KR19990027713A - 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 에치피티에프 게터 및 그를 이용한 진공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 ＨＰＴＦ 게터를 패널 내부에 실장하여 듀멧 와이어를 이용하여 ＨＰＴＦ 게터를 활성화시키는 것으로 고온 활성화시에 기판의 깨짐현상을 방지할 수 있는 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 ＨＰＴＦ 게터 및 그를 이용한 진공방법에 관한 것으로써, 니크롬층(24)의 한쪽면 또는 양쪽면에 ＨＰＴＦ 게터층(20)을 형성하고, 그 양단에 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)을 부착하는 공정과, 패널을 이루는 상부 기판(23)의 하부측에 상부 실링 페이스트(24a)를 형성하고, 하부 기판(26)의 상부측에 하부 실링 페이스트(24b)를 형성하는 공정과, 상부 실링 페이스트(24a)와 하부 실링 페이스트(24b)의 사이에 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)을 놓고 상부 기판(23)과 하부 기판(26)의 표면에 닿지 않도록 측면으로 돌출시켜 융착하여 실링하는 공정과, 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)에 전류 가열법에 의해 전류를 공급하여 ＨＰＴＦ 게터층(20)을 활성화시키도록 하고 있으며, 상기 구성은 니크롬층(24)에 ＨＰＴＦ 게터층(20)을 형성하고, 상기 니크롬층(24)의 양단의 상부측에 듀멧 와이어(22)를 형성하도록 구성하고 있다.

Description

전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 에치피티에프 게터 및 그를 이용한 진공방법

본 발명은 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 에치피티에프(ＨＰＴＦ: High Porous Tick Film) 게터 및 그를 이용한 진공방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 ＨＰＴＦ 게터를 패널 내부에 실장하여 듀멧 와이어를 이용하여 ＨＰＴＦ의 게터를 활성화시키는 것으로 고온활성화시에 기판의 깨짐현상을 방지할 수 있는 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 ＨＰＴＦ 게터 및 그를 이용한 진공방법에 관한 것이다.

일반적으로 전계방출표시소자는 평판디스플레이의 일종으로서, 전자를 방출하는 팁형 웨지(Wedge)형의 캐소드와 형광체가 도포된 애노드를 형성하고, 다수의 마이크로 팁으로부터 전자방출을 유도하여, 발생된 전자를 투명전도막이 형성된 애노드의 형광체에 충돌시키므로써, 상기 형광체가 자극을 받아 형광체의 최외각 전자들이 여기 되고, 천이 되는 과정에서 발생된 빛을 이용하여 화상의 표시를 나타내도록 구성하고 있다.

따라서, 상기와 같은 형광체를 발광시키기 위해서는 전계방출표시소자의 에미터에서 방출된 전자가 형광체로 날아가는 동안 아무런 산란(Scattering)이 없어야 선명할 뿐만 아니라, 고진공은 전계방출표시소자의 수명 또한 연장시킬 수 있는 것으로 전계방출표시소자의 진공 기술에 대해 많은 연구가 진행되고 있다.

일반적으로 전계방출표시소자의 내부에 진공유지를 위해 게터를 형성시키는바, 이에 사용되는 게터는 증발성 게터(Evaporable Getter)와 비증발성 게터(NEG:Non-Evaporable Getter)가 사용되고 있다.

또한 게터의 활성화 방법으로는, 전류에 의한 저항 가열법, 증발성 게터에 사용되는 RF(Radio Frequency) 가열법, 레이져 또는 적외선 가열법에 의해 게터를 활성화시키며, 또다른 활성화 방법으로는 전계방출표시소자의 패널 전체를 가열시켜 활성화시키는 방법이 있는 그중에서 많이 사용되는 방법으로 저항 가열법과 RF 가열법에 편리하게 사용되어 오고 있다.

예를 들어 증발성 게터를 사용할 경우에는, 이 게터를 형성시키기 위한 구조가 복잡해지고, 게터의 활성화시 내부 온도가 800∼1250℃ 까지 상승하는 고온 문제로, 글래스에 파손 문제가 발생되어 진공도를 유지 못하는 단점이 있고 또한 가공정도가 어렵고 소자의 두께가 두터워지는 단점이 있다.

또한 증발성 게터는, 마그네슘, 바륨, 알루미늄 등의 금속성으로 이루어져 있어 진공도를 높이기 위해 게터를 활성화시킨 후에는 그 소자 내부 자체가 도전되는 문제점도 발생하여 전극 컨트롤이 잘되지 않았다.

상기와 같은 문제점으로 인하여 종래에는 백챔버를 이용하지 않고 패널 내부에 직접 실장하여 사용할 있는 ＨＰＴＦ 게터가 개발되어 응용되어 오고 있는 실정이다.

종래의 ＨＰＴＦ 게터는 도 1 과 도 2 에 도시된 바와 같이, 니크롬판상에 게터 물질로 이루어진 게터가 상하판으로 겹쳐진 유리기판(8)상에 실링 페이스트(6)로 밀봉되고, 그 중앙부위가 디스플레이 에리어(Displsy Aera)측면 니크롬층(3)에 ＨＰＴＦ 게터(2)가 길게 형성되어 있고, 상하판의 유리기판(8)상의 한쪽면에는 가스배기홀(10)이 형성되어 있다.

상기의 ＨＰＴＦ게터는, 백챔버를 이용하지 않고 패널 내부에 직접 실장하는 것으로 많이 사용되고 있으나 이는 ＨＰＴＦ 게터(2)가 상하판으로 이루어진 유리 기판(8)상의 밖으로 ＨＰＴＦ 게터(2)부분이 노출되어 실링 페이스트(6)에 의해 봉입되어져 있어 ＨＰＴＦ 게터(2)로 전원인가시, 내부에서 발생되는 가스는 배기홀(10)을 통하여 배출되는 것으로 ＨＰＴＦ 게터(2)의 주변에 고열이 발생됨으로 인하여 ＨＰＴＦ 게터(2)와 접하고 있는 실링 페이스트(Sealing Paste)(6) 부분에 크랙이 생기는 현상이 발생되어 진공도가 떨어지는 문제점이 있었다.

또한 도시하지는 않았지만, 인쇄 등을 이용하여 유리기판 위에 전극을 프린팅한 후 게터를 부착시켜 게터를 전류 가열하는 방법도 있으나 이 방법 또한 실링 페이스트에 무리를 주므로 인하여 진공도를 떨어트리는 경우가 발생한다.

이와 같이 유리기판(8)상의 실링 페이스트(6)에 크랙이 발생되는 문제점은 ＨＰＴＦ 게터(2)와, 유리 기판(8) 간의 열팽창 계수에 의해 발생되어 불량물을 가중시키는 것으로 진공도의 문제점이 크게 대두되었다.

상술한 종래의 문제점을 감안하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 게터의 활성화시에 게터로 부터 발생되는 열이 유리기판에 전달됨을 최소화하여 진공도를 높이고 불량율을 낮출 수 있는 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 ＨＰＴＦ 게터 진공방법을 제공함에 있다.

도 1 은 종래의 ＨＰＴＦ 게터를 나타내는 단면도.

도 2 는 종래의 ＨＰＴＦ 게터를 유리기판상에 형성한 것을 나타내는 도면.

도 3 은 본 발명 ＨＰＴＦ 게터를 패널상에 실장한 것을 나타내는 도면.

도 4 는 본 발명의 ＨＰＴＦ 게터의 측면을 나타내는 도면.

도 5 는 도 4 의 ＨＰＴＦ 게터의 평면도.

도 6 은 도 3 의 측단면도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

20: ＨＰＴＦ 게터층 22: 인출 전극

23: 상부기판 24: 니크롬층

24a: 상부 실링 페이스트 24b: 하부 실링 페이스트

26: 하부기판

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 ＨＰＴＦ 게터의 진공방법은, 니크롬층의 상부측에 ＨＰＴＦ 게터층을 형성하고, 그 양단에 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극을 부착하는 공정과, 패널을 이루는 상부기판의 하부측에 상부 실링 페이스트를 형성하고, 하부기판의 상부측에 하부 실링 페이스트를 형성하는 공정과, 상부 실링 페이스트와 하부 실링 페이스트의 사이에 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극을 놓고 상부 기판과 하부 기판의 표면에 닿지 않도록 측면으로 돌출시켜 융착하여 실링하는 공정과, 듀멧 와이어에 전류 가열법에 의해 전류를 공급하여 ＨＰＴＦ 게터층을 활성화시키는 공정으로 구성한 특징 있다.

또한 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 ＨＰＴＦ 게터의 니크롬층의 상부측에 ＨＰＴＦ 게터층을 형성하고, 상기 니크롬층의 양단의 상부측에 듀멧 와이어를 형성한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 ＨＰＴＦ 게터 및 그를 이용한 진공방법을 첨부된 도면을 참조하여 아래와 같이 상세하게 설명한다.

도 3 은 본 발명 ＨＰＴＦ 게터를 패널상에 실장한 것을 나타내는 도면이고, 도 4 는 본 발명의 ＨＰＴＦ 게터의 측면을 나타내는 도면이고, 도 5 는 도 4 의 ＨＰＴＦ 게터의 평면도이고, 도 6 은 도 3 의 측단면도이다.

도 3, 도 6 에 도시된 바와 같이 전계방출표시소자의 패널을 밀봉시키기 위하여 패널을 이루는 상부 기판(23)과 하부 기판(26)의 사이에 실링 페이스트를, 즉 상부 기판(23)의 하부측에 상부 실링 페이스트(24a)를 형성하고, 하부 기판(26)의 상부측에 하부 실링 페이스트(24b)를 형성한다.

상기 상부 기판(23)에 형성된 상부 실링 페이스트(24a)와 하부 기판(26)에 형성된 하부 실링 페이스트(24b)를 실링하기 이전에 패널의 내부에 진공을 시키기 위하여 삽입되는 것으로 본 발명의 ＨＰＴＦ 게터를 삽입 고정하여야 한다.

도 4 에서는 ＨＰＴＦ 게터는, 니크롬층(24)의 상부측에 ＨＰＴＦ 게터층(20)을 형성하고 있으며, 상기 니크롬층(24)의 좌우 양단측에는 전류를 인가할 수 있도록 듀멧 와이어(22)을 점용접법 등을 이용하여 부착하고 있다.

상기 ＨＰＴＦ 게터층(24)을 니크롬층(24)의 상부측에만 형성한 것으로 본 발명에서는 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 니크롬층(24)의 상부측면이나 하부측면의 어느 한쪽에만 형성하거나 필요에 따라 양쪽면에도 다양하게 선택하여 사용할 수 있다.

도 5 에 도시된 바와 같이, 듀멧 와이어(22)가 부착된 니크롬층(24)을 도 6에 도시된 상부 기판(23)에 형성된 상부 실링 페이스트(24a)와 하부기판(26)에 형성된 하부 실링 페이스트(24b)의 사이에 듀멧 와이어(22)를 위치시킨후에 실링 페이스트를 융착시켜 실링이 되도록 형성한다.

상기 실링된 상부 기판(23)과 하부 기판(26)의 사이에 형성된 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)은 상부 실링 페이스트(24a)와 하부 실링 페이스트(24b)에 의해 중간 위치에 위치하게 되므로, 상기 상부 기판(23)과 하부 기판(26)의 내부에 위치하게 되는 ＨＰＴＦ층(20)을 갖는 니크롬층(24)은 패널의 내부 표면에 접촉되는 것을 방지할 수 있다.

상기 상부 실링 페이스트(24a)와 하부 실링 페이스트(24b)의 사이에 형성된 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)를 이용하여 패널의 내부에 진공을 시키기 위하여 전류 가열법을 사용하여 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)에 전류를 인가하면 상기 니크롬층(24)에 형성되어 있는 ＨＰＴＦ 게터층(20)이 활성화되어 진공을 하게 된다.

상기와 같이 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)에 전류를 인가하면 니크롬층(24)의 중앙부분 부터 열이 발생하게 되므로 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)에는 고열이 발생하지 않으므로 실링 페이스트까지는 열이 전달되지 못하므로 실링 부분을 약하게 만들거나 파손되는 현상을 발생하지 않는다.

그리고 상기 인출 전극(22)은 실링 페이스트와 효과적인 결합을 위하여 듀멧 와이어를 사용하므로 ＨＰＴＦ 게터층(20)로 하여금 효과적으로 활성화가 되도록 하고는 있으나 다른 재료를 사용하는 것도 무관하다.

또한 ＨＰＴＦ 게터층(20)이 고온 활성화시에 고온의 열이 발생되는데 상기 발생되는 고온의 열은 도 5 에 도시된 바와 같이 ＨＰＴＦ 게터층(20)이 상부 기판(23)과 하부 기판(26)의 사이의 공간에 떠있는 형상을 하고 있기 때문에 기판이 고온의 열을 받아 깨지는 것을 방지할 수 있다.

상기와 같은 방법으로 ＨＰＴＦ 게터를 제작하여 실장할 경우 손쉽게 패널내부에 실장할 수 있을 뿐만 아니라, 높은 진공도를 얻을 수 있는 구성으로 되어 있다.

따라서, 본 발명으로 인하여, ＨＰＴＦ 게터의 활성화시에 게터로 부터 발생되는 열이 기판에 전달됨을 최소화하여 진공도를 높이고 불량율을 낮출 수 있을 뿐만 아니라, ＨＰＴＦ 게터를 패널 내부에 실장하여 듀멧 와이어를 이용하여 ＨＰＴＦ의 게터를 활성화시킬 수 있어 고온활성화시에 기판의 깨짐현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 ＨＰＴＦ 게터에 있어서,

   니크롬층(24)에 ＨＰＴＦ 게터층(20)을 형성하고, 상기 니크롬층(24)의 양단의 상부측에 듀멧 와이어(22)를 형성한 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 에치피티에프 게터.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 듀멧 와이어(22)는, 니크롬층(24)에 점용접에 의해 고정 부착되는 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 에치피티에프 게터.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 니크롬층(24)에는, ＨＰＴＦ 게터층(20)이 한쪽면 또는 양쪽면에 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 에치피티에프 게터.
4. 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 ＨＰＴＦ 게터의 진공방법에 있어서,

   니크롬층(24)의 한쪽면 또는 양쪽면에 ＨＰＴＦ 게터층(20)을 형성하고, 그 양단에 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)을 부착하는 공정과,

   패널을 이루는 상부 기판(23)의 하부측에 상부 실링 페이스트(24a)를 형성하고, 하부기판(26)의 상부측에 하부 실링 페이스트(24b)를 형성하는 공정과,

   상부 실링 페이스트(24a)와 하부 실링 페이스트(24b)의 사이에 듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)을 놓고 상부 기판(23)과 하부 기판(26)의 표면에 닿지 않도록 측면으로 돌출시켜 융착하여 실링하는 공정과,

   듀멧 와이어를 이용한 인출 전극(22)에 전류가열법에 의해 전류를 공급하여 ＨＰＴＦ 게터층(20)을 활성화시키는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 듀멧 와이어를 이용한 에치피티에프 게터의 진공방법.