JP2000195449A

JP2000195449A - 画像形成装置及びその製造／駆動方法

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Publication number: JP2000195449A
Application number: JP10374603A
Authority: JP
Inventors: Toshimitsu Kawase; 俊光川瀬
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-12-28
Filing date: 1998-12-28
Publication date: 2000-07-14

Abstract

(57)【要約】【課題】画像形成装置の真空容器で、特に製造工程上
における高温度工程や環境変化による温度上昇や異常事
態発生等に対して、安定確実に高圧電圧を供給する手段
を提供することを課題とする。【解決手段】対向する一組の平面と、該平面の間に位
置する側面により構成された真空容器内に、少なくとも
上記平面の一方に電子放出素子を複数配置して形成され
た電子源と、画像を形成する画像形成部材とを備え、該
電子源と該画像形成部材の間に電子を加速するための電
圧を印加して画像を形成する画像形成装置において、上
記平面板に貫通された穴と該穴を通して前記真空容器内
部に気密導入された高圧導入端子と前記画像形成部材か
ら引き出された配線との間で電気導通接続する真空容器
内部の接続手段に、弾性体と該弾性体を変位させるため
の弾性体変位手段を有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平板型の電子線画
像形成装置、とりわけ信頼性に優れた画像形成装置及び
画像形成装置の製造方法、駆動方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子線を利用して画像を表示する画像形
成装置としては、蛍光体を有するＣＲＴが従来から広く
用いられてきた。

【０００３】一方、近年になって液晶を用いた平板型表
示装置が、ＣＲＴに替わって、普及してきたが、自発光
型でないため、バックライトを持たなければならない等
の問題点があり、自発光型の表示装置の開発が望まれて
きた。自発光型表示装置としては、最近ではプラズマデ
ィスプレイが商品化され始めている。

【０００４】一方、電子放出素子を複数配列し、これを
平板型画像形成装置に用いれば、ＣＲＴと同じ品位の発
光を得られることが期待され、多くの研究開発が行われ
てきた。例えば特開平４−１６３８３３号公報には、線
状熱陰極と、複雑な電極構体とＣＲＴと同様な蛍光体を
真空容器に内包した平板型電子線画像形成装置が開示さ
れている。

【０００５】一般的に、このような真空容器を形成する
方法としては、電子源が形成されたガラス製のリアプレ
ートと画像形成部材が形成されたガラス製のフェースプ
レートと両者を枠を介して封着材により気密封着された
ものや、両者のパネル間隔が狭い場合には、封着材のみ
で気密封着されたものが知られている。封着材には、低
融点ガラス材料が用いられこの材料を軟化させるため
に、４００℃程度の高温度まで、昇温させるプロセスを
経る。

【０００６】この際、フェース及びリアプレート、及び
真空パネルを構成するために必要な大気圧支持スペーサ
や後述するアノード端子など各種構成部材も同時に高温
度下にさらされる。なお、枠と封着材により形成された
パネル内間隔は数百μｍから数ｍｍのオーダーで形成さ
れる。これらの工程を経て作製された封着パネル内部を
真空化プロセスにより、真空処理を行い、真空容器を形
成する。そして、外部駆動回路とリアプレート側に形成
した取り出し配線とを電気的に接続する工程の後、パネ
ルを筐体内部に組み込み画像形成装置としてと完成させ
る。

【０００７】このようにして形成された電子線を用いた
画像形成装置においては、２枚のガラスの間（電子源が
形成されたリアプレートと画像形成部材が形成されたフ
ェースプレート）に電子を加速するための数百〜数十ｋ
Ｖ程度の電圧を印加している状態で、外部信号処理回路
からリアプレートの取り出し配線を通じて、画像信号を
与えて所望の位置の電子を放出させる。そして、２枚の
ガラスの間での電位差により電子は加速されフェースプ
レートの画像形成部材を発光させて、画像として得るも
のである。

【０００８】このような画像形成装置には、画像形成部
材に高圧を供給するアノード端子を備える構造を有して
いる。例えば特開平５−１１４３７２号公報に記載され
ているアノード端子の構造では、画像形成装置の高圧発
生電源より供給される高圧電圧が、リアプレート側から
供給され、高圧ケーブル、真空容器のリアプレート側に
気密シールされた導入端子及び導入端子と画像形成部材
を接続する弾性体等を通してフェースプレートの画像形
成部材に供給されている。また、特開平４−１６０７４
１号公報では、アノード端子先端部とメタルバックとを
導電性の物質で接合させ、電気的接合を行い、フェース
プレートの画像形成部材に高圧電圧を供給する方法など
が開示されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のように真空容器として形成するために、全体を高
温度に焼成し、気密封着する際、高圧取り出し配線と接
続端子との接続部も同様に高温度にさらされるため、接
続部に接着剤を用いた場合には、接着剤の中の不純物が
発散し、真空容器の内部を汚染させ、この汚染材料が高
圧印加中放電のひきがねとなり真空容器内部の電子放出
素子や配線等にダメージを与え、画素欠陥を生む懸念が
ある。

【００１０】一方、特に本発明の装置の主眼となる薄型
画像形成装置では、フェースプレートとリアプレート間
の２枚のプレートを対向配置させ形成されている。特
に、リアプレート側からの高圧導入の場合、パネル厚み
方向のパネル組み立て誤差や気密シール高圧端子部など
の間隔変化に対応して接続される必要がある。その間隔
変化に追従するための手段として、弾性体によりその変
化を吸収する構成をとっているが、接続に用いる弾性体
は高温度になると弾性特性に劣化を生む懸念がある。

【００１１】たとえ、弾性体にステンレス等の耐熱性材
料を使用したとしても、完全に弾性特性を保持すること
は困難である。組み立てた後、弾性特性が微妙に変化
し、接続が維持できなかった場合には、画像形成装置と
しての機能を果たすことができなくなり、今までのプロ
セスがむだになってしまい、歩留まりを下げる一要因と
なってしまう可能性がある。さらに、組み立て後しばら
くは、接続状態が維持されていても、時間的な経時変化
やパネル搬送中或いは地震等の振動により、一時的に離
れてしまったり、また、完全に離れてしまう可能性があ
る。この場合、商品として出荷された後であると、消費
者に与える負担だけでなく、商品を回収し分解するとい
ったリサイクルを行わなければならず、リサイクルコス
トなどへも跳ね返ってくる。こういったことを回避する
ために、徹底した部材の品質管理に基づいたパネルの組
み立てや高精度な組み立て技術が要求され生産管理コス
トや生産コストそのものが高くなってしまう。

【００１２】以上の課題を解決するような薄型構造に適
した生産管理コストのかからない高信頼性のアノード接
続構造を有する電子線画像形成装置の提供が求められて
いた。

【００１３】本発明は、上記課題を解決するために、特
に高圧電圧を真空容器内に導入する際の製造工程上にお
ける高温度工程や環境変化による温度上昇や異常事態発
生等に対して、安定確実に高圧電圧を容器内の引き出し
配線に供給する手段を提供することを課題とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、対向する一組
の平面と、該平面の間に位置する側面により構成された
真空容器内に、少なくとも上記平面の一方に電子放出素
子を複数配置して形成された電子源と、該電子源と対向
して他方の平面に配置され、該電子源より放出された電
子ビームの照射により、画像を形成する画像形成部材
と、該電子源と該画像形成部材の間に電子を加速するた
めの電圧を印加して画像を形成する画像形成装置におい
て、前記平面板に貫通された穴と該穴を通して真空容器
内部に気密導入された高圧導入端子と該画像形成部材か
ら引き出された配線との間で電気導通接続する真空容器
内部の接続手段に、弾性体と該弾性体を変位させるため
の弾性体変位手段を有することを特徴とする。また、弾
性体と弾性体変位手段を真空容器内部に有したことを特
徴とする。

【００１５】また、前記弾性体変位手段を、磁力発生手
段とし、磁力発生手段が磁性体或いは、磁石である。磁
力発生手段の設置場所として前記弾性体を前記高圧導入
端子の端部に該弾性体固定部材を介して配置し、磁性体
或いは磁石を該弾性体の可動部上に、磁性体或いは磁石
を該弾性体固体部材上に配置した構成とした。さらに、
前記弾性体を前記高圧導入端子の端部に該弾性体固定部
材を介して配置し、磁性体或いは磁石を該弾性体の可動
部上に、磁性体或いは磁石を前記画像形成部材から引き
出された配線上に配置した構成した。

【００１６】また、弾性体を真空容器内部に有し、該弾
性体を変位させるための弾性体変位手段を真空容器内部
と真空容器外部とに構成した。

【００１７】この構成では、前記磁性体或いは前記磁石
を前記弾性体の可動部上に配置し、該磁性体或いは該磁
石を該可動部近傍の前記真空容器の外側に有した。ま
た、前記真空容器を形成した後、前記弾性体近傍の真空
容器の外側に前記磁石を配置させて形成する製造方法を
提示する。

【００１８】さらに、前記真空容器を形成した後、前記
弾性体近傍の真空容器の外側に前記磁石を配置させた状
態で、前記引き出し配線と前記導入端子間に設置した接
続部材との間に高密度エネルギー光を照射した後、該真
空容器の外側に配置した磁石を取り外して形成する画像
形成装置及びその製造方法を提示する。

【００１９】また、本発明では、前記弾性体の可動部上
に磁性体或いは磁石を有し、該可動部近傍の前記真空容
器の外側に電磁石を有する構成とした。前記電磁石の磁
力の発生と制御を行う電磁力発生／制御回路と、該電磁
力発生／制御回路に制御信号を送る画像形成装置の異常
検出手段とを有した。さらに、前記電磁石の駆動方法で
あって、前記異常検出手段の出力信号に基づき前記電磁
力発生／制御回路から前記電磁石に制御信号を送ること
により接続の距離を変化させる駆動方法を提示する。

【００２０】また、本発明では、前記高圧導入端子を弾
性ばね部材の可動部に貫入し、該弾性ばね部材を真空容
器の一部として構成した。また、前記真空容器の一部と
して構成した前記弾性ばね部材を可動させる可動手段を
真空容器の外側に有した。さらに、前記可動手段と該可
動手段の制御を行う可動手段制御回路と、該可動手段制
御回路に制御信号を送る画像形成装置の異常検出手段と
を有した。この駆動方法として、前記異常検出手段の出
力信号に基づき前記可動手段か前記可動部に制御信号を
送ることにより接続の距離を変化させる駆動方法を提示
する。また、前記弾性ばね部材を真空力により変位させ
る構成及び製造方法を提示する。

【００２１】前記画像形成部材から引き出された配線と
の前記弾性体或いは、前記高圧導入端子との間の接続部
にバンプ構造体を有した。

【００２２】上述したように、真空容器内部の高圧導入
端子から供給される高電圧を画像形成部材に安定に供給
するために、製造時に高温度になっても接続構造を長期
にわたって安定に接続可能な状況を作り出すことを可能
とするものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に詳述する実施形態では、画
像形成装置において、外部端子の接続手段として弾性体
を用いて、パネル厚み方向のパネル組み立て誤差や気密
シール高圧端子部などの間隔誤差をある程度吸収させ、
さらに接続補助手段として高温度でも劣化をうけずに安
定に動作することが可能な磁力を発生させる手段を有す
る構成を用いた実施態様を図面により具体的に説明す
る。

【００２４】まず、各図の説明を行う。図１は、本発明
の画像形成装置の構成の一例を模式的に示す高圧導入部
分の断面構造を示す一部切り欠き斜め模式図である。

【００２５】図１において、１は電子源を形成するため
の基板を兼ねるリアプレート、２は電子源領域で、電界
放出素子、表面伝導型電子放出素子などの電子放出素子
を複数配置し、目的に応じて駆動できるように電子放出
素子に接続された配線を形成したものであり、不図示の
電子源駆動用の配線より画像形成装置の外部に取り出さ
れ、電子源の駆動回路（不図示）に接続される。１１は
画像形成部材が形成されたフェースプレート、１２は電
子源領域２より放出された電子により発光する蛍光体よ
りなる画像形成部材、１００は画像形成部材１２に電圧
を供給するために引き出されたＡｇ等の引き出し配線、
４はリアプレート１とフェースプレート１１に挟持され
る支持枠であり、不図示の電子源駆動用配線は支持枠４
とリアプレート１の接合部で封着部材である低融点ガラ
ス（フリットガラス）に埋設されて外部に引き出され
る。リアプレート１及びフェースプレート１１及び支持
枠４の材料として、青板ガラス、表面にＳｉＯ₂被膜を
形成した青板ガラス、Ｎａの含有量を少なくしたガラ
ス、石英ガラス、あるいはセラミックスなど、条件に応
じて各種材料を用いる。

【００２６】また、図１において、１０１は外部の高圧
電源より供給された電圧を導入するための導入端子、１
０２は導入端子１０１をあらかじめＡｇ−Ｃｕ、Ａｕ−
Ｎｉなどのろう材料を使用し気密シール処理を施して柱
状形状の中心に一体形成した端子保持材料１０２の材料
として、セラミック、Ｎａ含有量の少ないガラスなどの
リアプレート１の材料の熱膨張係数に近い材料を使用す
ることが望ましく、これにより高温度になった場合の熱
膨張差による端子保持材料１０２とリアプレート１との
接合部での割れを防止することが可能である。１０３は
導入端子１０１が一体気密形成された端子保持材料１０
２を導入する端子導入孔、１０４は間隔調整機構を配設
させるためのＡｌ、ＳＵＳ等の導電性材料よりなる導入
端子１０１にレーザ接合等であらかじめ固定された台
座、１０５はＳＵＳ（ステンレス）やインコネル等の耐
熱材料であらかじめ薄板材をエッチング加工等により形
成された片持ち状はり構造を有する弾性体、１０６はサ
マリウムコバルト（Ｓｍ−Ｃｏ）、ネオジ（Ｎｄ−Ｆｅ
−Ｂ）等の磁性材料をＡｌやＳＵＳ等の導電性材料より
なる球体、半球体構造の内部に組み込んだ後レーザ等に
より接合して形成した先端部材、１０７は台座１０４と
弾性体１０５との間隔を設けるＡｌやＳＵＳ等の導電性
材料よりなるスペーサであって弾性体１０５と台座１０
４間に挟みレーザ等の手法により固定する。

【００２７】ここで、導入端子１０１、台座１０４、弾
性体１０５、先端部材１０６、スペーサ１０７は、導電
性材料であり、電気的に直列回路構成を成している。１
０８は先端部材１０６内部にある磁性体に反発力を与え
るフェライト、サマリウムコバルト（Ｓｍ−Ｃｏ）、ネ
オジ（Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ）等の磁性材料による磁性部材で
ある。なお、本実施形態では磁性体を先端部材１０６の
中に組み込んだが、先端材料そのものを磁性材料として
もよく、また磁性体を弾性体１０５に形成してもよく、
磁性体材料の配置場所、構成に限定はないが、磁性体或
いは／及び磁石の配置場所として、弾性体可動部の変位
量が大きい場所に配置することが好ましく、例えば、片
持ちばねの場合、先端自由端部に配置する構成が好まし
い。

【００２８】また、弾性体として、片持ちばねや、コイ
ルばね、両端支持ばね等用いることができる。本件は、
薄型画像形成装置であり、狭い構造の中にばね構造を形
成するためには、片持ちばねが製造が簡単で加工信頼性
も高いので好ましい形態である。さらに、片持ちばねを
使用した場合、自由端には、引き出し配線とのコンタク
ト性を考慮し、半球や球状の先端部材を配置させる構造
が好ましい形態である。

【００２９】さらに、本発明の主眼は、高温度下にさら
されても材料に変化がないことと、長期にわたって安定
な接続が可能な構成を提供するものであり、本実施形態
で用いた磁性体を組み込んだ構成により、先端部材１０
６が弾性力と磁力により常に引き出し配線１００に接続
する力を与える構成としたことにある。

【００３０】また、本実施形態では、先端部材１０６と
引き出し配線１００とも接続手段として弾性力と磁力と
したが、このほか弾性力と形状記憶合金などの材料自身
に復元機能を有する手段や、先端部材１０６を高抵抗材
料で覆い真空容器として形成した後、直列回路構成をな
す導入端子１０１、スペーサ１０７、弾性体１０５、先
端部材１０６、引き出し配線１００の間に電流を流し、
高抵抗材料をジュール熱と電子なだれにより材料の溶融
及び絶縁破壊を起こし、引き出し配線と先端部材１０６
を確実に接続する手段や、高密度エネルギー光にて接続
する手段、さらには、接続を真空容器外部から調整でき
る手段、その調整手段を異常検出手段などの安全機能を
付加して実施した手段などを提示する。

【００３１】この接続部を高温化する高密度エネルギー
光として、例えばＨｅ−Ｎｅレーザや、エキシマレーザ
などを用いることができる。

【００３２】また、異常検出手段としては、歪みゲージ
やサーミスタ、圧電型加速度センサなどのセンサで物理
量を電気信号に変換するトランスデューサを用いること
ができる。このトランスデューサを種々設置してもよ
い。

【００３３】また、本発明に用いる電子源を構成する電
子放出素子の種類は、電子放出特性や素子のサイズ等の
性質が目的とする画像形成装置に適したものであれば、
特に限定されるものではない。熱電子放出素子、あるい
は電界放出素子、半導体電子放出素子、ＭＩＭ型電子放
出素子、表面伝導型電子放出素子などの冷陰極素子等が
使用できる。後述する実施例において示される表面伝導
型電子放出素子は本発明に好ましく用いられるものであ
るが、上述の本出願人による出願、特開平７−２３５２
５５号公報に記載されたものと同様のものである。

【００３４】

【実施例】以下、実施例に基づき、本発明をさらに詳細
に説明する。

【００３５】［実施例１］図面により具体的に説明す
る。まず、各図の説明を行う。図１は、本発明の画像形
成装置の構成の一例を模式的に示す高圧導入部分の断面
構造を示す一部切り欠き斜め模式図である。図２は導入
端子を引き出し配線との間の接続構造を断面図にて示し
た図であり、図３は導入端子及び先端構造部を製造する
工程を示した断面工程図である。

【００３６】図において、１は電子源を搭載した青板ガ
ラス材料で形成したリアプレート、２は電子源領域で、
特開平７−２３５２５５号公報に記載される表面伝導型
電子放出素子をマトリクス状に配列し、不図示の電子源
駆動用のフレキシブル配線により画像形成装置の外部に
取り出し、電子源の駆動回路（不図示）に接続した。１
１は蛍光体を搭載した青板ガラス材料で形成したフェー
スプレート、１２は蛍光体、１００はＡｇ材料を印刷に
より形成した引き出し配線、４はリアプレート１とフェ
ースプレート１１に挟持される青板ガラス材料よりなる
支持枠であり、不図示の電子源駆動用配線は支持枠４と
リアプレート１の接合部で日本電気硝子製のＬＳ３０８
１のフリットガラスに埋設して外部に引き出した。

【００３７】また、１０１は４２６合金材料よりなる導
入端子、１０２は導入端子１０１をあらかじめＡｇ−Ｃ
ｕにてろう付けし、真空気密シール処理を施して柱状形
状の中心に一体形成したアルミナセラミック製の端子保
持材料、１０３は導入端子１０１を一体気密形成した端
子保持材料１０２を導入する直径１０ｍｍの端子導入
孔、１０４はＡｌ材料よりなる導入端子１０１の先端部
にヘリウムネオンレーザ接合機にて固定した直径９．４
ｍｍ、厚さ５ｍｍの円柱状の台座、１０５は厚さ０．１
ｍｍのＳＵＳ板を長さ２．５ｍｍ、幅０．９ｍｍの大き
さにエッチング加工により形成した片持ちばね、１０６
はＡｌ材料を高さ１ｍｍ、直径０．９ｍｍの大きさでか
つ磁石部材を中に入れられるように空洞をもうけて半球
体状に機械加工した先端部材、１０７は直径０．９ｍ
ｍ、高さ０．５ｍｍのＡｌスペーサ、１０８はサマリウ
ムコバルト（Ｓｍ−Ｃｏ）磁性材料にて形成した磁性体
Ａ、２０１はサマリウムコバルト（Ｓｍ−Ｃｏ）磁性材
料にて形成した磁性体Ｂであり、磁性体Ｂ２０１は先端
部材１０６の空洞部に入れられるように加工形成し、磁
性体Ａ１０８は台座１０４の上に形成した。

【００３８】この構成で、片持ちばね１０５は、磁性体
Ａ１０８と磁性体Ｂ２０１との磁力による反発力が生じ
るように配置したことにより、図３（１）に示すように
片持ちばね１０５と台座１０４との間隔が離れる方向の
変形を維持する。

【００３９】これらの構成を持つ接続部材を形成した気
密導入端子を引き出し配線１００に接続する工程を図３
を用いて説明する。図３の（１）では、導入端子１０１
をあらかじめＡｇ−Ｃｕにてろう付けして真空気密シー
ル処理を施して柱状形状の中心に一体形成したアルミナ
セラミック製の端子保持材料１０２に片持ちばね１０５
とスペーサ１０７と先端部材１０６と磁性体Ａ１０８と
磁性体Ｂ２０１をそれぞれヘリウムイオン（Ｈｅ−Ｎ
ｅ）レーザ接合機にて図の如く所望位置にあらかじめ接
合した導入端子及び接合部材一体型の構成部材をリアプ
レート１に形成した挿入孔１０３から挿入していく工程
を示す。

【００４０】また、図３（２）に示すように、真空容器
を形成するために、枠４の上下、挿入孔１０３の内縁部
と端子保持材料１０２の間をリアプレート１とほぼ同一
熱膨張係数を有する日本電気硝子製のＬＳ３０８１のフ
リットガラス３０１にて、真空気密シール処理を施し
た。真空気密シール処理にて、真空容器構成部材全体を
加熱焼成炉にて４１０度まで上昇させ、フリットガラス
３０１を溶融させ常温に戻すことで気密を維持できる容
器を作製した。

【００４１】真空容器の作製時、図３（１）で、片持ち
ばね１０５と台座１０４との間隔が離れる方向に変形し
た状態から、間隔が狭まる状態になるように、支持枠４
及びフリットガラス３０１で決定するフェースプレート
１１とリアプレート１間の間隔を調整した。作製した状
態図を図２及び図３の（２）に示す。この状態で、磁性
体Ａ１０８と磁性体Ｂ２０１は常に磁力による反発力が
働いているため先端部材１０６は引き出し配線１００に
押し付けられている。

【００４２】以上説明した導入端子の接続手段を用いて
作製した真空容器を不図示の駆動回路基板及び高圧電源
を搭載した筐体内に電気的接続及び固定を行い、導入端
子１０１に１０ｋＶの高電圧を印加し、電子源領域２に
形成された電子源に駆動電圧を供給して所望の画像を安
定に出力できることを確認した。

【００４３】なお、本真空容器作製後に運搬による振動
や筐体搬送による振動があっても安定に接続されてお
り、さらに、筐体に振動を与える試験を実施しても安定
に接続されていることを確認した。

【００４４】本実施例において、真空容器作製時に高温
度下にさらされても、長期にわたって安定に接続できる
歩留まりの低下のない信頼性の高い画像形成装置を製造
することが可能となった。

【００４５】［実施例２］実施例２では、実施例１以外
の位置に磁性体を形成した例を説明する。

【００４６】図４において、片持ちばね１０５を覆うよ
うに磁石を形成して接続構造を形成した例を説明する。
図において、４０１は薄膜磁性材料であるフェライトを
電着法により片持ちばね１０５を覆うようにコーティン
グして作製した薄膜磁性体であり、薄膜磁性体４０１以
外の構造は実施例１に示した構成と同様であり、磁力に
よる反発力を利用して接続した。なお、薄膜材料作製の
方法は、電着法以外に蒸着法や、塗布法等種々の方法を
適用できる。

【００４７】本構成で、実施例１と同様な効果が得られ
ると同時に、薄膜磁性体４０１により磁性体Ｂ２０１と
磁性体Ａ１０８との反発力により、導入端子１０１から
の高圧電圧を、片持ちばね１０５の先端の先端部材１０
６と引き出し配線１００との接合力を、温度変化や物理
的環境変化等に対して耐性を持たせて強化し、磁性材料
を構成する位置に実施例１に限定されることなく汎用性
の高い製造ができることを示唆する実施例を提供でき
た。

【００４８】［実施例３］実施例３を図５を用いて説明
する。実施例３では、実施例１、実施例２で示した磁性
体設置場所以外の位置に磁性体を形成した例を説明す
る。図５の５０１はサマリウムコバルト磁性体を高さ１
ｍｍ、直径１ｍｍの円柱状に形成した磁性体Ａであり、
５０２は引き出し配線１００上に塗布法によりあらかじ
め塗布形成しておいたサマリウムコバルト磁性体からな
る磁性体Ｂである。また、本実施例３の構造によれば、
図６に示すように片持ちばね部材をコイル状のばね６０
１に置き換えた構成も可能である。

【００４９】本構成で、実施例１及び２と同様の効果が
得られると同時に、磁性材料を構成する位置や弾性ばね
部材は、実施例１、実施例２に限定されることなくさら
に汎用性の高い製造ができることを示唆する実施例を提
供できた。

【００５０】図５において、導入端子１０１からの高圧
電圧は、台座１０４と、Ａｌスペーサ１０７、片持ちば
ね１０５、磁性体Ａ５０１とを順次通って、磁性体Ｂ５
０２と引き出し配線１００に供給される。こうして、引
き出し配線１００は各導電性材料を介し高圧電圧を供給
されて、リアプレート１の電子放出素子からの電子を加
速して蛍光体１２を発光させて画像を形成する。

【００５１】また、図６においても同様に、導入端子１
０１からの高圧電圧は、コイル状のばね６０１と、磁性
体Ａ５０１とを順次通って、磁性体Ｂ５０２と引き出し
配線１００に供給され、リアプレート１と支持枠４とフ
ェースプレート１１との接合時の温度上昇や環境変化等
に対して、安定した高圧電圧を引き出し配線１００に供
給できる。

【００５２】［実施例４］実施例４を図７を用いて説明
する。実施例４では、引き出し配線と先端部材の間に既
知のバンプ形成法にて先端部材１０６の上にＡｕバンプ
を介在させた例を示す。Ａｕバンプ７０１以外の構成は
実施例１と同様である。

【００５３】図７において、導入端子１０１からの高圧
電圧は、台座１０４と、Ａｌスペーサ１０７、片持ちば
ね１０５、先端部材１０６、Ａｕバンプ７０１とを順次
通って、引き出し配線１００に供給される。こうして、
引き出し配線１００は高圧電圧を供給されて、リアプレ
ート１の電子放出素子からの電子を加速して蛍光体１２
を発光させて画像を形成する。この場合、磁性体Ａ１０
８と磁性体Ｂ２０１とが磁性反発力によって、片持ちば
ね１０５が図上上方に引き上げられ、Ａｕバンプ７０１
と引き出し配線１００とが密接に接続される。

【００５４】この構成によれば、磁力及び弾性ばね１０
５による押し付け力とＡｕバンプ先端の針状部の構成及
び構造からＡｇ材料よりなる引き出し配線１００との接
続部において局所的な力を一点に集中できることから、
より接続の信頼性を向上させることが可能である。

【００５５】［実施例５］実施例５を図８、図９を用い
て説明する。図８に示す例では、真空容器の内部である
先端部材１０６の中に磁化可能なクロム−鉄材料である
磁化部材８０２を使用し、さらに、真空容器の外（フェ
ースプレート１１上）に磁石材料であるサマリウムコバ
ルト磁性体８０１を設置した。その他の構成は、実施例
１と同様の構成とした。

【００５６】図８において、高圧電圧を導入する導入端
子１０１からの高圧電圧は、台座１０４と、Ａｌスペー
サ１０７、片持ちばね１０５、先端部材１０６とを順次
通って、引き出し配線１００に供給される。こうして、
引き出し配線１００は高圧電圧を供給されて、リアプレ
ート１の電子放出素子からの電子を加速して蛍光体１２
を発光させて画像を形成する。この場合、磁性体８０２
とサマリウムコバルト磁性体８０１とが磁性吸引力によ
って、片持ちばね１０５が図上上方に引き上げられ、先
端部材１０６と引き出し配線１００とが密接に接続され
る。

【００５７】また、図９では、この構成による特徴をあ
らわす図を示す。図９の（Ａ）は、真空容器焼成時にば
ね特性が変化し、先端部材１０６と引き出し配線１００
との間で接続部が離れてしまった時の状態図である。真
空容器形成後磁性体８０１を設置したことにより、図９
の（Ｂ）に示すように先端部材１０６は引き出し配線１
００に押し付けられる構成となる。なお、真空容器の外
に設置する磁性体８０１の位置は、先端部材１０６と引
き出し配線１００とを接続する場合等に、フェースプレ
ート１１側に限定されるものではなく、リアプレート側
でもよく、設置位置に限定はない。

【００５８】この構成によれば、ばね特性の劣化の程度
に応じて適正な磁性体を選択できるため、ばね特性の品
質管理をゆるくすることが可能で、より品質コストを下
げることができる構成である。

【００５９】また、上述の実施例１乃至４に記載の各接
続方式について、特に磁性体Ｂ２０１と引き出し配線１
００との接続が不十分である場合には、当該サマリウム
コバルト磁性体８０１を真空容器外に設けて、接続を安
定確実に確保することができる。

【００６０】［実施例６］実施例６を図１０を用いて説
明する。図１０では、実施例５にて説明したように図９
（Ａ）のように先端部材が離れてしまった場合の状態図
を示したが、先端部材１０６を磁性体８０１で引き出し
配線１００に接続させた後、磁性体８０１を取り除いて
も離れずに安定に接続できる例を示す。

【００６１】先端部材１０６の表面にＡｕを電着法にて
コーティング材料１００１を形成した。図１０（Ａ）に
示すように、磁性体８０１でコーティング材料１００１
を有する先端部材１０６を引き出し配線１００に接続さ
せる。この状態で、先端部材１０６上のコーティング材
料１００１と引き出し配線１００が接している箇所にＨ
ｅ−Ｎｅレーザ光を照射し引き出し配線１００の材料で
あるＡｇとコーティング材料１００１であるＡｕを溶融
し、材料の溶融結合化を行った。なお、真空容器を形成
するフェースプレート１１及びリアプレート１、枠４の
材料として青板ガラス材料であるため、レーザー光は青
板ガラスを透過する。また、本実施例では、枠４の位置
から照射した例を示したが、照射場所に限定はない。

【００６２】例えば、リアプレート１側から照射しても
よい。溶融結合を行った後に図１０（Ａ）の状態から、
磁性体８０１を取り除いた状態を図１０の（Ｂ）に示
す。この図に示されるように先端部材１０６上のコーテ
ィング材料１００１と引き出し配線１００とは金属結合
の状態にあるため、磁性体８０１がない状態でも長期に
わたり安定に接続できる。

【００６３】また、本実施例６では、レーザ光による照
射にて結合したが、例えばコーティング材料を高抵抗材
料とし、製造工程途中に導入端子から高電圧を印加しジ
ュール熱及び絶縁破壊を生じさせて結合をさせる方法も
とることができ、レーザ光照射に限定されるものではな
い。

【００６４】図１０において、高圧電圧を導入する導入
端子１０１からの高圧電圧は、台座１０４と、Ａｌスペ
ーサ１０７、片持ちばね１０５、先端部材１０６、コー
ティング材料１００１とを順次通って、引き出し配線１
００に供給される。こうして、引き出し配線１００は高
圧電圧を供給されて、リアプレート１の電子放出素子か
らの電子を加速して蛍光体１２を発光させて画像を形成
する。この場合、コーティング材料１００１と引き出し
配線１００とが溶融接着されるので、接合抵抗値が極小
となるので、高圧電圧の低減がなく、効率のよい電源供
給を可能とする。

【００６５】この構成によれば、画像形成装置製造中に
のみ磁性体を用いればよいため、画像形成装置の部材構
成の簡略を行うことが可能で、コスト低減を行うことが
できる。

【００６６】［実施例７］実施例７を図１１を用いて説
明する。図１１中に示すように真空容器の外側に電磁石
１１０１を設置した時の構成例を示す。１１０３は電磁
力発生／制御回路、１１０２はパネル異常発生検知手段
である。電磁力発生／制御回路１１０３はパネル異常発
生検知手段１１０２の情報をフィードバックし、このフ
ィードバック情報に応じて電磁石１１０１の磁力を制御
するものである。その他の構成は実施例５と同様であ
る。

【００６７】通常時を示す図１１（Ａ）において、高圧
電圧を導入する導入端子１０１からの高圧電圧は、台座
１０４と、Ａｌスペーサ１０７、片持ちばね１０５、先
端部材１０６とを順次通って、引き出し配線１００に供
給される。こうして、引き出し配線１００は高圧電圧を
供給されて、リアプレート１の電子放出素子からの電子
を加速して蛍光体１２を発光させて画像を形成する。こ
の場合、先端部材１０６と引き出し配線１００とが電磁
力発生／制御回路１１０３による電磁石１１０１を動作
させて接続されるので、安定確実な高圧電圧が供給され
る。

【００６８】すなわち、パネルに異常のない場合には、
図１１の（Ａ）に示すように電磁力発生／制御回路１１
０３にて電磁石１１０１を制御し、磁化部材８０２との
間に吸引力を作用させることで先端部材１０６は引き出
し配線１００に接続した。

【００６９】ところが、例えば、パネル内部で放電など
による異常が発生し、パネルの温度が上昇し、熱応力に
よるパネル破壊を引き起こす設定基準値を超えた時に、
パネル異常発生検知手段１１０２が検知し、電磁力発生
／制御回路１１０３に送り、電磁力を制御し磁界の発生
を切断或いは反発力を作用させることで、先端部材１０
６は引き出し配線１００から分離される（図１１
（Ｂ））。

【００７０】ここで、パネル異常発生検知手段１１０２
には、フェースパネル１１の温度を検出するサーミスタ
等の温度検出手段であってもよく、また、真空容器内に
設定した容器内真空度を検出する圧力計の真空圧力計測
手段であってもよく、また、導入端子１０１に低抵抗値
の電流測定手段であってもよい。

【００７１】この結果フェースプレート１１には高電圧
が供給されていないため、フェースプレート１１側の温
度上昇が抑制されパネルの破壊を防ぐことが可能とな
る。

【００７２】［実施例８］実施例８を図１２を用いて説
明する。金属薄板Ａ１２０１及び金属薄板Ｂ１２０２は
熱膨張率が異なる２種の金属薄板であり、それぞれをレ
ーザ溶接にて接合し１枚板として形成したもので、金属
薄板Ａ１２０１の材料として銅材料を用いて、金属薄板
Ｂ１２０２にはインバー材料を用いて作製した。この構
成では、温度による接続方向及び力の制御が可能であ
り、温度が上昇すると、図１２の（Ａ）の状態から図１
２（Ｂ）のように先端部材１０６が引き出し配線１００
から離れる方向に移動するように構成した。

【００７３】通常時を示す図１２（Ａ）において、高圧
電圧を導入する導入端子１０１からの高圧電圧は、台座
１０４と、Ａｌスペーサ１０７、金属薄板Ａ１２０１と
金属薄板Ｂ１２０２、先端部材１０６とを順次通って、
引き出し配線１００に供給される。こうして、引き出し
配線１００は高圧電圧を供給されて、リアプレート１の
電子放出素子からの電子を加速して蛍光体１２を発光さ
せて画像を形成する。この場合、バイメタル的な機能を
有する金属薄板Ａ１２０１と金属薄板Ｂ１２０２とによ
り容器内温度が定常で有れば金属薄板Ａ１２０１の収縮
度合い金属薄板Ｂ１２０２よりも大きいので、金属薄板
Ａ１２０１と金属薄板Ｂ１２０２の先端は図上上方に向
けられ、先端部材１０６と引き出し配線１００とが、が
接続されるので、安定確実な高圧電圧が供給される。

【００７４】この構成にしたことにより、例えば実施例
７と同様にパネルの異常によりフェースプレート１１側
の温度が上昇した際の熱が先端接続部材を通して伝熱す
るとバイメタル効果により接続部が離れる。これにより
パネルの破壊を回避することが可能となる。

【００７５】［実施例９］本実施例９では、磁石手段以
外の構成により接続可能とする開示である。実施例９を
図１３、図１４、図１５を用いて説明する。図１３は、
高圧導入端子の真空容器外接続機構をリアプレート１側
に配置した真空容器のリアプレート１側からみた斜め模
式図、図１４は導入端子１０１を先端部材１０６を介し
てフェースプレート１１に形成した引き出し配線１００
と接続させるための真空容器外部接続機構を分解し説明
する分解斜め模式図である。図１５は、真空容器外接続
機構を用いた接続工程を説明する図１３のＡ矢印方向か
らみた一部切り出し断面工程説明図である。

【００７６】図１３において、１３０１は図中のＹ軸方
向に移動可能な同心円状のばね部とばね可動部を形成し
た中抜き状の４２６合金材料を使用したばね一体型部
材、１３０２は中空部材の内周部にめねじ部を形成し、
ばね一体型部材１３０１に固定される４２６合金材料の
中空部材、１３０３は中空部材の外周部におねじを形成
したステンレス材料の中空ねじ部材である。

【００７７】真空容器外に形成した接続機構を図１４、
図１５を用いてさらに詳細に説明する。導入端子１０１
には、あらかじめＡｇ−Ｃｕにてろう付けして真空気密
シール処理を施して柱状形状の中心に一体形成したアル
ミナセラミック製の端子保持材料１０２とレーザ接合に
て固着した片持ちばね１０５、先端部材１０６を有す
る。ばね一体型部材１３０１及び中空部材１３０２は、
あらかじめレーザ接合機を用いて固着させた。固着した
ばね一体型部材１３０１及び中空部材１３０２と、端子
保持材料１０２とばね一体型部材１３０１とは、実施例
１にて説明した不図示のフリット材料により真空容器形
成時に気密シールさせる。

【００７８】この真空容器形成後、中空ねじ部材１３０
３を中空部材１３０２に挿入した。各種部材が形成され
た状態を図１５の（Ａ）に示す。この状態では、先端部
材１０６と引き出し配線１００とは、離れている。この
後、図１５（Ａ）、（Ｂ）に示すようにねじ中空部材１
３０３に形成した穴部１４０１を利用して、中空ねじ部
材１３０３用の回転治具１４０２を用いて回転させる。
これにより、中空ねじ部材１３０３の先端に形成した突
起部にてばね一体型部材１３０１をばね可動部を図中Ｚ
方向すなわち先端部材１０６が片持ちばね１０５の変形
とともに引き出し配線１００に押しつける力が働く。そ
して、引き出し配線１００と先端部材１０６は電気的に
接続する状態になり、不図示の外部高圧電源より電圧を
真空容器内部の引き出し配線１００に供給可能となっ
た。

【００７９】本実施例９で用いた接続に、ねじ中空部材
１３０３と回転治具１４０２によりばね一体型部材１３
０１を変形させて行ったが、ばねを変形させる手段に限
定はない。

【００８０】図１６（Ａ），（Ｂ）に示すように、真空
力とばね一体型部材１３０１のばね力とバランスを考慮
し、リアプレート１とフェースプレート１１と枠４とか
らなる真空容器の内部を排気装置により排気した結果外
部の空気圧に対して内部の真空度合いによって、真空力
で弾性ばね部材を変形させ、高圧導入端子を直接引き出
し配線上に接続するように構成することも可能である。
また、前記回転治具１４０２をモータに置き換えて駆動
させてもよい。さらに、モータと、モータ制御手段と、
異常検出手段を搭載すれば、安全機構手段としても使用
することが可能である。

【００８１】本実施例９では、本構成で、実施例１と同
様な効果が得られると同時に、磁性手段以外の構成によ
る真空容器外からの接続手段の提示ができたことで使用
状況に応じて適宜選択することができる汎用性の高い装
置が提供できた。

【００８２】なお、上記実施例では、電子源を構成する
電子放出素子とし、表面伝導型電子放出素子を用いた場
合を示したが、本発明の構成がこれに限られるものでな
いことは当然で、電界放出型電子放出素子、半導体電子
放出素子その他各種の電子放出素子を用いた電子源を使
用した場合でも同様に適用できる。

【００８３】また、実施例においては、画像形成装置の
リアプレートが電子源の基板を兼ねているが、リアプレ
ートと基板を別にして、電子源を作成した後に基板をリ
アプレートに固定しても良い。また、上述した各実施形
態や構成の説明上、リアプレートと電子源の基板とを一
体として説明している。さらに、リアプレート側から導
入端子を挿入した実施例を提示したが、フェースプレー
ト側から挿入して接続する場合にも本接続構成をとるこ
とが可能である。

【００８４】その他、本発明の技術的思想の範囲内で、
実施例で示した各種部材を、適宜変更しても良い。

【００８５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の構成をと
ることにより、高温度下のプロセスを経ても、接続力の
劣化がないため信頼性の高い接続方法をとることができ
る。

【００８６】また、接続を真空容器作製後、容器の外部
から調整することができるため、装置の歩留まりを低下
させることなく、安定に画像形成装置を作製することが
できる。

【００８７】さらに、接続部の構成部材の品質管理を高
精度に行う必要がないため、品質コスト低減ができる。

【００８８】また、容器の外部から調整する手段を有す
ることで、接続した後、接続を離すことも可能となり、
より汎用性の高い接続が可能となる。例えば、画像形成
装置の異常を検出し、これに応じて接続を離したいとき
に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高電圧接続部構造を示す一部分切り欠
き斜め模式図である。

【図２】本発明の画像形成装置の一例を示す高電圧接続
構造部の断面模式図である。

【図３】図２の画像形成装置の製造を説明するための製
造工程の一部を示す図である。

【図４】本発明の実施例２を説明するための図である。

【図５】本発明の実施例３を説明するための図である。

【図６】本発明の実施例３を説明するための図である。

【図７】本発明の実施例４を説明するための図である。

【図８】本発明の実施例５を説明するための図である。

【図９】図８の画像形成装置の製造を説明するための製
造工程の一部を示す図である。

【図１０】実施例６の画像形成装置の製造を説明するた
めの製造工程の一部を示す図である。

【図１１】実施例７の画像形成装置の製造を説明するた
めの製造工程の一部を示す図である。

【図１２】実施例８の画像形成装置の製造を説明するた
めの製造工程の一部を示す図である。

【図１３】実施例９を説明するための真空容器外観斜め
模式図である。

【図１４】実施例９を説明するための真空容器外接続機
構分解斜め模式図である。

【図１５】実施例９の画像形成装置の製造を説明するた
めの製造工程の一部を示す図である。

【図１６】実施例９の画像形成装置の製造を説明するた
めの製造工程の一部を示す図である。

【符号の説明】

１リアプレート２電子源領域４支持枠１１フェースプレート１２蛍光体１００引き出し配線１０１導入端子１０２端子保持材料１０３端子導入孔１０４台座１０５片持ちばね１０６先端部材１０７スペーサ１０８，５０１磁性体Ａ２０１，５０２磁性体Ｂ４０１薄膜磁性体６０１コイルバネ７０１バンプ８０１磁性体１００１コーティング材料１１０１電磁石１１０２パネル異常発生検知手段１１０３電磁力発生／制御回路１２０１金属薄板Ａ１２０２金属薄板Ｂ１３０１ばね一体型部材１３０２中空部材１３０３中空ねじ部材１４０１穴部１４０２回転治具

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向する一組の平面と、該平面の間に位
置する側面により構成された真空容器内に、少なくとも
上記平面の一方に電子放出素子を複数配置して形成され
た電子源と、該電子源と対向して他方の平面に配置さ
れ、該電子源より放出された電子ビームの照射により、
画像を形成する画像形成部材と、該電子源と該画像形成
部材の間に電子を加速するための電圧を印加して画像を
形成する画像形成装置において、上記平面板に貫通された穴と該穴を通して前記真空容器
内部に気密導入された高圧導入端子と前記画像形成部材
から引き出された配線との間で電気導通接続する真空容
器内部の接続手段に、弾性体と該弾性体を変位させるた
めの弾性体変位手段を有することを特徴とする画像形成
装置。
【請求項２】前記弾性体と該弾性体を変位させるため
の弾性体変位手段を真空容器内部に有することを特徴と
する請求項１記載の画像形成装置。
【請求項３】前記弾性体変位手段が、磁力発生手段で
あることを特徴とする請求項１又は、２記載の画像形成
装置。
【請求項４】前記弾性体を前記高圧導入端子の端部に
該弾性体固定部材を介して配置し、磁性体或いは磁石を
前記弾性体の可動部上に、前記磁性体或いは前記磁石を
前記弾性体固定部材上に配置した構成であって、前記磁
力による反発力により前記弾性体を変位させることを特
徴とする請求項１又は、２、３記載の画像形成装置。
【請求項５】前記弾性体を前記高圧導入端子の端部に
該弾性体固定部材を介して配置し、磁性体或いは磁石を
前記弾性体の可動部上に、前記磁性体或いは前記磁石を
前記画像形成部材から引き出された配線上に配置した構
成であって、前記磁力による吸引力により前記弾性体を
変位させることを特徴とする請求項１又は、２、３記載
の画像形成装置。
【請求項６】前記弾性体が少なくとも２層積層された
片持ちばねであり、該片持ちばねが前記引き出し配線側
の片持ちばね層の熱膨張率の方が他方より大きい熱変形
構成としたことを特徴とする請求項１記載の画像形成装
置。
【請求項７】前記弾性体を真空容器内部に有し、前記
弾性体を変位させるための弾性体変位手段を前記真空容
器内部と前記真空容器外部にそれぞれ有することを特徴
とする請求項１記載の画像形成装置。
【請求項８】前記弾性体変位手段が磁性体或いは磁石
であることを特徴とする請求項１又は、７記載の画像形
成装置。
【請求項９】前記磁性体或いは前記磁石を前記弾性体
の可動部上に配置し、該磁性体或いは該磁石を該可動部
近傍の前記真空容器の外側に有する構成であることを特
徴とする請求項１又は、７、８記載の画像形成装置。
【請求項１０】請求項１及び７乃至９のいずれか１項
に記載の画像形成装置の製造方法であって、前記真空容
器を形成した後、前記弾性体近傍の前記真空容器の外側
に前記磁石を配置させて形成することを特徴とする画像
形成装置の製造方法。
【請求項１１】請求項１及び７乃至９のいずれか１項
に記載の画像形成装置の製造方法であって、前記真空容
器を形成した後、前記弾性体近傍の前記真空容器の外側
に前記磁石を配置させた状態で、前記引き出し配線と前
記導入端子間に設置した接続部材との間に高密度エネル
ギー光を照射した後、前記真空容器の外側に配置した前
記磁石を取り外して形成することを特徴とする画像形成
装置の製造方法。
【請求項１２】前記弾性体の可動部上に磁性体或いは
磁石を有し、該可動部近傍の前記真空容器の外側に電磁
石を有する構成であることを特徴とする請求項１又は、
７に記載の画像形成装置。
【請求項１３】前記弾性体の可動部上に磁性体或いは
磁石を有し、前記磁性体或いは前記磁石に用いる電磁石
の磁力の発生と制御を行う電磁力発生／制御回路と、該
電磁力発生／制御回路に制御信号を送る異常検出手段と
を有したことを特徴とする請求項１又は、７、１２に記
載の画像形成装置。
【請求項１４】請求項１３に記載の画像形成装置に前
記電磁石を用いる画像形成装置の駆動方法において、前
記異常検出手段の出力信号に基づき前記電磁力発生／制
御回路から前記電磁石に制御信号を送ることにより接続
の距離を変化させることを特徴とする画像形成装置の駆
動方法。
【請求項１５】前記真空容器内部の接続手段であっ
て、前記高圧導入端子を弾性ばね部材の可動部に貫入
し、該弾性ばね部材を真空容器の一部として構成したこ
とを特徴とする請求項１記載の画像形成装置。
【請求項１６】前記真空容器の一部として構成した前
記弾性ばね部材を可動させる可動手段を前記真空容器の
外部に有したことを特徴とする請求項１又は、１５に記
載の画像形成装置。
【請求項１７】前記可動手段と該可動手段の制御を行
う可動手段制御回路と、該可動手段制御回路に制御信号
を送る画像形成装置の異常検出手段とを有したことを特
徴とする請求項１５又は、１６記載の画像形成装置。
【請求項１８】請求項１７記載の画像形成装置に用い
る駆動方法において、前記可動手段の駆動方法であっ
て、前記異常検出手段の出力信号に基づき前記可動手段
から前記可動部に制御信号を送ることにより接続の距離
を変化させることを特徴とする画像形成装置の駆動方
法。
【請求項１９】前記弾性体の弾性ばねの可動部を真空
力により変位させる構成としたことを特徴とする請求項
１又は、１５記載の画像形成装置。
【請求項２０】請求項１又は、１５に記載の画像形成
装置に用いる画像形成装置の製造方法において、前記弾
性体の弾性ばねの可動部を真空力により変位させること
を特徴とする画像形成装置の製造方法。
【請求項２１】前記画像形成部材から引き出された配
線との前記弾性体との間の接続部にバンプ構造体を有し
たことを特徴とする請求項１から９、１２から１３、１
５から１７のいずれか１項に記載の画像形成装置。