KR20050069923A

KR20050069923A - 전자 부품 위치 맞춤 방법 및 그 장치

Info

Publication number: KR20050069923A
Application number: KR1020047008113A
Authority: KR
Inventors: 아쯔시 나까무라; 노리오 가와따니; 마사히사 호소이; 가즈마사 오소니와; 히로시 도꾸나가
Original assignee: 소니 가부시끼 가이샤
Priority date: 2002-09-30
Filing date: 2003-09-30
Publication date: 2005-07-05
Also published as: US20060218781A1; CN1330494C; EP1547780A1; WO2004028816A1; US7251883B2; KR101051498B1; EP1547780A4; US7594319B2; CN1610614A; US20050071990A1

Abstract

2개의 전자 부품의 위치 맞춤용 마크 수단을 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 양자의 위치 계측을 행함으로써 고정밀도인 위치 맞춤을 가능하게 한다.

소정 위치에 소정 간격만큼 떨어져 2개의 위치 맞춤 구멍이 개방된 제1 전자 부품을 받침대에 보유 지지하는 동시에, 소정 위치에 상기 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 합치시켜 2개의 얼라인먼트 마크가 형성된 제2 전자 부품을 위치 조정 기구에 보유 지지하고, 상기 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍 내에 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크를 도입한 상태에서 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하고, 상기 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍 내에 있어서 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크가 소정의 위치 관계가 되도록 상기 위치 조정 기구로 제2 전자 부품의 위치를 조정하는 것이다.

Description

전자 부품 위치 맞춤 방법 및 그 장치{METHOD AND DEVICE FOR POSITIONING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은, 2개의 전자 부품에 형성된 위치 맞춤용 마크 수단을 이용하여 양 부품을 위치 맞춤하는 전자 부품 위치 맞춤 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

종래, 판형 또는 시트형의 기판에 대해 칩 부재를 위치 맞춤하여 조립하는 본딩 장치는 도14 및 도15에 도시한 바와 같이 가대(1)에 수직 설치된 지지 부재(2)의 측면에 설치된 가이드부(3)에 따라서 상하 이동 가능하게 설치되어 가압 헤드(4)를 구동하는 헤드 가동 수단(5)과, 상기 헤드 가동 수단(5)에 고정되어 가압 헤드(4)에 소정의 하중을 부여하는 가압 수단(6)과, 가대(1) 상에 상기 가압 헤드(4)에 대향하여 배치된 스테이지(7)와, 가압 헤드(4)와 스테이지(7) 사이에 삽입 가능하게 설치된 마크 인식 장치(8)를 구비하여 구성되어 있었다.

또한, 상기 스테이지(7)는 X축 구동원(12), Y축 구동원(13) 및 도시 생략한 θ 회전 구동원에 의해 X축 방향, Y축 방향으로 이동 가능 및 θ 방향으로 회전 가능해지고, 헤드 가동 수단(5)은 Z축 구동원(14)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능해져 있었다. 또한, 마크 인식 장치(8)는 도16에 도시한 바와 같이 카메라 유닛(8a) 속에 2대의 카메라(8b, 8c)를 촬영 렌즈의 광축이 일치한 상태에서 수평 위치에 나란히 배치하고, 상기 카메라(8b, 8c) 사이에 양면이 평행한 반사면이 된 양면 반사 미러(8d)를 45도 경사지게 배치하여 구성되어 있었다{예를 들어, 특허 문헌 1[일본 특허 공개 2000-94232호 공보(제4 페이지, 도2)] 참조}.

이와 같이 구성된 종래의 본딩 장치에 의해 판형 또는 시트형의 기판(9)에 대해 칩 부재(10)를 위치 맞춤하여 조립하기 위해서는, 우선 헤드 가동 수단(5) 및 가압 헤드(4)가 최상부로 상승한 상태에 있어서 스테이지(7)의 적재부(11)에 기판(9)을 적재하여 가압 헤드(4)의 하면에 칩 부재(10)가 보유 지지된다.

다음에, 마크 인식 장치(8)가 도15에 있어서 화살표 A 방향으로 진행하여 기판(9)과 칩 부재(10) 사이에 삽입된다. 이에 의해, 상기 마크 인식 장치(8)에서 하방에 위치하는 기판(9)의 얼라인먼트 마크와 상방에 위치하는 칩 부재(10)의 얼라인먼트 마크를 동시에 인식할 수 있는 상태가 된다.

다음에, 상술한 상태에서 Z축 구동원(14)을 구동하여 헤드 가동 수단(5)을 하강시켜 칩 부재(10)의 얼라인먼트 마크가 마크 인식 장치(8)에 의해 명료하게 인식할 수 있는 위치에서 정지시킨다. 이와 같이 하여, 마크 인식 장치(8)에 의해 기판(9) 및 칩 부재(10) 양방의 얼라인먼트 마크가 인식되면, 도14 및 도15에 도시하는 제어 수단(15)이 X축 구동원(12), Y축 구동원(13) 및 도시 생략된 θ 회전 구동원을 구동하여 스테이지(7)를 이동하여 기판(9) 및 칩 부재(10) 양방의 얼라인먼트 마크가 일치하도록 하게 한다.

이와 같이, 기판(9) 및 칩 부재(10) 양방의 얼라인먼트 마크가 일치하여 상기 기판(9) 및 칩 부재(10)의 위치 맞춤이 완료되면, 마크 인식 장치(8)는 도15에 있어서 화살표 B 방향으로 후퇴하고, 가압 수단(6)이 동작하여 압박축(6a)을 연장시켜 가압 헤드(4)를 밀어 내려, 칩 부재(10)를 기판(9) 상에 밀착시켜 조립 접합하고 있었다.

그러나, 이와 같은 종래의 본딩 장치에 있어서는 기판(9)과 칩 부재(10)의 위치 맞춤은 상기 양자 사이에 삽입한 마크 인식 장치(8)에 의해 행해지므로, 기판(9)과 칩 부재(10) 사이에는 마크 인식 장치(8)를 삽입하는 데 충분한 거리가 필요해진다.

그 결과, 도17a와 도17b에 도시한 바와 같이, 도17a에 있어서 기판(9)의 얼라인먼트 마크(9a)와 칩 부재(10)의 얼라인먼트 마크(10a)를 정확하게 위치 맞춤한 경우라도, 그 위치 맞춤 후에 도17b에 있어서 기판(9)과 밀접할 때까지 칩 부재(10)를 화살표 C 방향으로 하강시키는 이동 거리가 길어지는 것이었다.

이로 인해, 칩 부재(10)를 하강시키는 기구 정밀도를 기초로 하는 이동 오차가 생겨, 도17b에 도시한 바와 같이 기판(9)과 칩 부재(10)의 얼라인먼트 마크(9a, 10a) 사이에 어긋남(δ)이 발생하는 경우가 있었다. 따라서, 상기 기판(9)과 칩 부재(10)를 고정밀도로 위치 맞춤할 수 없는 경우가 있었다.

또한, 도16에 있어서 2대의 카메라(8b, 8c)의 광축의 기울기나, 양면 반사 미러(8d)의 두께에 의한 2 화상의 인식 오차(Δ) 등이 존재하는 것이었다. 따라서, 상기 기판(9)과 칩 부재(10)를 고정밀도로 위치 맞춤할 수 없는 경우가 있었다. 이들 오차를 전부 보정하여, 예를 들어 1 ㎛ 이하의 고정밀도인 위치 맞춤을 행하기 위해서는, 정밀한 보정 기구나 복잡한 기구 제어가 필요해져 장치가 고가가 될 우려가 있었다.

도1은 본 발명에 의한 전자 부품 위치 맞춤 방법의 실시 형태를 나타내는 개략도이다.

도2a와 도2b는 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍과 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크의 형성 상태를 도시하는 평면도이다.

도3은 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍 내에 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크를 도입한 상태에서 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하는 상태를 도시하는 단면 설명도이다.

도4는 상기 마크 인식 장치의 카메라에 의해 동일 시야 내에 포착한 마크 수단의 위치 계측의 영상을 도시하는 설명도이다.

도5a와 도5b는 상기 마크 인식 장치의 카메라에 의한 위치 계측의 영상을 이용하여 제2 전자 부품을 위치 조정하는 상태를 도시하는 설명도이다.

도6은 본 발명에 의한 전자 부품 위치 맞춤 장치의 실시 형태를 나타내는 측면도이다.

도7은 위치 조정 기구의 구체적인 구조를 도시하는 사시도이다.

도8은 제1 전자 부품의 받침대 및 마크 인식 장치 등을 확대하여 도시하는 주요부 설명도이다.

도9는 마크 인식 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 주요부 확대 단면도이다.

도10은 다른 실시 형태에 의한 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크의 형상을 도시하는 평면도이다.

도11은 얼라인먼트 마크의 형성 위치를 설명하기 위한 칩의 개략 단면도이다.

도12는 위치 맞춤 구멍에 얼라인먼트 마크를 위치 맞춤하는 순서를 설명하는 흐름도이다.

도13a 내지 도13c는 도11의 순서에 있어서, 마크 인식 장치에서 인식되는 위치 맞춤 구멍 및 얼라인먼트 마크의 화상을 도시하는 설명도이다.

도14는 종래의 본딩 장치를 도시하는 측면도이다.

도15는 도14의 정면도이다.

도16은 종래의 본딩 장치의 마크 인식 장치를 도시하는 설명도이다.

도17a와 도17b는 종래의 본딩 장치에 있어서의 기판 및 칩 부재의 얼라인먼트 마크의 위치 맞춤 어긋남의 발생예를 나타내는 설명도이다.

그래서, 본 발명은 이와 같은 문제점에 대처하여 2개의 전자 부품의 위치 맞춤용 마크 수단을 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행함으로써 고정밀도인 위치 맞춤을 가능하게 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법 및 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 전자 부품 위치 맞춤 방법은 소정 위치에 소정 간격만큼 떨어져 2개의 위치 맞춤 구멍이 개방된 제1 전자 부품을 받침대에 보유 지지하는 동시에, 소정 위치에 상기 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 합치시켜 2개의 얼라인먼트 마크가 형성된 제2 전자 부품을 위치 조정 기구에 보유 지지하는 스텝과, 상기 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍 내에 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크를 도입한 상태에서 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하는 스텝과, 상기 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍 내에 있어서 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크가 소정의 위치 관계가 되도록 상기 위치 조정 기구로 제2 전자 부품의 위치를 조정하는 스텝을 행하여 상기 양 부품을 위치 맞춤하는 것이다.

이와 같은 구성에 의해, 소정 위치에 소정 간격만큼 떨어져 2개의 위치 맞춤 구멍이 개방된 제1 전자 부품을 받침대에 보유 지지하는 동시에, 소정 위치에 상기 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 합치시켜 2개의 얼라인먼트 마크가 형성된 제2 전자 부품을 위치 조정 기구에 보유 지지하고, 상기 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍 내에 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크를 도입한 상태에서 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하고, 상기 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍 내에 있어서 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크가 소정의 위치 관계가 되도록 상기 위치 조정 기구로 제2 전자 부품의 위치를 조정할 수 있다.

이에 의해, 위치 맞춤 대상인 2개의 전자 부품 사이에 마크 인식 장치가 위치하지 않아 제2 전자 부품의 위치 조정의 이동량이 작고, 마크 인식 장치의 동일 시야 내에서 2개의 전자 부품의 마크 화상을 얻어 상기 양자의 위치 계측을 행하여 화상의 인식 오차 등이 없으므로 상기 양 부품을 고정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.

또한, 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품은 각각의 위치 맞춤 구멍과 얼라인먼트 마크가 상기 마크 인식 장치의 렌즈의 초점 심도 내에 위치하여 보유 지지됨으로써, 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍과 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크의 양방에 초점을 맞추어 동시에 촬영할 수 있다.

또한, 상기 위치 조정 기구는 제2 전자 부품을 수평면 내에서 X 방향 이동 및 Y 방향 이동 및 θ 회전 가능하게 하고 있고, 또한 상기 위치 조정 기구의 전체가 수직면 내에서 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있음으로써 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 위치 맞춤하는 동시에, 양자를 접합할 수 있다.

게다가 또한, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 2대의 카메라가 구비되어 있음으로써, 상기 2개의 위치 맞춤 구멍에 대해 한 번에 위치 계측을 하여 2개의 전자 부품의 위치 맞춤을 신속하게 행할 수 있다.

또한, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 좌우 이동 가능한 1대의 카메라가 구비되어 있음으로써, 마크 인식 장치가 간단하고, 소형화된 것이 된다.

또한, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 배치된 동일한 2개의 렌즈와, 상기 2개의 렌즈로부터 동일한 광로 길이 상에 설치된 1대의 카메라가 구비되어 있음으로써, 1대의 카메라에 있어서 좌우 이동의 기구가 불필요해져 마크 인식 장치가 더욱 간단하고, 소형화된 것이 된다.

또한, 본 발명에 의한 전자 부품 위치 맞춤 장치는 소정 위치에 소정 간격만큼 떨어져 2개의 위치 맞춤 구멍이 개방된 제1 전자 부품을 보유 지지하는 받침대와, 이 받침대에 대향하여 배치되고 소정 위치에 상기 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 합치시켜 2개의 얼라인먼트 마크가 형성된 제2 전자 부품을 보유 지지하는 위치 조정 기구와, 상기 받침대의 후방측에 배치되고 상기 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍 내에 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크를 도입한 상태에서 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하는 마크 인식 장치를 구비하고, 상기 마크 인식 장치로 위치 계측한 화상을 이용하여 상기 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍 내에 있어서 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크가 소정의 위치 관계가 되도록 상기 위치 조정 기구로 제2 전자 부품의 위치를 조정하여 상기 양 부품을 위치 맞춤하는 것이다.

이와 같은 구성에 의해, 위치 맞춤 대상인 2개의 전자 부품 사이에 마크 인식 장치가 위치하지 않고, 제2 전자 부품의 위치 조정의 이동량이 작은 것과, 마크 인식 장치의 동일 시야 내에서 2개의 전자 부품의 마크 화상을 얻어 상기 양자의 위치 계측을 행하여 화상의 인식 오차 등이 없으므로, 상기 양 부품을 고정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.

또한, 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품은 각각의 위치 맞춤 구멍과 얼라인먼트 마크가 상기 마크 인식 장치의 렌즈의 초점 심도 내에 위치하여 보유 지지됨으로써, 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍과 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크 양방에 초점을 맞추어 동시에 촬영할 수 있다.

또한, 상기 위치 조정 기구는 제2 전자 부품을 수평면 내에서 X 방향 이동 및 Y 방향 이동 및 θ 회전 가능하게 하고 있고, 또한 상기 위치 조정 기구의 전체가 수직면 내에서 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있음으로써, 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 위치 맞춤하는 동시에 양자를 접합할 수 있다.

또한, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 2대의 카메라를 구비함으로써, 상기 2개의 위치 맞춤 구멍에 대해 한 번에 위치 계측을 하여 2개의 전자 부품의 위치 맞춤을 신속하게 행할 수 있다.

또한, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 좌우 이동 가능한 1대의 카메라를 구비하고 있음으로써, 마크 인식 장치를 간단하고, 소형화할 수 있다.

또한, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 배치된 동일한 2개의 렌즈와, 상기 2개의 렌즈로부터 동일한 광로 길이 상에 설치된 1대의 카메라를 구비함으로써, 1대의 카메라에 있어서 좌우 이동의 기구가 불필요해져 마크 인식 장치가 더욱 간단하고, 소형화된 것이 된다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 위치 맞춤 방법은 한 쌍의 위치 맞춤 구멍을 소정 위치에 소정 간격만큼 떨어져 형성한 제1 전자 부품과, 크기가 다른 복수의 위치 맞춤 표시부를 동심형으로 배치한 다각 형상의 얼라인먼트 마크를 상기 위치 맞춤 구멍에 합치하여 형성한 제2 전자 부품을 서로 마주보게 배치하는 스텝과, 상기 위치 맞춤 구멍 내부에 상기 얼라인먼트 마크가 작은 위치 맞춤 표시부의 전체 상을 포착하여 상기 작은 위치 맞춤 표시부를 이용하여 상기 얼라인먼트 마크가 큰 위치 맞춤 표시부의 전체 상이 상기 위치 맞춤 구멍 내부에 포착되도록 제1 및 제2 전자 부품을 대략 조정하는 스텝과, 상기 큰 위치 맞춤 표시부 또는 대소 양방의 위치 맞춤 표시부에 의해 상기 위치 맞춤 구멍의 중심에 대해 얼라인먼트 마크를 위치 맞춤하기 위한 위치 보정량을 계측하는 스텝과, 상기 위치 보정량분만큼 상기 제2 전자 부품을 상대적으로 이동하여 상기 제1 및 제2 전자 부품을 미조정하여 위치 맞춤을 하는 스텝을 실행하는 것이다.

이와 같은 방법에 의해, 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍에서 그 내부에 서로 마주보고 배치한 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크에서 동심형으로 배치한 크기가 다른 복수의 위치 맞춤 표시부 중 작은 위치 맞춤 표시부의 전체 상을 포착하여 상기 작은 위치 맞춤 표시부에서 제1 및 제2 전자 부품의 위치 맞춤의 대략 조정을 하고, 얼라인먼트 마크가 큰 위치 맞춤 표시부의 전체 상이 위치 맞춤 구멍 내부에 포착되면, 큰 위치 맞춤 표시부 또는 대소 양방의 위치 맞춤 표시부에서 위치 맞춤 구멍의 중심에 대해 얼라인먼트 마크를 위치 맞춤하기 위한 위치 보정량을 계측하고, 그 위치 보정량분만큼 제2 전자 부품을 상대적으로 이동하여 제1 및 제2 전자 부품을 미조정하여 위치 맞춤을 한다. 이에 의해, 예비 위치 결정 정밀도를 완화할 수 있고, 또한 제1 및 제2 전자 부품의 위치 맞춤을 고정밀도로 행할 수 있다.

또한, 얼라인먼트 마크를 원 형상으로 동심형으로 형성하고 있으므로, 얼라인먼트 마크의 방향에 관계없이 마크 인식 장치에서 촬영되는 디지털 화상의 엣지 노이즈는 동일해져 화상 인식 정밀도가 향상된다.

또한, 제1 전자 부품을 화상 형성 장치의 프린트 헤드의 노즐 부재로 하여 제2 전자 부품을 상기 프린트 헤드의 칩으로 함으로써 노즐 부재에 형성한 위치 맞춤 구멍에 대해 칩에 형성한 얼라인먼트 마크를 위치 맞춤하고, 상기 프린트 헤드를 고정밀도로 조립할 수 있다.

또한, 기판 상에 회로를 형성하여 칩이 제조될 때에 회로 형성 영역 외에 얼라인먼트 마크를 형성할 수 있다. 따라서, 반도체 프로세스를 이용하여 얼라인먼트 마크를 고정밀도로 형성할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 첨부 도면을 기초로 하여 상세하게 설명한다.

도1은 본 발명에 의한 전자 부품 위치 맞춤 방법의 실시 형태를 나타내는 개략도이다. 이 전자 부품 위치 맞춤 방법은 2개의 전자 부품의 위치 맞춤용 마크 수단을 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행함으로써 고정밀도인 위치 맞춤을 가능하게 하는 것으로, 도1에 도시한 바와 같이 한 쪽 전자 부품의 받침대(21)와, 다른 쪽 전자 부품의 위치 조정 기구(22)와, 마크 인식 장치(23)를 구비한 장치를 사용하여 실시된다. 또한, 부호 24는 2개의 전자 부품을 접합하기 위한 본딩 공구를 나타내고 있다.

도1에 있어서, 우선 최초의 스텝에서는 제1 전자 부품(25)을 받침대(21)에 보유 지지하는 동시에, 제2 전자 부품(26)을 위치 조정 기구(22)에 보유 지지한다. 여기서, 상기 제1 전자 부품(25)은, 예를 들어 프린트 기판이나 유리 기판 등의 기판이거나, 또는 잉크젯 프린터 등의 화상 형성 장치의 프린트 헤드에 이용되는 노즐 부재 등으로, 도2a에 도시한 바와 같이 시트형 부재의 소정 위치에 소정 간격(p)만큼 떨어져 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)이 개방되어 있다.

또한, 상기 제2 전자 부품(26)은, 예를 들어 반도체 웨이퍼로부터 절취한 개개의 베어칩이거나, 또는 잉크젯 프린터 등의 화상 형성 장치의 프린트 헤드에 이용되는 IC 등으로(이하, 단순히「칩」이라 함), 도2b에 도시한 바와 같이 칩의 소정 위치에 상기 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 간격(p)에 합치시킨 소정 간격(q)으로 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 형성되어 있다.

또한, 도2a에 있어서, 상기 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)은 직경 50 내지 60 ㎛ 정도의 원형 구멍으로 되어 있다. 또한, 부호 29는 제1 전자 부품(25)으로서의 예를 들어 노즐 부재에 뚫어 설치된 직경 약 17 ㎛ 정도의 노즐을 나타내고 있고, 이 노즐(29)은 예를 들어 42 ㎛ 정도의 피치로 형성되어 있다. 또한, 도2b에 있어서 상기 얼라인먼트 마크(28a, 28b)는 직경 20 ㎛ 정도의 원형 마크로 되어 있다. 또한, 부호 30은 제2 전자 부품(26)으로서의 예를 들어 프린트 헤드용 칩에 형성된 약 20 ㎛ 사방의 히터를 나타내고 있고, 이 히터(30)는 상기 노즐(29)과 마찬가지로 42 ㎛ 정도의 피치로 형성되어 있다.

상기 시트형 부재의 제1 전자 부품(25)은 예를 들어 프레임 등에 접착되어 있고, 받침대(21)에 마련된 에어 흡착 구멍(도시 생략)에 의해 에어 흡착되어 보유 지지되도록 되어 있다. 이 경우, 도3에 도시한 바와 같이, 상기 받침대(21)에서 제1 전자 부품(25)을 적재 보유 지지하는 부위에는 상기 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)에 대응시켜 2개의 투시 구멍(31a, 31b)이 형성되어 있다.

이 투시 구멍(31a, 31b)은 상기 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)이 충분히 보이도록, 예를 들어 직경 400 ㎛ 정도의 원형 구멍으로 되어 있다. 또한, 상기 받침대(21)에는 히터 등의 가열 수단(도시 생략)이 내장되어 있고, 상기 받침대(21)에 접촉하는 제1 전자 부품(25)의 부분을 가열할 수 있도록 되어 있다.

상기 제2 전자 부품(26)은 본딩 공구(24)를 거쳐서 위치 조정 기구(22)에 보유 지지된다. 이 경우, 도3에 있어서 본딩 공구(24)에 마련된 에어 흡착 구멍(도시 생략)에 의해 에어 흡착되어 보유 지지되도록 되어 있다.

그리고, 상기 본딩 공구(24)는 위치 조정 기구(22)와 함께 Z 방향으로 상하 이동하여 상기 본딩 공구(24)의 하면측에 칩 교환 갭(r)을 형성한다. 또한, 상기 본딩 공구(24)에는 히터 등의 가열 수단(도시 생략)이 내장되어 있고, 상기 본딩 공구(24)에 접촉하는 제2 전자 부품(26)을 가열할 수 있도록 되어 있다.

또한, 상기 본딩 공구(24)에 보유 지지된 제2 전자 부품(26)의 하면측에는 접착제의 역할을 하는 드라이 필름 레지스트(32)가 성막되어 있다. 그리고, 이 드라이 필름 레지스트(32)에서 제2 전자 부품(26)의 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)에 대응하는 부위에는 2개의 투시 구멍(33a, 33b)이 형성되어 있다.

상기 본딩 공구(24)를 거쳐서 제2 전자 부품(26)을 보유 지지하는 위치 조정 기구(22)는, 도1에 도시한 바와 같이 제2 전자 부품(26)을 수평면 내에서 X 방향 이동 및 Y 방향 이동 및 θ 회전시키도록 되어 있고, 또한 그 전체가 수직면 내에서 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있어 상기 제1 전자 부품(25)과 제2 전자 부품(26)을 접합할 수 있도록 되어 있다.

이 경우, 도3에 도시한 바와 같이, 받침대(21)의 상면과 제2 전자 부품(26)의 하면 사이에는 2개의 전자 부품을 위치 맞춤할 때의 얼라인먼트 갭(s)(예를 들어 70 내지 130 ㎛ 정도)이 설정된다.

이와 같은 상태에서, 다음 스텝에서는 상기 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내에 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 도입한 상태에서 마크 인식 장치(23)의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행한다.

여기서, 상기 마크 인식 장치(23)는 도3에 도시한 바와 같이 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 간격에 맞추어 2대의 카메라(23a, 23b)가 구비되어 있다. 즉, 상기 카메라(23a, 23b)는 받침대(21)에 형성된 2개의 투시 구멍(31a, 31b)의 위치에 각각 대응시켜 설치되어 있다. 이들 카메라(23a, 23b)는 동축 낙사(同軸落射)식 소정 배율(예를 들어 약 9배)의 렌즈와, 비디오 카메라 또는 소정의 화소 밀도(예를 들어 1/4 인치에서 40만 화소 정도)의 CCD 카메라로 이루어진다.

그리고, 상기 카메라(23a, 23b)의 렌즈는 소정 거리의 초점 심도를 갖고 있고, 상기 제1 전자 부품(25)과 제2 전자 부품(26)은 각각의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 상기한 초점 심도 내에 위치하여 보유 지지되도록 되어 있다.

이로 인해, 상기 카메라(23a, 23b)를 화살표 D, E와 같이 높이 조절하여 제1 전자 부품(25)에 근접시킨 상태에서 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 동시에 촬영할 수 있다.

이 상태에서는 도4에 도시한 바와 같이, 예를 들어 좌측 카메라(23a)에 의한 영상(34a)으로서 상기 좌측 카메라(23a)의 시야 내에 상기 제1 전자 부품(25)의 한 쪽 위치 맞춤 구멍(27a) 내에 제2 전자 부품(26)의 한 쪽 얼라인먼트 마크(28a)를 도입한 상태의 화상을 얻을 수 있고, 우측 카메라(23b)에 의한 영상(34b)으로서 상기 우측 카메라(23b)의 시야 내에 상기 제1 전자 부품(25)의 다른 쪽 위치 맞춤 구멍(27b) 내에 제2 전자 부품(26)의 다른 쪽 얼라인먼트 마크(28b)를 도입한 상태의 화상을 얻을 수 있다.

이와 같은 촬영 화상을 얻게 된 시점에서, 도시하지 않은 화상 처리 장치 등으로 화상 처리를 실시하여 2개의 영상(34a, 34b) 내에서 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심 위치와, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 중심 위치를 인식하고, 한 쪽의 위치 맞춤 구멍(27a)과 얼라인먼트 마크(28a)의 중심간 거리(Ra)를 산출하는 동시에, 다른 쪽의 위치 맞춤 구멍(27b)과 얼라인먼트 마크(28b)의 중심간 거리(Rb)를 산출한다. 도4에 있어서의 위치 계측에서는 상기 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심 위치와, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 중심 위치가 어긋나 있는 상태를 도시하고 있다.

이 상태에서, 다음 스텝에서는 도4에 있어서 상기 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내에 있어서 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 소정의 위치 관계가 되도록 상기 위치 조정 기구(22)로 제2 전자 부품(26)의 위치를 조정한다.

즉, 도1에 도시하는 위치 조정 기구(22)를 동작시켜 이 위치 조정 기구(22)에 본딩 공구(24)를 거쳐서 보유 지지된 제2 전자 부품(26)을 상기한 중심간 거리 (Ra, Rb)에 따라서 적절하게 X 방향 이동, Y 방향 이동, θ 회전시키고, 이상적으로는 한 쪽의 위치 맞춤 구멍(27a)과 얼라인먼트 마크(28a)의 중심을 일치시키는 동시에, 다른 쪽의 위치 맞춤 구멍(27b)과 얼라인먼트 마크(28b)의 중심을 일치시켜 양 부품을 위치 맞춤한다.

상기 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 소정 간격(p)과, 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 소정 간격(q)은 도2a 및 도2b에 있어서 동일해지도록 되어 있지만, 현실에서는 가공 오차 또는 온도 조건 등에 의해 치수 오차가 생기고 있어 각각의 중심을 일치시킬 수 없는 경우가 있다. 그와 같은 경우에는, 도4에 있어서 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)을 연결하는 중심선(35) 상에 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 좌우 대칭의 위치가 되도록 제2 전자 부품(26)을 위치 조정하면 된다.

예를 들어, 도5a는 상기 치수 오차에 의해 p ＞ q로 되어 있는 경우를 도시하고 있다. 이 경우에는 상기 중심선(35) 상에 있어서의 좌측 카메라(23a)에 의한 영상(34a) 상의 위치 맞춤 구멍(27a)과 얼라인먼트 마크(28a)의 중심 어긋남량(c)과, 우측 카메라(23b)에 의한 영상(34b) 상의 위치 맞춤 구멍(27b)과 얼라인먼트 마크(28b)의 중심 어긋남량(d)이 같아지도록 제2 전자 부품(26)을 Y 방향 이동 및 θ 회전시키는 동시에, X 방향 이동시켜 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 좌우 대칭의 위치가 되도록 위치 조정하여 양 부품을 위치 맞춤하면 된다.

한편, 도5b는 상기 치수 오차에 의해 p ＜ q로 되어 있는 경우를 도시하고 있다. 이 경우에는 상기 중심선(35) 상에 있어서의 좌측 카메라(23a)에 의한 영상(34a) 상의 위치 맞춤 구멍(27a)과 얼라인먼트 마크(28a)의 중심 어긋남량(e)과, 우측 카메라(23b)에 의한 영상(34b) 상의 위치 맞춤 구멍(27b)과 얼라인먼트 마크(28b)의 중심 어긋남량(f)이 같아지도록 제2 전자 부품(26)을 Y 방향 이동 및 θ 회전시키는 동시에, X 방향 이동시켜 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 좌우 대칭의 위치가 되도록 위치 조정하여 양 부품을 위치 맞춤하면 된다.

이와 같이, 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내에 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 도입한 상태에서 마크 인식 장치(23)의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하고, 상기 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내에 있어서 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 소정의 위치 관계가 되도록 위치 조정 기구(22)로 제2 전자 부품(26)의 위치를 조정함으로써 2개의 전자 부품(25, 26)을 위치 맞춤할 수 있다.

이에 의해, 위치 맞춤 대상인 2개의 전자 부품(25, 26) 사이에 마크 인식 장치(23)가 위치하지 않아 제2 전자 부품(26)의 위치 조정의 이동량이 작고, 마크 인식 장치(23)의 동일 시야 내에서 2개의 전자 부품(25, 26)의 화상을 얻어 상기 양자의 위치 계측을 행하여 화상의 인식 오차 등이 없으므로, 상기 양 부품을 예를 들어 1 ㎛ 이하의 고정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.

또한, 도5a, 도5b에 도시한 바와 같이 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)을 연결하는 중심선(35) 상에 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 좌우 대칭 위치가 되도록 위치 조정하는 데 한정되지 않고, 다른 소정의 위치 관계로 위치 조정하여 양 부품을 위치 맞춤해도 좋다.

다음에, 상술한 전자 부품 위치 맞춤 방법의 관련 발명으로서의 전자 부품 위치 맞춤 장치에 대해 도6 내지 도8을 참조하여 설명한다. 이 전자 부품 위치 맞춤 장치는 2개의 전자 부품의 위치 맞춤용 마크 수단을 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행함으로써 고정밀도인 위치 맞춤을 가능하게 하는 것으로, 도6에 도시한 바와 같이 받침대(21)와, 위치 조정 기구(22)와, 마크 인식 장치(23)와, 가대(40)를 구비하여 이루어진다. 또한, 부호 25는 제1 전자 부품을 나타내고, 부호 26은 제2 전자 부품을 나타내고 있다.

우선, 가대(40)는 본 발명의 전자 부품 위치 맞춤 장치의 주요부를 부착 지지하는 베이스가 되는 것으로, 수평대 부재(40a)와, 수직 지지 부재(40b)로 이루어진다. 상기 수직 지지 부재(40b)의 일측면에는 상하 방향의 가이드 부재(41)가 형성되어 있고, 이 가이드 부재(41)에는 2개의 이동 블럭(42a, 42b)이 상하 이동 가능하게 설치되어 있다. 그리고, 상부의 이동 블럭(42a)에는 돌출 아암(43)이 수평 방향으로 돌출하여 부착되어 있다. 또한, 하부의 이동 블럭(42b)에는 2개의 전자 부품을 접합하기 위한 클램프 압착 기구(44)가 부착되어 있다.

상기 수평대 부재(40a)에는 도8에 도시한 바와 같이 마크 인식 장치(23)의 양측쪽에 2개의 수직 지지 가대(45, 45)가 수직 설치되고, 이들 수직 지지 가대(45, 45)의 상단부에 수평 지지 가대(46)가 걸쳐져 있고, 이 수평 지지 가대(46)의 상면에 단열재(47)를 개재시켜 받침대(21)가 지지되어 있다. 이 받침대(21)는 제1 전자 부품(25)을 보유 지지하는 것으로, 도3에 도시하는 바와 마찬가지로 구성되어 있다. 따라서, 상기 수평 지지 가대(46) 및 단열재(47)에는 상기 받침대(21)에 형성된 2개의 투시 구멍(31a, 31b)의 위치에 맞추어 각각 관통 구멍(48a, 48b)이 뚫려 마련되어 있다.

또한, 상기 받침대(21)에 보유 지지되는 제1 전자 부품(25)은, 예를 들어 프린트 기판이나 유리 기판 등의 기판이거나, 또는 잉크젯 프린터 등의 화상 형성 장치의 프린트 헤드에 이용되는 노즐 부재 등으로, 도2a에 도시한 바와 같이 시트형 부재의 소정 위치에 소정 간격(p)만큼 떨어져 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)이 개방되어 있다.

상기 수직 지지 부재(40b)의 일측면에 이동 블럭(42a)을 거쳐서 상하 이동 가능하게 설치된 돌출 아암(43)의 하면측에는 도6에 도시한 바와 같이 위치 조정 기구(22)가 지지되어 있다. 이 위치 조정 기구(22)는 제2 전자 부품(26)을 보유 지지하는 것으로, 상기 받침대(21)에 대향하여 배치되어 있다.

또한, 제2 전자 부품(26)은, 예를 들어 반도체 웨이퍼로부터 절취한 개개의 베어칩이거나, 또는 잉크젯 프린터 등의 화상 형성 장치의 프린트 헤드에 이용되는 IC 등으로, 도2b에 도시한 바와 같이 칩의 소정 위치에 상기 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 간격(p)에 합치시킨 소정 간격(q)으로 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 형성되어 있다.

상기 위치 조정 기구(22)는 제2 전자 부품(26)을 수평면 내에서 X 방향 이동 및 Y 방향 이동 및 θ 회전시키도록 되어 있고, 도7에 도시한 바와 같이 1매 간격으로 제1 플레이트(49₁)와, 제2 플레이트(49₂)와, 제3 플레이트(49₃)가 고정되는 동시에, 그들 사이에 X 방향으로 이동하는 제1 슬라이더(50₁)와, Y 방향으로 이동하는 제2 슬라이더(50₂)와, θ 방향으로 회전하는 제3 슬라이더(50₃)가 삽입되어 전체적으로 X 방향 이동 및 Y 방향 이동 및 θ 회전시키는 기구로 되어 있다.

또한, 상기 위치 조정 기구(22)는 수직 지지 부재(40b)의 일측면에 이동 블럭(42a)을 거쳐서 상하 이동 가능하게 설치된 돌출 아암(43)의 하면측에 지지되어 있으므로 그 전체가 수직면 내에서 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 상기 제1 전자 부품(25)과 제2 전자 부품(26)을 접합하도록 되어 있다.

이 경우, 도6에 도시한 바와 같이 상기 위치 조정 기구(22)의 하면측에 공구 평행 조정 기구(51) 및 본딩 공구(24)가 설치되고, 이 본딩 공구(24)에 마련된 에어 흡착 구멍(도시 생략)에 의해 에어 흡착되어 제2 전자 부품(26)이 보유 지지되도록 되어 있다.

상기 받침대(21)의 후방측에는 마크 인식 장치(23)가 배치되어 있다. 이 마크 인식 장치(23)는 상기 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내에 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 도입한 상태에서 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 하는 것으로, 도8에 도시한 바와 같이 상기 받침대(21)의 하방측에서 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 간격에 맞추어 2대의 카메라(23a, 23b)가 수평대 부재(40a) 상에 설치되어 있다.

즉, 상기 카메라(23a, 23b)는 받침대(21)에 형성된 2개의 투시 구멍(31a, 31b)의 위치에 각각 대응시켜 설치되어 있다. 이들 카메라(23a, 23b)는 동축 낙사(同軸落射)식 소정 배율(예를 들어 약 9배)의 렌즈와, 비디오 카메라 또는 소정의 화소 밀도(예를 들어 40만 화소 정도)의 CCD 카메라로 이루어진다.

그리고, 상기 카메라(23a, 23b)의 렌즈는 소정 거리의 초점 심도를 갖고 있고, 상기 제1 전자 부품(25)과 제2 전자 부품(26)은 각각의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 상기한 초점 심도 내에 위치하여 보유 지지되도록 되어 있다. 이로 인해, 상기 카메라(23a, 23b)를 화살표 D, E와 같이 높이 조절하여 제1 전자 부품(25)에 근접시킨 상태에서 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 동시에 촬영할 수 있다.

또한, 도8에 도시한 바와 같이 2대의 카메라(23a, 23b)를 수평대 부재(40a) 상에 설치하는 부위에는 각각 X 방향 슬라이더(52₁)와, Y 방향 슬라이더(52₂)와, Z 방향 슬라이더(52₃)를 조합한 위치 조정 테이블이 설치되어 있다. 그리고, 이 위치 조정 테이블에 의해 각각의 카메라(23a, 23b)를 X 방향 이동 및 Y 방향 이동 및 Z 방향 이동시켜, 상기 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)을 시야 내에 포착하도록 초기 위치를 설정하도록 되어 있다. 한 번 카메라(23a, 23b)의 초기 위치를 설정하면, 다음에는 그 위치로 고정해도 좋다.

또한, 도8에 있어서, 상기 2대의 카메라(23a, 23b)의 선단부면과 수평 지지 가대(46) 사이에는 소정의 간극이 형성되어 있고, 이 간극부에 수평 방향의 에어덕트(53)가 부착되어 있다. 이 에어덕트(53)는 카메라(23a, 23b) 주변의 열에 의한 공기의 대류로부터 야기되는 촬영 화상의 흔들림을 억제하기 위해 상기 카메라(23a, 23b) 주변의 에어를 흡입하는 것이다. 이 에어덕트(53)에 의한 에어의 흡입에 의해, 동시에 카메라(23a, 23b)의 냉각도 할 수 있다. 또한, 카메라(23a, 23b) 주변의 환경 조건에 따라서는 상기 에어덕트(53)로부터 냉풍을 송풍하도록 해도 좋다.

다음에, 이와 같이 구성된 전자 부품 위치 맞춤 장치의 사용 및 동작에 대해 설명한다. 이 전자 부품 위치 맞춤 장치는, 기본적으로는 도1 내지 도5b에서 설명한 전자 부품 위치 맞춤 방법의 순서와 마찬가지로 동작한다.

우선, 도1 및 도6에 있어서 제1 전자 부품(25)을 받침대(21)에 보유 지지하는 동시에, 제2 전자 부품(26)을 위치 조정 기구(22)에 보유 지지한다. 이 때, 도3에 도시한 바와 같이 상기 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 축선과, 제2 전자 부품(26)의 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 축선이 대략 일치하고 있어, 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내에 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 간파할 수 있도록 도입하는 것이 바람직하다.

다음에, 상기 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내에 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 도입한 상태에서 마크 인식 장치(23)의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행한다. 이 때, 상기 카메라(23a, 23b)의 렌즈는 소정 거리의 초점 심도를 갖고 있고, 상기 제1 전자 부품(25)과 제2 전자 부품(26)은 각각의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 상기한 초점 심도 내에 위치하여 보유 지지된다.

이와 같은 촬영 화상을 얻게 된 시점에서, 도시하지 않은 화상 처리 장치 등으로 화상 처리를 실시하여 2개의 영상(34a, 34b) 내에서 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심 위치와, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 중심 위치를 인식하여 한 쪽의 위치 맞춤 구멍(27a)과 얼라인먼트 마크(28a)의 중심간 거리(Ra)를 산출하는 동시에, 다른 쪽의 위치 맞춤 구멍(27b)과 얼라인먼트 마크(28b)의 중심간 거리(Rb)를 산출한다.

도4에 있어서의 위치 계측에서는 상기 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심 위치와, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 중심 위치가 어긋나 있는 상태를 도시하고 있다.

다음에, 도4에 있어서, 상기 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내에 있어서 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 소정의 위치 관계가 되도록 상기 위치 조정 기구(22)에서 제2 전자 부품(26)의 위치를 조정한다.

즉, 도6 및 도7에 도시하는 위치 조정 기구(22)를 동작시켜 도1의 예에서 상술한 방법과 마찬가지로, 이 위치 조정 기구(22)에 본딩 공구(24)를 거쳐서 보유 지지된 제2 전자 부품(26)을 상기한 중심간 거리(Ra, Rb)에 따라서 적절하게 X 방향 이동, Y 방향 이동, θ 회전시켜 이상적으로는 한 쪽의 위치 맞춤 구멍(27a)과 얼라인먼트 마크(28a)와의 중심을 일치시키는 동시에, 다른 쪽의 위치 맞춤 구멍(27b)과 얼라인먼트 마크(28b)의 중심을 일치시켜 양 부품을 위치 맞춤한다.

이하, 상술한 조정 방법과 동일한 순서이므로, 설명은 생략한다.

또한, 이상의 설명에 있어서는, 상기 마크 인식 장치(23)는 도1 및 도3 및 도8에 도시한 바와 같이 2대의 카메라(23a, 23b)를 구비한 것으로 하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 간격(p)에 맞추어 좌우 이동 가능한 1대의 카메라를 구비한 것으로 해도 좋다.

또한, 상기 마크 인식 장치(23)는 도9에 도시한 바와 같이 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 간격에 맞추어 배치된 동일한 2개의 렌즈(54a, 54b)와, 상기 2개의 렌즈(54a, 54b)로부터 동일한 광로 길이 상에 설치된 1대의 카메라(55)를 구비한 것으로 해도 좋다.

상기 2개의 렌즈(54a, 54b)는 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)(도시 생략)를 촬영하는 대물 렌즈가 되는 것으로, 동일 거리의 초점 심도를 갖는다. 카메라(55)의 직전에는 결상 렌즈가 되는 다른 렌즈(56)가 설치되어 있고, 상기 2개의 렌즈(54a, 54b) 및 다른 렌즈(56)는 근원이 공통화된 두 갈래 형상의 렌즈 경통(57)의 내부에 부착되어 있다.

그리고, 제1 렌즈(54a)로부터 카메라(55)에 이르는 광축 상에는 제1 하프 미러(58a) 및 전반사 미러(59) 및 제2 하프 미러(58b)가 배치되고, 제2 렌즈(54b)로부터 카메라(55)에 이르는 광축 상에는 제3 하프 미러(58c) 및 제2 하프 미러(58b)[양방의 렌즈(54a, 54b)에 공통]가 배치되어 있고, 제1 렌즈(54a)로부터 카메라(55)에 이르는 광로 길이와, 제2 렌즈(54b)로부터 카메라(55)에 이르는 광로 길이는 동일하게 되어 있다.

또한, 상기 두 갈래 형상의 렌즈 경통(57) 중 제1 렌즈(54a)측 렌즈 경통(57a)의 바닥부에는 제1 조명등(60a)이 설치되고, 제2 렌즈(54b)측 렌즈 경통(57b)의 바닥부에는 제2 조명등(60b)이 설치되어 있고, 각각의 조명등(60a, 60b)을 점등함으로써 상기 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)(도시 생략)를 조명하도록 되어 있다.

그리고, 이와 같이 구성된 마크 인식 장치(23)를 사용하기 위해서는, 제1 또는 제2 조명등(60a, 60b)을 절환하여 점등하여 제1 렌즈(54a)측에서만 한 쪽의 위치 맞춤 구멍(27a) 및 한 쪽의 얼라인먼트 마크(28a)를 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하고, 또는 제2 렌즈(54b)측에서만 다른 쪽 위치 맞춤 구멍(27b) 및 다른 쪽 얼라인먼트 마크(28b)를 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하면 된다.

또는, 제1 및 제2 조명등(60a, 60b)을 동시에 점등하고, 제1 렌즈(54a)측 및 제2 렌즈(54b)측을 통해 촬영한 좌우의 영상이 포개어져 있는 화상을 이용하여, 좌우의 영상을 분리하여 화상 처리함으로써 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 위치 계측을 행하면 된다.

혹은, 제1 및 제2 조명등(60a, 60b)을 동시에 점등하여 제1 렌즈(54a)측 및 제2 렌즈(54b)측의 시야를 각각 절반씩 마스크하여 좌우의 영상을 촬영하고, 그 촬영한 좌우의 영상이 포개어져 있는 화상을 이용하여 좌우의 영상을 분리하여 화상 처리함으로써, 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 2개의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 위치 계측을 행하면 된다.

또한, 이상의 설명에 있어서는, 제1 전자 부품(25)의 2개의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 평면 형상은 도2b 및 도4에 있어서는 원형으로 하였지만, 그 위치를 계측하여 중심을 내기 쉬운 것이면 다른 형상이라도 좋다. 또한, 제1 전자 부품(25)이나 제2 전자 부품(26)은 기판이나 칩에 한정되지 않고, 다른 적절한 전자 부품이라도 좋다.

도10은 다른 실시 형태에 의한 얼라인먼트 마크의 형상을 도시하는 평면도이다. 또한, 상기 실시 형태와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다.

상기 얼라인먼트 마크(28a, 28b)는 도3에 도시한 바와 같이 외경의 직경이 30 ㎛ 정도이고 내경의 직경이 15 ㎛ 정도인 대소 2개의 원을 동심원형으로 배치하여 형성한 것으로, 예를 들어 알루미늄의 박막으로 형성한 대형원(L)의 중심부를 에칭하여 소형원(S)을 형성한 것이다. 여기서, 대형원(L)은 크기가 다른 복수의 위치 맞춤 표시부를 동심형으로 배치한 다각 형상의 얼라인먼트 마크 중 큰 위치 맞춤 표시부를 나타내고, 소형원(S)은 상기 얼라인먼트 마크 중 작은 위치 맞춤 표시부를 나타낸다.

상기 얼라인먼트 마크(28a, 28b)는, 구체적으로는 도11에 도시한 바와 같이 실리콘 기판(71) 상에 MOS(Metal Oxide Semiconductor)형 트랜지스터(72, 73)와, 첫 번째층 배선 패턴(74)과, 히터(30)를 층간 절연막(75)을 거쳐서 차례로 적층하여 형성한 칩의 표층부에 전원용 배선 패턴(76) 및 어스용 배선 패턴(77) 및 MOS형 드라이버 트랜지스터(73)를 히터(30)에 접속하는 배선 패턴(78)의 두 번째층 배선 패턴을 형성할 때에, 동시에 트랜지스터 등의 회로 형성 영역 밖에 알루미늄의 박막을 에칭하여 형성된다.

상술한 바와 같이, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 대형원(L)과 소형원(S)의 2중원으로 한 것은 다음 이유에 의한 것이다. 일반적으로, 화상 처리의 분해 능력은 인식 화상의 주위 길이에 정의 상관을 갖는다. 따라서, 주위 길이가 긴 대형원(L) 쪽이 위치 맞춤 정밀도가 높아지는 장점을 갖는다. 그러나, 원 형상이 커지면, 제1 전자 부품(25)과 제2 전자 부품(26)을 각각 소정 위치에 탑재한 예비 위치 결정 단계에서 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 대형원(L)의 전체 상이 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 포착될 확립이 낮아지고, 예비 위치 결정에 요구되는 정밀도가 엄격해지는 결점을 갖는다. 한편, 주위 길이가 짧은 소형원(S)은 화상 처리의 분해 능력이 낮아 위치 맞춤 정밀도는 낮아지지만, 원 형상이 작으므로 예비 위치 결정 단계에서 소형원(S)의 전체 상이 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 내부에 포착될 확립이 높다고 하는 장점을 갖는다. 그래서, 대형원(L)과 소형원(S) 각각의 장점을 도입하여 2중원으로 한 것이다.

보다 구체적으로는, 예를 들어 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)을 ø60 ㎛로 하고, 얼라인먼트 마크가 ø20 ㎛인 하나의 원으로 형성되어 있다고 하면, 상기 예비 위치 결정에 요구되는 정밀도는 상기 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 얼라인먼트 마크의 중심간 거리에서 ±20 ㎛ 이내가 된다. 그리고, 이 때의 화상 처리 정밀도는 각 마크 수단의 주위 길이의 평방근에 비례하는 것이라 생각되어 상술한 경우의 화상 처리 정밀도 비는 13.7 : 7.9로 예상된다.

한편, 본 발명에 있어서의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 대형원(L)이 ø30 ㎛, 소형원(S)이 ø15 ㎛인 동심 2중원으로 하면, 예비 위치 결정 정밀도는 상기 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 소형원(S)과 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심간 거리에서 ±22.5 ㎛ 이내가 되어 상술한 얼라인먼트 마크를 하나의 원으로 형성한 경우에 비해 완화된다. 또한, 화상 처리 정밀도는 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 대형원(L)과 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 주위 길이의 평방근 비로 결정되므로, 그 화상 처리 정밀도 비는 13.7 : 11.9가 되어 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 위치 맞춤 정밀도가 크게 개선되게 된다.

따라서, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 2중원으로 형성함으로써, 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 소형원(S)의 전체 상을 높은 확립으로 포착할 수 있다. 또한, 이 소형원(S)을 이용하여 대형원(L)의 전체 상이 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 포착되도록 대략 조정하고, 그 결과 대형원(L)의 전체 화상이 포착된 경우에는 이 대형원(L) 또는 대소 양방의 원(L, S)을 이용하여 미조정을 함으로써, 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)에 대한 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 위치 맞춤을 고정밀도로 행할 수 있다.

이렇게 해서, 마크 인식 장치(23)에 있어서, 제1 전자 부품(25)의 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 제2 전자 부품(26)의 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 양방의 화상이 인식되면, 도12에 도시하는 처리 순서에 따라서 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 위치 맞춤이 행해진다.

우선, 스텝 S1에 있어서는, 마크 인식 장치(23)에 의해 상기 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 화상이 도입된다. 그리고, 스텝 S2에서 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 소형원(S)이 검색된다. 여기서, 제2 전자 부품(26)의 상기 본딩 공구(24)에 대한 부착 정밀도 불량이나 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 결손 등에 의해 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 소형원(S)의 전체 상이 인식되지 않는 경우에는 처리 에러(스텝 S3)가 되어 위치 맞춤의 단계는 종료된다.

그리고, 도1에 도시하는 위치 조정 기구(22)는 상승하고, 도3에 도시한 바와 같이 본딩 공구(24)의 하면측에 칩 교환 갭(r)을 형성하여 새로운 제2 전자 부품(26)으로 교환된다. 또한, 스텝 S2에 있어서, 소형원(S)의 검색은 상술한 바와 같은 자동 검색이 아니라, 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 소형원(S)의 화상을 눈으로 관찰하면서 수동으로 행해도 좋다.

한편, 스텝 S2에서 도13a에 도시한 바와 같이 소형원(S)의 전체 상이 인식된 경우에는, 스텝 S4로 진행되어 상기 소형원(S)의 화상을 기초로 하여 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심 위치에 대한 소형원(S)의 위치 보정량이 계측된다.

그리고, 도1에 도시하는 위치 조정 기구(22)의 구동에 의해 제2 전자 부품(26)이 X 방향, Y 방향으로 이동되거나 또는 θ 회전되어, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 소형원(S)이 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심 O를 향해 화살표 A 방향으로 인입된다(도13a 참조). 이에 의해, 제1 및 제2 전자 부품(25, 26)이 대략 조정된다(도13b 참조).

다음에, 스텝 S5에 있어서 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 대형원(L)이 검색된다. 여기서, 대형원(L)의 전체 상을 인식할 수 없었던 경우, 예를 들어 스텝 S2에서 인식된 소형원(S)의 화상이 먼지를 오인한 것이었던 경우나, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 형성 오차로 대형원(L)과 소형원(S)의 중심 위치가 어긋나 있으므로, 스텝 S4에 있어서의 소형원(S)의 인입 조작에도 불구하고 대형원(L)의 일부가 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 그림자에 가려져 이지러져 있어 원으로 인식되지 않은 경우, 또는 시스템 노이즈 등에 의해 대형원(L)을 원으로 인식할 수 없었던 경우에는 처리 에러(스텝 S6)가 되어, 위치 맞춤의 단계는 종료된다.

그리고, 도1에 도시하는 위치 조정 기구(22)는 상승하여 도3에 도시한 바와 같이 본딩 공구(24)의 하면측에 칩 교환 갭(r)을 형성하여 새로운 제2 전자 부품(26)과 교환된다.

또한, 스텝 S5에 있어서 도13b에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 대형원(L)의 전체 상이 인식된 경우에는 스텝 S7로 진행되고, 인식된 얼라인먼트 마크(28a, 28b)는 2중원을 구성하고 있는지 여부가 판단된다. 여기서, 2중원의 판단은 대형원(L)과 소형원(S)의 중심이 대략 일치하여 동심원을 형성하고 있는지 여부를 기준으로 행해진다. 스텝 S7에서 2중원이 아니라고 판단된 경우, 즉 상술한 바와 같이 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 형성 오차에 의해 대형원(L)과 소형원(S)의 중심 위치가 어긋나 있는 경우에는 처리 에러(스텝 S8)가 되고, 위치 맞춤의 단계는 종료되어 상술한 바와 마찬가지로 하여 새로운 제2 전자 부품(26)으로 교환된다.

한편, 스텝 S7에서 화상 인식된 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 2중원으로 판단된 경우에는, 스텝 S9로 진행되어 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 중심간 거리를 계측하여 위치 보정량이 요구된다. 예를 들어, 이 위치 보정량은 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 대형원(L)을 기초로 하여 계측된 것이나, 또는 대형원(L) 및 소형원(S)을 기초로 하는 각각의 보정량의 평균치, 혹은 대형원(L) 및 소형원(S)의 크기를 안분하여 그 비율에 따라서 중점 부여하여 얻게 된 보정량이다.

위치 보정량이 계측되면, 상기 위치 조정 기구(22)의 구동에 의해 제2 전자 부품(26)이 X 방향, Y 방향으로 이동되거나 또는 θ 회전되어 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심 O를 향해 화살표 B 방향으로 인입된다(도13b 참조).

이에 의해, 제1 및 제2 전자 부품(25, 26)이 미조정되어 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 중심 위치가 일치하도록 위치 맞춤이 된다(도13c 참조). 또한, 각 마크 수단의 형성 오차나 2개의 전자 부품의 열팽창의 차 등에 의해 도2a 및 도2b에 도시하는 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 간격(p)과 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 간격(q)이 일치하지 않는 경우에는 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 얼라인먼트 마크(28a, 28b)가 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)을 연결하는 중심선 상에서 좌우 대칭 관계로 위치 결정된다.

이렇게 하여, 제1 및 제2 전자 부품(25, 26)의 위치 맞춤의 미조정이 종료되면, 스텝 S10으로 진행하여 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)과 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 중심 위치 어긋남량이 규정치 내에 있는지 여부가 판정된다. 여기서, 양자의 위치 어긋남량이 규정치 내에 있으면 위치 맞춤은 종료된다(스텝 S11). 또한, 양자의 위치 어긋남량이 규정치 내에 없는 경우에는 스텝 S1 내지 S10이 반복되어 위치 맞춤이 행해진다.

상술한 처리 순서에 따라서 위치 맞춤이 종료되면, 도1에 도시하는 위치 조정 기구(22)가 천천히 하강하여 제1 전자 부품(25)과 제2 전자 부품(26)이 조립된다. 그리고, 받침대(21) 및 본딩 공구(24)에 구비한 가열부가 가열되어 제2 전자 부품(26)의 접합면에 설치된 드라이 필름 레지스트(32)를 거쳐서 제1 전자 부품(25) 및 제2 전자 부품(26)이 접합된다.

이와 같은 전자 부품 위치 맞춤 방법에 따르면, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 대소의 2중원으로서 형성하고 있으므로, 제1 전자 부품(25)과 제2 전자 부품(26)의 예비 위치 결정 단계에 있어서 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 소형원(S)의 전체 상을 포착하기 쉬워져 예비 위치 결정 정밀도를 완화할 수 있다. 따라서, 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 포착된 상기 소형원(S)을 이용하여 위치 보정량을 계측하고, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)에 대해 대략 조정함으로써 얼라인먼트 마크(28a, 28b)의 대형원(L)의 전체 상을 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 내부에 쉽게 인입할 수 있다. 이에 의해, 이 대형원(L) 또는 대소 양방의 원(L, S)을 이용하여 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)의 중심에 대해 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 위치 맞춤하기 위한 위치 보정량을 계측하여 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 위치 맞춤 구멍(27a, 27b)에 대해 미조정함으로써 제1 및 제2 전자 부품(25, 26)을 고정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.

또한, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)를 2중원으로 형성하고 있으므로, 먼지를 소형원(S)으로 오인한 경우라도 소형원(S)의 외주에 대형원(L)을 발견할 수 없을 때에는 그 오인을 정정할 수 있어 얼라인먼트 마크의 인식 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 얼라인먼트 마크(28a, 28b)는 상술한 2중원에 한정되지 않고, 3개 이상의 원을 동심 원형으로 배치한 것이라도 좋다. 또한, 위치 맞춤 구멍(27a, 27b) 및 얼라인먼트 마크(28a, 28b)는 원 형상에 한정되지 않고, 사각 형상이나 삼각 형상 등이라도 상관없다. 단, 이들 마크 수단은 그 방향에 관계없이 마크 인식 장치(23)에서 촬영되는 디지털 화상의 엣지 노이즈가 동일해지는 점에서 원 형상이 보다 바람직하다.

예를 들어, 판형 또는 시트형의 기판에 대해 칩 부재를 위치 맞춤하여 조립하는 본딩 장치에 이용 가능하다.

Claims

소정 위치에 소정 간격만큼 떨어져 2개의 위치 맞춤 구멍이 개방된 제1 전자 부품을 받침대에 보유 지지하는 동시에, 소정 위치에 상기 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 합치시켜 2개의 얼라인먼트 마크가 형성된 제2 전자 부품을 위치 조정 기구에 보유 지지하는 스텝과,

상기 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍 내에 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크를 도입한 상태에서 마크 인식 장치의 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하는 스텝과,

상기 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍 내에 있어서 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크가 소정의 위치 관계가 되도록 상기 위치 조정 기구로 제2 전자 부품의 위치를 조정하는 스텝을 행하여 상기 양 부품을 위치 맞춤하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품은 각각의 위치 맞춤 구멍과 얼라인먼트 마크가 상기 마크 인식 장치의 렌즈의 초점 심도 내에 위치하여 보유 지지되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제1항에 있어서, 상기 위치 조정 기구는 제2 전자 부품을 수평면 내에서 X 방향 이동 및 Y 방향 이동 및 θ 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제3항에 있어서, 상기 위치 조정 기구의 전체가 수직면 내에서 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있어 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 접합하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제1항에 있어서, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 2대의 카메라가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제1항에 있어서, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 좌우 이동 가능한 1대의 카메라가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제1항에 있어서, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 배치된 동일한 2개의 렌즈와, 상기 2개의 렌즈로부터 동일한 광로 길이 상에 설치된 1대의 카메라가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
소정 위치에 소정 간격만큼 떨어져 2개의 위치 맞춤 구멍이 개방된 제1 전자 부품을 보유 지지하는 받침대와,

이 받침대에 대향하여 배치되고 소정 위치에 상기 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 합치시켜 2개의 얼라인먼트 마크가 형성된 제2 전자 부품을 보유 지지하는 위치 조정 기구와,

상기 받침대의 후방측에 배치되고 상기 제1 전자 부품의 위치 맞춤 구멍 내에 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크를 도입한 상태에서 동일 시야 내에 포착하여 상기 양자의 위치 계측을 행하는 마크 인식 장치를 구비하고, 상기 마크 인식 장치로 위치 계측한 화상을 이용하여 상기 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍 내에 있어서 제2 전자 부품의 얼라인먼트 마크가 소정의 위치 관계가 되도록 상기 위치 조정 기구로 제2 전자 부품의 위치를 조정하여 상기 양 부품을 위치 맞춤하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 장치.
제8항에 있어서, 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품은 각각의 위치 맞춤 구멍과 얼라인먼트 마크가 상기 마크 인식 장치의 렌즈의 초점 심도 내에 위치하여 보유 지지되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 장치.
제8항에 있어서, 상기 위치 조정 기구는 제2 전자 부품을 수평면 내에서 X 방향 이동 및 Y 방향 이동 및 θ 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 장치.
제10항에 있어서, 상기 위치 조정 기구의 전체가 수직면 내에서 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 접합하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 장치.
제8항에 있어서, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 2대의 카메라를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 장치.
제8항에 있어서, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 좌우 이동 가능한 1대의 카메라를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 장치.
제8항에 있어서, 상기 마크 인식 장치는 제1 전자 부품의 2개의 위치 맞춤 구멍의 간격에 맞추어 배치된 동일한 2개의 렌즈와, 상기 2개의 렌즈로부터 동일한 광로 길이 상에 설치된 1대의 카메라를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 장치.
한 쌍의 위치 맞춤 구멍을 소정 위치에 소정 간격만큼 떨어져 형성한 제1 전자 부품과, 크기가 다른 복수의 위치 맞춤 표시부를 동심형으로 배치한 원 또는 다각 형상의 얼라인먼트 마크를 상기 위치 맞춤 구멍에 합치하여 형성한 제2 전자 부품을 서로 마주보고 배치하는 스텝과,

상기 위치 맞춤 구멍 내부에 상기 얼라인먼트 마크가 작은 위치 맞춤 표시부의 전체 상을 포착하여 상기 작은 위치 맞춤 표시부를 이용하여 상기 얼라인먼트 마크가 큰 위치 맞춤 표시부의 전체 상이 상기 위치 맞춤 구멍 내부에 포착되도록 제1 및 제2 전자 부품을 대략 조정하는 스텝과,

상기 큰 위치 맞춤 표시부 또는 대소 양방의 위치 맞춤 표시부에 의해 상기 위치 맞춤 구멍의 중심에 대해 얼라인먼트 마크를 위치 맞춤하기 위한 위치 보정량을 계측하는 스텝과,

상기 위치 보정량분만큼 상기 제2 전자 부품을 상대적으로 이동하여 상기 제1 및 제2 전자 부품을 미조정하여 위치 맞춤을 하는 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제15항에 있어서, 상기 얼라인먼트 마크는 크기가 다른 복수의 원을 동심원형으로 배치하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제16항에 있어서, 상기 얼라인먼트 마크는 2중원인 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제15항에 있어서, 상기 제1 전자 부품은 화상 형성 장치의 프린트 헤드의 노즐 부재이고, 상기 제2 전자 부품은 상기 프린트 헤드의 칩인 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.
제18항에 있어서, 상기 칩은 기판 상에 회로를 형성하여 제조될 때에 상기 회로 형성 영역 밖에 상기 얼라인먼트 마크를 형성한 것을 특징으로 하는 전자 부품 위치 맞춤 방법.