JP2009520853A5

JP2009520853A5 -

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Publication number: JP2009520853A5
Application number: JP2008546398A
Authority: JP
Filing date: 2006-12-15
Publication date: 2010-02-12

Claims

ポリアミドがアモルファスまたは微晶質ポリアミド、それらのコポリアミド、およびそれらの混合物、ならびにこれらのポリアミドと半結晶ポリアミドとの混合物からなる群から選択される、架橋性熱可塑性ポリアミド成形配合物であって、前記ポリアミド成形配合物が、高エネルギー照射の影響下で前記ポリアミド成形配合物から形成される架橋成形品の製造をもたらす架橋剤を含み、前記架橋成形品が、１４０℃を超えるＴｇ値を有し、１８０℃以上の温度で９０％の最小寸法安定性を有し、前記ポリアミドが実質的に直鎖構造を有し、そのモノマーがオレフィンＣ＝Ｃ二重結合を含まないことを特徴とする、架橋性熱可塑性ポリアミド成形配合物。
アモルファスまたは微晶質ポリアミドあるいはそれらのコポリアミドと、半結晶ポリアミドとの混合物が、４０重量％以下の半結晶ポリアミド、特にＰＡ１２を含むことを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド成形配合物。
前記混合物が、ＰＡＭＡＣＭ１２および４０重量％以下、特に２０重量％以下のＰＡ１２を含むことを特徴とする、請求項２に記載のポリアミド成形配合物。
前記架橋剤が、前記モノマーの非オレフィンＣ＝Ｃ二重結合とともに架橋化合物を形成し、式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）：

［式中、Ｒ^１、Ｒ^２またはＲ^３は、互いに独立して、水素、または１〜６個の炭素原子を有するアルキル基を示す］
を有する少なくとも１つの基を含むか、あるいは、以下の構造式（Ｖ）または（ＶＩ）：

［式中、Ｒ^４、Ｒ^５またはＲ^６は、互いに独立して、水素、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、１〜１０個の炭素原子を有するヒドロキシルアルキル基、１〜１０個の炭素原子を有するカルボキシアルキル基、または１〜１０個の炭素原子を有するハロゲン化アルキル基を示す］
を有することを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド成形配合物。
前記架橋剤のフラクションが前記ポリアミド成形配合物の１０重量％以下、好ましくは７重量％以下、特に好ましくは４重量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド成形配合物。
前記架橋剤がトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）であり、そのフラクションが前記ポリアミド成形配合物の１〜５重量％であることを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド成形配合物。
脂環式ジアミンと、６〜３６個の炭素（Ｃ）原子を有する脂肪族ジカルボン酸とから形成されるポリアミドを含むことを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド成形配合物。
ＰＡＣＭおよび／またはＭＡＣＭと、脂肪族ジカルボン酸とから形成されるポリアミドを含み、前記ジカルボン酸が、１０、１２、１３、１４および１８個の炭素（Ｃ）原子を有する群から選択されることを特徴とする、請求項７に記載のポリアミド成形配合物。
８〜１８個の炭素（Ｃ）原子を有する芳香族ジカルボン酸と、脂肪族または脂環式ジアミンから形成されるポリアミドを含むことを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド成形配合物。
芳香族ジカルボン酸がＴＰＳまたはＩＰＳであることを特徴とする、請求項９に記載のポリアミド成形配合物。
ラクタムおよび／またはアミノカルボン酸から形成されるポリアミドを含むことを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド成形配合物。
芳香核を有するジアミンと、芳香族または脂肪族の構造を有するジカルボン酸から形成されるポリアミドを含むことを特徴とする、請求項１に記載のポリアミド成形配合物。
熱可塑性ポリアミド成形配合物から製造される架橋ポリアミド成形品であって、ポリアミド成形配合物のポリアミドが、アモルファスまたは微晶質ポリアミド、それらのコポリアミド、およびそれらの混合物、ならびにこれらのポリアミドと半結晶ポリアミドとの混合物からなる群から選択され、ポリアミド成形品は架橋剤を含み、前記架橋剤が、前記ポリアミド成形配合物のエネルギー照射の結果として、前記ポリアミドと架橋し、前記ポリアミドが実質的に直鎖構造を有し、そのモノマーがオレフィンＣ＝Ｃ二重結合を含まず、前記ポリアミド成形部品が、１４０℃を超えるＴｇ値を有し、１８０℃以上の温度で９０％の最小寸法安定性を有することを特徴とする、架橋ポリアミド成形品。
アモルファスまたは微晶質ポリアミドあるいはそれらのコポリアミドと、半結晶ポリアミドとの混合物が、４０重量％以下の半結晶ポリアミド、特にＰＡ１２を含むことを特徴とする、請求項１３に記載の架橋ポリアミド成形品。
前記混合物が、ＰＡＭＡＣＭ１２および４０重量％以下、特に２０重量％以下のＰＡ１２を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の架橋ポリアミド成形品。
２００℃を超える温度の作用にもかかわらず、９５％の最小寸法安定性を有する、構造部品であることを特徴とする、請求項１３に記載の架橋ポリアミド成形品。
２６０℃の温度にもかかわらず、透明性および９０％の最小寸法安定性を有する光学部品であることを特徴とする、請求項１３に記載の架橋ポリアミド成形品。
前記光学部品が７０％よりも高い、好ましくは８０％よりも高い、特に好ましくは８５％よりも高い透過率を有することを特徴とする、請求項１７に記載の架橋ポリアミド成形品。
２６０℃の一時的な温度負荷にもかかわらず、前記光学部品が、少なくとも１．５０の屈折率、少なくとも４０のアッベ数、１．１ｇ／ｃｍ^３以下の密度を有することを特徴とする、請求項１７に記載の架橋ポリアミド成形品。
前記部品が、ＬＥＤの無鉛ハンダ付の前にプリント回路基板に固定されるＬＥＤ用の光学レンズであることを特徴とする、請求項１７に記載の架橋ポリアミド成形品。
前記部品が、射出成形または押出成形によって製造されることを特徴とする、請求項１３に記載の架橋ポリアミド成形品。
前記ポリアミド成形品のガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃よりも高く、好ましくは１５０℃よりも高く、特に好ましくは１７０℃よりも高いことを特徴とする、請求項１３に記載の架橋ポリアミド成形品。
前記部品が、乗り物用の光反射構造物であり、少なくとも１８０℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有することを特徴とする、請求項１３に記載の架橋ポリアミド成形品。
架橋ポリアミド成形品を製造するための請求項１に記載の架橋性ポリアミド成形配合物の使用であって、ポリアミドが、アモルファスまたは微晶質ポリアミド、それらのコポリアミド、およびそれらの混合物、ならびにこれらのポリアミドと半結晶ポリアミドとの混合物からなる群から選択され、前記ポリアミド成形配合物は架橋剤を含み、前記架橋剤を高エネルギー照射にさらして、架橋成形品を製造し、前記ポリアミドが実質的に直鎖構造を有し、そのモノマーがオレフィンＣ＝Ｃ二重結合を含まず、前記ポリアミド成形品が１４０℃を超えるＴｇ値を有し、１８０℃以上の温度で９０％の最小寸法安定性を有することを特徴とする、前記架橋性ポリアミド成形配合物の使用。
混合物が、アモルファスまたは微晶質ポリアミドあるいはそれらのコポリアミドと、半結晶ポリアミドとから製造され、４０重量％以下の半結晶ポリアミド、特にＰＡ１２を含むことを特徴とする、請求項２４に記載の使用。
前記混合物が、ＰＡＭＡＣＭ１２および４０重量％以下、特に２０重量％以下のＰＡ１２を含むことを特徴とする、請求項２５に記載の使用。
架橋をβまたはγ照射によって誘発することを特徴とする、請求項２４に記載の使用。
架橋反応を促進する架橋剤であって、以下の式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および／または（ＩＶ）：

［式中、Ｒ^１、Ｒ^２またはＲ^３は、互いに独立して、水素、または１〜６個の炭素原子を有するアルキル基を示す］
の少なくとも１つの基を含むか、あるいは、以下の構造式（Ｖ）または（ＶＩ）：

［式中、Ｒ^４、Ｒ^５またはＲ^６は、互いに独立して、水素、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、１〜１０個の炭素原子を有するヒドロキシルアルキル基、１〜１０個の炭素原子を有するカルボキシアルキル基、または１〜１０個の炭素原子を有するハロゲン化アルキル基を示す］
を有する架橋剤を使用することを特徴とする、請求項２４に記載の使用。
架橋剤としてトリアリルイソシアヌレートを使用し、使用するポリアミドの成形処理の前に添加することを特徴とする、請求項２４に記載の使用。