JP2009520853A - 架橋性ポリアミド成形配合物およびそれから製造される成形品 - Google Patents
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Abstract
Description
の少なくとも1つの基を含むか、あるいは、以下の構造式(V)または(VI):
を有する。このような架橋剤の好ましい例としては、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルシアヌル酸、トリス(2−ヒドロキシエチル)−シアヌル酸、トリス(2−カルボキシエチル)シアヌル酸、ジアリルイソフタレート、ジアリルカルボネート(例えば、ジエチレングリコール−ビス(アリルカーボネート))、ジアリルマレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレートおよびジビニルベンゼンが挙げられる。
選択したポリアミドの予備乾燥した顆粒にそれぞれ0、2または3重量%のTAIC(TAICROSS(登録商標)(Degussa製))を塗布し、ミキサー中で60分間転がした。サンプル(寸法:60×10×1mm)および円盤(直径:70mm、厚さ:2mm)をArburg 305−210/210−700 射出成型機によって作製した。GRILAMID TR 90(PA MACM12)に関して、シリンダー温度を240℃〜280℃の範囲内とし、TR FE5577(PA 6I/MXDI)に関しては260℃〜300℃の範囲内とした。黄変、気泡形成および歪みについて、テストロッドを使用して、定性評価を行った。研磨ツールを利用して作製した円盤を使用して、透過率およびヘイズを決定した。
黄変: ++非常に少ない(△黄変指数<2)
+ (△黄変指数=2〜4)
o (△黄変指数=4〜7)
− (△黄変指数=8〜10)
−−高い(△黄変指数>10)
歪み: ++極わずかな歪み
−−強い歪み
気泡形成:++気泡なし
+ 分離した小さな気泡
o わずかな小さな気泡
− 顕著な気泡形成
−−成形品が完全に気泡で覆われている
nd: 測定不可
LED用の光学レンズの射出成形に関してそれ自体公知のツールで、DEMAG Ergotech 35−120、25mmのスクリュを有する射出成形機でGRILAMID TR 90を加工処理した。このツールは、電気的に加熱される4つの部分からなるツールであり、1つのコールドチャネルと、複数のピンポイントゲートとを有する。シリンダー温度は240〜280℃であった。以下の2つの材料改変体が有効であった。
A)3重量%TAIC(液体処理)を含むGRILAMID TR 90;
B)75%GRILAMID TR 90および25%TAICからなる、12重量%のマスターバッチを含むGRILAMID TR 90
透明ポリアミドMACM12(Grilamid TR 90)およびPA MACMI/12(モル比:81:19)を表5に示すTAICを含む組成物に圧延し、ENGEL ES 330/80 射出成形機(シリンダー温度240℃〜300℃の範囲内)で加工処理して複数のカップを形成した。これらのカップは、高さ90mm、上部直径70mm、下部直径55mmおよび壁厚1.5mmを有していた。次いで、カップをアルミニウム容器内でウェルデッドスプレードライし、その形態で電子を照射した(実施例1で既に記載した通り)。全照射量は99kGyであった。
Claims (29)
- ポリアミドがアモルファスまたは微晶質ポリアミド、それらのコポリアミド、およびそれらの混合物、ならびにこれらのポリアミドと半結晶ポリアミドとの混合物からなる群から選択される、架橋性熱可塑性ポリアミド成形配合物であって、前記ポリアミド成形配合物が、高エネルギー照射の影響下で前記ポリアミド成形配合物から形成される架橋成形品の製造をもたらす架橋剤を含み、前記架橋成形品が、140℃を超えるTg値を有し、180℃以上の温度で90%の最小寸法安定性を有し、前記ポリアミドが実質的に直鎖構造を有し、そのモノマーがオレフィンC=C二重結合を含まないことを特徴とする、架橋性熱可塑性ポリアミド成形配合物。
- アモルファスまたは微晶質ポリアミドあるいはそれらのコポリアミドと、半結晶ポリアミドとの混合物が、40重量%以下の半結晶ポリアミド、特にPA12を含むことを特徴とする、請求項1に記載のポリアミド成形配合物。
- 前記混合物が、PA MACM12および40重量%以下、特に20重量%以下のPA12を含むことを特徴とする、請求項2に記載のポリアミド成形配合物。
- 前記架橋剤が、前記モノマーの非オレフィンC=C二重結合とともに架橋化合物を形成し、式(I)、(II)、(III)および/または(IV):
を有する少なくとも1つの基を含むか、あるいは、以下の構造式(V)または(VI):
を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアミド成形配合物。 - 前記架橋剤のフラクションが前記ポリアミド成形配合物の10重量%以下、好ましくは7重量%以下、特に好ましくは4重量%以下であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリアミド成形配合物。
- 前記架橋剤がトリアリルイソシアヌレート(TAIC)であり、そのフラクションが前記ポリアミド成形配合物の1〜5重量%であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載のポリアミド成形配合物。
- 脂環式ジアミンと、6〜36個の炭素(C)原子を有する脂肪族ジカルボン酸とから形成されるポリアミドを含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリアミド成形配合物。
- PACMおよび/またはMACMと、脂肪族ジカルボン酸とから形成されるポリアミドを含み、前記ジカルボン酸が、10、12、13、14および18個の炭素(C)原子を有する群から選択されることを特徴とする、請求項7に記載のポリアミド成形配合物。
- 8〜18個の炭素(C)原子を有する芳香族ジカルボン酸と、脂肪族または脂環式ジアミンから形成されるポリアミドを含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリアミド成形配合物。
- 芳香族ジカルボン酸がTPSまたはIPSであることを特徴とする、請求項9に記載のポリアミド成形配合物。
- ラクタムおよび/またはアミノカルボン酸から形成されるポリアミドを含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリアミド成形配合物。
- 芳香核を有するジアミンと、芳香族または脂肪族の構造を有するジカルボン酸から形成されるポリアミドを含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリアミド成形配合物。
- 熱可塑性ポリアミド成形配合物から製造される架橋ポリアミド成形品であって、ポリアミド成形配合物のポリアミドが、アモルファスまたは微晶質ポリアミド、それらのコポリアミド、およびそれらの混合物、ならびにこれらのポリアミドと半結晶ポリアミドとの混合物からなる群から選択され、ポリアミド成形品は架橋剤を含み、前記架橋剤が、前記ポリアミド成形配合物のエネルギー照射の結果として、前記ポリアミドと架橋し、前記ポリアミドが実質的に直鎖構造を有し、そのモノマーがオレフィンC=C二重結合を含まず、前記ポリアミド成形部品が、140℃を超えるTg値を有し、180℃以上の温度で90%の最小寸法安定性を有することを特徴とする、架橋ポリアミド成形品。
- アモルファスまたは微晶質ポリアミドあるいはそれらのコポリアミドと、半結晶ポリアミドとの混合物が、40重量%以下の半結晶ポリアミド、特にPA12を含むことを特徴とする、請求項13に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 前記混合物が、PA MACM12および40重量%以下、特に20重量%以下のPA12を含むことを特徴とする、請求項14に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 200℃を超える温度の作用にもかかわらず、95%の最小寸法安定性を有する、構造部品であることを特徴とする、請求項13〜15のいずれか1項に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 260℃の温度にもかかわらず、透明性および90%の最小寸法安定性を有する光学部品であることを特徴とする、請求項13〜15のいずれか1項に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 前記光学部品が70%よりも高い、好ましくは80%よりも高い、特に好ましくは85%よりも高い透過率を有することを特徴とする、請求項17に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 260℃の一時的な温度負荷にもかかわらず、前記光学部品が、少なくとも1.50の屈折率、少なくとも40のアッベ数、1.1g/cm3以下の密度を有することを特徴とする、請求項17または18に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 前記部品が、LEDの無鉛ハンダ付の前にプリント回路基板に固定されるLED用の光学レンズであることを特徴とする、請求項17〜19のいずれか1項に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 前記部品が、射出成形または押出成形によって製造されることを特徴とする、請求項13〜20のいずれか1項に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 前記ポリアミド成形品のガラス転移温度(Tg)が140℃よりも高く、好ましくは150℃よりも高く、特に好ましくは170℃よりも高いことを特徴とする、請求項13〜21のいずれか1項に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 前記部品が、乗り物用の光反射構造物であり、少なくとも180℃のガラス転移温度(Tg)を有することを特徴とする、請求項13〜15、21または22のいずれか1項に記載の架橋ポリアミド成形品。
- 請求項13、好ましくは請求項14〜23のいずれか1項に記載の架橋ポリアミド成形品を製造するための請求項1、好ましくは請求項2〜11のいずれか1項に記載の架橋性ポリアミド成形配合物の使用であって、ポリアミドが、アモルファスまたは微晶質ポリアミド、それらのコポリアミド、およびそれらの混合物、ならびにこれらのポリアミドと半結晶ポリアミドとの混合物からなる群から選択され、前記ポリアミド成形配合物は架橋剤を含み、前記架橋剤を高エネルギー照射にさらして、架橋成形品を製造し、前記ポリアミドが実質的に直鎖構造を有し、そのモノマーがオレフィンC=C二重結合を含まず、前記ポリアミド成形品が140℃を超えるTg値を有し、180℃以上の温度で90%の最小寸法安定性を有することを特徴とする、前記架橋性ポリアミド成形配合物の使用。
- 混合物が、アモルファスまたは微晶質ポリアミドあるいはそれらのコポリアミドと、半結晶ポリアミドとから製造され、40重量%以下の半結晶ポリアミド、特にPA12を含むことを特徴とする、請求項24に記載の使用。
- 前記混合物が、PA MACM12および40重量%以下、特に20重量%以下のPA12を含むことを特徴とする、請求項25に記載の使用。
- 架橋をβまたはγ照射によって誘発することを特徴とする、請求項24〜26のいずれか1項に記載の使用。
- 架橋反応を促進する架橋剤であって、以下の式(I)、(II)、(III)および/または(IV):
の少なくとも1つの基を含むか、あるいは、以下の構造式(V)または(VI):
を有する架橋剤を使用することを特徴とする、請求項24〜27のいずれか1項に記載の使用。 - 架橋剤としてトリアリルイソシアヌレートを使用し、使用するポリアミドの成形処理の前に添加することを特徴とする、請求項24〜28のいずれか1項に記載の使用。
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