JP2007128882A - 電子放出ディスプレー - Google Patents

Abstract

【課題】アノード電極の入力端子部が占める空間を最少化し、有効領域以外の不要な空間を減少させることが可能な電子放出ディスプレーを提供すること。
【解決手段】本発明は、アノード電極を備えた電子放出ディスプレーに関し、本発明の実施形態にかかる電子放出ディスプレーは、互いに対向配置され、真空空間を形成する第１基板２及び第２基板４と、第１基板２に設けられる電子放出ユニット８と、第２基板４に設けられる発光ユニット１０とを備える。発光ユニット１０は、第２基板４に形成されるアノード電極２８を含み、アノード電極２８は、第１基板２と実質的に平行に配置され、真空空間の外側の第１基板２に配置される少なくとも一つのアノード端子２８と電気的に連結されてアノード電圧を印加される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子放出ディスプレーに係り、特に、電子放出ディスプレーに備えられるアノード電極の電圧印加構造に関する。

電子放出素子は、一般に、電子源の種類によって熱陰極を利用する方式と、冷陰極を利用する方式とに分類できる。

冷陰極方式の電子放出素子には、電界放出アレイ（ＦＥＡ）型、表面電導放出（ＳＣＥ）型、金属−絶縁層−金属（ＭＩＭ）型及び金属−絶縁層−半導体（ＭＩＳ）型などがある。

ＭＩＭ型及びＭＩＳ型の電子放出素子は、各々金属／絶縁層／金属（ＭＩＭ）及び金属／絶縁層／半導体（ＭＩＳ）の構造になっており、電子放出部を形成する。絶縁層を間において位置する二つの金属の間、または金属と半導体との間に電圧が印加される時、金属や半導体から供給される電子は、トンネル現象により絶縁層を通過して上部金属に到達する。到達した電子のうち、上部金属の仕事関数以上のエネルギーを有する電子は、上部電極から放出される。

ＳＣＥ型電子放出素子は、一つの基板上に互いに向き合って配置された第１電極と第２電極との間に形成された導電薄膜に微細亀裂を作ることによって電子放出部を形成し、両電極間に電圧を印加して導電薄膜の表面に電流が流れるときに、電子放出部から電子が放出される原理を利用するものである。

そして、ＦＥＡ型電子放出素子は、仕事関数が低いかまたは縦横比が大きい物質を電子源として用いる場合、真空中で電界によって簡単に電子が放出される原理を利用するものである。電子放出部は、モリブデン（Ｍｏ）やシリコン（Ｓｉ）等を主材にする先端が尖っているチップ構造物、または炭素ナノチューブ、黒鉛、ダイヤモンド状炭素のような炭素系物質で構成される。

一方、電子放出ディスプレーは、一つの基板（以下、第１基板という）に配列を成して配置される電子放出素子を備え、他の基板（以下、第２基板という）に蛍光層とアノード電極などで構成された発光ユニットを備える。

電子放出ディスプレーは、基本的に真空空間を形成する両基板のうちの第１基板上に、電子放出部と、電子放出部と共に電子放出部の電子放出を制御する駆動電極とを含む。第２基板上には、蛍光層と、第１基板側から放出された電子が蛍光層に向かって効率的に加速されるようにするアノード電極とが形成され、これによって電子放出ディスプレーは発光または表示作用をする。

通常、アノード電極は、数百〜数千ボルトの（＋）電圧を印加されて第１基板側から放出された電子を第２基板側に加速させ、入力端子部から当該電圧を印加される。この入力端子部は、アノード電極から第２基板の周縁に引き出されて、真空空間の外部に位置する。

従って、第２基板には、入力端子部を配置するための場所を備えなければならず、このために従来の電子放出ディスプレーは、第２基板の一側周縁を第１基板より外側に突出させ、入力端子部が位置する場所を形成するようにしている。

即ち、第２基板は、両基板を接合する密封部材より外側に、第１基板より拡張された部位を備え、入力端子部はその一端がアノード電極に接触し、他端は第２基板の拡張された部位に位置するように密封部材を横切って配置される。

このように、従来の電子放出ディスプレーは、アノード電極に当該電圧を印加するために、第２基板に第１基板より外側に突出した拡張部位を形成する必要があるため、その全体面積が拡張部位の面積分だけ増加する。

しかし、電子放出ディスプレーにおいて、この拡張された第２基板の部位には、アノード電極の入力端子を位置させる以外の機能はない。このようなアノード電極の電圧印加構造を有する電子放出ディスプレーは、画面を表示する有効領域以外の不要な空間を占めるため、全体寸法が大きくなりコンパクトに構成することができない。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、有効領域以外の不要な空間を効果的に減少させることが可能な、新規かつ改良された電子放出ディスプレーを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、互いに対向配置され、真空空間を形成する第１基板及び第２基板と、第１基板に設けられる電子放出ユニットと、第２基板に設けられる発光ユニットとを備え、発光ユニットは、第２基板に形成されるアノード電極を含み、アノード電極は、第１基板と実質的に平行に配置されながら、真空空間の外側の第１基板に配置される少なくとも一つのアノード端子と電気的に連結されてアノード電圧を印加される、電子放出ディスプレーが提供される。

また、真空空間の内側の第１基板には、アノード端子と連結されるリード線が配置され、リード線とアノード電極とは連結部材を通して互いに電気的に連結されるようにしてもよい。

また、連結部材は、アノード電極の一部と接触するように配置されてもよく、あるいは、アノード電極から延長された延長部と接触するように配置されてもよい。

また、延長部とリード線とは、互いに向き合う交差領域を形成し、連結部材は、交差領域に位置するようにしてもよい。

また、延長部は、２個所以上に形成されるようにしてもよい。

また、延長部とリード線とは、互いに直交して配置されるようにしてもよい。

また、リード線及び延長部は各々、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）及びＩＴＯ（インジウム錫酸化物）で構成される群から選択された少なくとも一つの物質を含むようにしてもよい。

また、連結部材は、アノード電極とリード線とのうちの少なくとも一つに導電性接着剤で固定されてもよい。

また、連結部材は、導電性スペーサで構成されてもよい。または、連結部材は、導電性弾性体で形成されてもよい。例えば、連結部材は、バネで構成されてもよく、菱状の断面を有するバネで構成されてもよく、中央が曲がった板スプリングで構成されてもよい。

また、連結部材は、抵抗材料で形成されてもよい。

また、第１基板と第２基板とは、その間に配置される密封部材によって結合され、アノード端子は、第１基板の密封部材に近接した部位に配置されてもよい。

また、第１基板は、周縁を第２基板の周縁に一致させて第２基板と結合されてもよく、または、第２基板の周縁より内側に配置させて第２基板と結合されてもよい。

また、アノード端子は、第２基板の外側に拡張された第１基板上に形成されるようにしてもよい。

また、アノード端子は、アノード電極に接触しながら、第１基板に形成された排気孔を通過する連結部材と電気的に連結されるようにしてもよい。

以上説明したように本発明によれば、電子放出ディスプレーの有効領域以外の不要な空間を効果的に減少させることが可能となる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態にかかる電子放出ディスプレーについて説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態にかかる電子放出ディスプレーの断面図である。また、図２は、図１に示された電子放出ディスプレーの部分分解斜視図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態にかかる電子放出ディスプレーの凹部を概略的に示す平面図である。

図１〜３を参照すると、本実施形態にかかる電子放出ディスプレーは、所定の間隔をおいて互いに平行に対向配置される第１基板２と第２基板４とを含む。第１基板２及び第２基板４の周縁には密封部材６が配置され、密封部材６は、第１基板２及び第２基板４と共に密閉された内部空間を形成する。これにより、第１基板２、第２基板４及び密封部材６は、真空空間を形成する。

ここで、密封部材６は、バー（棒）形態のフリットガラス（半融ガラス）で構成することができる。あるいは、密封部材６は、第１基板２と第２基板４との間に支持部材として設けられたガラスフレーム（ガラスの骨組み）と、両基板の間に塗布されるフリットガラスとで構成することができる。

第１基板２には、電子放出ユニット８が設けられ、電子放出ユニット８は、第２基板４に向かって電子を放出する。第２基板４には、放出された電子によって励起されて可視光を放出する発光ユニット１０が設けられる。

電子放出ユニット８及び発光ユニット１０は、各々第１基板２の有効領域及び第２基板４の有効領域に位置し、密封部材６は、両基板の有効領域から所定の距離をおいてこれを囲むように形成される。

本実施形態では、一例として電界放出アレイ（ＦＥＡ）型電子放出ディスプレーに適用される電子放出ユニット８及び発光ユニット１０の構成を示す。

まず、電子放出ユニット８について説明すると、第１基板２の上に、電子放出部１２と、電子放出部１２の電子放出を制御する駆動電極とであるカソード電極１４とゲート電極１６とが備えられ、カソード電極１４とゲート電極１６との上部に電子ビーム集束のための集束電極１８が備えられる。

本実施形態におけるカソード電極１４は、第１基板２の上で第１基板２の一方向（図面のＹ軸方向）に沿って帯状パターンで形成される。また、第１絶縁層２０が、カソード電極１４を覆いながら、第１基板２の全体に形成される。第１絶縁層２０の上には、ゲート電極１６がカソード電極１４と直交方向（図面のＸ軸方向）に沿って帯状パターンで形成される。

カソード電極１４とゲート電極１６との交差領域を画素領域として定義すると、カソード電極１４の上に画素領域ごとに一つ以上の電子放出部１２が形成され、ゲート電極１６及び第１絶縁層２０には、各電子放出部１２に対応する開口部１６１、２０１が形成されて第１基板２上に電子放出部１２が露出される。

電子放出部１２は、周囲に形成される電界によって真空中に電子を放出する物質、例えば、カーボン系物質またはナノメートル（ｎｍ）の物質等で構成される。

電子放出部１２として使用するための望ましい物質としては、例えば、炭素ナノチューブ、黒鉛、黒鉛ナノファイバー、ダイヤモンド、ダイヤモンド状カーボン、フラーレン（Ｃ_６０）、シリコンナノワイヤー及びこれらの組み合わせ物質がある。

また、図示は省略したが、電子放出部はモリブデン（Ｍｏ）またはシリコン（Ｓｉ）等を主材質とする先端が尖っているチップ構造物で構成できる。

これにより、カソード電極１４とゲート電極１６とのうちのいずれか一つの電極にスキャン信号電圧を印加し、他の一つの電極にデータ信号電圧を印加すると、二つの電極間の電圧差が臨界値以上の画素で電子放出部１２の周囲に電界が形成され、電子放出部１２から電子が放出される。

一方、上記では第１絶縁層２０を間においてゲート電極１６がカソード電極１４上部に位置する構造を説明したが、その逆、つまり、カソード電極がゲート電極の上部に位置する構造も可能である。この構造では電子放出部がカソード電極の一側面と接触しながら、第１絶縁層上に形成されることができる。

そして、ゲート電極１６と第１絶縁層２０との上には、第２絶縁層２２と集束電極１８とが順に形成される。集束電極１８と第２絶縁層２２または第１基板２の上に電子放出部１２を露出させる各々の開口部１８１、２２１が形成される。ここで、開口部１８１、２２１は一例であって、画素領域毎に開口部が一つ備えられる。

次に、発光ユニット１０について説明すると、第１基板２に対向する第２基板４の一面には蛍光層２４と共に画面のコントラスト向上のための黒色層２６が形成され、蛍光層２４及び黒色層２６の一面にはアルミニウムのような金属膜で構成されるアノード電極２８が形成される。

アノード電極２８は、アノード端子３０を通してアノード電圧が印加され、電子放出部１２から放出した電子を第２基板４に向かって加速させる。そして、蛍光層２４から放射した可視光のうち、第１基板２に向かって放射される可視光を第２基板４側に反射して画面の輝度を高める。アノード電極２８は、第２基板４の有効領域に位置する。

一方、アノード電極は、金属膜でないＩＴＯ（インジウム錫酸化物）のような透明な導電膜で構成されることができ、この場合、アノード電極は、第２基板に向かった蛍光層及び黒色層の一面に位置することができる。

そして、第１基板２と第２基板４との間には、集束電極１８とアノード電極２８との間隔を支えるために、複数のスペーサ３１が設置されて、第１基板２と第２基板４との間隔を一定に維持させる。このようなスペーサ３１の形状は柱型、壁体型など多様に変更できる。

アノード電極２８には、第１基板２と実質的に平行に配置されるアノード端子３０を通してアノード電圧が印加される。このアノード端子３０は、第１基板２のうち第２基板４と対向する一面から真空空間の外側、つまり、密封部材６の外側に終端を露出しながら形成される。

アノード端子３０は、少なくとも１つ以上形成され、電子放出ユニットと電気的に互いに影響しないように、電子放出ユニットと十分な距離をおいて離隔されて配置される。

また、アノード端子３０は、真空空間内側に形成されたリード線３２と連結され、リード線３２は、アノード電極２８の延長部２８１と一部分が向き合うように形成される。

これにより、リード線３２とアノード電極２８の延長部２８１とは、第１基板２及び第２基板４の厚さ方向（図面のＺ方向）に沿って交差領域を有する。つまり、交差領域は、一例として図３に示すように、リード線３２の端部とアノード電極２８の一側から有効領域外部に所定の長さ（Ｌ）を有して拡張された延長部２８１とが向き合う領域に構成される。

このようなアノード端子３０及びリード線３２は、別途に形成されて連結されてもよく、一体に形成されてもよい。また、アノード電極２８の延長部２８１、アノード端子３０及びリード線３２は、スパッタリング、真空蒸着またはスクリーン印刷等により形成され、その材料としてクロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）及びこれらを組み合わせた物質を用いることができる。

本実施形態において、アノード電極２８の延長部２８１及びリード線３２は、連結部材３４と電気的に連結される。この連結部材３４は、アノード電極２８の延長部２８１及びリード線３２と接触し、これらを電気的に連結するように機能しながら、アノード電極２８の延長部２８１とリード線３２との交差領域に垂直状態で配置され、その両端をアノード電極２８の延長部２８１とリード線３２とに接触させるように配置される。

この時、連結部材３４は、電気が通る導電性物質を材料として、柱形状に形成されてもよく、あるいは、スペーサ３１のように円柱、四角柱、十字柱など多様な形状に形成されてもよい。ここで、連結部材３４は、アノード電極２８の延長部２８１とリード線３２とを連結する機能だけではなく、スペーサとしても機能するようにしてもよい。

また、アノード電極２８の延長部２８１とリード線３２とが交差領域を形成しない場合に、連結部材３４は両基板に対して垂直状態でなく所定の角度を有して配置され、これらを連結することもできる。

連結部材３４は、アノード電極２８の延長部２８１とリード線３２とを接着剤で連結して、これらを確実に固定することができる。特に、接着剤は、銀ペーストのように、銀（Ａｇ）などの導電性物質を含み、連結部材３４とアノード電極２８の延長部２８１との間及び連結部材３４とリード線３２の間の接触抵抗を減らせるものが望ましい。

また、アノード電極２８に印加される高電圧によって発生するアーク放電（アーキング）を軽減するために、連結部材３４の外部表面が抵抗層でコーティングされてもよく、連結部材３４自体が抵抗物質から構成されてもよい。

ここで、抵抗物質は、真空空間内で放出ガス（ｏｕｔｇａｓ）と発熱が少なく、高周波に対する抵抗変化が少ない材質で構成される。このために抵抗物質は、連結部材の形状、接触方式などにより多様な材料を用いることができるが、炭素系、ニクロム（Ｎi−Ｃr合金）のようなメタル−合金系、シリコン（Ｓｉ）のような半導体系などを用いることができる。

このような抵抗物質を用いて形成された連結部材３４は、電子放出ディスプレーの正常駆動時にはアノード電圧を０．５％〜１％降下させ、アーキングによる過電流発生時にはアノード電圧を５％〜１０％降下させて、アーキングの進行を防止できる抵抗値を有しなければならない。一例として、電子放出ディスプレーのアノード電流値が１ｍＡ〜１０ｍＡであり、アノード電圧が５ｋＶ〜１０ｋＶの駆動条件で駆動される場合、連結部材３４の抵抗値は、１０ｋΩ〜１００ｋΩを有する。

また、アノード電極２８から発生する電界を遮断するように、連結部材３４側に遮断壁などを設置してもよい。

アノード電極の電圧印加構造について、図３を参照してより詳しく説明すると、第１基板２は、密封部材６によって第２基板４と結合された状態で、密封部材６の外側に第２基板４より突出した拡張部位２０ａ、２０ａ’、２０ｂを有する。

一例として、第１基板２は、一対の長辺側周縁２ａ、２ａ’と一つの短辺側周縁２ｂとが密封部材６の外側に拡張されて拡張部位２０ａ、２０ａ’、２０ｂを形成しながら、他の一つの短辺側周縁２ｂ’が第２基板４の一側周縁４ｂ’と互いに一致するか、あるいは、周縁４ｂ’より内側に配置されて、第２基板４と結合される。図３では、一例として、一致する場合を示している。

図３に示す、幅Ｗ_１と幅Ｗ_２とを各々有する拡張部位２０ａと２０ａ’とには、前述したカソード電極と連結されるカソードパッド部（図示せず）が配置され、幅Ｗ_３を有する拡張部位２０ｂには、前述したゲート電極と連結されるゲートパッド部（図示せず）が配置される。

ここで、アノード電極２８は、第２基板４の長軸方向（図面のＸ軸方向）に沿って延長された延長部２８１を備え、リード線３２は、その一部がアノード電極２８と対向しながら第２基板４の短軸方向（図面のＹ軸方向）に沿って形成される。この時、アノード端子３０は、幅Ｗ_１と幅Ｗ_２とを各々有する第１基板２の拡張部位２０ａと２０ａ’とにリード線３２と連結されながら配置される。

このように、本実施形態にかかる電子放出ディスプレーは、密封部材６と電気的な特性に問題がない範囲内で最大限、アノード電極２８を密封部材６の内側面まで延長し、第１基板２の拡張部位にアノード端子３０を位置させる。

従って、本実施形態にかかる電子放出ディスプレーは、密封部材６の外側の第２基板４上にアノード端子３０を形成する必要がなくなる。つまり、電子放出ディスプレーは、アノード端子がアノード電極が形成された基板（本実施形態における第２基板）に配置されることによって、第２基板のアノード端子が占める空間をなくすことができる。

以下、本発明の他の実施形態について説明する。以下の実施形態については、便宜上重複する部分は除いて説明し、同一構成には同一図面符号を付ける。

（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態にかかる電子放出ディスプレーの凹部を概略的に示す平面図である。

図４に示すように、アノード電極２８は、第２基板４上でアノード電極２８の一側と連結しながら、所定の幅（Ｗ）と所定の長さ（Ｌ’）を有して形成された延長部２８２を複数備える。また、リード線３２は、延長部２８２に各々対応して、一部分が向き合うように第１基板２の上に形成され、各々のリード線３２はアノード端子３０と連結される。

アノード電極２８の延長部２８２とリード線３２とは必ずしも垂直交差する必要はなく、その交差角度は多様に変更されることができる。

また、延長部２８２とリード線３２との交差領域は、各々の段部に形成されるのが望ましいが、これに限定されず、互いに交差領域を形成する場合には、いかなる部位に交差領域が形成されても構わない。

交差領域にも、延長部２８２とリード線３２とを電気的に連結する連結部材３４が配置される。

（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態にかかる電子放出ディスプレーの凹部を概略的に示す平面図であり、連結部材３４がアノード電極２８の一部と直接接触して、アノード端子３０とアノード電極２８とを電気的に連結することを示す。

図５に示すように、アノード電極２８は延長部を備えずに直接連結部材３４と連結され、リード線３２及びアノード端子３０を通してアノード電圧を印加されることができる。

第３の実施形態は、上述した第２の実施形態と異なり、アノード電極に連結部材と連結するための別途の延長部を形成しなくても良いため、製造上のメリットを有する。

図６〜図８は、連結部材の多様な形状を示す電子放出ディスプレーの部分断面図である。

連結部材は、スペーサと類似の構造を持つことが多いが、寸法と導電性の有無とが異なり、このような差異を考慮して、炭素粉を混合したゴムや合成樹脂を用いて導電性スペーサとして製作してもよい。また、図６〜８に示すように、連結部材３４、３６及び３８は導電性弾性体で構成されてもよく、弾性体は、多様な形状のスプリングとして構成されてもよい。

つまり、図６に示すように、連結部材３６は、一般的には鋼鉄のコイルバネとして構成されてもよいが、図７に示すように、連結部材３８は、菱状の断面を有するバネで構成されてもよく、図８に示すように、連結部材４０は、中央が“くの字”状に曲がった板スプリングで構成されてもよい。

上述のように弾性体で構成される連結部材は、第１基板２または第２基板４のうちのいずれか一方の基板を他基板に向かって加圧しながら両基板を接合させる縫着工程時に、その高さを調節できる。従って、弾性体で構成される連結部材は、縫着工程時に起こりやすい製造誤差を抑制し、電子放出ディスプレーの品質を向上できる。

上述した第１〜３の実施形態では、アノード端子３０が、第２基板４と向き合う第１基板２の一面に形成される場合について説明したが、本発明におけるアノード端子は、第１基板の他面（上述の一面の反対側）に形成されても良い。

（第４の実施形態）
図９は、本発明の第４の実施形態にかかる電子放出ディスプレーの部分断面図である。

図９に示すように、アノード電極２８は、連結部材４４を通してアノード端子４２と電気的に連結される。この連結部材４４は、第１基板２を貫いて、第１基板２に形成されたアノード端子４２と連結される。連結部材４４は、第１基板２に形成された排気孔４６を貫通し、アノード端子４２と連結されるが、この時の連結部材４４は、排気管４８の基板接合部を横切って、第１基板２に配置されたアノード端子４２と連結される。

本発明による電子放出ディスプレーは、アノード電極に電圧を印加するアノード端子を第１基板に形成することによって、第２基板のアノード端子が占める空間を除去することができる。従って、本発明による電子放出ディスプレーは、有効領域以外の不必要な空間を効果的に減少させることができる。

また、本発明は、電圧を印加するための各端子を全て第１基板に配置することによって、アノード電極が位置する第２基板上で、アノード端子がフリットガラスと重なる確率を減少させることができる。従って、本発明の実施例による電子放出ディスプレーは、真空容器のリーク（ｌｅａｋ）発生率を減少させることができる。

なお、上述の説明では、アノード電極の電圧入力構造について、電界を利用して電子を放出する電界放出アレイ（ＦＥＡ）型について説明したが、本発明はこのような電界放出アレイ型に限定されず、表面電導エミッション（ＳＣＥ）型などのようにアノード電極を備えた他の電子放出ディスプレーすべてに適用できる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明の第１の実施形態にかかる電子放出ディスプレーを示す断面図である。 図１に示された電子放出ディスプレーの部分分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態にかかる電子放出ディスプレーの凹部を概略的に示す平面図である。 本発明の第２の実施形態にかかる電子放出ディスプレーの凹部を概略的に示す平面図である。 本発明の第３の実施形態ににかかる電子放出ディスプレーの凹部を概略的に示す平面図である。 バネで構成される連結部材を示す電子放出ディスプレーの部分断面図である。 菱状の断面を有するバネで構成される連結部材を示す電子放出ディスプレーの部分断面図である。 中央が曲がった板スプリングで構成される連結部材を示す電子放出ディスプレーの部分断面図である。 本発明の第４の実施形態にかかる電子放出ディスプレーの部分断面図である。

符号の説明

２ 第１基板
４ 第２基板
６ 密封部材
８ 電子放出ユニット
１０ 発光ユニット
１２ 電子放出部
１４ カソード電極
１６ ゲート電極
１８ 集束電極
２０ 第１絶縁層
２２ 第２絶縁層
２４ 蛍光層
２６ 黒色層
２８ アノード電極
３０、４２ アノード端子
３１ スペーサ
３２ リード線
３４、３６，３８、４０、４４ 連結部材
４６ 排気孔
４８ 排気管
１６１、２０１、１８１、２２１ 開口部
２８１、２８２ 延長部

Claims (20)

1. 互いに対向配置され、真空空間を形成する第１基板及び第２基板と；
   前記第１基板に設けられる電子放出ユニットと；
   前記第２基板に設けられる発光ユニットと；
   を備え、
   前記発光ユニットは、前記第２基板に形成されるアノード電極を含み、
   前記アノード電極は、前記第１基板と実質的に平行に配置され、前記真空空間の外側の前記第１基板に配置される少なくとも一つのアノード端子と電気的に連結されてアノード電圧を印加されることを特徴とする、電子放出ディスプレー。
2. 前記真空空間の内側の前記第１基板には、前記アノード端子と連結されるリード線が配置され、
   前記リード線と前記アノード電極とは連結部材を通して電気的に連結されることを特徴とする、請求項１に記載の電子放出ディスプレー。
3. 前記連結部材は、前記アノード電極の一部と接触するように配置されることを特徴とする、請求項２に記載の電子放出ディスプレー。
4. 前記連結部材は、前記アノード電極から延長された延長部と接触するように配置されることを特徴とする、請求項２に記載の電子放出ディスプレー。
5. 前記延長部と前記リード線とは、互いに向き合う交差領域を形成し、前記連結部材は、前記交差領域に位置することを特徴とする、請求項４に記載の電子放出ディスプレー。
6. 前記延長部は、２個所以上に形成されることを特徴とする、請求項４または５のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
7. 前記延長部と前記リード線とは、互いに直交して配置されることを特徴とする、請求項６に記載の電子放出ディスプレー。
8. 前記リード線は、クロム、アルミニウム、銀及びインジウム錫酸化物で構成される群から選択された少なくとも一つの物質を含むことを特徴とする、請求項２〜７のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
9. 前記延長部は、クロム、アルミニウム、銀及びインジウム錫酸化物で構成される群から選択された少なくとも一つの物質を含むことを特徴とする、請求項４〜８のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
10. 前記連結部材は、前記アノード電極と前記リード線とのうちの少なくとも一つに導電性接着剤で固定されることを特徴とする、請求項２〜９のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
11. 前記連結部材は、導電性スペーサで形成されることを特徴とする、請求項２〜１０のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
12. 前記連結部材は、導電性弾性体で形成されることを特徴とする、請求項２〜１０のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
13. 前記連結部材は、バネで構成されることを特徴とする、請求項１２に記載の電子放出ディスプレー。
14. 前記連結部材は、菱状の断面を有するバネで構成されることを特徴とする、請求項１２に記載の電子放出ディスプレー。
15. 前記連結部材は、中央が曲がった板スプリングで構成されることを特徴とする、請求項１２に記載の電子放出ディスプレー。
16. 前記連結部材は、抵抗材料で形成されることを特徴とする、請求項２〜１５のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
17. 前記第１基板と前記第２基板とは、その間に配置される密封部材によって結合され、前記アノード端子は、前記第１基板の前記密封部材に近接した部位に配置されることを特徴とする、請求項１〜１６のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
18. 前記第１基板は、周縁を前記第２基板の周縁に一致させるか、または、前記第２基板の周縁より内側に配置させて、前記第２基板と結合されることを特徴とする、請求項１７に記載の電子放出ディスプレー。
19. 前記アノード端子は、前記第２基板の外側に拡張された前記第１基板上に形成されることを特徴とする、請求項１７または１８のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。
20. 前記アノード端子は、前記アノード電極に接触しながら、前記第１基板に形成された排気孔を通過する連結部材に電気的に連結されることを特徴とする、請求項１〜１９のいずれかに記載の電子放出ディスプレー。

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