JP3651465B2 - 電子部品位置合わせ方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、二つの電子部品に形成された位置合わせ用のマーク手段を利用して両電子部品を位置合わせする電子部品位置合わせ方法に関し、詳しくは、二つの電子部品の位置合わせ用のマーク手段をマーク認識装置の同一視野内に捕らえて該両者の位置計測を行うことによって、高精度な位置合わせを可能とする電子部品位置合わせ方法に係るものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、二つの電子部品を位置合わせして組立てるには、図8及び図9に示すようなボンディング装置を用いて行っていた。このボンディング装置は、架台1に立設された支持部材2の側面に設けられたガイド部3に沿って上下動可能に設けられ加圧ヘッド4を駆動するヘッド可動手段5と、該ヘッド可動手段5に固定され加圧ヘッド4に所定の荷重を付与する押圧手段6と、架台1上に上記加圧ヘッド4に対向して配設されたステージ7と、加圧ヘッド4とステージ7の間に挿入可能に設置されたマーク認識装置8とを備えて構成されていた。
【0003】
なお、上記ステージ7はX軸駆動源12、Y軸駆動源13及び図示省略のθ回転駆動源により、X方向、Y方向に移動可能、及びθ方向に回転可能とされ、ヘッド可動手段5はZ軸駆動源14によってZ方向に移動可能となっていた。また、マーク認識装置8は、図10に示すように、カメラユニット8aの中に2台のカメラ8b,8cを撮影レンズの光軸が一致した状態で水平位置に並べて配置し、上記カメラ8b,8c間に両面が平行な反射面とされた両面反射ミラー8dを45度傾けて配置して構成されていた(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
このように構成された従来のボンディング装置により、板状またはシート状の基板9に対してチップ部材10を位置合わせして組立てるには、先ず、ヘッド可動手段5及び加圧ヘッド4が最上部に上昇した状態において、ステージ7の載置部11に基板9を載置し、加圧ヘッド4の下面にチップ部材10が保持される。次に、マーク認識装置8が図9において矢印A方向に進んで基板9とチップ部材10との間に挿入される。これにより、上記マーク認識装置8で、下方に位置する基板9のアライメントマークと上方に位置するチップ部材10のアライメントマークとを同時に認識できる状態になる。
【0005】
次に、上述の状態でZ軸駆動源14を駆動してヘッド可動手段5を下降させ、チップ部材10のアライメントマークがマーク認識装置8によって明瞭に認識できる位置で停止させる。このようにして、マーク認識装置8により基板9及びチップ部材10の双方のアライメントマークが認識されると、図8及び図9に示す制御手段15がX軸駆動源12、Y軸駆動源13及び図示省略のθ回転駆動源を駆動してステージ7をX方向及びY方向に移動し、さらにθ方向に回転して、基板9及びチップ部材10の双方のアライメントマークが一致するようにさせる。
【0006】
このように、基板9及びチップ部材10の双方のアライメントマークが一致して該基板9及びチップ部材10の位置合わせが完了すると、マーク認識装置8は図9において矢印B方向に退避し、押圧手段6が動作して押圧軸6aを延ばして加圧ヘッド4を押し下げ、チップ部材10を基板9上に密着させて組立て接合していた。
【0007】
【特許文献1】
特開2000−94232号公報 (第4頁、図2)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来のボンディング装置においては、基板9とチップ部材10との位置合わせは、該両者間に挿入したマーク認識装置8により行われるため、基板9とチップ部材10との間にはマーク認識装置8を挿入するのに十分な距離が必要となる。その結果、図11に示すように、同図(a)において、基板9のアライメントマーク16とチップ部材10のアライメントマーク17とを正確に位置合わせした場合であっても、その位置合わせ後に、同図(b)において、基板9と密接するまでチップ部材10を矢印C方向に下降させる移動距離が長くなるものであった。このため、チップ部材10を下降させる機構精度に基づく移動誤差が生じて、図11(b)に示すように、基板9とチップ部材10とのアライメントマーク16,17間にずれδが発生する場合があった。したがって、上記基板9とチップ部材10とを、高精度に位置合わせできないことがあった。
【0009】
また、図10において、2台のカメラ8b,8cの光軸の傾きや、両面反射ミラー8dの厚みによる2画像の認識誤差Δ等が存在するものであった。したがって、上記基板9とチップ部材10とを、高精度に位置合わせできないことがあった。これらの誤差を全て補正して、例えば1μm以下の高精度な位置合わせを行うためには、精密な補正機構や複雑な機構制御が必要となり、装置が高価なものとなる虞があった。
【0010】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、高精度な位置合わせを可能とする位置合わせ方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による位置合わせ方法は、一対の位置合わせ穴を所定位置に所定間隔だけ離して形成した第1の電子部品と、大きさの異なる複数の位置合わせ標示部を同心状に配置した多角形状のアライメントマークを前記位置合わせ穴に合致して形成した第2の電子部品とを相対して配置するステップと、前記位置合わせ穴内部に前記アライメントマークの小さい位置合わせ標示部の全体像を捕らえ、該小さい位置合わせ標示部を用いて前記アライメントマークの大きい位置合わせ標示部の全体像が前記位置合わせ穴内部に捕らえられるように第1及び第2の電子部品を粗調整するステップと、前記大きい位置合わせ標示部または大小双方の位置合わせ標示部により、前記位置合わせ穴の中心に対しアライメントマークを位置合わせするための位置補正量を計測するステップと、該位置補正量分だけ前記第2の電子部品を相対的に移動して前記第1及び第2の電子部品を微調整して位置合わせをするステップと、を実行するものである。
【0012】
このような方法により、第1の電子部品の位置合わせ穴で、その内部に、相対して配置した第2の電子部品のアライメントマークにて、同心状に配置した大きさの異なる複数の位置合わせ標示部のうち、小さい位置合わせ標示部の全体像を捕らえ、該小さい位置合わせ標示部で第1及び第2の電子部品の位置合わせの粗調整をし、アライメントマークの大きい位置合わせ標示部の全体像が位置合わせ穴内部に捕られると、大きい位置合わせ標示部または大小双方の位置合わせ標示部で位置合わせ穴の中心に対しアライメントマークを位置合わせするための位置補正量を計測し、その位置補正量分だけ第2の電子部品を相対的に移動して第1及び第2の電子部品を微調整して位置合わせをする。これにより、第1及び第2の電子部品の位置合わせを高精度に行う。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明による電子部品位置合わせ方法の実施の形態を示す模式図である。この電子部品位置合わせ方法は、二つの電子部品の位置合わせ用のマーク手段をマーク認識装置の同一視野内に捕らえて該両者の位置計測を行うことによって、高精度な位置合わせを可能とするもので、図1に示すように、一方の電子部品の受け台21と、他方の電子部品の位置調整機構22と、マーク認識装置23とを備えた装置を使用して実施される。なお、符号24は、二つの電子部品を接合するためのボンディングツールを示している。
【0014】
図1において、先ず、第1の電子部品25を受け台21に保持すると共に、第2の電子部品26を位置調整機構22に保持する。ここで、上記第1の電子部品25は、例えば、プリント基板やガラス基板等の基板であり、又はインクジェットプリンタ等の画像形成装置のプリントヘッドに用いられるノズル部材などであり、図2(a)に示すように、シート状の部材の所定位置に所定間隔pだけ離して二つの位置合わせ穴27a,27bが開けられている。また、上記第2の電子部品26は、例えば、半導体ウェハから切り出した個々のチップであり、又はインクジェットプリンタ等の画像形成装置のプリントヘッドに用いられるICなどであり(以下、単に「チップ」という)、図2(b)に示すように、チップの所定位置に上記二つの位置合わせ穴27a,27bの間隔pに合致させた所定間隔qで二つのアライメントマーク28a,28bが形成されている。
【0015】
なお、図2(a)において、上記位置合わせ穴27a,27bは、直径50〜60μm程度の円形穴とされている。また、符号29は、第1の電子部品25としての例えばノズル部材に穿設された直径約17μm程度のノズルを示しており、このノズル29は例えば42μm程度のピッチで形成されている。また、図2(b)において、上記アライメントマーク28a,28bは、図3に示すように外径の直径が30μm程度で内径の直径が15μm程度の大小二つの円を同心円状に配置して形成したものであり、例えば、アルミニウムの薄膜で形成した大円Lの中心部をエッチングして小円Sを形成したものである。ここで、大円Lは、大きさの異なる複数の位置合わせ標示部を同心状に配置した多角形状のアライメントマークのうち大きい位置合わせ標示部を示し、小円Sは、上記アライメントマークのうち小さい位置合わせ標示部を示す。また、図2中で符号30は、第2の電子部品26としての例えばプリントヘッド用のチップに形成された約20μm四方のヒータを示しており、このヒータ30は上記ノズル29に相関する部位にノズル29と同様に42μm程度のピッチで形成されている。
【0016】
上記アライメントマーク28a,28bは、具体的には、図4に示すように、シリコン基板41上にMOS(Metal Oxide Semiconductor)型トランジスタ42,43と、1層目配線パターン44と、ヒータ30とを層間絶縁膜45を介して順次積層して形成したチップの表層部に、電源用配線パターン46、及びアース用配線パターン47、並びにMOS型ドライバートランジスタ43をヒータ30に接続する配線パターン48の2層目配線パターンを形成する際に、同時にトランジスタ等の回路形成領域外にアルミニウムの薄膜をエッチングして形成される。
【0017】
上述のように、アライメントマーク28a,28bを大円Lと小円Sの2重円としたのは、次の理由によるものである。一般に、画像処理の分解能は、認識画像の周囲長に正の相関をもつ。従って、周囲長の長い大円Lの方が、位置合わせ精度が高くなる長所を有する。しかし、円形状が大きくなると、第1の電子部品25と第2の電子部品26とをそれぞれ所定位置に搭載した予備位置決め段階で、アライメントマーク28a,28bの大円Lの全体像が位置合わせ穴27a,27b内部に捕らえられる確立が低くなり、予備位置決めに要求される精度が厳しくなるという欠点を有する。一方、周囲長の短い小円Sは、画像処理の分解能が低く位置合わせ精度は低くなるが、円形状が小さいために予備位置決め段階で小円Sの全体像が位置合わせ穴27a,27bの内部に捕らえられる確立が高いという長所を有する。そこで、大円Lと小円Sそれぞれの長所を取り入れて2重円としたものである。
【0018】
より具体的には、例えば、位置合わせ穴27a,27bをφ60μmとし、アライメントマークがφ20μmの一つの円で形成されているとすると、上記予備位置決めに要求される精度は、上記位置合わせ穴27a,27b及びアライメントマークの中心間距離で±20μm以内となる。そして、このときの画像処理精度は、各マーク手段の周囲長の平方根に比例するものと考えられ、上述の場合の画像処理精度比は、13.7:7.9と予想される。一方、本発明におけるアライメントマーク28a,28bを大円Lがφ30μm、小円Sがφ15μmの同心2重円とすると、予備位置決め精度は、上記アライメントマーク28a,28bの小円Sと位置合わせ穴27a,27bの中心間距離で±22.5μm以内となり、上述のアライメントマークを一つの円で形成した場合に比べて緩和される。また、画像処理精度は、アライメントマーク28a,28bの大円Lと位置合わせ穴27a,27bとの周囲長の平方根の比で決まるため、その画像処理精度比は、13.7:11.9となり、位置合わせ穴27a,27b及びアライメントマーク28a,28bの位置合わせ精度が大きく改善されることになる。
【0019】
したがって、アライメントマーク28a,28bを2重円に形成することにより、位置合わせ穴27a,27b内部にアライメントマーク28a,28bの小円Sの全体像を高い確立で捕らえることができる。また、この小円Sを用いて大円Lの全体像が位置合わせ穴27a,27b内部に捕らえられるように粗調整し、その結果、大円Lの全体画像が捕らえられた場合には、この大円Lまたは大小双方の円L,Sを用いて微調整をすることにより、位置合わせ穴27a,27bに対するアライメントマーク28a,28bの位置合わせを高精度に行うことができる。
【0020】
上記シート状部材の第1の電子部品25は、例えばフレーム等に接着されており、図5に示すように、受け台21に設けられたエア吸着孔(図示省略)によりエア吸着されて受け台21の所定位置に保持されるようになっている。この場合、上記受け台21にて第1の電子部品25を載置保持する箇所には、該第1の電子部品25の二つの位置合わせ穴27a,27bに対応させて二つの透視孔31a,31bが形成されている。この透視孔31a,31bは、上記位置合わせ穴27a,27bが十分に見えるように、例えば直径400μm程度の円形穴とされている。また、上記受け台21には、ヒータ等の加熱手段(図示省略)が内蔵されており、該受け台21に接触する第1の電子部品25の部分を加熱できるようになっている。
【0021】
上記第2の電子部品26は、ボンディングツール24を介して位置調整機構22の所定位置に保持される。この場合、図5において、ボンディングツール24に設けられたエア吸着孔(図示省略)によりエア吸着されて保持されるようになっている。そして、上記ボンディングツール24は位置調整機構22と共にZ方向に上下して、該ボンディングツール24の下面側にチップ受渡しギャップrを形成する。なお、上記ボンディングツール24には、ヒータ等の加熱手段(図示省略)が内蔵されており、該ボンディングツール24に接触する第2の電子部品26を加熱できるようになっている。また、上記ボンディングツール24に保持された第2の電子部品26の下面側には、接着剤の役割を果たすドライフィルムレジスト32が成膜されている。そして、このドライフィルムレジスト32にて第2の電子部品26の二つのアライメントマーク28a,28bに対応する箇所には、二つの透視孔33a,33bが形成されている。
【0022】
上記ボンディングツール24を介して第2の電子部品26を保持する位置調整機構22は、図1に示すように、第2の電子部品26を水平面内でX方向移動及びY方向移動並びにθ回転させるようになっており、更にその全体が垂直面内でZ方向に移動可能とされており、上記第1の電子部品25と第2の電子部品26とを接合できるようになっている。この場合、図5に示すように、受け台21の上面と第2の電子部品26の下面との間には、二つの電子部品を位置合わせするときのアライメントギャップs(例えば70〜130μm程度)が設定される。
【0023】
このような状態で、次に、上記第1の電子部品25の位置合わせ穴27a,27b内に第2の電子部品26のアライメントマーク28a,28bを導入した状態でマーク認識装置23の同一視野内にとらえて該両者の位置計測を行う。ここで、上記マーク認識装置23は、図5に示すように、第1の電子部品25の二つの位置合わせ穴27a,27bの間隔に合わせて2台のカメラ23a,23bが備えられている。すなわち、上記カメラ23a,23bは、受け台21に形成された二つの透視孔31a,31bの位置にそれぞれ対応させて設けられている。これらのカメラ23a,23bは、同軸落射付きの所定倍率(例えば約9倍)のレンズと、ビデオカメラ又は所定の画素密度(例えば1/4インチで40万画素程度)のCCDカメラから成る。なお、上記カメラ23a,23bは1台のカメラを二つの透視孔31a,31b間を移動して交互に切り換えて撮影するようにしてもよい。
【0024】
そして、上記カメラ23a,23bのレンズは、所定距離の焦点深度を有しており、上記第2の電子部品26と第1の電子部品25とは、それぞれの位置合わせ穴27a,27bとアライメントマーク28a,28bとが上記の焦点深度内に位置して保持されるようになっている。このことから、上記カメラ23a,23bを、矢印D,Eのように高さ調節して第1の電子部品25に近づけた状態で、第2の電子部品26のアライメントマーク28a,28bと第1の電子部品25の位置合わせ穴27a,27bとを同時に撮影することができる。
【0025】
こうして、マーク認識装置23において、第1の電子部品25の位置合わせ穴27a,27b及び第2の電子部品26のアライメントマーク28a,28bの双方の画像が認識されると、図6に示す処理手順に従い位置合わせ穴27a,27b及びアライメントマーク28a,28bの位置合わせが行われる。
【0026】
先ず、ステップS1においては、マーク認識装置23により上記位置合わせ穴27a,27b及びアライメントマーク28a,28bの画像が取り込まれる。そして、ステップS2で、位置合わせ穴27a,27b内部に、アライメントマーク28a,28bの小円Sがサーチされる。ここで、第2の電子部品26の上記ボンディングツール24に対する取り付け精度不良やアライメントマーク28a,28bの欠損等により位置合わせ穴27a,27b内部に小円Sの全体像が認識されない場合は、処理エラー(ステップS3)となり位置合わせの段階は終了する。そして、図1に示す位置調整機構22は上昇し、図5に示すようにボンディングツール24の下面側にチップ受渡しギャップrを形成して新しい第2の電子部品26と交換される。なお、ステップS2において、小円Sのサーチは上述のような自動サーチではなく、位置合わせ穴27a,27b内部に小円Sの画像を目視観察しながら手動で行ってもよい。
【0027】
一方、ステップS2で、図7(a)に示すように、小円Sの全体像が認識された場合には、ステップS4に進んで、該小円Sの画像に基づいて位置合わせ穴27a,27bの中心位置に対する小円Sの位置補正量が計測される。そして、図1に示す位置調整機構22の駆動によって、第2の電子部品26がX方向、Y方向に移動されまたはθ回転され、アライメントマーク28a,28bの小円Sが位置合わせ穴27a,27bの中心Oに向けて、矢印A方向に引き込まれる(図7(a)参照)。これにより、第1及び第2の電子部品25,26が粗調整される(図7(b)参照)。
【0028】
次に、ステップS5においてアライメントマーク28a,28bの大円Lがサーチされる。ここで、大円Lの全体像が認識できなかった場合、例えば、ステップS2で認識された小円Sの画像がゴミを誤認したものであった場合や、アライメントマーク28a,28bの形成誤差で大円Lと小円Sの中心位置がずれているために、ステップS4における小円Sの引き込み操作にも係わらず大円Lの一部が位置合わせ穴27a,27bの影に隠れて欠けており円と認識されなかった場合、またはシステムノイズ等により大円Lを円と認識できなかった場合には処理エラー(ステップS6)となり、位置合わせの段階は終了する。そして、図1に示す位置調整機構22は上昇し、図5に示すようにボンディングツール24の下面側にチップ受渡しギャップrを形成して新しい第2の電子部品26と交換される。
【0029】
また、ステップS5において、図7(b)に示すように、アライメントマーク28a,28bの大円Lの全体像が認識された場合には、ステップS7に進んで、認識されたアライメントマーク28a,28bは2重円を構成しているか否かが判断される。ここで、2重円の判断は、大円Lと小円Sの中心が略一致し同心円を形成しているか否かを基準に行われる。ステップS7で2重円でないと判断された場合、即ち、上述したように、アライメントマーク28a,28bの形成誤差により大円Lと小円Sの中心位置がずれている場合には処理エラー(ステップS8)となり、位置合わせの段階は終了し、前述と同様にして新しい第2の電子部品26と交換される。
【0030】
一方、ステップS7で、画像認識されたアライメントマーク28a,28bが2重円であると判断された場合は、ステップS9に進んで、位置合わせ穴27a,27bとアライメントマーク28a,28bの中心間距離を計測して位置補正量が求められる。例えば、この位置補正量は、アライメントマーク28a,28bの大円Lに基づいて計測されたものや、または大円L及び小円Sに基づくそれぞれの補正量の平均値、あるいは大円L及び小円Sの大きさを按分しその割合に応じて重み付けして得られた補正量である。位置補正量が計測されると、上記位置調整機構22の駆動によって、第2の電子部品26がX方向、Y方向に移動されまたはθ回転され、アライメントマーク28a,28bが位置合わせ穴27a,27bの中心Oに向けて、矢印B方向に引き込まれる(図7(b)参照)。これにより、第1及び第2の電子部品25,26が微調整され、位置合わせ穴27a,27bとアライメントマーク28a,28bとの中心位置が一致するように位置合わせがされる(図7(c)参照)。なお、各マーク手段の形成誤差や二つの電子部品の熱膨張の差等により、図2に示す位置合わせ穴27a,27bの間隔pとアライメントマーク28a、28bの間隔qとが一致していない場合は、位置合わせ穴27a,27bとアライメントマーク28a,28bとが位置合わせ穴27a,27bを結ぶ中心線上で左右対称関係に位置決めされる。
【0031】
こうして第1及び第2の電子部品25,26の位置合わせの微調整が終了すると、ステップS10に進んで、位置合わせ穴27a,27bとアライメントマーク28a,28bの中心位置ずれ量が規定値内にあるか否かが判定される。ここで、両者の位置ずれ量が規定値内にあれば位置合わせは終了する(ステップS11)。また、両者の位置ずれ量が規定値内にない場合は、ステップS1〜S10が繰り返されて位置合わせが行われる。
【0032】
上述の処理手順に従って位置合わせが終了すると、図1に示す位置調整機構22がゆっくりと下降し、第1の電子部品25と第2の電子部品26とが組立てられる。そして、受け台21及びボンディングツール32に備えた加熱部が加熱され、第2の電子部品26の接合面に設けられたドライフィルムレジスト32を介して第1の電子部品25及び第2の電子部品26が接合される。
【0033】
このように本発明の電子部品位置合わせ方法によれば、アライメントマーク28a,28bを大小の2重円として形成しているので、第1の電子部品25と第2の電子部品26との予備位置決め段階において、位置合わせ穴27a,27b内部にアライメントマーク28a,28bの小円Sの全体像を捕らえ易くなり、予備位置決め精度を緩和することができる。したがって、位置合わせ穴27a,27b内部に捕らえられた上記小円Sを用いて位置補正量を計測し、アライメントマーク28a,28bを位置合わせ穴27a,27bに対して粗調整することによって、アライメントマーク28a,28bの大円Lの全体像を位置合わせ穴27a,27b内部に容易に引き込むことができる。これにより、この大円Lまたは大小双方の円L,Sを用いて位置合わせ穴27a,27bの中心に対しアライメントマーク28a,28bを位置合わせするための位置補正量を計測し、アライメントマーク28a,28bを位置合わせ穴27a,27bに対して微調整することによって第1及び第2の電子部品25,26を高精度に位置合わせすることができる。
【0034】
また、アライメントマーク28a,28bを2重円に形成しているため、ゴミを小円Sと誤認した場合でも、小円Sの外周に大円Lが発見できないときはその誤認を訂正することができ、アライメントマークの認識精度を向上することができる。
【0035】
なお、アライメントマーク28a,28bは、上述の2重円に限られず、三つ以上の円を同心円状に配置したものであってもよい。また、位置合わせ穴27a,27b及びアライメントマーク28a,28bは、円形状に限られず、四角形状や三角形状等であってもかまわない。ただし、これらマーク手段は、その向きに関係なくマーク認識装置23で撮影されるデジタル画像のエッジノイズが同じとなる点で円形状がより好ましい。
【0036】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項1に係る発明によれば、、第1の電子部品の位置合わせ穴で、その内部に、相対して配置した第2の電子部品のアライメントマークにて、同心状に配置した大きさの異なる複数の位置合わせ標示部のうち、小さい位置合わせ標示部の全体像を捕らえ、該小さい位置合わせ標示部で第1及び第2の電子部品の位置合わせ粗調整をし、アライメントマークの大きい位置合わせ標示部の全体像が位置合わせ穴内部に捕られると、大きい位置合わせ標示部または大小双方の位置合わせ標示部で位置合わせ穴の中心に対しアライメントマークを位置合わせするための位置補正量を計測し、その位置補正量分だけ第2の電子部品を相対的に移動して第1及び第2の電子部品を微調整して位置合わせをすることができる。したがって、予備位置決め精度を緩和することができ、また第1及び第2の電子部品の位置合わせを高精度に行うことができる。
【0037】
また、請求項2及び3に係る発明によれば、アライメントマークを円形状で同心状に形成しているので、アライメントマークの向きに関係なくマーク認識装置で撮影されるデジタル画像のエッジノイズは同じになり、画像認識精度が向上する。
【0038】
そして、請求項4に係る発明によれば、第1の電子部品を画像形成装置のプリントヘッドのノズル部材とし、第2の電子部品を上記プリントヘッドのチップとすることにより、ノズル部材に形成した位置合わせ穴に対して、チップに形成したアライメントマークを位置合わせし、上記プリントヘッドを高精度に組立てることができる。
【0039】
また、請求項5に係る発明によれば、基板上に回路を形成してチップが作製される際に、回路形成領域外にアライメントマークを形成することができる。したがって、半導体プロセスを用いてアライメントマークを高精度に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による電子部品位置合わせ方法の実施の形態を示す模式図である。
【図2】 第1の電子部品の位置合わせ穴と第2の電子部品のアライメントマークとの形成状態を示す平面図である。
【図3】 第2の電子部品のアライメントマークの形状を示す平面図である。
【図4】 アライメントマークの形成位置を説明するためのチップの概略断面図である。
【図5】 第1の電子部品の位置合わせ穴内に第2の電子部品のアライメントマークを導入した状態でマーク認識装置の同一視野内に捕らえて、該両者の位置計測を行う状態を示す断面説明図である。
【図6】 位置合わせ穴にアライメントマークを位置合わせする手順を説明するフローチャートである。
【図7】 図6の手順において、マーク認識装置で認識される位置合わせ穴及びアライメントマークの画像を示す説明図である。
【図8】 従来のボンディング装置の構成を示す側面図である。
【図9】 図8の正面図である。
【図10】 従来のボンディング装置のマーク認識装置を示す説明図である。
【図11】 従来のボンディング装置における基板及びチップ部材のアライメントマークの位置合わせずれの発生例を示す説明図である。
【符号の説明】
21…受け台
22…位置調整機構
23…マーク認識装置
25…第1の電子部品
26…第2の電子部品
27a,27b…位置合わせ穴
28a,28b…アライメントマーク
31a,31b…透視孔
41…シリコン基板
L…大円
S…小円
Claims (5)
- 一対の位置合わせ穴を所定位置に所定間隔だけ離して形成した第1の電子部品と、大きさの異なる複数の位置合わせ標示部を同心状に配置した多角形状のアライメントマークを前記位置合わせ穴に合致して形成した第2の電子部品とを相対して配置するステップと、
前記位置合わせ穴内部に前記アライメントマークの小さい位置合わせ標示部の全体像を捕らえ、該小さい位置合わせ標示部を用いて前記アライメントマークの大きい位置合わせ標示部の全体像が前記位置合わせ穴内部に捕らえられるように第1及び第2の電子部品を粗調整するステップと、
前記大きい位置合わせ標示部または大小双方の位置合わせ標示部により、前記位置合わせ穴の中心に対しアライメントマークを位置合わせするための位置補正量を計測するステップと、
該位置補正量分だけ前記第2の電子部品を相対的に移動して前記第1及び第2の電子部品を微調整して位置合わせをするステップと、
を実行することを特徴とする電子部品位置合わせ方法。 - 前記アライメントマークは、大きさの異なる複数の円を同心円状に配置して形成されたものであることを特徴とする請求項1記載の電子部品位置合わせ方法。
- 前記アライメントマークは、2重円であることを特徴とする請求項2記載の電子部品位置合わせ方法。
- 前記第1の電子部品は、画像形成装置のプリントヘッドのノズル部材であり、前記第2の電子部品は、前記プリントヘッドのチップであることを特徴とする請求項1記載の電子部品位置合わせ方法。
- 前記チップは、基板上に回路を形成して作製される際に、該回路形成領域外に前記アライメントマークを形成したものであることを特徴とする請求項4記載の電子部品位置合わせ方法。
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