TWI464194B - 半芳族聚醯胺，彼之製法，含彼之組成物以及彼之應用 - Google Patents

半芳族聚醯胺，彼之製法，含彼之組成物以及彼之應用 Download PDF

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Description

半芳族聚醯胺，彼之製法，含彼之組成物以及彼之應用
本發明係關於半芳族聚醯胺，彼之製法，彼之應用，特別是在製造各式各樣物件(如在道路運輸和道路或鐵路交通之領域中、在航空領域、聲音/影像領域、或影像遊戲領域及在工業部分之用於電器或電子設備之電子組件)中之應用。
本發明亦係關於包含此半芳族聚醯胺之組成物及係關於此組成物之應用，特別是在製造可用於前述部分之電子組件的全數或一部分之應用。
目前，在電子領域中，電路之製造越來越常使用表面封裝技術(SMT)。此技術使其能夠將尺寸減低的電子組件直接放置在先前經焊接組成物覆蓋的印刷電路板上。這些電子組件特別可為發光二級體(或LED)反射器、開關或連接器。
此電子組件至印刷電路板之焊接，其藉焊接組成物進行，係藉由使組合品通過熔爐的方式進行。
這些焊接組成物通常以熱塑性聚合物為基礎。當然必須選擇此聚合物以耐受熔爐的高溫，及亦使得電路不致於變形。特別須尋求得以防止在這些電路表面上“起泡”，即，形成泡狀物，之聚合物。
在能夠用以實施此SMT技術的熱塑性聚合物中，文件US 2004/0077769描述以聚醯胺為基礎的組成物，其包含：
-　20至80重量%熔點高於280℃的聚醯胺或聚醯胺摻合物；
-　5至60重量%至少一種填料或強化劑；
-　5至35重量%至少一種阻燃劑；和
-　1至10重量%至少一種阻燃促效劑(synergist)。
根據文件US 2004/0077769之聚醯胺包含衍生自下列者之重覆單元：
(i)對酞酸或其衍生物和，選擇性的，一或多種其他芳族或脂族二酸或其衍生物；
(ii)一或多種具10至20個碳原子的脂族二胺和，選擇性的，一或多種其他的二胺；
(iii)和，選擇性的，一或多種胺基羧酸和/或內醯胺，其中相對於(i)+(ii)+(iii)總量，對酞酸構成75至100莫耳%(i)，具10至20個碳原子的脂族二胺構成75至100莫耳%(ii)，而胺基羧酸或內醯胺構成0至25莫耳%(iii)。
此聚醯胺，因為至少一個芳環在該聚醯胺單元之一中而被稱為半芳族聚醯胺，確實可使得熔點超過280℃。包含式10,12/10,T(莫耳比10/90)的半芳族聚醯胺之組成物熔點甚至為300℃。
此半芳族聚醯胺不僅可達到令人滿意的熔點值(超過280℃)，同時這些產物的特徵亦在於低吸濕性。
這些半芳族聚醯胺特別述於文件WO 2006/135841，此外，能夠摻入組成物中以製造反射發光二極體(LED)產生的光之元件。
但是，雖然文件US 2004/0077769和WO 2006/135841中描述的半芳族聚醯胺之熔點和吸濕性與SMT技術之實施相容，特別是用於LED反射器組合品、開關或連接器時，申請人觀察發現，所有的這些聚醯胺中，其中的多者，包括例示者，無法符合另一基本標準，即，耐熱氧化性。
因此，對於尋求可用以製造發光二極體(LED)反射器、開關和連接器領域中之精確零件的半芳族聚醯胺有實際需求存在，此聚醯胺同時具有：
-　良好的熱機械行為，熔點或熱扭曲溫度(或根據ISO 75標準測定的“HDT”)至少220℃，有利地至少275℃且，特別地，在0.45MPa載重下；
-　極低的吸濕性，其值基本上低於3%，或甚至2.5%，以防止“起泡”，和
-　良好的耐熱氧化性，藉此得以維持極佳的機械性質和限制黃化二者。
本申請人發現以含括下列者之半芳族聚醯胺可同時達到這些要求：
-　70至95莫耳%自至少一種含9至36個碳原子(有利地10至36碳原子)的第一直鏈或支鏈脂族二胺和至少一種芳族二羧酸之聚縮反應得到的第一重覆單元(A)；和
-　5至30莫耳%自至少一種含9至12個碳原子的內醯胺和/或至少一種含9至12個碳原子的胺基羧酸得到的第二重覆單元(B)。
本發明因此係關於由至少兩個不同的重覆單元(第一重覆單元(A)和第二重覆單元(B)，這些單元各者得自共聚單體之特別的選擇)所組成之半芳族聚醯胺。
本發明的另一標的係製造該半芳族聚醯胺之方法。
本發明的另一標的係包含至少一種根據本發明之半芳族聚醯胺之組成物。
本發明的最後一個標的係根據本發明之半芳族聚醯胺和組成物於形成單層或多層結構之應用。更佳地，此應用將用以製造射出模塑零件，如LED反射器、開關或連接器或其他電器和/或電子組件載體，其將特別能夠經由實施SMT技術而製造。
閱覽下列描述將更瞭解本發明的其他特徵、方面、標的和優點。
用以界定聚醯胺一詞描述於ISO 1874-1:1992標準“Plastics-Polyamide(PA)moulding and extrusion materials-Part 1: Designation”，特別是在第3頁(表1和2)且為嫻於此技術之人士習知者。
此外，明確指出在此描述之餘者中使用的表示詞“介於”應瞭解為包括所述上下限。
根據本發明的第一方面，本發明係關於半芳族聚醯胺，其含括：
-　70至95莫耳%自至少一種含9至36個碳原子(有利地10至36個碳原子)的第一直鏈或支鏈脂族二胺和至少一種芳族二羧酸之聚縮反應得到的第一重覆單元(A)；和
-　5至30莫耳%自至少一種含9至12個碳原子的內醯胺和/或至少一種含9至12個碳原子的胺基羧酸得到的第二重覆單元(B)。
第二重覆單元(B)得自：
-　內醯胺；
-　或胺基羧酸；
-　前述2種或更多種化合物之混合物。
第二重覆單元(B)之選擇能夠得到結晶度比其中第二重覆單元源自於二胺與二羧酸縮合反應之半芳族聚醯胺這兩種半芳族聚醯胺的第一重覆單元(A)相同為高的聚醯胺。
第二重覆單元(B)的此特別的選擇亦得以改良耐熱氧化性，此如下面的表1中的值所示者，其中：
-　均聚醯胺或單元“6,10”對應於1,6-己二胺和癸二酸的縮合產物；此單元具有平均8個碳原子；
-　均聚醯胺或單元“6,12”對應於1,6-己二胺和十二烷基二酸的縮合產物；此單元具有平均9個碳原子；
-　均聚醯胺或單元“6,14”對應於1,6-己二胺和十四烷基二酸的縮合產物；此單元具有平均10個碳原子；
-　均聚醯胺或單元“10,10”對應於1,10-癸二胺和癸二酸的縮合產物；此單元具有平均10個碳原子；
-　均聚醯胺或單元“10,12”對應於1,10-癸二胺和十二烷基二酸的縮合產物；此單元具有平均11個碳原子；
-　均聚醯胺或單元“11”對應於自11-胺基十一酸得到且具有平均11個碳原子的單元。
欲評估此耐熱氧化性，在自各組成物製得的管上在熱空氣中進行氧化老化試驗，得到上列的各種單元。這些管皆具有外徑8毫米和內徑6毫米，即，其厚度為1毫米。
各種管在空氣中於150℃老化，之後根據DIN 73378標準加以衝擊，此衝擊發生於常溫(23℃)和-40℃。下面的表1所列者係發現的半衰期(小時)，其對應於50%的試驗管破裂的時間點。
因此，觀察到源自於二胺與二羧酸之聚縮反應的均聚醯胺的熱氧化值比源自於胺基羧酸的聚縮反應之均聚醯胺要差得多，特別是具有對等碳原子數時(請參考“10,12”和“11”單元所列的值，於23℃和於-40℃皆是如此)。
此觀察可轉置於包含至少兩個不同的重覆單元之半芳族聚醯胺(亦稱為“共聚醯胺”)之合成。
令人驚訝地，申請人觀察發現，除了它們的極佳熱機械性質、低吸濕性和良好的耐熱氧化性以外，根據本發明之半芳族聚醯胺具有良好的耐UV射線性。後者性質賦予雙重優點，得以製造長時間不會黃化或黃化極低的物件，此物件亦具有長時間不會有負面變化的反射性質。
此性質於製造零件(如發光二極體(或LED)反射器)方面特別有利。
支持此觀察結果，表2列出在自前述組成物的一些製得並在空氣中於150℃老化的試樣上測得的黃色指數(或“YI”，根據ASTM E 313-05，D1925標準測定)。
觀察發現使用“11”單元者極輕度黃化。
一個有利的變體中，根據本發明之半芳族聚醯胺由76至90莫耳%該第一重覆單元(A)和10至24莫耳%該第二重覆單元(B)所組成。
一較佳變體中，根據本發明之半芳族聚醯胺由80至89莫耳%該第一重覆單元(A)和11至20莫耳%該第二重覆單元(B)所組成。
根據本發明之半芳族聚醯胺得自至少一種二胺和至少一種二羧酸之聚縮反應。
用以得到此第一重覆單元(A)的二胺是具9至36個碳原子(有利地10至36個碳原子)的脂族二胺。此二胺可為直鏈且對應於式H2 N-(CH2 )a -NH2 ；其亦可為支鏈且主鏈上包含一或多個甲基或乙基取代基。
有利地，此脂族二胺係直鏈且選自壬二胺、癸二胺、十一烷基二胺、十二烷基二胺、十三烷基二胺、十四烷基二胺、十六烷基二胺、十八烷基二胺、十八烯基二胺、二十烷基二胺、二十二烷基二胺和自脂肪酸得到的二胺。前述直鏈二胺皆具有以生物為基礎(在ASTM D6866標準的意義內)的優點。
較佳地，脂族二胺係直鏈並包含10至12個碳原子且係選自癸二胺、十一烷基二胺和十二烷基二胺。
欲得到此第一重覆單元(A)，可以使用單一種包含9至36，有利地10至36，個碳原子的脂族二胺或須包含9至36，有利地10至36，個碳原子且當然彼此不同的所有這些脂族二胺中之二或更多者之混合物。
用以得到此第一重覆單元(A)的二羧酸係芳族二羧酸。
此二羧酸有利地選自對酞酸(以T表示)、異酞酸(以I表示)、萘系二酸和它們的混合物。萘系酸中，特別可提到的是2,6-萘二羧酸。
較佳地，二羧酸係對酞酸(以T表示)。
欲得到此第一重覆單元(A)，可以使用單一種芳族二羧酸或二羧酸中之二或更多者之混合物，所有的這些二羧酸為芳族且當然彼此不同。
根據本發明之半芳族聚醯胺的第二重覆單元(B)得自至少一種內醯胺和/或至少一種胺基羧酸。
用以得到此第二重覆單元(B)的內醯胺係包含9至12個碳原子的內醯胺。
有利地，此內醯胺包含10至12個碳原子且因此選自癸內醯胺、十一烷基內醯胺和月桂內醯胺。
較佳地，此內醯胺係月桂內醯胺，其包含12個碳原子。
欲得到此第二重覆單元(B)，可使用單一種包含9至12個碳原子的內醯胺或二或更多種內醯胺之混合物，所有的這些內醯胺須包含9至12個碳原子且當然彼此不同。
用以得到此第二重覆單元(B)的胺基羧酸係包含9至12個碳原子的胺基羧酸，較佳為無支鏈的直鏈胺基羧酸。因此其可選自9-胺基壬酸、10-胺基癸酸、10-胺基十一酸、11-胺基十一酸和12-胺基十二酸。
有利地，此酸胺基羧酸包含10至12個碳原子。
較佳地，此胺基羧酸是11-胺基十一酸，其包含11個碳原子且其亦具有以生物為基礎(在ASTM D6866標準的意義內)的優點。
欲得到此第二重覆單元(B)，可使用單一種包含9至12個碳原子的胺基羧酸或二或更多種胺基羧酸之混合物，所有的這些胺基羧酸須包含9至12個碳原子且當然彼此不同。
欲得到此第二重覆單元(B)，可使用一或多種內醯胺與一或多種胺基羧酸之混合物，所有的這些內醯胺和胺基羧酸各者包含9至12個碳原子且當然彼此不同。
根據本發明的第二方面，本發明係關於由第一和第二重覆單元(A)和(B)所組成的半芳族聚醯胺，其具有下列特徵：
-　第一重覆單元(A)得自單一種含9至36個碳原子(有利地10至36個碳原子)的直鏈或支鏈脂族二胺和單一種芳族二羧酸之聚縮反應。
有利地，此脂族二胺包含10至12個碳原子且芳族二羧酸係對酞酸。
-　第二重覆單元(B)得自單一種含9至12個碳原子的內醯胺或單一種含9至12個碳原子的胺基羧酸。
有利地，此內醯胺係月桂內醯胺而胺基羧酸係11-胺基十一酸。
在可預期的組合中，對下列半芳族聚醯胺特別感興趣：對應於選自式10/9,T、10/10,T、10/11,T、10/12,T、11/9,T、11/10,T、11/11,T、11/12,T、12/9,T、12/10,T、12/11,T和12/12,T中之一的共聚醯胺。
根據本發明的第三方面，本發明係關於由第一和第二重覆單元(A)和(B)所組成的半芳族聚醯胺，其具下列特徵：
-　第一重覆單元(A)得自單一種含9至36個碳原子(有利地10至36個碳原子)的直鏈或支鏈脂族二胺和單一種芳族二羧酸之聚縮反應。
有利地，此脂族二胺包含10至12個碳原子且芳族二羧酸係對酞酸。
-　第二重覆單元(B)係得自含9至12個碳原子的內醯胺和含9至12個碳原子的胺基羧酸之至少兩種產物。
有利地，此內醯胺係月桂內醯胺而胺基羧酸係11-胺基十一酸。
在可預期的組合中，對下列半芳族聚醯胺特別感興趣：對應於選自式11/12/10,T、11/12/11,T、11/12/12,T中之一的共聚醯胺。
根據本發明的第四方面，本發明係關於由第一和第二重覆單元(A)和(B)所組成的半芳族聚醯胺，其具下列特徵：
-　第一重覆單元(A)得自兩種不同之各含9至36個碳原子(有利地10至36個碳原子)的直鏈或支鏈脂族二胺之混合物與單一種芳族二羧酸之聚縮反應。
有利地，此脂族二胺各包含10至12個碳原子且芳族二羧酸係對酞酸。
-　第二重覆單元(B)得自單一種含9至12個碳原子的內醯胺或單一種含9至12個碳原子的胺基羧酸。
有利地，此內醯胺係月桂內醯胺而胺基羧酸係11-胺基十一酸。
在可預期的組合中，對下列半芳族聚醯胺特別感興趣：對應於選自式10/10,T/11,T、10/10,T/12,T、10/11,T/12,T、11/10,T/11,T、11/10,T/12,T、11/11,T/12,T、12/10,T/11,T、12/10,T/12,T和12/11,T/12,T中之一的共聚醯胺。
根據本發明的第五方面，本發明係關於由第一和第二重覆單元(A)和(B)所組成的半芳族聚醯胺，其具下列特徵：
-　第一重覆單元(A)得自單一種含9至36個碳原子(有利地10至36個碳原子)的直鏈或支鏈脂族二胺和兩種不同的芳族二羧酸之聚縮反應。
有利地，此脂族二胺包含10至12個碳原子且兩種芳族二羧酸係對酞酸和異酞酸。
-　第二重覆單元(B)得自單一種含9至12個碳原子的內醯胺或單一種含9至12個碳原子的胺基羧酸。
有利地，此內醯胺係月桂內醯胺而胺基羧酸係11-胺基十一酸。
在可預期的組合中，對下列半芳族聚醯胺特別感興趣：對應於選自式10/10,T/10,I、11/9,T/9,I、11/10,T/10,I、11/11,T/11,I、11/12,T/12,I、12/9,T/9,I、12/10,T/10,I、12/11,T/11,I和12/12,T/12,I中之一的共聚醯胺。
未進一步詳細說明，本發明亦涵蓋由第一和第二重覆單元(A)和(B)所組成的半芳族聚醯胺，其中前文關於第一重覆單元(A)的脂族二胺和芳族二羧酸及關於第二重覆單元(B)的內醯胺和/或胺基羧酸之詳細解釋的特徵彼此合併。
根據本發明之半芳族聚醯胺的一個優點在於其可包含源自於可新生原料來源的單體，即包含衍生自生質並根據ASTM D6866標準定出的有機碳。這些衍生自可新生原料的單體基本上為1,10-癸二胺或11-胺基十一酸。
本發明亦係關於前述半芳族聚醯胺之製法。
此方法包含導致構成根據本發明之半芳族聚醯胺的第一重覆單元(A)和第二重覆單元(B)的共聚單體之聚縮步驟。
此聚縮步驟可以根據連續或批次法進行。
導致第一重覆單元(A)和第二重覆單元(B)之共聚單體的聚縮步驟可以在鏈終結劑存在下進行，此以根據所欲之特別的半芳族聚醯胺的預定量進行。
下文描述的是製備根據本發明的第二方面之半芳族聚醯胺之方法，該聚醯胺得自三種共聚單體、單一種內醯胺、單一種脂族二胺(下文中稱為“二胺”)和單一種芳族二羧酸(下文中稱為“二酸”)。
當然，將描述者可用於根據本發明的第二方面的半芳族聚醯胺之製備，其使用胺基羧酸代替內醯胺，但亦製造前述根據本發明之其他方面的半芳族聚醯胺。
根據本發明之方法的第一實施例，該製法包含介於內醯胺及二胺和二酸的化學計量組合之間之聚縮反應的單一步驟。此步驟可以在次磷酸鈉、和至少一種鏈終結劑、水和選擇性的其他添加劑存在下進行。
根據本發明之方法的第二實施例，該製法包含兩個步驟。此第一步驟得到二酸低聚物，其將與二胺在第二步驟期間內聚縮，此根據下列順序：
-　在次磷酸鹽存在下，介於二酸和內醯胺之間之反應的第一步驟；和
-　藉此在第一步驟中形成的二酸低聚物與二胺反應的第二步驟。
選擇性的一或多種鏈終結劑於第一和/或第二步驟期間內引入。
根據本發明之方法的第三實施例，該製法包含兩個步驟：
-　在次磷酸鹽存在下，內醯胺與二酸、及與10至90重量%二胺反應的第一步驟；和
-　在第一步驟中製得的低聚物與二胺的餘者反應一或多次的第二步驟。
選擇性的一或多種鏈終結劑於第一和/或第二步驟期間內引入。
根據本發明之方法的第四實施例，該製法包含兩個步驟：
-　在次磷酸鹽存在下，內醯胺與二酸及所有的二胺反應的第一步驟；藉由在水蒸汽壓力下掏空反應器得到低聚物並令該低聚物結晶；
-　在大氣壓或在真空下，在第一步驟中製得的低聚物之後聚合反應的第二步驟。
選擇性的一或多種鏈終結劑於第一和/或第二步驟期間內引入。
此預聚物可以直接取出或立即以固體形式(例如，顆粒或粉末形式)儲存，以令聚縮反應完全。將此操作稱為“提高黏度”。此提高黏度可在擠壓機型的反應器上於大氣壓或在真空下得到。
根據本發明之方法可以在聚合反應慣用的任何反應器(如包含錨或帶攪拌器的反應器)中進行。但是，當此方法包含前述界定的第二步驟時，其亦可在水平反應器或整理機(嫻於此技術者更常稱為“篩濾機”)中進行。
本發明亦係關於包含至少一種前文定義之半芳族聚醯胺之組成物。
根據本發明之組成物亦包含至少一種慣用於聚醯胺的添加劑。
這些添加劑中，特別可提到的是填料、纖維、阻燃劑、阻燃促效劑、染料、安定劑(如UV安定劑)、塑化劑、衝擊修飾劑、界面活性劑、顏料、亮光劑、抗氧化劑、天然蠟、和它們的混合物。
有利地，相對於組成物總重，添加劑構成最多90%，有利地為1至60%，較佳為10至40%，更佳為約30%。
本發明範圍內的填料包括奈米填料(如碳奈米管)、慣用的無機填料(如高嶺土、氧化鎂、滑石、矽灰石和膠殼(scorias))。
本發明範圍內的纖維可為玻璃纖維和碳纖維。所用玻璃纖維更常具有介於0.20和25毫米之間的有利尺寸。此處可包括用以改良纖維對半芳族聚醯胺之黏著性的偶合劑，如矽烷或鈦酸鹽，此為嫻於此技術之人士已知者。也可以使用陰離子填料，如石墨或芳醯胺纖維(芳醯胺纖維係完全芳族聚醯胺)。
較佳地，相對於組成物總重，存在於組成物中的玻璃纖維通常含量為10至50重量%，較佳約30重量%。
根據本發明之組成物可包含，重量%係以相對於組成物總重表示：
-　至少40重量%根據本發明之聚醯胺，
-　10至60重量%玻璃纖維，
-　0至30%，較佳0至8重量%阻燃劑，選擇性地包含阻燃促效劑。
可參考例如段落[0026]至[0028]的阻燃劑或阻燃促效劑。已知的阻燃劑中，可提及的是三聚氰胺氰尿酸酯及磷、及其衍生物(如紅磷(US 3 778 407)、亞磷酸鹽、磷酸鹽和膦酸鹽。亦可為文件FR 2 900 409中描述的阻燃劑和阻燃促效劑，其特別適用於以半芳族聚醯胺為基礎的組成物。
藉由添加磷添加劑(其中的一些更可為阻燃劑)，自根據本發明之組成物得到的零件的反射性獲進一步改良。
可引至根據本發明之組成物中的顏料可為白色顏料，如二氧化鈦。
事實上，白色顏料亦得以改良自根據本發明之組成物得到的零件之反射性。對應組成物因此而具有用以製造零件(如LED反射器)的主要優點。
有利地，相對於組成物總重，顏料(特別是白色顏料)的重量比介於10和40重量%之間。
因此，根據本發明之組成物亦可包含，重量%以相對於組成物總重表示：
-　至少40重量%根據本發明之聚醯胺，
-　10至40重量%顏料，如二氧化鈦，
-　0至60重量%玻璃纖維，
-　0至30%，較佳0至8重量%阻燃劑，選擇性地包含阻燃促效劑。
此外，根據本發明之組成物亦可包含至少一種第二聚合物。
有利地，此第二聚合物可選自半晶狀聚醯胺、非晶狀聚醯胺、半晶狀共聚醯胺、非晶狀共聚醯胺、聚醚醯胺、聚酯醯胺、芳族聚酯、芳基醯胺和它們的摻合物。
此第二聚合物亦可選自澱粉(其可經改質和/或調合)、纖維素或其衍生物(如纖維素乙酸酯或如纖維素醚)、聚乳酸、聚羥乙酸和聚羥基鏈烷酯酸。
特別地，此第二聚合物可為一或多官能性或非官能性且交聯或未交聯的聚烯烴。
包含根據本發明之半芳族聚醯胺之組成物可藉可得到均勻混合物的任何製法製得，如以熔融態擠壓、衝擊或輥軋。
更特別地，根據本發明之組成物藉由在方法中熔融摻合所有成份而製得，將此方法稱為直接法。
有利地，藉由在嫻於此技術者已知的裝置(如雙螺桿擠壓機、共擠壓機或內部混合機)上混合，此組成物可以顆粒形式得到。
使用裝置(如射出模塑法或擠壓法)，藉前述製法得到之根據本發明之組成物可於之後轉化用於嫻於此技術者已知的後續轉化或應用。
因此，本發明係關於藉至少一種前述組成物之射出模塑、擠壓、擠壓吹塑、共擠壓、或多重射出模塑而得的物件。
根據嫻於此技術者已知的加工裝置，根據本發明之組成物之製法亦可使用雙螺桿擠壓供料(無居間的粒化)、射出模塑加壓或擠壓機。
本發明亦係關於前述半芳族聚醯胺或前述組成物於形成粉末、顆粒、單層結構或多層結構的至少一層之用途。
前述半芳族聚醯胺或前述包含此聚醯胺之組成物可用以得到零件。
這些零件中，將特別提到的是射出模塑零件，如發光二極體(或LED)反射器、開關和連接器及電器或電子組件載體，此零件一般可用於工業領域，且特別是用於電器和電子工業。
極特別地，此零件藉SMT技術自根據本發明之半芳族聚醯胺或組成物得到。此半芳族聚醯胺或此組成物特別可作為焊接組成物。
此零件，無論其是否為電子零件，亦通常用於流體運送、汽車領域(特別是放置在引擎中或在機罩下的零件)、及工業領域。

Claims (18)

  1. 一種半芳族聚醯胺，其含括：- 70至95莫耳%自至少一種包括10至36個碳原子的第一直鏈或支鏈脂族二胺和至少一種芳族二羧酸之聚縮反應得到的第一重覆單元(A)；和- 5至30莫耳%自至少一種包括9至12個碳原子的內醯胺和/或至少一種包括9至12個碳原子的胺基羧酸得到的第二重覆單元(B)。
  2. 如申請專利範圍第1項之半芳族聚醯胺，其由76至90莫耳%該第一重覆單元(A)和10至24莫耳%該第二重覆單元(B)所組成。
  3. 如申請專利範圍第1項之半芳族聚醯胺，其由80至89莫耳%該第一重覆單元(A)和11至20莫耳%該第二重覆單元(B)所組成。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之半芳族聚醯胺，其中該第一直鏈或支鏈脂族二胺包括10至12個碳原子。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之半芳族聚醯胺，其中該芳族二羧酸選自對酞酸(以T表示)、異酞酸(以I表示)、萘酸和彼等之混合物。
  6. 如申請專利範圍第5項之半芳族聚醯胺，其中該芳族二羧酸係對酞酸(以T表示)。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之半芳族聚醯胺，其中該內醯胺包括10至12個碳原子。
  8. 如申請專利範圍第7項之半芳族聚醯胺，其中該內醯胺包括12個碳原子。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之半芳族聚醯胺，其中該胺基羧酸包括10至12個碳原子。
  10. 如申請專利範圍第9項之半芳族聚醯胺，其中該胺基羧酸包括11個碳原子。
  11. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之半芳族聚醯胺，其對應於下列式之一：10/10,T、11/10,T、12/10,T、10/11,T、11/11,T、12/11,T、10/12,T、11/12,T、12/12,T、10/10,T/11,T、11/10,T/12,T、12/10,T/12,T、10/10,T/10,I、11/10,T/10,I和12/10,T/10,I。
  12. 一種製造如申請專利範圍第1至11項中任一項之半芳族聚醯胺之方法，其特徵在於其包含導致第一重覆單元(A)和第二重覆單元(B)之共聚單體的聚縮步驟。
  13. 一種組成物，其包含- 至少40重量%至少一種如申請專利範圍第1至11項中任一項之半芳族聚醯胺，- 10至60重量%玻璃纖維，- 0至30%重量%阻燃劑。
  14. 一種組成物，其包含- 至少40重量%至少一種如申請專利範圍第1至11項中任一項之半芳族聚醯胺，- 10至40重量%顏料， - 0至60重量%玻璃纖維，- 0至30%重量%阻燃劑。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之組成物，其亦包含選自填料、非玻璃纖維之纖維、阻燃劑促效劑、染料、安定劑、塑化劑、衝擊修飾劑、界面活性劑、顏料、亮光劑、抗氧化劑、天然蠟和彼等之混合物中之至少一種添加劑。
  16. 如申請專利範圍第15項之組成物，其中該非玻璃纖維之纖維為碳纖維。
  17. 一種如申請專利範圍第1至11項中任一項之半芳族聚醯胺或如申請專利範圍第13或14項之組成物於構成電子零件全數或部分之用途，其中該電子零件用於電器或電子工業中作為發光二極體(或LED)反射器、開關或連接器。
  18. 如申請專利範圍第17項之用途，其用以實施表面封裝技術(SMT)。
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