JPH10335861A - 放熱板構造 - Google Patents

放熱板構造

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Publication number
JPH10335861A
JPH10335861A JP14035997A JP14035997A JPH10335861A JP H10335861 A JPH10335861 A JP H10335861A JP 14035997 A JP14035997 A JP 14035997A JP 14035997 A JP14035997 A JP 14035997A JP H10335861 A JPH10335861 A JP H10335861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power element
radiation plate
clips
heat
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP14035997A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaname Miyagishima
要 宮城島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP14035997A priority Critical patent/JPH10335861A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱板にパワー素子をねじ止めしてパワー素
子で発生する熱を放熱していたが、このような構成で
は、部品点数及び組立工数が多いと言う問題があった。 【解決手段】 複数個のぱね性を有するクリップ部２を
設け、放熱板本体１と共働してパワー素子４を挟持して
固定するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポッティング樹脂を
充填して構成する装置の放熱板構造に関するものであ
る。
【０００２】一般にポッティングとは、電子装置の結線
部に有害物が進入することを防止するために、樹脂化合
物などにより結線部を充填することを言い、その樹脂化
合物などをポッティング樹脂と称する。
【０００３】ポッティング樹脂を充填して構成する装置
としては、各種電子装置、特に自動車用の防水型車載ユ
ニットなどがある。
【０００４】
【従来の技術】従来の放熱板構造は、放熱性、耐振性の
向上のために、熱伝導の良い金属で構成された放熱板
と、電力の変換や制御を行う半導体のパワー素子とがね
じにより固定されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の構成では、部品点数（ねじ）が多く、組立工数
（ねじ締め）が増大すると言う問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は放熱板本体と共働してパワー素子を挟持し
て固定するためのばね性を有するクリップ部を設けたも
のである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態を示す斜
視図、図２はパワー素子を挟持した状態の実施形態を示
す斜視図である。
【０００８】放熱板本体１は熱伝導の良い金属で構成さ
れ、ここでは金属板を所定の形状に折り曲げて形成され
ている。
【０００９】クリップ部２は、ばね性を持たせるよう
に、放熱板本体１の一部を切り欠いて櫛状に形成し、そ
の櫛状部を曲折させて任意の数、図では複数個構成して
いる。
【００１０】また、クリップ部２を形成する複数個の切
片を放熱板本体１に溶接してクリップ部２を構成しても
良い。
【００１１】放熱板本体１の下部に設けられた複数の足
３は、装置の基板上に半田付けして固定するためのもの
である。
【００１２】電力用のパワー素子４は段差部５と複数の
リード６を有している。
【００１３】パワー素子４で発生する熱を放熱するため
に、パワー素子４を放熱板本体１に熱伝達する必要があ
る。そこで、パワー素子４をばね性を有するクリップ部
２へ図１の矢印のように差し込むと、図２に示したよう
に、放熱板本体１とクリップ部２が共働してパワー素子
４を挟持して固定する。図では段差部５まで差し込む例
を示しているが、もっと深くパワー素子４全体を差し込
んでも良い。
【００１４】図２では１個のパワー素子４しか表示して
ないが、必要に応じて複数個のパワー素子４をすべて差
し込み、サブアッセンブリが完成となる。
【００１５】その後、パワー素子４のリード６及び放熱
板の足３を装置の基板上に半田付けして固定する。基板
等はケースに入れられるなどしてポッティング樹脂が充
填され、上記した放熱板本体１等のサブアッセンブリは
全体がポッティング樹脂で覆われることになる。
【００１６】上記した構成を採用することにより、放熱
板本体１とクリップ部２がパワー素子４を挟んで押さえ
込み、従来のねじ止めと同等の熱伝達性を得ることがで
きる。
【００１７】またクリップ部２を複数個設けることによ
り、複数個のパワー素子４が同時に実装可能となる。
【００１８】更に、放熱板の足３及びパワー素子４のリ
ード６が基板に半田付けされ、サブアッセンブリはポッ
ティング樹脂で覆われるので、従来のねじ止めと同等の
耐振性が得られる。
【００１９】
【発明の効果】上記したように、本発明は放熱板本体と
ばね性を有するクリップ部でパワー素子を固定するの
で、部品点数を少なくして、部材費及び組立工数を削減
することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す斜視図
【図２】パワー素子を挟持した状態の実施形態を示す斜
視図
【符号の説明】
１ 放熱板本体 ２ クリップ部 ３ 足 ４ パワー素子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポッティング樹脂を充填して構成する装
    置において、 パワー素子で発生した熱を放熱する放熱板本体と、 前記放熱板本体と共働して前記パワー素子を挟持して固
    定するためのばね性を有するクリップ部と、を備えたこ
    とを特徴とする放熱板構造。
  2. 【請求項２】 前記クリップ部を前記放熱板本体の一部
    を曲折させて構成したことを特徴とする請求項１に記載
    の放熱板構造。
  3. 【請求項３】 前記クリップ部を複数個設けたことを特
    徴とする請求項１又は請求項２に記載の放熱板構造。
JP14035997A 1997-05-29 1997-05-29 放熱板構造 Pending JPH10335861A (ja)

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JP14035997A JPH10335861A (ja) 1997-05-29 1997-05-29 放熱板構造

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JPH10335861A true JPH10335861A (ja) 1998-12-18

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ID=15266998

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303106A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Denso Corp 電子回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303106A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Denso Corp 電子回路装置

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