JP3478774B2 - 画像表示装置 - Google Patents
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Description
画像表示装置に関し、特にアノード電極に電圧を印加す
る電圧導入端子を備えた画像表示装置に関する。
としては、色再現性や画像の応答速度、価格等の面で優
れているCRT(ブラウン管)が、特にカラー画像表示
装置として、広く用いられてきた。
行きが大きいという欠点を有しているため、平面型の画
像表示装置に対する要望も従来からあり、近年になっ
て、液晶を用いた平面型画像表示装置がCRTに替わっ
て普及してきたが、自発光型でないため、バックライト
を持たなければならない点や、視野角依存性がある等の
問題点があり、平面型で、かつ自発光型の表示装置の開
発も望まれてきた。
て、最近、カラープラズマディスプレイが商品化され始
めているが、従来のCRTとは発光の原理が異なるた
め、画像のコントラストや、発色の良さなどでCRTと
比べるとやや劣ると言わざるを得ないのが現状である。
た画像表示装置であれば、CRTと同等の画質が得られ
ることが期待できるため、電子線を用いた平面型画像表
示装置の研究、開発も多く行われている。
置の多くは、電子の発生源(以下、単に電子源と呼ぶ)
として、熱陰極や冷陰極型の電子放出素子を複数配列す
ることで、CRTで必要な電子線の偏向空間を縮小し、
装置の薄型化、平面化を達成しようとするものである。
れた電子を、高圧電圧で加速し蛍光体に照射するという
CRTと同じ原理を用いようとするものであるから、C
RTと同様の画像品位が得られることが期待される。
は、線状熱陰極と、複雑な電極構体を真空容器に内包し
た電子線を用いた平面型画像表示装置が開示されてい
る。
においては、例えば蛍光体に入射した電子線の一部が散
乱され真空容器内壁に衝突し、2次電子を放出させてそ
の部分をチャージアップさせる場合があり、その場合内
部の電位分布が歪み、電子線の軌道が不安定になるばか
りでなく、内部で放電を生じこれにより装置が劣化した
り破壊される恐れがある。
としては、真空容器内壁に帯電防止膜を形成する方法が
ある。例えば、特開平4−163833号公報におい
て、画像表示装置のガラス容器の内壁側面に、高インピ
ーダンスの導電性材料よりなる導電層をもうけた構成が
開示されている。
ては、電子源と蛍光体との間には電子を加速するための
高圧電圧を印加される。
ガラスなどのNaを含むガラスにより構成されている場
合、上記の電界によりNaイオンが移動し電解電流が生
じる。
フリットガラスにより接合して形成されるが、上記の電
解電流により、フリットガラス中にNaイオンが流入す
ると、フリットガラスに含まれるPbOが還元されPb
を析出し、フリットガラスにクラックを発生させて、容
器内の真空を保てなくなるおそれがある。
置に、電極を設けて電解電流を吸収し、フリットガラス
中を電解電流が流れないようにする方法がある。
は、フェースプレートの周辺部に低抵抗の導電膜を設
け、これをグランド電位に接続して、電解電流がフリッ
トガラスに流れないようにする構成が示されている。ま
た、真空容器の側壁に、電流を流して、電位の勾配を形
成するための帯状電極を設ける構成が米国特許第5,3
57,165号公報に開示されている。
載の上記の電子線を利用した平面型画像表示装置におい
ては、線状熱陰極を複数用いることで、従来CRTに必
要だった電子線の偏向空間を大幅に縮小したとはいえ、
複数の画素(蛍光体)に電子線を偏向するための水平偏
向電極、垂直偏向電極等の複雑な電極構体を容器内部に
含む構成のため、装置がある程度の厚さ(数十mm程
度)を有することが避けられないが、近年、携帯用情報
端末機器などとして、電子線利用の平面型画像表示装置
においても、例えば液晶ディスプレイと同程度の、さら
に厚さの薄い超薄型の装置の開発が求められている。
画像表示装置を達成するものとして、本出願人は、表面
伝導型電子放出素子とそれを用いた平面型画像表示装置
に関して、すでに多くの提案を行っている。例えば特開
平7−235255号公報に記載されたものである。
に多数集積して形成することができるため、1画素(蛍
光体)に対し1つの電子放出素子を形成することも可能
で、前述した特開平4−163833号公報に記載の電
子線利用の平面型画像表示装置や、あるいは通常のCR
Tで必要だった電子線偏向の空間をなくすことができる
ため、非常に薄い平面型画像表示装置に用いることがで
きる。
素子(以下、FE型素子と呼ぶ)を、用いた構成の超薄
型の平面型画像表示装置が特開平5−114372号公
報に記載されている。
により、比較的安定に高電圧が導入できる超薄型の平面
型画像表示装置が示された(図11)。図11によれ
ば、リアプレート1に対向してフェースプレート2が形
成され、リアプレート1には電子放出素子に走査用の配
線電極と信号電圧印加用の配線電極との低電圧電極12
が形成され、フェースプレート2には蛍光体とメタルバ
ックの各層と蛍光体引き出し電極6が形成されている。
この蛍光体引き出し電極6にはリアプレート1側から接
着材のフリットガラス8で接着された絶縁体27に支持
された棒状電極9と棒状電極9に接続された弾性体38
とが順次接続されている。この棒状電極9から高圧電圧
が供給されて蛍光体引き出し電極6に高圧が印加され、
リアプレート2側の電子放出素子を有する電子源からの
電子を吸引して蛍光体の発光を促して画像を形成する。
た従来例の平面型画像表示装置(図11)では、金属を
用いる弾性体では封着時の熱により弾性力が弱くなり、
接続不良が生じることもあった。また、シール体をあと
で形成するため、微小リークを生じる場合があった。
容器外から電圧を導入するための電圧導入端子と平面基
板上に形成された複数の電子放出素子から成る電子源を
有するリアプレートとの間に接着材が介在した状態で接
合が行われているために、平面型画像表示装置には以下
のような問題点がある。
電圧導入端子との間の距離にバラツキが生じることか
ら、フェースプレートに形成されている引出し配線と電
圧導入端子の中心電極とが接触不良をおこす場合があ
り、フェースプレートとの導通が不安定になることがあ
る。
電圧導入端子との間の距離にバラツキが生じるために接
着材の加圧、加熱焼成において内部応力が発生し、封着
後に封着不良によるスローリークが発生することがあ
る。
電圧を印加するための、電気的導通の良好な導電路を備
える画像表示装置を提供することにある。
接続された、該導電体に容器外部より電圧を供給するた
めの導電体を備える画像表示装置を提供することにあ
る。また、本発明は、十分に気密封着された容器を備え
る画像表示装置を提供することにある。
間隔をおいて配置された第1の基板と第2の基板とを含
む部材にて構成された容器と、前記容器内の前記第1の
基板上に配置された電子源と、前記容器内の前記第2の
基板上に配置された、第1の導電体を有する画像表示部
材と、前記第1の導電体に、前記第1の基板に設けられ
た孔を貫通して当接された第2の導電体とを備える画像
表示装置であって、前記第2の導電体は前記第1の基板
への保持部材を有し、前記保持部材は、前記第1の基板
の外面と直接接触した部分と、接着材を介して結合した
部分とを有していることを特徴とする画像表示装置であ
る。
記第1の基板がリアプレートであり、前記第2の基板が
フェースプレートであること、また、前記容器が、前記
第1の基板と、前記第2の基板、及び、該両基板に挟持
された支持枠により構成されていること、また、前記第
1の導電体が、アノード電極であること、また、前記第
1の導電体が、メタルバックであること、また、前記第
1の導電体が、前記アノード電極あるいは前記メタルバ
ックに電気的に接続された引き出し電極であること、ま
た、前記画像表示部材が、前記アノード電極あるいは前
記メタルバックと、蛍光体とを備えること、また、前記
保持部材が絶縁体であること、また、第2の導電体及び
前記保持部材が、前記第1の導電体へ電圧を印加するた
めの電圧導入端子を構成すること、をも含むものであ
る。
レートと、該リアプレートと対向して配置され、内面
に、前記電子源より放出された電子ビームの照射により
発光する蛍光体と、該蛍光体に電圧を印加するためのア
ノード電極とが配置されたフェースプレートと、該リア
プレートと該フェースプレートとの側縁部に挟持され、
該リアプレート及びフェースプレートと共に容器の一部
を成す支持枠と、該フェースプレート内面の前記アノー
ド電極に容器外から電圧を導入するための電圧導入端子
とを備える画像表示装置において、該電圧導入端子は、
中心電極と、該中心電極の周囲を被覆する絶縁体とを有
し、かつ、前記リアプレートに設けられた孔を貫通し
て、該リアプレートと接合する接合部に、該リアプレー
トの外面と直接接触する部分と、接着材を介し接合する
部分を合わせもつことを特徴とする画像表示装置であ
る。
前記電圧導入端子は、中心電極と、該中心電極の周囲を
被覆する絶縁体とを有しており、かつ、前記リアプレー
トに設けられた孔を貫通して、該リアプレートと接合す
る接合部において、該リアプレートの外面と直接接触す
る部分の一部に接着材が配置された溝を有し、該接着材
を介し接合する部分を合わせもつこと、また、前記電圧
導入端子の絶縁体を、前記リアプレートに設けられた孔
に接着することで、容器が形成されること、また、前記
電子源が、複数の電子放出素子を備えるものであるこ
と、また、前記電子放出素子が、冷陰極電子放出素子で
あること、をも含むものである。
第1の基板の外面と直接接触した部分と、接着材を介し
て結合した部分とを有しているので、接着材の溶融ムラ
によるスローリークを防ぐことが可能で、また更には、
前記保持部材と前記第1の基板との結合強度を向上させ
ると共に第1の導電体と第2の導電体との良好な電気的
接続を得ることができる。
前記電圧導入端子にリアプレートの外面と直接接触する
部分と、接着材を介して接合する部分を設けることによ
り、電圧導入端子とリアプレートとの間隔を規定できる
ようにしたものである。これにより、接着材の溶融ムラ
に対しても、十分な接続を得ることができ、フェースプ
レートに形成されたアノード電極と電圧導入端子に形成
された中心電極との接続の信頼性を向上できる。
態を図面により詳細に説明する。
示装置の概略全体構成を示す斜視図、図1(B)は、本
実施形態の電圧導入端子の要部を示す部分拡大断面図で
ある。
するための基板を兼ねるリアプレート(第1の基板)、
2は内面に画像表示部材である、蛍光体4及びアノード
電極(不図示)が形成されたフェースプレート(第2の
基板)である。リアプレート1、及びフェースプレート
2はそれぞれ、青板ガラス、表面にSiO2 被膜を形成
した青板ガラス、Naの含有量を少なくしたガラス、石
英ガラス、あるいはセラミックスなど、条件に応じて各
種材料を用いることができる。なお、蛍光体4と引き出
し電極6とは説明のためフェースプレート2から等価的
に表現している。
ト1と別に設け、電子源を形成した後基板とリアプレー
ト1両者を接合しても良い。
用の配線であり、画像表示装置の外部に取り出され、電
子源の駆動回路(不図示)に接続される。配線3−1
と、3−3は両方向から走査信号用の奇数ラインと偶数
ラインとして導入する例と、又は走査信号用として両方
向から画像表示領域を半々として供給する例を示してい
る。
ート2に挟持される支持枠であり、フリットガラス8に
より、リアプレート1、フェースプレート2に接合さ
れ、内部を密封する真空容器を形成する。電子源駆動回
路配線3−1、3−2、3−3は支持枠7とリアプレー
ト1の接合部でフリットガラス8に埋設されて、外部に
引き出される。10は、絶縁体(保持部材)11と中心
電極(第2の導電体)9とを有する電圧導入端子であ
る。
面に配置された画像表示部材が有する前記アノード電極
に高電圧を供給する。リアプレート1に設けられた、電
圧導入端子の中心電極9を保持する絶縁体11を嵌合さ
せるための通過孔を貫通し、アノード電極、あるいは、
該アノード電極に接続され引き出された引き出し電極6
等の第1の導電体に当接される。真空容器内には、この
ほかゲッタなどが必要に応じて配置される。
に沿った断面の構成を示す模式図である。図1(B)に
おいて、2はフェースプレート、5は蛍光体4に接して
形成されるアノード電極であり、メタルバックと呼ばれ
る金属膜(通常A1)からなる導電体、8は接着材とし
てのフリットガラスである。12は電子源駆動用配線電
極、あるいは、帯電防止膜等の接続電位の電極等、電圧
導入端子10の近傍の任意の低電圧配線電極である。
は、中心電極9を被覆して一体成型されたセラミックか
らなる絶縁体11とで構成された構造をしており、該絶
縁体11がリアプレート2に設けられた孔に嵌合し、フ
リットガラス8で接着されると共に、中心電極9の先端
が蛍光体引き出し電極6に電気的に接続し、メタルバッ
ク5を通じ、蛍光体4に高電圧(アノード電圧Va)を
供給する。
気的接続は、弾性的接触による接続方法、金属を溶融さ
せての接続方法等を用いることができる。
材料としては、基板ガラス1と同様の材料を使用するこ
ともできるが、基板ガラス1が青板ガラス等の場合、フ
ォルステライト磁器、ステアタイト磁器を用いても、基
板ガラス1との熱膨張率が近いことから、フリットガラ
ス8で接着可能であり、かつ、より高い絶縁性が得られ
るため好適である。
する部分に段差部を設けること、または、溝を設けて、
リアプレート1と直接接触する部分とフリットガラス8
を介して接触する部分を用いることにより、段差部また
は、溝によりリアプレート1と絶縁体10の位置関係が
規定されるため、フリットガラス8のつぶれ如何にかか
わらず、両部材の相対の位置が規定できる。
ては、0.5mm〜1.0mmが好ましい。
素子の種類は、電子放出特性や素子のサイズ等の性質が
目的とする画像表示装置に適したものであれば、特に限
定されるものではない。熱電子放出素子、あるいは電界
放出素子、半導体電子放出素子、MIM型電子放出素
子、表面伝導型電子放出素子などの冷陰極素子等が使用
できる。
型電子放出素子は本発明に好ましく用いられるものであ
るが、以下に簡単に説明する。
いられる表面伝導型電子放出素子単体の構成の一例を示
す模式図で(A)は平面図、(B)は断面図である。
するため基体、42,43は一対の素子電極、44は上
記素子電極に接続された導電性膜であり、その一部に電
子放出部45が形成されている。電子放出部45は、通
電フォーミング処理により、導電性膜44の一部が破
壊、変形、変質して形成されて高抵抗の部分で、導電性
膜44の一部に亀裂が形成され、その近傍から電子が放
出されるものである。その通電フォーミング処理後、電
子放出部45の電子放出特性を向上するため、活性化処
理工程を施す。
電極間に電圧を印加することにより行なう。これは、有
機物質の存在する雰囲気中で、上記素子にパルス電圧を
繰り返し印加することにより、炭素ないし炭素化合物を
主成分とする物質を、上記電子放出部45の周辺に堆積
させるもので、この処理により素子電極間を流れる電流
(素子電流If)、電子放出に伴う電流(放出電流I
e)ともに、増大する。
子は、つづいて安定化工程を行なうことが好ましい。こ
の工程は、真空容器内の有機物質排気する工程である。
真空容器を排気する真空排気装置は、装置から発生する
オイルが素子の特性に影響を与えないように、オイルを
使用しないものをもちいるのが好ましい。具体的には、
ソープションポンプ、イオンポンプ等の真空排気装置を
挙げることができる。
素及び炭素化合物がほぼ新たに堆積しない分圧で、1.
3×10-6Pa以下が好ましく、さらには1.3×10
-8Pa以下が特に好ましい。さらに真空容器内を排気す
るときは、真空容器全体を加熱して、真空容器内壁や、
電子放出素子に吸着した有機物質分子を排気しやすくす
るのが好ましい。このときの加熱条件は、80〜250
℃、好ましくは150℃以上で、できるだけ長時間処理
するのが望ましいが、特にこの条件に限るものではな
く、真空容器の大きさや形状、電子放出素子の構成など
の諸条件により適宜選ばれる条件により行なう。真空容
器内の圧力は極力低くすることが必要で、1×10-5P
a以下が好ましく、さらに1.3×10-6Pa以下が特
に好ましい。
は、上記安定化処理終了後の雰囲気を維持するのが好ま
しいが、これに限るものではなく、有機物質が十分除去
されていれば、真空度自体は多少低下しても十分安定な
特性を維持することができる。
り、新たな炭素あるいは炭素化合物の堆積を抑制でき、
また真空容器や基板などに吸着したH2 O、O2 なども
除去でき、結果として素子電流If、放出電流Ieが安
定する。
出素子の、電子放出素子の素子電極42,43に印加す
る電圧Vfと素子電流If及び放出電流Ieの関係は、
図3に模式的に示すようなものとなる。図3において
は、放出電流Ieが素子電流Ifに比べて著しく小さい
ので、任意単位で示している。なお、縦・横軸ともリニ
アスケールである。
電圧(しきい値電圧と呼ぶ、図3中のVth)以上の素
子電圧Vfを印加すると、急激に放出電流Ieが増加
し、一方しきい値電圧Vth以下では放出電流Ieがほ
とんど検出されない。つまり、放出電流Ieに対する明
確なしきい値電圧Vthを持った非線形素子である。こ
れを利用すれば、2次元的に配置した電子放出素子にマ
トリクス配線を施し、単純マトリクス駆動により所望の
素子から選択的に電子を放出させ、これを画像形成部材
に照射して画像を形成させることが可能である。
4とメタルバック5とから成る蛍光膜の構成の例を説明
する。
51は、モノクロームの場合は蛍光体4のみから構成す
ることができる。カラーの蛍光膜の場合は、蛍光体4の
配列によりブラックストライプあるいはブラックマトリ
クスなどと呼ばれる黒色導電材52と蛍光体53とから
構成することができる。ブラックストライプ、ブラック
マトリクスを設ける目的は、カラー表示の場合、必要と
なる三原色蛍光体の各蛍光体53間の塗り分け部を黒く
することで混色等を目立たなくすることと、蛍光膜51
における外光反射によるコントラストの低下を抑制する
ことにある。ブラックストライプの材料としては、通常
用いられている黒鉛を主成分としている材料の他、導電
性があり、光の通過及び反射が少ない材料を用いること
ができる。
法は、モノクローム、カラーによらず、沈殿法、印刷法
等が採用できる。蛍光膜51の内面側には、通常メタル
バック54が設けられる。メタルバック5を設ける目的
は、蛍光体4の発光のうち内面側への光をフェースプレ
ート2側へ鏡面反射させることにより輝度を向上させる
こと、電子ビーム加速電圧を印加するための電極として
作用させること、真空容器内で発生した負イオンの衝突
によるダメージから蛍光体を保護すること等である。メ
タルバック5は、蛍光膜作製後、蛍光膜の内面側表面の
平滑化処理(通常「フィルミング」と呼ばれる)を行な
い、その後、Alを真空蒸着等を用いて堆積させること
で作製する。
膜51の導電性を高めるため、蛍光膜51の外面側に透
明電極を設けてもよい。
とを対応させる必要があり、十分な位置合わせが不可欠
となり、位置合わせ処理が成される。こうして、平面型
画像表示装置が作製される。
リアプレート1と直接接触する部分とフリットガラス8
を介して接合する部分を設けることにより、電圧導入端
子10とリアプレート1との間隔を規定できるようにし
たものである。これにより、フリットガラス8の溶融ム
ラに対しても、十分な接続を得ることができ、フェース
プレート2に形成された高圧電極と電圧導入端子10に
形成された中心電極9との接続の信頼性を向上できる。
する。
基板を兼ねるリアプレート上に複数形成し、マトリクス
状に配線して電子源を形成し、これを用いて平面型画像
表示装置を作成した。以下に図5(A)〜(E)、図6
を参照して、作成手順を説明する。
び電圧導入端子通過孔15(図6)を形成した青板ガラ
スを十分洗浄した後、表面に、0.5μmのSiO2 層
をスパッタリングにより形成し、リアプレート1とし
た。尚、直径10mmの前記電圧導入端子通過孔15
は、後述するフェースプレート2の蛍光体引き出し電極
6(図6)と対向する位置に配置した。
成膜法とフォトリソグラフィー法を用いて表面伝導型電
子放出素子の素子電極21と22を形成する。材質は5
nmのTi、100nmのNiを積層したものである。
素子電極間隔は2μmとした(図5(A))。
定の形状に印刷し、焼成することによりY方向配線23
を形成した。該配線23は電子源形成領域の外部まで延
長され、図1における電子源駆動用配線3−2となる。
該配線の幅は100μm、厚さは約10μmである(図
5(B))。
ガラスバインダーを混合したペーストを用い、同じく印
刷法により絶縁層24を形成する。これは上記Y方向配
線23と後述のX方向配線を絶縁するもので、厚さ約2
0μmとなるように形成した。なお、素子電極22の部
分には切り欠きを設けて、X方向配線と素子電極の接続
をとるようにしてある(図5(C))。
上記絶縁層24上に形成する(図5(D))。X方向配
線25の形成方法はY方向配線23の場合と同じで、配
線の幅は300μm、厚さは約10μmである。
26を形成する。導電性膜26の形成方法は、配線を形
成した基板上に、スパッタリング法によりCr膜を形成
し、フォトリソグラフィー法により、導電性膜26の形
状に対応する開口部をCr膜に形成する。
0:奥野製薬(株)製)を塗布して、大気中300℃、
12分間の焼成を行なって、PdO微粒子膜を形成した
後、上記Cr膜をウェットエッチングにより除去して、
リフトオフにより所定の形状の導電性膜26を得た(図
5(E))。このようにして、複数のX方向配線25と
複数のY方向配線23とにてマトリクス配線された複数
の導電性膜26をリアプレート1上に作製した。
持枠7と上記リアプレート1をフリットガラスを用いて
封着する。支持枠7の高さ(厚さ)は、3mmであり、
これにより、リアプレート1とフェースプレート2、即
ち電子源と蛍光体4との距離は、本実施例の平面型画像
表示装置において、約3mmに保持される。
プレート2の作製について述べる。基板2としては、青
板ガラスを用いた。
て、下記メタルバックと導通する(オーバーラップする
部分を有する)パターンにて形成、さらに蛍光膜のブラ
ックストライプ、つづいてストライプ状の蛍光体4を形
成、フィルミング処理を行なった後、この上に厚さ約
0.1μmのAl膜を真空蒸着法により堆積して、メタ
ルバックとした。
支持枠7を上記のフェースプレート2とフリットガラス
を用いて接合し、リアプレート1、支持枠7、フェース
プレート2にて構成される容器を形成する。フリットガ
ラスは接着材として、主成分をPbOとし、熱膨張係数
もリアプレート及びフェースプレート等とほぼ同一係数
を有するよう調節することができる。
と、容器内を真空排気するための排気管17を、それぞ
れ対応するリアプレート1上の孔15,16と位置合わ
せをし、フリットガラスを用いて接合する。
Ni合金の棒を中心電極9とし、ステアタイト磁器を主
成分とするセラミック絶縁体11に貫入した構造とし
た。
図7に示す。
うに、セラミック製の絶縁体11は、外径10mm、高
さ13mmの略円柱状の部分に、外径が16mm、高さ
(厚さ)2mmの突き出し部18が一体化して形成され
ている。
ては、φ0.8mmのFe−Ni合金の棒が絶縁体11
に挿入されており、絶縁体11の突き出し部平面27よ
り外囲器側(図中、19)の部分に、外径13mm、高
さ(厚さ)0.5mmの高さ規定部30が形成されてい
る。
り、該平面部27においてフリットガラスにより、リア
プレート基板1裏面に接着される。
平面27より外囲器側(図7中、19)の部分は、リア
プレート1に設けられた貫通孔15に嵌合し、中心電極
9の先端22がフェースプレート内面の蛍光体引き出し
電極6に、押圧されることにより弾性的に、あるいは、
金属を溶融して接続すること等の方法により、電気的に
接合される。
容器を構成する部材として独立しているので、上記電圧
導入端子10のリアプレート1への接着は、外囲器を形
成する他の部分(フェースプレート2、リアプレート
1、支持枠7)の接着が終了した後のプロセスとして行
なうことも可能であるから、蛍光体引き出し電極6との
電気的接合の手法は、適宜選択できる。
との間の距離は、従来の構造ではフリットガラスの溶融
ムラにより、バラツキが生じていたが、上記高さ規定部
30を設けた電圧導入端子10の構造により、フリット
ガラスの溶融ムラによるバラツキをなくすことができ
る。
端子10によれば、該電圧導入端子10とリアプレート
基板1との接続が確実に行える。
2との接合時は、電子源の各電子放出素子と、フェース
プレート2の蛍光体の位置が正確に対応するように、注
意深く位置合わせを行なう。
して真空排気装置に接続し、容器内を排気する。容器内
の圧力が10-4Pa以下となったところで、以下のフォ
ーミング処理を行なう。
を共通接続した上で、X方向の各行毎に、各X方向配線
25に図8に模式的に示すような波高値の漸増するパル
ス電圧を印加し、複数の導電性膜26に通電を行なっ
た。パルス間隔T1 は10sec、パルス幅T2 は1msec
とした。なお、図には示されていないが、フォーミング
用のパルスの間に波高値0.1Vの矩形波パルスを挿入
して電流値を測定して、電子放出素子の抵抗値を同時に
測定し、1素子あたりの抵抗値が1Mオームを越えたと
ころで、その行のフォーミング処理を終了し、次の行の
処理に移る。これを繰り返して、すべての行についてフ
ォーミング処理を完了する。以上のフォーミング処理に
より、各導電性膜26には亀裂が形成される。
の処理に先立ち、上記容器を200℃に保持しながらイ
オンポンプにより該容器内を排気し、圧力を10-5Pa
以下まで下げる。つづいてアセトンを該容器内に導入す
る。圧力は、1.3×10-2Paとなるよう導入量を調
整した。つづいて、上記フォーミング処理と同様にして
X方向配線にパルス電圧を印加する。尚、この場合のパ
ルス波形は、波高値16Vの矩形波パルスとし、パルス
幅は100μsec とし、1パルス毎に125μsec 間隔
でパルスを加えるX方向配線を隣の行に切り替え、順次
行方向の各配線にパルスを印加することを繰り返す。こ
の結果各行には10msec間隔でパルスが印加されること
になる。この活性化処理の結果、上記各導電性膜26電
子放出素子の電子放出部近傍には炭素を主成分とする膜
が形成され、素子電流Ifが大きくなる。
する。排気は、該容器を200℃に保持しながら、イオ
ンポンプを用いて10時間継続した。この工程は外囲器
内に残留した有機物質分子を除去し、上記炭素を主成分
とする膜のこれ以上の堆積を防いで、電子放出特性を安
定させるためのものである。
−hで行なったのと同様の方法で、X方向配線25にパ
ルス電圧を印加する。さらに上記の電圧導入端子10を
通じて、蛍光体4に4kVの電圧を印加すると蛍光体が
発光する。
で印加した。
に暗い部分がないことを確認し、X方向配線25及び蛍
光体4への電圧の印加をやめ、排気管17を加熱溶着し
て封止する。つづいて、高周波加熱によりゲッタ(不図
示)の処理を行ない、平面画像表示装置を完成する。
置にて、電圧導入端子10を、従来の構造(図11)を
用いた場合と接続具合、フェースプレートとの導通を計
測し、比較した。
真空スローリーク、またはフェースプレートとの導通が
不安定になることがあったが、本実施例の電圧導入端子
を用いた場合は、接着不良によるスローリークは観察さ
れず、また安定した導通を得ることができ、従来よりも
信頼性のある接続を得ることができ、安定して高電圧を
印加できることが確認できた。更に、実際に画像を映し
出してみると、輝度や色度に優れた画像を表示できた。
電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いた
場合を示したが、本発明の構成がこれに限られるもので
ないことは当然で、電界放出型(FE型)電子放出素
子、半導体電子放出素子その他各種の電子放出素子を用
いた電子源を使用した場合でも同様に適用できる。
のリアプレートが電子源の基板を兼ねているが、リアプ
レートと基板を別にして、電子源を作成した後に基板を
リアプレートに固定しても良い。
実施例で示した各種部材を、適宜変更しても良い。
の電圧導入端子の第2の実施例を図9A、図9Bに示
す。
構成は、実施例1と同様なので省略し、本実施例につい
ては、電圧導入端子の断面図を図9Aに、図1(A)の
A−A′断面に対応した部分を図9Bに示す。なお、図
中、図7と同一符号には同一物を示し、重複する説明を
省略する。
は、電圧導入端子10の中心電極9としては、φ0.8
mmから1mmのFe−Ni合金の棒が絶縁体11に挿
入されており、絶縁体11の突き出し平面部27におい
ては、深さ1.0mmの溝13が同心円状に形成されて
いる。
の溝13にフリットガラスを埋め込み、リアプレート1
と接着した。突き出し平面部の溝13は、突き出し部1
8の平面27に窪んだ溝13を円周状に設け、その中に
フリットガラスが詰め込まれ、その後リアプレート1と
組み合わせて接着した。
絶縁部11とリアプレート基板1とが、直接接触してい
る部分が高さ規定部となるので、フリットガラスの溶融
ムラによるバラツキが生じないので、信頼性のある接続
を得ることができ、安定して高電圧を印加できることが
できた。
の電圧導入端子の第3の実施例を図10A、図10Bに
示す。
構成は、実施例1と同様なので省略し、本実施例につい
ては、高圧導入端子の断面図を図10Aに、図1AのA
−A′断面に対応した部分を図10Bに示す。図中、図
7,図9と同一物には同一符号を付し、重複する説明を
省略する。
は、電圧導入端子10の中心電極9としては、φ0.8
mmから1mmのFe−Ni合金の棒が絶縁体11に挿
入されており、絶縁体11の突き出し部18の平面部2
7に対して平行に突起物28がフィン状に形成されてい
る。
部27とフィン状に形成されている突起物28とをガラ
スフリットを介してリアプレートと接着した。
絶縁部11とリアプレート基板1とが、接合するにあた
り、フィン状に形成された突起物28が、若干弾力性の
ある高さ規定部となり、フリットガラスの溶融ムラによ
るバラツキがなくなり、またフリットガラスの接着面積
が大きいので強度も増し、信頼性のある接続を得ること
ができ、安定して高電圧を印加できることができた。
の導電体に容器外部より電圧を印加するための、電気的
導通の良好な導電路を備える画像表示装置を提供するこ
とができる。
接続された、該導電体に容器外部より電圧を供給するた
めの導電体を備える画像表示装置を提供することができ
る。
器を備える画像表示装置を提供することができる。
示す斜視図、及び本発明の電圧導入端子部の要部を示す
部分拡大断面である。
ある。
る図である。
説明する図である。
主要部材を示す斜視図である。
面図である。
例を示す図である。
示す断面図である。
の電圧導入端子部構造を示す断面図である。
置の電圧導入端子部構造を示す断面図である。
置の電圧導入端子部構造を示す断面図である。
らの電圧導入構造を示す要部断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 互いに間隔をおいて配置された第1の基
板と第2の基板とを含む部材にて構成された容器と、前
記容器内の前記第1の基板上に配置された電子源と、前
記容器内の前記第2の基板上に配置された第1の導電体
を有する画像表示部材と、前記第1の導電体に前記第1
の基板に設けられた孔を貫通して当接された第2の導電
体とを備える画像表示装置であって、前記第2の導電体
は前記第1の基板への保持部材を有し、前記保持部材
は、前記第1の基板の外面と直接接触した部分と、接着
材を介して結合した部分とを有していることを特徴とす
る画像表示装置。 - 【請求項2】 電子源を有するリアプレートと、該リア
プレートと対向して配置され、内面に、前記電子源より
放出された電子ビームの照射により発光する蛍光体と、
該蛍光体に電圧を印加するためのアノード電極とが配置
されたフェースプレートと、該リアプレートと該フェー
スプレートとの側縁部に挟持され、該リアプレート及び
フェースプレートと共に容器の一部を成す支持枠と、該
フェースプレート内面の前記アノード電極に容器外から
電圧を導入するための電圧導入端子とを備える画像表示
装置において、 該電圧導入端子は、中心電極と、該中心電極の周囲を被
覆する絶縁体とを有し、かつ、前記リアプレートに設け
られた孔を貫通して、該リアプレートと接合する接合部
に、該リアプレートの外面と直接接触する部分と、接着
材を介し接合する部分を合わせもつことを特徴とする画
像表示装置。
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