JP2004505428A - 多層構造の保持 - Google Patents
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Abstract
Description
(関連出願)
この出願は、Porter et al.の「GRIPPING MULTI−LEVEL BLACK MATRIX」という名称の、2000年5月31日に出願された同時係属の本願の所有者が所有する米国特許出願第09/585,712号の一部継続出願である。
【0002】
(発明の分野)
本請求発明は、フラットパネルディスプレイまたは電界放出ディスプレイの分野に関する。より詳細には、本請求発明は、フラットパネルディスプレイの画面構造のブラックマトリックスに関する。
【0003】
(背景技術)
フラットパネルディスプレイのフェースプレートのサブピクセル領域は、一般に、通常ブラックマトリックスと呼ばれる不透明なメッシュ状構造で分離されている。発光サブピクセル領域を光吸収マスクで分離することにより、ブラックマトリックスは、明るい周囲環境の中でコントラスト比を高める。また、ブラックマトリックスは、1つのサブピクセルに向かった電子が「後方散乱」されて別のサブピクセルに当たるのを防止することもできる。そのようにする中で、従来のブラックマトリックスは、フラットパネルディスプレイを高い分解能に維持するのに役立っている。さらに、ブラックマトリックスは、また、例えば支持壁のような支持構造を配置するベースとしても使用される。
【0004】
大抵の従来技術の手法では、支持構造は、接着剤を使用してブラックマトリックスに接続されている。しかし、このことに関連した重大な欠点が、そのような従来技術方法にはある。例として、多くの従来技術方法では、ブラックマトリックスに対して支持構造を正確に位置付けすることが必要である。より具体的には、いくつかの実施形態では、支持構造のベースがブラックマトリックスの所望の位置に正確に配置されることを保証するために、複雑な位置合わせ装置を使用しなければならない。支持構造がブラックマトリックスの全長または全幅にわたるときに、そのような問題はさらに悪くなる。
【0005】
ブラックマトリックスに対して所望の位置に支持構造を正確に配置することに加えて、その後の処理ステップの間、支持構造を正確な位置に、かつ所望の向きで(例えば、回転または傾斜しない)維持することも必要である。例えば、支持構造のベースがブラックマトリックスに対して正確に位置付けされている場合、支持構造の最上部が指定された固定点に取り付けられるまで、その支持構造の最上部が回転しないようにしなければならない。支持構造の位置のそのような維持は、支持構造が適切に機能することを保証するために極めて重要である。支持構造を所望の位置に保つようにする1つの試みでは、ブラックマトリックスが粗い位置付け用ツールまたは「バットレス」ツールとして使用されている。そのような方法は、1999年1月12日に発行された「Multi−Level Conductive Matrix Formation Method」という名称のChang et al.の、本願の所有者が所有する米国特許第5,858,619号に述べられている。Chang et al.の特許の教示は有益であるが、Chang et al.の特許の発明には、その後の処理ステップの間、支持構造が正確な位置に所望の向きで(例えば、回転または傾斜しないで)維持されることを保証するのに必要な支持の様式が提供されていない。Chang et al.の特許は、背景資料として本明細書に組み込まれる。
【0006】
前述の問題のいくつかを解決しようとする他の従来技術の試みでは、ブラックマトリックスの上面に支持構造をしっかりと貼り付けるために、大量の接着剤が、例えば、支持構造のベースに塗られる。しかし、そのような接着剤によって、支持構造の位置の調整または修正は困難で、時間のかかる、または実用的でないものになる。また、従来技術の接着剤には、有害なことに、フラットパネルディスプレイ装置の真空能動環境中に汚染物質を放出するものがある。そのために、接着剤のある型のものは、フラットパネルディスプレイの製造で使用するのに実用的でない可能性がある。
【0007】
さらに、1999年1月12日に発行された「Multi−Level Conductive Matrix Formation Method」という名称のChang et al.の前述の、本願の所有者が所有する米国特許第5,858,619号には、マトリックス構造を形成する方法が記述されているが、Chang et al.特許の発明では、その後の処理ステップの間、支持構造が正確な位置に所望の向きで(例えば、回転または傾斜しないで)維持されることを保証するための接触部を形成するのに必要な支持の様式が提供されていない。上述のように、Chang et al.の特許は、背景資料として本明細書に組み込まれる。すなわち、従来のマトリックス形成方法は、マトリックス構造の接触部の形成について、ほんの少しも示唆するか、扱うか、していない。
【0008】
したがって、支持構造の正確な位置付けを必要としないブラックマトリックス構造の形成方法が必要とされている。その後の製造ステップの間、支持構造を正確な位置および向きに維持することに関連した問題を多少とも解決するブラックマトリックス構造の形成方法がさらに必要とされている。支持構造を所定の位置に保つために、時間がかかり汚染する大量の接着剤を必要としないブラックマトリックス構造の形成方法もまたさらに必要とされている。
【0009】
さらに、上に列挙した要求条件に適合するブラックマトリックス形成方法の必要に加えて、電気的に耐性の高いブラックマトリックスを製造するブラックマトリックス形成方法もまた必要とされている。すなわち、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成され、かつフラットパネルディスプレイ装置の動作中に電子衝撃のもとでさえも所望の電気的特性を示すブラックマトリックス構造、を製造するブラックマトリックス形成方法もまた必要とされている。
【0010】
(発明の概要)
本発明は、一実施形態で、外部手段によって支持構造を正確に位置付けする必要性を実質的に減少させるブラックマトリックス構造を提供する。さらに、本実施形態は、その後の製造ステップ中正確な位置および向きに支持構造を維持することに関連した問題を軽減するブラックマトリックス構造を提供する。本実施形態は、さらに、所定の位置に支持構造を保つために、時間がかかり汚染する大量の接着剤を必要としない構造を提供する。
【0011】
具体的には、一実施形態で、本発明は、第1の複数の実質的に平行に離隔された隆起部(以下では、第1の複数の平行隆起部とも呼ぶ)で、部分的に、構成される多層構造を提供する。すなわち、第1の隆起部は、実質的に平行な向きで離隔されている。さらに、多層マトリックス構造は、第2の複数の実質的に平行に離隔された隆起部(以下では、第2の複数の平行隆起部とも呼ぶ)を含む。すなわち、第2の隆起部は、実質的に平行な向きで離隔されている。第2の平行隆起部は、第1の平行隆起部に対して実質的に直角に配向されている。この実施形態では、第2の平行隆起部の高さは、第1の平行隆起部の高さよりも高い。さらに、この実施形態では、第2の複数の平行に離隔された隆起部は、フラッパネルディスプレイ装置内の所望の位置に支持構造を保持するための接触部を含む。したがって、多層支持構造の少なくとも2つの接触部の間に、支持構造が挿入されるとき、支持構造は、接触部によって、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置に適切に保持される。
【0012】
本発明は、一実施形態で、支持構造を正確に位置付けする必要性を実質的に減少させるブラックマトリックス構造の形成方法を提供する。本実施形態は、さらに、その後の製造ステップ中に正確な位置および向きに支持構造を維持することに関連した問題を軽減するブラックマトリックス構造の形成方法を提供する。本発明はまた、一実施形態で、所定の位置に支持構造を保持するために、時間がかかり汚染する大量の接着剤の必要性を実質的に減少させるブラックマトリックス構造の形成方法も提供する。
【0013】
具体的には、接触部が、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を位置決めし、かつ保持するように構成されているマトリックス構造、の接触部を形成する方法を提供する。この実施形態では、本発明は基板上にポリイミド前駆体材料を配置する。この基板は、硬化ポリイミド材料が強固に付着する基板である。次に、本実施形態は、硬化ポリイミド材料の延長領域が基板に近接して形成されるように、ポリイミド前駆体材料を熱イミド化プロセスにかける。熱イミド化プロセスの完了後直ちに、本実施形態は、硬化ポリイミド材料の延長領域の下から基板を切り取るように、基板を選択的にエッチングする。その結果、硬化ポリイミド材料の延長領域は、マトリックス構造の接触部を構成する。この実施形態では、硬化ポリイミド材料の延長領域は、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成される。
【0014】
他の実施形態で、本発明は、マトリックス構造の多層へテロ構造接触部を形成する方法を提供し、このマトリックス構造では、多層へテロ構造接触部が、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成される。より具体的には、この実施形態で、本発明は、第1の基板の第1の表面にポリイミド前駆体材料を配置する。第1の基板の第1の表面は、硬化ポリイミド材料が強固に付着する材料で構成される。次に、硬化ポリイミド材料の延長領域が第1の基板の第1の表面に近接して形成され、かつ、硬化ポリイミド材料の収縮領域が第1の基板の第1の表面から遠く離れて形成されるように、本実施形態はポリイミド前駆体材料を熱イミド化プロセスにかける。本実施形態では、第1の基板の第1の表面は、マトリックス構造の多層へテロ構造接触部の第1の部分を構成する。第1の基板の第1の表面は、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成される。
【0015】
さらに他の実施形態では、その間に硬化ポリイミドが配置されている複数の基板を使用して、多層へテロ構造接触部が形成される。多層へテロ構造接触部は、前述の実施形態で説明された方法と類似の方法で製造される。本実施形態では、複数の基板が、マトリックス構造の多層へテロ構造接触部を備え、さらに、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されている。
【0016】
他の実施形態では、本発明は、上に列挙された要求条件を満たし、かつ電気的に耐性の高いブラックマトリックスを製造するブラックマトリックス形成方法を提供する。すなわち、本発明の他の実施形態は、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成され、かつ、フラットパネルディスプレイ装置の動作中に電子衝撃の下でも所望の電気特性を示すブラックマトリックス構造、を製造するブラックマトリックス形成方法を提供する。
【0017】
具体的には、本実施形態で、本発明は、フラットパネルディスプレイ装置内の使用されるべき表面の上に、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部を形成する。それから、本実施形態は、フラットパネルディスプレイ装置内の使用されるべき表面の上に、第2の平行隆起部を形成する。第2の平行隆起部は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部に対して実質的に直角に配向されている。さらに、この実施形態では、第2の平行隆起部の高さは、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の高さよりも高い。また、第2の複数の平行に離隔された隆起部は、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置に支持構造を保持するための接触部を含む。次に、本実施形態は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部に誘電体材料を付ける。それから、本実施形態は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の露出領域が生じるように、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部から誘電体材料の一部を取り除く。次に、本実施形態は、導電性材料が第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の露出領域に結合されるように、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の上に導電性材料の層を堆積する。
【0018】
他の実施形態では、本発明は、上に列挙された要求条件を満たし、かつ電気的に耐性の高いブラックマトリックスを製造するブラックマトリックス形成方法を提供する。すなわち、本発明の他の実施形態は、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を摩擦で保持するように構成され、かつ、フラットパネルディスプレイ装置の動作中に電子衝撃の下でも所望の電気特性を示すブラックマトリックス構造を提供する。
【0019】
具体的には、本実施形態で、本発明は、フラットパネルディスプレイ装置内の使用されるべき表面の上に薄膜材料の第1の多層構造を形成する。それから、本発明は、この第1の多層構造の表面の上に、複数の実質的に平行に離隔された隆起部を形成する。複数の実質的に平行に離隔された隆起部は、第1の多層構造の表面に対して第1の方向に配向されている。さらに、複数の蛍光体ウェルが、第1の多層構造の表面に配置される。また、複数の平行に離隔された隆起部は、第1の多層構造の表面に沿った第2の方向で、所望の位置に支持構造を摩擦で保持するための接触部を含む。
【0020】
他の実施形態では、本発明は、フラットパネルディスプレイ装置内の表面の上に堆積されたブラッククロムの層、およびこのブラッククロム層の表面の上に配置されたクロムの層を有する2層の第1の多層構造を提供する。他の実施形態で、本発明は、第1の多層構造が3層構造で構成される、ブラックマトリックス形成方法を提供する。好ましくはブラッククロムまたは同様な誘電体材料である、第1の層の導電性材料が、フラットパネルディスプレイ装置内の表面の上に堆積される。好ましくは窒化クロムまたは同様な材料である第2の層が、第1のブラッククロムまたは誘電体層の表面の上に堆積される。好ましくはクロムまたは同様な金属である、第3の層の金属が、窒化クロム層の表面の上に堆積される。第1の多層構造の第2の層は、第1の誘電体層および第3の金属層に応力緩和をもたらす。
【0021】
他の実施形態で、本発明は、フラットパネルディスプレイ装置内のフェースプレートの表面の上に配置された、開口が画定されている第1の多層構造を提供する。複数の実質的に平行に離隔された構造が、第1の多層構造の表面の上に配置される。複数の実質的に平行に離隔された構造は、第1の方向に配向され、さらに、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置に支持構造を摩擦で保持するための接触部を含む。フラットパネルディスプレイ装置内で、第1の多層構造の開口は、少なくとも部分的に蛍光体材料を充填される。
【0022】
本発明のこれらおよび他の目的および有利点は、様々な図面で例証される好ましい実施形態についての下記の詳細な説明を読んだ後で、当業者には疑いなく明らかになるであろう。
【0023】
この明細書に組み込まれ、その一部を形成する添付の図面は、本発明の実施形態を例示し、説明と共に、本発明の原理を説明するのに役立つ。
【0024】
この説明で参照される図面は、特に指摘する場合を除いて、原寸に比例して描かれていないものと理解すべきである。
【0025】
(好ましい実施形態の説明)
本発明の好ましい実施形態について詳細に言及し、実施形態の例を添付の図面に示す。好ましい実施形態に関連して本発明が説明される間に、その実施形態は、本発明をこれらの実施形態に限定する意図でないことが理解されるであろう。全く反対で、添付の特許請求の範囲で定義されるような本発明の精神および範囲内に含まれる可能性のある代替物、修正物および同等物を、本発明は含む意図である。さらに、本発明についての下記の詳細な説明において、多数の特定の細部は、本発明の完全な理解を可能にするために示される。しかし、当業者には明らかになるであろうが、これらの特定の細部なしで、本発明を実施することができる。他の例では、本発明の態様を不必要に不明瞭にしないように、周知の方法、手順、部品、および回路は、詳細に説明されていない。
【0026】
本実施形態の図1を参照すると、本請求発明に従った多層マトリックス構造100の平面図を示す。本発明は、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートのサブピクセルの行と列を分離するための多層ブラックマトリックスで構成される。本発明はブラックマトリックスと呼ばれるが、「ブラック」という用語は、マトリックスの不透明な特性のことを意味することが理解されるであろう。したがって、本発明は、黒以外の色を有するのにも十分適している。さらに、本実施形態は、フラットパネルディスプレイ装置(例えば、電界放出ディスプレイ装置)のフェースプレートのサブピクセルの行と列を分離するために配置されるものとして説明されるが、本実施形態は、また、フラットパネルディスプレイ装置の陰極の上に多層マトリックス100が配置されるのにも十分適している。さらに、本発明の様々な実施形態は、また、その上面を完全に覆って反射層の材料(例えば、アルミニウム)が配置されるのにも適している。
【0027】
さらに図1を参照して、本実施形態では、多層ブラックマトリックス100は、電界放出ディスプレイ型のフラットパネルディスプレイ装置で使用するのに適合している。より具体的には、以下で詳細に説明するように、本発明の多層マトリックス構造100は、特に、電界放出ディスプレイ装置内の所望の位置および向きに支持構造を保持するように構成される。図1の実施形態では、多層マトリックス構造100は、例えば、Acheson Colloids of Port Huron、Michiganで作られるCB800A DAGで構成される。多層ブラックマトリックスを形成する1つの方法は、1999年1月12日に発行された「Multi−Level Conductive Matrix Formation Method」という名称のChang et al.の共有の米国特許第5,858,619号で説明されている。Chang et al.の特許は、背景資料として本明細書に組み込まれる。そのような資料および形成方法が挙げられ、上で参照して組み込まれるが、本発明は、また、様々な他の種類の材料を使用するのに、また、様々な他の使用可能な形成方法のいずれかを使用して形成するのにも十分適している。
【0028】
図1を依然として参照して、本実施形態の多層マトリックス100は、102a、102bおよび102cとして一般的に示す第1の平行隆起部で構成される。図1の実施形態で、第1の平行隆起部102a、102bおよび102cは、サブピクセルの隣り合う列の間に位置している。また、多層マトリックス100は、104a、104b、および104cとして一般的に示す第2の平行隆起部も含む。図1の実施形態で、第2の平行隆起部104a、104b、および104cは、各々、部分で構成される。例えば、実質的に平行に離隔された隆起部104aは、部分104a(i)、104a(ii)、104a(iii)、および104a(iv)で構成される。実質的に平行に離隔された隆起部104bおよび104cは、同じように、部分で構成されている。
【0029】
図1に示すように、第2の平行隆起部104a、104b、および104cは、第1の平行隆起部102a、102b、および102cに対して実質的に直角に配向されている。また、本実施形態では、第2の平行隆起部104a、104b、および104cの高さは、第1の平行隆起部102a、102b、および102cの高さよりも高い。
【0030】
依然として図1を参照して、第2の複数の平行に離隔された隆起部は、106a、106b、および106cとして一般的に示される接触部を含む。本実施形態では、接触部106a、106b、および106cは、第2の平行隆起部104a、104b、および104cの各部分の端部に位置付けられている。以下でさらに説明するように、本実施形態の接触部106a、106b、および106cは、電界放出ディスプレイ装置内の所望の位置および向きに支持構造を保持するように構成されている。
【0031】
図1の多層マトリックス構造100では、第1の平行隆起部102a、102b、および102cは、108aおよび108bとして一般的に示される、くぼみ、すなわち、くぼんだ領域を有することができ、これらのくぼんだ領域で、第1の平行隆起部102a、102b、および102cは第2の平行隆起部104a、104b、および104cと交差している。より詳細には、本実施形態では、第2の平行隆起部104a、104b、および104cの接触部106a、106b、および106cは、くぼんだ領域108aおよび108bの中に延びて入っている。例として、接触部106aおよび106bは、隆起部102cのくぼんだ領域108aの中に延びて入っている。さらに、本実施形態では、第2の平行隆起部104a、104b、および104cの接触部106aおよび106bは、対向する接触部間の距離が支持構造の厚さよりも実質的に少なくなるように、相互の方向に向かって延びている(すなわち、くぼんだ領域108aおよび108bの中に延びている)。すなわち、接触部間の距離Dは、第1の平行隆起部102a、102b、および102cの厚さより小さく、かつ第1の平行隆起部102a、102b、および102cの少なくとも1つの上に最終的に載っている支持構造の厚さより小さい。くぼんだ領域108aおよび108bは、本実施形態では、半円形として示されているが、本発明は、くぼんだ領域108aおよび108bが半円形以外の形につくられた実施形態にも十分適している。一実施形態では、くぼんだ領域108aおよび108bは、そこに延びる接触部の形とぴったり一致する外形を持つように形成される(例えば、図3の実施形態を見られたい)。
【0032】
図2を参照して、一般的に200a、200b、および200cとして示される支持構造が保持されている、図1の多層マトリックス構造100を示す。本実施形態では、支持構造200a、200b、および200cは、壁型支持構造で構成されている。そのような支持構造が本実施形態で特に挙げられるが、本発明は、柱、十文字形、ピン、壁部分、T字形物体などを含む、これらに限定されない様々な他の型の支持構造を使用することにも十分適している。
【0033】
再び図2を参照して、支持構造200a、200b、および200cは、対向する接触部間の距離Dよりも大きな幅Wを有する。その結果、支持構造が、接触部間で、かつ第1の平行隆起部102a、102b、および102cの上面に向かって押し付けられるとき、接触部(例えば、接触部106aおよび106b)は、支持構造(例えば、支持構造200c)の反対の側面に接触する。そのようにすることで、本発明は、支持構造を「保持し」、さらに、その後の製造ステップの間、正確な位置および向きに支持構造を保持する多層マトリックス構造100を提供する。すなわち、本発明は、この実施形態で、第2の平行隆起部104a、104b、および104cの対向する接触部の間に支持構造の摩擦接触嵌合を実現する。支持構造200a、200b、および200cは対向する接触部間の距離Dよりも大きな幅Wであることを、本実施形態は特に挙げるが、支持構造200a、200b、および200cが対向する接触部間の距離Dよりも小さな幅Wである実施形態にも、本実施形態は十分適している。そのような実施形態では、「波状」または「ヘビ状」支持構造を、互いに真向かいに配置されていない接触部間で、実際に摩擦によって保持することができる。すなわち、1つの接触部はヘビ状支持構造に「その振幅のピークすなわち最大点」で接触し、一方で、第2の接触部はヘビ状支持構造に「その振幅の谷すなわち最小点」で接触することができる。
【0034】
さらに、簡潔明瞭にするために、本発明の様々な実施形態の各議論で特に繰り返さないが、この出願で説明する各々の実施形態は、接触部が、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置および/または向きに支持構造を摩擦によって保持することができるようにするのに適している。より具体的には、様々な実施形態で、接触部は数グラムの力(例えば、約50〜1000グラムの力)を支持構造に加える。この力は、様々な量で横方向および/または軸方向に加えられる。
【0035】
さらに、一実施形態では、接触部106a、106b、および106cは、支持構造200a、200b、および200cに押し付けられたときに圧縮する変形可能な端部を含む。圧縮することで、接触部は、より大きな表面積に沿って支持構造に圧力を加えることができる。さらに、接触部の圧縮性によって、多層マトリックス構造の許容誤差が増して、様々な幅の支持構造を許容することができるようになる。さらに、圧縮性を与えることで、第2の平行隆起部104a、104b、および104cを形成するときに許容誤差が増加する。
【0036】
再び図1および2を参照して、この実施形態では、多層マトリックス構造100の接触部106a、106b、および106cは、支持構造200a、200b、および200cに押し付けられるように構成された尖った端部を含む。いくつかの例では、支持構造200a、200b、および200cは、少なくともそれの底の縁部に沿って材料(例えば、アルミニウムの薄い層)が配置されている。尖った端部を持つことで、接触部106a、106b、および106cは、支持構造200a、200b、および200cに配置された材料を容易に通り抜ける。したがって、支持構造200a、200b、および200cは接触部106a、106b、および106cの尖った端部に押し付けられるので、この材料は、支持構造200a、200b、および200cから実質的にはがれない。
【0037】
本発明の実質的な有利点として、接触部で実現される接触嵌合によって、支持構造の正確な位置付けの必要性は実質的に小さくなる。すなわち、第2の平行隆起部104a、104b、および104cの上の正確な位置に支持構造を非常に注意深く配列する代わりに、支持構造は、対向する接触部の間に機械的に押し付けられる。したがって、接触部は支持構造を正しい位置に案内し、それから、所望の位置に所望の向きで支持構造を保持する。さらに他の利益として、対向する接触部で実現される接触嵌合を使用することで、本発明によって、支持構造を所定の位置に保持するために、時間がかかり汚染する大量の接着剤が必要でなくなる。
【0038】
図3を参照して、本発明の他の実施形態を示す。図3の実施形態では、多層ブラックマトリックス300は、102a、102b、および102cとして一般的に示す第1の平行隆起部で構成される。図3の実施形態では、第1の平行隆起部102a、102b、および102cは、サブピクセルの隣り合う列の間に位置付けされている。多層マトリックス300は、また、304a、304b、および304cとして一般的に示す第2の平行隆起部を含む。図3の実施形態では、第2の平行隆起部304a、304b、および304cは、各々、部分で構成されている。例えば、実質的に平行に離隔された隆起部304aは、部分304a(i)、304a(ii)、304a(iii)、および304a(iv)で構成される。実質的に平行に離隔された隆起部304bおよび304cは、同じように、部分で構成されている。
【0039】
図3に示すように、第2の平行隆起部304a、304b、および304cは、第1の平行隆起部102a、102b、および102cに対して実質的に直角に配向されている。また、本実施形態では、第2の平行隆起部304a、304b、および304cの高さは、第1の平行隆起部102a、102b、および102cの高さよりも高い。
【0040】
依然として図3を参照して、第2の複数の平行に離隔された隆起部は、306a、306b、および306cとして一般的に示される接触部を含む。本実施形態では、接触部306a、306b、および306cは、第2の平行隆起部304a、304b、および304cの各部分の端部に位置付けられている。図1および2の実施形態に関連して上で説明したように、本実施形態の接触部306a、306b、および306cは、電界放出ディスプレイ装置内の所望の位置および向きに支持構造を保持するように構成されている。
【0041】
図3の多層マトリックス構造300では、第1の平行隆起部102a、102b、および102cは、108aおよび108bとして一般的に示される、くぼみ、すなわちくぼんだ領域を有し、これらのくぼんだ領域で、第1の平行隆起部102a、102b、および102cは第2の平行隆起部304a、304b、および304cと交差している。より詳細には、本実施形態では、第2の平行隆起部304a、304b、および304cの接触部306a、306b、および306cは、くぼんだ領域108aおよび108bの中に延びて入っている。例として、接触部306aおよび306bは、隆起部102cのくぼんだ領域108aの中に延びて入っている。さらに、本実施形態では、第2の平行隆起部304a、304b、および304cの接触部306aおよび306bは、対向する接触部間の距離が支持構造の厚さよりも実質的に少なくなるように、相互の方向に向かって延びている(すなわち、くぼんだ領域108aおよび108bの中に延びている)。すなわち、接触部間の距離Dは、第1の平行隆起部102a、102b、および102cの厚さより小さく、かつ第1の平行隆起部102a、102b、および102cの少なくとも1つの上に最終的に載っている支持構造の厚さより小さい。本実施形態では、くぼんだ領域108aおよび108bは、そも中に延びる接触部の形とぴったり一致する外形を持つ。さらに、一実施形態では、接触部306a、306b、および306cは、支持構造に押し付けられるとき圧縮する変形可能な端部を含む。
【0042】
さらに図4を参照して、本発明に従った多層ブラックマトリックス400の他の実施形態を示す。図4の実施形態は、上で詳細に説明した図1、2、および3の実施形態に似た構造になっている。この実施形態では、多層マトリックス構造400の接触部406a、406b、および406cは、支持構造に押し付けられるように構成された尖った端部を含む。いくつかの例では、支持構造は、少なくともそれの底の縁部に沿って材料(例えば、アルミニウムの薄い層)が配置されている。尖った端部を持つことで、接触部406a、406b、および406cは、支持構造に配置された材料を容易に通り抜ける。したがって、支持構造が接触部406a、406b、および406cの尖った端部に押し付けられるとき、この材料は、支持構造から実質的にはがれない。さらに、一実施形態では、接触部406a、406b、および406cは、支持構造に押し付けられたときに圧縮する変形可能な端部を含む。
【0043】
本出願では、3つの特定の実施形態を示し、説明するが、本発明はこれらの特定の構成に限定されない。それどころか、支持構造を保持するための本多層ブラックマトリックスは、無数の異なった形状の部分、接触部、くぼんだ領域などのどのようなもので構成するのにも十分適している。さらに、接触部は多層ブラックマトリックスの横向きなった部分(すなわち、第2の平行隆起部)に配置されているが、接触部が多層ブラックマトリックスの縦向きなった部分(すなわち、第1の平行隆起部)に配置され、かつくぼんだ領域が第2の平行隆起部に形成される実施形態にも、本発明は十分適している。
【0044】
他の実施形態では、本発明の多層ブラックマトリックスは、例えば窒化珪素のような保護材料を用いて封止される。本多層ブラックマトリックスを封止することで、いくつかの重要な有利点が実現される。例えば、多層ブラックマトリックスを封止することで、電子で誘起されるガス放出が減少して、ディスプレイの寿命が延びる。この成果は、2つの方法のうちの1つで主に達成される。第1に、電子が封入された部品(例えば、多層ブラックマトリックス)に接触する前に電子を阻止する封止材料によって、電子誘起ガス放出を減少させる。第2に、封入された部品(例えば、多層ブラックマトリックス)とのそのような電子の接触で、放出される可能性のあるガスを閉じ込める封止材料によって、電子誘起ガス放出を減少させる。
【0045】
図2の実施形態では、支持構造200a、200b、および200cは、各サブピクセルの間に配置されて示されている(すなわち、赤サブピクセル202aと緑サブピクセル202bの間に、緑サブピクセル202bと青サブピクセル202cの間に、および青サブピクセル202cと赤サブピクセル202dの間に)。しかし、本発明の一実施形態では、支持構造は赤と青のサブピクセルの間だけに配置される(例えば、青サブピクセル202cと赤サブピクセル202dの間に)。理解しやすくするために図2に示していないが、同じピクセル内にあるサブピクセル間の間隔は一定である。それと反対に、第1のピクセルの赤サブピクセルと隣接するピクセルの青サブピクセルの間の間隔は、同じピクセル中にある隣接するサブピクセル間の間隔よりも大きい。本実施形態では、第1のピクセルの赤サブピクセルと隣接するピクセルの青サブピクセルの間に存在するより大きな「隙間」の中に支持構造を位置付けすることで、支持構造(例えば、支持壁)の可視性を最小限にする。より具体的には、ピクセルに関して、緑サブピクセルの隣にパターン(例えば、一連の支持構造)があるとき、人の目は、そのパターンの検出に最も敏感である。赤サブピクセルの隣にパターン(例えば、一連の支持構造)があるとき、人の目は、そのパターンの検出に余り敏感でない。青サブピクセルの隣にパターン(例えば、一連の支持構造)があるとき、人の目は、そのパターンの検出にさらにいっそう敏感でない。したがって、赤と青のサブピクセルの間だけに支持構造を配置することで、支持構造の可視性は最小限になる。
【0046】
図5を参照すると、本発明の一実施形態に従ったフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するために行われるステップの流れ図500を示す。本実施形態のステップ502に挙げるように、本発明は多層マトリックス構造を形成する。
【0047】
依然としてステップ502を参照して、多層ブラックマトリックスを形成する1つの方法が、参照により本明細書に組み込まれた、1999年1月12日に発行された「Multi−Level Conductive Matrix Formation Method」という名称のChang et al.の、本願の所有者が所有する米国特許第5,858,619号に説明されている。具体的には、一実施形態では、本発明は、フラットパネルディスプレイのフェースプレートの表面全体にわたって第1のピクセル分離構造を形成する。第1のピクセル分離構造は、隣り合う第1のサブピクセル領域を分離する。この実施形態では、第1のピクセル分離構造は、フェースプレートの表面全体にわたって第1の層の光像形成可能材料を付けて形成される。このとき、それぞれの第1のサブピクセル領域を覆っている第1の層の光像形成可能材料の領域を後に残すように、第1の層の光像形成可能材料の部分を取り除く。それから、第1の層の材料(例えば、第1の平行隆起部を構成する)が第1の層の光像形成可能材料の前述の領域の間に配置されるように、第1の層の材料を、フェースプレートの表面全体にわたって付ける。それから、本発明は、第1の層の光像形成可能材料の領域を取り除いて、第1のサブピクセル領域の間に配置された第1の層の材料で形成された第1のピクセル分離構造だけを後に残す。本発明は、第2のサブピクセル領域の間に第2のピクセル分離構造(例えば、第2の平行隆起部を構成する)を形成するために、同様なステップを行う。第2のピクセル分離構造は、第1のピクセル分離構造に対して実質的に直角に配向されて形成され、さらに、本実施形態では、第1のピクセル分離構造と異なった高さであり、さらに、図1〜4の説明と関連して上で述べたような特徴および寸法の接触部を有する。そのようにすることで、所望の位置および向きに支持構造を保持するための多層ブラックマトリックス構造が形成される。
【0048】
本実施形態では、光像形成可能材料の層は、例えば、Hoechst−Celanese of Somerville、New Jerseyから市販されているAZ4620フォトレジストのような、フォトレジストで構成される。しかし、理解されるであろうが、本発明は、様々な他の種類および供給元の光像形成可能材料の使用に十分適している。フォトレジストの層は、本実施形態では、約10〜20ミクロンの厚さに堆積される。
【0049】
さらに他の実施形態では、本発明は、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートの表面に、第1のピクセル分離構造を堆積する。第1のピクセル分離構造が第1のサブピクセル領域を分離するように、第1のピクセル分離構造がフェースプレートの表面に配置される。この実施形態では、第1のピクセル分離構造が第1のサブピクセル領域の間で所望の高さに形成されるまで、フェースプレートの表面にわたって材料の層を繰り返し付けることで、第1のピクセル分離構造が形成される。次に、本発明は、フェースプレートの表面に第2のピクセル分離構造を堆積する。本実施形態では、第2のピクセル分離構造が第2のサブピクセル領域の間で所望の高さに形成されるまで、フェースプレートの表面にわたって材料の層を繰り返し付けることで、第2のピクセル分離構造が形成される。第2のピクセル分離構造が第1のピクセル分離構造に対して直角に配向されるように、第2のピクセル分離構造はフェースプレートの表面に配置される。
【0050】
この実施形態では、フェースプレートの表面にわたって繰り返し付けられる材料の層は、例えば、Acheson Colloids of Port Huron、Michiganで作られているCB800A DAGで構成される。そのような実施形態では、第2の平行隆起部の接触部が支持構造を所望の位置に保持することを保証するために、第2の平行隆起部の高さは、約40〜50マイクロメートルの高さである。一実施形態では、材料の層は、黒鉛系材料で構成される。さらに他の実施形態では、材料の層の収縮を減少させ、かつ第2の平行隆起部の接触部で支持構造が確実に所望の位置に保持されるように、黒鉛系材料の層は半乾燥噴霧液として付けられる。そのようにすることで、本発明によって、第1の平行隆起部の層の最終厚さ制御の向上、第2の平行隆起部の収縮の減少、および第2の平行隆起部の高さ制御の向上が可能になる。そのような堆積方法が上に挙げられているが、本発明は様々な他の堆積方法を使用して様々な他の材料を堆積するのにも十分適している。
【0051】
なおステップ502に関連して、要約すると、本実施形態は第1の平行隆起部および第2の平行隆起部を形成する。第2の平行隆起部は、第1の平行隆起部に対して実質的に直角に配向される。さらに、この実施形態では、第2の平行隆起部の高さは、第1の平行隆起部の高さよりも高い。第2の複数の平行に離隔された隆起部はさらに、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置に支持構造を保持するための接触部を含む。
【0052】
さらにステップ502に関連して、この実施形態では、多層マトリックス構造は、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートの内部表面の上に形成される。しかし、本発明は、フラットパネルディスプレイ装置の陰極の上に多層マトリックス構造を形成するのにも十分適している。さらに、本実施形態は、2つの接触部が支持構造の反対の側面に接触するように構成された状態で、前述の接触部が配置されるように、多層マトリックス構造を形成する。また、一実施形態では、本多層マトリックスは、支持構造に押し付けられたときに圧縮する変形可能な端部を含む接触を用いて形成される。また、一実施形態では、支持構造に押し付けられるように構成された尖った端部を接触部が含むように、本発明は多層マトリックス構造を形成する。そのような実施形態では、尖った端部は、支持構造に配置された材料を容易に通り抜けるように構成されており、その結果、支持構造が多層マトリックス構造の少なくとも2つの接触部の間に挿入されるとき、この材料は支持構造から実質的に剥離しない。他の実施形態では、本発明はまた、第1および第2の平行隆起部を例えば窒化珪素のような保護材料で封止する。
【0053】
ここで図504を参照すると、本実施形態では、支持構造がフラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置で接触部間に押し付けられ、かつその接触部によって保持されるように、多層支持構造の少なくとも2つの接触部の間に支持構造を挿入する。さらに、一実施形態では、本発明は、支持構造の可視性が最小限であるように、フラットパネルディスプレイ装置の赤サブピクセルと青サブピクセルの間だけに支持構造を挿入する。
【0054】
ここで図6を参照して、本発明の他の実施形態に従って行われるステップの流れ図600を示す。ステップ602に挙げるように、この実施形態では、多層マトリックス構造を形成する前に、本発明は、多層マトリックス構造用の導電性ベースを形成する。具体的には、本実施形態は、フラットパネルディスプレイ(例えば、電界放出ディスプレイ装置)のフェースプレートに薄膜導電性ガードバンドをパターン形成する。この実施形態では、薄膜導電性ガードバンドは、第1および第2の平行隆起部がフェースプレートに垂直に接触するところにある。そのようにすることで、本実施形態は、壁の縁部材料と蛍光体(すなわち、サブピクセル)領域の上に配置されるアルミニウム処理皮膜との間に優れた電気接続を可能にする。一実施形態では、薄膜導電性ガードバンドは、フェースプレート上に黒い層を実現するブラッククロムのベース層で構成され、その次にクロムの層が続く。薄膜導電性ガードバンドが形成されると、ステップ604および606で説明したように、多層マトリックス構造は、薄膜導電性ガードバンドの上に形成される。ステップ604および606は、それぞれ図5のステップ502および504と同じである。ステップ502および504は、上で詳細に説明され、簡潔明瞭にするために、ここでは繰り返さない。
【0055】
したがって、本発明は、一実施形態で、支持構造の正確な位置付けすることを必要としないブラックマトリックス構造を提供する。さらに、本実施形態は、その後の製造ステップ中支持構造を正確な位置および向きに維持することに関連した問題を多少とも解決するブラックマトリックス構造を提供する。さらに、本実施形態は、支持構造を所定の位置に保持するために、時間がかかり汚染する大量の接着剤を必要としないブラックマトリックス構造を提供する。
【0056】
ここで図7Aを参照して、接触部分の形成中に行われる最初のステップの側面断面図を示す。この最初のステップは、接触部がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されるマトリックス構造の接触部を形成するために使用される。図7Aに示すように、本実施形態の形成方法は、基板702にポリイミド前駆体材料700を配置することで始まる。この実施形態で、基板702は、硬化されたポリイミド材料が強固に付着する、寸法の安定した材料で構成される。一実施形態では、基板702はクロムで構成される。他の実施形態では、基板702はシリカである。そのような材料が特定の実施形態で列挙されるが、本発明は、硬化されたポリイミド材料が強固に付着する任意の寸法安定材料を使用することに十分適している。さらに、本実施形態は、特にポリイミド前駆体材料の使用およびその後の硬化ポリイミドの形成を挙げるが、本発明は、硬化ポリイミド材料について以下で説明する特徴を示し、かつフラットパネルディスプレイ装置で使用されるべき要素に対する要求条件に適合した他の材料で使用するのに十分適している。
【0057】
やはり図7Aに関連して、本実施形態は、特に、接触部がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されるマトリックス構造の接触部の形成を扱う。しかし、理解されるであろうが、マトリックス構造の残り部分もまた形成されなければならない。簡潔明瞭にするために本実施形態では特に議論しないが、例えば、1999年1月12日に発行された「Multi−Level Conductive Matrix Formation Method」という名称のChang et al.の、本願の所有者が所有する米国特許第5,858,619号に開示された方法を使用して、マトリックス構造の残り部分を形成することができる。Chang et al.の特許は、背景資料として本明細書に組み込まれる。そのような資料および形成方法が列挙され、上で参照して組み込まれるが、本発明は、また、マトリックス構造の残り部分の形成、様々な他の種類の材料の使用、および様々な他の使用可能などのような形成方法を使用して形成されることにも十分適している。さらに、接触部分がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されるマトリックス構造の接触部を形成するためにここで説明した方法に類似した方法を使用して、マトリックス構造の残り部分を形成するのにも、本実施形態は十分適している。
【0058】
ここで図7Bを参照して、本実施形態は、図7Aのポリイミド前駆体材料700を熱イミド化プロセスにかける。そのようにすることで、ポリイミド前駆体材料は硬化ポリイミド材料704を形成する。図7Bに示すように、熱イミド化プロセスの後で、ポリイミド前駆体材料700の元の境界からの収縮すなわち後退が起こる。具体的には、図7Bの点線706は、熱イミド化プロセス前のポリイミド前駆体材料700の元の位置すなわち境界を示す。図7Bに示すように、硬化ポリイミド材料704は、硬化ポリイミド材料704が基板702に接触する領域を除いて、大きさが相当に減少している。その結果、硬化ポリイミド材料704の延長する領域708が基板702に近接して形成される。したがって、この議論のために、熱イミド化プロセスの後の、基板702から遠く離れた硬化ポリイミド材料704の領域を後退領域と呼び、また、基板702に近接する硬化ポリイミド材料704の領域を延長領域と呼ぶ(例えば、図7Bの領域708)。
【0059】
ここで図7Cを参照すると、熱イミド化プロセスおよび硬化ポリイミド材料704の延長領域708の結果として生じる形成の後で、本実施形態は基板702を選択エッチングプロセスにかける。具体的には、本実施形態では、硬化ポリイミド材料704の延長領域708の下から基板702を切り取るように、基板702を選択的にエッチングする。すなわち、本実施形態は、基板702の領域710をエッチングする。そのようにすることで、硬化ポリイミド材料704の延長領域708は露出され、したがって、マトリックス構造の接触部分を構成するように形成される。
【0060】
ここで図7Dを参照して、接触部708によって所望の位置および向きに保持されている支持構造712を示す。図7Dには示さないが、他の実施形態では、支持構造712が対向する接触部によって「サンドイッチ状に挟まれ」その側面を保持されるように、第2の接触部(図示しない)が接触部708に対向して配置されることは理解されるであろう。図7Dの実施形態において、支持構造712は、壁型支持構造として示されている。そのような支持構造を本実施形態で示すが、本発明は、柱、十文字形、ピン、壁部分、T字形物体などを含み、これらに限定されない様々な他の型の支持構造を使用することにも十分適している。さらに、一実施形態では、硬化ポリイミド材料の延長領域は、接触部で保持される支持構造の形状に対応する形状を持つように調整される。例として、支持構造が円柱で構成される一実施形態では、延長領域708は、くぼんだ半円の前面を有するように形成される。そのとき、接触部のくぼんだ半円前面は、円柱の少なくとも一部の周囲を囲み、それによって、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置および向きに円柱状支持構造を保持する。
【0061】
ここで図8を参照して、図7A〜7Dの説明に関連して列挙したステップを要約する流れ図800を示す。図8のステップ802に示すように、本実施形態は、先ず、硬化ポリイミド材料が強固に付着する基板に、ポリイミド前駆体材料を配置する。
【0062】
次に、ステップ804で、本実施形態は、ポリイミド前駆体材料を熱イミド化プロセスにかける。そのようにすることで、硬化ポリイミド材料の延長領域が基板に近接して形成される。
【0063】
図8のステップ806で、本実施形態は、硬化ポリイミド材料の延長領域の下から基板を切り取るように、基板を選択的にエッチングする。その結果として、硬化ポリイミド材料の延長領域は、マトリックス構造の接触部を構成し、さらに、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成される。
【0064】
ここで図9Aを参照して、接触部の形成中に行われる最初のステップの側面断面図を示す。この最初のステップは、接触部がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されるマトリックス構造の接触部を形成するために使用される。図9Aに示すように、本実施形態の形成方法は、第1の基板902の第1の表面901にポリイミド前駆体材料900を配置することで始まる。この実施形態で、基板902は、硬化ポリイミド材料が強固に付着する寸法安定材料で構成される。一実施形態で、基板902はクロムで構成される。他の実施形態では、基板902はシリカである。そのような材料が特定の実施形態で列挙されるが、本発明は、硬化ポリイミド材料が強固に付着する任意の寸法安定材料を使用するのに十分適している。さらに、本実施形態は、ポリイミド前駆体材料の使用およびその後の硬化ポリイミドの形成を特に挙げるが、本発明は、硬化ポリイミド材料について以下で説明する特徴を示し、かつ、フラットパネルディスプレイ装置で使用されるべき要素に対する要求条件に適合した他の材料で使用するのに十分適している。
【0065】
なお図9Aを参照すると、本実施形態は、特に、マトリックス構造の多層へテロ構造接触部の形成を扱い、このマトリックス構造では、多層へテロ構造接触部がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されている。しかし、理解されるであろうが、マトリックス構造の残り部分もまた形成されなければならない。簡潔明瞭にするために本実施形態では特に議論しないが、例えば、1999年1月12日に発行された「Multi−Level Conductive Matrix Formation Method」という名称のChang et al.の、本願の所有者が所有する米国特許第5,858,619号に開示された方法を使用して、マトリックス構造の残り部分を形成することができる。Chang et al.の特許は、背景資料として本明細書に組み込まれる。そのような資料および形成方法が列挙され、上で参照して組み込まれるが、本発明はまた、マトリックス構造の残り部分の形成、様々な他の種類の材料の使用、および様々な他の使用可能などのような形成方法を使用して形成されることにも十分適している。さらに、接触部分がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されるマトリックス構造の接触部を形成するためにここで説明される方法に類似した方法を使用して、マトリックス構造の残り部分を形成するのにも、本実施形態は十分適している。
【0066】
ここで図9Bを参照すると、本実施形態は、それから、図9Aのポリイミド前駆体材料900を熱イミド化プロセスにかける。そのようにすることで、ポリイミド前駆体材料は硬化された、すなわち「イミド化された」ポリイミド材料904を形成する。図9Bに示すように、熱イミド化プロセスの後で、ポリイミド前駆体材料900の元の境界からの収縮すなわち後退が起こる。具体的には、図9Bの点線906は、熱イミド化プロセス前のポリイミド前駆体材料900の元の位置すなわち境界を示す。図9Bに示すように、硬化ポリイミド材料904が基板902の第1の表面901に接触する領域を除いて、硬化ポリイミド材料904は大きさが相当に減少している。その結果、硬化ポリイミド材料904の延長領域908が基板902の第1の表面901に近接して形成される。したがって、この議論のために、熱イミド化プロセスの後で、基板902の第1の表面901から遠く離れた硬化ポリイミド材料904の領域を後退領域と呼び、また、基板902の第1の表面901に近接する硬化ポリイミド材料904の領域を延長領域と呼ぶ(例えば、図9Bの領域908)。
【0067】
ここで図9Cを参照して、本実施形態で、接触部を構成する基板902によって所望の位置および向きに保持されている支持構造912を示す。図9Cには示さないが、他の実施形態では、支持構造912が対向する接触部によって「サンドイッチ状に挟さまれ」、その側面を保持されるように、第2の接触部(図示しない)が第1の接触部(すなわち、支持構造912に接触する基板902のその部分)に対向して配置されることは理解されるであろう。図9Cの実施形態において、支持構造912は、壁型支持構造として示されている。そのような支持構造を本実施形態で示すが、本発明は、柱、十文字形、ピン、壁部分、T字形物体などを含み、これらに限定されない様々な他の型の支持構造を使用することにも十分適している。さらに、一実施形態では、支持構造912に接触する基板902の部分は、支持構造912に接触する基板902の部分で保持される支持構造の形状に対応する形状を持つように調整される。例として、支持構造が円柱で構成される一実施形態では、支持構造912に接触する基板902の部分は、くぼんだ半円の前面を有するように形成される。そのとき、支持構造912に接触する基板902の部分のくぼんだ半円状前面は、円柱の少なくとも一部の周囲を囲み、それによって、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置および向きに円柱状支持構造を保持する。
【0068】
ここで図10を参照して、図9A〜9Cの説明に関連して列挙したステップを要約する流れ図1000を示す。図10のステップ1002に示すように、本実施形態は、先ず、硬化ポリイミド材料が強固に付着する基板に、ポリイミド前駆体材料を配置する。
【0069】
次に、ステップ1004で、本実施形態は、ポリイミド前駆体材料を熱イミド化プロセスにかける。そのようにすることで、硬化ポリイミド材料の延長領域が基板に近接して形成される。
【0070】
次に、ステップ1006で、本実施形態は、硬化ポリイミド材料の延長領域に近接した基板のその部分を、マトリックス構造の接触部として使用する。
【0071】
ここで図11Aを参照して、多層へテロ構造接触部の形成中に行われる最初のステップの側面断面図を示す。この最初のステップは、接触部がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されるマトリックス構造の多層へテロ構造接触部を形成するために使用される。図11Aに示すように、本実施形態の形成方法は、第1の基板1102の第1の表面1101にポリイミド前駆体材料1100を配置することで始まる。この実施形態で、基板1102は、硬化ポリイミド材料が強固に付着する寸法安定材料で構成される。図示しないが、他の基板がポリイミド前駆体材料1100のベースに配置される。一実施形態では、基板1102はクロムで構成される。他の実施形態では、基板1102はシリカである。さらに、本実施形態では、本実施形態の形成方法は、第1の基板1102の第2の表面1103と第2の基板1106の第1の表面1105との間に第2のポリイミド前駆体材料1104を配置する。さらに、本実施形態は、ポリイミド前駆体材料1100および1104を、連続してか(すなわち、次々に)、または同時か(すなわち、ほぼ同じ時に)いずれかで配置するのに十分適している。
【0072】
なお図11Aを参照すると、この実施形態で、基板1102および1106は、硬化ポリイミド材料が強固に付着する寸法安定材料で構成される。一実施形態では、基板1102はクロムで構成される。他の実施形態では、基板1102はシリカである。また、一実施形態では、基板1106はクロムで構成される。他の実施形態では、基板1106はシリカで構成される。そのような材料が特定の実施形態で列挙されるが、本実施形態は、硬化ポリイミド材料が強固に付着するどのような寸法安定材料の使用にも十分適している。
【0073】
本実施形態は、特に、ポリイミド前駆体材料の使用およびその後の硬化ポリイミドの形成を挙げるが、本発明は、硬化ポリイミド材料について以下で説明する特徴を示し、かつ、フラットパネルディスプレイ装置で使用されるべき要素に対する要求条件に適合した他の材料で使用するのに十分適している。
【0074】
依然として図11Aを参照して、本実施形態は、特に、多層へテロ構造接触部がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されるマトリックス構造の多層へテロ構造接触部の形成を扱う。しかし、理解されるであろうが、マトリックス構造の残り部分もまた形成されなければならない。簡潔明瞭にするために本実施形態では特に議論しないが、例えば、1999年1月12日に発行された「Multi−Level Conductive Matrix Formation Method」という名称のChang et al.の、本願の所有者が所有する米国特許第5,858,619号に開示された方法を使用して、マトリックス構造の残り部分を形成することができる。Chang et al.の特許は、背景資料として本明細書に組み込まれる。そのような資料および形成方法が列挙され、上で参照して組み込まれるが、本発明はまた、マトリックス構造の残り部分の形成、様々な他の種類の材料の使用、および様々な他の使用可能などのような形成方法を使用して形成されることにも十分適している。さらに、接触部分がフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成されるマトリックス構造の接触部を形成するためにここで説明される方法に類似した方法を使用して、マトリックス構造の残り部分を形成するのにも、本実施形態は十分適している。
【0075】
ここで図11Bを参照すると、本実施形態は、次に、図11Aのポリイミド前駆体材料1100およびポリイミド前駆体材料1104の両方を熱イミド化プロセスにかける。そのようにすることで、ポリイミド前駆体材料は硬化された、すなわち「イミド化された」ポリイミド材料1108および1110を形成する。図11Bに示すように、熱イミド化プロセスの後で、ポリイミド前駆体材料1100および1104の元の境界からの収縮すなわち後退が起こる。具体的には、図11Bの点線1112および1114は、それぞれ熱イミド化プロセス前のポリイミド前駆体材料1100および1104の元の位置すなわち境界を示す。図11Bに示すように、硬化ポリイミド材料が第1の基板1102の第1の表面1101、第1の基板1102の第2の表面1103、および第2の基板1106の第1の表面1105に接触する領域を除いて、硬化ポリイミド材料1108および1110は大きさが相当に減少している。その結果、硬化ポリイミド材料1110の延長領域1116および1118が、それぞれ第2の基板1106の第1の表面1105および第1の基板1102の第2の表面1103に近接して形成される。同様に、硬化ポリイミド材料1108の延長領域1120および1122が、それぞれ、第1の基板1102の第1の表面1101および硬化ポリイミド材料1108の下にある図示されない基板に近接して形成される。したがって、この議論のために、熱イミド化プロセスの後の、ベース(図示しない)、第1の基板1102、および第2の基板1106から遠く離れた硬化ポリイミド材料1108および1110の領域を後退領域と呼び、また、ベース(図示しない)、第1の基板1102、および第2の基板1106に近接する硬化ポリイミド材料1108および1110の領域を延長領域と呼ぶ(例えば、図11Bの領域1116、1118、1120、および1122)。
【0076】
ここで図11Cを参照すると、本実施形態で接触部を構成する第1の基板1102および第2の基板1106によって所望の位置および向きに保持されている支持構造1124を示す。図11Cには示さないが、他の実施形態では、支持構造1124が対向する接触部によって「サンドイッチ状に挟さまれ」、その2つの側面を保持されるように、第2の接触部(図示しない)が第1の接触部(すなわち、支持構造1124に接触する第1の基板1102および第2の基板1106のその部分)に対向して配置されることは理解されるであろう。図11Cの実施形態において、支持構造1124は、壁型支持構造として示されている。そのような支持構造を本実施形態で示すが、本発明は、柱、十文字形、ピン、壁部分、T字形物体などを含み、これらに限定されない様々な他の型の支持構造を使用することにも十分適している。さらに、一実施形態では、支持構造1124に接触する第1の基板1102および第2の基板1106の部分は、支持構造1124に接触する第1の基板1102および第2の基板1106の部分で保持される支持構造の形状に対応する形状を持つように調整される。例として、支持構造が円柱で構成される一実施形態では、支持構造1124に接触する第1の基板1102および第2の基板1106の部分は、くぼんだ半円の前面を有するように形成される。そのとき、支持構造1124に接触する第1の基板1102および第2の基板1106の部分のくぼんだ半円状前面は、円柱の少なくとも一部の周囲を囲み、それによって、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置および向きに円柱状支持構造を保持する。
【0077】
また、上記の実施形態は硬化ポリイミド1108および1110の同時形成を挙げるが、第1の硬化ポリイミド部が形成され(例えば、硬化ポリイミド材料1108)、それから第2の硬化ポリイミド部(例えば、硬化ポリイミド材料1110)が第1の硬化ポリイミド部の上に形成される実施形態にも、本発明は十分適している。さらに、本発明は、2層よりも多い硬化ポリイミド材料が連続して、または同時に形成される実施形態にも十分適している。
【0078】
したがって、本発明は、一実施形態で、支持構造の正確な位置付けを必要としないブラックマトリックス構造の形成方法を提供する。さらに、本実施形態は、その後の製造ステップで正確な位置および向きに支持構造を維持することに関連した問題を多少とも解決するブラックマトリックス構造の形成方法を提供する。また、本発明は、一実施形態で、所定の位置に支持構造を保持するために、時間がかかりしかも汚染する大量の接着剤を必要としないブラックマトリックス構造の形成方法を提供する。
【0079】
図12を参照して、電気的に耐性の高い多層マトリックス構造1200の形成中に行われる最初のステップの側面断面図を示す。ここで、電気的に耐性の高い多層マトリックス構造1200は、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成された接触部を含む。電気的に耐性の高い多層マトリックス構造1200の接触部は、上に列挙した実施形態で詳細に説明した接触部と、同じであり、同じ特徴を示し、同じ有利点を持っている。以下の議論では理解しやすいように、1204として一般的に示される第2の複数の平行に離隔された導電性隆起部は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部を形成する前に、表面1202に形成される。第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部は、この実施形態では、第2の平行隆起部1204の形成後に形成される。しかし、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の形成後に第2の平行隆起部1204が形成される実施形態、および、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部が第2の平行隆起部1204の形成と同時に形成される実施形態にも、本発明は十分適している。
【0080】
依然として図12に関連して、マトリックス構造形成方法は、例えば、1999年1月12日に発行された「Multi−Level Conductive Matrix Formation Method」という名称のChang et al.の、本願の所有者が所有する米国特許第5,858,619号に開示されている。Chang et al.の特許は、背景資料として本明細書に組み込まれる。しかし、上で言及したように、Chang et al.の文献は、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置に支持構造を保持するための接触部を有する多層マトリックス構造を形成することを扱っていない。さらに、Chang et al.の文献は、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置に支持構造を保持するための接触部を有する電気的に耐性の高い多層マトリックス構造を形成することを扱っていない。また、理解されることであるが、本実施形態では、第2の平行隆起部1204は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部に対して実質的に直角に配向されている。本実施形態では、第2の平行隆起部1204の高さは、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の高さよりも高い。さらに、第2の複数の実質的に平行に離隔された隆起部は、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置に支持構造を保持するための接触部1206aおよび1206bを含む。接触部1206aおよび1206bの構造および機能についての詳細な説明は、図1から6の説明と関連して上でなされている。
【0081】
再び図12Aを参照すると、本実施形態では、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部は、電気的に耐性の高い多層マトリックス構造1200の行を構成する。しかし、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部が、電気的に耐性の高い多層マトリックス構造1200の列を構成する実施形態にも、本発明は十分適している。
【0082】
また、本実施形態では、表面1202はフラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートである。しかし、本実施形態はまた、表面1202がフラットパネルディスプレイ装置の陰極である実施形態にも十分適している。そのような実施形態(表面1202がフラットパネルディスプレイ装置の陰極である)では、蛍光体領域およびサブピクセルは、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部と第2の平行隆起部の間に形成されないことが分かる。
【0083】
ここで図12Bを参照すると、電気的に耐性の高い多層マトリックス構造1200用の第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の形成における最初のステップの側面断面図を示す。本実施形態では、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部は、多層で形成される。具体的には、この実施形態では、ブラッククロムの層1208が、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部をベースを形成するために堆積される。ブラッククロムが本実施形態で使用されるが、本発明は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部のベースとして、様々な他の不透明材料を使用するのに適している。
【0084】
次に図12Cを参照すると、電気的に耐性の高い多層マトリックス構造1200用の第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の形成における他のステップの側面断面図を示す。この実施形態では、導電性材料の層1210がブラッククロムの層1208の上に堆積されて、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の最初の形成が完成される。本実施形態では、ブラッククロムの層1208の上に堆積された導電性材料1210はクロムである。本実施形態ではクロムが使用されるが、本発明は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部の本体として、様々な他の導電性材料(フラットパネルディスプレイ装置内で使用するのに適している)を使用するのに十分適している。
【0085】
図12Dを参照すると、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212のベース1208および本体1210の形成が完成したとき、本実施形態は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212に誘電体材料1214をつける。本実施形態では、誘電体材料1214は、二酸化珪素で構成される。そのような材料が本実施形態で挙げられるが、本発明は様々な他の誘電体材料の使用にも十分適している。
【0086】
次に図12Eを参照すると、誘電体材料1214の堆積に続いてすぐに、本実施形態は、誘電体材料1214の上に光像形成可能材料(例えば、フォトレジスト)の層1216を堆積する。
【0087】
図12Fを参照すると、光像形成可能材料の層1216の堆積に続いてすぐに、光像形成可能材料の層1216は、開口1218を形成するようにパターン形成される。開口1218により、誘電体材料1214の一部が露出される。
【0088】
図12Gを参照すると、次に、本実施形態は、誘電体材料1214の露出部を誘電体エッチングプロセスにかける。そのようにすることで、誘電体材料1214の露出部は除去されて、開口1220が形成される。図12Gに示すように、開口1220は、光像形成可能材料1216および誘電体材料1214を通って延びる。その結果として、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212の上面に、露出領域が生成される。
【0089】
図12Hを参照すると、それから、本実施形態は、光像形成可能材料の層1216の残り部分を取り除く。
【0090】
図12Iを参照すると、表面1202がフラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートである実施形態で、蛍光体領域およびサブピクセル1222が、表面1202の上の、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212と第2の平行隆起部1204の間に形成される。上で言及したように、表面1202がフラットパネルディスプレイ装置の陰極である実施形態では、蛍光体領域およびサブピクセルは、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212と第2の平行隆起部1204の間に形成されない。
【0091】
図12Jを参照すると、それから、本実施形態は、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212の上に導電性材料の層1224を堆積する。そのようにすることで、導電性材料の層1224は、開口1220で、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212の露出領域に電気的に結合される。一実施形態では、導電性材料の層1224は反射性アルミニウム層である。その結果として、本実施形態により、フラットパネルディスプレイ装置の所望の領域に、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212を電気的に結合することが可能になる。その結果、一実施形態では、そのとき、第1の複数の実質的に平行に離隔された導電性隆起部1212は、フラットパネルディスプレイ装置の能動領域の縁部に存在する電荷排出構造に電気的に結合される。そのようにすることで、本実施形態は、有効な電荷放出を実現し、不要な電子蓄積を防止し、さらに、電気的高耐性の向上を達成する。
【0092】
図13Aを参照すると、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレート1300の平面図を示すが、このフェースプレートには、第1の多層構造(ここで、不透明層1302と呼ぶ)および複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320が配置されている。本実施形態では、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレート基板(例えば、図13Bのガラス基板1301)には、黒い不透明層1302が配置されている。一実施形態では、黒い不透明層1302は、各蛍光体サブピクセル1311を囲み、かつ蛍光体ピクセル1311以外の、ディスプレイフェースプレートの能動領域中のフェースプレート基板全体を実質的に覆っている。一実施形態では、不透明層1302は誘電体材料で構成される。さらに、一実施形態では、不透明層1302は、金属層でオーバーコートされた誘電体層で構成されている。他の実施形態では、不透明層1302は1つまたは複数の金属で構成されている。
【0093】
再び図13Aを参照すると、不透明層1302が複数の層を含む実施形態では、その層の1つは導体であり、この導体は、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートとこの導体の上に位置する1つまたは複数の層とを電気的に接続するように構成されている。1つのそのような実施形態では、ガラス基板1301のブラッククロム酸化物1344が、高コントラスト用の黒い層を実現している。クロム金属オーバーコート(例えば、図13Bの金属層1355)は、蛍光体領域1311の上の反射金属層陽極1314に電気的に接続され、フェースプレート1300上の陽極の電気伝導性の向上を実現する。そのような実施形態において、また、反射性オーバーコートが使用されないとき、金属オーバーコート1355は、ディスプレイ陽極の電気伝導性向上層としても作用する。本発明の一実施形態では、不透明層1302の一般的な高さは、ほぼ数十から数百オングストロームの程度である。
【0094】
依然として13Aを参照すると、本実施形態はまた、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320を含む。この実施形態では、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320は、第1の多層構造1302の上に位置し、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置に第1の方向で、支持構造(例えば、壁1322)を摩擦によって保持するための接触部を含む。本実施形態の接触部は、前の実施形態で説明したものに実質的に類似しており、簡潔にするために、ここでその議論を繰り返さない。複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320は、図13Cの説明に関連して、以下で詳細に議論する。
【0095】
図13Bを参照すると、さらに他の実施形態では、不透明層1302は、例えば金属酸化物と金属のような材料の2層組合せで構成される。図13Bは、線A−Aに沿った図13Aの側面断面図である。一実施形態では、層1302は、導電性ベースの上に配置された金属被覆層を含んだ2層薄膜構造で構成される。具体的には、1つの2層実施形態では、不透明層1302は、例えば、クロム金属(例えば、金属層1355として示される)をオーバーコートされたブラッククロム酸化物層(例えば、層1 1344として示される)の導電性ベースの組合せで構成される。さらに、本発明の以上および以下で説明される実施形態のいずれにおいても、本発明は、多層構造の層1302が薄膜で構成されるのに十分適している。材料のそのような組合せを本実施形態で挙げたが、本実施形態は、2層構造を構成する、材料の様々な他の組合せを使用するのに十分適している。
【0096】
図13B−2を参照すると、さらに他の実施形態では、不透明層1302は、材料の3層組合せで構成される。具体的には、1つの3層実施形態では、不透明層1302は、導電性ベース(例えば、層1 1308)、応力緩和層1313、および金属オーバーコート層(例えば、金属層1315)の組合せで構成される。そのような実施形態では、応力緩和層1313は、導電性ベース1308および金属オーバーコート層1315に対して応力緩和を実現するように構成される。1つの3層実施形態では、応力緩和層1313は窒化クロムの層で構成される。他の3層実施形態では、金属被覆層1315はクロムの層で構成される。材料のそのような組合せが本実施形態で列挙されるが、本実施形態は、3層構造を構成するために、材料の様々な他の組合せを使用するのに十分適している。一実施形態では、反射性金属層陽極1314はまた、蛍光体領域1311の上に配置される。
【0097】
ここで図13Cを参照すると、線B−Bに沿った図13Aの構造の側面断面図を示す。図13Cで、複数の突起構造(すなわち、実質的に平行に離隔された隆起部1320)がフェースプレート1300の上に形成されて示されている。具体的には、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320が第1の多層構造1302の上に位置している。さらに、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320は、不透明層1302よりも大きな距離だけフェースプレート1300から離れて延びている。一実施形態では、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320は、セグメント化隆起部に構成され、その各セグメント化隆起部は支持構造(例えば、壁1322)に対して基本的に垂直であり、かつ蛍光体サブピクセル1311の間に位置している。複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320の高さは、蛍光体サブピクセル1311から散乱される電子の数を減少させ、かつ/または支持構造(例えば、壁1322)のための位置決め「溝」を提供するように選ばれる。複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320の一般的な高さは、約50マイクロメートルである。複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320の端部は、支持構造(例えば、壁1322)を位置決めし、かつ/またはその支持構造を摩擦で保持するように構成される。上で言及したように、しかし簡潔にするためにここでは詳細に議論しないが、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320は、フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置で第1の方向に支持構造(例えば、壁1322)を摩擦で保持するための接触部を含む。本実施形態では、支持構造(例えば、壁1322)は、各行または列のサブピクセルの間に配置される必要はない。
【0098】
依然として図13Cを参照すると、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320は、材料(例えば、ポリイミド材料)の第1の層1324の一実施形態では、金属層(例えば、金属層1326)で被覆されて形成される。ここではそのような材料を列挙するが、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320が様々な他の種類の材料および/または材料の組合せで形成される実施形態にも、本発明は十分適している。また、図13Cに示すように、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320は、第1の多層構造1302の表面に沿って第1の方向に配置されている。より詳細には、一実施形態で、複数の実質的に平行に離隔された隆起部1320は、フェースプレート1300に沿って列方向に配置されている。本実施形態は、フェースプレート1300の表面に沿って異なる方向に支持構造を配向するのにも十分適している。さらに、金属の層1326は、フェースプレート1300の能動領域全体を覆って、ディスプレイ陽極を形成し、かつ/またはディスプレイ効率を高めるように図13bの蛍光体領域1311の上に反射層を形成することができる。1つのそのような実施形態では、金属層はアルミニウムで構成される。しかし、本実施形態は、反射層を形成するために、様々な他の種類の金属を使用するのに十分適している。
【0099】
図14Aを参照すると、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレート1400の平面図を示すが、このフェースプレート1400には、第1の多層構造(ここで、不透明層1402と呼ぶ)が配置されている。本実施形態では、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレート基板(例えば、図14Bのガラス基板1401)には、黒い不透明層1402が配置されている。一実施形態では、黒い不透明層1402は、各蛍光体サブピクセル1411を囲み、さらに、蛍光体ピクセル1411以外の、ディスプレイフェースプレートの能動領域中の全フェースプレート基板を実質的に覆っている。一実施形態では、不透明層1402は誘電体材料で構成される。さらに、一実施形態では、不透明層1402は、金属層でオーバーコートされた誘電体層で構成されている。他の実施形態では、不透明層1402は、1つまたは複数の金属で構成されている。
【0100】
再び図14Aを参照すると、不透明層1402が複数の層を含む実施形態では、その層の1つは導体であり、この導体は、フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートとその導体の上に位置する1つまたは複数の層とを電気的に接続するように構成される。1つのそのような実施形態では、ガラス基板1401上のブラッククロム酸化物1444(図14Bの)が高コントラストのための黒い層を実現している。クロム金属オーバーコート(例えば、図14Bの金属層1455)は、蛍光体領域1411の上の反射性金属層陽極1414に電気的に接続され、フェースプレート1400上の陽極の電気伝導性の向上を実現している。そのような実施形態で、金属オーバーコート1455は、また、反射オーバーコートが使用されないとき、ディスプレイ陽極の電気伝導性向上層としても作用する。本発明の一実施形態では、不透明層1402の一般的な高さは、ほぼ数十から数百オングストロームの程度である。
【0101】
図14Bを参照すると、さらに他の実施形態で、不透明層1402は、例えば金属酸化物と金属のような、材料の2層組合せで構成される。図14Bは、A−Aに沿った図14Aの構造の側面断面図である。一実施形態では、層1402は、導電性ベースの上に配置された金属被覆層を含んだ2層薄膜構造で構成される。具体的には、1つの2層実施形態で、不透明層1402は、例えばクロム金属(例えば、金属層1455として示される)でオーバーコートされたブラッククロム酸化物層(例えば、層1 1444として示される)の導電性ベースの組合せで構成される。さらに、本発明の以上および以下で説明される実施形態のいずれでも、本発明は、多層構造の層1402が薄膜で構成されるのに十分適している。材料のそのような組合せが本実施形態で挙げられるが、本実施形態は、2層構造を構成するために、材料の様々な他の組合せを使用するのに十分適している。
【0102】
図14B−2を参照すると、さらに他の実施形態で、不透明層1402は3層の組合せの材料で構成される。具体的には、1つの3層実施形態では、不透明層1402は、導電性ベース(例えば、層1 1408)、応力緩和層1413、および金属オーバーコート層(例えば、金属層1415)の組合せで構成される。そのような実施形態で、応力緩和層1413は、導電性ベース1408および金属オーバーコート層1415に対して応力緩和をもたらすように構成される。1つの3層実施形態では、応力緩和層1413は、窒化クロムの層で構成される。他の3層実施形態では、金属被覆層1415はクロムの層で構成される。材料のそのような組合せが本実施形態で挙げられるが、本実施形態は、3層構造を構成するために、材料の様々な他の組合せを使用するのに十分適している。一実施形態では、反射性金属層陽極1414が、また、蛍光体領域1411の上に配置される。
【0103】
図14Cを参照すると、線B−Bに沿った図14Aの構造の側面断面図を示す。図13Cの実施形態とは異なり、本実施形態の突起構造は、複数の実質的に平行に離隔された隆起部で構成されていない。そうではなくて、本実施形態では、層1426および1428は、蛍光体サブピクセル1411および支持構造(例えば、壁1430)が位置する領域を除いて、フェースプレート1400の全ての能動領域を実質的に覆っている。そうでなければ、本実施形態は、図13Cの実施形態の説明に関連して上で説明された同じ機能を実質的に行う(すなわち、支持構造を位置付けし、かつ/または摩擦で保持する)。図14Cで、第1の層の材料(例えば、ポリイミド材料)1426は金属層(例えば、金属層1428)で被覆される。そのような材料がここで挙げられるが、様々な他の種類の材料および/または材料の組合せが突起構造を構成するために使用される実施形態にも、本発明は十分適している。また、図14Cに示すように、突起構造は、第1の多層構造1402の表面に沿って第1の方向に支持構造(例えば、壁1430)を配向するように形成される。より詳細には、一実施機形態で、支持構造はフェースプレート1400に沿って行方向に配列される。本実施形態は、また、フェースプレート1400の表面に沿って異なる方向に支持構造を配向するのにも十分適している。さらに、金属の層1428はフェースプレート1400の全能動領域を覆って、ディスプレイ陽極を実現し、かつ/またはディスプレイ効率を高めるように蛍光体領域1411の上に反射層を形成することができる。しかし、本実施形態は、反射層を形成するために、様々な他の種類の金属を使用するのにも十分適している。
【0104】
したがって、上記の実施形態で、本発明は、上に列挙した要求条件を満たし、かつ、電気的に耐性の高いブラックマトリックスを製造するブラックマトリックス形成方法を提供する。すなわち、本発明の他の実施形態は、フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するように構成され、かつ、フラットパネルディスプレイ装置の動作中に電子衝撃の下でも所望の電気特性を示すブラックマトリックス構造を製造するブラックマトリックス形成方法を提供する。
【0105】
本発明の特定の実施形態についての前述の説明は、例証と説明のために行われた。それらは、網羅的である意図でなく、または、開示された通りの形態に本発明を制限する意図でなく、明らかに多くの修正物および変化物が上記の教示に照らして可能である。本発明の原理および実際的な応用を最良に説明し、それによって、当業者が、考慮された特定の使用に適した様々な修正物で本発明および様々な実施形態を、最良に使用できるようにするために、実施形態は選ばれ説明された。本明細書に添付された特許請求の範囲およびそれの同等物によって、本発明の範囲は定義される意図である。
【図面の簡単な説明】
【図1】
本請求発明の一実施形態に従った多層マトリックス構造の平面図である。
【図2】
本請求発明の他の実施形態に従った、支持構造が配置された図1の多層マトリックス構造の平面図である。
【図3】
本請求発明のさらに他の実施形態に従った多層マトリックス構造の平面図である。
【図4】
本請求発明の一実施形態に従ったさらに他の多層マトリックス構造の平面図である。
【図5】
本請求発明の一実施形態に従って行われるステップの流れ図である。
【図6】
本請求発明の他の実施形態に従って行われるステップの流れ図である。
【図7A〜7D】
本請求発明の一実施形態に従ったマトリックス構造の接触部の形成中に行われるステップの側面断面図である。
【図8】
本請求発明の他の実施形態に従って行われるステップの流れ図である。
【図9A〜9C】
本請求発明の一実施形態に従ったマトリックス構造の多層へテロ構造接触部の製造中に形成される構造の側断面図である。
【図10】
本請求発明の他の実施形態に従って行われるステップの流れ図である。
【図11A〜11C】
本請求発明の一実施形態に従ったマトリックス構造の積み重ね多層へテロ構造接触部の製造中に形成される構造の側断面図である。
【図12A〜12J】
本請求発明の一実施形態に従ったフラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するための接触部を含んだ電気的高耐性マトリックス構造の製造中に形成される構造の側断面図である。
【図13A】
本請求発明の一実施形態に従って、第1の多層構造および複数の実質的に並列な離隔された隆起部がフェースプレートに配列されたフラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートの平面図である。
【図13B】
本請求発明の一実施形態に従った、図13Aの線A−Aに沿った、図13Aの構造の側断面図である。
【図13B−2】
本請求発明の一実施形態に従った、図13Aの線A−Aに沿った、応力緩和層を含んだ図13Aの構造の側断面図である。
【図13C】
本請求発明の一実施形態に従った、図13Aの線B−Bに沿った、図13Aの構造の側断面図である。
【図14A】
本請求発明の一実施形態に従った、フェースプレートに第1の多層が配列されたフラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートの平面図である。
【図14B】
本請求発明の一実施形態に従った、図14Aの線A−Aに沿った図14Aの構造の側断面図である。
【図14B−2】
本請求発明の一実施形態に従った、図14Aの線A−Aに沿った、応力緩和層を含んだ図14Aの構造の側断面図である。
【図14C】
本請求発明の一実施形態に従った、図14Aの線B−Bに沿った、応力緩和層を含む図14Aの構造の側断面図である。
Claims (23)
- フラットパネルディスプレイ装置内の支持構造を保持するための多層マトリックス構造であって、
前記フラットパネルディスプレイ装置のフェースプレートに配置された第1の構造と、
前記第1の構造を覆い、そして、前記フラットパネルディスプレイ装置内の所望の位置で第1の方向に前記支持構造を保持するための接触部を含む複数の突起構造と
を備える多層マトリックス構造。 - 前記複数の突起構造が、複数の実質的に平行に離隔された隆起部であり、前記第1の構造が、前記フェースプレートの内部表面に配置され、前記第1の構造が多層構造であり、前記多層マトリックス構造が前記支持構造を摩擦で保持し、前記接触部が前記支持構造を摩擦で保持する、請求項1に記載の構造。
- 前記第1の多層構造が、前記第1の多層構造の表面に沿って前記第1の方向で、前記複数の実質的に平行に離隔された隆起部の間に、前記第1の多層構造の表面内で形成された開口部中に配置された複数の蛍光体ウェルを有する、請求項2に記載の多層マトリックス構造。
- 前記第1の方向が、前記フェースプレートに沿って列方向である、請求項3に記載の多層マトリックス構造。
- 前記多層マトリックス構造が前記支持構造を摩擦で保持し、
前記第1の構造が多層構造であり、
前記突起構造の各々が開口部を有し、前記接触部が、前記フラットパネルディスプレイ装置内の前記フェースプレート上で前記支持構造を摩擦で保持する、請求項1に記載の構造。 - 前記複数の突起構造が、その中に形成された前記開口部内に配置された蛍光体を有する、請求項5に記載の多層マトリックス構造。
- 前記第1の構造が多層薄膜構造を備える、請求項1、2または5に記載の多層マトリックス構造。
- 前記多層薄膜構造が2層薄膜構造で構成される、請求項1または2に記載の多層マトリックス構造。
- 前記多層薄膜構造が3層薄膜構造で構成される、請求項7に記載の多層マトリックス構造。
- 前記2層薄膜構造が、ブラッククロム薄膜層およびクロム薄膜層で構成される、請求項8に記載の多層マトリックス構造。
- 前記第1の構造が、前記第1の構造と前記フラットパネルディスプレイ装置の前記フェースプレートとを電気的に接続するように構成された導電性ベースを備える、請求項1、2または5に記載の多層マトリックス構造。
- 前記多層薄膜構造が、導電性ベースの上に配置された金属被覆層で構成される、請求項7または8に記載の多層マトリックス構造。
- 前記3層薄膜構造が、導電性ベースと金属被覆層との間に配置された応力緩和層で構成され、前記応力緩和層が前記導電性ベースおよび前記金属被覆層に対して応力緩和をもたらすように構成される、請求項9に記載の多層マトリックス構造。
- 前記2層薄膜構造のうちの一層が、導電性ベースで構成され、前記導電性ベースがブラッククロムの層で形成される、請求項8に記載の多層マトリックス構造。
- 前記応力緩和層が窒化クロムの層で構成される、請求項13に記載の多層マトリックス構造。
- 前記金属被覆層がクロムの層で構成される、請求項13に記載の多層マトリックス構造。
- 前記多層構造が誘電体層と金属層で構成される、請求項1、2または8に記載の多層マトリックス構造。
- 前記多層構造が1つまたは複数の金属で構成される、請求項1、2または8に記載の多層マトリックス構造。
- 前記マトリックス構造が前記支持構造を摩擦で支持し、
前記第1の構造が薄い構造であり、
前記突起構造の各々が、開口部を有する離隔された構造突起であり、そして、
前記接触部が、前記フラットパネルディスプレイ装置内の前記フェースプレート上で前記支持構造を摩擦で保持する、請求項1に記載の構造。 - 前記多層薄膜構造が2層薄膜構造で構成される、請求項7に記載の多層マトリックス構造。
- 前記第1の構造が、前記フェースプレートに配置された第1の層であり、そして、前記複数の突起構造が、開口部を有する離隔された突起構造であり、前記接触部が、前記フラットパネルディスプレイ装置内の前記フェースプレート上の所望の位置で前記支持構造を保持するためのものである、請求項1に記載の構造。
- 前記第1の方向が前記フェースプレートの表面に沿った行方向である、請求項5、20または21に記載の多層マトリックス構造。
- 前記薄膜構造または第1の層がブラッククロムで構成される、請求項20または21に記載の多層マトリックス構造。
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