JPH10279887A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
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- JPH10279887A JPH10279887A JP8852197A JP8852197A JPH10279887A JP H10279887 A JPH10279887 A JP H10279887A JP 8852197 A JP8852197 A JP 8852197A JP 8852197 A JP8852197 A JP 8852197A JP H10279887 A JPH10279887 A JP H10279887A
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- Japan
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- adhesive
- conductive adhesive
- rear plate
- metal powder
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 寸法精度、良好な導電性，高強度の接着が困
難。 【解決手段】 少なくとも金属粉末、無機系接着剤を含
む導電性接着剤であって、前記金属粉末が前記無機系接
着剤の硬化温度において溶融、流動する。
難。 【解決手段】 少なくとも金属粉末、無機系接着剤を含
む導電性接着剤であって、前記金属粉末が前記無機系接
着剤の硬化温度において溶融、流動する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性接着剤に係わ
り、特にフラットパネルディスプレイ等の真空パネル作
製の際に、基板上の電極と導通部材との電気的導通と接
着を同時に実現するための導電性接着剤に好適に用いら
れるものである。
り、特にフラットパネルディスプレイ等の真空パネル作
製の際に、基板上の電極と導通部材との電気的導通と接
着を同時に実現するための導電性接着剤に好適に用いら
れるものである。
【０００２】
【従来の技術】図２１により特開平８−２４１０４９号
公報に記載されたディスプレイの一例の説明を行う。図
２１は平面型画像形成装置（以下フラットパネルディス
プレイと呼ぶ。）２００の断面図である。
公報に記載されたディスプレイの一例の説明を行う。図
２１は平面型画像形成装置（以下フラットパネルディス
プレイと呼ぶ。）２００の断面図である。
【０００３】図２１に示すように、フラットパネルディ
スプレイはフェースプレート２０１とリアプレート２０
２およびフェースプレート２０１とリアプレート２０２
とをつなぐ外枠２０３から形成されている。また、内部
が真空となっているため大気圧に耐えるために、内部に
耐大気圧支持部材２０４を有する。耐大気圧支持部材２
０４は表面に導電層を有する。フェースプレート２０１
はフェースプレート基板ガラス２０５と基板ガラス２０
５上に形成された遮光部材であるブラックストライプ２
０６、ＲＧＢ蛍光体２０７、電圧印加用のメタルバック
２０８を有する。
スプレイはフェースプレート２０１とリアプレート２０
２およびフェースプレート２０１とリアプレート２０２
とをつなぐ外枠２０３から形成されている。また、内部
が真空となっているため大気圧に耐えるために、内部に
耐大気圧支持部材２０４を有する。耐大気圧支持部材２
０４は表面に導電層を有する。フェースプレート２０１
はフェースプレート基板ガラス２０５と基板ガラス２０
５上に形成された遮光部材であるブラックストライプ２
０６、ＲＧＢ蛍光体２０７、電圧印加用のメタルバック
２０８を有する。
【０００４】またリアプレート２０２はリアプレート基
板ガラス２０９と基板ガラス２０９上に形成された電子
源発生部（図示せず）と駆動用ＸＹマトリクス配線（図
示せず）を有している。
板ガラス２０９と基板ガラス２０９上に形成された電子
源発生部（図示せず）と駆動用ＸＹマトリクス配線（図
示せず）を有している。
【０００５】耐大気圧支持部材２０４はフェースプレー
ト２０１のメタルバック２０８とリアプレート２０２の
駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線２１０との間に配
置され、導電性の接着剤２１１により所定の導電性を保
持しつつ固定されている。
ト２０１のメタルバック２０８とリアプレート２０２の
駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線２１０との間に配
置され、導電性の接着剤２１１により所定の導電性を保
持しつつ固定されている。
【０００６】以下にフラットパネルディスプレイの組立
手順の一例を述べる。
手順の一例を述べる。
【０００７】図１４にリアプレート２０２の断面を示
す。リアプレート基板ガラス２０９上には駆動用ＸＹマ
トリクス配線の上側配線２１０が設けられる。そして、
図１５に示すように、駆動用ＸＹマトリクス配線の上側
配線２１０に導電性接着剤２１１が塗布される。
す。リアプレート基板ガラス２０９上には駆動用ＸＹマ
トリクス配線の上側配線２１０が設けられる。そして、
図１５に示すように、駆動用ＸＹマトリクス配線の上側
配線２１０に導電性接着剤２１１が塗布される。
【０００８】ここで導電性接着剤２１１はガラスフリッ
トと金属メッキしたフィラーとをビヒクルと共に混練
し、細線状に塗布し乾燥させたものである。
トと金属メッキしたフィラーとをビヒクルと共に混練
し、細線状に塗布し乾燥させたものである。
【０００９】耐大気圧支持部材２０４を配列した位置決
め部材２１３を有する組立治具２１４を使用して位置合
わせを行い、フリットの軟化する温度まで加熱する（図
１６）。但し、図１６では加熱手段は図示していない。
め部材２１３を有する組立治具２１４を使用して位置合
わせを行い、フリットの軟化する温度まで加熱する（図
１６）。但し、図１６では加熱手段は図示していない。
【００１０】フリットの軟化した後に、リアプレート２
０２を下げ、導電性接着剤２１１により、リアプレート
２０２の所定の位置に耐大気圧支持部材２０４を固定す
る（図１７）。
０２を下げ、導電性接着剤２１１により、リアプレート
２０２の所定の位置に耐大気圧支持部材２０４を固定す
る（図１７）。
【００１１】次に温度を下げ、リアプレート２０２を上
昇させ組立治具２１４から引き抜くことにより所定の位
置に耐大気圧支持部材２０４が固定されたリアプレート
２０２を得ることができる（図１８）。
昇させ組立治具２１４から引き抜くことにより所定の位
置に耐大気圧支持部材２０４が固定されたリアプレート
２０２を得ることができる（図１８）。
【００１２】次にフェースプレート基板ガラス２０５上
に外枠２０３接着用の絶縁性フリットガラス２１６及び
導電性接着剤２１１を塗布し、乾燥、仮焼成を行う（図
１９）。
に外枠２０３接着用の絶縁性フリットガラス２１６及び
導電性接着剤２１１を塗布し、乾燥、仮焼成を行う（図
１９）。
【００１３】所定の位置に耐大気圧支持部材２０４が固
定されたリアプレート２０２、リアプレート側に絶縁性
フリットガラス２１７を塗布し、乾燥、仮焼成を行った
外枠２０３、及び外枠接着用の絶縁性フリットガラス２
１６と導電性接着剤２１１とを塗布し、乾燥、仮焼成し
たフェースプレート基板ガラス２０１、を所定の位置に
設置し（図２０）、全体を電気炉あるいは板状の加熱体
で加熱しフリットガラスを軟化させた後に押圧し、フラ
ットパネルディスプレイ２００を得る。
定されたリアプレート２０２、リアプレート側に絶縁性
フリットガラス２１７を塗布し、乾燥、仮焼成を行った
外枠２０３、及び外枠接着用の絶縁性フリットガラス２
１６と導電性接着剤２１１とを塗布し、乾燥、仮焼成し
たフェースプレート基板ガラス２０１、を所定の位置に
設置し（図２０）、全体を電気炉あるいは板状の加熱体
で加熱しフリットガラスを軟化させた後に押圧し、フラ
ットパネルディスプレイ２００を得る。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】図１３に、所定の位置
に耐大気圧支持部材２０４を固定したリアプレート２０
２を示す。
に耐大気圧支持部材２０４を固定したリアプレート２０
２を示す。
【００１５】耐大気圧支持部材２０４は例えば絶縁性基
体２２０の表面に導電層２２１を形成したものであり、
リアプレート２０２の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側
配線２１０とフェースプレート２０１のメタルバック２
０８との間で導通をとるために、上側配線２１０の上に
導電性接着剤２１１により固定されている。導電性接着
剤２１１は、導電性を維持するための金属メッキしたフ
ィラー２１８と接着強度を維持するためのフリットガラ
ス２１９から形成されている。
体２２０の表面に導電層２２１を形成したものであり、
リアプレート２０２の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側
配線２１０とフェースプレート２０１のメタルバック２
０８との間で導通をとるために、上側配線２１０の上に
導電性接着剤２１１により固定されている。導電性接着
剤２１１は、導電性を維持するための金属メッキしたフ
ィラー２１８と接着強度を維持するためのフリットガラ
ス２１９から形成されている。
【００１６】接着部の電気抵抗を下げ、導電性を良好に
とるためには、導電性を維持するための金属メッキした
フィラーの量を増やせばよいが、金属メッキフィラーの
量を増やすと接着強度が低下する。また金属メッキフィ
ラーの粒径を大きくすると導通はとりやすくなるが、金
属メッキフィラーはほとんど変形しないため、接着後の
接着剤の厚さが増し、良好な接着形状、寸法精度が得ら
れない場合がある。
とるためには、導電性を維持するための金属メッキした
フィラーの量を増やせばよいが、金属メッキフィラーの
量を増やすと接着強度が低下する。また金属メッキフィ
ラーの粒径を大きくすると導通はとりやすくなるが、金
属メッキフィラーはほとんど変形しないため、接着後の
接着剤の厚さが増し、良好な接着形状、寸法精度が得ら
れない場合がある。
【００１７】また導電性の接着剤としてハンダ等の金属
材料を使用すると、後の工程で加熱エージング及びもし
くはベーキングを行うため、この工程温度を超える高温
で溶融する（加熱エージングやベーキングの工程で溶融
しない）金属部材を使用しなくてはならず、接着を行う
工程の温度が上昇してしまう。
材料を使用すると、後の工程で加熱エージング及びもし
くはベーキングを行うため、この工程温度を超える高温
で溶融する（加熱エージングやベーキングの工程で溶融
しない）金属部材を使用しなくてはならず、接着を行う
工程の温度が上昇してしまう。
【００１８】本発明では、上記課題を解決し、フラット
パネルディスプレイ等を高性能かつ容易に製造すること
ができる導電性接着剤を提供することを目的とする。
パネルディスプレイ等を高性能かつ容易に製造すること
ができる導電性接着剤を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段及び作用】上記の目的は、
少なくとも金属粉末、無機系接着剤を含む導電性接着剤
であって、前記金属粉末が前記無機系接着剤の硬化温度
において溶融、流動する本発明の導電性接着剤によって
達成される。
少なくとも金属粉末、無機系接着剤を含む導電性接着剤
であって、前記金属粉末が前記無機系接着剤の硬化温度
において溶融、流動する本発明の導電性接着剤によって
達成される。
【００２０】上記の本発明は、接着時に良好な導電性を
維持しつつ、高強度の接着を可能とするものである。ま
た、接着時に溶融、流動するために、接着剤の厚さを薄
くすることが可能となる。
維持しつつ、高強度の接着を可能とするものである。ま
た、接着時に溶融、流動するために、接着剤の厚さを薄
くすることが可能となる。
【００２１】接着後は金属の周囲が無機系接着剤が固化
したもので被覆されるために、以後の工程で高温下にさ
らされても、金属が再び周囲へ流れ出すことはない。
したもので被覆されるために、以後の工程で高温下にさ
らされても、金属が再び周囲へ流れ出すことはない。
【００２２】なお、本発明の導電性接着剤は特にフラッ
トパネルディスプレイの基板と大気圧支持部材との接着
用に限定されるものではなく、良好な接着形状，寸法精
度、良好な導電性，高強度の接着が求められる用途に広
く用いることができる。
トパネルディスプレイの基板と大気圧支持部材との接着
用に限定されるものではなく、良好な接着形状，寸法精
度、良好な導電性，高強度の接着が求められる用途に広
く用いることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態として、本発明
の導電性接着剤をフラットパネルディスプレイに用いた
場合について図１〜図１２を用いて説明する。図１〜図
１０はフラットパネルディスプレイの製造工程を示す断
面図である。図１１、図１２は耐大気圧支持部材を設け
たリアプレートを示す断面図である。
の導電性接着剤をフラットパネルディスプレイに用いた
場合について図１〜図１２を用いて説明する。図１〜図
１０はフラットパネルディスプレイの製造工程を示す断
面図である。図１１、図１２は耐大気圧支持部材を設け
たリアプレートを示す断面図である。
【００２４】図１に示すように、塗布台１上にインジウ
ム金属粉末、無機系接着剤から成る導電性接着剤２を塗
布し、アプリケーター３により、導電性接着剤の薄層４
を形成する。
ム金属粉末、無機系接着剤から成る導電性接着剤２を塗
布し、アプリケーター３により、導電性接着剤の薄層４
を形成する。
【００２５】次に、表面に導電層を有する厚さ０．２ｍ
ｍの耐大気圧支持部材７をチャッキング部材６を有する
治具５により所定の間隔に保持し（図２）、耐大気圧支
持部材７の端面に導電性接着剤の薄層４を接触させる
（図３）。
ｍの耐大気圧支持部材７をチャッキング部材６を有する
治具５により所定の間隔に保持し（図２）、耐大気圧支
持部材７の端面に導電性接着剤の薄層４を接触させる
（図３）。
【００２６】次に、治具５を引き上げることにより、耐
大気圧支持部材７の端面に導電性接着剤の溜まり８が形
成される（図４）。
大気圧支持部材７の端面に導電性接着剤の溜まり８が形
成される（図４）。
【００２７】次に、治具５により端面に導電性接着剤の
溜まり８が形成された耐大気圧支持部材７を加熱台１１
の上に固定されたリアプレート９上に移動させ、リアプ
レート９上の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線１０
と接触させる（図５）。
溜まり８が形成された耐大気圧支持部材７を加熱台１１
の上に固定されたリアプレート９上に移動させ、リアプ
レート９上の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線１０
と接触させる（図５）。
【００２８】ここで導電性接着剤は、加熱されたリアプ
レート９上の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線１０
と接触し、２００℃程度に加熱され、硬化する（図
６）。このとき、同時に導電性接着剤中のインジウム金
属粉末は溶融し、耐大気圧支持部材７はリアプレート９
上の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線１０上に固定
されると共に、電気的に導通がとられる。
レート９上の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線１０
と接触し、２００℃程度に加熱され、硬化する（図
６）。このとき、同時に導電性接着剤中のインジウム金
属粉末は溶融し、耐大気圧支持部材７はリアプレート９
上の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線１０上に固定
されると共に、電気的に導通がとられる。
【００２９】導電性接着剤が硬化後、治具５を引き上
げ、加熱台からリアプレート９を取り外すことにより、
駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線１０上に耐大気圧
支持部材７が固定されたリアプレート１２が得られる。
げ、加熱台からリアプレート９を取り外すことにより、
駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線１０上に耐大気圧
支持部材７が固定されたリアプレート１２が得られる。
【００３０】フェースプレートガラス基板１５上に遮光
部材であるブラックストライプ１６、ＲＧＢ蛍光体１
７、電圧印加用のメタルバック１８が形成されたフェー
スプレート基板１４上の外枠と接する部分に、外枠接着
用の絶縁性フリットガラス２０を塗布し、乾燥、仮焼成
を行う。
部材であるブラックストライプ１６、ＲＧＢ蛍光体１
７、電圧印加用のメタルバック１８が形成されたフェー
スプレート基板１４上の外枠と接する部分に、外枠接着
用の絶縁性フリットガラス２０を塗布し、乾燥、仮焼成
を行う。
【００３１】所定の位置に耐大気圧支持部材７が固定さ
れたリアプレート１２、リアプレート側に絶縁性フリッ
トガラス１３を塗布し、乾燥、仮焼成を行った外枠１
９、及び外枠接着用の絶縁性フリットガラス２０を塗布
し、乾燥、仮焼成を行ったフェースプレート基板１４、
を所定の位置に設置し（図９）、フェースプレートとリ
アプレートとの位置固定を行う。
れたリアプレート１２、リアプレート側に絶縁性フリッ
トガラス１３を塗布し、乾燥、仮焼成を行った外枠１
９、及び外枠接着用の絶縁性フリットガラス２０を塗布
し、乾燥、仮焼成を行ったフェースプレート基板１４、
を所定の位置に設置し（図９）、フェースプレートとリ
アプレートとの位置固定を行う。
【００３２】フリットガラスの軟化する温度まで加熱
し、パネル上部まで押圧し、外枠１９のフリットガラス
１３及び２０が、強度、密封性が確保できるまで流動し
押しつぶされた後に冷却し、フラットパネルディスプレ
イ２１が得られた（図１０）。
し、パネル上部まで押圧し、外枠１９のフリットガラス
１３及び２０が、強度、密封性が確保できるまで流動し
押しつぶされた後に冷却し、フラットパネルディスプレ
イ２１が得られた（図１０）。
【００３３】接着部分の拡大図を図１１及び１２に示
す。インジウム金属粉末２４、無機系接着剤２５から成
る導電性接着剤８は硬化前は図１１に示すように、分離
しているが、硬化後のインジウム金属２６は図１２に示
すように、インジウム金属粉末は溶融、流動し、表面導
電層２３を有する薄板２２から成る耐大気圧支持部材７
をリアプレート９上の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側
配線１０上に固定し、電気的導通を確保している。
す。インジウム金属粉末２４、無機系接着剤２５から成
る導電性接着剤８は硬化前は図１１に示すように、分離
しているが、硬化後のインジウム金属２６は図１２に示
すように、インジウム金属粉末は溶融、流動し、表面導
電層２３を有する薄板２２から成る耐大気圧支持部材７
をリアプレート９上の駆動用ＸＹマトリクス配線の上側
配線１０上に固定し、電気的導通を確保している。
【００３４】本発明により、良好な導電性を維持しつ
つ、高強度の接着が可能となる。また、接着時に溶融、
流動するために、接着剤の厚さを薄くすることが可能と
なった。本実施形態では、金属粉末としてインジウムを
使用したが、他の、低融点金属の使用も可能である。
つ、高強度の接着が可能となる。また、接着時に溶融、
流動するために、接着剤の厚さを薄くすることが可能と
なった。本実施形態では、金属粉末としてインジウムを
使用したが、他の、低融点金属の使用も可能である。
【００３５】以下、本実施形態で用いることができる、
導電性接着剤の具体的な材料について説明する。 （１） 使用する導電性接着剤 ａ） 接着剤（無機系接着剤）：反応型珪酸塩系接着剤 東亜合成（株）の耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」 市販品を平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 なお、「アロンセラミックＷ」の硬化温度の下限は１５
０℃であり、２００℃以上の硬化温度で強度がより増加
する。上述したように本実施形態ではほぼ２００℃の温
度で硬化させた（以下に説明する導電性接着剤について
も同様である）。
導電性接着剤の具体的な材料について説明する。 （１） 使用する導電性接着剤 ａ） 接着剤（無機系接着剤）：反応型珪酸塩系接着剤 東亜合成（株）の耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」 市販品を平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 なお、「アロンセラミックＷ」の硬化温度の下限は１５
０℃であり、２００℃以上の硬化温度で強度がより増加
する。上述したように本実施形態ではほぼ２００℃の温
度で硬化させた（以下に説明する導電性接着剤について
も同様である）。
【００３６】ｂ） 導電性付与剤：金属インジウム（融
点：１５４．６℃） 平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 上記の接着剤と導電性付与剤を８０：２０（重量比）に
混合して導電性接着剤使用した。 （２） 使用する導電性接着剤 ａ） 接着剤（無機系接着剤）：反応型珪酸塩系接着剤 東亜合成（株）の耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」 市販品を平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 ｂ） 導電性付与剤：インジウム−錫系合金（融点：１
５４．６℃） 平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 上記の接着剤と導電性付与剤を８０：２０（重量比）に
混合して導電性接着剤として使用した。 （３） 使用する導電性接着剤 ａ） 接着剤（無機系接着剤）：反応型珪酸塩系接着剤 東亜合成（株）の耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」 市販品を平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 ｂ） 導電性付与剤：銀ロウ（融点：２００℃以下） 田中貴金属工業製、平均粒径３〜５μｍに細粒化して使
用 上記の接着剤と導電性付与剤を８０：２０（重量比）に
混合して導電性接着剤として使用した。 （４） 使用する導電性接着剤 ａ） 接着剤（無機系接着剤）：反応型珪酸塩系接着剤 東亜合成（株）の耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」 市販品を平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 ｂ） 導電性付与剤：Ｐｂフリーハンダ（融点：２００
℃以下） 千住金属工業製 錫−銀系Ｐｂフリーハンダ 平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 上記の接着剤と導電性付与剤を８０：２０（重量比）に
混合して導電性接着剤として使用した。
点：１５４．６℃） 平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 上記の接着剤と導電性付与剤を８０：２０（重量比）に
混合して導電性接着剤使用した。 （２） 使用する導電性接着剤 ａ） 接着剤（無機系接着剤）：反応型珪酸塩系接着剤 東亜合成（株）の耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」 市販品を平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 ｂ） 導電性付与剤：インジウム−錫系合金（融点：１
５４．６℃） 平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 上記の接着剤と導電性付与剤を８０：２０（重量比）に
混合して導電性接着剤として使用した。 （３） 使用する導電性接着剤 ａ） 接着剤（無機系接着剤）：反応型珪酸塩系接着剤 東亜合成（株）の耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」 市販品を平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 ｂ） 導電性付与剤：銀ロウ（融点：２００℃以下） 田中貴金属工業製、平均粒径３〜５μｍに細粒化して使
用 上記の接着剤と導電性付与剤を８０：２０（重量比）に
混合して導電性接着剤として使用した。 （４） 使用する導電性接着剤 ａ） 接着剤（無機系接着剤）：反応型珪酸塩系接着剤 東亜合成（株）の耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」 市販品を平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 ｂ） 導電性付与剤：Ｐｂフリーハンダ（融点：２００
℃以下） 千住金属工業製 錫−銀系Ｐｂフリーハンダ 平均粒径３〜５μｍに細粒化して使用 上記の接着剤と導電性付与剤を８０：２０（重量比）に
混合して導電性接着剤として使用した。
【００３７】なお、以上説明した各導電性接着剤の接着
剤と導電性付与剤との比率は、導電性と強度を両立させ
るためには比率は９０：１０〜５０：５０、より好まし
くは８５：１５〜７０：３０とするのが望ましい。ま
た、ここでは導電性接着剤はリアプレートと大気圧支持
部材との間で用いたが、さらに図２１に示したようにフ
ェイスプレートと大気圧支持部材との間でも導電性接着
剤を用いてよいことは勿論である。
剤と導電性付与剤との比率は、導電性と強度を両立させ
るためには比率は９０：１０〜５０：５０、より好まし
くは８５：１５〜７０：３０とするのが望ましい。ま
た、ここでは導電性接着剤はリアプレートと大気圧支持
部材との間で用いたが、さらに図２１に示したようにフ
ェイスプレートと大気圧支持部材との間でも導電性接着
剤を用いてよいことは勿論である。
【００３８】接着剤としては、アルカリ金属シリケート
系接着剤、酸性金属フォスフェート系接着剤、コロイダ
ルシリカ系接着剤等を用いることができる。本実施形態
では接着剤として上記のように、アルカリ金属シリケー
ト系接着剤である耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」を用いたが、その他ＡＺ３２０，ＡＺ３３０（セメ
ダイン社製）、３７１５（スリーボンド社製）、セラマ
ボンド５０３（AremcoProduct USA）を用いることがで
きる。酸性金属フォスフェート系接着剤は硬化剤を併用
して接着温度２００〜３００℃を得ることができ、コロ
イダルシリカ系接着剤では接着温度５００℃以上を得る
ことができる。
系接着剤、酸性金属フォスフェート系接着剤、コロイダ
ルシリカ系接着剤等を用いることができる。本実施形態
では接着剤として上記のように、アルカリ金属シリケー
ト系接着剤である耐熱性無機接着剤「アロンセラミック
Ｗ」を用いたが、その他ＡＺ３２０，ＡＺ３３０（セメ
ダイン社製）、３７１５（スリーボンド社製）、セラマ
ボンド５０３（AremcoProduct USA）を用いることがで
きる。酸性金属フォスフェート系接着剤は硬化剤を併用
して接着温度２００〜３００℃を得ることができ、コロ
イダルシリカ系接着剤では接着温度５００℃以上を得る
ことができる。
【００３９】以下、本発明の導電性接着剤を用いたフラ
ットパネルディスプレイの全体構成について説明する。
ットパネルディスプレイの全体構成について説明する。
【００４０】図２２、図２３に、電子放出素子を利用し
たフラットパネルディスプレイの一例の概略構成図を示
す。ここで、図２３は、図２２におけるＡ−Ａ′断面図
である。
たフラットパネルディスプレイの一例の概略構成図を示
す。ここで、図２３は、図２２におけるＡ−Ａ′断面図
である。
【００４１】図２２、図２３に示されるフラットパネル
ディスプレイの構成について説明すると、図中、１０１
は電子源基板であるリアプレート、１０２は陽極基板で
あるフェースプレート、１０３は外枠であり、これらに
より真空外囲器を構成している。１０４はリアプレート
の基体であるガラス基板、１０５は電子放出素子であ
り、１０６ａおよび１０６ｂは、電子放出素子１０５に
電圧を印加するための電極である。１０７ａ（走査電
極）及び１０７ｂ（信号電極）は電極配線であり、それ
ぞれ、電極１０６ａ，１０６ｂに接続されている。１０
８はフェースプレートの基体であるガラス基板、１０９
は透明電極、１１０は蛍光体である。１１１はスペーサ
で、リアプレート１０１とフェースプレート１０２を所
定間隔に保持するとともに、大気圧に対する支持部材と
して配置されている。
ディスプレイの構成について説明すると、図中、１０１
は電子源基板であるリアプレート、１０２は陽極基板で
あるフェースプレート、１０３は外枠であり、これらに
より真空外囲器を構成している。１０４はリアプレート
の基体であるガラス基板、１０５は電子放出素子であ
り、１０６ａおよび１０６ｂは、電子放出素子１０５に
電圧を印加するための電極である。１０７ａ（走査電
極）及び１０７ｂ（信号電極）は電極配線であり、それ
ぞれ、電極１０６ａ，１０６ｂに接続されている。１０
８はフェースプレートの基体であるガラス基板、１０９
は透明電極、１１０は蛍光体である。１１１はスペーサ
で、リアプレート１０１とフェースプレート１０２を所
定間隔に保持するとともに、大気圧に対する支持部材と
して配置されている。
【００４２】この電子線表示パネルにおいて画像を形成
するには、マトリックス状に配置された走査配線１０７
ａと信号配線１０７ｂに所定の電圧を順次印加すること
で、マトリックスの交点に位置する所定の電子放出素子
１０５を選択的に駆動し、放出された電子を蛍光体１１
０に照射して所定の位置に輝点を得る。なお、透明電極
１０９は、放出電子を加速してより高い輝度の輝点を得
るために、素子１０５に対して正電位となるように高電
圧が印加される。ここで、印加される電圧は、蛍光体の
性能にもよるが、数百Ｖから数十ｋＶ程度の電圧であ
る。従って、リアプレート１０１とフェースプレート１
０２間の距離（正確には配線１０７ｂと透明電極１０９
との距離）ｄは、この印加電圧によって真空の絶縁破壊
（すなわち放電）が生じないようにするため、百μｍか
ら数ｍｍ程度に設定されるのが一般的である。
するには、マトリックス状に配置された走査配線１０７
ａと信号配線１０７ｂに所定の電圧を順次印加すること
で、マトリックスの交点に位置する所定の電子放出素子
１０５を選択的に駆動し、放出された電子を蛍光体１１
０に照射して所定の位置に輝点を得る。なお、透明電極
１０９は、放出電子を加速してより高い輝度の輝点を得
るために、素子１０５に対して正電位となるように高電
圧が印加される。ここで、印加される電圧は、蛍光体の
性能にもよるが、数百Ｖから数十ｋＶ程度の電圧であ
る。従って、リアプレート１０１とフェースプレート１
０２間の距離（正確には配線１０７ｂと透明電極１０９
との距離）ｄは、この印加電圧によって真空の絶縁破壊
（すなわち放電）が生じないようにするため、百μｍか
ら数ｍｍ程度に設定されるのが一般的である。
【００４３】表示パネルの表示面積が大きくなるに従
い、外囲器内部の真空と外部の大気圧差による基板の変
形を抑えるためには、リアプレート基板１０４およびフ
ェースプレート基板１０８を厚くする必要がでてきた。
基板を厚くすることは表示パネルの重量を増加させるだ
けでなく、斜め方向から見た時に歪みを生ずる。そこ
で、スペーサ１１１を配置することにより、基板１０
４，１０８の強度負担を軽減でき、軽量化、低コスト
化、大画面化が可能となるので、フラットパネルディス
プレイパネルの利点を十分に発揮することができる様に
なる。
い、外囲器内部の真空と外部の大気圧差による基板の変
形を抑えるためには、リアプレート基板１０４およびフ
ェースプレート基板１０８を厚くする必要がでてきた。
基板を厚くすることは表示パネルの重量を増加させるだ
けでなく、斜め方向から見た時に歪みを生ずる。そこ
で、スペーサ１１１を配置することにより、基板１０
４，１０８の強度負担を軽減でき、軽量化、低コスト
化、大画面化が可能となるので、フラットパネルディス
プレイパネルの利点を十分に発揮することができる様に
なる。
【００４４】なお、図２２及び図２３に示したフラット
パネルディスプレイは表面伝導型電子放出素子を用いた
ものである。表面伝導型電子放出素子は、例えば、米国
特許第５０６６８８３号等に開示されている。電子放出
素子としては、電界放出型電子放出素子、ＭＩＭ型電子
放出素子等が知られており、これらの電子放出素子を用
いたフラットパネルディスプレイにも本発明を用いるこ
とができる。
パネルディスプレイは表面伝導型電子放出素子を用いた
ものである。表面伝導型電子放出素子は、例えば、米国
特許第５０６６８８３号等に開示されている。電子放出
素子としては、電界放出型電子放出素子、ＭＩＭ型電子
放出素子等が知られており、これらの電子放出素子を用
いたフラットパネルディスプレイにも本発明を用いるこ
とができる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、少なくとも金属粉
末、無機系接着剤を含む導電性接着剤であって、前記金
属粉末が前記無機系接着剤の硬化温度において溶融、流
動する導電性接着剤を使用することにより、接着時に良
好な導電性を維持しつつ高強度の接着が可能となる。
末、無機系接着剤を含む導電性接着剤であって、前記金
属粉末が前記無機系接着剤の硬化温度において溶融、流
動する導電性接着剤を使用することにより、接着時に良
好な導電性を維持しつつ高強度の接着が可能となる。
【００４６】また、接着時に溶融、流動するために、接
着剤の厚さを薄くすることが可能となった。
着剤の厚さを薄くすることが可能となった。
【図１】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図７】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図８】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図９】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図１０】本発明の実施形態を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図１１】本発明の実施形態を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図１２】本発明の実施形態を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図１３】従来例を説明するための模式図である。
【図１４】従来例を説明するための模式図である。
【図１５】従来例を説明するための模式図である。
【図１６】従来例を説明するための模式図である。
【図１７】従来例を説明するための模式図である。
【図１８】従来例を説明するための模式図である。
【図１９】従来例を説明するための模式図である。
【図２０】従来例を説明するための模式図である。
【図２１】従来例を説明するための模式図である。
【図２２】電子放出素子を利用したフラットパネルディ
スプレイの一例の概略斜視図である。
スプレイの一例の概略斜視図である。
【図２３】図２２におけるＡ−Ａ′断面図である。
１ 塗布台 ２ 導電性接着剤 ３ アプリケーター ４ 導電性接着剤の薄層 ５ 治具 ６ チャッキング部材 ７ 耐大気圧支持部材 ８ 導電性接着剤の溜まり ９ リアプレート基板 １０ 駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線 １１ 加熱台 １２ 耐大気圧支持部材７が固定されたリアプレート １３ 絶縁性フリットガラス １４ フェースプレート基板 １５ フェースプレートガラス基板 １６ ブラックストライプ １７ ＲＧＢ蛍光体 １８ メタルバック １９ 外枠 ２０ 外枠接着用の絶縁性フリットガラス ２１ フラットパネルディスプレイ ２２ 表面導電層２３を有する薄板 ２３ 表面導電層 ２４ インジウム金属粉末 ２５ 無機系接着剤 ２６ 硬化後のインジウム金属 ２００ フラットパネルディスプレイ ２０１ フェースプレート ２０２ リアプレート ２０３ 外枠 ２０４ 耐大気圧支持部材 ２０５ フェースプレート基板ガラス ２０６ ブラックストライプ ２０７ ＲＧＢ蛍光体 ２０８ 電圧印加用のメタルバック ２０９ リアプレート基板ガラス ２１０ 駆動用ＸＹマトリクス配線の上側配線 ２１１ 導電性接着剤 ２１３ 位置決め部材 ２１４ 組立治具 ２１５ リアプレート部材 ２１６，２１７ 絶縁性フリットガラス ２１８ 金属粉末 ２１９ フリットガラス ２２０ 絶縁性基体 ２２１ 導電層
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも金属粉末、無機系接着剤を含
む導電性接着剤であって、前記金属粉末が前記無機系接
着剤の硬化温度において溶融、流動する導電性接着剤。 - 【請求項２】 請求項１に記載の導電性接着剤におい
て、前記金属粉末がインジウム及び／又はインジウム系
の合金であることを特徴とする導電性接着剤。 - 【請求項３】 請求項１に記載の導電性接着剤におい
て、前記金属粉末が鉛フリーハンダ合金であることを特
徴とする導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8852197A JPH10279887A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8852197A JPH10279887A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10279887A true JPH10279887A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13945146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8852197A Pending JPH10279887A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10279887A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7247072B2 (en) | 2001-04-23 | 2007-07-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing an image display apparatus by supplying current to seal the image display apparatus |
| WO2010073852A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 住友電気工業株式会社 | マグネシウム合金部材とその製造方法 |
| US7812510B2 (en) | 2002-11-07 | 2010-10-12 | Sony Corporation | Flat display and manufacturing method thereof |
-
1997
- 1997-04-07 JP JP8852197A patent/JPH10279887A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7247072B2 (en) | 2001-04-23 | 2007-07-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing an image display apparatus by supplying current to seal the image display apparatus |
| US7812510B2 (en) | 2002-11-07 | 2010-10-12 | Sony Corporation | Flat display and manufacturing method thereof |
| WO2010073852A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 住友電気工業株式会社 | マグネシウム合金部材とその製造方法 |
| JP2010157598A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | マグネシウム合金部材とその製造方法 |
| US20120111484A1 (en) * | 2008-12-26 | 2012-05-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Magnesium alloy joined part and production method thereof |
| US8820614B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-09-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Magnesium alloy joined part and production method thereof |
| CN102265719B (zh) * | 2008-12-26 | 2015-10-21 | 住友电气工业株式会社 | 镁合金接合部件及其制造方法 |
| TWI577264B (zh) * | 2008-12-26 | 2017-04-01 | 住友電氣工業股份有限公司 | 鎂合金構件及其製法 |
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