KR20050057109A - 초미세 충전재를 가진 폴리아미드 성형 배합물 및 그것으로부터 생산가능한 광-반사 구성요소 - Google Patents

초미세 충전재를 가진 폴리아미드 성형 배합물 및 그것으로부터 생산가능한 광-반사 구성요소 Download PDF

Info

Publication number
KR20050057109A
KR20050057109A KR1020057003637A KR20057003637A KR20050057109A KR 20050057109 A KR20050057109 A KR 20050057109A KR 1020057003637 A KR1020057003637 A KR 1020057003637A KR 20057003637 A KR20057003637 A KR 20057003637A KR 20050057109 A KR20050057109 A KR 20050057109A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyamide
reflector
reflectors
polyamide molding
molding compound
Prior art date
Application number
KR1020057003637A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101024794B1 (ko
Inventor
마르티나 에베르트
게오르그 스토펠만
Original Assignee
이엠에스-케미에 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이엠에스-케미에 아게 filed Critical 이엠에스-케미에 아게
Publication of KR20050057109A publication Critical patent/KR20050057109A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101024794B1 publication Critical patent/KR101024794B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24Acids; Salts thereof
    • C08K3/26Carbonates; Bicarbonates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24Acids; Salts thereof
    • C08K3/26Carbonates; Bicarbonates
    • C08K2003/265Calcium, strontium or barium carbonate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

부분적으로 방향족 코폴리아미드 및 고전 미네랄 충진재를 포함하는 부분적으로 결정성 폴리아미드를 갖는 폴리아미드 성형 배합물로, 상기 미네랄 충진재는 초미세 쵸크 (CaCO3)이고 최대 100nm의 평균입자크기를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 배합물이 제공된다. 폴리아미드 성형 배합물은 바람직하게는 최대 40중량%의 초미세 쵸크를 포함한다. 이 폴리아미드 성형 배합물은 바람직하게는, 연이은 직접적인 금속 코팅을 갖는 차량 운전 조명기의 반사기 및/또는 하위-반사기의 제조를 위해 사용된다.

Description

초미세 충전재를 가진 폴리아미드 성형 배합물 및 그것으로부터 생산가능한 광-반사 구성요소{POLYAMIDE MOLDING COMPOUNDS HAVING ULTRAFINE FILLERS AND LIGHT-REFLECTING COMPONENTS PRODUCIBLE THEREFROM}
본 발명은 청구항 제1항에 따른 폴리아미드 성형 배합물 및 블랭크(blanks) 및 그것으로부터 생산가능한 광-반사 구성요소에 관한 것이다.
광-반사 구성요소가 사출 성형 및 연이은 금속화(metallization)(진공 침전물, 전형적으로 알루미늄을 사용한)를 통해 생산될 수 있는, 열가소성 수지들이 알려져 있다. 이러한 구성요소는 예를 들어 자동차용 전조등 반사기(reflectors)이다. 이전에 독점적으로 사용된 포물면(paraboloid) 전조등에 더하여, 빛 사용 및 점유 공간에 관하여 최적화된 두 가지의 기본형, 돌출 전조등(타원면, 다중타원면) 및 자유-형 전조등이 개발되어 왔다. 자유형 전조등의 덮개 디스크는 특히, 이 형태의 반사기의 최적화된 빛 사용 및 분배 때문에, 일반적으로 프로파일링(profiling)없이 디자인될 수 있으므로, 현재 폴리카르보네이트 또는 유리로 만들어진 투명 디스크가 사용된다. 이것은 외부로부터 쉽게 볼 수 있는 요소(예를 들어, 반사기, 부(sub)-반사기, 프레임)의 표면 질, 열 치수 안정성, 기계 강도, 단순한 공정, 및 또한 중요한 낮은 제조 공차(tolerances)에 대한 요건을 증가시킨다.
또한 이러한 전조등 반사기는, 본질적으로 포물면 형태를 가지는 실제 반사기, 및 포물면 형태로부터 다소간 벗어난 하위-반사기로 하위분류될 수 있다. 반사기는 원하는 조명을 위하여 표적화된 방식으로 빛을 반사하고, 보통 빛을 생산하는 백열 전구를 직접적으로 둘러싸도록 위치되는, 실제 구성요소이다. 빛에 추가하여, 전구는 또한 열을 생산하므로, 반사기는 그것의 구조에 의존하는, 대략 180~210℃의 작동 온도에 직면하게 된다. 220℃ 이상의 피크 온도의 경우 또는 광학적 요구가 매우 높지 않는다면, 금속 박판(sheet metal) 만이 반사기 재료로 사용된다는 것이 경험적으로 알려져 있다.
광원으로부터 멀리 떨어진 광-반사 구성요소의 부분을 하위-반사기라고 한다. 하위-반사기는 종종 반사기 및 전구 하우징(housing) 및/또는 나머지 차량 몸체 또는 심지어는 투명한 전구 덮개 사이의 영역을 덮는다. 그러므로, 하위-반사기는 빛 수율을 증가시키도록 사용되는 포물면 신장을 갖지 않아야 하고, 오히려, 그것들은 그것들이 반사기를 확대하기 위하여 나타내는 반사 표면을 나타낸다는 심미적인 목적을 충촉할 것이다. 광원으로부터 더 먼 거리 때문에, 최대 약 150℃의 작동 온도가 하위-반사기에 대하여 예상된다.
반사기의 표면에 반사를 향상시키고 심미적인 인상(impression)을 생성하도록 하위-반사기에 적용되는 금속 코팅은 마모과 같은 직접적인 기계적인 스트레스에 직면하지 않는다. 그럼에도 불구하고 반사기 및 하위-반사기 표면상에 금속 코팅의 양호한 점착은, 기포화(blistering) 또는 조각화(flaking)가 광 수율을 손상하고 심미적인 인상을 나쁘게 할 수 있으므로, 중요하다. 하기에서, "반사기"라는 용어는, 반사기와 하위-반사기 사이에 어떠한 차이를 언급 않았다면, 항상 하위-반사기를 이른다.
반사기의 금속화는 전형적으로 PVD법(PVD = 물리적인 증기 침착, 예를 들어, 알루미늄의 침착 또는 스퍼트증착(sputtering)) 및/또는 CVD법(CVD = 화학증기 침착, 플라즈마-증진된 CVD와 같은)을 사용하는 증기 침착에 의해 진공하에 수행된다. 그러므로 수지를 위한 중요한 요건은 상응하는 진공 및 온도 조건하에서 저 탈가스 속도이다. 반사기들의 금속 코팅이 조작시에 손상되지 않기 위해서는, 인용된 고 조작 온도에서 조차 증가된 탈가스화가 일어나지 않아야 한다. 또한, 반사기는 -50℃ ~ 220℃ 범위의 온도에서 치수적으로 안정해야 하고 즉, 신장 및 수축 행동이 가능한한 균등(isotropic)의 범위여서, -적어도 반사기를 위해서- 빛 수율 및/또는 빛 번들링(bundling이 손상되지 않는다. 바람직하게는 금속 코팅은 반사기의 것과 필수적으로 동일한 팽창 및 수축 행동을 가져서, 반사 코팅의 장력 및/또는 전단력 부하가 가능한한 적어진다. 이렇게 하여, 반사 코팅에서 크랙킹 및 비틀림의 위험이 또한 감소된다.
추가의 요구는 코팅될 수지 표면(통상적으로 만곡된)의 표면 질에 관한 것이다. 광 수율이 필수적인 반사기에 대해서 특히, 가능한한 동질의 매끄러운, 고광택 표면이 코팅을 위해 제공되어야만 한다. 흐름성이 나쁘거나 너무 일찍 고체화하는 수지 및/또는 충전재의 첨가는 비록 성형 도구의 대응하는 표면이 고 광택으로 윤이 내져있다하더라도, 거울-매끄러운 표면의 극히 높은 요건으로 측정되었을때, 사출 성형물에서 거칠고, 광택이 없고 (matte), 또는 비규칙적인 인상을 종종 가져온다.
이제까지, 듀로플라스틱(duroplastics), 및 또한, 매우 드물게는 열가소성 수지가 반사기를 생성하기 위하여 사용되었다. 그 후에 주로 사용된 무정형 열가소성 수지, 예를들면 폴리에테르 이미드 (PEI) 또는 폴리에테르 술폰 (PES 및/또는 PSU 또는 PPSU)은 높은 유리전이온도(Tg)를 갖는다. 이들 무정형의 고-Tg 열가소성 수지 (HT 열가소성 수지)는 충전재 없이 탁월한 표면 광택을 갖는 반사기 블랭크를 생산하기 위해 사용될 수 있다. 이 반사기 블랭크는 직접적으로 금속화될 수 있다. 그러나, 이들 무정형 HT 열가소성 수지의 높은 가격은 대량 생산에서 단점이다. 물론, 가장 높은 온도는 조명 유니트에서 일어난다. 그러므로, 이제까지 반사기는 금속판으로 만들어졌거나 또는 금속화된 사출 성형된 부분은 듀오플라스틱(BMC) 또는 무정형 HT 열가소성 수지 (PC-HT, PEI, PSU, PES)로부터 생산되었다. 금속화에 필요한 사출 성형된 부분의 표면 질과 결부된, 높은 공차 요건은, 이제까지 충전되지 않은 무정형 HT 열가소성 수지 또는 에나멜화된 듀오플라스틱에 의해서만 충족되었으므로, 부분적으로 결정성 재료의 사용은 일반적으로 제외되었다.
더 새로운 차량 모델에서 유럽 시장에 압도적으로 사용된, 맑은 유리 렌즈의 도입을 통하여, 프레임 또는 하위-반사기가 큰 선명성을 획득했고, 그것들은 전형적으로 완전히 금속화되었다. 펜더(fender)로 개조(tailoring)를 위한 주 전조등의 구성요소로서 프레임의 기본 기능 및/또는 엔진 후드 기하학적 구조 및 조명 기능에 더하여, 현대식의(stylistic) 특징들이 점점 전면에 나오고 있다. 프레임의 필수 요건은 (반사기에 유사하게) 용이한 가공성, 탁월한 표면 질, 용이한 금속화, 환경영향 및 습기에 대한 내성, 및 치수 안정성이다, 이들 전통적인 기능에 더하여, 방향지시등을 위한 반사기와 같은 추가의 기능 유니트는 점점 더 프레임 및/또는 하위-반사기로의 통합된다. 이 요건의 프로파일을 충족시키기 위해서, 이제까지, 기술적 수지로부터 폴리머 블랜드, HT 열가소성 수지까지 넓은 팔레트(palette)가 사용되었다. PC에 기초한, 그러나 필수적으로 PBT에 기초하지는 않는 블렌드 뿐만아니라 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리술폰 (폴리올레핀은 아니고)이 실예이다. HT 열가소성 수지는 특이적인 열 요건(Ludwigshafen, Germany의 BASF사로부터의 Ultrason E의 경우 212℃까지의 광채 (iridescence) 온도)를 달성하기 위하여 사용되나, 그것의 용도는 경제적인 이유로 제한된다. 복잡성의 계속적인 감소의 과정으로, 매우 개발된 조명 시스템으로의 전조등 구성요소의 통합의 증가가 일어나고 있으며, 이것은 더 높은 재료 요구를 가질 것이다 (J. Queisser, M. Geprags, R. Blum and G. Ickes, Trends bei Automobilscheinwerfern [Trends in Automobile Headlights], Kunststoffe [plastics] 3/2002, Hanser Verlag, Munich).
예를들어, 전조등 반사기의 제조를 위한 유럽특허 0 332 122에 인용된, 부분적으로 결정성 폴리페닐렌 술피드(PPS)가 또한 매우 높은 열 치수 안정성을 갖는다. 이 경우에, 반사기 블랭크 (증가된 전기전도성을 달성하기 위한 최대 25% 카본블랙을 사용하는)이 첫번째 작업 단계에서 사출성형되는 제조방법에 기재되어 있다. 두번째 작업 단계에서, 반사기 블랭크는 불규칙성을 상쇄하고 광택의 표면을 얻기 위하여 정전기적으로 에나멜화되고, 그리고 세번째 작업 단계에서, 그것은 진공하에 알루미늄 처리된다. 이 방법은 일반적으로, 이 추가 에나멜화 단계 때문에, 반사기의 대량 생산에는 너무 복잡하고 비싼 것으로 고려된다. 또한, 충전재 첨가는 사출 성형 배합물의 흐름성을 감소시키고 이 방식으로 생성된 블랭크의 표면을 거칠게 하는 단점이 있다고 여겨진다.
유럽특허 0 696 304로부터 알려진 조성물은 (a) 방향족 카르복실산 성분 (이소프탈산 및/또는 테레프탈산) 및 지방족 디아민 성분 (헥사메틸렌 디아민 및 2-메틸-1,5-펜타메틸렌 디아민)으로부터 생성된, 제1 폴리아미드; (b) 제1 폴리아미드와는 상이한, 제2 지방족 (폴리아미드 66, 폴리아미드 6, 또는 폴리아미드 46) 또는 부분적으로 방향족 폴리아미드; 및 (c) 미네랄 충전재 (마올린, 탈크, 운모, 또는 규회석)을 포함한다. 유럽특허 0 696 304에는 카올린 또는 운모 (적어도 40%)의 높은 충전재 성분을 갖는 대응 조성물이 200℃ 보다 큰 HDT/A 값에 이를 수 있으나, 광택 표면이 10% 유리섬유를 또한 포함하는 조성물 경우에만 관찰된다 것이 개시되어 있다. 그러나, 그러한 유리 섬유의 첨가는 또한 성형된 부분의 사출 성형 중에 조성물의 흐름성을 손상시키고, 평탄하지 않은 표면과 덜 균등하고 그리고/또는 더 불균등한 수축 행동을 도출한다.
일본특허 11 279 289 및 일본특허 11 303 678에는 Al, Ni, Sn, Cu, Fe, Au, Ag, Pt, 또는 황동 또는 스테인레스 스틸과 같은 합금 (그러나 부분적으로는 바람직하기는 Al)으로 만들어진 과립성 금속 충전재를 포함하는 조성물이 기재되어 있고, 이로부터 금속-채색된 표면을 갖는 성형된 부분들이 제조될 수 있다. 대응하는 성형된 부분의 표면의 금속성 인상은 결정적으로 금속 입자의 알갱이 크기에 의해 결정되며, 유용한 평균입경은 10 ~ 200㎛이다. 그러나 가능하다면, 그러한 입자 금속 첨가제의 사용은 새로운 구성요소의 생산에서 재료의 더 용이한 재생 및/또는 재활용의 이유로 필요없게 되어야 한다.
가로등 반사기의 생산을 위한 재료는 Minlon(E.I. du Pont de Nemours & Co., Wilmington, USA)의 이름으로 알려져 있다. 인용된 생성물은 열 안정제에 더하여, 또한 36 ~ 40% 고전 미네랄 물질을 포함하는 나일론 66 (PA 66)이다. 그러나, 이 재료는 표면 품질 때문에 차량 운행 조명에는 적합하지 않은 것으로 보인다.
독일특허 198 47 844에는 결정성화 폴리머가 결정화를 증진시켜서 필름의 특성을 향상시키기 위한 핵형성화제로서 최대 1%의 나노크기의 충전재와 혼합된 필름 응용품이 개시되어 있다. 따라서, 더 높은 굳기, 경도, 마노내성, 및 인성(toughness)을 갖는 성형 부분 및/또는 양호한 투명성 및 고광택을 갖는 필름이 달성되었다.
본 발명의 목적은 당해 분야에 알려진 재료들을 사용할때와 적어도 대략 동등하게 양호한 표면 (금속 코팅을 사용하는 직접 코팅에 적합한) 및 적어도 대략 동등하게 양호한 열 치수 안정성을 갖는 사출-성형된 반사기를 생산하기 위한, 또 다른 재료를 제공하기 위한 것이다.
이 목적은 청구항 제1항에 기재된 특징들에 의해 달성된다. 바람직한 구체예 및 추가의 특징들은 종속항들에 기재되어 있다.
본 발명에 따른 재료는 부분적으로 결정성 폴리아미드 및 미네랄 충전재를 갖는 폴리아미드 성형 배합물이며, 여기서 미네랄 충전재는 최대 100nm의 평균 입자 크기를 갖는 초미세 알갱이를 가진다. 폴리아미드의 개념은 호모폴리아미드, 코폴리아미드, 및 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 혼합물을 포함하는 것으로 이해된다.
바람직한 부분적으로 방향족 코폴리아미드는 헥사메틸렌 디아민 및 방향족 디카르복실산 모노머들에 기초한다. 헥사메틸렌 디아민, 및 70/30 비율의 테레프탈산 및 이소프탈산 (즉, PA 6T/6I에 상응하는)에 기초한 부분적으로 방향족 코폴리아미드는 특히 바람직하다. 부분적으로 방향족 코폴리아미드를 위한 바람직한 미네랄 충전재는 초미세 초크(CaCO3)이고, 폴리아미드 성형 배합물은 바람직하게는 그것의 최대 40중량%로 포함한다. 초미세 초크는 유익하게는 최대 90nm의 평균 입경, 바람직하게는 최대 80nm의 평균 입경, 그리고 특히 바람직하게는 70nm의 평균 입경을 갖는다.
양호한 열 치수 안정성을 갖는 폴리아미드 나노복합물 (nanocomposite)은 유럽특허 0 940 430에 알려져 있다. 이 폴리아미드 조성물의 용도는 전기 장비 또는 전자공학 (예를들어 스위치 또는 플러그)에서 하우징 또는 기계적 부품, 자동차의 외부 또는 외부 부품, 및 기계 엔지니어링에서 기어 또는 베어링 하우징을 위한 것이다. 자동차에서 직접적으로 코팅된 반사기를 위한 구체적인 용도는 이 문헌에 개시되어 있지 않다. 또한, 유럽특허 0 940 430은 광택 또는 광채 온도와 같은, 이에 관하여 필수적인 파라미터에 대한 정보가 제공되어 있지 않다. 그러나, 충전재 성분에도 불구하고, 본 발명의 폴리아미드 성형 배합물로부터, 성형물이 고광택으로 윤이 내진 영역에서 고광택을 갖는 매끄러운 표면에 의해 구별되는, 블랭크가 사출성형될 수 있다. 이것은 훨씬 더 놀랍다, 왜냐하면 무정형에 비하여, 충전되지 않은 고-Tg 열가소성 수지, 성형 배합물의 고체화 동안의 결정화와 충전재 둘다 성형 배합물의 흐름성 및 성형 정확성을 감소시키기 때문이다. 그러한 블랭크는 직접적인 금속화 (예를들어, PVD법을 사용하는)에 특히 적합하고 반사기로서 사용한다.
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 배합물 (실시예 1 및 2)을 320℃ ~ 340℃의 온도에서 Werner & Pfeiderer사의 30nm 이중-스크류 압출기 ZSK 25 상에서 생산하였다. 이 경우에, 폴리아미드는 흡입구(intake)로 투여되었고, 미네랄은 흡입구로 별도로 투여되었다. "SOCAL U1"(Solvay Chemicals S.A.)의 상품명의, 70nm의 평균크기를 갖는 정육면체 입자 형태의, 초미세, 코팅되지 않은, 침전된 칼슘 카보네이트가 미네랄로 사용되었다.
본 발명에 따르지 않은 다음의 미네랄이 비교예 3 내지 6으로 사용되었다:
CaCO3 타입 2: 3㎛의 평균입경, 2.7g/cm3의 밀도 및 pH값 9 및 DIN 53163에
따른 90% 순백도를 갖는 천연의, 밀링된 CaCO3.
CaCO3 타입 3: 미세, 0.2㎛의 평균입경, 11m2/g의 비표면적, 2.9g/cm3의 밀
도, 및 pH값 10을 갖는 침전된 CaCO3
카올린 : 아미노실란으로 처리되고, 1.3㎛의 평균입경, 2.6g/cm3의 밀
도, 및 pH값 9를 갖는 하소된 카올린.
본 발명에 따른 그리고 본 발명에 따르지 않은 성형 배합물의 시험이 하기의 가이드라인에 따라 수행되었다:
- ISO 1183에 따른 밀도
- ISO 527에 따른 탄성의 인장계수(tensile modulus)
- ISO 75에 따른 HDT A, B 및 C
본 발명에 따른 성형 배합물의 표면 질을 결정하기 위하여, 340℃의 배합물 온도, 140℃의 성형 온도 및 30nm/초의 사출 속도로, 슬래브(slabs)가 사출 성형물로 생성되고, 고 광택으로 윤이 내어지고, 그리고 이들 슬래브는 연이어서 시각적으로 등급이 매겨졌다.
표 1
부분적으로 결정성, 부분적으로 방향족 코폴리아미드에 기초한, 본 발명에 따른 블랭크는, 그들의 높은 열 치수 안정성 (고 HDT/A 값 및 고 용융 온도)에 기인하여, 차량 운전 조명의 뜨거운 영역에서 실제적인 반사기로 즉, 예를들어 자동차 전조등 또는 다른 운송수단의 전조등에서 반사기로서 사용에 유용하다. 그러한 블랭크는 다른 광 기기 (예들들면 정지 기기)의 반사기의 제조를 위해 또한 고려될 수 있다. 이 놀라운 안정성 (이 점까지 관련된 기술을 고려하여)은 바람직하게는 220℃ 이상의 광채 온도에 의해 가장 잘 표현된다. 위에서 언급된 잡지 Kunststoffe에 따르면, 이전에 보고된 가장 높은 광채 온도는 212℃였다. 만약 단계들에서 온도가 상승되면, 광채 온도는 반사층이, 폴리머 배경과 금속 코팅간의 기계적 뒤틀림 (이들 물질의 열적 신장의 차이 때문에)에 의해 야기되는, 광채를 디스플레이하기 시작하는 값을 특징짓는 것으로 알려져 있다. 약 240℃의 광채 온도가, PA 6T/6I(70/30)에 기초한, 본 발명에 따라 생산된 반사기에서 측정되었다. 이 경우에, 폴리아미드 성형 배합물은 70nm의 평균입자크기를 갖는 초미세 쵸크를 30중량% 함유했다. 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 배합물을 사용하면, 반사기 온도 범위 둘다, 그러나 특히 차량 운전 조명의 뜨거운 범위를 위한 더 비싼 재료의 대체물로서 대상물의 비용-효율적인 달성이 가능하다.
폴리아미드 성형 배합물은 본 발명에 따른 충전재에 더하여 또한, 안정화제 (상이한 타입의), 내연제, 보조 가공 물질, 정전기방지제, 및 추가의 첨가제와 같은 전형적인 첨가제를 함유할 수 있다. 따라서, 인용된 모든 실시예의 폴리아미드 성형 배합물은 각각 또한 열 안정제를 함유했다.
이중-스크류 압출기 (배합)에서 폴리아미드로 미네랄 충전재의 혼합은 폴리아미드 성형 배합물을 제조하는 방법으로서 바람직하다. 단일 타입의 폴리아미드 대신에, 폴리아미드 블렌드의 사용이 또한 가능하다. 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 배합물은 바람직하게는 반사기 (및/또는 하위-반사기)의 사출 성형을 위해 사용된다. 특히 정확한 반사기 표면을 얻기 위해서, 가스 사출 성형 기법 (예를들어, PLASTVERARBEITER [Plastics Processor], 5/2002, published by Huthig Verlag, D-691211 Heidelberg 참조)은 특별한 버전으로 사출 성형 중에 사용될 수 있다.

Claims (12)

  1. 부분적으로 방향족 코폴리아미드 및 고전 미네랄 충진재를 포함하는, 부분적으로 결정성 폴리아미드를 갖는 폴리아미드 성형 배합물로,
    여기서 상기 미네랄 충진재는 초미세 쵸크 (CaCO3)이고 최대 100nm의 평균입자크기를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 배합물.
  2. 제 1항에 있어서, 최대 40중량%의 초미세 쵸크를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 배합물.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 초미세 쵸크는 최대 90nm의 평균입자크기, 바람직하게는 최대 80nm의 평균입자크기, 및 특히 바람직하게는 70nm의 평균입자크기를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 배합물.
  4. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 부분적으로 방향족 코폴리아미드는 헥사메틸렌 디아민 및 방향족 디카르복실산 모노모들에 기초된 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 배합물.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 방향족 디카르복실산은 테레프탈산 및 이소프탈산을 70/30의 비율로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 성형 배합물.
  6. 제 1항 내지 제 5항중 어느 한 항에 따른 사출-성형된 폴리아미드 성형 배합물로 만들어진 블랭크로,
    고광택을 갖는 매끄러운 표면을 갖고, 고 광택으로 윤이 내진 성형 기법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 블랭크.
  7. 차량 운전 조명기, 방향 지시등, 또는 가로등용 반사기, 및/또는 차량 운전 조명기용 하위-반사기로,
    제 6항에 따른 블랭크를 포함하고 직접적으로 금속화된 것을 특징으로 하는 반사기 및/또는 하위-반사기.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 금속 코팅은 PVD법을 통해 적용되고, 그리고 상기 광채 온도는 220℃ 초과의 값인 것을 특징으로 하는 반사기 및/또는 하위-반사기.
  9. 부분적으로 방향족 코폴리아미드 및 고전 미네랄 충전재를 포함하는, 부분적으로 결정성 폴리아미드를 갖는 폴리아미드 성형 배합물의 제조방법으로,
    상기 미네랄 충전재는 최대 100nm의 평균입자 크기를 갖는 초미세 쵸크 (CaCO3)이고, 이중-스크류 압출기를 사용하는 폴리아미드에 혼합되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서, 폴리아미드 및 최대 40중량% 초미세 쵸크는 각각 별도로 이중-스크류 압출기의 흡입구로 투여되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 차량 운전 조명을 위한 사출 성형 반사기 및/또는 하위-반사기 또는 방향지시 또는 가로등을 위한 반사기를 위한 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 성형 배합물의 용도.
  12. 제 11항에 있어서, 가스 사출 성형 기법이 사출 성형 중에 사용되는 것을 특징으로 하는 용도.
KR1020057003637A 2002-09-06 2003-08-26 초미세 충전재를 가진 폴리아미드 성형 배합물 및 그것으로부터 생산가능한 광-반사 구성요소 KR101024794B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01520/02A CH695687A5 (de) 2002-09-06 2002-09-06 Polyamid-Formmassen mit ultrafeinen Füllstoffen und daraus herstellbare Lichtreflektier-Bauteile.
CH1520/02 2002-09-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050057109A true KR20050057109A (ko) 2005-06-16
KR101024794B1 KR101024794B1 (ko) 2011-03-24

Family

ID=31954553

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057003637A KR101024794B1 (ko) 2002-09-06 2003-08-26 초미세 충전재를 가진 폴리아미드 성형 배합물 및 그것으로부터 생산가능한 광-반사 구성요소
KR1020057003636A KR100950119B1 (ko) 2002-09-06 2003-09-01 폴리아미드 나노복합물의 제조방법 및 그것으로부터 생산가능한 사출성형 부재

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057003636A KR100950119B1 (ko) 2002-09-06 2003-09-01 폴리아미드 나노복합물의 제조방법 및 그것으로부터 생산가능한 사출성형 부재

Country Status (14)

Country Link
US (2) US20060100334A1 (ko)
EP (2) EP1403306B1 (ko)
JP (2) JP5021165B2 (ko)
KR (2) KR101024794B1 (ko)
CN (2) CN1288195C (ko)
AT (1) ATE299163T1 (ko)
AU (2) AU2003264103A1 (ko)
CA (2) CA2496707C (ko)
CH (1) CH695687A5 (ko)
DE (1) DE50300724D1 (ko)
ES (1) ES2244872T3 (ko)
MX (2) MXPA05002413A (ko)
TW (2) TWI306880B (ko)
WO (2) WO2004022638A1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006045269A1 (de) * 2005-11-09 2007-05-31 Ems-Chemie Ag Metallisch beschichtete Lichtreflektierbauteile auf der Basis von thermoplastischen Formmassen
JP2009520853A (ja) * 2005-12-23 2009-05-28 エーエムエス−ヒェミー・アクチェンゲゼルシャフト 架橋性ポリアミド成形配合物およびそれから製造される成形品
CN100420716C (zh) * 2006-02-17 2008-09-24 中国科学院化学研究所 聚酰胺共聚物/粘土纳米复合材料及其制备方法和用途
ATE428751T1 (de) * 2007-02-07 2009-05-15 Ems Chemie Ag Gefüllte polyamidformmassen mit reduzierter wasseraufnahme
US20090143520A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Partially aromatic polyamide compositions for metal plated articles
EP2290004B1 (de) 2009-07-31 2016-08-31 Ems-Patent Ag Polyamid-Blend-Formmasse
EP2388293B1 (de) * 2010-05-17 2012-12-26 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung zur Herstellung von LED-Gehäusekomponenten
ES2550805T3 (es) 2010-06-30 2015-11-12 Ems-Patent Ag Conducción para el amplificador de la fuerza de frenado
EP2657259A1 (de) * 2012-04-23 2013-10-30 Bayer MaterialScience AG ABS-Zusammensetzungen mit verbesserter Oberfläche nach Wärme-Feucht-Lagerung
CN106832262B (zh) * 2017-02-13 2019-03-01 上海跃贝新材料科技股份有限公司 具有免喷涂高光性能的纳米复合尼龙材料及其制备方法
KR101940418B1 (ko) 2017-10-30 2019-01-18 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
US11577496B2 (en) * 2017-12-31 2023-02-14 Lotte Chemical Corporation Polyamide resin composition and molded article comprising the same
KR101893709B1 (ko) * 2017-12-31 2018-08-30 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR102171421B1 (ko) * 2017-12-31 2020-10-29 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB969991A (en) * 1962-08-14 1964-09-16 British Nylon Spinners Ltd Improvements in or relating to polyamides
GB1069656A (en) * 1965-03-04 1967-05-24 Ici Fibres Ltd Production of filled polyamides
US4136103A (en) * 1975-12-29 1979-01-23 Exxon Research & Engineering Co. Substituted tetraalkyl phosphonium aluminosilicates
JPS60107319A (ja) * 1983-11-16 1985-06-12 Nissan Chem Ind Ltd 熱可塑性樹脂の成形方法
IT1219085B (it) * 1988-03-08 1990-04-24 Elma Spa Procedimento per la realizzazione di un riflettore per proiettore costituito da un tecnopolimero termoplastico e riflettore per proiettore realizzato tramite il sud detto procedimento
JPH01313557A (ja) * 1988-06-14 1989-12-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 成形材料用樹脂組成物
JP2528164B2 (ja) * 1988-07-20 1996-08-28 宇部興産株式会社 低そり性ボリアミド樹脂組成物
JP2842536B2 (ja) * 1988-08-31 1999-01-06 三菱化学株式会社 樹脂組成物
JPH03269056A (ja) * 1990-03-20 1991-11-29 Mitsubishi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物
DE4013574A1 (de) * 1990-04-27 1991-10-31 Hoechst Ag Flaechenhafter formkoerper und verfahren zu seiner herstellung
EP0598836B1 (en) * 1991-08-12 1997-10-15 AlliedSignal Inc. Melt process formation of polymer nanocomposite of exfoliated layered material
JPH0665500A (ja) * 1992-08-21 1994-03-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド樹脂組成物
US5414042A (en) * 1992-12-29 1995-05-09 Unitika Ltd. Reinforced polyamide resin composition and process for producing the same
DE4300260A1 (de) * 1993-01-07 1994-07-14 Bayer Ag Schwerentflammbare Polyamidformmassen
EP1439207A1 (en) * 1993-08-19 2004-07-21 General Electric Company A mineral filled moldable thermoplastic composition
US5955535A (en) * 1993-11-29 1999-09-21 Cornell Research Foundation, Inc. Method for preparing silicate-polymer composite
DE4408277A1 (de) * 1994-03-11 1995-09-14 Henkel Kgaa Polyamid-Schmelzklebstoff
FR2724176B1 (fr) * 1994-09-02 1997-01-03 Rhone Poulenc Chimie Particules composites polymere organique-carbonate de calcium, particules creuses de carbonate de calcium, leurs procedes de preparation, leur utilisation comme charges ou additifs dans les plastiques et les elastomeres.
US5819408A (en) * 1996-07-10 1998-10-13 Xcorp, Inc. Recyclable, low cost, collision-resistant automobile chassis and body
DE19637368A1 (de) * 1996-09-13 1998-03-19 Basf Ag Flammgeschützte thermoplastische Formmassen
US5910560A (en) * 1996-11-29 1999-06-08 Sumitomo Chemical Company, Ltd. Thermoplastic resin composition and molded article
JPH10306213A (ja) * 1997-03-07 1998-11-17 Toray Ind Inc 車両外装部品用樹脂組成物
US6617381B1 (en) * 1997-03-07 2003-09-09 Toray Industries, Inc. Polyamide resin composition and forming from the same
JP4075125B2 (ja) * 1997-03-07 2008-04-16 東レ株式会社 ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法
JPH1160941A (ja) * 1997-08-07 1999-03-05 Toray Ind Inc 携帯機器筐体用樹脂組成物
US6255378B1 (en) * 1997-04-25 2001-07-03 Unitika Ltd. Polyamide resin composition and process for producing the same
US6165407A (en) * 1997-05-28 2000-12-26 Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. Mold assembly for molding thermoplastic resin and method of manufacturing molded article of thermoplastic resin
JPH1171517A (ja) * 1997-06-20 1999-03-16 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物、並びにこれを用いてなる成形品
US20030004248A1 (en) * 1997-09-08 2003-01-02 Kazuyuki Wakamura Polyamide resin composition
EP0913421B1 (en) * 1997-10-27 2003-03-26 Teijin Limited Biaxially oriented film and magnetic recording medium comprising the same as a base film
DE69807816T2 (de) * 1997-11-07 2003-05-28 Rohm & Haas Verfahren und Vorrichtung zum Formen einer Kunststoffplatte
EP1089866A4 (en) * 1998-02-13 2002-09-25 Solutia Inc PROCESS FOR THE PREPARATION OF A NANOCOMPOSITE POLYMER COMPOSITION
US6121388A (en) * 1998-05-12 2000-09-19 Toray Industries, Inc. Polyamide resin composition
JP2000119512A (ja) * 1998-10-12 2000-04-25 Asahi Chem Ind Co Ltd 難燃性強化ポリアミド樹脂組成物
DE19847844A1 (de) * 1998-10-16 2000-04-20 Wolff Walsrode Ag Polymerer, teilkristalliner thermoplastischer Werkstoff mit nanoskaligem Nukleierungsmittel und daraus hergestellte hochtransparente Formteile
DE19854689A1 (de) * 1998-11-26 2000-06-08 Buehler Ag Verfahren und Vorrichtung zur Aufbereitung eines thermoplastischen Polykondensats
AU768841B2 (en) * 1998-12-07 2004-01-08 University Of South Carolina Research Foundation Process for preparing an exfoliated, high I.V. polymer nanocomposite with an oligomer resin precursor and an article produced therefrom
BR9916044A (pt) * 1998-12-07 2001-10-02 Eastman Chem Co Nanocompósito de polìmero-argila, artigo, processo para preparar um nanocompósito de polìmero-argila, intercalado, esfoliado, e, processo para preparar um intercalado
JP4161494B2 (ja) * 1998-12-11 2008-10-08 東レ株式会社 難燃性樹脂組成物、その長繊維ペレットおよびその成形品
JP2000204244A (ja) * 1999-01-18 2000-07-25 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
JP4203179B2 (ja) * 1999-05-12 2008-12-24 ユニチカ株式会社 ランプリフレクター用基材
US6521690B1 (en) 1999-05-25 2003-02-18 Elementis Specialties, Inc. Smectite clay/organic chemical/polymer compositions useful as nanocomposites
MXPA02005457A (es) * 1999-12-01 2002-11-29 Univ South Carolina Res Found Un nanocompuesto de arcilla-polimero que comprende un oligomero amorfo.
JP2001188113A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂製光学的反射部材
JP2001234062A (ja) * 2000-02-22 2001-08-28 Asahi Kasei Corp ポリアミド樹脂からなる組成物
FR2806028B1 (fr) * 2000-03-08 2002-05-03 Valeo Vision Procede de fabrication de composants pour dispositifs d'eclairage ou de signalisation de vehicules automobiles
JP2002038006A (ja) * 2000-05-19 2002-02-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド樹脂組成物、及びその製造方法
JP5062795B2 (ja) * 2000-09-12 2012-10-31 東レ株式会社 ポリアミド樹脂組成物の製造方法
JP2002088255A (ja) * 2000-09-14 2002-03-27 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法
JP2002121398A (ja) * 2000-10-16 2002-04-23 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱板溶着用熱可塑性樹脂組成物
JP2002231051A (ja) * 2001-02-05 2002-08-16 Toray Ind Inc 導電性樹脂組成物およびその成形品
DE60224489T2 (de) * 2001-11-16 2008-12-24 Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. Polyamid-Formmassen und daraus hergestellte dickwandige Formteile
JP4562980B2 (ja) * 2001-11-16 2010-10-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂厚肉成形品
EP1470179A1 (de) * 2002-01-30 2004-10-27 EMS-Chemie AG VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON POLYAMID−NANOCOMPOSITES, ENTSPRECHENDEN VERPACKUNGSMITTELN UND FORMK RPERN
JP2005320366A (ja) 2004-05-06 2005-11-17 Teijin Chem Ltd 樹脂組成物の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003266339A8 (en) 2004-03-29
DE50300724D1 (de) 2005-08-11
TW200420635A (en) 2004-10-16
WO2004022651A3 (en) 2004-05-06
TWI309248B (en) 2009-05-01
US20060100334A1 (en) 2006-05-11
CN1288195C (zh) 2006-12-06
JP2005538201A (ja) 2005-12-15
ATE299163T1 (de) 2005-07-15
CA2496707A1 (en) 2004-03-18
ES2244872T3 (es) 2005-12-16
KR101024794B1 (ko) 2011-03-24
CN100484989C (zh) 2009-05-06
CH695687A5 (de) 2006-07-31
CA2496707C (en) 2011-01-11
JP2005538199A (ja) 2005-12-15
MXPA05002413A (es) 2005-06-22
KR100950119B1 (ko) 2010-03-30
CN1685000A (zh) 2005-10-19
EP1416010A2 (de) 2004-05-06
CA2496746C (en) 2013-02-26
WO2004022651A2 (en) 2004-03-18
CA2496746A1 (en) 2004-03-18
EP1403306B1 (de) 2005-07-06
WO2004022638A1 (en) 2004-03-18
CN1688643A (zh) 2005-10-26
KR20050035902A (ko) 2005-04-19
US20060100337A1 (en) 2006-05-11
AU2003266339A1 (en) 2004-03-29
TWI306880B (en) 2009-03-01
TW200404862A (en) 2004-04-01
MXPA05002412A (es) 2005-06-22
JP5021165B2 (ja) 2012-09-05
AU2003264103A1 (en) 2004-03-29
EP1416010A3 (de) 2004-12-08
EP1403306A1 (de) 2004-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101024794B1 (ko) 초미세 충전재를 가진 폴리아미드 성형 배합물 및 그것으로부터 생산가능한 광-반사 구성요소
US10273359B2 (en) Polyamide resin composition
JP4892140B2 (ja) Led反射板用樹脂組成物
US7875361B2 (en) Metallically coated light-reflecting components based on thermoplastic molding compounds
JP5853103B2 (ja) 光反射部品及びその製造方法
JP5292877B2 (ja) ポリエステル樹脂組成物および光反射体
WO2001096478A1 (fr) Composition de resine de sulfide de polyarylene et objet moule correspondant
JPH06200153A (ja) ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる照明用リフレクター
WO2003066735A1 (fr) Composition de resine de sulfure de polyarylene et objets moules obtenus a partir de cette composition
JPH1017767A (ja) 高流動性ポリアミド樹脂組成物
JP2013119617A (ja) 表面外観に優れたポリアミド樹脂組成物からなる住設部品
JP2000327913A (ja) 車両ルーフレール用ポリアミド樹脂組成物及びルーフレール
JP2001040208A (ja) 耐候性の改良されたポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140306

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160303

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170310

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180308

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200305

Year of fee payment: 10