JP2004103508A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】金属部材とガラスの接着部の剥離を防止する。
【解決手段】金属部材とガラスを低融点ガラスで接着し、その接着部の大気側に無機系の接着剤を配置して、金属部材とガラスの接着部の剥離を防止する。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子線を利用した平面型の画像表示装置に関し、特にその気密容器の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
平板型画像形成装置として、近年、アクテブマトリクス型液晶が、ＣＲＴにかわって用いられる様になってきた。また、アクテブマトリクス型液晶は、自発光型でないため、バックライトを用いて表示を行うものであるが、光の利用効塗布率が低いために、さらに明るい画像形成装置が望まれていた。このため、プラズマディスプレイや電界電子放出素子や表面伝導型電子放出素子（例えば、特開平７−２３５２５５）等の冷陰極電子放出素子から放出した電子を加速し衝突させ、蛍光体を発光させ表示を行う自発光型画像形成装置の開発が実用化されてきている。これら平板型画像形成装置は数十インチの大面積化も行われ、高精度で容易な組立方法が望まれている。
【０００３】
従来これらプラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等の平板型画像形成装置の封着には低融点ガラス（フリットガラス）を前面板と背面板との接合部に塗布し４００〜５００℃で加圧焼成することで封着が行われてきた。その為、封着時の高温下における厳しいアライメント精度の要求による装置の複雑化や、加熱温度分布の不均一によるガラス基板等の破損、或いは画像形成装置内の電子放出素子やゲッター材などの内部部品の熱による劣化など種々の問題が発生し高品位な表示を得ることが極めて困難であった。
【０００４】
この問題に対し、特公平３−２８７７３号公報には低温で封着する方法の１例であるレーザ溶接を用いた平面型画像形成装置が開示されている。その内容について以下図７を参照して説明する。
【０００５】
まず、第１の基体１０に第１の金属部材７０を低融点ガラス４０にて加熱接合し、次に、第２の基体２０に第２の金属部材８０、枠体３０及びリード線をそれぞれ低融点ガラス５０を介して加熱接合して、画像形成装置の気密容器を構成する表容器と裏容器が準備される。次いで内部に収容する電極構体（図示せず）を前記裏容器に配置し各電極端子をリード線と接続した後、表容器を配置し、最後に第１、第２の金属部材７０，８０の周辺にレーザービームをあて、縁に沿って連続的に溶接が行われる。このようにすることで、精度よく確実に封着が行われると同時に溶接による溶融時の高い温度分布が極めて限定された狭い範囲であるため、組み立て精度のずれや容器部分の反り、割れを極力小さくすることができ高品位な表示装置を得ることができるとされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来例は気密容器全体を加熱することなく、局所的な加熱で精度よく確実に溶接が行えるものの第１の金属部材７０（第２の金属部材８０）と低融点ガラス４０，５０の溶接強度が弱く、溶接時のひずみや真空引き後の大気圧等により剥がれてしまうことがあり、気密を保持することができない場合があった。
【０００７】
本発明は上記した従来の欠点を除去するものであり、封着方法を工夫、改良して、安価でかつ高品位の気密容器及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の特徴とするところは、側縁部に第１の接合部材を第１の接着剤で接着した画像表示部を有する第１の基体と、該第１の基体と対向して配置され、側縁部に第２の接合部材を第２の接着剤を用いて接着した画像形成部を有する第２の基体と、を有し、
前記第１の接合部材と第２の接合部材が互いに気密に接合される画像形成装置において、
前記第１、第２の接合部材と第１及び第２の基体を、第１、第２の接着剤により接着している接着部の外周側に、第３の接着剤が設置されている画像形成装置であり、さらに前記第３の接着剤は、第１の接着剤および第２の接着剤とは異なる画像形成装置であり、さらに請求項３に係る発明は、第３の接着剤は無機接着剤である画像形成装置であり、さらに請求項４に係る発明は、前記第１および第２の接着剤に低融点ガラスを用いた画像形成装置であり、さらに請求項５に係る発明は、前記第１及び第２の接合部材は金属部材である画像形成装置であり、さらに請求項６に係る発明は、第１の基体と第２の基体との間には基体間の間隔を維持するための支持部材が介装されている画像形成装置であり、さらに請求項７に係る発明は、上記画像形成部として表面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装置である。
【０００９】
以上のように本発明によれば、第１及び第２の接合部材と第１、第２の接着剤との接着部の大気側に、第３の接着剤を設置し補強することにより、第１及び第２の接合部材と第１、第２の接着部に引き剥がしの力が加わらない様にしたものである。これにより、第１及び第２の金属部材のうねり、接着部の厚み・ムラや、基体の反り等による引き剥がし方向の力にも十分に耐えることができる。また、大気圧が作用しても、第３の接着剤によって第１、第２の接合部材を第１、第２の接着剤で接着した接着部には、直接引き剥がしの力が加わらないので剥離等を防止することができるので、気密性が高く高品位で信頼性の高い画像形成装置を提供できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
【００１１】
図１（ａ）は本発明の実施の形態に係る密閉容器としての真空容器及び画像表示装置の概略全体構成を示す正面図、図１（ｂ）は真空容器及び画像表示装置の断面図、図１（ｃ）は真空容器及び画像表示装置の接合部の拡大断面図である。ここで、画像表示装置と真空容器の関係は、本発明では、真空容器に電子放出素子から成る電子源と、この電子源より放出された電子ビームの照射により画像を表示する蛍光体が形成されたものが画像表示装置とする。
【００１２】
それぞれの図において、１０は内面に蛍光体９０が形成された第１の基体としてのフェースプレート、２０は電子源を形成するための基板を兼ねる第２の基体としてのリアプレートで、それぞれ、青ガラス、表面にＳｉＯ_２被膜を形成した青板ガラス、Ｎａの含有量を少なくしたガラス、石英ガラス、あるいはセラミックスなど、条件に応じて各種材料を用いることができる。
【００１３】
また、電子源形成用の基板を、リアプレート２０と別に設け、電子源を形成した後、両者を接合しても良い。２００はリアプレート２０に設けられる電子源駆動用の配線であり、画像表示装置の外部に取り出され、電子源の駆動回路（不図示）に接続される。
【００１４】
７０はフェースプレート１０の側縁部に第１の接着剤４０を介して接着されている第１の接合部材としての第１の金属部材であり、８０はリアプレートの側縁部に第２の接着剤５０により、枠体３０を介して接着されている第２の接合部材としての第２の金属部材である。上記した電子駆動回路配線２００はリアプレート２０と枠体３０の接合部で第１、第２の接着剤４０，５０に埋設されて外部に引き出される。
【００１５】
画像表示装置内には、このほかゲッターなどが必要に応じて配置される。
【００１６】
１００は蛍光体９０を被覆するように形成されるメタルバックと呼ばれる金属膜（通常Ａ１）からなる電極である。（図１−ｃ）
１２０はフェースプレート１０とリアプレート２０に挟持される支持部材としてのスペーサであり、第１の接着剤４０または第２の接着剤５０により、フェースプレート１０またはアプレート２０に接合され、耐大気圧支持構造を構成する。
【００１７】
１９０は第１の接合部材７０と第２の接合部材８０を密閉するための接合部（溶接）であり、本実施の形態では、第１、第２の接合部材７０，８０の外周側の端部において接合されている。フェースプレート１０、リアプレート２０に接着されている第１・２の接合部材７０，８０の材料としては、フェースプレート１０及びリアプレート２０と熱膨張差が大きいと熱応力が生じ、フェースプレート１０及びリアプレート２０と第１、第２の接合部材７０，８０が剥がれてしまう。この為、フェースプレート１０及びリアプレート２０と第１、第２の接合部材７０，８０との熱膨張差は１０％以内とすることが好ましい。
【００１８】
例えば、フェースプレート１０とリアプレート２０に青板ガラスまたは高歪点ガラスを用いた場合にはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒが合金された４２６合金を用いることができる。
【００１９】
この第１の接合部材７０の形状としては、画像表示面に対応する部分を取り除いた金属枠体を用い、フェースプレート１０の側縁部に第１の接着剤４０を介して接合され、同様に第２の接合部材８０も画像表示面に対応する部分を取り除いた金属枠体によって構成され、リアプレート２０の側縁部に枠体３０を介し第２の接着剤５０を用いて接着されている。
【００２０】
第１、第２の接合部材７０，８０とフェースプレート１０及びリアプレート２０、枠体３０とを接着している第１の接着剤４０または第２の接着剤５０には、無機系・有機系など限定されるものではないが、真空気密を保持することができ、後工程での熱に耐え得るもの、また放出ガスが少ないこと等の条件をみたすことが必要であり、一般的には低融点ガラスが用いられる。
【００２１】
そして、第１及び第２の接合部材７０，８０の接着部の外周に、第１及び第２の接合部材の接着部に直接引き剥がしの力を加えないようにする第３の接着剤６０が設置されている。これにより、真空容器内を真空に保つようになっている。
【００２２】
第１及び第２の接合部材７０，８０は、内周端から幅方向外周部まで互いに平行で、外周端部において接合されているが、接合時に第１、第２の接合部材７０，８０の接着部には、第１、第２の接合部材７０，８０を引き剥がす力が加わっており、この引き剥がす力が直接第１、第２の接合部材７０，８０の接着部に加わらないように、この接着部の大気側に前記第３の接着剤６０が設置されている。
【００２３】
この第１、第２の接合部材７０，８０の接着部に引き剥がしの力が加わらないようにする第３の接着剤６０は、第１及び第２の基体と熱膨張率が合致し、耐熱性が２００℃以上あること等の条件をみたせば特に限定はしないが、このようなものとしてセラミックス系材料あるいはポリイミド系材料を用いることができる。
【００２４】
接合部１９０における第１、第２の接合部材７０，８０の接合方法としては、一般的にはレーザ溶接、アーク溶接等があるが、後工程での熱、応力等に耐えうるもの、気密性を保持できるものなどの条件を満たすものがあれば特に限定されない。
【００２５】
本発明に用いる電子源を構成する電子放出素子の種類は、電子放出特性や素子のサイズ等の性質が目的とする画像形成装置に適したものであれば、特に限定されるものではない。熱電子放出素子、あるいは電界放出素子、半導体電子放出素子、ＭＩＭ型電子放出素子、表面伝導型電子放出素子などが使用できる。後述する実施例において示される表面伝導型電子放出素子は本発明に好ましく用いられるものであるが、以下に簡単に説明する。
【００２６】
図２（ａ）、（ｂ）は、表面伝導型電子放出素子単体の構成の一例を示す模式図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【００２７】
図において、１４１は電子放出素子１４０を形成するため基体、１４２，１４３は一対の素子電極、１４４は上記素子電極に接続された導電性膜でその一部に電子放出部１４５が形成されている。電子放出部１４５は、後述するフォーミング処理により、導電性膜１４４の一部が破壊、変形、変質して形成されて高抵抗の部分で、導電性膜１４４の一部に亀裂が形成され、その近傍から電子が放出されるものである。
【００２８】
上記のフォーミング工程は、上記一対の素子電極１４２，１４３間に電圧を印加することにより行う。これは、有機物質の存在する雰囲気中で、上記素子にパルス電圧を繰り返し印加することにより、炭素ないし炭素化合物を主成分とする物質を、上記電子放出部の周辺に堆積させるもので、この処理により素子電極間を流れる電流（素子電流Ｉｆ）、電子放出に伴う電流（放出電流Ｉｅ）は、共に増大する。
【００２９】
このような工程を経て得られた電子放出素子１４０は、つづいて安定化工程を行うことが好ましい。この工程は、真空容器内の有機物質を排気する工程である。真空容器を排気する真空排気装置は、装置から発生するオイルが電子放出素子１４０の特性に影響を与えないように、オイルを使用しないものを用いるのが好ましい。具体的には、ソープションポンプ、イオンポンプ等の真空排気装置を挙げることができる。
【００３０】
真空容器内の有機物質の分圧は、上記の炭素及び炭素化合物がほぼ新たに堆積しない分圧で、１．３×１０^−６Ｐａ以下が好ましく、さらには１．３×１０^−８Ｐａ以下が特に好ましい。さらに真空容器内を排気するときは、真空容器全体を加熱して、真空容器内壁や、電子放出素子１４０に吸着した有機物質分子を排気しやすくするのが好ましい。
【００３１】
このときの加熱条件は、８０〜２５０℃、好ましくは１５０℃以上で、できるだけ長時間処理するのが望ましいが、特にこの条件に限るものではなく、真空容器の大きさや形状、電子放出素子１４０の構成などの諸条件により適宜選ばれる条件により行う。
【００３２】
真空容器内の圧力は極力低くすることが必要で、１×１０^−５Ｐａ以下が好ましく、さらに１．３×１０^−６Ｐａ以下が特に好ましい。
【００３３】
安定化工程を行った後の駆動時の雰囲気は、上記安定化処理終了後の雰囲気を維持するのが好ましいが、これに限るものではなく、有機物質が十分除去されていれば、真空度自体は多少低下しても十分安定な特性を維持することができる。
【００３４】
このような真空雰囲気を採用することにより、新たな炭素あるいは炭素化合物の堆積を抑制でき、また真空容器や基板などに吸着したＨ_２Ｏ、Ｏ_２なども除去でき、結果として素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅが安定する。
【００３５】
このようにして得られた表面伝導型電子放出素子１４０の、素子に印加する電圧Ｖｆと素子電流Ｉｆ及び放出電流Ｉｅの関係は、図３に模式的に示すようなものとなる。図３においては、放出電流Ｉｅが素子電流Ｉｆに比べて著しく小さいので、任意単位で示している。なお、縦・横軸ともリニアスケールである。
【００３６】
図３に示すように、本素子はある電圧（しきい値電圧と呼ぶ、図３中のＶｔｈ）以上の素子電圧を印加すると急激に放出電流Ｉｅが増加し、一方しきい値電圧Ｖｔｈ以下では放出電流Ｉｅがほとんど検出されない。つまり、放出電流Ｉｅに対する明確なしきい値電圧Ｖｔｈを持った非線形素子である。これを利用すれば、２次元的に配置した電子放出素子１４０にマトリクス配線を施し、単純マトリクス駆動により所望の素子から選択的に電子を放出させ、これを画像形成部材としての蛍光体６０に照射して画像を形成させることが可能である。
【００３７】
次に、上記した蛍光体９０を備えた蛍光膜の構成例を説明する。
【００３８】
図４は蛍光膜を示す模式図である。蛍光膜は、モノクロームの場合は蛍光体９０のみから構成することができる。カラーの蛍光膜の場合は、蛍光体９０の配列によりブラックストライプあるいはブラックマトリクスなどと呼ばれる黒色導電材１１０と蛍光体９０とから構成することができる。ブラックストライプ、ブラックマトリクスを設ける目的は、カラー表示の場合、必要となる三原色蛍光体の各蛍光体９０間の塗り分け部を黒くすることで混色等を目立たなくすることと、蛍光膜における外光反射によるコントラストの低下を抑制することにある。黒色導電材１１０の材料としては、通常用いられている黒鉛を主成分としている材料の他、導電性があり、光の通過及び反射が少ない材料を用いることができる。
【００３９】
フェースプレート１０に蛍光体９０を塗布する方法は、モノクローム、カラーによらず、沈殿法、印刷法等が採用できる。蛍光膜の内面側には、通常メタルバック１００が設けられる。メタルバック１００を設ける目的は、蛍光体９０の発光のうち内面側への光をフェースプレート１０側へ鏡面反射させることにより輝度を向上させること、電子ビーム加速電圧を印加するための電極として作用させること、真空容器内で発生した負イオンの衝突によるダメージから蛍光体９０を保護すること等である。メタルバック１００は、蛍光膜作製後、蛍光膜の内面側表面の平滑化処理（通常「フィルミング」と呼ばれる）を行い、その後Ａｌを真空蒸着等を用いて堆積させることで作製する。
【００４０】
フェースプレート１０には、更に蛍光膜の導電性を高めるため、蛍光膜の外面側に透明電極を設けてもよい。
【００４１】
カラーの場合は各色の蛍光体９０と電子放出素子１４０とを対応させる必要があり、十分な位置合わせが不可欠となる。こうして、平面型画像形成装置が作製される。
【００４２】
以上説明したように、フェースプレート１０に第１の接着剤で接着している第１の接合部材７０の接着部の外周と、リアプレート２０に第２の接着剤で接着している第２の接合部材８０を接着部の大気側にそれぞれ第３の接着剤を設置することにより、第１、第２の接合部材７０，８０を第１、第２の接着剤で接着した接着部に、直接的に引き剥がしの力が加わらないようにしたものである。これにより、容器内を真空引きした際、第１、第２の接合部材７０，８０のうねり、第１，第２の接着剤の厚み・ムラ、基板となるフェースプレート１０やリアプレート２０の反り、スペーサ１２０の高さのバラツキによって生じる第１、第２の接合部材７０，８０の接着部の剥がれにも十分に耐えることができる。したがって、フェースプレート１０及びリアプレート２０と第１、第２の接合部材７０，８０を接合している部分に加わる大気圧は第３の接着剤によって支持され、接着部が剥離しリークしてしまうことなく、容器内を真空に保つことができるため、信頼性の高い画像表示装置を得ることができる。
【００４３】
【実施例】
以下、実施例に基づき、本発明をさらに説明する。各実施例の説明においては、上記した実施の形態において説明した図面を適宜参照して説明するものとする。
【００４４】
（実施例１）
図１は本発明の特徴を最も良く表す図であり、組立後（真空引き前）の画像形成装置を示している。１０はフェースプレート、２０はリアプレート、３は枠体、７０（８０）は金属部材、１２０はスペーサである。
【００４５】
次に図５、図６を用い本発明の画像形成装置の作製方法を説明する。
【００４６】
（工程−ａ）
真空排気用孔及び電圧導入端子通過孔を形成した青板ガラスを十分洗浄した後、表面に、０．５μｍのシリコン酸化膜をスパッタ法により形成し、リアプレートとした。尚、直径１０ｍｍの電圧導入端子通過孔は、後述するフェースプレートの蛍光体引き出し電極と対向する位置に配置した。
【００４７】
次にリアプレート上にスパッタ成膜法とフォトリソグラフィー法を用いて表面伝導型電子放出素子の素子電極を形成する。材質は５ｎｍのＴｉ、１００ｎｍのＮｉを積層したものである。素子電極の間隔が３μｍで素子電極の幅が３００μｍとなるようにした。
【００４８】
（工程−ｂ）
続いて、Ａｇペースト所定の形状に印刷し、焼成することにより下配線を形成した。この下配線は電子源形成領域の外部まで延長され、電子源駆動用配線となる。この下配線の幅は１００μｍ、厚さは約１０μｍである。
【００４９】
（工程−ｃ）
次に、ＰｂＯを主成分とし、ガラスバインダーを混合したペーストを用い、同じく印刷法により絶縁層を形成する。これは上記下配線と後述の上配線を絶縁するもので、厚さ約２０μｍとなるように形成した。なお、素子電極の部分には切り欠きを設けて、上配線と素子電極の接続をとるようにしてある。
【００５０】
（工程−ｄ）
続いて上配線を上記絶縁層上に形成する。方法はＹ方向配線の場合と同じで、配線の幅は３００μｍ、厚さは約１０μｍである。つづいて、ＰｄＯ微粒子よりなる導電性膜を形成する。
【００５１】
導電性膜は、有機金属化合物の水溶液の液滴をインクジェット法で付与した後、基板を３５０℃で焼成し、有機金属化合物を熱分解し金属酸化物の導電性膜を作製した。このようにして電子源基板を作製した。
【００５２】
（工程−ｅ）
続いて、支持部材であるスペーサと上記リアプレートの上配線を接着する。第２の接着には低融点ガラスであるフリットガラスが用いられる。フリットガラスとしては、日本電気硝子社製結晶性フリットガラスＬＳ７１０５を用いた。
【００５３】
スペーサの高さ（厚さ）は、３ｍｍであり、これにより、フェースプレートとリアプレート、即ち蛍光体と電子源との距離は、本実施例の画像表示装置において、約３ｍｍに保持される。
【００５４】
（工程−ｆ）
次に、フェースプレートの作製について述べる。フェースプレートの基板としては、青板ガラスを用いた。
【００５５】
印刷により蛍光体引き出し電極をＡｇにて、下記メタルバックと導通する（オーバーラップする部分を有す）パターンにて形成、さらに蛍光膜のブラックストライプ、つづいてストライプ状の蛍光体を形成、フィルミング処理を行った後、この上に厚さ約０．１μｍのＡｌ膜を真空蒸着法により堆積してメタルバックとした。
【００５６】
（工程−ｇ）
次に本発明である主要部を説明する。
【００５７】
第１・第２の接合部材として、０．２ｍｍの４２６合金で寸法が外周３２０ｍｍ×２９５ｍｍ、内周が２５４ｍｍ×２２４ｍｍになるように中を取り除き第１、第２の４２６合金枠を作製する。
【００５８】
そして、外周が３５０ｍｍ×３００ｍｍ、板厚２ｍｍのリアプレートの側縁部に、第２の４２６合金枠を固定する為の第２の接着剤としてフリットガラスをディスペンサによって塗布し前処理（仮焼成）を行ってフリットガラス層を形成した。
【００５９】
また、外周が２８６ｍｍ×２６０ｍｍ、板厚２ｍｍの前記フェースプレートの側縁部に、４２６合金よりなる第１の４２６合金枠を固定する為の第１の接着剤としてのフリットガラスをディスペンサによって塗布し前処理（仮焼成）を行ってフリットガラス層を形成した。
【００６０】
上記した第１、第２の接着剤としてのフリットガラスは、低融点ガラスであり、同材質である必要はないが、日本電気硝子社製ＬＳ−３０８１をペーストとして用いた。
【００６１】
次に、リアプレートと第２の４２６合金枠をフリットガラスを介して４１０℃に加熱し接着すると同時に、電圧導入端子と容器内を真空排気するための排気管をそれぞれ対応するリアプレート上の孔と位置合わせをし、フリットガラスを介して４１０℃に加熱し接合する。（図５）
このフェースプレートと第１の４２６合金枠をフリットガラスを介して４１０℃に加熱し接着する。
【００６２】
このフェースプレート又はリアプレートに接着されている第１、第２の４２６合金枠の接着部の大気側にディスペンサにて第３の接着剤としての、東亜合成化学社製アロンセラミックを塗布し設置する。
【００６３】
接合時、フェースプレート及びリアプレートに接着されている第１・第２の４２６合金の接着部の大気側に設置されたアロンセラミックを介し、ビーム溶接により局所的に加熱してそれぞれの第１・第２の４２６合金を接合する。この接合時に、フェースプレート及びリアプレートに接着されている第１・第２の４２６合金を接合する。この接合時にフェースプレート及びリアプレートに接着されている第１・第２の４２６合金のフリットガラスとの接着部には、従来の構成では金属部材のうねり、基板の反り、または溶接時のひずみにより剥がれが生じていたが、上記アロンセラミックを用いた構成によりアロンセラミックがフェースプレート及びリアプレートと第１・第２の４２６合金の接着部に、引き剥がしの力を加えることがないため、第１・第２の４２６合金のうねり、基板の反り、溶接時のひずみによって生じる剥がれを無くすことができる。このように本実施例１の封着構成によれば、容器内を真空に保つことができる。
【００６４】
なお、フェースプレートとリアプレートとの接合時は、電子源の各電子放出素子とフェースプレートの蛍光体の位置が正確に対応するように、注意深く位置合わせを行う。
【００６５】
（工程−ｈ）
上記画像表示装置を、排気管を介して真空排気装置に接続し、容器内を排気する。リークの確認として、Ｈｅリークディテクターを用いて、フェースプレート、リアプレートと第１・第２の４２６合金枠の接着部、第１・第２の４２６合金枠同士の接合部にＨｅガスを充て、リークが生じていないことを確認した。
【００６６】
容器内の圧力が１０^−４Ｐａ以下になったところで、フォーミング処理を行う。フォーミングは、Ｘ方向の各行毎に、上配線図８に模式的に示すような波高値の漸増するパルス電圧を印加して行った。パルス間隔Ｔ１は１０ｓｅｃ．、パルス幅Ｔ２は１ｍｓｅｃ．とした。なお、図には示されていないが、フォーミング用のパルスの間に波高値０．１Ｖの短形波パルスを挿入して電流値を測定して、電子放出素子の抵抗値を同時に測定し、１素子あたりの抵抗値が１Ｍオームを越えたところで、その行のフォーミング処理を終了し、次の行の処理に移る。これを繰り返して、すべての行についてフォーミング処理を完了する。
【００６７】
（工程−ｉ）
次に活性化処理を行う。この処理に先立ち、上記画像形成装置を２００℃に保持しながらイオンポンプにより排気し、圧力を１０^−５Ｐａ以下まで下げる。つづいてベンゾニトリルを真空容器内に導入する。圧力は、１．３×１０^−２Ｐａとなるよう導入量を調整した。つづいて、上配線にパルス電圧を印加する。パルス波形は、波高値１６Ｖ短形状パルスとし、パルス幅は１０μｓｅｃ．とし１パルス毎に１２５μｓｅｃ．間隔でパルスを加える上配線を隣の行に切り替え、順次行方向の各配線にパルスを印加することを繰り返す。この結果各行には１００ｍｓｅｃ．間隔でパルスが印加されることになる。この処理の結果、各電子放出素子の電子放出部近傍に炭素を主成分とする、堆積膜が形成され、素子電流Ｉｆが大きくなる。
【００６８】
（工程−ｊ）
つづいて、真空容器内を再度排気する。排気は、画像表示装置を２００℃に保持しながら、イオンポンプを用いて１０時間継続した。この工程は真空容器内に残留した有機物質分子を除去し、上記炭素を主成分とする堆積膜のこれ以上の堆積を防いで、電子放出特性を安定させるためのものである。
【００６９】
（工程−ｋ）
画像表示装置を室温に戻した後、工程−ｈで行ったのと同様の方法で、上配線にパルス電圧を印加する。さらに上記の電圧導入端子を通じて、蛍光体に４ｋＶの電圧を印加すると蛍光体が発光する。
【００７０】
以降、徐々に印加電圧を上げ、１０ｋＶまで、印加した。
【００７１】
目視により、発光しない部分あるいは非常に暗い部分がないことを確認し、Ｘ方向配線及び蛍光体への電圧の印加をやめ、排気管を加熱溶着して封止する。つづいて、高周波加熱によりゲッター（不図示）の処理を行い、画像表示装置を完成する。
【００７２】
以上のようにして作製した画像表示装置によれば、接着部の剥離によるスローリークは観察されず、容器内を真空に保つことができ、従来よりも信頼性のある画像表示装置を提供することができるのを確認できた。
【００７３】
なお、上記実施例では、電子源を構成する電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いた場合を示したが、本発明の構成がこれに限られるものでないことは当然で、ＦＥ型電子放出素子、半導体電子放出素子その他各種の電子放出素子を用いた電子源を使用した場合でも同様に適用できる。
【００７４】
また、実施例においては、画像形成装置のリアプレートが電子源の基板を兼ねているが、リアプレートと基板を別にして、電子源を作成した後に基板をリアプレートに固定しても良い。
【００７５】
その他、本発明の技術的思想の範囲内で、実施例で示した各種部材を適宜変更しても良い。
【００７６】
（実施例２）
本発明の実施例２は、実施例１と同様に、電子放出素子を冷陰極電子放出素子である表面伝導型電子放出素子としてリアプレート上に複数形成し、マトリクス状に配線して電子源を形成し、フェースプレートには、蛍光体を設置し、これを用いて画像表示装置を作成した。本発明の画像表示装置の封着部分の実施例２を図９に示す。
【００７７】
装置全体の構成は、実施例１と同様なので省略し、図１（ａ）の断面に対応した部分のみ図９に示す。
【００７８】
本実施例２は、リアプレートに接合された支持枠に接着される第２の４２６合金枠の接着部と、フェースプレートと第１の４２６合金枠の接着部の幅を細く内側に設置し、その空いた隙間に第３の接着剤を設置した構成で、これ以外の構成は実施例１と同様である。ここでは、第３の接着剤としてアロンセラミックを用いた。
【００７９】
第２の４２６合金枠がリアプレートと支持枠に固定するためのフリットガラス層を予め枠両面にディスペンサによって塗布し、前処理（仮焼成）を行い形成した。これにより、第２のパネルが構成される。フリットガラスは日本電気硝子社製ＬＳ−３０８１をペーストとして用いた。
【００８０】
この支持枠の両面に設置されたフリットガラスを介して、第２の４２６合金枠とリアプレートの側縁部とが同時に４１０℃に加熱され接着される。
【００８１】
フェースプレートは、支持枠の第２の４２６合金枠の接着面と同様にフリットガラスを塗布し、４１０℃に加熱され接着される。
【００８２】
上記のリアプレートに接合された支持枠に接着されている第２の４２６合金枠の接着面の外周の隙間と、フェースプレートに接着されている第１の４２６合金枠の接着面の外周の隙間にディスペンサにてアロンセラミックを設置する。
【００８３】
本実施例においては、第１、第２の４２６合金枠の接着面の外周の隙間にアロンセラミックを設置することにより、第１、第２の４２６合金枠のうねり、接着層としてのフリットガラスの厚み・ムラ、フェースプレート及びリアプレートの反り、スペーサの高さのバラツキによって発生する各４２６合金枠の接着部の剥がれを無くすことができるので、真空引きをした際も、第１、第２の４２６合金枠の接着部が剥離すること無く容器内を真空に保つことができ、信頼性のある真空容器を提供することができる。
【００８４】
なお、フェースプレートと、リアプレートとの接合時は、電子源の各電子放出素子と、フェースプレートの蛍光体の位置が正確に対応するように、注意深く位置合わせを行う。
【００８５】
これ以降の工程は実施例１と同様なので省略する。
【００８６】
以上のようにして作製した画像表示装置によれば、接着部の剥離によるスローリークは観察されず、容器内を真空に保つことができ、従来よりも信頼性のある画像表示装置を提供することができるのを確認できた。
【００８７】
（実施例３）
本発明の実施例３は、実施例１、２でフェースプレートとリアプレートにそれぞれ第１、第２の４２６合金枠を接着後、第１、第２の４２６合金枠の接着部の大気側に設置する第３の接着剤として、脱ガスが少なく耐熱性が３００℃以上である無機接着剤を用い、実施例１・２と同様な方法で行った（不図示）。
【００８８】
本実施例においては、第１、第２の４２６合金枠の接着部の外周部に無機接着剤を設置することにより、実施例１・２同様に金属部材のうねり、接着剤の厚み・ムラ、基板の反り、スペーサの高さのバラツキによって発生する各４２６合金枠の溶接時の剥がれを無くすことができるので、真空引きの際、第１、第２の４２６合金枠の接着部が剥離することなく、容器内を真空に保つことができ、信頼性のある画像表示装置を提供することができた。
【００８９】
【発明の効果】
以上説明したように、本請求項１に係る発明は、第１及び第２の接合部材を第１、第２の接着剤で接着している接着部の大気側に、接合部材の接着部に引き剥がしの力が加わらないようにする第３の接着剤が設置されているので、第１、第２の接合部材のうねり、接着部の厚み・ムラや、基体の反りによって発生する溶接時の剥がれに対しても十分に耐えることができる。また、大気圧が作用しても第３の接着剤によって、第１、第２の接合部材の接着部には直接引き剥がしの力が加わらないので、接着部の剥がれ等が防止されて気密性を保つことができ、より確実で信頼性の高い画像形成装置を提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係る気密容器としての真空容器及び画像表示装置の概略全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）の断面図、（ｃ）は（ｂ）の接着部拡大図である。
【図２】（ａ）は表面伝導型電子放出素子の構成を説明する平面図、（ｂ）は図（ａ）の断面図である。
【図３】表面伝導型電子放出素子のＩ−Ｖ特性を説明する図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は蛍光体の構成を説明する図である。
【図５】電圧導入端子と真空排気管の取り付けを示す断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施例１の真空容器及び画像表示装置の主要部材を示す分解斜視図、（ｂ）は接合部の断面拡大図である。
【図７】本発明の実施例１の接合部の拡大断面図である。
【図８】表面伝導型電子放出素子のフォーミング電圧の例を示す図である。
【図９】本発明の実施例２の接合部の断面拡大図である。
【図１０】（ａ）は従来の画像表示装置の真空容器を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の接合部Ａの拡大図である。
【符号の説明】
１０　フェースプレート
２０　リアプレート
３０　枠体
４０　第１の接着剤
５０　第２の接着剤
６０　第３の接着剤
７０　第１の金属部材
８０　第２の金属部材
９０　蛍光体
１００　メタルバック
１１０　黒色導電材
１２０　スペーサ
１３０　下配線
１４０　電子放出素子
１５０　電圧導入端子通過孔
１６０　電圧導入端子
１７０　排気管用孔
１８０　真空排気管
１９０　溶接接合部
２００　上配線

Claims (7)

1. 側縁部に第１の接合部材を第１の接着剤で接着した画像表示部を有する第１の基体と、該第１の基体と対向して配置され、側縁部に第２の接合部材を第２の接着剤を用いて接着した画像形成部を有する第２の基体と、を有し、
   前記第１の接合部材と第２の接合部材が互いに気密に接合される画像形成装置において、
   前記第１、第２の接合部材と第１及び第２の基体を、第１、第２の接着剤により接着している接着部の外周側に、第３の接着剤が設置されていることを特徴とする画像形成装置。
2. 前記第３の接着剤は、前記第１の接着剤および第２の接着剤とは異なることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
3. 第３の接着剤は無機接着剤であることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像形成装置。
4. 前記第１及び第２の接着剤に低融点ガラスを使用したことを特徴とする請求項１、２または３に記載の画像形成装置。
5. 前記第１及び第２の接合部材は金属部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかの項に記載の画像形成装置。
6. 第１の基体と第２の基体との間には基体間の間隔を維持するための支持部材が介装されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかの項に記載の画像形成装置。
7. 前記第２の基体に形成された画像形成部が、表面伝導型電子放出素子であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかの項に記載の画像形成装置。

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