KR20060089652A - 화상표시장치 - Google Patents
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Abstract
화상표시장치는 기밀 용기 및 해당 기밀 용기 내에 배치된 화상표시부재를 포함한다. 상기 기밀용기에는 제 1기판, 상기 제 1기판과 대향해서 배치된 제 2기판 및 상기 두 기판 사이에 배치된 외부 프레임이 설치되어 있다. 상기 제 1기판은 상기 화상표시부재에 전력공급단자가 그 안쪽을 관통하는 개구부를 지니고 있다. 상기 개구부는 상기 기밀용기의 외부로 상기 전력공급단자를 안내하는 밀봉부재에 의해 밀봉되어 있다. 상기 밀봉부재는 상기 제 1기판의 뒷면 상에 접착되어 있다. 상기 뒷면은 상기 외부 프레임이 상부에 배치되어 있는 상기 제 1기판의 표면과는 반대쪽에 있다. 상기 밀봉부재와 상기 뒷면 사이에는 도전성 부재가 배치되어 있다. 상기 도전성 부재는 소정의 전위에 있다.
Description
도 1A 및 도 B는 본 발명의 화상표시장치의 일실시형태를 표시한 개략도로, 도 1A는 화상표시장치의 외관의 사시도이고 도 1B는 도 1A의 1B-1B선을 따른 단면도;
도 2는 본 실시형태의 화상표시장치의 구성을 모식적으로 표시한 분해사시도;
도 3은 복수의 전자방출소자가 서로 배선에 의해 접속된 전자원의 일례를 모식적으로 표시한 평면도;
도 4는 형광체 막의 일례를 모식적으로 표시한 평면도;
도 5는 본 실시형태의 화상표시장치의 전력공급단자의 기밀 용기로부터의 도출부분의 부분확대단면도;
도 6은 본 실시형태에 의한 밀봉부재의 일례를 모식적으로 표시한 사시도;
도 7은 다른 실시형태에 의한 밀봉부재의 일례를 모식적으로 표시한 사시도;
도 8은 또 다른 실시형태에 의한 밀봉부재의 일례를 모식적으로 표시한 사시도;
도 9는 일례의 화상표시장치에 있어서의 전력공급단자의 기밀 용기로부터의 도출부분의 부분 확대단면도;
도 10은 종래의 평면형 표시패널의 개략 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 기판(제 1기판) 2: 기판(제 2기판)
3: 외부 프레임 4: 기밀 용기
5: 화상표시부재 6: 전력공급단자
7: 개구부 8: 밀봉부재
9: 도전성 부재 10: 전자원
발명의 분야
본 발명은 기밀 용기내의 화상표시부재에 전력을 공급하는 단자를 상기 기밀 용기의 외부로 도출하기 위한 구조를 지닌 화상표시장치에 관한 것이다.
관련된 배경기술
최근 대형 화면을 지닌 평면형 표시패널이 사람들의 관심을 받고 있다. 상기 평면형 표시패널은 도 10의 모식적 단면도에 표시한 바와 같은 구성을 지닌다.
기밀 용기는, 화상이 표시되는 면쪽에 상당하는 면판(face plate)(33), 상기 면판(33)에 대향해서 배치된 배면판(34) 및 상기 면판(33)과 배면판(34)의 주변부의 밀봉 접착을 행하는 밀봉접착부재(35)로 형성되어 있다. 또, 상기 기밀용기 내에는, 화상표시를 위한 화상표시부재(36)가 배치되어 있다. 이러한 화상표시부 재(36)에는 외부로부터 단자(37)를 통해서 전력이 공급되고, 화상신호에 따른 화상이 그 위에 표시된다. 여기서, 화상표시부재(36)에는, 액정표시장치에서 광의 투과 및 비투과를 제어하는 제어전극, 플라스마 표시장치에서 플라스마 여기를 제어하는 제어전극, 전자선 표시장치에서 전자를 가속시키는 제어전극 등과 같이, 그의 표시방식에 따른 종류의 제어전극이 설치된다.
종래의 전자선 표시장치, 즉, 전자원으로부터 방출된 전자를 형광체에 조사해서 화상을 표시시키는 표시장치의 일례로서는 이하의 표시장치가 있다. 용기는, 형광면을 지닌 앞면 패널(면판)과, 상기 앞면 패널과 작은 간격을 두고 대향 배치된 뒷면 패널(배면판)로 이루어져 있다. 상기 용기 속에서 상기 형광면과 대향해서 전계방출형 캐소드를 지닌 전극구조체가 배치되어 이루어진 표시장치가 일본국 공개특허 평05-114372호 공보에 개시되어 있다. 또, 상기 일본국 공개특허 평05-114372호 공보에는, 상기 형광면의 전력공급 도전층(이 층이 화상표시부재에 상당함)에 뒷면패널(배면판)에 형성된 구멍부를 관통하는 단자를 통해서 전력이 공급되는 구조가 개시되어 있다.
또한, 일본국 공개특허 제2003-092075호 공보에는, 상기 일본국 공개특허 평05-114372호 공보에 개시된 전자선 표시장치와 마찬가지로 배면판에 형성된 구멍부를 관통하는 단자가 개시되어 있다. 또한, 상기 일본국 공개특허 제2003-092075호 공보에는, 이상 방전에 의해 초래되는 손상을 저감하기 위해서 상기 단자 주위에 고리형상으로 소정의 전위의 도전 부재가 배치된 구조가 개시되어 있다.
상기 일본국 공개특허 제2003-092075호 공보에 개시된 전자선 표시장치는 이 상 방전에 의해 초래되는 손상을 저감시킬 수 있는 바람직한 전력공급단자의 도출구조를 채용하고 있지만, 이러한 전력공급단자의 도출구조에 관해서 더한층의 개선이 요망되고 있다.
발명의 개요
본 발명의 목적은, 이상 방전에 의해 초래되는 손상의 저감에 있어서 우수한, 전력공급단자의 도출구조를 지닌 화상표시장치를 제공하는 데 있다.
또, 본 발명의 다른 목적은, 좁은 케이스 외장을 지닌 화상표시장치에도 적합한 전력공급단자의 도출구조를 지닌 화상표시장치를 제공하는 데 있다.
바람직한 실시형태의 상세한 설명
본 발명은, 제 1기판, 상기 제 1기판에 대향해서 배치된 제 2기판 및 상기 두 기판 사이에 배치된 외부 프레임을 포함하는 기밀용기; 및 상기 기밀용기 내에 배치된 화상표시부재를 구비하고; 상기 제 1기판은 상기 화상표시부재에 전력공급단자가 그 안쪽을 관통하는 개구부를 지니고 있고, 상기 개구부는 상기 기밀용기의 외부로 상기 전력공급단자를 안내하는 밀봉부재에 의해 밀봉되어 있고, 상기 밀봉부재는 상기 제 1기판의 뒷면 상에 접착되고, 상기 뒷면은 상기 외부 프레임이 상부에 배치되어 있는 상기 제 1기판의 표면과는 반대쪽에 있고; 상기 밀봉부재와 상기 뒷면과의 사이에는 소정의 전위의 도전성 부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 화상표시장치를 제공한다.
본 발명은, 이상 방전에 의해 초래되는 손상의 저감에 있어서 우수한 전력공급단자의 도출구조를 지닌 화상표시장치를 제공하는 것이다.
또, 본 발명은, 좁은 케이스 외장을 지닌 화상표시장치에도 적합한 전력공급단자의 도출구조를 지닌 화상표시장치를 제공하는 것이다.
도 1A 및 도 1B는 본 발명의 화상표시장치의 일실시형태를 표시한 개략도이다. 도 1A는 그의 외관의 사시도이고, 도 1B는 도 1A의 1B-1B선을 따른 단면도이다.
도 1A에 표시한 바와 같이, 본 실시형태의 화상표시장치는, 먼저 기밀 용기(4)를 구비하고 있다. 이 기밀 용기(4)는 기판(1)(제 1기판), 상기 기판(1)에 대향 배치된 기판(2)(제 2기판) 및 상기 기판(1)과 (2) 사이에 배치된 외부 프레임(3)을 포함한다.
여기서, 상기 기판(1) 또는 기판(2)은 화상표시면으로서 기능하고, 적어도 기판의 화상표시영역은 광투과성을 지닌 부재로 이루어져 있다. 또, 상기 외부 프레임(3)은 상기 두 기판 사이에 일부의 밀봉 접합을 행하고, 일반적인 밀봉접착재 자체 또는 프레임의 형상으로 가공된 부재로 이루어지고, 상기 밀봉접착재는, 상기 두 기판에 대해서 상기 부재를 접착한다.
도 1B에 표시한 바와 같이, 상기 기밀 용기(4)의 내부에는 화상표시부재(5)가 배치되어 있고, 상기 화상표시부재(5)는 표시 방식에 따라 다르다. 액정표시장치인 경우, 화상표시부재(5)는 광의 투과 및 비투과를 제어하기 위한 전극으로 이루어진다. 플라스마 표시장치의 경우, 화상표시부재(5)는, 플라스마 여기를 제어하기 위한 전극으로 이루어진다. 전자선 표시장치의 경우, 화상표시부재(5)는, 전자를 가속시키기 위한 전극으로 이루어진다.
상기 화상표시부재(5)에 소정의 전위를 공급하기 위해 해당 화상표시부재(5)에 전기적으로 접속된 전력공급단자(6)는, 기판(1)에 형성된 개구부(7)의 안쪽을 관통해서, 기밀 용기(4)의 외부로 도출되어 있다. 밀봉부재(8)는 상기 기밀 용기(4)의 내부의 기밀성을 유지하면서 전력공급단자(6)를 외부에 도출가능하게 하는 것이다.
상기 밀봉부재(8)는, 그 위에 외부 프레임(3)이 배치되어 있는 기판(1)의 표면과는 반대쪽의 면(b)(뒷면) 쪽에 접착되어서, 개구부(7)를 밀봉하고 있다. 상기 밀봉부재(8)가 상기 면(b) 쪽에 접착되는 이유는, 이상 방전에 의해 초래되는 손상을 저감하기 위해 소정의 전위의 도전성 부재(9)를 기판(1)의 면(a) 쪽에 배치하지 않고, 면(b) 쪽상에 도전성 부재(9)를 배치하는 것이 바람직하기 때문이다.
먼저, 소정의 전위의 도전성 부재(9)는, 전력공급단자(6)와 기판(1)의 면(a) 상에 배치된 도시하지 않은 부재 사이에 이상방전이 발생된 경우, 기판(1)의 면(a)상에 배치된 도시하지 않은 부재의 손상을 저감할 목적으로 설치된다. 또는, 도전성 부재(9)는 이상방전이 발생된 경우 화상표시부재(5)의 손상을 방지할 목적으로 설치된 것이다.
이 소정 전위의 도전성 부재(9)는, 전력공급단자(6)로부터 또는 기판(1)의 면(a)상에 배치된 도시하지 않은 부재로부터 내전압을 확보하기 위해 소정 거리 떨 어져서 배치되어 있을 필요가 있다. 본 실시형태에서는, 기판(1)의 면(b)상에 도전성 부재(9)를 배치함으로써 기판(1)의 면(a)상에 배치된 도시하지 않은 부재에 연유한 혹은 외부 프레임(3)에 연유한 공간의 제약을 받는 일 없이 상기 거리를 확보할 수 있다. 이 사실은, 화상표시영역과 외부 프레임(3) 사이의 거리가 좁은 소위 좁은 케이스 외장구조의 화상표시장치에 적합하다.
전술한 바와 같이, 소정 전위의 도전성 부재(9)는 밀봉부재(8)와 기판(1)의 면(b) 사이에 배치됨으로써, 개구부(7)가 상기 밀봉부재(8)에 의해 밀봉되어 있다.
이하에, 본 발명의 바람직한 실시형태예를 열거하고, 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
(
실시형태예
1)
전자선 표시장치를 일례로 들어, 본 실시형태예를 이하에 설명한다. 도 2는 본 실시형태의 화상표시장치의 구성을 모식적으로 표시한 분해사시도이다. 도 2에 표시한 바와 같이, 전자원(10)이 상부에 배치된 배면판(제 1기판)(11)과 화상표시부재(12)가 배치된 면판(제 2기판)(13)이 서로 대향 배치되어 있다. 또, 상기 배면판(11)과 면판(13) 사이에는 외부 프레임(14)이 배치되고, 상기 배면판(11), 면판(13) 및 외부 프레임(14)이 기밀용기를 구성한다. 또한, 상기 기밀용기의 내부는, 감압분위기, 바람직하게는, 10-4㎩ 내지 10-6㎩의 범위 내로 되어 있다.
전술한 전자원(10)은 복수의 전자방출소자가 배선에 의해 상호 접속되어 있다. 예를 들면, 도 3에 표시한 바와 같이, 전자원(10)은 행방향 배선(19a)의 복수 배선과 열방향 배선(19b)의 복수 배선 사이에 절연층(20)을 배치한 상태에서 이들 배선에 의해 복수의 전자방출소자(18)가 매트릭스 배선되도록 구성되어 있다. 또, 전자방출소자(18)로서는 잘 알려져 있는 소자가 적용되고, 상기 잘 알려진 소자로서는, 전계방출형 소자(필드 이미터(FE)), 표면전도형 전자방출소자, MIM형 소자 등이 바람직하다.
또한, 상기 화상표시부재(12)에는, 형광체막 및 상기 전자원(10)으로부터 방출된 전자를 가속시키는 가속전극이 설치되어 있다. 상기 형광체 막은, 예를 들면, 도 4에 표시한 바와 같이, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 형광체(21)와, 이들 형광체 사이에 배치된 비발광 부재(22)로 이루어져 있다. 또, 상기 가속전극은, 예를 들면, 상기 형광체 막을 덮도록 설치된 메탈 백(metal back)이다.
또, 외부 프레임(14)은 프레임으로 기능하는 부재와, 배면판(11)과 면판(13)의 기판 모두에 대해 프레임형상 부재를 접착시키는 유리, 금속 등으로 이루어진 밀봉접착재로 이루어진다. 또한, 전술한 바와 같은 배면판(11), 면판(13) 및 프레임형상 부재에 대해서는, 소다석회 유리, 그 표면에 SiO2막이 형성된 소다석회 유리, Na 함유량을 적게 한 유리, 실리카 유리 등의 각종 재료를 이용할 수 있다.
더욱이, 도 3에 모두 표시된 행방향 배선(19a)과 열방향 배선(19b)이, 각각 도 2에 모두 표시된 인출 배선(15a), (15b)에 접속되어 있다. 또, 상기 인출배선 (15a), (15b)은 배면판(11)과 외부 프레임(14) 사이에 피복된 절연성 밀봉접착재 밑에 위치되어, 상기 기밀용기의 외부로 비어져 나와서 상기 전자원 구동용의 외부 전원에 접속되어 있다. 반면에, 상기 메탈 백은 면판(13)의 모서리를 향해 뻗어 있는 인출 배선(16)에 의해 접속되어 있다. 상기 인출배선(16)은, 배면판(11)의 모서리에 형성된 개구부(17)의 안쪽을 관통해서 기밀용기의 외부로 나가서 상기 메탈 백에 전위를 공급하기 위한 외부전원과 접속된 도 5에 표시한 전력공급단자(25)에 접속되어 있다. 상기 설명한 외부전원에 의해 화상신호에 의거해서 배면판(11)쪽의 전자원(10)에는, 예를 들면, 10V 내지 100V의 범위 내의 저전위가 공급된다. 다른 한편으로는, 면판(13) 쪽 위의 메탈 백에는, 상기 설명한 외부전원에 의해 예를 들면, 500V 내지 30㎸의 범위 내의 고전위가 공급된다. 이와 같이 해서, 전자원(10)으로부터 방출된 전자를 가속해서 형광체를 조사한다. 그 후, 화상의 표시가 수행된다.
이하에, 메탈 백과 해당 메탈 백에 전위를 공급하기 위한 외부 전원과의 전기적 접속방법에 대해 설명한다.
도 5는 상기 설명한 도 2의 화상표시장치에 있어서 상기 형광체 막(23)을 덮는 메탈 백(24)과 전기적으로 접속된 전력공급단자(25)의 기밀용기로부터 도출된 도출부분의 부분확대단면도이다. 상기 전력공급단자(25)는 면판(13) 쪽의 메탈백(24)에 접속된 인출 배선(16)과 전기적으로 접속되고, 이때, 이들 단자와 인출배선 사이에는 탄성 부재(26)가 놓여 있다. 또, 상기 전력공급단자(25)는 배면판(11) 의 개구부(17)의 안쪽을 관통하고, 또한, 밀봉부재(27)를 관통해서, 상기 배면판(11), 면판(13) 및 외부 프레임(14)으로 구성된 기밀 용기의 외부로 도출되어 있다. 다음에, 상기 전력공급단자(25)는 도시하지 않은 외부 전원에 접속되어 있다.
여기서, 인출 배선(16)은 Ag 등의 도전성 재료로 이루어져, 인쇄법 등에 의해 형성된다. 또, 탄성 부재(26)는 예를 들면, 스테인레스 등의 도전성 재료로 이루어진 용수철 부재이다. 상기 용수철 부재는 상기 인출 부재(16)를 누름으로써 상기 전력공급단자(25)와 인출배선(16) 간의 전기 접속을 더욱 확고하게 하기 때문에, 해당 용수철 부재를 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 용수철 부재는 필요치 않을 경우 설치하지 않아도 된다. 이 경우, 전력공급단자(25)는 인출배선(16)에 직접 접촉시켜도 된다.
상기 전력공급단자(25)는 Ag, Cu, Ni-Co 합금 재료 등의 도전성 재료로 이루어진 부재로, 그 직경은 0.3㎜ 내지 1.0㎜의 범위 내이다. 상기 탄성 부재(26)를 설치할 경우, 상기 전력공급단자(25)는 레이저 용접, 도전성 접착재, 금속 접합 등과 같은 방법에 의해 이러한 탄성 부재에 접속된다. 또, 상기 전력공급단자(25)가 관통하는 배면판(11)의 개구부(17)는, 1.5㎜ 내지 2.5㎜ 범위 내의 직경을 지닌 원이 되도록 형성되고, 초음파 가공기 등을 이용한 기계가공에 의해 형성된다.
또, 상기 밀봉부재(27)는, 예를 들면, 알루미나 등의 세라믹, 유리 등으로 이루어진 원판형상 부재이고 그 직경은 4.5㎜ 내지 5.5㎜의 범위 내이다. 또한, 상기 밀봉부재(27)는, 해당 밀봉부재(27)의 중앙부에, 전력공급단자(25)가 관통하 는 구멍(28)을 지니고, 상기 밀봉부재(27)는 상기 전력공급단자(25)를 구멍(28)부분에 유지해서, 기밀 용기의 외부에 상기 전력공급단자(25)를 도출시킨다. 또한, 상기 전력공급단자(25)와 구멍(28)은 Ag-Cu, Au-Ni 등의 땜납 재료에 의한 납땜을 실시함으로써 기밀 밀봉되어 있다.
또, 배면판(11)에 접착하기 전의 밀봉부재(27)는 도 6에 표시되어 있다. 도 6은 도 5에 있어서의 배면판(11)에 접착된 부재(27)의 표면 쪽으로부터 본 경우의 밀봉 부재(27)를 표시한 모식적 사시도이다.
도전성 부재(29)는 배면판(11)에 접착된 밀봉부재(27)의 표면 쪽 위에 배치되어 있다. 상기 도전성 부재(29)는 Ag, In 등으로 이루어진 고리형상 부재로, 상기 전력공급단자(25)를 상기 고리의 중심으로 해서 그 내부직경은 1.5㎜ 내지 3.0㎜이다. 상기 도전성 부재(29)는 인쇄법 또는 통상의 도포법에 의해 밀봉부재(27) 위에 형성된다.
또, 상기 밀봉부재(27)는 도 5에 있어서의 개구부(17)를 밀봉할 수 있는 한, 해당 밀봉부재(27)의 형상은 원형으로 제한되지 않고, 또한, 상기 개구부(17)의 형상도 원형으로 제한되지 않는다. 또한, 상기 도전성 부재(29)의 형상도 반드시 고리형상일 필요는 없다. 적어도 전력공급단자(25)와 배면판(11) 위의 전자원(10) 사이에 도전성 부재가 배치될 수 있는 구조이면 된다. 도 2에 표시한 바와 같은 인출 배선(15a), (15b)이 존재할 경우, 도전성 부재는 이러한 인출 배선과 전력공급단자(25) 사이에 더욱 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 도전성 부재(29)의 형상은 전계 집중의 감소 능력의 관점에서 고리형상의 것이 바람직하다.
또, 도 6에 표시한 밀봉부재(27)의 표면상의 전력공급단자(25)와 도전성 부재(29) 사이에는 요철(irregularities)(31)이 형성되어 있다. 이 요철(31)은, 도전성 부재(29)와 전력공급단자(25) 사이의 연면 거리(creeping distance)를 증가시킴으로써 도전성 부재(29)와 전력공급단자(25) 사이의 내전압(전압을 견디는 성질)을 더한층 향상시킬 수 있기 때문에 설치하는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 요철(31)은 필수는 아니다. 또, 상기 요철(31)은 예를 들면, 샌드 블라스트 법 등에 의해서 형성된다.
상기 설명한 바와 같은 도 6에 표시되어 있는 밀봉부재(27)는, 도 5에 표시한 바와 같이, 외부 프레임(14)이 배치되어 있는 면과는 반대쪽에 있는 배면판(11)의 뒷면에 접착되므로, 전력공급단자(25)는 거의 개구부(17)의 중심을 관통할 수도 있고, 인출 배선(16)에 대항해서 접촉할 수도 있다. 이 경우, 금속 밀봉접착재(30)로서는 In, Bi, Sn 또는 이들의 합금 등이 이용된다. 또, 상기 밀봉접착재(30)는, 도전성 부재(29)와 전기적으로 접속될 수 있도록, 밀봉부재(27) 또는 배면판(11)의 뒷면에 도포된다. 그래서, 상기 도전성 부재(29)는, 밀봉부재(27)의 접착 후 금속 밀봉접착재(30)를 통해서 기밀 용기의 외부상의 도시하지 않은 전원과 전기적으로 접속된다. 상기 도전성 부재(29)에는 도시하지 않은 전원으로부터 소정의 전위가 인가된다. 여기서, 상기 소정의 전위란, 상기 전력공급단자(25)에 외부전원으로부터 공급된 것보다도 낮은 전위이며, 바람직하게는, 접지전위이다.
또, 상기 도전성 부재(29) 자체는, 상기 밀봉접착재(30)를 별도로 이용할 필요가 없고 또 상기 밀봉접착재와 도전성 부재의 불량 접속을 걱정할 필요도 없게 되므로, 해당 밀봉접착재(30)로 이루어지는 것이 바람직하다.
(
실시형태예
2)
본 실시형태예는 도 6에 표시한 실시형태예 1의 밀봉부재(27)에 있어서 요철(31) 대신에 저항막을 설치한 것이고, 나머지 구성 요소는 실시형태예 1의 것과 마찬가지이다.
도 7은 도 5에 있어서의 배면판(11)에 접착된 면 쪽으로부터 보았을 때의 본 실시형태예의 밀봉부재(27')의 모식적 사시도이다.
먼저, 도전성 부재(29), 전력공급단자(25) 및 해당 전력공급단자(25)가 관통하는 구멍(28)은 상기 실시형태예 1의 것과 마찬가지로 형성되어 있다. 또, 도전성 부재(29)와 전력공급단자(25) 사이에는, 실시형태예 1에서 설명한 바와 같은 요철(31) 대신에, 도 7에 표시한 바와 같이, 저항막(31')이 도전성 부재(29)와 전력공급단자(25)에 접속되도록 해서 설치되어 있다.
이 저항막(31')은, 상기 실시형태예 1에서의 요철(31)과 마찬가지로, 도전성 부재(29)와 전력공급단자(25) 사이의 내전압(전압을 견디는 성질)을 더한층 향상시킬 목적으로 설치되는 것이 바람직하다. 상기 저항막(31')은 W-Ge-N, Sb로 도핑된 SnO2 등으로 이루어진 동시에 시트저항이 1×107Ω/□ 내지 1×1013Ω/□의 범위 내인 막이다. 또, 상기 저항막(31')은 스퍼터링법이나, 도포법 및 소성법에 의해 형성된다.
전술한 도 7에 표시한 밀봉부재(27')도, 실시형태예 1과 마찬가지로 도 5에 표시한 바와 같이 외부 프레임(14)이 배치되어 있는 표면과는 반대쪽에 있는 배면판(11)의 뒷면에 접착되어 있다. 이 경우, 상기 밀봉부재(27')는, 전력공급단자(25)가 거의 개구부(17)의 중심을 관통할 수 있고 또한 인출배선(16)에 대항해서 맞닿을 수 있도록 접착된다. 접착에는 In, Bi, Sn, 이들의 합금 등의 재료의 밀봉접착재(30)를 이용하였으나, 도전성 부재(29) 자체가 밀봉접착재로서의 기능을 지니는 것이어도 된다. 또, 이러한 도전성 부재(29)는 기밀 용기의 외부상의 도시하지 않은 전원에 전기적으로 접속되어, 도전성 부재(29)에는 상기 도시하지 않은 전원으로부터 소정의 전위가 인가된다.
또한, 상기 실시형태예에 있어서, 밀봉부재(27), (27')는 각각 판형상 부재였지만, 밀봉부재(27), (27')의 형상은 상기 판형상 부재로 제한되지 않는다. 예를 들면, 도 8에 표시한 바와 같이, 도전성 부재(29)를 지닌 캡형상 밀봉부재(27")이어도 되고, 또한, 요철 또는 저항막(31")이 모두 상기 캡형상 밀봉부재(27")의 내부의 바닥에 배치된 것을 이용해도 된다. 이 경우에도, 상기 전력공급단자(25)를 도출하는 구멍(28)과 마찬가지로, 기밀밀봉된 구멍으로부터 도시하지 않은 외부의 전원과 도전성 부재(29)와의 전기적 접속을 행하는 도체(32)를 별도로 설치해서 도출함으로써, 상기 도전성 부재(29)를 소정 전위로 설정하는 것이 가능하다.
즉, 본 발명에 의한 소정 전위의 도전성 부재는, 해당 도전성 부재가 뒷면과 밀봉부재 사이에 배치되는 구성이면 된다. 상기 뒷면은 외부 프레임이 배치되어 있는 기판의 표면과는 반대쪽이다. 또, 상기 전력공급단자는 이 기판으로부터 도 출된다.
[
실시예
]
이하에, 본 발명의 실시예의 화상표시장치에 대해 도 2 내지 도 4, 도 7 및 도 9를 이용해서 설명한다.
먼저, 세정한 소다석회유리의 표면에 스퍼터링에 의해 SiO2층을 0.5㎛ 형성하고, 초음파 가공기를 이용해서 직경이 2㎜인 도 2에 표시한 바와 같은 개구부(17)를 형성한 배면판(11)을 준비하였다.
다음에, 상기 배면판(11) 상에 인쇄법 등에 의해 전자원(10)을 형성하였다. 도 3에 표시한 바와 같이, 상기 전자원(10)은 행방향 배선(19a)의 복수 배선과 열방향 배선(19b)의 복수 배선을 이용해서 이들 배선 사이에 절연층(20)을 배치한 상태에서 매트릭스 형상으로 배선된 복수의 전자방출소자(18)로 구성되어 있다. 여기서는 전자방출소자(18)로서 표면전도형 전자방출소자가 형성되어 있다. 상기 표면전도형 전자방출소자, 배선 및 절연층은 충분히 공지된 방법, 예를 들면, 일본국 공개특허 제2000-311594호 공보 등에 개시된 방법에 의해 형성할 수 있었다.
또한, 도 2에 표시한 외부 프레임(14)을 구성하는 부재로서는, 소다석회 유리를 프레임 형상으로 기계가공함으로써 제조된 프레임형상 부재를 이용하였다. 또, 상기 소다석회유리 위에는, 도 4에 표시되어 있는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 형광체(21)와, 상기 형광체(21)들 사이에 배치된 비발광 부재(흑색 매트릭스 )(22)를 지니는 형광체막이 형성되어 있다. 또한, 상기 형광체 막의 전체 표면 위에 스퍼터링에 의해 Al로 이루어진 메탈 백이 형성되어 있다. 이와 같이 해서, 형광체 막 및 메탈 백으로 이루어진 화상표시부재가 배치되어 있는 도 2에 모두 표시된 면판(13)과, 외부 프레임(14)을 준비하였다.
또, 상기 면판(13)의 메탈백에 접속된 인출배선(16)은 Ag 페이스트를 인쇄법에 의해 도포하고 그것을 소성함으로써 형성하였다.
다음에, 도 7에 표시한 바와 같은 밀봉부재(27')는, 소다석회 유리를 기계가공함으로써 제작하였다. 상기 밀봉부재(27')는 그의 중앙부에 구멍(28)을 지니고, 직경 5㎜, 두께 1㎜를 지니도록 제조되었다. 또한, 직경 0.6㎜, 길이 5㎜이고 Ni-Co 합금으로 이루어진 전력공급단자(25)를 상기 밀봉부재(27')의 구멍(28)을 통해서 관통시켰다. 다음에, 전력공급단자(25)는 Au-Ni의 땜납재료에 의해 상기 밀봉부재(27')에 납땜·고착시킴으로써, 상기 구멍(28)을 기밀밀봉하였다.
다음에, 유기 용매 중에 분산되어 있는 산화주석 미립자 및 산화안티몬 미립자의 용액을 상기 밀봉부재(27')의 한쪽 표면에 도포하고, 이 밀봉부재(27')의 표면을 소성해서 시트저항 109Ω/□를 지닌 저항막(31')을 형성하였다.
또, 스테인레스로 이루어지고 직경이 1.5㎜인 용수철 재료를 점용접(spot welding)에 의해 전력공급단자(25)에 고정해서 도 9에 표시한 탄성 부재(26)를 형성하였다. 상기 탄성 부재(26)의 길이는, 후술하는 기밀용기 형성시 해당 탄성부재(26)가 도 9에 표시한 바와 같이 인출배선(16)을 누룰 수 있도록 설정되었다.
전술한 밀봉부재(27')의 저항막(31')의 일부 상에 해당 밀봉부재의 외부 가장자리로부터 폭 1㎜의 고리형상으로 용융시킨 In을 도포하고, 상기 In이 도포되어 있는 면을 가열하면서 그 주변에 대해서 상기 표면을 밀어붙임으로써 배면판(11)의 뒷면(전자원(10)이 형성되어 있지 않은 표면)상의 개구부(17)의 주변에 상기 표면을 접착시켰다. 이 경우, 전력공급단자(25)가 개구부(17)의 거의 중앙에 위치될 수 있도록 위치조정을 행하고, 직경 0.5㎜인 구리선의 일부를 In 밑에 놓아 도 9에 표시한 바와 같이 취출선(fetch wire)(40)을 배치하였다.
본 실시예에 있어서, In 자체는 밀봉부재의 접착에 이용되었고, 또, 전력공급단자(25)의 주변에 전위를 조정하는 도전성 부재(29)의 역할을 수행하였다.
다음에, 밀봉부재(27')가 접착된 배면판(11)의 표면(전자원(10)이 형성되어 있는 표면)에 밀봉접착재인 프릿 유리를 이용해서 상기 프레임형상 부재를 접착해서 고정시켰다. 또, 도 9에 표시한 면판(13)에 대해서 맞닿은 해당 프레임 형상 부재의 표면 쪽에 In을 밀봉접착재로서 도포하였다.
밀봉부재 및 프레임형상 부재가 접착·고정되어 있는 배면판(11)과, 상기 면판(13)을 10-6 ㎩ 압력의 감압분위기 중에 배치하였다. 다음에, 상기 면판(13)에 대항해서 맞닿아 있는 프레임 형상 부재의 표면상에 도포된 In을 가열해서 용융시키고, 배면판(11)과 면판(13)의 위치조정을 행하여 이들 두 판의 밀봉접착을 행하였다.
상기와 같은 방법으로, 기밀용기가 제작되었다. 상기 기밀용기는 배면판 (11), 외부 프레임(14) 및 면판(13)으로 구성되어 제작되었다. 상기 외부 프레임(14)은 프레임형상 부재와 밀봉접착재로 구성되어 있었다. 상기 기밀용기 속에는 전자원(10)과, 형광체 막(23) 및 메탈 백(24)으로 이루어진 화상표시부재(12)가 수용되어 있었다.
도 9에 표시한 바와 같이, 전력공급단자(25)와 인출 배선(16)은, 이들 사이에 탄성 부재(26)를 삽입한 채로 접속되어 있었다. 상기 인출 배선(16)은 상기 기밀 용기 내의 메탈 백(24)에 접속되어 있었다. 상기 기밀용기의 외부로부터 도시하지 않은 전원에 의해 상기 인출배선(16)에 500V 내지 30㎸ 범위 내의 전위가 공급되었다. 또한, 본 실시예에 있어서, 취출선(40)은 접지 전위에 설정되었으므로, 이 취출선(40)에 접속된 도전성 부재(29)는 접지전위로 설정되었다.
상기 본 실시예의 화상표시장치에 의하면, 전자원에 대한 손상을 가능한 한 많이 감소시킬 수 있었다. 이 손상은 고전위가 공급되는 전력공급단자(25) 부근의 이상방전에 의해 초래되었다. 또한, 상기 전력공급단자의 도출구조는 좁은 케이스 외장을 지닌 화상표시장치에 대해서도 더욱 적합한 것이라고 말할 수 있었다.
이상, 본 발명에 의하면, 이상 방전에 의해 초래되는 손상의 저감에 있어서 우수한 전력공급단자의 도출구조를 지닌 화상표시장치를 제공하는 것이 가능하다. 또, 본 발명에 의하면, 좁은 케이스 외장을 지닌 화상표시장치에도 적합한 전력공급단자의 도출구조를 지닌 화상표시장치를 제공하는 것이 가능하다.
Claims (8)
- 제 1기판, 상기 제 1기판에 대향해서 배치된 제 2기판 및 상기 두 기판 사이에 배치된 외부 프레임을 포함하는 기밀용기; 및상기 기밀용기 내에 배치된 화상표시부재를 구비하고,상기 제 1기판은 상기 화상표시부재에 전력공급단자가 그 안쪽을 관통하는 개구부를 지니고 있고;상기 개구부는 상기 기밀용기의 외부로 상기 전력공급단자를 안내하는 밀봉부재에 의해 밀봉되어 있고, 상기 밀봉부재는 상기 제 1기판의 뒷면 상에 접착되고, 상기 뒷면은 상기 외부 프레임이 상부에 배치되어 있는 상기 제 1기판의 표면과는 반대쪽에 있고;상기 밀봉부재와 상기 뒷면 사이에는 도전성 부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 도전성 부재는 상기 화상표시부재에 공급된 전위보다도 낮은 전위에 유지되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 도전성 부재는 접지전위에 유지되는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 도전성 부재는 상기 전력공급단자 주위에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 도전성 부재와 상기 전력공급단자는 저항막에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 도전성 부재와 상기 전력공급단자 사이에 있는 상기 밀봉부재의 표면은 요철(irregularities)을 지니는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기밀용기 내의 상기 제 1기판상에는 전자원이 배치되고,상기 전자원으로부터 방출된 전자의 가속전극과 형광체를 포함하는 상기 화상표시부재는 상기 기밀용기 내의 상기 제 2기판 상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉부재의 접착은 상기 도전성 부재에 의해 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
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