JP2010262778A - 表示パネル、表示装置、テレビジョン装置及び表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 アノード端子４と導電性部材５との間の放電の発生を抑制する。
【解決手段】 アノード電位に規定されるアノード端子４から離れて、アノード電位よりも低い電位に規定される導電性部材５が絶縁性の第１基板１の上に配置され、導電性部材５の上に絶縁性部材３が配置され、絶縁性部材３の、導電性部材５のアノード端子４に近い部分３１が、第１基板１との間に間隙５２をおいて設けられている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子放出素子から放出された電子を電界で加速し、発光体に衝突させることによって表示を行う表示パネルに関する。また、この表示パネルを用いた表示装置、テレビジョン装置に関する。また、この表示パネルの製造方法に関する。

カソードルミネッセンスを利用した平面型の表示パネルは、電子放出素子を有するリアプレートと、蛍光体等の発光体を有するフェイスプレートとを対向配置して構成される。リアプレートとフェイスプレートとの間の空間は真空に保持される。

電子放出素子から放出された電子を加速して発光体に衝突させるために、リアプレートとフェイスプレートとの間には電界が形成される。電界を形成するために、フェイスプレートには、接地電位に対して、数ｋＶから数１０ｋＶという高いアノード電位に規定されたアノードが設けられる。なお、電子放出素子に印加される電位は、接地電位に対して、数Ｖから数１０Ｖ程度である。

このような構成の表示装置においては、アノード電位に近い電位の部材と、アノード電位よりも低い電位（具体的には、接地電位に近い電位）の部材との間で放電が生じる場合があった。

特許文献１には、アノードに電位を供給するための端子の周囲に、アノード電位よりも低い電位に規定される電極を配置し、電極の端子側の端部を誘電体膜で覆うことが記載されている。

特開２００７−１０９６０３号公報

本発明は、放電の発生が抑制された表示パネルを提供することを目的とする。また、簡単な方法で、放電の発生が抑制された表示パネルを製造することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の表示パネルは、絶縁性の第１基板と、前記第１基板の上に設けられた電子放出素子と、該電子放出素子に接続された配線とを有するリアプレートと、絶縁性の第２基板と、前記第２基板の上に設けられ前記電子放出素子に対向するアノードとを有するフェイスプレートと、前記第１基板を貫通して前記アノードと電気的に接続され、アノード電位に規定されるアノード端子と、前記電子放出素子及び前記配線と前記アノード端子との間に、前記電子放出素子と前記配線と前記アノード端子から離れて前記第１基板の上に配置され、前記アノード電位よりも低い電位に規定される導電性部材と、を備える表示パネルであって、前記フェイスプレートと前記導電性部材との間に、前記アノード端子から離れ、且つ、前記導電性部材と接続する絶縁性部材が配置され、前記絶縁性部材は、前記導電性部材よりも前記アノード端子の近くに位置する部分を有しており、当該部分は、前記第１基板との間に間隙をおいて設けられていることを特徴とする。

また、本発明の表示パネルの製造方法は、絶縁性の基板の上に、電子放出素子と該電子放出素子に接続する配線とを設ける工程と、前記基板から離れて前記電子放出素子に対向するアノードを設ける工程と、前記基板を貫通し、前記アノードと電気的に接続するアノード端子を設ける工程と、前記電子放出素子および前記配線と前記アノード端子との間に、且つ、前記電子放出素子と前記配線と前記アノード端子とから離れて位置するように、前記基板の上に導電性部材を設ける工程と、前記導電性部材の上に絶縁性部材を設ける工程と、を含む表示パネルの製造方法であって、前記絶縁性部材を設ける工程は、前記絶縁性部材の一部が前記導電性部材よりも前記アノード端子の近くに位置し、且つ、前記一部が前記基板との間に間隙を形成するように、前記絶縁性部材を、前記基板の上に予め設けられた前記導電性部材の上に戴置する工程であることを特徴とする。

本発明によれば、表示パネル内での放電の発生を抑制することができる。また、本発明によれば、放電が抑制される表示パネルを簡単に製造することができる。

本発明の（ａ）表示装置を表す模式的な斜視図、（ｂ）表示パネルの模式的な断面図である。 本発明の表示パネルの実施形態を示す模式的な断面図である。 本発明の表示パネルの実施形態を示す模式的な平面図である。 本発明を説明するための模式図である。 本発明の表示パネルの別の実施形態を示す模式的な断面図である。 本発明の表示パネルの別の実施形態を示す模式的な断面図である。 本発明の表示パネルの製造方法の一部を示す模式図である。

以下、本発明の実施の形態について図１〜３を用いて説明する。本発明の表示装置の構造の一例を図１を用いて説明する。図１（ａ）は本発明の表示装置を模式化した斜視図（一部を切り欠いて表現している）である。図１（ｂ）は、本発明の特徴的な部分の構成の一例を示す模式図であり、図１（ａ）の破線楕円で囲んだ部分を拡大したＸ−Ｚ断面模式図である。なお、図１において、Ｘ方向及びＹ方向は、第１基板１の表面１０１（主面）に平行な方向であり、Ｚ方向は、第１基板１の表面１０１（主面）に垂直な方向である。表示装置は、表示パネル１０００と、アノード電位規定手段２０を少なくとも含む。

表示パネル１０００について説明する。表示パネル１０００は、リアプレート１００と、フェイスプレート２００とを対向させて配置したものである。リアプレート１００とフェイスプレート２００との間の空間（内部空間３００）は、真空（大気圧より低い圧力）である。具体的には、リアプレート１００とフェイスプレート２００と枠部材９とで構成される気密容器によって、内部空間３００が真空に保持される。つまり、表示パネル１０００は、その内部空間３００が真空に保持された気密容器（真空容器）でもある。内部空間３００の圧力は、１×１０^−５Ｐａ以下が好ましい。

なお、リアプレート１００とフェイスプレート２００との間には、内部空間３００の圧力（真空）と、気密容器の外側である外部空間の圧力（大気圧）との圧力差による表示パネル１０００の破壊を防ぐためのスペーサ（不図示）を設けることができる。

リアプレート１００は、絶縁性の基板である第１基板１と、第１基板１の表面１０１の上に設けられた電子放出素子１１とを少なくとも備える。第１基板１の表面１０１とは、第１基板１の内部空間３００側の表面（内面）である。第１基板１としては、少なくとも表面が絶縁性を有していればよく、ガラス基板が好ましく用いられる。或いは、第１基板１として、ガラス基板の上に絶縁層を設けたものも好ましく用いられる。

本発明において、「絶縁性」を有する部材は、「導電性」を有する部材よりも体積抵抗率が大きい部材である。「絶縁性」を有する部材は、実用的には、その体積抵抗率が１０^６Ωｍ以上の材料（絶縁体）からなる部材を用いることができる。また、「導電性」を有する部材は、実用的には、その体積抵抗率が１０^−３Ωｍ以下である材料からなる部材を用いることができ、１０^−６Ωｍ以下である材料（導電体）からなる部材を用いることがより好ましい。なお、「配線」、「電極」は導電性を有する部材である。

電子放出素子１１は、円錐型（スピント型）、表面伝導型、ＭＩＭ型、ＭＩＳ型などの電界放出素子を用いることができ、その種類は特に限定されない。リアプレート１００は、第１基板の表面１０１の上に設けられた配線１３をさらに備え、電子放出素子１１が配線１３に接続される。電子放出素子１１が複数設けられる場合には、配線１３としては、典型的には複数の行方向配線１３ａと複数の列方向配線１３ｂからなるマトリックス配線を用いることができる。

フェイスプレート２００は、透明な（光に対して透過性のある）絶縁性の基板である第２基板２と、第２基板２の表面２０１の上に設けられたアノード８とを少なくとも備える。第２基板２の表面２０１とは、第２基板２の、内部空間３００側の表面（内面）である。フェイスプレート２００はさらに、第２基板２の表面２０１の上に蛍光体等の発光体１２を備える。また、フェイスプレート２００は、必要に応じて、第２基板２の表面２０１の上にガード電極６や接続電極７を備えることができる。また、第２基板２の表面２０１の上に、図示しないが、ブラックマトリックスを備えることができる。

アノード８は、膜状、層状、或いは板状の導電性の部材である。一例としては、発光体１２の上（第１基板１側）に設けられた、メタルバックと呼ばれるアルミニウム薄膜で構成することができる。アノード８としてＩＴＯやＺｎＯ等の透明な導電体を用いる場合には、アノード８は第２基板２と発光体１２との間に設けられていてもよい。いずれにしても、アノード８は、第２基板２の表面２０１の上に設けられる。

本発明の表示パネル１０００は、フェイスプレート２００のアノード８および発光体１２が、リアプレート１００の電子放出素子１１と対向する構成である。また、第１基板１の表面１０１（内面）と第２基板２の表面２０１（内面）とが対向する構成である。

アノード端子４は、第１基板１を貫通して、内部空間３００にてアノード８と電気的に接続されている。アノード端子４は、表示装置が備えるアノード電位規定手段２０によって、アノード電位Ｖａに規定される。尚、本発明において、「電気的に接続される」とは、互いに接続（接着、接合、当接、接触を含む）されることによって、導通していることを指す。

図１（ａ）の破線楕円で囲んだ部分について詳しく説明する。破線楕円で囲んだ部分は、表示領域の外側に設けられ、図１（ａ）に示したように、表示パネル１０００の角部近傍に設けられることが好ましい。表示領域とは、フェイスプレート２００においては、発光体１２が設けられる領域であり、リアプレート１００においては、電子放出素子１１が設けられる領域である。

アノード端子４は金属ピンあるいは金属バネ等の導電性の部材である。アノード端子４は、表示パネル１０００の外側（外部空間）と、第１基板１に設けられた導入部１０（一点鎖線の円で囲んだ部分）を介して、表示パネル１０００の内側（内部空間３００）とに渡って存在している。

ここでは、アノード８は接続電極７と電気的に接続し、接続電極７はアノード端子４と電気的に接続した構成を示している。すなわち、アノード８は、接続電極７を介してアノード端子４と電気的に接続されている。しかし、接続電極７を設けずに、アノード８とアノード端子４とが直接、電気的に接続する構成にしてもよい。

具体的には、導入部１０において、アノード端子４は第１基板１に設けられた貫通孔１０ａを通っている。このようにして、アノード端子４は、第１基板１を貫通している。なお、導入部１０では、表示パネル１０００の内部空間３００を真空に保持するために、貫通孔１０ａは封止部材１０ｂを用いて塞がれる（封止される）。また、図示はしないが、導入部１０周辺において、アノード端子４の接続電極７への接続を補助したり、アノード端子４の第１基板１への固定を補助したりするための補助部材が設けられる場合もある。これらの補助部材が導電性で、図１（ｂ）に示したアノード端子４と電気的に接続される場合には、これらの導電性の部材を含めてアノード端子とみなすことができる。

詳細は後述するが、第１基板１の表面１０１の上には導電性を有する部材（導電性部材５）が設けられている。導電性部材５の上（導電性部材５とリアプレー１００との間）には絶縁性を有する部材（絶縁性部材３）が設けられている。絶縁性部材３は、少なくとも、導電性部材５と接続して設けられる。

ガード電極６は、第２基板２の表面２０１の上に、接続電極７及びアノード８から離れて、アノード８の外周を囲むように設けられている。ガード電極６は、アノード８の電位よりも低い電位（例えばＧＮＤ電位）に規定される。

図２（ａ）、（ｂ）は、本発明の特徴的な部分の構成をより詳細に示す模式図であり、図１（ｂ）のアノード端子４よりも表示領域側（＋Ｘ側）を拡大したＸ−Ｚ断面模式図である。なお、導入部１０は省略してある。図３（ａ）、（ｂ）は、リアプレート１００のアノード端子４の周囲（リアプレート１００の角部近傍）をフェイスプレート２００側から見たＸ−Ｙ平面模式図である。

導電性部材５は、電子放出素子１１とアノード端子４との間に少なくとも設けられる。そして、導電性部材５は、電子放出素子１１と離れて設けられる。導電性部材５は、配線１３とアノード端子４の間に少なくとも設けられる。そして、導電性部材５は、配線１３（１３ａ、１３ｂ）とも離れて設けられる。なお、電子放出素子１１と配線１３が複数設けられる場合には、アノード端子４の最も近くに位置する電子放出素子１１及び配線１３と、アノード端子４との間に導電性部材５が設けられていればよい。図１（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）では、導電性部材５と、電子放出素子１１及び配線１３ｂとの間に何も配置されていない形態を示した。しかしながら、電子放出素子１１と配線１３以外の部材、例えば、スペーサが配置されていてもよいし、電子放出素子１１に接続されない配線が配置されていてもよい。導電性部材５は、アノード端子４からも離れて配置されている。このように、導電性部材５は、電子放出素子１１および配線１３と、アノード端子４とを隔てるように設けられる。より詳細には、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、導電性部材５のアノード端子４側の端（エッジ）５１が、アノード端子４の導電性部材５側の端からＸ方向に距離ｇ０（ｇ０＞０）だけ離れて配置されている。導電性部材５は、第１基板１の表面１０１から高さ（厚み）ｔを有している。表示パネル１０００において、距離ｇ０の実用的な範囲は、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。

なお、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、導電性部材５には、引き出し部１４が設けられている。導電性部材５は、表示装置が備える所定電位規定手段２１によって、引き出し部１４を介して所定電位Ｖｒに規定される。所定電位Ｖｒはアノード電位Ｖａよりも低い電位である。

導電性部材５は、引き出し部１４を介して、所定電位Ｖｒに規定された際に、導電性部材５の表面が等電位となる程度の体積抵抗率を有する導電性の部材であればよい。体積抵抗率が１０^−６Ωｍ以下である材料（導電体）を用いることが好ましい。導電性部材５の好適な材料としては、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｐｔなどの金属、或いはこれらの金属を含む合金、ＩＴＯ、ＺｎＯ等の化合物を用いることができる。導電性部材５の形成方法としては、予め導電性部材５の形状の部品を用意して、当該部材を第１基板１の表面１０１の上に配置することによって形成することができる。しかしながら、詳しくは後述するが、導電性部材５の高さｔはできるだけ小さい（厚みが薄い）ことが好ましい。厚みｔの実用的な範囲は１００μｍ以下である。そのため、真空成膜法、印刷法、メッキ法等の公知の方法によって第１基板１の表面１０１に導電性膜として形成することが好ましい。特に、第１基板１上に設けられる配線１３の材料と同じ材料を用いて、配線１３を形成する工程と同じ工程で導電性部材５を形成することが、作製の容易性の観点で好ましい。なお、引き出し部１４を導電性部材５とは別部材として形成することもできるが、引き出し部１４は、導電性部材５の一部として一体形成することが好ましい。

また、図２（ａ）では、導電性部材５の断面（Ｘ−Ｚ面）の形状を台形としたが、その断面形状は特に限定されず、矩形であっても良いし、半楕円形であってもよい。図２（ａ）に示したように台形の場合には、導電性部材５のアノード端子４側の端５１が第１基板１の表面１０１に位置する。しかしながら、導電性部材５のアノード端子４側の端５１が第１基板１の表面１０１から離れて位置していてもよい。

導電性部材５は、少なくとも、電子放出素子１１及び配線１３と、アノード端子４との間に設けられていればよい。そのＸ−Ｙ平面の形状は、例えば、図３（ａ）に示したように直線状でもよいし、図３（ｂ）に示すように曲線状でもよい。図１（ｂ）に示すように、アノード端子４と枠部材９との間にも設けられることが好ましく、アノード端子４を切れ目無く囲む形状（ループ状、閉曲線状）であることがより好ましい。図３（ｂ）に示すように、内周が滑らかな曲線となるリング状（閉環状）であることが特に好ましい。

次に、本発明の特徴的な構成である、絶縁性部材３について説明する。図２に示すように、絶縁体（誘電体）である絶縁性部材３は、導電性部材５とフェイスプレート２００との間（導電性部材５の上）に設けられる。絶縁性部材３は、導電性部材５と接続（接着、接合、当接、接触）して配置されている。絶縁性部材３は、導電性部材５の上面（導電性部材５のフェイスプレート２００側の面）で、導電性部材５と接続する。

そして、絶縁性部材３は、導電性部材５よりもアノード端子４の近くに、アノード端子４とは離れて位置している。詳細には、アノード端子４側の端３１１が、導電性部材５のアノード端子４側の端５１よりも、アノード端子４側に位置している。図２において、絶縁性部材３の端３１１と、導電性部材５の端５１との、Ｘ方向における距離をｇ１（ｇ０＞ｇ１＞０）で示した。言い換えれば、絶縁性部材３は、導電性部材５のアノード端子４側の端５１よりも、アノード端子４側に位置する部分３１を有している。この部分３１は、導電性部材５の端５１よりもアノード端子４側に突出する部分であるから、突出部（突出部３１）ということができる。図２〜５では、理解を容易にするために、絶縁性部材３の突出部３１を濃く表している。突出部３１と、導電性部材５の端５１よりもアノード端子４とは反対側に位置する部分３０とで絶縁性部材３の全体を成す。

さらに、突出部３１と、第１基板１の表面１０１との間には間隙５２が形成されている。間隙５２は真空の空間（空隙）である。図２（ａ）、（ｂ）において、突出部３１と、第１基板１の表面１０１とのＺ方向における距離をｈ１（ｈ１＞０）で示した。即ち、間隙５２の間隔はｈ１である。詳細には、突出部３１は、第１基板１の表面１０１と対向する面３１０を有している。図２では、絶縁性部材３の端３１１が、面３１０のアノード端子４側の端と一致する形態を示した。なお、図２（ａ）、（ｂ）では、面３１０を第１基板１の表面１０１と平行な平面としたが、面３１０と表面１０１とが非平行であってもよいし、面３１０が曲面であってもよい。そのような場合には、距離ｈ１は、突出部３１と第１基板１との間の最短距離で定義される。第１基板１と突出部３１との距離ｈ１の範囲は１μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、実用的には１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。また、距離ｇ１は実用的には１０μｍ以上である。

また、絶縁性部材３の、フェイスプレート２００側の端を符号３１２で示した。端３１２の第１基板１の表面１０１からの高さをｈ２（ｈ２＞ｔ＞０）とする。なお、第１基板１の表面１０１と、第２基板２の表面２０１との間の距離はｈ０（ｈ０≧ｈ２）である。表示パネルにおいて、第１基板１と第２基板２との距離ｈ０の実用的な範囲は０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。

絶縁性部材３の材料としては、その体積抵抗率が１０^６Ωｍ以上である材料（絶縁体）を用いることが出来る。また、比誘電率が３以上１０以下のものを好ましく用いることができる。セラミックスを用いることが好ましく、例えばアルミナやジルコニア、ガラスが挙げられる。

絶縁性部材３は、導電性部材５よりもアノード端子４側に、間隙５２の形状に対応した厚みｈ１の犠牲層を形成後、導電性部材５及び犠牲層の上に絶縁性部材３を絶縁性膜として形成し、犠牲層を選択的に除去することによって形成することができる。しかしながら、容易にかつ確実に間隙を形成する観点において、図７（ａ）に示すように、予め導電性部材５を第１基板１の上に形成しておき、例えば図７（ｂ）に示すような形状の絶縁性の部品を用意して、図７（ｃ）に示すように、これを導電性部材５の上に配置する（戴置する）ことが好ましい。なお、上述したように、導電性部材５は導電性膜として形成しておくことが好ましい。

絶縁性部材３は、少なくとも、間隙５２を形成するように、導電性部材５の上に配置されていればよい。絶縁性部材３のＸ−Ｙ平面の形状は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、導電性部材５に沿うような形状であることが好ましい。図３（ｂ）に示すように、リング状（閉環状）であることが特に好ましい。絶縁性部材３を、その最小内径が、導電性部材５の最小内径よりも小さいリング状の部品として用意し、この部品を導電性部材５の上に戴置することで、容易に突出部３１を得ることができる。

次に、表示装置について説明する。本発明の表示装置は、表示パネル１０００と、アノード電位規定手段２０と、所定電位規定手段２１と、を少なくとも備えている。なお、本発明において、「電位」は、接地電位（ＧＮＤ電位）を基準電位（０Ｖ）とした値として説明する。

図１（ａ）に示すように、アノード電位規定手段２０は外部空間でアノード端子４と電気的に接続されている。アノード電位規定手段２０は、ＧＮＤ電位に対してアノード電位Ｖａを規定するための手段である。アノード電位規定手段２０によって発生されたアノード電位Ｖａがアノード端子４に印加され、アノード端子４はアノード電位Ｖａに規定される。アノード電位規定手段２０は、具体的には、アノード電位Ｖａを発生可能な電気回路（電源回路）である。典型的には、家庭用交流電源（例えば１００Ｖ）から、アノード電位Ｖａを生成可能な、変圧器や整流器を含む。

表示装置は、電子放出素子１１を駆動するための駆動回路を外部空間に備えることができる。駆動回路は、図３（ａ）、（ｂ）に示すカソード電位規定手段２２、ゲート電位規定手段２３を備える。カソード電位規定手段２２、ゲート電位規定手段２３は、それぞれ、ＧＮＤ電位に対してカソード電位Ｖｃ、ゲート電位Ｖｇを規定するための手段である。電子放出素子１１には、配線１３（１３ａ、１３ｂ）を介して、カソード電位Ｖｃ、および、カソード電位Ｖｃより高電位なゲート電位Ｖｇが印加される。電子放出素子１１からは、ＶｃとＶｇの電位差（駆動電圧）Ｖｄに応じて電子が放出される。駆動電圧Ｖｄは、典型的には、１００Ｖ以下である。例えば、接地電位に対して、Ｖｃを負電位に、Ｖｇを正電位にすることにより所望の駆動電圧Ｖｄを得ることができる。駆動回路を、走査信号を出力する走査駆動回路と、変調信号を出力する変調駆動回路とを含むように構成することにより、画像表示装置として用いることができる。例えば、走査信号がカソード電位Ｖｃを示すように、走査駆動回路がカソード電位規定手段２２を備え、変調信号がゲート電位Ｖｄを示すように変調駆動回路がゲート電位規定手段２３を備えるように駆動回路を構成すればよい。画像表示装置は、駆動信号（走査信号と変調信号）により、駆動する電子放出素子１１を選択するとともに、駆動電圧Ｖｄを変調して、階調性を有する画像を表示パネル１０００に表示することができる。

アノード８には、アノード電位規定手段２０から、アノード端子４、接続電極７を介してアノード電位Ｖａ（或いはアノード電位Ｖａと同等の電位）が印加される。アノード電位Ｖａは、ゲート電位Ｖｇよりも高い電位に規定される。電子放出素子１１から放出された電子は、アノード電位Ｖａによって加速され、発光体１２に衝突し、発光体１２が発光する。発光体１２を発光させるのに必要なアノード電位Ｖａは、１ｋＶ以上１００ｋＶ以下が用いられる。アノード電位Ｖａは、好ましくは５ｋＶ以上３０ｋＶ以下、より好ましくは１０ｋＶ以上２５ｋＶ以下の範囲である。このように、本発明の表示装置は、電子放出素子１１から放出された電子を、アノード８によって形成される電界で加速する電子線装置であり、電子の衝突によって発光体１２が発光するカソードルミネッセンスを利用したものである。

本発明の表示装置は、所定電位規定手段２１を備える。導電性部材５は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、引き出し部１４が所定電位規定手段２１と電気的に接続されている。所定電位規定手段２１は、アノード電位Ｖａよりも低い所定電位Ｖｒを規定するための手段である。所定電位規定手段２１によって発生された所定電位Ｖｒが、引き出し部１４を介して導電性部材５に印加され、導電性部材５は、所定電位Ｖｒに規定される。所定電位Ｖｒは、その絶対値が、カソード電位Ｖｃの絶対値およびゲート電位Ｖｇの絶対値よりも小さいことが好ましい。所定電位規定手段２１として、アノード電位Ｖａよりも小さい電位Ｖｒを生成可能な電気回路を用いることができる。

表示装置の構成を簡単にするために、引き出し部１４を駆動回路に接続して、所定電位Ｖｒをカソード電位Ｖｃ或いはゲート電位Ｖｇに規定することもできる。つまり、所定電位規定手段２１として上記した駆動回路を用いれば、電気回路を別途設ける必要が無く、表示装置の構成が簡略になる。しかし、万が一放電が生じた場合に、駆動回路に大きな電流が流れて、駆動回路が損傷する可能性がある。そこで、所定電位Ｖｒを接地電位（ＧＮＤ電位、基準電位、０Ｖ）とすることがより好ましい。例えば、所定電位規定手段２１として、表示装置の接地配線を用いることができる。表示パネル１０００を支持するための導電性の筐体を用いて、筐体と引き出し部１４とを電気的に接続して接地することもできる。このように、所定電位Ｖｒを接地電位とすれば、容易にアノード電位Ｖａよりも低い電位とすることができる。

ガード電極６も、導電性部材５と同様に、アノード電位Ｖａより低い電位に規定される。ガード電極６の電位は、所定電位Ｖｒと同じ電位に規定されることが好ましい。

アノード端子４がアノード電位Ｖａに規定されることにより、アノード端子４の周囲には電界が形成される。そして、導電性部材５によって、電子放出素子１１とアノード端子４との間が、アノード電位Ｖａよりも低い電位Ｖｒに規定される。そのため、アノード端子４の周囲に形成される電界が、電子放出素子１１による電子放出に及ぼす影響を低減することができる。一方で、アノード端子４と導電性部材５との間には、アノード電位Ｖａと所定電位Ｖｒと、距離ｇ０に応じた電界が形成される。

本発明の説明を、第１基板１の表面１０１近傍を模式的に示した図４を用いて行う。図４（ａ）、（ｂ）には、導電性部材５の所定電位Ｖｒと、アノード端子４のアノード電位Ｖａとによって第１基板１の表面１０１近傍の等電位線を点線で示した。

図４（ａ）に示すように絶縁性部材３が無い場合、絶縁性の基板である第１基板１と導電性部材５との界面の端は、絶縁体−導電体−真空の３重点（トリプルジャンクション）に位置するため、その近傍の電界が強くなる。また、導電性部材５の端５１は、鋭利な形状になりやすいために、その近傍の電界が強くなる。図４（ａ）に示すように、導電性部材５の端５１と、３重点の位置が一致すれば、電界はさらに強くなると考えられる。

このような強い電界によって、図４（ａ）の矢印で模式的に示したように、導電性部材５からは電子が電界放出される。電界放出された電子（一次電子）は、第１基板１の表面を多重散乱しながら、アノード端子４に向かう。電子の多重散乱によって、第１基板１の表面から電子（二次電子）が次々と放出される現象が起きる（二次電子雪崩）。２次電子の放出によって、第１基板１の表面は正に帯電し、導電性部材５の近傍の電界がさらに強くなる。このような正帰還を繰り返し、アノード端子４と導電性部材５との間で放電（沿面放電）が生じると考えられている。

本発明によれば、表示パネル１０００内での放電を抑制できる。これは、間隙５２が形成されていることによって、導電性部材５から電子が放出されても、アノード端子４と導電性部材５との間の放電（沿面放電）を抑制できるためと考えられる。例えば、図４（ｂ）の矢印で模式的に示したように、電子（一次電子及び／又は二次電子）が、突起部３１に衝突し、二次電子雪崩や、第１基板１の表面１０１の帯電が抑制されるためと推測される。なお、電子が、突起部３１に衝突したとしても、突起部３１はアノード端子４から離れているので、絶縁性部材３の表面で沿面放電が生じる可能性は低い。或いは突起部３１を設けたことによる間隙５２内の電界の変化によって、電子が間隙５２の中から脱出しにくくなる（閉じ込められる）とも推測される。一方、突出部３１および間隙５２を設けない場合には、一旦電子が放出されれば、上述したように、二次電子雪崩と帯電の正帰還が生じ、沿面放電が生じてしまう。

さらに好ましい形態について説明する。なお、これらの形態は、それぞれ組み合わせて実施することができる。

図２（ａ）に示すように、厚みｔの導電性部材５の上に、平滑な面を有する絶縁性部材の当該平滑な面を戴置すれば、ｈ１＝ｔの間隙を有する間隙５２が得られる。このように、間隔ｈ１の間隙５２を得るために、間隔ｈ１を導電性部材５の高さ（厚み）ｔで制御することができる。

しかしながら、図２（ｂ）に示すように、ｈ１＞ｔとすることがより好ましい。即ち、絶縁性部材３の部分３１と第１基板１の表面１０１との間隔ｈ１を、導電性部材５の第１基板１の表面１０１からの高さ（厚み）よりも大きくすることが好ましい。なお、比較のため、図２（ａ）と図２（ｂ）では、絶縁性部材３の高さｈ２は一定としている。

この点について説明する。間隙５２の間隔ｈ１を小さくすると、導電性部材５とアノード端子４との間の放電（沿面放電）は抑制することができるが、突出部３１と第１基板１との間に、放電が生じる可能性が高くなる。このような放電を引き金に、導電性部材５とアノード端子４との間に放電が起こる可能性も有る。従って、間隙５２の間隔ｈ１はある程度大きいことが好ましい。

一方で、所望の間隙ｈ１を得るために、導電性部材５の高さｔを高くしてｈ１を制御すると、所定電位Ｖｒの等電位線が、フェイスプレート２００（接続電極７）に近づくことになる。そのため、絶縁性部材３と接続電極７との間の電界が強くなり、絶縁性部材３と接続電極７との間に放電が生じる可能性が高くなる。従って、導電性部材５の高さｔはできるだけ小さい方が好ましい。

そこで、ｈ１＞ｔとすることにより、導電性部材５の高さｔを高くせずに、かつ、間隙５２の間隔ｈ１を小さくせずに、所望の間隔ｈ１を得ることができる。また、導電性部材５の厚みｔが薄くても、所望の間隔ｈ１の間隙５２を確実に形成することができる。そのため、アノード端子４と導電性部材５との間の放電（沿面放電）だけでなく、絶縁性部材３と第１基板１との間、及び／又は、絶縁性部材３と接続電極７との間の放電も抑制することができる。

具体的には、導電性部材５と接触させる面よりも離れた位置に突起（突出部３１に対応する）を有する絶縁性の部品を用意して、突起で間隙５２を形成するように当該部品を導電性部材５の上に戴置することで、ｈ１＞ｔを簡単に実現できる。

また、絶縁性部材３の端３１１の、第１基板１の表面１０１との距離ｈ１と、絶縁性部材３の端３１１の、導電性部材５の端５１との距離ｇ１との関係は下記の式１を満たすことが好ましい。
ｈ１≧ｇ１／１０・・・式１
より詳細には、導電性部材５の端５１からアノード端子４側にＸ方向において距離ｇだけ離れた位置における、絶縁性部材３の表面の第１基板１の表面１０１からの距離をｈとして、下記の式２の関係を満たす。
ｈ≧ｇ／１０・・・式２
上記式２は、導電性部材５とアノード端子４との間の全体（ｇ０＞ｇ＞０）で満たされることが好ましい。なお、ｈの上限は、ｇ０或いはｈ０で決定される。図４（ｃ）には、アノード端子４と、導電性部材５と第１基板１を示し、導電性部材５の端５１から、ｈ＝ｇ／１０となる線を長破線で示した。図４（ｃ）において、長破線および長破線より上側の領域（濃い領域）に絶縁性部材３が位置し、長破線より下側の領域に絶縁性部材３が位置しない状態が、式２を満たす状態である。即ち、絶縁性部材３の表面が式２で表される長破線が示す位置より、第１基板１から離れる位置に存在すればよい。

式２は、絶縁性部材３の突出部３１を設けた場合（ｇ１＞０、図４（ｂ））の導電性部材５の端５１の近傍（間隙５２内）の電界が、絶縁性部材３の突出部３１を有しない場合（ｇ１＝０）よりも弱くなる条件を計算によって求めたものである。計算上、導電性部材５の厚みはｔ＝０とした。なお、図４（ａ）に示すように、絶縁性部材３を設けない場合の電界は、絶縁性部材３の突出部３１を有しない絶縁性部材を設けた場合（ｇ１＝０）の導電性部材５の端５１近傍の電界よりも強くなる。

この式２を満たすと、導電性部材５の端５１の近傍に生じる電界を、絶縁性部材３によって弱めることができる。また、導電性部材５と第１基板１との界面の端に形成される３重点の近傍の電界を弱めることで、放電を抑制することができる。なお、絶縁性部材３と導電性部材５とを接続することで、導電性部材５と絶縁性部材３の界面の端にも新たに３重点が生じる。しかしながら、この新たな３重点は、導電性部材５の端５１よりもアノード端子４から離れた位置に生じるため、放電が生じる可能性は比較的小さい。このように、絶縁性部材３を設けることによって、導電性部材５の端５１や、導電性部材５―絶縁体―真空の３重点の近傍における電界を弱めることができる。

また、ｇ１が大きくなる（絶縁性部材３の突出部３１がアノード端子４に近くなる）と、突出部３１と第１基板１との電位差が大きくなり、絶縁性部材３と第１基板１との間で放電が生じやすくなる。式１は、ｇ１が大きい場合にはｈ１を大きくすることを意味しているので、式１を満たすことにより、絶縁性部材３と第１基板１との間の電界を弱め、放電を抑制することができる。

また、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁性部材３がフェイスプレート２００に接続されるこが好ましい。フェイスプレート２００と接続する、とはフェイスプレート２００が有する部材（第２基板２や接続電極７、アノード８、ガード電極６）と接続することを意味する。なお、「接続する」とは、接着、接合、当接、接触を含む。特に、フェイスプレート２００が備える、アノード電位Ｖａに規定される部材（接続電極７、或いはアノード８）と接続することが好ましい。

この点について説明する。絶縁性部材３のフェイスプレート２００側の端３１２の電位は、接続電極７の電位Ｖａと導電性部材５の電位Ｖｒとの電位差によって決定される。さらに、絶縁性部材３の端３１２の電位は、絶縁性部材３が完全な絶縁体（導電率が０）であれば、内部空間３００の誘電率と絶縁性部材３の誘電率、及びそれらのＺ方向の長さで決定される。

しかしながら、絶縁性部材３の実用的な材料はある程度の導電率を持っている。そのため、図２（ａ）、（ｂ）に示したように、絶縁性部材３がフェイスプレート２００に接続していない場合には、絶縁性部材３の端３１２の電位が、絶縁性部材３の導電率を０として求められる電位よりも、導電性部材５の電位であるＶｒに近くなる。特に、所望のｈ１を得るために、ｈ２を大きくすると、絶縁性部材３の端３１２と接続電極７との間の電界が強くなり、絶縁性部材３と接続電極７との間に放電が生じる可能性が高くなる。

そこで、絶縁性部材３を接続電極７に接続させることにより、絶縁性部材３と、接続電極７との間に大きな電位差が生じず、強い電界を形成しないようにすることができる。したがって、接続電極７と絶縁性部材３との間の放電を抑制することができる。

また、図５（ｂ）に示すように、ガード電極６のアノード８（接続電極７）側の端６１よりアノード８側に絶縁性部材３の一部が位置するように、絶縁性部材３をガード電極６に接続することが好ましい。そして、ガード電極６の端６１よりアノード８側に位置する部分と、第２基板２の表面２０１との間に間隙６２を形成すること好ましい。これによって、導電性部材５とアノード端子４との間の放電を抑制するのと同様にして、ガード電極６と接続電極７（アノード８）との間の放電を抑制することができる。間隙６２の間隔を、図２（ａ）と同様に、ガード電極６の厚みと同じにすることができる。しかしながら、図２（ｂ）と同様に、間隙６２の間隔をガード電極６の厚みより大きくすることが好ましい。特に、図５（ｂ）に示すように、突出部３１が、第１基板１との間に間隙５２を形成するとともに、第２基板２との間に間隙６２を形成することが好ましい。

絶縁性部材３は、図３（ｂ）に示したように、ループ状（閉曲線状）、特に、リング状（閉環状）とすることが好ましい。これによって、アノード端子４と、アノード端子４の周囲に配置される電子放出素子１１や枠部材９との間の放電を全方向において抑制できる。さらに絶縁性部材３を図４に示したように、Ｚ方向においては、フェイスプレート２００に接続させることが好ましい。

この場合には、必須ではないが、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁性部材３に貫通孔３ａが設けられていることが好ましい。貫通孔３ａによって、絶縁性部材３の内側（アノード端子４側の空間）と外側（アノード端子４と反対側の空間）とを連通させることにより、絶縁性部材３の内側と外側を同様の雰囲気（真空度）にすることが可能となる。導入部１０が位置する絶縁性部材３の内側で真空度が低下（圧力が上昇）したとしても、すぐに貫通孔３ａを介して、絶縁性部材３の内側が排気されるため、真空度の低下による放電が生じるのを抑制することができる。また、内部空間３００を真空にする（排気する）際に、絶縁性部材３の内側を好適に排気することができる。

図６（ａ）〜（ｃ）は、図２の第１基板１の表面１０１近傍の図であり、他の部分を省略して示した図である。

図６（ａ）に示すように、絶縁性部材３の表面に、シート抵抗が１０^７Ω／□以上１０^１４Ω／□以下の帯電防止膜３５を形成することが好ましい。間隙５２に放出された電子が絶縁性部材３に衝突しても、絶縁性部材３が帯電することを抑制することができる。

図６（ｂ）に示すように、導電性部材５の、アノード端子４側の端５１が、絶縁性の膜（絶縁性膜５３）で覆われていることも好ましい。これにより、導電性部材５から電子が放出されるのを抑制することができる。この場合、突出部３１を、絶縁性膜５３のアノード端子４側の端よりもアノード端子４側に、間隙５２を形成するようにする。導電性部材５から放出された電子が絶縁性膜５３を透過して、或いは、絶縁性膜５３自体から電子が放出されたとしても、放出された、或いは、新たに生じた電子は、間隙５２でエネルギーを失うため放電が生じるのを抑制することができる。また、絶縁性膜５３に被覆不良が生じていたとしても、放電の発生を抑制することができる。なお、絶縁性膜５３が導電性部材５と絶縁性部材３とを接着するための絶縁性の接着剤を、絶縁性膜５３として用いても良い。

図６（ｃ）に示すように、絶縁性部材３の突出部３１以外の部分（部分３０）の一部が、導電性部材５との間に間隙５４をおいて位置することも好ましい。この間隙５４は、間隙５２と連続した間隙である。導電性部材５と絶縁性部材３との界面のアノード端子４側の端に形成される三重点をアノード端子４側から遠ざけることができる。従って、この三重点からの放電を、間隙５２、間隙５４によって抑制することができる。

本発明の表示パネル１０００は、テレビジョン装置に用いることができる。テレビジョン装置の一例のブロック図は、特開２００６−０１１２８６あるいは特開２００５−２０３３４８に記載されている。

テレビジョン装置は、受信回路と、Ｉ／Ｆ部と、画像表示装置を備えることができる。画像表示装置は、制御回路と、駆動回路と、アノード電位規定手段２０と、所定電位規定手段２１と、表示パネル１０００を備えることができる。画像表示装置の駆動回路は、上述したように、走査駆動回路と変調駆動回路とを備えることができる。

受信回路は、画像情報を含むテレビジョン信号を受信する。テレビジョン信号は、衛星放送、地上波放送、ケーブルテレビ等の放送、インターネットやテレビ会議システム等の通信、カメラやスキャナ等の画像入力装置、画像情報が記憶された画像記憶装置から受信することができる。受信回路は、必要に応じてチューナー及び／又はデコーダーを含むことができる。受信回路はテレビジョン信号から復号化した映像データをＩ／Ｆ部に出力する。

Ｉ／Ｆ部は、映像データを画像表示装置の表示フォーマットに変換して、画像表示装置に画像信号（画像データ）を出力する。制御回路は、入力された画像信号に対して、表示パネル１０００に適した補正処理等の画像処理を施すともに、駆動回路に画像信号及び各種制御信号を出力する。駆動回路は、入力された画像信号に基づいて、表示パネル１０００に駆動信号を出力する。これにより、表示パネル１０００には、テレビジョン信号に応じた画像が表示される。本発明によれば、表示パネル１０００内での放電が抑制されるので、信頼性の高いテレビジョン装置が得られる。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。

（実施例１）
第２基板２として、透明なガラス基板を用意した。発光体１２が配置される開口を有する導電性の黒色部材（ブラックマトリックス）をガラス基板２上に形成した。導電性の黒色部材の材料としては、感光性カーボンブラックを使用し、１０μｍの厚さとした。
感光性カーボンブラックに開口を設けるように露光、パターニングし、導電性の黒色部材の開口部分に、発光体１２としてＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光体を充填した。スクリーン印刷法により、Ｒ・Ｇ・Ｂの三色の蛍光体それぞれを導電性の黒色部材の開口内に厚さ１０μｍになるように作製した。
アノード８として、アルミニウム膜を蒸着法により導電性の黒色部材および蛍光体の上の全面に１００ｎｍ堆積させた。

以上のように、ガラス基板２の上にブラックマトリックスとアノード８と発光体１２とを備えるフェイスプレート２００を作製した。

次に、第１基板１としてガラス基板を用意した。ガラス基板１の角部近傍に直径１．０ｍｍの貫通孔１０ａを設けた。ガラス基板１の上に、Ａｇペーストを用いたスクリーン印刷法によってマトリックス配線１３を形成した。

さらに、Ａｇペーストを用いたスクリーン印刷法によって、貫通孔１０ａを囲むようにして、内径（最小内径）φ１が４．０ｍｍ、外径φ２が６．０ｍｍ、厚さが１０ｕｍのリング状の導電性部材５を形成した。また、導電性部材５を形成すると同時に、引き出し部１４も形成した。図７（ａ）にこの状態のガラス基板１の上面図と側面図（断面図）を示す。尚、図７（ａ）において、マトリックス配線１３は、ガラス基板１上の不図示の領域に形成した。次に、ガラス基板１上に、公知の方法により複数の表面伝導型電子放出素子１１を形成した。なお、電子放出素子１１を形成したあとに、導電性部材５を形成することもできる。このようにして、ガラス基板１の上に表面伝導型電子放出素子１１とマトリックス配線１３を備えたリアプレート１００を作製した。

次に、アルミナ製の部品３（絶縁性部材３に対応）を用意した。図７（ｂ）に、部品３の上面図と部品３の側面図（断面図）を示す。

部品３は、その一端部（導電性部材５と接着される部分）と他端部の内径φ３を４．０ｍｍ、外径φ４を６．０ｍｍとしたリング状のものとした。部品３の一端部から他端部までの長さＬ１は第１基板１と第２基板２の間隔に合わせて１．６ｍｍとした。部品３の内壁には、リング状の一端部から０．１ｍｍの位置（Ｌ２）から０．２ｍｍの位置まで０．１ｍｍの幅（Ｌ３）で、内径方向に０．１ｍｍ（Ｇ１）だけ突出した突起３１を、内周に沿って設けておいた。即ち、部品３の最小内径φ５は、３．８ｍｍであった。なお、図７（ｂ）に示した貫通孔３ａは設けなかった。

図７（ｃ）に示すように、このリング状の部品３を、先に形成したガラス基板１上の導電性部材５の内側と、部品３の一端部の内側が、同心円状に重なるように、導電性部材５の上に載せた。図７（ｃ）に一点鎖線で同心円の中心軸を示した。導電性部材５と部品３とは、シリカを含む加熱硬化型の絶縁性無機接着剤で固定した。なお、接着剤は、導電性部材５と部品３の一端部の外周に沿って塗布した。

次に、リアプレート１００とフェイスプレート２００との間隔を規定する板状のスペーサ用意した。スペーサによってリアプレート１００とフェイスプレート２００とを、その間隔を１．６ｍｍに規定して対向させ、リアプレート１００とフェイスプレート２００とを枠部材９で接着した。それぞれの接着部分は低融点金属を用いて気密に封着した。

貫通孔１０ａにアノード端子４を通して気密容器内側に挿入し、アノード８に接触させた。低融点ガラスペースト１０ｂによってアノード端子をガラス基板１に接着するとともに、貫通孔１０ａを低融点ガラスペースト１０ｂによって気密に封止した。アノード端子４の材料としては、機械的な強度の観点から基板（ガラス）と熱膨張係数が近いことが望ましいため、４２６合金を用いた。なお、アノード端子４の挿入、接着は、枠部材９でリアプレート１００とフェイスプレート２００とを接着する前に行っても良いし、部品３を取り付ける前に行っても良い。

このようにして作製した気密容器の内部を、気密容器に別途設けた排気孔から排気したのち、排気孔を封止して、内部空間３００が真空を保持するようにして表示パネル１０００を得た。表示パネル１０００のアノード端子４に、１０ｋＶ以上の電圧を発生することができる電源を接続して、表示装置を作製した。

以上のようにして作製した表示装置において放電評価を行った。放電評価は、導電性部材５と、配線１３をＧＮＤ電位に規定した状態で、アノード電位規定手段２０によって、アノード端子４にアノード電位を印加して行った。アノード電位として１２ｋＶを印加し、１時間以上放電がないことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を２０ｋＶにするまで放電が発生しなかった。

（実施例２）
本実施例では、図７（ｂ）で示される部品３の寸法が異なる以外は、表示装置の製造方法は実施例１と同じなので説明を省略する。
本実施例で用いた部品３は、実施例１と同様にその一端部（導電性部材５と接着される部分）と他端部の内径φ３を４．０ｍｍ、外径φ４を６．０ｍｍとしたリング状のものとした。部品３の長さＬ１は第１基板１と第２基板２の間隔に合わせて１．６ｍｍとした。部品３の内壁には、リング状の一端部から０．０５ｍｍの位置（Ｌ２）から０．１５ｍｍの位置まで０．１ｍｍの幅（Ｌ３）で、内径方向に０．１ｍｍ（Ｇ１）だけ突出した突起３１を、内周に沿って設けておいた。即ち、部品３の最小内径φ５は、３．８ｍｍであった。なお、図７（ｂ）に示した貫通孔３ａは設けなかった。

このような絶縁性部材３を用いて放電評価を行った。アノード電位として１２ｋＶを印加し、１時間以上放電がないことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を２２ｋＶにするまで放電が発生しなかった。

（実施例３）
本実施例では、実施例１で用いた部品３に貫通孔３ａを設けた以外は、表示装置の製造方法は実施例１と同じなので説明を省略する。実施例３では、実施例１の絶縁性部材３の壁面に複数の貫通孔３ａを設けた。貫通孔３ａは、突起部３１よりも、他端部側に設けた。

このような絶縁性部材３を用いて放電評価を行った。アノード電位として１２ｋＶを印加し、１時間以上放電がないことを確認した。また、アノード電位として２０ｋＶを印加し、１時間以上放電が無いことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を２１ｋＶにするまで放電が発生しなかった。

（実施例４）
本実施例では、部品３の寸法が異なる以外は、表示装置の製造方法は実施例１と同じなので説明を省略する。
本実施例で用いた部品３は、実施例１と同様にその一端部（導電性部材５と接着される部分）と他端部の内径φ３を４．０ｍｍ、外径φ４を６．０ｍｍとしたリング状のものとした。部品３の長さＬ１は０．３ｍｍとした。部品３の内壁には、リング状の一端部から０．０５ｍｍの位置（Ｌ２）から０．１５ｍｍの位置まで０．１ｍｍの幅（Ｌ３）で、内径方向に０．１ｍｍ（Ｇ１）だけ突出した突起３１を、内周に沿って設けておいた。即ち、部品３の最小内径φ５は、３．８ｍｍであった。なお、図７（ｂ）に示した貫通孔３ａは設けなかった。

このような絶縁性部材３を用いて放電評価を行った。アノード電位として１２ｋＶを印加し、１時間以上放電がないことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を１９ｋＶにするまで放電が発生しなかった。

（比較例）
比較例として、上記した方法と同様の構成において、突起部３１がない、内壁が平坦なリング状の絶縁性部材３を用いた表示パネルについても放電評価を行った。アノード電位として１２ｋＶを印加し、１時間以上放電がないことを確認した。その後、徐々にアノード電位を上昇させた結果、アノード電位を１６ｋＶにしたところで放電が発生した。

１ 第１基板
３ 絶縁性部材
４ アノード端子
５ 導電性部材
３１ 突出部
５２ 間隙

Claims (14)

1. 絶縁性の第１基板と、前記第１基板の上に設けられた電子放出素子と、該電子放出素子に接続された配線とを有するリアプレートと、
   絶縁性の第２基板と、前記第２基板の上に設けられ前記電子放出素子に対向するアノードとを有するフェイスプレートと、
   前記第１基板を貫通して前記アノードと電気的に接続され、アノード電位に規定されるアノード端子と、
   前記電子放出素子及び前記配線と前記アノード端子との間に、前記電子放出素子と前記配線と前記アノード端子から離れて、前記第１基板の上に配置され、前記アノード電位よりも低い電位に規定される導電性部材と、
   を備える表示パネルであって、
   前記フェイスプレートと前記導電性部材との間に、前記アノード端子から離れ、且つ、前記導電性部材と接続する絶縁性部材が配置され、
   前記絶縁性部材は、前記導電性部材よりも前記アノード端子の近くに位置する部分を有しており、当該部分は、前記第１基板との間に間隙をおいて設けられていることを特徴とする表示パネル。
2. 前記第１基板と前記絶縁性部材の前記部分との距離は、前記導電性部材の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記導電性部材から前記アノード端子側に距離ｇだけ離れた位置における、前記第１基板と前記絶縁性部材との距離ｈは、ｈ≧ｇ／１０の関係を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載の表示パネル。
4. 前記導電性部材および前記絶縁性部材は、前記アノード端子を囲むように設けられたリング状の部材であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示パネル。
5. 前記絶縁性部材は、前記フェイスプレートと接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示パネル。
6. 前記絶縁性部材は、前記導電性部材との間に、前記第１基板との間の前記間隙と連続する間隙をおいて設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示パネル。
7. 前記部分の表面に、シート抵抗が１０^７Ω／□以上１０^１４Ω／□以下の帯電防止膜が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の表示パネル。
8. 前記導電性部材の前記アノード端子側の端が絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の表示パネル。
9. 前記フェイスプレートは、前記アノードから離れて、且つ、前記第２基板の上に設けられた、前記アノード電位よりも低い電位に規定される電極を備えており、
   前記絶縁性部材は、前記電極と接続されているとともに、前記電極よりも前記アノードに近い部分を有しており、当該部分は、前記第２基板と間隙をおいて設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の表示パネル。
10. 前記導電性部材および前記絶縁性部材は、前記アノード端子を囲むように配置されたリング状の部材であるとともに、前記絶縁性部材は前記フェイスプレートと接続されており、
    前記絶縁性部材には、前記絶縁性部材よりも前記アノード端子側の空間と、前記絶縁性部材よりも前記アノード端子とは反対側の空間とを連通する貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の表示パネル。
11. 請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の表示パネルと、
    前記アノード端子と電気的に接続された、前記アノード電位を規定するための手段と、
    前記導電性部材と電気的に接続された、前記アノード電位よりも低い前記電位を規定するための手段と、
    前記電子放出素子を駆動するための駆動回路と、
    を備えることを特徴とする表示装置。
12. テレビジョン信号を受信する受信回路と、前記テレビジョン信号に応じて画像を表示する表示パネルと、を有するテレビジョン装置であって、
    前記表示パネルが請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の表示パネルであることを特徴とするテレビジョン装置。
13. 絶縁性の基板の上に、電子放出素子と該電子放出素子に接続する配線とを設ける工程と、
    前記基板から離れて前記電子放出素子に対向するアノードを設ける工程と、
    前記基板を貫通し、前記アノードと電気的に接続するアノード端子を設ける工程と、
    前記電子放出素子および前記配線と前記アノード端子との間に、且つ、前記電子放出素子と前記配線と前記アノード端子とから離れて位置するように、前記基板の上に導電性部材を設ける工程と、
    前記導電性部材の上に絶縁性部材を設ける工程と、を含む表示パネルの製造方法であって、
    前記絶縁性部材を設ける工程は、前記絶縁性部材の一部が前記導電性部材よりも前記アノード端子の近くに位置し、且つ、前記一部が前記基板との間に間隙を形成するように、前記絶縁性部材を、前記基板の上に予め設けられた前記導電性部材の上に戴置する工程であることを特徴とする表示パネルの製造方法。
14. 前記導電性部材は前記アノード端子を囲むように設けられたリング状の部材であり、前記絶縁性部材は、その最小内径が前記導電性部材の最小内径よりも小さいリング状の部材であって、前記絶縁性部材は、前記アノード端子を囲むように、前記導電性部材の上に戴置されることを特徴とする表示パネルの製造方法。