JP2003229080A - 表示装置、気密容器および該気密容器の製造方法 - Google Patents
表示装置、気密容器および該気密容器の製造方法Info
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 気密容器の気密性を確実に確保し、電極の電
位に漏電が発生することを抑制する。 【解決手段】 外部から電位が与えられるアノード１５
が配置されるフェイスプレート１３と、このフェイスプ
レート１３に間隔をあけて対向して設けられるリアプレ
ート１４と、このリアプレート１４の外面側からリアプ
レートを通してアノード１５に電位を供給するための金
属ピン２２と、リアプレート１４に設けられて金属ピン
２２が挿入される貫通孔２１とを備える。そして、金属
ピン２２は、貫通孔２１内に位置する軸部３１と、この
軸部３１と一体に設けられて貫通孔２１の開口端部に位
置するフランジ部３２とを有し、フランジ部３２が、貫
通孔２１を気密に閉塞してリアプレート１４に接合され
ている。
位に漏電が発生することを抑制する。 【解決手段】 外部から電位が与えられるアノード１５
が配置されるフェイスプレート１３と、このフェイスプ
レート１３に間隔をあけて対向して設けられるリアプレ
ート１４と、このリアプレート１４の外面側からリアプ
レートを通してアノード１５に電位を供給するための金
属ピン２２と、リアプレート１４に設けられて金属ピン
２２が挿入される貫通孔２１とを備える。そして、金属
ピン２２は、貫通孔２１内に位置する軸部３１と、この
軸部３１と一体に設けられて貫通孔２１の開口端部に位
置するフランジ部３２とを有し、フランジ部３２が、貫
通孔２１を気密に閉塞してリアプレート１４に接合され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、文字や画
像等の情報を表示するテレビジョン受像機あるいはコン
ピューター等のディスプレイや、文字を表示するメッセ
ージボード等の表示装置に関する。また、本発明は、表
示装置が備える気密容器およびこの気密容器の製造方法
に関する。
像等の情報を表示するテレビジョン受像機あるいはコン
ピューター等のディスプレイや、文字を表示するメッセ
ージボード等の表示装置に関する。また、本発明は、表
示装置が備える気密容器およびこの気密容器の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、表示装置として、カラー陰極線管
（ＣＲＴ）が広く用いられているが、駆動原理が陰極か
ら出射された電子ビームを偏向させ、画面の蛍光体を発
光させる方式のため、画面サイズに応じて奥行きを確保
する必要があった。一般に、表示装置は、画面サイズを
大きくすることに伴い、奥行きも長くなる。このため、
表示装置としては、設置スペースの拡大、重量の増加と
いった問題から、薄型で軽量化の可能である平面型の表
示装置が強く切望されている。
（ＣＲＴ）が広く用いられているが、駆動原理が陰極か
ら出射された電子ビームを偏向させ、画面の蛍光体を発
光させる方式のため、画面サイズに応じて奥行きを確保
する必要があった。一般に、表示装置は、画面サイズを
大きくすることに伴い、奥行きも長くなる。このため、
表示装置としては、設置スペースの拡大、重量の増加と
いった問題から、薄型で軽量化の可能である平面型の表
示装置が強く切望されている。
【０００３】従来の平面型の表示装置としては、例えば
特開平０９−０４５２６６号公報に開示されているよう
な表面伝導型電子放出型の表示装置（以下、ＳＥＤと称
する。）や、特開平０５−１１４３７２号公報に開示さ
れているような電界放出型の表示装置（以下、ＦＥＤと
称する。）が知られている。
特開平０９−０４５２６６号公報に開示されているよう
な表面伝導型電子放出型の表示装置（以下、ＳＥＤと称
する。）や、特開平０５−１１４３７２号公報に開示さ
れているような電界放出型の表示装置（以下、ＦＥＤと
称する。）が知られている。
【０００４】図８に、ＦＥＤ（特開平０５−１１４３７
２）の斜視図を示す。このＦＥＤについて図面を参照し
て簡単に説明する。
２）の斜視図を示す。このＦＥＤについて図面を参照し
て簡単に説明する。
【０００５】ＦＥＤ１０１は、画像等の情報を表示する
表示部として気密容器を備えている。この気密容器は、
図８に示すように、アノードである給電導電層１０８が
設けられた前面パネル１０６と、カソード１０９が設け
られた背面パネル１０７との間に、絶縁層１１１、１１
２が挟み込まれて封着されて、薄型平面型をなす構成さ
れている。この気密容器は、内部の空気が、吸引ポンプ
に連通された排気管（不図示）を用いて吸い出された状
態に封止されることにより、真空構造とされている。
表示部として気密容器を備えている。この気密容器は、
図８に示すように、アノードである給電導電層１０８が
設けられた前面パネル１０６と、カソード１０９が設け
られた背面パネル１０７との間に、絶縁層１１１、１１
２が挟み込まれて封着されて、薄型平面型をなす構成さ
れている。この気密容器は、内部の空気が、吸引ポンプ
に連通された排気管（不図示）を用いて吸い出された状
態に封止されることにより、真空構造とされている。
【０００６】また、気密容器は、給電導電層１０８に電
圧を印加するために、背面パネル１０７に、先端に弾性
体１１５を有する蛍光面電位給電用端子１１４が挿通さ
れる孔部１１６が設けられている。そして、気密容器
は、孔部１１６内に挿通された蛍光面電位給電用端子１
１４の基端側に設けられた端子導出部１１７が孔部１１
６から引き出されるとともに、この孔部１１６および端
子導出部１１７がシール体１１８によって気密に覆われ
て封止されている。
圧を印加するために、背面パネル１０７に、先端に弾性
体１１５を有する蛍光面電位給電用端子１１４が挿通さ
れる孔部１１６が設けられている。そして、気密容器
は、孔部１１６内に挿通された蛍光面電位給電用端子１
１４の基端側に設けられた端子導出部１１７が孔部１１
６から引き出されるとともに、この孔部１１６および端
子導出部１１７がシール体１１８によって気密に覆われ
て封止されている。
【０００７】以上のように構成された気密容器を有する
ＦＥＤ１０１は、給電導電層１０８とカソード１０９間
に電圧をかけることにより、カソード１０９から電子を
放出する。ＦＥＤ１０１は、放出された電子が蛍光面１
２０を発光させて画素をなし、前面パネル１０６上に画
像等を表示する。
ＦＥＤ１０１は、給電導電層１０８とカソード１０９間
に電圧をかけることにより、カソード１０９から電子を
放出する。ＦＥＤ１０１は、放出された電子が蛍光面１
２０を発光させて画素をなし、前面パネル１０６上に画
像等を表示する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の表示装置が備える気密容器は、内部を真空状態に維持
するために、孔部および蛍光面電位給電用端子の端子導
出部等をシール体等の封止部材によって気密に覆って封
止する必要があった。
の表示装置が備える気密容器は、内部を真空状態に維持
するために、孔部および蛍光面電位給電用端子の端子導
出部等をシール体等の封止部材によって気密に覆って封
止する必要があった。
【０００９】すなわち、本発明が解決しようとする課題
の１つは、気密容器の内部に設けられた電極に電位を供
給するための構成を好適に実現することである。特に、
気密容器が気密性を維持し易い構成を実現することを課
題の１つとする。また、電位を内部に供給するための貫
通孔の開口端部の電位を容易に規定できる構成を実現す
ることを課題の１つとする。
の１つは、気密容器の内部に設けられた電極に電位を供
給するための構成を好適に実現することである。特に、
気密容器が気密性を維持し易い構成を実現することを課
題の１つとする。また、電位を内部に供給するための貫
通孔の開口端部の電位を容易に規定できる構成を実現す
ることを課題の１つとする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の１つは以下のよ
うに構成される。すなわち、本発明に係る表示装置は、
電子を放出するカソードと、外部から電位が与えられる
電極とを備える表示装置であって、電極が配置される第
１の基板と、この第１の基板に間隔をあけて対向して設
けられる第２の基板と、この第２の基板の外面側から第
２の基板を通して電極に電位を供給するための第１の導
電性部材と、第２の基板に設けられて第１の導電性部材
が挿入される貫通孔とを備える。そして、第１の導電性
部材は、貫通孔内に位置する第１の部分と、この第１の
部分と一体に設けられて貫通孔の開口端部に位置する第
２の部分とを有する。この第１の導電性部材は、第２の
部分が、貫通孔を気密に閉塞して第２の基板に接合され
ている。
うに構成される。すなわち、本発明に係る表示装置は、
電子を放出するカソードと、外部から電位が与えられる
電極とを備える表示装置であって、電極が配置される第
１の基板と、この第１の基板に間隔をあけて対向して設
けられる第２の基板と、この第２の基板の外面側から第
２の基板を通して電極に電位を供給するための第１の導
電性部材と、第２の基板に設けられて第１の導電性部材
が挿入される貫通孔とを備える。そして、第１の導電性
部材は、貫通孔内に位置する第１の部分と、この第１の
部分と一体に設けられて貫通孔の開口端部に位置する第
２の部分とを有する。この第１の導電性部材は、第２の
部分が、貫通孔を気密に閉塞して第２の基板に接合され
ている。
【００１１】以上のように構成された表示装置におい
て、第１の導電性部材の第１の部分と第２の部分が一体
に設けられた構成とは、第１の導電性部材の第１の部分
と第２の部分とを電気的に接続する構成であり、かつ第
１の基板と第２の基板との間の空間の圧力と、第２の基
板の外面側の圧力との圧力差が負荷される部分に結合部
分をもたない構成である。すなわち、第１の部分と第２
の部分とを別体に設けられて、これら各部分を結合して
構成され、かつ結合した部分に上述した圧力差が負荷さ
れるように構成された場合には、結合した部分の気密性
を十分に確保する必要がある。しかしながら、本発明に
よれば、第１の導電性部材おいて、前記圧力差が負荷さ
れるような部分に結合部をもたないため、第１の導電性
部材そのものにおける気密性の破れを抑制することがで
きる。
て、第１の導電性部材の第１の部分と第２の部分が一体
に設けられた構成とは、第１の導電性部材の第１の部分
と第２の部分とを電気的に接続する構成であり、かつ第
１の基板と第２の基板との間の空間の圧力と、第２の基
板の外面側の圧力との圧力差が負荷される部分に結合部
分をもたない構成である。すなわち、第１の部分と第２
の部分とを別体に設けられて、これら各部分を結合して
構成され、かつ結合した部分に上述した圧力差が負荷さ
れるように構成された場合には、結合した部分の気密性
を十分に確保する必要がある。しかしながら、本発明に
よれば、第１の導電性部材おいて、前記圧力差が負荷さ
れるような部分に結合部をもたないため、第１の導電性
部材そのものにおける気密性の破れを抑制することがで
きる。
【００１２】また、本発明に係る表示装置は、第２の部
分が、第２の基板の外面上に気密に接合されている。
分が、第２の基板の外面上に気密に接合されている。
【００１３】また、本発明に係る表示装置は、第１の導
電性部材と電気的に接続される第２の導電性部材を備え
る。そして、第２の導電性部材は、第２の基板の内面側
の貫通孔の開口端部に接触されていることが好ましい。
この構成により、第２の基板の内面の貫通孔の開口端部
（周縁部）の電位を規定することができる。特に、第２
の基板の内面の貫通孔の開口端部に導電性膜を設けて、
この導電性膜と第２の導電性部材とが接触するように構
成することが好適である。
電性部材と電気的に接続される第２の導電性部材を備え
る。そして、第２の導電性部材は、第２の基板の内面側
の貫通孔の開口端部に接触されていることが好ましい。
この構成により、第２の基板の内面の貫通孔の開口端部
（周縁部）の電位を規定することができる。特に、第２
の基板の内面の貫通孔の開口端部に導電性膜を設けて、
この導電性膜と第２の導電性部材とが接触するように構
成することが好適である。
【００１４】また、本発明に係る表示装置は、第１の導
電性部材と電極との間に位置して設けられて、これら第
１の導電性部材と電極とにそれぞれ電気的に接続される
導電性易変形部材を備えることが好ましい。この構成に
よれば、導電性易変形部材が変形することにより、第１
の基板と第２の基板の間隔に誤差があった場合でも、第
１の導電性部材と電極の間の電気的な接続を確実なもの
とすることができる。なお、導電性易変形部材として
は、バネ、特に好適には圧縮コイルバネを用いることが
できる。ただし、導電性易変形部材としては、バネに限
るものではなく、第１の基板と第２の基板とを組み立て
る際にこれら各基板の間隔に応じて変形可能なものであ
ればよい。
電性部材と電極との間に位置して設けられて、これら第
１の導電性部材と電極とにそれぞれ電気的に接続される
導電性易変形部材を備えることが好ましい。この構成に
よれば、導電性易変形部材が変形することにより、第１
の基板と第２の基板の間隔に誤差があった場合でも、第
１の導電性部材と電極の間の電気的な接続を確実なもの
とすることができる。なお、導電性易変形部材として
は、バネ、特に好適には圧縮コイルバネを用いることが
できる。ただし、導電性易変形部材としては、バネに限
るものではなく、第１の基板と第２の基板とを組み立て
る際にこれら各基板の間隔に応じて変形可能なものであ
ればよい。
【００１５】また、本発明に係る表示装置においては、
第１の導電性部材の基材の熱膨張係数と第２の基板の熱
膨張係数との差の絶対値を３．０×１０-6／℃以内にす
ると好適である。これにより第２の基板と第１の導電性
部材との接合面における熱応力の発生を好適に抑制する
ことができる。これにより剥離を抑制し、良好な接合を
実現することができる。なお第２の基板としては熱膨張
係数が５．０×１０-6／℃以上９．０×１.０-6／℃以
下のものが好適である。第１の導電性部材は、熱膨張係
数が２．０×１０-6／℃以上１２．０×１０-6／℃以下
の基材からなる構成を好適に採用でき、更には該範囲内
であってかつ第２の基板の熱膨張係数との差の絶対値が
３．０×１０-6／℃以内であると好適である。基材とし
ては、金属（合金を含む）やガラスを採用することがで
きる。また、基材の表面に膜を形成したものを第１の導
電性部材として用いてもよい。基材が絶縁体の場合に
は、表面の膜を導電性メッキ等の導電性膜とすることに
より導電性を付与することができる。
第１の導電性部材の基材の熱膨張係数と第２の基板の熱
膨張係数との差の絶対値を３．０×１０-6／℃以内にす
ると好適である。これにより第２の基板と第１の導電性
部材との接合面における熱応力の発生を好適に抑制する
ことができる。これにより剥離を抑制し、良好な接合を
実現することができる。なお第２の基板としては熱膨張
係数が５．０×１０-6／℃以上９．０×１.０-6／℃以
下のものが好適である。第１の導電性部材は、熱膨張係
数が２．０×１０-6／℃以上１２．０×１０-6／℃以下
の基材からなる構成を好適に採用でき、更には該範囲内
であってかつ第２の基板の熱膨張係数との差の絶対値が
３．０×１０-6／℃以内であると好適である。基材とし
ては、金属（合金を含む）やガラスを採用することがで
きる。また、基材の表面に膜を形成したものを第１の導
電性部材として用いてもよい。基材が絶縁体の場合に
は、表面の膜を導電性メッキ等の導電性膜とすることに
より導電性を付与することができる。
【００１６】また、本発明に係る表示装置が備える第１
の導電性部材の第２の部分には、第２の基板と接合材を
介して接合される接合部に、接合材との濡れ性を向上さ
せる膜が設けられることが好ましい。濡れ性を向上する
ための膜としては、例えばメッキが採用されてもよく、
金メッキを採用することが特に好適である。
の導電性部材の第２の部分には、第２の基板と接合材を
介して接合される接合部に、接合材との濡れ性を向上さ
せる膜が設けられることが好ましい。濡れ性を向上する
ための膜としては、例えばメッキが採用されてもよく、
金メッキを採用することが特に好適である。
【００１７】また、本発明に係る表示装置は、接合材
が、金属材からなることが好ましい。金属材としては合
金でもよい。また金属材以外のものとしては例えば低融
点ガラスを用いてもよい。
が、金属材からなることが好ましい。金属材としては合
金でもよい。また金属材以外のものとしては例えば低融
点ガラスを用いてもよい。
【００１８】また、本発明に係る表示装置は、電極に、
カソードから放出される電子を加速する電位が供給され
る。
カソードから放出される電子を加速する電位が供給され
る。
【００１９】また、本発明の１つは以下のように構成さ
れる。すなわち、本発明に係る他の表示装置は、電子を
放出するカソードと、外部から電位が与えられる電極と
を備える表示装置であって、電極が配置される第１の基
板と、この第１の基板に間隔をあけて対向して設けられ
る第２の基板と、この第２の基板に設けられて第２の基
板の外面側から電極に電位を供給するための貫通孔と、
この貫通孔と電極との間に設けられた導電性部材とを備
える。そして、導電性部材は、第２の基板の外面側から
電位が供給されて、第２の基板の内面側の貫通孔の開口
端部に接触されている。
れる。すなわち、本発明に係る他の表示装置は、電子を
放出するカソードと、外部から電位が与えられる電極と
を備える表示装置であって、電極が配置される第１の基
板と、この第１の基板に間隔をあけて対向して設けられ
る第２の基板と、この第２の基板に設けられて第２の基
板の外面側から電極に電位を供給するための貫通孔と、
この貫通孔と電極との間に設けられた導電性部材とを備
える。そして、導電性部材は、第２の基板の外面側から
電位が供給されて、第２の基板の内面側の貫通孔の開口
端部に接触されている。
【００２０】以上のように構成された本発明に係る表示
装置によれば、導電性部材が、第２の基板の内面側の貫
通孔の開口端部に接触されることによって、接触する接
触部の電位を規定することができる。
装置によれば、導電性部材が、第２の基板の内面側の貫
通孔の開口端部に接触されることによって、接触する接
触部の電位を規定することができる。
【００２１】また、本発明に係る表示装置が備える第２
の基板には、導電性部材との接触部に導電性膜が設けら
れていることが好ましい。
の基板には、導電性部材との接触部に導電性膜が設けら
れていることが好ましい。
【００２２】また、本発明に係る表示装置は、導電性部
材と電極との間に位置して設けられる導電性易変形部材
を備える。そして、この導電性易変形部材は、導電性部
材と電極のそれぞれと電気的に接続されていることが好
ましい。
材と電極との間に位置して設けられる導電性易変形部材
を備える。そして、この導電性易変形部材は、導電性部
材と電極のそれぞれと電気的に接続されていることが好
ましい。
【００２３】また、本発明の１つは以下のように構成さ
れる。すなわち、本発明に係る気密容器は、内部の圧力
が外部の圧力よりも低く、内部に外部からの電位が与え
られる電極を備える気密容器であって、電極が形成され
る第１の基板と、この第１の基板に間隔をあけて対向し
て設けられた第２の基板と、この第２の基板の外面側か
ら第２の基板を通して電極に電位を供給するための導電
性部材と、第２の基板に設けられて導電性部材が挿入さ
れる貫通孔とを備える。そして、導電性部材は、貫通孔
内に位置する第１の部分と、この第１の部分と一体に設
けられて貫通孔の開口端部に位置する第２の部分とを有
する。この導電性部材は、第２の部分が、貫通孔を気密
に閉塞して第２の基板に接合されている。
れる。すなわち、本発明に係る気密容器は、内部の圧力
が外部の圧力よりも低く、内部に外部からの電位が与え
られる電極を備える気密容器であって、電極が形成され
る第１の基板と、この第１の基板に間隔をあけて対向し
て設けられた第２の基板と、この第２の基板の外面側か
ら第２の基板を通して電極に電位を供給するための導電
性部材と、第２の基板に設けられて導電性部材が挿入さ
れる貫通孔とを備える。そして、導電性部材は、貫通孔
内に位置する第１の部分と、この第１の部分と一体に設
けられて貫通孔の開口端部に位置する第２の部分とを有
する。この導電性部材は、第２の部分が、貫通孔を気密
に閉塞して第２の基板に接合されている。
【００２４】また、本発明の１つは以下のように構成さ
れる。すなわち、本発明に係る他の気密容器は、内部の
圧力が外部の圧力よりも低く、内部に外部から電位が与
えられる電極を備える気密容器であって、電極が形成さ
れる第１の基板と、この第１の基板に間隔をあけて対向
して設けられる第２の基板と、この第２の基板に設けら
れて第２の基板の外面側から電極に電位を供給するため
の貫通孔と、この貫通孔と電極との間に位置して設けら
れた導電性部材とを備える。そして、導電性部材は、第
２の基板の外面側から電位が供給され、第２の基板の内
面側の貫通孔の開口端部に接触されている。
れる。すなわち、本発明に係る他の気密容器は、内部の
圧力が外部の圧力よりも低く、内部に外部から電位が与
えられる電極を備える気密容器であって、電極が形成さ
れる第１の基板と、この第１の基板に間隔をあけて対向
して設けられる第２の基板と、この第２の基板に設けら
れて第２の基板の外面側から電極に電位を供給するため
の貫通孔と、この貫通孔と電極との間に位置して設けら
れた導電性部材とを備える。そして、導電性部材は、第
２の基板の外面側から電位が供給され、第２の基板の内
面側の貫通孔の開口端部に接触されている。
【００２５】また、本発明の１つは以下のように構成さ
れる。すなわち、本発明に係る気密容器の製造方法は、
内部に電極を備える気密容器の製造方法であって、気密
容器に設けられた貫通孔を閉塞するための蓋体を接合装
置に固定し、貫通孔の開口端部と蓋体とを接合材を介し
て接触させ、接合材を溶かすことにより、貫通孔の開口
端部に蓋体を接合させて、貫通孔を気密に閉塞する第１
の工程と、貫通孔の開口端部に接合された蓋体を接合装
置から分離する第２の工程とを有する。
れる。すなわち、本発明に係る気密容器の製造方法は、
内部に電極を備える気密容器の製造方法であって、気密
容器に設けられた貫通孔を閉塞するための蓋体を接合装
置に固定し、貫通孔の開口端部と蓋体とを接合材を介し
て接触させ、接合材を溶かすことにより、貫通孔の開口
端部に蓋体を接合させて、貫通孔を気密に閉塞する第１
の工程と、貫通孔の開口端部に接合された蓋体を接合装
置から分離する第２の工程とを有する。
【００２６】また、本発明に係る気密容器の製造方法
は、超音波振動を発生する発生手段を備える接合装置を
用いて、超音波振動によって、蓋体と貫通孔の開口端部
とを接合材を介して拡散接合する。
は、超音波振動を発生する発生手段を備える接合装置を
用いて、超音波振動によって、蓋体と貫通孔の開口端部
とを接合材を介して拡散接合する。
【００２７】なお、本発明において、第２の基板の内面
とは、第１の基板に対向する前面を指し、また第２の基
板の外面とは、表示装置の背面側に臨む背面を指して表
すものである。
とは、第１の基板に対向する前面を指し、また第２の基
板の外面とは、表示装置の背面側に臨む背面を指して表
すものである。
【００２８】また、本発明に係る気密容器および気密容
器の製造方法において、本発明の表示装置またはこの表
示装置に係る他の発明（各従属項）の少なくとも１つを
組み合わせて構成してもよいことは勿論である。すなわ
ち、本発明は、必要に応じて、独立項である請求項９、
１２、１３、１４の少なくとも１つと、請求項１または
請求項１の従属項の少なくとも１つとを組み合わせて構
成されてもよい。
器の製造方法において、本発明の表示装置またはこの表
示装置に係る他の発明（各従属項）の少なくとも１つを
組み合わせて構成してもよいことは勿論である。すなわ
ち、本発明は、必要に応じて、独立項である請求項９、
１２、１３、１４の少なくとも１つと、請求項１または
請求項１の従属項の少なくとも１つとを組み合わせて構
成されてもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について、薄型平面型の表示装置を図面を参照して説明
する。
について、薄型平面型の表示装置を図面を参照して説明
する。
【００３０】（第１の実施形態）図１に示すように、表
示装置１は、文字や画像等の各種情報を表示する表示部
５を有している。また、表示装置１は、表示部５を駆動
制御する制御部（不図示）と、表示部５および制御部を
支持する支持フレーム（不図示）と、表示部５、制御部
および支持フレームを覆う外筐であるカバー８とを備え
ている。
示装置１は、文字や画像等の各種情報を表示する表示部
５を有している。また、表示装置１は、表示部５を駆動
制御する制御部（不図示）と、表示部５および制御部を
支持する支持フレーム（不図示）と、表示部５、制御部
および支持フレームを覆う外筐であるカバー８とを備え
ている。
【００３１】表示部５は、図２および図３に示すよう
に、内部が気密に維持された気密容器１０と、この気密
容器１０内に大気中から電位を供給する給電構造である
電圧印加構造部１１とを有している。
に、内部が気密に維持された気密容器１０と、この気密
容器１０内に大気中から電位を供給する給電構造である
電圧印加構造部１１とを有している。
【００３２】気密容器１０は、図２に示すように、主面
上にアノード１５が設けられたフェイスプレート１３
と、主面上にカソード（不図示）が設けられたリアプレ
ート１４と、これらフェイスプレート１３とリアプレー
ト１４とを対向させた対向間隙に挟み込まれる枠１６と
スペーサ（不図示）とを備えている。
上にアノード１５が設けられたフェイスプレート１３
と、主面上にカソード（不図示）が設けられたリアプレ
ート１４と、これらフェイスプレート１３とリアプレー
ト１４とを対向させた対向間隙に挟み込まれる枠１６と
スペーサ（不図示）とを備えている。
【００３３】フェイスプレート１３およびリアプレート
１４は、例えば、熱膨張係数８．０〜９．０×１０-6／
℃のガラス材によって厚さが２．８ｍｍ程度に形成され
ている。枠１６は、例えば、フェイスプレート１３およ
びリアプレート１４をなすガラス材と同種のガラス材に
よって例えば厚さ１．１ｍｍ程度に形成されている。枠
１６とスペーサ（不図示）は、フェイスプレート１３と
リアプレート１４との対向間隙に接着されて設けられて
いる。
１４は、例えば、熱膨張係数８．０〜９．０×１０-6／
℃のガラス材によって厚さが２．８ｍｍ程度に形成され
ている。枠１６は、例えば、フェイスプレート１３およ
びリアプレート１４をなすガラス材と同種のガラス材に
よって例えば厚さ１．１ｍｍ程度に形成されている。枠
１６とスペーサ（不図示）は、フェイスプレート１３と
リアプレート１４との対向間隙に接着されて設けられて
いる。
【００３４】フェイスプレート１３、リアプレート１４
および枠１６は、フリット（不図示）を用いて接着され
ており、フェイスプレート１３とリアプレート１４との
間の気密性が確保されている。このため、気密容器１０
の内部は真空にされている。
および枠１６は、フリット（不図示）を用いて接着され
ており、フェイスプレート１３とリアプレート１４との
間の気密性が確保されている。このため、気密容器１０
の内部は真空にされている。
【００３５】そして、本発明の要部である電圧印加構造
部１１は、図３に示すように、気密容器１０のリアプレ
ート１４に設けられた貫通孔２１と、この貫通孔２１内
に挿通されてアノード１５に電位を供給する金属ピン２
２と、この金属ピン２２に電気的に接続される金属板２
３と、この金属板２３に電気的に接続される圧縮コイル
バネ２４と、金属ピン２２をフェイスプレート１３に接
合するための接合材２５と、金属ピン２２と金属板２３
を電気的に接続するためのソケット２６とを有してい
る。
部１１は、図３に示すように、気密容器１０のリアプレ
ート１４に設けられた貫通孔２１と、この貫通孔２１内
に挿通されてアノード１５に電位を供給する金属ピン２
２と、この金属ピン２２に電気的に接続される金属板２
３と、この金属板２３に電気的に接続される圧縮コイル
バネ２４と、金属ピン２２をフェイスプレート１３に接
合するための接合材２５と、金属ピン２２と金属板２３
を電気的に接続するためのソケット２６とを有してい
る。
【００３６】また、貫通孔２１の開口端部には、表示部
５の背面側に臨むリアプレート１４の背面（以下、リア
プレート１４の外面と称する。）上に、内面側金属ペー
スト２７ａが円環状に設けられており、フェイスプレー
ト１３に対向するリアプレート１４の前面（以下、リア
プレート１４の内面と称する。）上に、外面側金属ペー
スト２７ｃが円環状に設けられている。さらに、これら
内面側金属ペースト２７ａおよび外面側金属ペースト２
７ｃの外周側には、図２および図３に示すように、外周
側金属ペースト２７ｂ，２７ｄがそれぞれ設けられてい
る。
５の背面側に臨むリアプレート１４の背面（以下、リア
プレート１４の外面と称する。）上に、内面側金属ペー
スト２７ａが円環状に設けられており、フェイスプレー
ト１３に対向するリアプレート１４の前面（以下、リア
プレート１４の内面と称する。）上に、外面側金属ペー
スト２７ｃが円環状に設けられている。さらに、これら
内面側金属ペースト２７ａおよび外面側金属ペースト２
７ｃの外周側には、図２および図３に示すように、外周
側金属ペースト２７ｂ，２７ｄがそれぞれ設けられてい
る。
【００３７】貫通孔２１は、直径が２ｍｍ程度に形成さ
れており、その外周部に設けられた各金属ペースト２７
ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄは、銀を主成分とするペー
スト材を印刷した後、３６０℃で１０分間乾燥し、４２
０℃で１０分間焼成することによって形成されている。
れており、その外周部に設けられた各金属ペースト２７
ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄは、銀を主成分とするペー
スト材を印刷した後、３６０℃で１０分間乾燥し、４２
０℃で１０分間焼成することによって形成されている。
【００３８】金属ピン２２は、貫通穴２１に挿通される
小径部である軸部３１と、この軸部３１の基端側に一体
に設けられた大径部である略円板状のフランジ部３２と
を有している。金属ピン２２は、例えば、材料として４
２Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金（熱膨張係数７．５〜９．８
×１０-6／℃）によって形成することができる。ここで
は熱膨張係数９．０×１０-6／℃のＮｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ
合金からなる金属ピンを用いた。金属ピン２２は、軸部
３１が直径０．５ｍｍ程度、フランジ部３２が直径５ｍ
ｍ程度に形成されている。そして、金属ピン２２は、熱
膨張を、リアプレート１４を形成したガラス材（熱膨張
係数９．０×１０-6／℃）の熱膨張と略一致させること
で、電圧印加構造部１１の作製時に生じる熱応力を緩和
している。
小径部である軸部３１と、この軸部３１の基端側に一体
に設けられた大径部である略円板状のフランジ部３２と
を有している。金属ピン２２は、例えば、材料として４
２Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ合金（熱膨張係数７．５〜９．８
×１０-6／℃）によって形成することができる。ここで
は熱膨張係数９．０×１０-6／℃のＮｉ−６Ｃｒ−Ｆｅ
合金からなる金属ピンを用いた。金属ピン２２は、軸部
３１が直径０．５ｍｍ程度、フランジ部３２が直径５ｍ
ｍ程度に形成されている。そして、金属ピン２２は、熱
膨張を、リアプレート１４を形成したガラス材（熱膨張
係数９．０×１０-6／℃）の熱膨張と略一致させること
で、電圧印加構造部１１の作製時に生じる熱応力を緩和
している。
【００３９】なお、金属ピン２２は、材料として、例え
ば、インバー合金、４７Ｎｉ−Ｆｅ合金（熱膨張係数
３．０〜５．５×１０-6／℃）や、４２Ｎｉ−６Ｃｒ−
Ｆｅ合金（熱膨張係数７．５〜９．８×１０-6／℃）な
ど、リアプレート１４に使用されるガラス材の熱膨張係
数（５．０〜９．０×１０-6／℃）に合わせる（熱膨張
係数の差の絶対値が３．０×１０-6／℃以内になる）よ
うに、熱膨張係数２．０〜１２．０×１０-6／℃の金属
材から適宜選択することが好ましい。
ば、インバー合金、４７Ｎｉ−Ｆｅ合金（熱膨張係数
３．０〜５．５×１０-6／℃）や、４２Ｎｉ−６Ｃｒ−
Ｆｅ合金（熱膨張係数７．５〜９．８×１０-6／℃）な
ど、リアプレート１４に使用されるガラス材の熱膨張係
数（５．０〜９．０×１０-6／℃）に合わせる（熱膨張
係数の差の絶対値が３．０×１０-6／℃以内になる）よ
うに、熱膨張係数２．０〜１２．０×１０-6／℃の金属
材から適宜選択することが好ましい。
【００４０】さらに、金属ピン２２の表面には、接合材
２５との濡れ性を向上して接合強度を向上するための導
電性メッキ３５が被覆されている。導電性メッキ３５と
して、例えば、無電解ニッケルメッキを厚さ３μｍ程度
被覆した後に、無電解金メッキを厚さ０．０５μｍ程度
で金属ピン２２全体に被覆している。なお、導電性メッ
キ３５としては、例えば金、銀、ニッケル、銅などの材
料から、接合材２５との濡れ性を考慮して選択すること
が好ましい。
２５との濡れ性を向上して接合強度を向上するための導
電性メッキ３５が被覆されている。導電性メッキ３５と
して、例えば、無電解ニッケルメッキを厚さ３μｍ程度
被覆した後に、無電解金メッキを厚さ０．０５μｍ程度
で金属ピン２２全体に被覆している。なお、導電性メッ
キ３５としては、例えば金、銀、ニッケル、銅などの材
料から、接合材２５との濡れ性を考慮して選択すること
が好ましい。
【００４１】そして、金属ピン２２は、フランジ部３２
が、リアプレート１４の外面上に、接合材２５を介して
接合されている。接合材２５としては、例えばインジウ
ムを使用している。金属ピン２２と金属ペースト２７ｃ
との間の１箇所のみを電圧印加構造部１１の接合面とす
ることにより、接合不良による漏電や強度低下が生じる
確率を抑えることができる。なお、接合材としては、下
地である金属ペースト２７ｃとの濡れ性を考慮して、例
えばインジウム、鉛半田、フリットなどの材料から適宜
選択することが好ましい。
が、リアプレート１４の外面上に、接合材２５を介して
接合されている。接合材２５としては、例えばインジウ
ムを使用している。金属ピン２２と金属ペースト２７ｃ
との間の１箇所のみを電圧印加構造部１１の接合面とす
ることにより、接合不良による漏電や強度低下が生じる
確率を抑えることができる。なお、接合材としては、下
地である金属ペースト２７ｃとの濡れ性を考慮して、例
えばインジウム、鉛半田、フリットなどの材料から適宜
選択することが好ましい。
【００４２】圧縮コイルバネ２４は、レーザースポット
溶接によって金属板２３の主面上に接合されている。圧
縮コイルバネ２４は、例えば、線径０．２ｍｍのステン
レス鋼線によって、自然長７ｍｍ、外径４ｍｍをなす形
状に形成されている。電圧印加構造部１１は、圧縮コイ
ルバネの構造を採用したことにより、バネ長さを短くし
ても、バネピッチを大きくすることで、比較的大きなス
トロークを得ることが可能とされて、薄型平面型の表示
装置１に特有の比較的狭いエリアにおいても弾性力を安
定して機能させることができる。
溶接によって金属板２３の主面上に接合されている。圧
縮コイルバネ２４は、例えば、線径０．２ｍｍのステン
レス鋼線によって、自然長７ｍｍ、外径４ｍｍをなす形
状に形成されている。電圧印加構造部１１は、圧縮コイ
ルバネの構造を採用したことにより、バネ長さを短くし
ても、バネピッチを大きくすることで、比較的大きなス
トロークを得ることが可能とされて、薄型平面型の表示
装置１に特有の比較的狭いエリアにおいても弾性力を安
定して機能させることができる。
【００４３】金属板２３は、例えば、直径５ｍｍ、厚さ
０．０５ｍｍ程度のステンレス板をエッチング処理する
ことにより作製される。この金属板２３は、金属ピン２
２の軸部３１が挿通される中心穴（不図示）を有してい
る。ソケット２６は、導電性を有する金属材料によって
円筒状に形成されており、金属板２３の中心穴にソケッ
ト２６が係合されて設けられている。
０．０５ｍｍ程度のステンレス板をエッチング処理する
ことにより作製される。この金属板２３は、金属ピン２
２の軸部３１が挿通される中心穴（不図示）を有してい
る。ソケット２６は、導電性を有する金属材料によって
円筒状に形成されており、金属板２３の中心穴にソケッ
ト２６が係合されて設けられている。
【００４４】そして、金属板２３は、ソケット２６内に
金属ピン２２の軸部３１を嵌め込むことによって位置決
めされて、フェイスプレート１３の設置後に、溶接され
ている圧縮コイルバネ２４によってリアプレート１４側
に押し付けられることにより、さらに確実に位置決めさ
れて設置される。
金属ピン２２の軸部３１を嵌め込むことによって位置決
めされて、フェイスプレート１３の設置後に、溶接され
ている圧縮コイルバネ２４によってリアプレート１４側
に押し付けられることにより、さらに確実に位置決めさ
れて設置される。
【００４５】以上のように構成された電圧印加構造部１
１は、電圧が、リアプレート１４の外面側から印加さ
れ、貫通孔２１に軸部３１が挿通された金属ピン２２を
介し、ソケット２６、金属板２３、圧縮コイルバネ２４
を通って、アノード１５に印加される。
１は、電圧が、リアプレート１４の外面側から印加さ
れ、貫通孔２１に軸部３１が挿通された金属ピン２２を
介し、ソケット２６、金属板２３、圧縮コイルバネ２４
を通って、アノード１５に印加される。
【００４６】そして、表示装置１が備える表示部５に
は、アノード１５に電圧を印加することにより、リアプ
レート１４上のカソードから真空中に放出された電子が
加速され、アノード１５に設けられた蛍光体（不図示）
に衝突し発光させることによって画像等の情報が表示さ
れる。
は、アノード１５に電圧を印加することにより、リアプ
レート１４上のカソードから真空中に放出された電子が
加速され、アノード１５に設けられた蛍光体（不図示）
に衝突し発光させることによって画像等の情報が表示さ
れる。
【００４７】上述した電圧印加構造部１１は、圧縮コイ
ルバネ２４、ソケット２６、金属板２３と金属ピン２２
をそれぞれ別体とした導通構造を採用したことにより、
金属ピン２２のリアプレート１４に対する設置位置の精
度にかかわらずに圧縮コイルバネ２４を設置できるた
め、圧縮コイルバネ２４の弾性力を安定して得ることが
できる。さらに、圧縮コイルバネ２４、ソケット２６、
金属板２３と金属ピン２２とを別体に構成したことによ
り、金属ピン２２の設置後に、圧縮コイルバネ２４、ソ
ケット２６、金属板２３を設置することができ、金属ピ
ン２２の設置加工時の変形を防止することができる。
ルバネ２４、ソケット２６、金属板２３と金属ピン２２
をそれぞれ別体とした導通構造を採用したことにより、
金属ピン２２のリアプレート１４に対する設置位置の精
度にかかわらずに圧縮コイルバネ２４を設置できるた
め、圧縮コイルバネ２４の弾性力を安定して得ることが
できる。さらに、圧縮コイルバネ２４、ソケット２６、
金属板２３と金属ピン２２とを別体に構成したことによ
り、金属ピン２２の設置後に、圧縮コイルバネ２４、ソ
ケット２６、金属板２３を設置することができ、金属ピ
ン２２の設置加工時の変形を防止することができる。
【００４８】金属ペースト２７ｃは、接合材２５が導電
性を有しているため、金属ピン２２とほぼ同電位であ
り、金属ペースト２７ａは金属ピン２２と同電位である
金属板２３に接触させることによって、金属ピン２２と
ほぼ同電位としている。一方、金属ペースト２７ｂ、２
７ｄは接地されている。これは、電圧を規定した導電性
の金属ペーストで囲み電位基準を決めることによって、
電圧印加構造部１１全体の電位を安定させるためであ
る。
性を有しているため、金属ピン２２とほぼ同電位であ
り、金属ペースト２７ａは金属ピン２２と同電位である
金属板２３に接触させることによって、金属ピン２２と
ほぼ同電位としている。一方、金属ペースト２７ｂ、２
７ｄは接地されている。これは、電圧を規定した導電性
の金属ペーストで囲み電位基準を決めることによって、
電圧印加構造部１１全体の電位を安定させるためであ
る。
【００４９】また、電圧印加構造部１１は、構造体であ
る金属ピン２２、圧縮コイルバネ２４が、貫通穴２１の
外周部の各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７
ｄによって包囲されることによって、形状に起因して構
造体などの突起状をなす部分に生じ易い電界集中を、端
部の形状を滑らかに作製し易い金属ペースト２７ａ、２
７ｂ、２７ｃ、２７ｄで肩代わりさせることで、電界集
中に起因して発生する放電を抑制することができる。
る金属ピン２２、圧縮コイルバネ２４が、貫通穴２１の
外周部の各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７
ｄによって包囲されることによって、形状に起因して構
造体などの突起状をなす部分に生じ易い電界集中を、端
部の形状を滑らかに作製し易い金属ペースト２７ａ、２
７ｂ、２７ｃ、２７ｄで肩代わりさせることで、電界集
中に起因して発生する放電を抑制することができる。
【００５０】上述した電圧印加構造部１１を組み立てる
組立方法について図面を参照して説明する。図４に、超
音波半田ごてを用いて電圧印加構造部１１を組み立てる
状態の斜視図を示し、図５に電圧印加構造部１１を組み
立てる工程を示す。
組立方法について図面を参照して説明する。図４に、超
音波半田ごてを用いて電圧印加構造部１１を組み立てる
状態の斜視図を示し、図５に電圧印加構造部１１を組み
立てる工程を示す。
【００５１】図５（ａ）に示すように、リアプレート１
４のカソード（不図示）側の内面上に各金属ペースト２
７ａ、２７ｂを印刷によって塗布し、同様に外面上に各
金属ペースト２７ｃ、２７ｄを印刷によって塗布して、
４２０℃で１０分間焼成した。
４のカソード（不図示）側の内面上に各金属ペースト２
７ａ、２７ｂを印刷によって塗布し、同様に外面上に各
金属ペースト２７ｃ、２７ｄを印刷によって塗布して、
４２０℃で１０分間焼成した。
【００５２】次いで、図４に示すように、超音波半田ご
て３７の保持部３８に金属ピン２２のフランジ部３２を
取り付けて保持させる。図５（ｂ）および図５（ｃ）に
示すように、超音波半田ごて３７の保持部３８によって
保持された金属ピン２２を、フランジ部３２とリアプレ
ート１４との間に接合材２５を挟み込んで、保持部３７
を図４中矢印ａ方向に移動させて、リアプレート１４の
外面側から貫通孔２１内へ金属ピン２２の軸部３１を挿
通して設置する。
て３７の保持部３８に金属ピン２２のフランジ部３２を
取り付けて保持させる。図５（ｂ）および図５（ｃ）に
示すように、超音波半田ごて３７の保持部３８によって
保持された金属ピン２２を、フランジ部３２とリアプレ
ート１４との間に接合材２５を挟み込んで、保持部３７
を図４中矢印ａ方向に移動させて、リアプレート１４の
外面側から貫通孔２１内へ金属ピン２２の軸部３１を挿
通して設置する。
【００５３】超音波半田ごて３７を加熱することによ
り、接合材２５であるインジウムが溶融する１６０℃ま
で昇温する。接合材２５が溶融したときに、超音波半田
ごて３７によって超音波振動を印加するとともに、超音
波半田ごて３７を移動させて、リアプレート１４の貫通
孔２１内に金属ピン２２の軸部３１を押し込み、その後
接合材２５を室温まで冷却する。
り、接合材２５であるインジウムが溶融する１６０℃ま
で昇温する。接合材２５が溶融したときに、超音波半田
ごて３７によって超音波振動を印加するとともに、超音
波半田ごて３７を移動させて、リアプレート１４の貫通
孔２１内に金属ピン２２の軸部３１を押し込み、その後
接合材２５を室温まで冷却する。
【００５４】接合材２５が十分に冷却された後、超音波
半田ごて３７の保持部３７を金属ピン２２のフランジ部
３２から取り外す。その後、図４（ｄ）に示すように、
リアプレート１４の内面側から金属板２３と圧縮コイル
バネ２４を金属ピン２２の軸部３１に差し込むことによ
って、電圧印加構造部１１が完成する。
半田ごて３７の保持部３７を金属ピン２２のフランジ部
３２から取り外す。その後、図４（ｄ）に示すように、
リアプレート１４の内面側から金属板２３と圧縮コイル
バネ２４を金属ピン２２の軸部３１に差し込むことによ
って、電圧印加構造部１１が完成する。
【００５５】上述したように、超音波半田ごて３７を使
用することによって、接合材２５、金属ペースト２７
ａ、２７ｃ、金属ピン２２のフランジ部３２の接合界面
の酸化層を破って拡散接合が行われ、良好な接合が可能
となる。また、超音波半田ごて３７の保持部３７に金属
ピン２２が保持されることによって、超音波半田ごて３
７による加熱温度と超音波を十分に接合材２５と接合界
面に印加することができる。これにより、リアプレート
１４の貫通孔２１に対して金属ピン２２を高い気密性で
接合することが可能とされて、気密容器１０に電圧を良
好に印加することができる。
用することによって、接合材２５、金属ペースト２７
ａ、２７ｃ、金属ピン２２のフランジ部３２の接合界面
の酸化層を破って拡散接合が行われ、良好な接合が可能
となる。また、超音波半田ごて３７の保持部３７に金属
ピン２２が保持されることによって、超音波半田ごて３
７による加熱温度と超音波を十分に接合材２５と接合界
面に印加することができる。これにより、リアプレート
１４の貫通孔２１に対して金属ピン２２を高い気密性で
接合することが可能とされて、気密容器１０に電圧を良
好に印加することができる。
【００５６】上述したように、第１の実施形態の表示装
置１によれば、電圧印加構造部１１が、金属ピン２２、
金属板２３、圧縮コイルバネ２４と、これらの構造体の
周囲を囲む各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２
７ｄとを有し、超音波半田ごて３７を用いて作製するこ
とにより、貫通孔２１を封止する接合界面を１箇所にす
ることができ、接合不良や漏電の確率を抑えることがで
きる。したがって、この表示装置１によれば、製造時の
歩留まりを向上することができ、より廉価な表示装置を
提供することができる。
置１によれば、電圧印加構造部１１が、金属ピン２２、
金属板２３、圧縮コイルバネ２４と、これらの構造体の
周囲を囲む各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２
７ｄとを有し、超音波半田ごて３７を用いて作製するこ
とにより、貫通孔２１を封止する接合界面を１箇所にす
ることができ、接合不良や漏電の確率を抑えることがで
きる。したがって、この表示装置１によれば、製造時の
歩留まりを向上することができ、より廉価な表示装置を
提供することができる。
【００５７】（第２の実施形態）つぎに、他の電圧印加
構造部を備える第２の実施形態の表示装置を説明する。
この第２の実施形態の表示装置は、上述した第１の実施
形態の表示装置１と電圧印加構造部の一部を除く基本的
な構成が同一であるため、同一部材には同一符号を付し
て説明を省略する。図６に電圧印加構造部の縦断面図を
示す。
構造部を備える第２の実施形態の表示装置を説明する。
この第２の実施形態の表示装置は、上述した第１の実施
形態の表示装置１と電圧印加構造部の一部を除く基本的
な構成が同一であるため、同一部材には同一符号を付し
て説明を省略する。図６に電圧印加構造部の縦断面図を
示す。
【００５８】図６に示すように、第２の実施形態の表示
装置２が備える電圧印加構造部５１は、リアプレート１
４の貫通孔２１内に挿通されてアノード１５に電位を供
給するためのガラスピン５３と、このガラスピン５３に
電気的に接続される金属板５５と、この金属板５５に電
気的に接続される圧縮コイルバネ５４とを有している。
装置２が備える電圧印加構造部５１は、リアプレート１
４の貫通孔２１内に挿通されてアノード１５に電位を供
給するためのガラスピン５３と、このガラスピン５３に
電気的に接続される金属板５５と、この金属板５５に電
気的に接続される圧縮コイルバネ５４とを有している。
【００５９】ガラスピン５３は、貫通穴２１に挿通され
る小径部である軸部５６と、この軸部５６の基端側に一
体に設けられた大径部である略円板状のフランジ部５７
とを有している。ガラスピン５３は、例えば、材料とし
てＰＤ２００（旭硝子株式会社製）によって、軸部５６
が直径１．５ｍｍ程度、フランジ部５７が直径５ｍｍ程
度に形成されている。そして、ガラスピン５３は、熱膨
張を、リアプレート１４を形成したガラス材（熱膨張係
数８．０〜９．０×１０-6／℃）の熱膨張と略一致させ
ることで、電圧印加構造部１１の作製時に生じる熱応力
を緩和している。
る小径部である軸部５６と、この軸部５６の基端側に一
体に設けられた大径部である略円板状のフランジ部５７
とを有している。ガラスピン５３は、例えば、材料とし
てＰＤ２００（旭硝子株式会社製）によって、軸部５６
が直径１．５ｍｍ程度、フランジ部５７が直径５ｍｍ程
度に形成されている。そして、ガラスピン５３は、熱膨
張を、リアプレート１４を形成したガラス材（熱膨張係
数８．０〜９．０×１０-6／℃）の熱膨張と略一致させ
ることで、電圧印加構造部１１の作製時に生じる熱応力
を緩和している。
【００６０】また、ガラスピン５３の表面には、接合材
２５との濡れ性を向上して接合強度を向上するための導
電性メッキ５８が被覆されている。導電性メッキ５８と
して、例えば、無電解ニッケルメッキを厚さ３μｍ程度
被覆した後に、無電解金メッキを厚さ０．０５μｍ程度
でガラスピン５３全体に被覆している。
２５との濡れ性を向上して接合強度を向上するための導
電性メッキ５８が被覆されている。導電性メッキ５８と
して、例えば、無電解ニッケルメッキを厚さ３μｍ程度
被覆した後に、無電解金メッキを厚さ０．０５μｍ程度
でガラスピン５３全体に被覆している。
【００６１】そして、ガラスピン５３は、フランジ部５
７が、リアプレート１４の外面上に、接合材２５を介し
て接合されている。接合材２５としては、フリットを使
用している。電圧印加構造部５１は、ガラスピン５３と
金属ペースト２７ｃとの間の１箇所のみを接合面とする
ことにより、接合不良による漏電や強度低下が生じる確
率を抑えることができる。
７が、リアプレート１４の外面上に、接合材２５を介し
て接合されている。接合材２５としては、フリットを使
用している。電圧印加構造部５１は、ガラスピン５３と
金属ペースト２７ｃとの間の１箇所のみを接合面とする
ことにより、接合不良による漏電や強度低下が生じる確
率を抑えることができる。
【００６２】圧縮コイルバネ５４は、一端がレーザース
ポット溶接によってガラスピン５３の軸部７１の先端に
接合されている。圧縮コイルバネ５４は、例えば、線径
０．２ｍｍのピアノ線によって、自然長２ｍｍ、外径
１．２ｍｍをなす形状に形成されている。電圧印加構造
部５１は、圧縮コイルバネの構造を採用したことによ
り、バネ長さを短くしても、バネピッチを大きくするこ
とで、比較的大きなストロークを得ることが可能とされ
て、薄型平面型の表示装置１に特有の比較的狭いエリア
においても弾性力を安定して機能させることができる。
ポット溶接によってガラスピン５３の軸部７１の先端に
接合されている。圧縮コイルバネ５４は、例えば、線径
０．２ｍｍのピアノ線によって、自然長２ｍｍ、外径
１．２ｍｍをなす形状に形成されている。電圧印加構造
部５１は、圧縮コイルバネの構造を採用したことによ
り、バネ長さを短くしても、バネピッチを大きくするこ
とで、比較的大きなストロークを得ることが可能とされ
て、薄型平面型の表示装置１に特有の比較的狭いエリア
においても弾性力を安定して機能させることができる。
【００６３】上述したように、ガラスピン５３と圧縮コ
イルバネ５４を一体的に構成したことによって、ガラス
ピン５３と圧縮コイルバネ５４との接触不良によるアノ
ード１５への導通不良が発生することを抑えられる。
イルバネ５４を一体的に構成したことによって、ガラス
ピン５３と圧縮コイルバネ５４との接触不良によるアノ
ード１５への導通不良が発生することを抑えられる。
【００６４】金属板５５は、例えば、直径６ｍｍ、厚さ
０．０５ｍｍ程度のステンレス板をエッチング処理する
ことにより作製される。この金属板５５は、プレス加工
によって外周部が反らされており、内面側金属ペースト
２７ａとの接触が良好に確保されている。また、この金
属板５５は、ガラスピン５３の軸部５６が挿通される中
心穴（不図示）を有しており、この中心穴にソケット２
６が係合されている。
０．０５ｍｍ程度のステンレス板をエッチング処理する
ことにより作製される。この金属板５５は、プレス加工
によって外周部が反らされており、内面側金属ペースト
２７ａとの接触が良好に確保されている。また、この金
属板５５は、ガラスピン５３の軸部５６が挿通される中
心穴（不図示）を有しており、この中心穴にソケット２
６が係合されている。
【００６５】以上のように構成された電圧印加構造部５
１は、電圧が、リアプレート１４の外面側から印加さ
れ、貫通孔２１に軸部３１が挿通されたガラスピン５３
を介し、ソケット２６、金属板５５、圧縮コイルバネ５
４を通って、アノード１５に印加される。
１は、電圧が、リアプレート１４の外面側から印加さ
れ、貫通孔２１に軸部３１が挿通されたガラスピン５３
を介し、ソケット２６、金属板５５、圧縮コイルバネ５
４を通って、アノード１５に印加される。
【００６６】そして、表示装置２が備える表示部には、
アノード１５に電圧を印加することにより、リアプレー
ト１４上のカソードから真空中に放出された電子が加速
され、アノード１５に設けられた蛍光体に衝突し発光さ
せることによって画像等の情報が表示される。
アノード１５に電圧を印加することにより、リアプレー
ト１４上のカソードから真空中に放出された電子が加速
され、アノード１５に設けられた蛍光体に衝突し発光さ
せることによって画像等の情報が表示される。
【００６７】上述した電圧印加構造部５１は、接合材２
５が導電性を有しているため、金属ペースト２７ｃがガ
ラスピン５３とほぼ同電位であり、金属ペースト２７ａ
がガラスピン５３と同電位である金属板５５に接触させ
ることによって、ガラスピン５３とほぼ同電位としてい
る。一方、金属ペースト２７ｂ、２７ｄは接地されてい
る。これは、電圧を規定した導電性の金属ペーストで囲
み電位基準を決めることによって、電圧印加構造部５１
全体の電位を安定させるためである。
５が導電性を有しているため、金属ペースト２７ｃがガ
ラスピン５３とほぼ同電位であり、金属ペースト２７ａ
がガラスピン５３と同電位である金属板５５に接触させ
ることによって、ガラスピン５３とほぼ同電位としてい
る。一方、金属ペースト２７ｂ、２７ｄは接地されてい
る。これは、電圧を規定した導電性の金属ペーストで囲
み電位基準を決めることによって、電圧印加構造部５１
全体の電位を安定させるためである。
【００６８】また、電圧印加構造部５１は、構造体であ
るガラスピン５３、圧縮コイルバネ５４が、貫通穴２１
の外周部の各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２
７ｄによって包囲されることによって、形状に起因して
構造体などの突起状をなす部分に生じ易い電界集中を、
端部の形状を滑らかに作製し易い金属ペースト２７ａ、
２７ｂ、２７ｃ、２７ｄで肩代わりさせることで、電界
集中に起因して発生する放電を抑制することができる。
るガラスピン５３、圧縮コイルバネ５４が、貫通穴２１
の外周部の各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２
７ｄによって包囲されることによって、形状に起因して
構造体などの突起状をなす部分に生じ易い電界集中を、
端部の形状を滑らかに作製し易い金属ペースト２７ａ、
２７ｂ、２７ｃ、２７ｄで肩代わりさせることで、電界
集中に起因して発生する放電を抑制することができる。
【００６９】上述した電圧印加構造部５１を接合材２５
としてフリットを用いて組み立てる組立方法を説明す
る。
としてフリットを用いて組み立てる組立方法を説明す
る。
【００７０】リアプレート１４のカソード側の内面上に
各金属ペースト２７ａ、２７ｂを印刷によって塗布し、
同様に外面上に各金属ペースト２７ｃ、２７ｄを印刷に
よって塗布して、４２０℃で１０分間焼成した。
各金属ペースト２７ａ、２７ｂを印刷によって塗布し、
同様に外面上に各金属ペースト２７ｃ、２７ｄを印刷に
よって塗布して、４２０℃で１０分間焼成した。
【００７１】次いで、超音波半田ごて３７の保持部３８
にガラスピン５３のフランジ部５７を取り付けて保持さ
せる。超音波半田ごて３７の保持部３８によって保持さ
れたガラスピン５３を、フランジ部５７とリアプレート
１４との間に接合材２５を挟み込んで、保持部３７を矢
印ａ方向に移動させて、リアプレート１４の外面側から
貫通孔２１内へガラスピン５３の軸部５６を挿通して設
置する。
にガラスピン５３のフランジ部５７を取り付けて保持さ
せる。超音波半田ごて３７の保持部３８によって保持さ
れたガラスピン５３を、フランジ部５７とリアプレート
１４との間に接合材２５を挟み込んで、保持部３７を矢
印ａ方向に移動させて、リアプレート１４の外面側から
貫通孔２１内へガラスピン５３の軸部５６を挿通して設
置する。
【００７２】超音波半田ごて３７を加熱することによ
り、接合材２５であるフリットが溶融する４２０℃まで
昇温する。ここで、超音波半田ごて３７による局所的な
加熱であるときにリアプレート１４が熱割れし易くなる
が、リアプレート１４全体をホットプレート（不図示）
により３５０℃付近まで昇温させることで熱割れの発生
を抑えることができる。
り、接合材２５であるフリットが溶融する４２０℃まで
昇温する。ここで、超音波半田ごて３７による局所的な
加熱であるときにリアプレート１４が熱割れし易くなる
が、リアプレート１４全体をホットプレート（不図示）
により３５０℃付近まで昇温させることで熱割れの発生
を抑えることができる。
【００７３】そして、接合材２５が溶融したときに、超
音波半田ごて３７によって超音波振動を印加するととも
に、超音波半田ごて３７を移動させて、リアプレート１
４の貫通孔２１内にガラスピン５３の軸部５６を押し込
み、その後接合材２５を室温まで冷却する。
音波半田ごて３７によって超音波振動を印加するととも
に、超音波半田ごて３７を移動させて、リアプレート１
４の貫通孔２１内にガラスピン５３の軸部５６を押し込
み、その後接合材２５を室温まで冷却する。
【００７４】接合材２５が十分に冷却された後、超音波
半田ごて３７の保持部３７をガラスピン５３のフランジ
部５７から取り外す。その後、リアプレート１４の内面
側から金属板５５と圧縮コイルバネ５４をガラスピン５
３の軸部５６に差し込むことによって、電圧印加構造部
５１が完成する。
半田ごて３７の保持部３７をガラスピン５３のフランジ
部５７から取り外す。その後、リアプレート１４の内面
側から金属板５５と圧縮コイルバネ５４をガラスピン５
３の軸部５６に差し込むことによって、電圧印加構造部
５１が完成する。
【００７５】上述したように、超音波半田ごて３７を使
用することによって、接合材２５、金属ペースト２７
ａ、２７ｃ、ガラスピン５３のフランジ部５７の接合界
面の酸化層を破って拡散接合が行われ、良好な接合が可
能となる。また、超音波半田ごて３７の保持部３７にガ
ラスピン５３が保持されることによって、超音波半田ご
て３７による加熱温度と超音波を十分に接合材２５と接
合界面に印加することができる。これにより、リアプレ
ート１４の貫通孔２１に対してガラスピン５３を高い気
密性で接合することが可能とされて、気密容器に電圧を
良好に印加することができる。
用することによって、接合材２５、金属ペースト２７
ａ、２７ｃ、ガラスピン５３のフランジ部５７の接合界
面の酸化層を破って拡散接合が行われ、良好な接合が可
能となる。また、超音波半田ごて３７の保持部３７にガ
ラスピン５３が保持されることによって、超音波半田ご
て３７による加熱温度と超音波を十分に接合材２５と接
合界面に印加することができる。これにより、リアプレ
ート１４の貫通孔２１に対してガラスピン５３を高い気
密性で接合することが可能とされて、気密容器に電圧を
良好に印加することができる。
【００７６】上述したように、第２の実施形態の表示装
置２によれば、電圧印加構造部５１が、ガラスピン５
３、金属板５５、圧縮コイルバネ５４と、これらの構造
体の周囲を囲む各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７
ｃ、２７ｄとを有し、超音波半田ごて３７を用いて作製
することにより、貫通孔２１を封止する接合界面を１箇
所にすることができ、接合不良や漏電の確率を抑えるこ
とができる。したがって、この表示装置２によれば、製
造時の歩留まりを向上することができ、より廉価な表示
装置を提供することができる。
置２によれば、電圧印加構造部５１が、ガラスピン５
３、金属板５５、圧縮コイルバネ５４と、これらの構造
体の周囲を囲む各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７
ｃ、２７ｄとを有し、超音波半田ごて３７を用いて作製
することにより、貫通孔２１を封止する接合界面を１箇
所にすることができ、接合不良や漏電の確率を抑えるこ
とができる。したがって、この表示装置２によれば、製
造時の歩留まりを向上することができ、より廉価な表示
装置を提供することができる。
【００７７】（第３の実施形態）最後に、更に他の電圧
印加構造部を備える第３の実施形態の表示装置について
説明する。この第３の実施形態の表示装置は、上述した
第１の実施形態の表示装置と電圧印加構造部を除く基本
構成が同一であるため、同一部材には同一符号を付して
説明を省略する。図７に電圧印加構造部の縦断面図を示
す。
印加構造部を備える第３の実施形態の表示装置について
説明する。この第３の実施形態の表示装置は、上述した
第１の実施形態の表示装置と電圧印加構造部を除く基本
構成が同一であるため、同一部材には同一符号を付して
説明を省略する。図７に電圧印加構造部の縦断面図を示
す。
【００７８】第３の実施形態の表示装置３が備える電圧
印加構造部６１は、図７に示すように、リアプレート１
４の貫通孔２１内に挿入されてアノード１５に電位を供
給する金属ピン６３と、この金属ピン６３に電気的に接
続される金属板６４と、この金属板６４に電気的に接続
される圧縮コイルバネ６５とを有している。
印加構造部６１は、図７に示すように、リアプレート１
４の貫通孔２１内に挿入されてアノード１５に電位を供
給する金属ピン６３と、この金属ピン６３に電気的に接
続される金属板６４と、この金属板６４に電気的に接続
される圧縮コイルバネ６５とを有している。
【００７９】金属ピン６３は、貫通穴２１に挿入される
小径部である軸部７１と、この軸部７１の基端側に一体
に設けられた大径部である略円板状のフランジ部７２と
を有している。金属ピン６３は、例えば、材料として４
７Ｎｉ−Ｆｅ合金（熱膨張係数３．０〜５．５×１０-6
／℃）を用いればよく、ここでは熱膨張係数５．５×１
０-6／℃の４７Ｎｉ−Ｆｅ合金からなる金属ピンとし
た。軸部７１が直径１．５ｍｍ程度、フランジ部７２が
直径５ｍｍ程度に形成されている。そして、リアプレー
ト１４を構成するガラス材としては熱膨張係数が８．０
×１０-6／℃のものを用いたので、金属ピン６３の熱膨
張係数と、リアプレート１４を形成したガラス材の熱膨
張係数との差が２．５×１０-6／℃となり、３．０×１
０-6／℃以内であるため、電圧印加構造部６１の作製時
に生じる熱応力が抑制されている。
小径部である軸部７１と、この軸部７１の基端側に一体
に設けられた大径部である略円板状のフランジ部７２と
を有している。金属ピン６３は、例えば、材料として４
７Ｎｉ−Ｆｅ合金（熱膨張係数３．０〜５．５×１０-6
／℃）を用いればよく、ここでは熱膨張係数５．５×１
０-6／℃の４７Ｎｉ−Ｆｅ合金からなる金属ピンとし
た。軸部７１が直径１．５ｍｍ程度、フランジ部７２が
直径５ｍｍ程度に形成されている。そして、リアプレー
ト１４を構成するガラス材としては熱膨張係数が８．０
×１０-6／℃のものを用いたので、金属ピン６３の熱膨
張係数と、リアプレート１４を形成したガラス材の熱膨
張係数との差が２．５×１０-6／℃となり、３．０×１
０-6／℃以内であるため、電圧印加構造部６１の作製時
に生じる熱応力が抑制されている。
【００８０】また、金属ピン６３の軸部７１には、金属
板６４の一部が係合される係合孔７４が、軸部７１の先
端側から軸方向と平行に加工されている。この係合孔７
４は、孔径０．６ｍｍ程度に形成されており、軸部７１
の中心部で、孔径が１．５倍に拡径されて加工されてい
る。
板６４の一部が係合される係合孔７４が、軸部７１の先
端側から軸方向と平行に加工されている。この係合孔７
４は、孔径０．６ｍｍ程度に形成されており、軸部７１
の中心部で、孔径が１．５倍に拡径されて加工されてい
る。
【００８１】さらに、金属ピン６３の表面には、接合材
２５との濡れ性を向上して接合強度を向上するための導
電性メッキ７３が被覆されている。導電性メッキ７３と
して、例えば、無電解ニッケルメッキを厚さ３μｍ程度
被覆した後に、無電解銀メッキを厚さ０．０５μｍ程度
で、係合孔７４内を除く金属ピン６３全体に被覆してい
る。
２５との濡れ性を向上して接合強度を向上するための導
電性メッキ７３が被覆されている。導電性メッキ７３と
して、例えば、無電解ニッケルメッキを厚さ３μｍ程度
被覆した後に、無電解銀メッキを厚さ０．０５μｍ程度
で、係合孔７４内を除く金属ピン６３全体に被覆してい
る。
【００８２】そして、金属ピン６３は、フランジ部７２
が、リアプレート１４の外面上に、接合材２５を介して
接合されている。接合材２５としては、例えば鉛半田を
使用している。電圧印加構造部６１は、金属ピン６３と
金属ペースト２７ｃとの間の１箇所のみを接合面とする
ことにより、接合不良による漏電や強度低下が生じる確
率を抑えることができる。
が、リアプレート１４の外面上に、接合材２５を介して
接合されている。接合材２５としては、例えば鉛半田を
使用している。電圧印加構造部６１は、金属ピン６３と
金属ペースト２７ｃとの間の１箇所のみを接合面とする
ことにより、接合不良による漏電や強度低下が生じる確
率を抑えることができる。
【００８３】圧縮コイルバネ６５は、レーザースポット
溶接によって金属板６４の主面上に接合されている。圧
縮コイルバネ６５は、例えば、線径０．２ｍｍのステン
レス鋼線によって、自然長７ｍｍ、外径４ｍｍをなす形
状に形成されている。電圧印加構造部６１は、圧縮コイ
ルバネの構造を採用したことにより、バネ長さを短くし
ても、バネピッチを大きくすることで、比較的大きなス
トロークを得ることが可能とされて、薄型平面型の表示
装置３に特有の比較的狭いエリアにおいても弾性力を安
定して機能させることができる。
溶接によって金属板６４の主面上に接合されている。圧
縮コイルバネ６５は、例えば、線径０．２ｍｍのステン
レス鋼線によって、自然長７ｍｍ、外径４ｍｍをなす形
状に形成されている。電圧印加構造部６１は、圧縮コイ
ルバネの構造を採用したことにより、バネ長さを短くし
ても、バネピッチを大きくすることで、比較的大きなス
トロークを得ることが可能とされて、薄型平面型の表示
装置３に特有の比較的狭いエリアにおいても弾性力を安
定して機能させることができる。
【００８４】金属板６４は、例えば、直径５ｍｍ、厚さ
０．０５ｍｍ程度のステンレス板をエッチング処理する
ことにより作製される。この金属板６４の主面の中央部
には、金属ピン６３の軸部７１の係合孔７４に係合され
るフック６８が一体に設けられている。このフック６８
は、例えば、線径０．２ｍｍ程度のステンレス鋼線によ
って形成されており、金属板６４の主面の中央部に溶接
されて接合されている。また、フック６８は、例えば金
属板６４の主面の一部を切り起こして形成されてもよ
い。フック６８は、金属板６４の係合孔７４に係合され
ることにより、金属ピン６３と金属板６４の導通を確保
している。
０．０５ｍｍ程度のステンレス板をエッチング処理する
ことにより作製される。この金属板６４の主面の中央部
には、金属ピン６３の軸部７１の係合孔７４に係合され
るフック６８が一体に設けられている。このフック６８
は、例えば、線径０．２ｍｍ程度のステンレス鋼線によ
って形成されており、金属板６４の主面の中央部に溶接
されて接合されている。また、フック６８は、例えば金
属板６４の主面の一部を切り起こして形成されてもよ
い。フック６８は、金属板６４の係合孔７４に係合され
ることにより、金属ピン６３と金属板６４の導通を確保
している。
【００８５】そして、金属板６４は、金属ピン６３の軸
部７１の係合孔７４にフック６８を係合させることによ
って位置決めされて、フェイスプレート１３の設置後
に、溶接されている圧縮コイルバネ６５によってリアプ
レート１４側に押し付けられることにより、さらに確実
に位置決めされて設置される。
部７１の係合孔７４にフック６８を係合させることによ
って位置決めされて、フェイスプレート１３の設置後
に、溶接されている圧縮コイルバネ６５によってリアプ
レート１４側に押し付けられることにより、さらに確実
に位置決めされて設置される。
【００８６】以上のように構成された電圧印加構造部６
１は、電圧が、リアプレート１４の外面側から印加さ
れ、貫通孔２１に軸部７１が挿入された金属ピン６３を
介し、フック６８、金属板６４、圧縮コイルバネ６５を
通って、アノード１５に印加される。
１は、電圧が、リアプレート１４の外面側から印加さ
れ、貫通孔２１に軸部７１が挿入された金属ピン６３を
介し、フック６８、金属板６４、圧縮コイルバネ６５を
通って、アノード１５に印加される。
【００８７】そして、表示装置１が備える表示部には、
アノード１５に電圧を印加することにより、リアプレー
ト１４上のカソードから真空中に放出された電子が加速
され、アノード１５に設けられた蛍光体に衝突し発光さ
せることによって画像等の情報が表示される。
アノード１５に電圧を印加することにより、リアプレー
ト１４上のカソードから真空中に放出された電子が加速
され、アノード１５に設けられた蛍光体に衝突し発光さ
せることによって画像等の情報が表示される。
【００８８】上述した電圧印加構造部６１は、圧縮コイ
ルバネ６５、フック６８、金属板６４と金属ピン６３を
それぞれ別体とした導通構造を採用したことにより、金
属ピン６３のリアプレート１４に対する設置位置の精度
にかかわらずに圧縮コイルバネ６５を設置できるため、
圧縮コイルバネ６５の弾性力を安定して得ることができ
る。さらに、圧縮コイルバネ６５、フック６８、金属板
６４と金属ピン６３とを別体に構成したことにより、金
属ピン６３の設置後に、圧縮コイルバネ６５、金属板６
４を設置することができ、金属ピン６３の設置加工時の
変形を防止することができる。
ルバネ６５、フック６８、金属板６４と金属ピン６３を
それぞれ別体とした導通構造を採用したことにより、金
属ピン６３のリアプレート１４に対する設置位置の精度
にかかわらずに圧縮コイルバネ６５を設置できるため、
圧縮コイルバネ６５の弾性力を安定して得ることができ
る。さらに、圧縮コイルバネ６５、フック６８、金属板
６４と金属ピン６３とを別体に構成したことにより、金
属ピン６３の設置後に、圧縮コイルバネ６５、金属板６
４を設置することができ、金属ピン６３の設置加工時の
変形を防止することができる。
【００８９】金属ペースト２７ｃは、接合材２５が導電
性を有しているため、金属ピン６３とほぼ同電位であ
り、金属ペースト２７ａは金属ピン６３と同電位である
金属板６４に接触させることによって、金属ピン６３と
ほぼ同電位としている。一方、金属ペースト２７ｂ、２
７ｄは接地されている。これは、電圧を規定した導電性
の金属ペーストで囲み電位基準を決めることによって、
電圧印加構造部６１全体の電位を安定させるためであ
る。
性を有しているため、金属ピン６３とほぼ同電位であ
り、金属ペースト２７ａは金属ピン６３と同電位である
金属板６４に接触させることによって、金属ピン６３と
ほぼ同電位としている。一方、金属ペースト２７ｂ、２
７ｄは接地されている。これは、電圧を規定した導電性
の金属ペーストで囲み電位基準を決めることによって、
電圧印加構造部６１全体の電位を安定させるためであ
る。
【００９０】また、電圧印加構造部６１は、構造体であ
る金属ピン６３、圧縮コイルバネ６５が、貫通穴２１の
外周部の各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７
ｄによって包囲されることによって、形状に起因して構
造体などの突起状をなす部分に生じ易い電界集中を、端
部の形状を滑らかに作製し易い金属ペースト２７ａ、２
７ｂ、２７ｃ、２７ｄで肩代わりさせることで、電界集
中に起因して発生する放電を抑制することができる。
る金属ピン６３、圧縮コイルバネ６５が、貫通穴２１の
外周部の各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７
ｄによって包囲されることによって、形状に起因して構
造体などの突起状をなす部分に生じ易い電界集中を、端
部の形状を滑らかに作製し易い金属ペースト２７ａ、２
７ｂ、２７ｃ、２７ｄで肩代わりさせることで、電界集
中に起因して発生する放電を抑制することができる。
【００９１】上述した電圧印加構造部６１を接合材２５
として鉛半田を用いて組み立てる組立方法を説明する。
として鉛半田を用いて組み立てる組立方法を説明する。
【００９２】リアプレート１４のカソード側の内面上に
各金属ペースト２７ａ、２７ｂを印刷によって塗布し、
同様に外面上に各金属ペースト２７ｃ、２７ｄを印刷に
よって塗布して、４２０℃で１０分間焼成した。
各金属ペースト２７ａ、２７ｂを印刷によって塗布し、
同様に外面上に各金属ペースト２７ｃ、２７ｄを印刷に
よって塗布して、４２０℃で１０分間焼成した。
【００９３】次いで、超音波半田ごて３７の保持部３８
に金属ピン６３のフランジ部７２を取り付けて保持させ
る。超音波半田ごて３７の保持部３８によって保持され
た金属ピン６３を、フランジ部７２とリアプレート１４
との間に接合材２５を挟み込んで、保持部３７を矢印ａ
方向に移動させて、リアプレート１４の外面側から貫通
孔２１内へ金属ピン６３の軸部７１を挿入して設置す
る。
に金属ピン６３のフランジ部７２を取り付けて保持させ
る。超音波半田ごて３７の保持部３８によって保持され
た金属ピン６３を、フランジ部７２とリアプレート１４
との間に接合材２５を挟み込んで、保持部３７を矢印ａ
方向に移動させて、リアプレート１４の外面側から貫通
孔２１内へ金属ピン６３の軸部７１を挿入して設置す
る。
【００９４】超音波半田ごて３７を加熱することによ
り、接合材２５である鉛半田が溶融する１６０℃まで昇
温する。接合材２５が溶融したときに、超音波半田ごて
３７によって超音波振動を印加するとともに、超音波半
田ごて３７を移動させて、リアプレート１４の貫通孔２
１内に金属ピン６３の軸部７１を押し込み、その後接合
材２５を室温まで冷却する。
り、接合材２５である鉛半田が溶融する１６０℃まで昇
温する。接合材２５が溶融したときに、超音波半田ごて
３７によって超音波振動を印加するとともに、超音波半
田ごて３７を移動させて、リアプレート１４の貫通孔２
１内に金属ピン６３の軸部７１を押し込み、その後接合
材２５を室温まで冷却する。
【００９５】接合材２５が十分に冷却された後、超音波
半田ごて３７の保持部３７を金属ピン６３のフランジ部
７２から取り外す。その後、リアプレート１４の内面側
から金属板６４と圧縮コイルバネ６５を金属ピン６３の
軸部７１に差し込むことによって、電圧印加構造部６１
が完成する。
半田ごて３７の保持部３７を金属ピン６３のフランジ部
７２から取り外す。その後、リアプレート１４の内面側
から金属板６４と圧縮コイルバネ６５を金属ピン６３の
軸部７１に差し込むことによって、電圧印加構造部６１
が完成する。
【００９６】上述したように、超音波半田ごて３７を使
用することによって、接合材２５、金属ペースト２７
ａ、２７ｃ、金属ピン６３のフランジ部７２の接合界面
の酸化層を破って拡散接合が行われ、良好な接合が可能
となる。また、超音波半田ごて３７の保持部３７に金属
ピン６３が保持されることによって、超音波半田ごて３
７による加熱温度と超音波を十分に接合材２５と接合界
面に印加することができる。これにより、リアプレート
１４の貫通孔２１に対して金属ピン６３を高い気密性で
接合することが可能とされて、気密容器１０に電圧を良
好に印加することができる。
用することによって、接合材２５、金属ペースト２７
ａ、２７ｃ、金属ピン６３のフランジ部７２の接合界面
の酸化層を破って拡散接合が行われ、良好な接合が可能
となる。また、超音波半田ごて３７の保持部３７に金属
ピン６３が保持されることによって、超音波半田ごて３
７による加熱温度と超音波を十分に接合材２５と接合界
面に印加することができる。これにより、リアプレート
１４の貫通孔２１に対して金属ピン６３を高い気密性で
接合することが可能とされて、気密容器１０に電圧を良
好に印加することができる。
【００９７】上述したように、第３の実施形態の表示装
置３によれば、電圧印加構造部６１が、金属ピン６３、
金属板６４、圧縮コイルバネ６５と、これらの構造体の
周囲を囲む各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２
７ｄとを有し、超音波半田ごて３７を用いて作製するこ
とにより、貫通孔２１を封止する接合界面を１箇所にす
ることができ、接合不良や漏電の確率を抑えることがで
きる。したがって、この表示装置１によれば、製造時の
歩留まりを向上することができ、より廉価な表示装置を
提供することができる。
置３によれば、電圧印加構造部６１が、金属ピン６３、
金属板６４、圧縮コイルバネ６５と、これらの構造体の
周囲を囲む各金属ペースト２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２
７ｄとを有し、超音波半田ごて３７を用いて作製するこ
とにより、貫通孔２１を封止する接合界面を１箇所にす
ることができ、接合不良や漏電の確率を抑えることがで
きる。したがって、この表示装置１によれば、製造時の
歩留まりを向上することができ、より廉価な表示装置を
提供することができる。
【００９８】なお、本実施形態に係る表示装置が備える
各電圧印加構造部は、圧縮コイルバネを有する構成とさ
れたが、例えば、板バネ等の他のバネや、導電性を有す
る弾性材料等を有する構成とされてもよいことは勿論で
ある。
各電圧印加構造部は、圧縮コイルバネを有する構成とさ
れたが、例えば、板バネ等の他のバネや、導電性を有す
る弾性材料等を有する構成とされてもよいことは勿論で
ある。
【００９９】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、第１の
導電性部材の第２の部分と貫通孔との接合不良や、電極
の電位に漏電が発生することを抑制することができる。
したがって、本発明によれば、気密容器の製造時に気密
容器の歩留まりを向上することを可能とし、より廉価な
表示装置、気密容器およびこの気密容器の製造方法を提
供することができる。
導電性部材の第２の部分と貫通孔との接合不良や、電極
の電位に漏電が発生することを抑制することができる。
したがって、本発明によれば、気密容器の製造時に気密
容器の歩留まりを向上することを可能とし、より廉価な
表示装置、気密容器およびこの気密容器の製造方法を提
供することができる。
【図１】本発明に係る第１の実施形態の表示装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】前記表示装置が備える気密容器を背面側から示
す背面図である。
す背面図である。
【図３】図１の電圧印加構造部を示すＡ−Ａ断面図であ
る。
る。
【図４】超音波半田ごてを用いて電圧印加構造部を組み
立てる状態を示す斜視図である。
立てる状態を示す斜視図である。
【図５】前記電圧印加構造部を組み立てる工程を説明す
るために示す縦断面図である。
るために示す縦断面図である。
【図６】本発明に係る第２の実施形態の表示装置が備え
る気密容器の要部を示す縦断面図である。
る気密容器の要部を示す縦断面図である。
【図７】本発明に係る第３の実施形態の表示装置が備え
る気密容器の要部を示す縦断面図である。
る気密容器の要部を示す縦断面図である。
【図８】従来の表示装置の要部を示す斜視図である。
１ 表示装置
２ 表示装置
３ 表示装置
５ 表示部
１０ 気密容器
１１ 電圧印加構造部
１３ フェイスプレート
１４ リアプレート
１５ アノード
１６ 枠
２１ 貫通孔
２２ 金属ピン
２３ 金属板
２４ 圧縮コイルバネ
２５ 接合材
２６ ソケット
２７ａ 内面側金属ペースト
２７ｂ 外面側金属ペースト
２７ｃ，２７ｄ 外周側金属ペースト
３１ 軸部
３２ フランジ部
３５ 導電性メッキ
３７ 超音波半田ごて
５１ 電圧印加構造部
５３ ガラスピン
５４ 圧縮コイルバネ
５５ 金属板
５６ 軸部
５７ フランジ部
５８ 導電性メッキ
６１ 電圧印加構造部
６３ 金属ピン
６４ 金属板
６５ 圧縮コイルバネ
６８ フック
７１ 軸部
７２ フランジ部
７３ 導電性メッキ
７４ 係合溝
１０１ 表示装置
１０６ 前面パネル
１０７ 背面パネル
１０８ 給電導電層
１０９ カソード
１１４ 蛍光面電位給電用端子
１１５ 弾性体
１１６ 孔部
１１７ 端子導出部
１２０ 蛍光面
Claims (15)
- 【請求項１】 電子を放出するカソードと、外部から電
位が与えられる電極とを備える表示装置であって、 前記電極が配置される第１の基板と、 該第１の基板に間隔をあけて対向して設けられる第２の
基板と、 該第２の基板の外面側から該第２の基板を通して前記電
極に電位を供給するための第１の導電性部材と、 前記第２の基板に設けられて前記第１の導電性部材が挿
入される貫通孔と、を備え、 前記第１の導電性部材は、前記貫通孔内に位置する第１
の部分と、該第１の部分と一体に設けられて前記貫通孔
の開口端部に位置する第２の部分とを有し、該第２の部
分が、前記貫通孔を気密に閉塞して前記第２の基板に接
合されていることを特徴とする表示装置。 - 【請求項２】 前記第２の部分は、前記第２の基板の外
面上に気密に接合されている請求項１に記載の表示装
置。 - 【請求項３】 前記第１の導電性部材と電気的に接続さ
れる第２の導電性部材を備え、 該第２の導電性部材は、前記第２の基板の内面側の前記
貫通孔の開口端部に接触されている請求項１または２に
記載の表示装置。 - 【請求項４】 前記第１の導電性部材と前記電極との間
に位置して設けられて、前記第１の導電性部材と前記電
極とにそれぞれ電気的に接続される導電性易変形部材を
備える請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示装
置。 - 【請求項５】 前記第１の導電性部材は、熱膨張係数が
２．０×１０-6／℃以上１２．０×１０-6／℃以下の基
材からなる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表
示装置。 - 【請求項６】 前記第２の部分には、前記第２の基板と
接合材を介して接合される接合部に、前記接合材との濡
れ性を向上させる膜が設けられる請求項１ないし５のい
ずれか１項に記載の表示装置。 - 【請求項７】 前記接合材は、金属材からなる請求項６
に記載の表示装置。 - 【請求項８】 前記電極には、前記カソードから放出さ
れる電子を加速する電位が供給される請求項１ないし７
のいずれか１項に記載の表示装置。 - 【請求項９】 電子を放出するカソードと、外部から電
位が与えられる電極とを備える表示装置であって、 前記電極が配置される第１の基板と、 該第１の基板に間隔をあけて対向して設けられる第２の
基板と、 前記第２の基板に設けられて該第２の基板の外面側から
前記電極に電位を供給するための貫通孔と、 該貫通孔と前記電極との間に設けられた導電性部材と、
を備え、 前記導電性部材は、前記第２の基板の外面側から電位が
供給されて、前記第２の基板の内面側の前記貫通孔の開
口端部に接触されていることを特徴とする表示装置。 - 【請求項１０】 前記第２の基板には、前記導電性部材
との接触部に導電性膜が設けられている請求項９に記載
の表示装置。 - 【請求項１１】 前記導電性部材と前記電極との間に位
置して設けられる導電性易変形部材を備え、 該導電性易変形部材は、前記導電性部材と前記電極のそ
れぞれと電気的に接続されている請求項９または１０に
記載の表示装置。 - 【請求項１２】 内部の圧力が外部の圧力よりも低く、
内部に外部からの電位が与えられる電極を備える気密容
器であって、 前記電極が形成される第１の基板と、 該第１の基板に間隔をあけて対向して設けられた第２の
基板と、 該第２の基板の外面側から該第２の基板を通して前記電
極に電位を供給するための導電性部材と、 前記第２の基板に設けられて前記導電性部材が挿入され
る貫通孔と、を備え、 前記導電性部材は、前記貫通孔内に位置する第１の部分
と、該第１の部分と一体に設けられて前記貫通孔の開口
端部に位置する第２の部分とを有し、該第２の部分が、
前記貫通孔を気密に閉塞して前記第２の基板に接合され
ていることを特徴とする気密容器。 - 【請求項１３】 内部の圧力が外部の圧力よりも低く、
内部に外部から電位が与えられる電極を備える気密容器
であって、 前記電極が形成される第１の基板と、 該第１の基板に間隔をあけて対向して設けられる第２の
基板と、 前記第２の基板に設けられて該第２の基板の外面側から
前記電極に電位を供給するための貫通孔と、 該貫通孔と前記電極との間に位置して設けられた導電性
部材と、を備え、 前記導電性部材は、前記第２の基板の外面側から電位が
供給され、前記第２の基板の内面側の前記貫通孔の開口
端部に接触されていることを特徴とする気密容器。 - 【請求項１４】 内部に電極を備える気密容器の製造方
法であって、 前記気密容器に設けられた貫通孔を閉塞するための蓋体
を接合装置に固定し、前記貫通孔の開口端部と前記蓋体
とを接合材を介して接触させ、前記接合材を溶かすこと
により、前記貫通孔の開口端部に前記蓋体を接合させ
て、前記貫通孔を気密に閉塞する第１の工程と、 前記貫通孔の開口端部に接合された前記蓋体を前記接合
装置から分離する第２の工程とを有することを特徴とす
る気密容器の製造方法。 - 【請求項１５】 超音波振動を発生する発生手段を備え
る前記接合装置を用いて、前記超音波振動によって、前
記蓋体と前記貫通孔の開口端部とを前記接合材を介して
拡散接合することを特徴とする請求項１４に記載の気密
容器の製造方法。
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| KR10-2003-0005457A KR100516606B1 (ko) | 2002-01-31 | 2003-01-28 | 표시장치, 기밀용기 및 기밀용기의 제조방법 |
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| US10/934,491 US6967434B2 (en) | 2002-01-31 | 2004-09-07 | Display device, hermetic container, and method for manufacturing hermetic container |
| US11/242,845 US7154216B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-10-05 | Display device, hermetic container, and method for manufacturing hermetic container |
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| KR (1) | KR100516606B1 (ja) |
| CN (1) | CN1229848C (ja) |
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