wesentlichen parallel zur Leiterplatte angeordnet. Beispielsweise weist die Leiterplatte mehrere Durchkontaktierungen auf, an denen das Flächengebilde angelötet ist. Auf der dem Flächengebilde gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte sind an den Durchkontaktierungen bevorzugt keine elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen angebunden, und diese Durchkontaktierungen dienen im Wesentlichen lediglich der Leitung der Wärme durch die Leiterplatte hindurch.
Beispielsweise ist die Leiterplatte lediglich einseitig bestückt. Mit anderen Worten sind sämtliche elektrischen/elektronischen Bauteile und/oder sonstige Bauteile, wie insbesondere der Stecker, auf einer der Seiten der Leiterplatte angeordnet. Hierbei ist insbesondere das Flächengebilde auf der gegenüberliegenden Seite an dem Schaltungsträger angebunden. Somit ist eine Montage vereinfacht. Besonders bevorzugt jedoch ist die Leiterplatte beidseitig bestückt. Auf diese Weise ist es möglich, eine vergleichsweise kompakte Leiterplatte bereitzustellen. Auch ist eine elektrische Isolierung der jeweiligen Bauteile verbessert. Zweckmäßigerweise befindet sich das Flächengebilde lediglich auf einer der Seiten der Leiterplatte.
Auf diese Weise ist ein Gewicht des Elektronikmoduls reduziert. Insbesondere befindet sich das Flächengebilde auf der Seite der Leiterplatte, an der eine erhöhte Wärmeentwicklung zu erwarten ist. Zum Beispiel befindet sich das Flächengebilde auf der Seite der Leiterplatte, an der der etwaige Leistungshalbleiter angebunden ist.
Beispielsweise ist das Flächengebilde von den auf der gleichen Seite der leiterplatte angeordneten Bauteilen beabstandet. Besonders bevorzugt weist das Flächengebilde im Bereich des jeweiligen Bauteils eine Aussparung auf, wobei die Aussparung zweckmäßigerweise größer als das jeweilige Bauteil ist, sodass dieses nicht in mechanischem direktem Kontakt mit dem Flächengebilde ist. Auf diese Weise ist eine vergleichsweise große Fläche des Flächengebildes bereitgestellt, sodass eine Wärmeabfuhr verbessert ist. Aufgrund der Heranziehung des Flächengebildes ist die Einbringung der Aussparungen vereinfacht.
In einer weiteren Alternative umfasst das Elektronikmodul ein weiteres Flächengebilde, das insbesondere ebenfalls aus einem metallischen Draht erstellt ist. Dieses befindet sich zweckmäßigerweise auf der dem Flächengebilde gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte, sodass diese von zwei Flächengebilden umgeben ist. Auf diese Weise ist eine Wärmeabfuhr verbessert.
Beispielsweise ist das Flächengebilde ein Geflecht. Hierbei ist der Draht zweckmäßigerweise mehrfach verschlungen. Geeigneterweise sind mittels des Drahtes mehrere Schlaufen gebildet, innerhalb derer und/oder durch die dieser erneut geführt ist. Auf diese Weise ist eine Stabilität des Flächengebildes erhöht. Besonders bevorzugt jedoch ist das Flächengebilde ein Gitter. Dieses weist mehrere Längsstränge und Querstränge auf, die aneinander befestigt sind, insbesondere mittels Schweißen. Somit ist es möglich, mehrere der einzelnen Stränge zumindest teilweise aufzutrennen, ohne dass eine mechanische Integrität des Flächengebildes verringert wird.
Beispielsweise ist der Draht lediglich mittels eines Metalls gebildet. Auf diese Weise ist ein Anlöten an dem Schaltungsträger vereinfacht. Besonders bevorzugt jedoch ist das Flächengebilde mit einer Beschichtung versehen. Hierbei wird beispielsweise das vollständige Flächengebilde nach dessen Fertigung mit der Beschichtung versehen, oder die Beschichtung ist mittels eines Lacks des Drahts gebildet. Mit anderen Worten wird zur Erstellung des Flächengebildes ein Lackdraht herangezogen. Aufgrund der Beschichtung ist eine Ausbildung von elektrischen Kurzschlüssen unterbunden. Auch ist eine Oxidation des Drahts auf diese Weise vermieden. Insbesondere wird die Beschichtung im Bereich der Lötstellen mit dem Schaltungsträger entfernt, beispielsweise mittels eines Lasers oder Tauchverzinnens. Alternativ hierzu erfolgt eine chemische und/oder mechanische Abisolierung in diesem Bereich. Somit ist trotz der Beschichtung auch weiterhin ein Anlöten an dem Schaltungsträger möglich.
Der Draht ist insbesondere ein Kupferdraht, also beispielsweise ein Kupferlackdraht. Auf diese Weise ist eine Wärmeabfuhr mittels des Flächengebildes verbessert. Auch ist ein etwaiger elektrischer Widerstand, sofern das Flächengebilde für den Stromtransport herangezogen wird, verringert. Zudem ist der Kupferdraht vergleichsweise biegsam und verformbar, sodass die Erstellung des Flächengebildes und die Anpassung an den Schaltungsträger vereinfacht sind. Alternativ hierzu ist der Draht beispielsweise ein verkupferter Aluminiumdraht. Der verkörperte Aluminiumdraht ist zweckmäßigerweise ein Lackdraht. Aufgrund der Verwendung von Aluminium sind Herstellungskosten und ein Gewicht reduziert, wobei aufgrund der Verkupferung auch weiterhin ein vergleichsweise hoher Wärmeleitkoeffizient bereitsteht. In einer weiteren Alternative hierzu ist der Draht lediglich ein Aluminiumdraht, beispielsweise ein Aluminiumlackdraht. Auf diese Weise sind Herstellungskosten und ein Gewicht weiter reduziert.
Insbesondere umfasst das Elektronikmodul eine Schnittstelle zur Montage an einem Bauteil. Das Bauteil ist insbesondere ein Bestandteil des Kraftfahrzeugs, wie beispielsweise eine Karosserie oder ein Elektromotor. Die Schnittstelle ist hierbei geeignet, insbesondere vorgesehen und eingerichtet, an dem Bauteil montiert zu werden. Alternative hierzu wird mittels der Schnittstelle eine Aufnahme von Befestigungsmitteln bereitgestellt, mittels derer die Montage erfolgt. Mit anderen Worten ist die Schnittstelle in diesem Fall mittels eines Lochs gebildet, insbesondere eines Anschraublochs. Zweckmäßigerweise umfasst das Elektronikmodul mehrere derartige Löcher, beispielsweise zwischen zwei Löchern und sechs Löchern und geeigneterweise vier Löcher. Auf diese Weise ist eine Anbindung des Elektronikmoduls verbessert.
Das Flächengebilde ist zweckmäßigerweise thermisch mit der Schnittstelle kontaktiert, insbesondere sofern mittels des Flächengebildes lediglich eine Wärmeabfuhr erfolgt. Hierbei reicht das Flächengebilde zweckmäßigerweise bis zur Schnittstelle, beispielsweise zu dem Anschraubloch oder den Anschraublöchern, sofern mehrere vorhanden sind. Somit ist ein Wärmeübertrag mittels der Schnittstelle von dem Flächengebilde zu dem Bauteil ermöglicht. Infolgedessen erfolgt bei Betrieb ein Wärmeübertrag von dem Schaltungsträger über das Flächengebilde zu dem Bauteil, sodass das Elektronikmodul auch über einen vergleichsweise langen Zeitraum sicher betrieben werden kann. Hierbei ist beispielsweise das etwaige Anschraubloch zumindest teilweise innenseitig mittels des Flächengebildes ausgekleidet. Alternativ hierzu ist eine Innenwand des Lochs gegenüber dem Flächengebilde zumindest teilweise elektrisch isoliert, vorzugsweise vollständig. Somit ist eine Sicherheit erhöht und eine Ausbildung eines Kurzschlusses vermieden. Der Wärmeübertrag erfolgt zweckmäßigerweise über die Isolierung, die geeigneterweise einen hohen Wärmeleitkoeffizienten aufweist. Beispielsweise ist die Isolierung mittels einer Wärmeleitpaste realisiert.
Das Verfahren dient der Herstellung eines Elektronikmoduls mit einem Schaltungsträger, an dem ein aus einem metallischen Draht erstelltes Flächengebilde angelötet ist. Hierbei ist das Elektronikmodul ein Bestandteil eines Kraftfahrzeugs. In einem ersten Arbeitsschritt wird ein Schaltungsträger bereitgestellt, wobei etwaige Leiterbahnen zweckmäßigerweise bereits in der gewünschten Form vorliegen und vorzugsweise geätzt sind. Der Schaltungsträger ist beispielsweise eine Leiterplatte. In einem weiteren Arbeitsschritt wird ein aus einem metallischen Draht erstelltes Flächengebilde bereitgestellt. Das Flächengebilde ist beispielsweise ein Geflecht oder Gitter. Insbesondere liegt das Flächengebilde als Meter- oder Bogenware vor und wird zweckmäßigerweise in eine entsprechende Form gebracht, beispielsweise mittels Stanzen oder Schneidens. In einem weiteren Arbeitsschritt wird das Flächengebilde an dem Schaltungsträger angelötet. Hierbei werden in den gleichen Arbeitsschritt zweckmäßigerweise auch elektrische/elektronische Bauteile an dem Schaltungsträger angelötet. Zweckmäßigerweise erfolgt vor dem Löten eine Bestückung des Schaltungsträgers mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen und/oder dem Schaltungsträger. Insbesondere wird hierbei zunächst Lotpaste aufgedruckt. Geeigneterweise wird das Flächengebilde und/oder die elektrischen/elektronischen Bauteile mittels eines Reflow-Verfahrens an dem Schaltungsträger angebunden.
Zweckmäßigerweise erfolgt in einem anschließenden Arbeitsschritt die Umhüllung des Schaltungsträgers und des Flächengebildes sowie der etwaigen elektrischen/elektronischen Bauteile mit einem Kunststoff, beispielsweise einem Duroplast. Zweckmäßigerweise wird das Flächengebilde und der Schaltungsträger mit dem Kunststoffs umspritzt, insbesondere mittels eines Spritzgussverfahrens.
Die im Zusammenhang mit dem Elektronikmodul genannten Vorteile und Weiterbildungen sind sinngemäß auch auf das Verfahren zu übertragen und umgekehrt.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:

1 schematisch ein Kraftfahrzeug mit einem Elektronikmodul
2 in einer Schnittdarstellung eine Seitenansicht des Elektronikmoduls,
3 in einer Schnittdarstellung eine Unteransicht des Elektronikmoduls, und
4 ein Verfahren zur Herstellung des Elektronikmoduls.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
In 1 ist schematisch vereinfacht ein Kraftfahrzeug 2 mit einer Anzahl von Rädern 4 gezeigt, von denen zumindest einige mittels eines Elektromotors 6 angetrieben sind. Somit handelt es sich bei dem Kraftfahrzeug 2 um ein Elektrokraftfahrzeug oder ein Kraftfahrzeug mit einem Hybridantrieb. Das Kraftfahrzeug 2 umfasst ferner einen Stromspeicher 8 in Form einer Hochvoltbatterie, mittels derer ein Umrichtern 10 gespeist ist. Mittels des Umrichters 10 ist der Elektromotor 6 betrieben. Hierbei wird mittels des Umrichters 10 ein dreiphasiger Wechselstrom bereitgestellt, der in Abhängigkeit einer Benutzeranforderung sowie einer Geschwindigkeit des Kraftfahrzeugs 2 erstellt wird. Der Umrichter 10 weist eine Brückenschaltung, nämlich eine B6-Schaltung, auf, die jeweils sechs Elektronikmodule 12 in Form von Leistungsmodulen umfasst. Mittels der Elektronikmodule 12 werden die Brückenzweige der Brückenschaltung gebildet und ein elektrischer Strom größer als 5 A geführt, wobei eine anliegende elektrische Spannung größer als 400 V ist.
In 2 ist in einer Schnittdarstellung entlang einer Längsachse in einer Seitenansicht und in 3 einer Schnittdarstellung entlang der Längsachse in einer Unteransicht eines der Elektronikmodule 12 gezeigt, die zueinander baugleich sind. Das Elektronikmodul 12 umfasst einen Schaltungsträger 14, der eine Leiterplatte ist, die aus einem glasfaserverstärkten Epoxidharz gefertigt ist, an dem eine Anzahl an nicht näher dargestellten Leiterbahnen aus Kupfer angebunden sind. Die Leiterplatte 14 ist im Wesentlichen flächig ausgestaltet und beidseitig bestückt. Hierbei befindet sich ein Leistungshalbleiterschalter 16 auf einer Seite der Leiterplatte 14 und ist an dieser befestigt sowie mit den Leiterbahnen elektrisch kontaktiert. Der Leitungshalbleiterschalter ist insbesondere ein MOSFET.
Auf der gegenüberliegenden Seite ist an der Leiterplatte 14 eine Anzahl an elektrischen/elektronischen Bauteilen 18 angebunden und elektrisch mit dieser kontaktiert. Die elektrischen/elektronischen Bauteile 18 sind dabei beispielsweise Widerstände, Induktivitäten, Kondensatoren oder Mikrochips. Mittels der elektrischen/elektronischen Bauteile 18 erfolgt eine Regelung/Steuerung des Leistungshalbleiterschalters 16. Mittels der elektrischen/elektronischen Bauteile 18 wird ein im Vergleich zu dem Leistungshalbleiterschalter 16 geringerer elektrischer Stromstrom geführt, und an den elektrischen/elektronischen Bauteile 18 liegt eine geringere elektrische Spannung an, beispielsweise 12 V.
Zudem umfasst das Elektronikmodul 12 einen Stecker 20 mit einem Steckergehäuse 22, das einen umlaufenden Kragen 24 aufweist. Der Kragen 24 ist von dem Schaltungsträger 14 beabstandet, und das Steckergehäuse 22 ist mechanisch an der Leiterplatte 14 auf der Seite angebundenen, an der sich auch der Leistungshalbleiterschalter 16 befindet. Das Steckergehäuse 22 ist aus einem Kunststoff erstellt, und mittels des Steckergehäuse 22 ist eine Anzahl von metallischen Stiften 25 stabilisiert und geführt, die elektrisch mit den nicht näher dargestellten Leiterbahnen des Schaltungsträgers 14 kontaktiert sind. Somit ist der Stecker 20 mit dem Schaltungsträger 14 elektrisch verbunden. Mittels der Stifte 25 erfolgt im Montagezustand eine Kontaktierung eines entsprechenden Gegensteckers einer Leitung, insbesondere eines Bordnetzes des Kraftfahrzeugs 2 oder des Stromspeichers 8, wobei der Gegenstecker mittels des Steckergehäuses 22 stabilisiert wird.
Ferner weist das Elektronikmodul 12 ein Flächengebilde 26 auf, das aus einem metallischen Draht erstellt ist. Das Flächengebilde 26 ist ein Gitter oder in einer nicht näher dargestellten Ausführungsform ein Gewebe. Somit weist das Flächengebilde 26 im Wesentlichen eine Ausdehnung in einer Ebene auf und ist parallel zu dem Schaltungsträger 14 angeordnet. Die Form des Flächengebildes 26 ahmt im Wesentlichen die Form des Schaltungsträgers 14 nach. Das Flächengebilde 26 ist an dem Schaltungsträger 26 an mehreren nicht näher dargestellten Anbindungspunkten angelötet und somit an diesem befestigt. Die Anbindungspunkte für das Flächengebilde 26 sind hierbei von weiteren Leiterbahnen des Schaltungsträgers 14 elektrisch isoliert, sodass bei Betrieb mit dem Flächengebilde 26 kein elektrischer Strom geleitet wird und/oder keine elektrische Spannung anliegt. Alternativ hierzu ist zumindest einer der Anbindungspunkte elektrisch gegen Masse geführt, sodass bei Betrieb das Flächengebilde als elektrisches Potential Masse aufweist.
Das Flächengebilde 26 befindet sich auf der Seite der Leiterplatte 14, auf der sich auch der Leitungshalbleiterschalter 16 befindet. Das Flächengebilde 26 umgibt den Leistungshalbleiterschalter 16 umfangsseitig, wobei das Flächengebilde 26 von dem Leistungshalbleiterschalter 16 beabstandet ist. Mit anderen Worten weist das Flächengebilde 26 im Bereich des Leitungshalbleiterschalters 16 eine Aussparung 28 auf.
Das Flächengebilde 26 ist aus einem metallischen Draht erstellt, nämlich entweder einem Kupferlackdraht oder einem verkupferten Aluminiumlackdraht. Hierbei werden im Fall des Gitters mehrere einzelne Stränge des Drahts zueinander parallel in gleichem Abstand gelegt, und mehrere weitere Stränge werden senkrecht hierzu auf diese gelegt und verschweißt. Auf diese Weise ist ein vergleichsweise stabiles Flächengebilde 26 gebildet. Das Flächengebilde 26 liegt als Meter- oder Bogenware vor und wird zur Anpassung an den Schaltungsträger 14 geeignet ausgeschnitten. Aufgrund der Verwendung des Lackdrahts ist das Flächengebilde 26 bereits von vornherein mit einer Beschichtung versehen, nämlich einer elektrischen Isolierung. In einer weiteren Alternative ist eine weitere Beschichtung aufgebracht.
Zudem weist das Elektronikmodul 12 eine Umhüllung 30 auf, die aus einem Kunststoff, nämlich einem Duroplast, erstellt ist. Hierbei ist die Umhüllung 30 mittels eines Kunststoffspritzgussverfahrens auf den Schaltungsträger 14 sowie die daran angebrachten elektrischen/elektronischen Bauteile 18, den Leitungshalbleiterschalters 16 sowie das Flächengebilde 26 aufgebracht. Auch wird der Stecker 20 teilweise mittels der Umhüllung 30 stabilisiert, mittels derer der Kragen 24 teilweise umgeben ist, der bündig mit der äußeren Begrenzung der Umhüllung 30 ist. Somit ragt der Stecker 20 aus der Umhüllung 30 heraus. Da der Stecker 20 aus der Umhüllung 30 herausragt, ist es möglich, den Schaltungsträger 14 und die daran angebrachten Bauteile 16, 18 elektrisch mit dem Bordnetz und/oder dem Stromspeicher 8 zu kontaktieren.
Das Elektronikmodul 12 umfasst ferner vier Schnittstellen 32 zur Montage an einem Bauteil des Kraftfahrzeugs 2. Die Schnittstellen 32 sind Anschraublöcher, die durch die Umhüllung 30, das Flächengebilde 26 sowie den Schaltungsträger 14 hindurch reichen. Mit anderen Worten umfasst der Schaltungsträger 14, das Flächengebilde 26 sowie die Umhüllung 30 jeweils die vier zueinander beabstandeten Löcher, die zueinander zur Ausbildung der Anschraublöcher 32 fluchten. Das Flächengebilde 26 ragt bis zu den Anschraublöchern 32, sodass das Flächengebilde 26 thermisch mit den Schnittstellen 32 kontaktiert ist.
Bei Betrieb wird mittels des Flächengebildes 26 im Bereich des Leistungshalbleiterschalters 16 sowie der Anbindungspunkte entstehende Verlustwärme aufgenommen und zu den Schnittstellen 32 abtransportiert. Im Montagezustand ragen durch die Anschraublöcher 32 metallische Schrauben, die an dem Bauteil, insbesondere der Karosserie des Kraftfahrzeugs 2, befestigt sind. Somit wird über die Schrauben die Wärme an das Bauteil abgegeben. Mit anderen Worten ist das Flächengebilde 26 thermisch mit den Schnittstellen 20 kontaktiert. Das Elektronikmodul 12 wird hierbei ohne eine weitere Umhüllung, insbesondere ohne ein weiteres Gehäuse, an dem Bauteil des Kraftfahrzeugs 2 befestigt. Somit sind ein Gewicht und Herstellungskosten des Elektronikmoduls 12 vergleichsweise gering.
In einer nicht näher dargestellten Variante erfolgt mittels des Flächengebildes 26 ein Führen eines elektrischen Stroms zur Bestromung des Leitungshalbleiterschalters 16. Hierbei ist das Flächengebilde 26 insbesondere von den Schnittstellen 32 elektrisch isoliert und/oder beabstandet. In einer weiteren Alternative wird mittels des Leitungshalbleiterschalters 16 eine elektrische Spannung von 12 V oder 48 V bei Betrieb geschaltet.
In 4 ist ein Verfahren 34 zur Herstellung des Elektronikmoduls 12 gezeigt. In einem ersten Arbeitsschritt 36 wird der Schaltungsträger 14 bereitgestellt. Hierbei ist die Form des Schaltungsträgers 14 bereits auf die gewünschte Position und Montage in dem Kraftfahrzeug 2 angepasst. Insbesondere umfasst der Schaltungsträger 14 Laschen, innerhalb derer sich die die Schnittstellen 32 zumindest teilweise bildenden Löcher befinden. Auch umfasst der Schaltungsträger 14 bereits geeignete Leiterbahnen.
In einem sich anschließenden zweiten Arbeitsschritt 38 wird das Flächengebilde 26 bereitgestellt. Hierbei ist das Flächengebilde 26 bereits mit der Beschichtung 30 versehen und entsprechend der gewünschten Form ausgestaltet. Insbesondere ist das Flächengebilde 26 aus einer Bogenware ausgestanzt oder ausgeschnitten.
In einem sich anschließenden dritten Arbeitsschritt 40 wird der Schaltungsträger 14 mit den elektrischen/elektronischen Bauteile 18 sowie dem Leistungshalbleiterschalte 18 und dem Flächengebilde 26 bestückt. Insbesondere wird hierfür zunächst Lotpaste auf den Schaltungsträger 14 aufgedruckt und die einzelnen Komponenten 16, 18, 26 geeignet positioniert. Auch wird der Stecker 20, insbesondere das Steckergehäuse 22, geeignet auf dem Schaltungsträger 14 positioniert.
In einem sich anschließenden vierten Arbeitsschritt 42 werden die elektrischen/elektronischen Bauteile 18, der Leitungshalbleiterschalter 60 sowie das Flächengebilde 26 und der Stecker in einem Reflow-Verfahren an dem Schaltungsträger 14 angelötet und somit elektrisch mit diesem kontaktiert und mechanisch mittels diesem gehalten. Beispielsweise ist vorher im Bereich der Anschlusspunkte die Beschichtung des Flächengebildes 26 lokal abgetragen worden, beispielsweise mittels eines Lasers, mechanisch oder chemisch.
In einem sich anschließenden fünften Arbeitsschritt 44 wird der Schaltungsträger 14 und die daran angebundenen Komponenten, nämlich der Leistungshalbleiterschalter 16, die elektrischen/elektronischen Bauteile 18, der Stecker 20 sowie das Flächengebilde 26 mit der Umhüllung 30 aus dem Duroplast versehen. Hierfür wird ein Kunststoffspritzgussverfahren verwendet, sodass im Wesentlichen keine Blasen und/oder Hohlräume gebildet werden. Somit ist Umhüllung 30 verliersicher und nicht lösbar befestigt. Nach dem Aushärten des Duroplasts und der Vernetzung ist die Umhüllung 30 vergleichsweise wärmeresistent, sodass auch bei Betrieb die Umhüllung 30 nicht beschädigt wird.
Zusammenfassend wird ein Kupfer- oder verkupfertes Aluminiumdrahtgewebe, nämlich das Flächengebilde 26, auf zu entwärmenden Flächen des Schaltungsträgers 14, nämlich der Leiterplatte, montiert, die insbesondere doppelseitig bestückt ist. Im Anschluss hieran wird der Schaltungsträger 14, das Flächengebilde 26 doppelseitig mit dem Duroplast umhüllt und somit die Umhüllung 30 erstellt. Die Montage des Flächengebilde s26 erfolgt zweckmäßigerweise mittels eines Reflow-Verfahrens. Hierbei wird auf der einen Seite des Schaltungsträgers 14 zusammen mit auf dem Lot zur Befestigung des Leitungshalbleiterschalters 16 und/oder sonstiger Elektronikkomponenten, auch auf den zu entwärmenden Flächen, nämlich den Anbindungspunkten, Lotpaste aufgedruckt und im Anschluss hieran das geeigneterweise entsprechend der Entwärmungs- und Bauteilgeometrie angepasste Flächengebilde 26 aufgebracht. Hierbei reicht das Flächengebilde 26 von den Anbindungspunkten, also den zu entwärmenden Flächen, bis zu den Schnittstellen 32, an denen das Elektronikmodul 12 im Montagezustand mittels Schrauben an dem Bauteil des Kraftfahrzeugs 2 befestigt wird. Somit wird bei Betrieb die Wärme mittels des Flächengebildes 26 über die Schnittstelle 32 aus dem Elektronikmodul 12 herausgeführt.
Im Anschluss an die Bestückung und Montage der einzelnen Komponenten an dem Schaltungsträger 12, insbesondere der elektrischen/elektronischen Bauteilen 18, des Leistungshalbleiterschalters 16, des Steckers 20 und des Flächengebildes 26, werden diese mittels der Umhüllung 30 versehen, also insbesondere beidseitig umhüllt. Zur Aufbringung der Umhüllung 30 wird geeigneterweise ein Duroplastspritzpressverfahren herangezogen. Somit ist das Flächengebilde 26 vor Umwelteinflüssen geschützt.
Beispielsweise ist der Draht des Flächengebildes 26 beschichtet, also ein Lackdraht, um eine verbesserte Lötbarkeit und Anbindung an dem Schaltungsträger 14 sowie der Umhüllung 30 zu erreichen. Auch ist auf diese Weise eine Bildung von Kurzschlüssen verhindert. Alternativ oder in Kombination hierzu ist das Flächengebilde 26 zusätzliche mit einer weiteren Beschichtung versehen. Die Beschichtung, beispielsweise der Lack, wird an den Anschlusspunkten lokal abisoliert, um eine Montage zu ermöglichen. Dies erfolgt insbesondere mittels eines Lasers, Tauchverzinnens oder chemisch/mechanisch.
Bei einer nicht näher dargestellten Ausführungsform wird das Flächengebilde 26 für den Stromtransport verwendet, insbesondere sofern der Leistungshalbleiterschalter 16 gehäust ist. Somit reduzieren sich insbesondere Leiterbahnbreiten des Schaltungsträgers 14. Sofern der Lackdraht verwendet wird, ist hierbei eine elektrische Isolation vorhanden. In einer nicht näher dargestellten Ausführungsform ist das Flächengebilde 26 beidseitig des Schaltungsträgers 14 angeordnet, was einen Platzbedarf weiter reduziert. Insbesondere umfasst das Flächengebilde 26 weitere, nicht gezeigte Ausstanzungen. Mittels dieser wird geeigneterweise der Kunststoff zur Erstellung des Umhüllung 30 beim Aufbringen gesteuert, also insbesondere die flüssige Phase des Kunststoffs. Folglich erfolgt mittels der Ausstanzungen eine Steuerung des Fließverhaltens des Kunststoffs, insbesondere beim Transferpressen oder Spritzpressen.
Das Flächengebilde 26 ist vergleichsweise kostengünstig und in verschiedenen Materialien und Beschichtungen herstellbar. Auch kann die Geometrie, die Drahtstärke und Maschenweite sehr gut auf die Anforderungen angepasst werden. Aufgrund des Fügeprozesses des Flächengebilde 26 mit dem Schaltungsträger 14 während des vierten Arbeitsschritts 42, bei dem die weiteren Komponente mit dem Schaltungsträger 14 verbunden werden, ist kein zusätzlicher Arbeitsschritt erforderlich. Das Flächengebilde 26 ist elastisch/plastisch verformbar, was eine Montage und Anpassung erleichtert. Auch sind Verwölbungen nicht zu erwarten. Falls als Draht der verkupferte Aluminiumdraht herangezogen wird, ist das Gewicht des Flächengebildes 26 reduziert. Mittels der Verwendung des Lackdrahts ist eine zusätzliche elektrische Isolation vorhanden. Bei dem Flächengebilde 26 existieren keine scharfen Kanten, weswegen ein Ausgangspunkt für Spannungsrisse vermieden ist. Auch ist mittels des Flächengebildes 26 eine homogene Entwärmung ermöglicht.
Die Erfindung ist nicht auf das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt. Vielmehr können auch andere Varianten der Erfindung von dem Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen. Insbesondere sind ferner alle im Zusammenhang mit dem Ausführungsbeispiel beschriebene Einzelmerkmale auch auf andere Weise miteinander kombinierbar, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen.
Bezugszeichenliste

2: Kraftfahrzeug
4: Rad
6: Elektromotor
8: Stromspeicher
10: Umrichter
12: Elektronikmodul
14: Schaltungsträger
16: Leistungshalbleiterschalter
18: elektrisches/elektronisches Bauteil
20: Stecker
22: Steckergehäuse
24: Kragen
25: Stift
26: Flächengebilde
28: Aussparung
30: Umhüllung
32: Schnittstelle
34: Verfahren
36: erster Arbeitsschritt
38: zweiter Arbeitsschritt
40: dritter Arbeitsschritt
42: vierter Arbeitsschritt
44: fünfter Arbeitsschritt

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

WO 2013/178379 A1 [0005]
WO 2013/178380 A1 [0005]
WO 2014/094754 A1 [0005]

Claims

Elektronikmodul (12) eines Kraftfahrzeugs (2), insbesondere Leistungsmodul, mit einem Schaltungsträger (14), an dem ein aus einem metallischen Draht erstelltes Flächengebilde (26) angelötet ist.
Elektronikmodul (12) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (14) und das Flächengebilde (26) mit einer Umhüllung (30) aus einem Kunststoff versehen sind.
Elektronikmodul (12) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff ein Duroplast ist.
Elektronikmodul (12) nach Anspruch 2 oder 3, gekennzeichnet durch einen Stecker (20), der elektrisch mit dem Schaltungsträger (14) verbunden ist, wobei ein Ende des Steckers (20) aus der Umhüllung (30) ragt.
Elektronikmodul (12) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (14) eine Leiterplatte ist.
Elektronikmodul (12) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (14) beidseitig bestückt ist.
Elektronikmodul (12) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Flächengebilde (26) ein Gitter ist.
Elektronikmodul (12) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Flächengebilde (26) mit einer Beschichtung versehen ist.
Elektronikmodul (12) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht ein Kupferdraht oder ein verkupferter Aluminiumdraht ist.
Elektronikmodul (12) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch eine Schnittstelle (32) zur Montage an einem Bauteil, insbesondere Anschraubloch, wobei das Flächengebilde (26) thermisch mit der Schnittstelle (32) kontaktiert ist.
Verfahren (34) zur Herstellung eines Elektronikmoduls (12) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem - ein Schaltungsträger (14) bereitgestellt wird, - ein aus einem metallischen Draht erstelltes Flächengebilde (26) bereitgestellt wird, und - das Flächengebilde (26) an dem Schaltungsträger (14) angelötet wird.