TWI500698B - 聚醯胺樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本申請案主張2010年12月28日在韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2010-0136380號及2011年11月23日在韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2011-0122711號的優先權及權益,所述專利申請案之揭露內容以全文引用的方式併入本文中。
本發明是關於聚醯胺樹脂組成物。
在各種產品中可使用反射器以更有效地使用光。近年來,諸多產品包含半導體形式之光源,亦即半導體雷射、發光二極體(light emitting diode,下文之LED)及類似物,而使得裝置及光源小型化。LED之反射器及製備其之樹脂組成物可能需要如下特性,諸如高光反射度(light reflectance)、高白度(whiteness)、良好成型性(moldability)、高尺寸穩定性(dimensional stability)、高機械強度(mechanical strength)、高耐熱性(heat resistance)及類似特性。
舉例而言,用於LED之反射器可能不僅需要機械強度而且也需要耐熱性,因為反射器表面安裝於例如印刷電路板上。LED之反射器由於裝置之小型化而亦可能需要極佳成型性。此外,反射器可能需要高反射度,特別是抑制反射度由於在組裝LED之製程及回焊製程期間暴露於加
熱而退化之能力。反射器亦可使用特定嵌入成型法(insert molding method)製造以獲得具有高反射度之反射器,因此,亦可能需要可用於該方法之樹脂組成物。
通常,使用液晶聚合物(liquid crystal polymer,LCP)或耐熱聚醯胺樹脂作為能夠耐受使用無鉛焊接進行回焊期間之溫度(通常為260℃)的材料。LCP具有極佳耐熱性、光穩定性及成型性。然而,LCP與密封樹脂(諸如環氧樹脂,其在LED安裝於反射器後使用)之黏著性可能劣化。LCP亦可能具有低白度,因此可能難以向其提供高反射度。脂族聚醯胺(諸如PA6、PA66、PA11及PA12)可能具有極佳強度特性及注射成型性。然而,脂族聚醯胺不具有足以耐受回焊期間之溫度的耐熱性,此外,其可能不具有低吸濕性(hygroscopicity)。脂族聚醯胺亦可能遭受由加熱期間可能發生之褪色所致的反射度劣化。
日本專利申請公開案第2000-204244號是關於一種聚醯胺組成物,其包括具有包含60莫耳%至100莫耳%對苯二甲酸單元之二羧酸單元及包含60莫耳%至100莫耳%C6至C18脂族伸烷基二胺單元之二胺單元的聚醯胺以及具有特定平均粒徑之無機填充劑。所述組成物可在吸收水分時具有良好耐熱性,具有良好尺寸穩定性、表面均勻性及表面外觀,但不能充分抑制由褪色所致的光反射度退化。
國際專利申請公開案第2003-085029號及日本專利申請公開案第1995-228776號是關於一種反射器之樹脂組成物,其包括由1,9-二胺基壬烷組成之聚醯胺樹脂以及無機
填充劑。然而,所述樹脂組成物不能良好地黏著於密封樹脂。
日本專利申請公開案第2002-294070號是關於一種包含鈦酸鉀纖維及/或矽灰石之聚醯胺樹脂。然而,所述樹脂在成型時不具有足夠強度,且在嵌入成型時可能難以使用。
日本專利申請公開案第2004-075994號是關於一種適用於具有高白度及高表面反射度之物品及燈反射器材料的聚醯胺組成物。聚醯胺組成物的耐熱性高於使用習知耐熱聚醯胺(諸如PA6T或PA46及其類似物)獲得之樹脂組成物,但未能完全解決由暴露於熱產生的褪色問題。
本發明是關於一種可具有極佳表面反射度及耐熱性之聚醯胺樹脂組成物。所述聚醯胺組成物亦可具有極佳機械強度、成型性、光穩定性及抗褪色性。本發明亦提供由聚醯胺樹脂組成物製備之成型物品。
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物包括(A)10重量%至70重量%的結晶聚醯胺樹脂、(B)10重量%至70重量%的非晶形聚醯胺樹脂(其玻璃轉化溫度(glass transition temperature;Tg)為110℃至200℃)、(C)10重量%至60重量%的無機填充劑、(D)10重量%至50重量%的白色顏料以及(E)以100重量份結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計為0.05重量份至2重量份的光穩定劑(light stabilizer)。
在本發明之例示性實施例中,聚醯胺樹脂組成物更包
括(F)以100重量份結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計為0.05重量份至3重量份的無機粒子。
在本發明之例示性實施例中,結晶聚醯胺樹脂(A)之熔點可為260℃至350℃,結晶溫度可為260℃至320℃且玻璃轉化溫度可低於100℃。
在本發明之例示性實施例中,結晶聚醯胺樹脂(A)包括(a-1)衍生自二羧酸之單元及(a-2)衍生自二胺之單元;其中衍生自二羧酸之單元(a-1)包括30莫耳%至100莫耳%衍生自對苯二甲酸之單元,以及0莫耳%至70莫耳%衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元、0莫耳%至70莫耳%衍生自C4至C20脂族二羧酸之單元或0莫耳%至70莫耳%衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元與衍生自C4至C20脂族二羧酸之單元的組合;且衍生自二胺之單元(a-2)包括衍生自C4至C20直鏈脂族二胺、分支鏈脂族二胺或其組合之單元。
在本發明之例示性實施例中,非晶形聚醯胺樹脂(B)之玻璃轉化溫度為120℃至160℃。
在本發明之例示性實施例中,非晶形聚醯胺樹脂(B)包括由對苯二甲酸、2,2,4-三甲基己二胺及2,4,4-三甲基己二胺製備之聚醯胺;由間苯二甲酸及1,6-己二胺製備之聚醯胺;由對苯二甲酸、間苯二甲酸及1,6-己二胺製備之聚醯胺;由間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺(laurolactam)製備之共聚醯胺;由1,12-
十二烷二甲酸及4,4'-二胺基二環己基甲烷製備之聚醯胺;由對苯二甲酸、間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺製備之共聚醯胺;或其組合。
在本發明之例示性實施例中,無機填充劑(C)包括平均長度為0.1毫米至20毫米且縱橫比為10至2,000之玻璃纖維。
在本發明之例示性實施例中,白色顏料(D)包括氧化鈦、硫化鋅、鉛白、硫酸鋅、氧化鋁或其組合。
在本發明之例示性實施例中,光穩定劑(E)包括基於空間阻障胺(hindered amine)之化合物。
在本發明之例示性實施例中,無機粒子(F)包括碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅、氧化鋅、硫酸鋇、硫化鋅、鹼金屬碳酸鹽、雲母鈦(titanated mica)、氧化銻、氧化鎂、磷酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、雲母、滑石、高嶺土或其組合。
在本發明之例示性實施例中,聚醯胺樹脂組成物更包括添加劑,所述添加劑包括抗氧化劑、熱穩定劑、阻燃劑、螢光增白劑、塑化劑、增稠劑、抗靜電劑、釋放劑、顏料、成核劑或其組合。
根據本發明之成型物品由聚醯胺樹脂組成物製備。
在本發明之例示性實施例中,成型物品在440奈米波長光下之反射度可為80%至90%,所述反射度是在常溫常濕的烘箱中,於85℃的溫度與85%的相對濕度,用波長為460奈米之LED光源照射成型物品200小時後量測。
在本發明之例示性實施例中,成型物品之黃色指數可
為1至5,所述黃色指數是在常溫常濕的烘箱中,於85℃的溫度與85%的相對濕度,用波長為460奈米之LED光源照射所述物品200小時後量測。
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物可具有極佳表面反射度、耐熱性、機械強度、成型性、光穩定性及抗褪色性。
本發明現將在如下的實施方式中進行更完全描述,其中描述一些(而非全部)本發明實施例。實際上,本發明可以多種不同形式實施,且不應視為限於本文所述之實施例;相反地,提供這些實施例以使得本發明滿足適用法律要求。
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物包括(A)10重量%至70重量%的結晶聚醯胺樹脂、(B)10重量%至70重量%的非晶形聚醯胺樹脂(其玻璃轉化溫度為110℃至200℃)、(C)10重量%至60重量%的無機填充劑、(D)10重量%至50重量%的白色顏料以及(E)以100重量份結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計為0.05重量份至2重量份的光穩定劑。
(A)結晶聚醯胺樹脂
結晶聚醯胺樹脂包括(a-1)衍生自二羧酸之單元及(a-2)衍生自二胺之單元。
(a-1)衍生自二羧酸之單元
術語「衍生自二羧酸之單元」指二羧酸之殘基,其中
位於二羧酸兩端之羥基被移除。二羧酸之實例包括芳族二羧酸、脂族二羧酸及其組合。
芳族二羧酸之實例包括(但不限於)對苯二甲酸、間苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、萘二甲酸及其類似物。其可單獨使用或組合使用。
脂族二羧酸之碳原子數不受特別限制,且範圍可為4至20,例如6至12。脂族二羧酸之實例包括(但不限於)己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二甲酸、十一烷二甲酸、十二烷二甲酸及類似物。其可單獨使用或組合使用。在例示性實施例中,可使用己二酸。
在本發明之例示性實施例中,以100莫耳%衍生自二羧酸之單元計,衍生自二羧酸之單元包括30莫耳%至100莫耳%、例如40莫耳%至100莫耳%且作為另一實例40莫耳%至80莫耳%之量的衍生自對苯二甲酸之單元。
在一些實施例中,衍生自二羧酸之單元可包含30莫耳%、31莫耳%、32莫耳%、33莫耳%、34莫耳%、35莫耳%、36莫耳%、37莫耳%、38莫耳%、39莫耳%、40莫耳%、41莫耳%、42莫耳%、43莫耳%、44莫耳%、45莫耳%、46莫耳%、47莫耳%、48莫耳%、49莫耳%、50莫耳%、51莫耳%、52莫耳%、53莫耳%、54莫耳%、55莫耳%、56莫耳%、57莫耳%、58莫耳%、59莫耳%、60莫耳%、61莫耳%、62莫耳%、63莫耳%、64莫耳%、65莫耳%、66莫耳%、67莫耳%、68莫耳%、69莫耳%、70莫耳%、71莫耳%、72莫耳%、73莫耳%、74莫耳%、75莫
耳%、76莫耳%、77莫耳%、78莫耳%、79莫耳%、80莫耳%、81莫耳%、82莫耳%、83莫耳%、84莫耳%、85莫耳%、86莫耳%、87莫耳%、88莫耳%、89莫耳%、90莫耳%、91莫耳%、92莫耳%、93莫耳%、94莫耳%、95莫耳%、96莫耳%、97莫耳%、98莫耳%、99莫耳%或100莫耳%之量的衍生自對苯二甲酸之單元。此外,根據本發明之一些實施例,衍生自對苯二甲酸之單元的量可在任一上述量至任一其他上述量之範圍內。
在本發明之例示性實施例中,以100莫耳%衍生自二羧酸之單元計,衍生自二羧酸之單元包括0莫耳%至70莫耳%、例如0莫耳%至60莫耳%且作為另一實例20莫耳%至60莫耳%之量的衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元。
在一些實施例中,衍生自二羧酸之單元可包含衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元,其含量為零莫耳%(衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元不存在)或>0莫耳%(衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元存在)、1莫耳%、2莫耳%、3莫耳%、4莫耳%、5莫耳%、6莫耳%、7莫耳%、8莫耳%、9莫耳%、10莫耳%、11莫耳%、12莫耳%、13莫耳%、14莫耳%、15莫耳%、16莫耳%、17莫耳%、18莫耳%、19莫耳%、20莫耳%、21莫耳%、22莫耳%、23莫耳%、24莫耳%、25莫耳%、26莫耳%、27莫耳%、28莫耳%、29莫耳%、30莫耳%、31莫耳%、32莫耳%、33莫耳%、34莫耳%、35莫耳%、
36莫耳%、37莫耳%、38莫耳%、39莫耳%、40莫耳%、41莫耳%、42莫耳%、43莫耳%、44莫耳%、45莫耳%、46莫耳%、47莫耳%、48莫耳%、49莫耳%、50莫耳%、51莫耳%、52莫耳%、53莫耳%、54莫耳%、55莫耳%、56莫耳%、57莫耳%、58莫耳%、59莫耳%、60莫耳%、61莫耳%、62莫耳%、63莫耳%、64莫耳%、65莫耳%、66莫耳%、67莫耳%、68莫耳%、69莫耳%或70莫耳%。此外,根據本發明之一些實施例,衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元的量可在任一上述量至任一其他上述量之範圍內。
在本發明之例示性實施例中,以100莫耳%衍生自二羧酸之單元計,衍生自二羧酸之單元包括0莫耳%至70莫耳%、例如0莫耳%至60莫耳%且作為另一實例20莫耳%至60莫耳%之量的衍生自具有4個至20個碳原子、例如6個至12個碳原子之脂族二羧酸的單元。
在一些實施例中,衍生自二羧酸之單元可包含零莫耳%(衍生自脂族二羧酸之單元不存在)或>0莫耳%(衍生自脂族二羧酸之單元存在)、1莫耳%、2莫耳%、3莫耳%、4莫耳%、5莫耳%、6莫耳%、7莫耳%、8莫耳%、9莫耳%、10莫耳%、11莫耳%、12莫耳%、13莫耳%、14莫耳%、15莫耳%、16莫耳%、17莫耳%、18莫耳%、19莫耳%、20莫耳%、21莫耳%、22莫耳%、23莫耳%、24莫耳%、25莫耳%、26莫耳%、27莫耳%、28莫耳%、29莫耳%、30莫耳%、31莫耳%、32莫耳%、33莫耳%、34莫
耳%、35莫耳%、36莫耳%、37莫耳%、38莫耳%、39莫耳%、40莫耳%、41莫耳%、42莫耳%、43莫耳%、44莫耳%、45莫耳%、46莫耳%、47莫耳%、48莫耳%、49莫耳%、50莫耳%、51莫耳%、52莫耳%、53莫耳%、54莫耳%、55莫耳%、56莫耳%、57莫耳%、58莫耳%、59莫耳%、60莫耳%、61莫耳%、62莫耳%、63莫耳%、64莫耳%、65莫耳%、66莫耳%、67莫耳%、68莫耳%、69莫耳%或70莫耳%衍生自脂族二羧酸之單元。此外,根據本發明之一些實施例,衍生自脂族二羧酸之單元的量可在任一上述量至任一其他上述量之範圍內。
在本發明之例示性實施例中,以100莫耳%衍生自二羧酸之單元計,衍生自二羧酸之單元包括30莫耳%至100莫耳%衍生自對苯二甲酸之單元,以及0莫耳%至70莫耳%衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元、0莫耳%至70莫耳%衍生自具有4個至20個碳原子之脂族二羧酸之單元或0莫耳%至70莫耳%衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元以及衍生自具有4個至20個碳原子之脂族二羧酸之單元。
在本發明之例示性實施例中,衍生自二羧酸之單元(a-1)可包括少量、例如小於或等於10莫耳%衍生自具有大於或等於3個羧基之聚羧酸之單元。具有大於或等於3個羧基之聚羧酸的實例包括苯偏三酸(trimellitic acid)、苯均四酸(pyromellitic acid)及類似物以及其組合。
(a-2)衍生自二胺之單元
術語「衍生自二胺之單元」指二胺之殘基,其中位於二胺兩端之氫被移除。二胺之實例包括具有4個至20個碳原子、例如6個至12個碳原子之直鏈及/或分支鏈脂族二胺。
直鏈脂族二胺之實例包括(但不限於)1,4-二胺基丁烷、1,6-二胺基己烷、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、1,10-二胺基癸烷、1,11-二胺基十一烷、1,12-二胺基十二烷及類似物。其可單獨使用或組合使用。
在本發明之例示性實施例中,衍生自二胺之單元包括50莫耳%至100莫耳%之量的衍生自1,6-二胺基己烷之單元。
在一些實施例中,衍生自二胺之單元包括50莫耳%、51莫耳%、52莫耳%、53莫耳%、54莫耳%、55莫耳%、56莫耳%、57莫耳%、58莫耳%、59莫耳%、60莫耳%、61莫耳%、62莫耳%、63莫耳%、64莫耳%、65莫耳%、66莫耳%、67莫耳%、68莫耳%、69莫耳%、70莫耳%、71莫耳%、72莫耳%、73莫耳%、74莫耳%、75莫耳%、76莫耳%、77莫耳%、78莫耳%、79莫耳%、80莫耳%、81莫耳%、82莫耳%、83莫耳%、84莫耳%、85莫耳%、86莫耳%、87莫耳%、88莫耳%、89莫耳%、90莫耳%、91莫耳%、92莫耳%、93莫耳%、94莫耳%、95莫耳%、96莫耳%、97莫耳%、98莫耳%、99莫耳%或100莫耳%之量的衍生自1,6-二胺基己烷之單元。此外,根據本發明之一些實施例,衍生自1,6-二胺基己烷之單元的量可在任
一上述量至任一其他上述量之範圍內。
分支鏈脂族二胺之實例包括(但不限於)2-甲基-1,5-二胺基戊烷、2-甲基-1,6-二胺基己烷、2-甲基-1,7-二胺基庚烷、2-甲基-1,8-二胺基辛烷、2-甲基-1,9-二胺基壬烷、2-甲基-1,10-二胺基癸烷、2-甲基-1,11-二胺基十一烷及類似物。其可單獨使用或組合使用。在例示性實施例中,可使用2-甲基-1,5-二胺基戊烷、2-甲基-1,7-二胺基庚烷、2-甲基-1,8-二胺基辛烷及/或2-甲基-1,9-二胺基壬烷。
結晶聚醯胺樹脂(A)可藉由已知方法製備,且可藉由使二羧酸組分與二胺組分聚縮合來製備。舉例而言,如國際專利申請公開案第2003-085029號中所揭露,結晶聚醯胺樹脂可藉由在催化劑存在下加熱二羧酸組分及二胺組分獲得預聚物,且藉由賦予預聚物熔融材料剪切應力來使預聚物聚縮合而製備。
在本發明之例示性實施例中,結晶聚醯胺樹脂(A)之在25℃下在96.5%硫酸溶液中測得的固有黏度[η]可為0.3分升/公克至0.9分升/公克,例如0.5分升/公克至0.9分升/公克,且作為另一實例0.6分升/公克至0.9分升/公克。當結晶聚醯胺樹脂之固有黏度在上述範圍內時,可維持成型期間的極佳流動性。
在本發明之例示性實施例中,結晶聚醯胺樹脂(A)之由示差掃描熱析儀(differential scanning calorimeter,DSC)測得的熔點可為260℃至350℃,例如290℃至335℃。在本發明之例示性實施例中,結晶聚醯胺樹脂(A)
之由示差掃描熱析儀測得的結晶溫度可為260℃至320℃,例如280℃至300℃。在本發明之例示性實施例中,結晶聚醯胺樹脂(A)之由示差掃描熱析儀(DSC)測得的玻璃轉化溫度可為小於或等於100℃。當結晶聚醯胺樹脂之熔點、結晶溫度及玻璃轉化溫度在上述範圍內時,組成物可具有極佳耐熱性。具有上述特徵之結晶聚醯胺樹脂的典型實例包括(但不限於)由三井化學株式會社(Mitsui Chemical Company)(日本)製備之C3200及由蘇威公司(Solvay Company)(比利時)製備之A4002。
在本發明之例示性實施例中,結晶聚醯胺樹脂(A)包括(a-1)衍生自二羧酸之單元及(a-2)衍生自二胺之單元,其中以100莫耳%衍生自二羧酸之單元計,衍生自二羧酸之單元(a-1)包括30莫耳%至100莫耳%衍生自對苯二甲酸之單元,以及0莫耳%至70莫耳%衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元、0莫耳%至70莫耳%衍生自具有4個至20個碳原子之脂族二羧酸之單元或0莫耳%至70莫耳%衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元以及衍生自具有4個至20個碳原子之脂族二羧酸之單元;且衍生自二胺之單元(a-2)包括衍生自具有4個至20個碳原子之直鏈及/或分支鏈脂族二胺之單元。
聚醯胺樹脂組成物可包含以100重量%結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計為10重量%至70重量%、例如10重量%至50重量%之量的結晶聚醯胺樹脂(A)。在一些實施例
中,聚醯胺樹脂組成物可包含10莫耳%、11莫耳%、12莫耳%、13莫耳%、14莫耳%、15莫耳%、16莫耳%、17莫耳%、18莫耳%、19莫耳%、20莫耳%、21莫耳%、22莫耳%、23莫耳%、24莫耳%、25莫耳%、26莫耳%、27莫耳%、28莫耳%、29莫耳%、30莫耳%、31莫耳%、32莫耳%、33莫耳%、34莫耳%、35莫耳%、36莫耳%、37莫耳%、38莫耳%、39莫耳%、40莫耳%、41莫耳%、42莫耳%、43莫耳%、44莫耳%、45莫耳%、46莫耳%、47莫耳%、48莫耳%、49莫耳%、50莫耳%、51莫耳%、52莫耳%、53莫耳%、54莫耳%、55莫耳%、56莫耳%、57莫耳%、58莫耳%、59莫耳%、60莫耳%、61莫耳%、62莫耳%、63莫耳%、64莫耳%、65莫耳%、66莫耳%、67莫耳%、68莫耳%、69莫耳%或70重量%之量的結晶聚醯胺樹脂(A)。此外,根據本發明之一些實施例,結晶聚醯胺樹脂(A)之量可在任一上述量至任一其他上述量之範圍內。
(B)非晶形聚醯胺樹脂
根據本發明之玻璃轉化溫度為110℃至200℃的非晶形聚醯胺樹脂可由如下單體製備。
可使用具有6個至22個碳原子之直鏈及/或分支鏈脂族二羧酸,例如己二酸、2,2,4-三甲基己二酸、2,4,4-三甲基己二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二甲酸及類似物以及其組合。
可使用具有6個至22個碳原子之環狀脂族二羧酸,
例如環己烷-1,4-二甲酸、4,4'-二羧基二環己基丙烷、1,4-雙-羧基甲基-環己烷及類似物以及其組合。
可使用具有8個至22個碳原子之芳族二羧酸,例如4,4'-二苯基甲烷二甲酸、間苯二甲酸、三丁基間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、二苯基醚-4,4'-二甲酸及類似物以及其組合。
可使用具有6個至14個碳原子之直鏈及/或分支鏈脂族二胺,例如1,6-己二胺、2-甲基-1,5-二胺基戊烷、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,12-十二烷二胺及類似物以及其組合。
可使用具有6個至22個碳原子之環狀脂族二胺,例如4,4'-二胺基二環己基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷、4,4'-二胺基二環丙烷、1,4-二胺基環己烷、1,4-雙胺基甲基環己烷、2,6-雙胺基甲基降冰片烯、3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己胺及類似物以及其組合。
可使用具有8個至22個碳原子之芳族二胺,例如間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、雙-4-胺基苯基丙烷及類似物以及其組合。
可使用具有6個至12個碳原子之內醯胺,例如ε-己內醯胺或月桂內醯胺、ω-胺基二甲酸、ε-胺基己酸、ω-胺基十二烷酸及類似物以及其組合。
在本發明之例示性實施例中,非晶形聚醯胺樹脂(B)可包含由對苯二甲酸、2,2,4-三甲基己二胺及2,4,4-三甲基己二胺製備之聚醯胺;由間苯二甲酸及1,6-己二胺製備之
聚醯胺;由對苯二甲酸、間苯二甲酸及1,6-己二胺製備之聚醯胺;由間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺製備之共聚醯胺;由1,12-十二烷二甲酸及4,4'-二胺基二環己基甲烷製備之聚醯胺;由對苯二甲酸、間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺製備之共聚醯胺;或其組合。
在本發明之例示性實施例中,非晶形聚醯胺樹脂(B)之由DSC測得的玻璃轉化溫度可為110℃至200℃,例如120℃至160℃。具有上述特徵之非晶形聚醯胺樹脂之實例包括(但不限於)由贏創公司(Evonik Company)(德國)製備之CX7323及由阿科瑪公司(ARKEMA Company)製備之G350。
以100重量%結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計,聚醯胺樹脂組成物可包含10重量%至70重量%、例如10重量%至50重量%之量的非晶形聚醯胺樹脂(B)。在一些實施例中,聚醯胺樹脂組成物可包含10莫耳%、11莫耳%、12莫耳%、13莫耳%、14莫耳%、15莫耳%、16莫耳%、17莫耳%、18莫耳%、19莫耳%、20莫耳%、21莫耳%、22莫耳%、23莫耳%、24莫耳%、25莫耳%、26莫耳%、27莫耳%、28莫耳%、29莫耳%、30莫耳%、31莫耳%、32莫耳%、33莫耳%、34莫耳%、35莫耳%、36莫耳%、37莫耳%、38莫耳%、39莫耳%、40莫耳%、41莫耳%、42莫耳%、43莫耳%、44莫耳%、45莫耳%、46莫耳%、47
莫耳%、48莫耳%、49莫耳%、50莫耳%、51莫耳%、52莫耳%、53莫耳%、54莫耳%、55莫耳%、56莫耳%、57莫耳%、58莫耳%、59莫耳%、60莫耳%、61莫耳%、62莫耳%、63莫耳%、64莫耳%、65莫耳%、66莫耳%、67莫耳%、68莫耳%、69重量%或70重量%之量的非晶形聚醯胺樹脂(B)。此外,根據本發明之一些實施例,非晶形聚醯胺樹脂(B)之量可在任一上述量至任一其他上述量之範圍內。
(C)無機填充劑
樹脂之強度可藉由向結晶聚醯胺樹脂(A)與非晶形聚醯胺樹脂(B)之摻合物中添加無機填充劑(C)來改良。可使用具有各種形狀之無機填充劑,諸如(但不限於)纖維、粉末、顆粒、片狀物、針狀物、織物、網片(mat)及類似物以及其組合。無機填充劑之實例包含(但不限於)無機纖維,諸如玻璃纖維、金屬塗佈型玻璃纖維、陶瓷纖維、碳纖維、金屬碳化物纖維、金屬固化型材料纖維、石棉纖維、硼纖維及類似物以及其組合。
在例示性實施例中,可使用玻璃纖維。使用玻璃纖維可輔助改良組成物之成型性。亦可改良由樹脂組成物製備之成型物品的機械特性(諸如拉伸強度(tensile strength)、撓曲強度(flexural strength)、撓曲模數(flexural modulus)及其類似特性)以及耐熱特性(諸如熱變形溫度(heat distortion temperature)及類似特性)。
在本發明之例示性實施例中,玻璃纖維之平均長度可
為0.1毫米至20毫米,例如0.3毫米至6毫米,且縱橫比(L(纖維之平均長度)/D(纖維之平均外徑))可為10至2,000,例如30至600。
以100重量%結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計,聚醯胺樹脂組成物可包含10重量%至60重量%、例如10重量%至40重量%且作為另一實例10重量%至30重量%之量的無機填充劑(C)。在一些實施例中,聚醯胺樹脂組成物可包含10莫耳%、11莫耳%、12莫耳%、13莫耳%、14莫耳%、15莫耳%、16莫耳%、17莫耳%、18莫耳%、19莫耳%、20莫耳%、21莫耳%、22莫耳%、23莫耳%、24莫耳%、25莫耳%、26莫耳%、27莫耳%、28莫耳%、29莫耳%、30莫耳%、31莫耳%、32莫耳%、33莫耳%、34莫耳%、35莫耳%、36莫耳%、37莫耳%、38莫耳%、39莫耳%、40莫耳%、41莫耳%、42莫耳%、43莫耳%、44莫耳%、45莫耳%、46莫耳%、47莫耳%、48莫耳%、49莫耳%、50莫耳%、51莫耳%、52莫耳%、53莫耳%、54莫耳%、55莫耳%、56莫耳%、57莫耳%、58莫耳%、59重量%或60重量%之量的無機填充劑(C)。此外,根據本發明之一些實施例,無機填充劑(C)之量可在任一上述量至任一其他上述量之範圍內。
(D)白色顏料
白色顏料(D)之實例包括(但不限於)氧化鈦、硫化鋅、鉛白、硫酸鋅、氧化鋁及類似物。其可單獨使用或
組合使用。亦可使用經矽烷偶合劑、鈦偶合劑及類似物處理之白色顏料。舉例而言,可使用經基於矽烷之化合物(諸如乙烯基三乙氧基矽烷、2-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷及其類似物)表面處理的白色顏料。在例示性實施例中,白色顏料可包含氧化鈦。
可藉由使用氧化鈦改良光學特性(諸如反射度、隱蔽特性(concealment property)及其類似特性)。在例示性實施例中,氧化鈦可具有標準形狀。氧化鈦之平均粒徑可為0.05微米至2.0微米,例如0.05微米至0.7微米。
以100重量%結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計,聚醯胺樹脂組成物可包含10重量%至50重量%、例如10重量%至40重量%且作為另一實例10重量%至35重量%之量的白色顏料(D)。在一些實施例中,聚醯胺樹脂組成物可包含10莫耳%、11莫耳%、12莫耳%、13莫耳%、14莫耳%、15莫耳%、16莫耳%、17莫耳%、18莫耳%、19莫耳%、20莫耳%、21莫耳%、22莫耳%、23莫耳%、24莫耳%、25莫耳%、26莫耳%、27莫耳%、28莫耳%、29莫耳%、30莫耳%、31莫耳%、32莫耳%、33莫耳%、34莫耳%、35莫耳%、36莫耳%、37莫耳%、38莫耳%、39莫耳%、40莫耳%、41莫耳%、42莫耳%、43莫耳%、44莫耳%、45莫耳%、46莫耳%、47莫耳%、48莫耳%、49重量%或50重量%之量的白色顏料(D)。此外,根據本發明之一些實施例,白色顏料(D)之量可在任一上述量至任一
其他上述量之範圍內。
(E)光穩定劑
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物可更包括光穩定劑以防止褪色且抑制光反射度退化。光穩定劑之實例包括(但不限於)能夠吸收UV之化合物,諸如基於二苯甲酮之化合物、基於水楊酸鹽之化合物、基於苯并三唑之化合物、基於丙烯腈之化合物、其他基於共振之化合物及類似物;能夠捕集自由基之化合物,諸如基於空間阻障胺之化合物、基於空間阻障酚之化合物及類似物;以及其組合。
在例示性實施例中,可使用在結晶聚醯胺樹脂(A)與非晶形聚醯胺樹脂(B)之混合物中具有高溶解性、具有極佳耐熱性且在分子中具有醯胺鍵之化合物。使用能夠吸收UV之化合物與能夠捕集自由基之化合物兩者亦可改良光穩定性。
視防止聚醯胺樹脂組成物褪色及抑制聚醯胺樹脂組成物光反射度退化的作用而定,聚醯胺樹脂組成物可包含以100重量份結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計0.05重量份至2重量份、例如0.1重量份至2重量份之量的光穩定劑(E)。在一些實施例中,聚醯胺樹脂組成物可包含0.05重量份、0.06重量份、0.07重量份、0.08重量份、0.09重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份或2重量份之量的光穩定劑(E)。此外,根據本發明之
一些實施例,光穩定劑(E)之量可在任一上述量至任一其他上述量之範圍內。
(F)無機粒子
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物可更包括無機粒子以抑制光反射度退化。無機粒子之實例包括(但不限於)碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅、氧化鋅、硫酸鋇、硫化鋅、鹼金屬碳酸鹽、雲母鈦、氧化銻、氧化鎂、磷酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、雲母、滑石、高嶺土及其類似物。其可單獨使用或組合使用。
以100重量份結晶聚醯胺樹脂(A)、非晶形聚醯胺樹脂(B)、無機填充劑(C)及白色顏料(D)計,聚醯胺樹脂組成物可包含0.05重量份至3重量份、例如0.05重量份至2重量份之量的無機粒子(F)。在一些實施例中,聚醯胺樹脂組成物可包含0.05重量份、0.06重量份、0.07重量份、0.08重量份、0.09重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份或3重量份之量的無機粒子(F)。此外,根據本發明之一些實施例,無機粒子(F)之量可在任一上述量至任一其他上述量之範圍內。
(G)添加劑
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物可更包括一或多種添加劑。添加劑之實例視組成物之用途而定,包含(但不限於)抗氧化劑、熱穩定劑、阻燃劑、螢光增白劑、塑化
劑、增稠劑、抗靜電劑、釋放劑、顏料、成核劑及類似物以及其組合,只要添加劑對組成物之特性具有最小負面影響即可。抗氧化劑之實例包括(但不限於)基於酚之化合物、基於胺之化合物、基於硫之化合物、基於磷之化合物及類似物以及其組合。熱穩定劑之實例包括(但不限於)內酯化合物、基於氫醌之化合物、鹵化銅、碘化合物及類似物以及其組合。阻燃劑之實例包括(但不限於)基於溴之化合物、基於氯之化合物、基於磷之化合物、基於銻之化合物、無機化合物及類似物以及其組合。
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物亦可視組成物之用途而定,更包括基於烯烴之共聚物或經改質之基於烯烴之共聚物,諸如乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物及類似物;其他聚合物,諸如(但不限於)聚苯乙烯、氟樹脂、矽酮樹脂、液晶聚合物及類似物以及其組合,只要添加劑對組成物之特性具有最小負面影響即可。
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物可藉由已知方法、例如藉由使用亨舍爾混合器(henschel mixer)、V型摻合器(V blender)、帶式摻合器(ribbon blender)、滾筒摻合器(tumbler blender)及類似物混合所有組分,且在混合後藉助於單螺桿擠壓機(single-screw extruder)、多螺桿擠壓機(multi-screw extruder)、捏合機(kneader)、班拍里混合器(banbury mixer)及類似物進一步熔融混合混合物來製備。組成物可擠壓成可進行粉碎之顆粒形式,或可直接擠壓成
成型物品。
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物可具有極佳光反射度、耐熱性及對密封樹脂(諸如環氧樹脂)之黏著性。此外,當聚醯胺樹脂組成物用作LED之反射器時,可抑制反射度退化。
本發明亦提供由聚醯胺樹脂組成物製備之成型物品。舉例而言,根據本發明之聚醯胺樹脂組成物可藉由熱成型(heat molding)(諸如射出成形(injection molding)(金屬之嵌入成型,諸如拉帶成型(hoop molding)))、熔融成型(melt molding)、擠壓成型(extrusion molding)、吹脹成型(inflation molding)、吹塑成型(blow molding)及類似方法製成LED之反射器。由根據本發明之聚醯胺樹脂組成物製備的LED之反射器以及常用LED元件及其他部件亦可藉由密封樹脂密封、連接或黏合。
根據本發明之聚醯胺樹脂組成物及由其製備之成型物品可用於其他反射光之產品以及LED中。舉例而言,由根據本發明之聚醯胺樹脂組成物製備的反射器可用作各種電學或電子部件(electrical or electronic part)之光發射裝置、室內照明(interior lighting)、頂板照明(ceiling lighting)、室外照明(outside lighting)、汽車照明(automobile lighting)、顯示單元(display unit)、頭燈(head light)及類似物的反射器。根據本發明之聚醯胺樹脂組成物可藉由已知方法、例如加熱及熔融聚醯胺樹脂組成物、使用適宜模具模製且冷卻而成型為反射器。聚醯胺樹脂組
成物亦可藉由已知方法、例如射出成形、壓製成型(compression molding)、擠壓成型及類似方法而成型為反射器。
在本發明之例示性實施例中,在440奈米波長光下,成型物品之反射度可為70%至100%,例如80%至90%,且作為另一實例85%至90%,所述反射度是在常溫常濕的烘箱中,於85℃的溫度與85%的相對濕度,用波長為460奈米之LED光源照射成型物品200小時後量測。
在本發明之例示性實施例中,成型物品之黃色指數可為1至10,例如為1至5,且作為另一實例為1至4.5,所述黃色指數是在常溫常濕的烘箱中,於85℃的溫度與85%的相對濕度,用波長為460奈米之LED光源照射成型物品200小時後量測。
可參考如下實例充分瞭解本發明,所述實例欲用於說明之目的,且不應理解為以任何方式限制本發明之範疇,本發明之範疇在隨附於本發明之申請專利範圍中界定。
實例
如下實例及比較實例中所用之各組分的說明如下。
(A)結晶聚醯胺樹脂
使用由三井化學公司(Mitsui Chemical Company,日本)製備、由DSC測得之熔點為320℃、由DSC測得之結晶溫度為288℃且由DSC測得之玻璃轉化溫度為85℃的C3200。
(B)非晶形聚醯胺樹脂
使用由贏創公司(Evonik Company)(德國)製備、由DSC測得之玻璃轉化溫度為142℃且在由DSC量測時無結晶溫度的CX7323。
(C)無機填充劑
使用由OCV強化材料公司(OCV reinforcements Company,美國)製備的CS 910。
(D)白色顏料
使用由克羅諾思公司(KRONOS Company,美國)製備的TiO2 2233。
(E)光穩定劑
使用由巴斯夫公司(BASF Company,德國)製備的奇瑪索伯944(CHIMASSORB944)。
實例1-4及比較實例1-4
在習知混合器中,添加各組分、抗氧化劑、熱穩定劑及釋放劑且混合。在250℃至350℃之溫度下藉由L/D為35且直徑為45毫米之雙螺桿擠壓機擠壓混合物,得到顆粒。在320℃至340℃之注射溫度下藉由10盎司注射成型機將顆粒製成片狀試樣(長度:90毫米,寬度:49毫米,厚度:2.5毫米)。將試樣置於23℃之溫度及50%之相對濕度下48小時,隨後根據如下方法量測試樣之特性。結果闡述於表1中。
量測特性之方法
[熔點]
使用由珀金埃爾默公司(PerkinElemer Company)製
造之DSC7,將溫度維持在330℃下5分鐘,使溫度以10℃/分鐘之速率降至23℃,且使溫度以10℃/分鐘之速率升高。測定溶解時之熱吸收峰值作為熔點。
[結晶溫度]
使用由珀金埃爾默公司製造之DSC7,將溫度維持在330℃下5分鐘。測定相變溫度(phase transition temperature)之峰值作為結晶溫度,其中相變在溫度以10℃/分鐘之速率降至23℃期間發生。
[玻璃轉化溫度]
使用由珀金埃爾默公司製造之DSC7,將溫度維持在330℃下5分鐘,使溫度以10℃/分鐘之速率降至23℃,且使溫度以10℃/分鐘之速率升高。測定熔點前的二級吸熱轉變點(Second-order endothermic transition point)作為玻璃轉化溫度。
[反射度]
使用片狀試樣,量測440奈米波長光下之反射度。量測初始反射度,且在恆溫及恆濕條件下、尤其在溫度為85℃且相對濕度為85%之烘箱中由波長為460奈米之LED光源照射試樣200小時後量測反射度。使用由柯尼卡美能達控股株式會社(KONICA MINOLTA HOLDINGS,INC.)製造的CM3500d作為量測反射度之儀器。
[評估剝離特性(delamination property)]
進行剝離(釋放)特性評估以判定當聚醯胺樹脂組成物注射成型時組成物之釋放特性是否不良,或判定是否因
與不同種類之樹脂摻合而發生剝離(釋放)現象。藉由拉帶成型製備長度為3毫米、寬度為2.5毫米且高度為2毫米之杯形物品。將水性油墨滴加至拉帶材料與杯形物品之接觸區中。以肉眼評估水性油墨是否因毛細現象而滲透至拉帶材料與杯形物品之接觸表面中。評估初始剝離特性,且在拉帶材料及物品置於170℃之恆溫下(尤其在烘箱中)3小時後評估剝離特性。
○:無滲透,△:少量滲透,×:大量滲透
[黃色指數]
根據ASTM D1925使用比色計美能達(Minolta)分光光度計3600D以CIE實驗室色差評估標準(CIE Lab color difference evaluation criteria)量測厚度為2.5毫米之試樣的黃色指數。量測初始黃色指數,且在恆溫恆濕條件下、尤其在溫度為85℃且相對濕度為85%之烘箱中用波長為460奈米之LED光源照射試樣200小時後量測黃色指數。
如表1中所示,實例1至實例4在85℃及85%相對濕度之恆溫恆濕條件下用波長為460奈米之LED光源照射試樣200小時後維持大於或等於85%之反射度。然而,當單獨使用結晶聚醯胺樹脂或非晶形聚醯胺樹脂(比較實例1或比較實例2)及以本發明以外之量使用無機填充劑(比較實例3)時,在溫度為85℃且相對濕度為85%之恆溫恆濕條件下用波長為460奈米之LED光源照射試樣200小時後反射度顯著降低。
此外,當光穩定劑以本發明量以外之量存在(比較實例4)時,初始黃色指數增加且在溫度為85℃且相對濕度為85%之恆溫恆濕條件下用波長為460奈米之LED光源照射試樣200小時後黃色指數顯著增加。
此外,當單獨使用非晶形聚醯胺樹脂(比較實例2)時,初始黃色指數良好,但在溫度為85℃且相對濕度為85%之恆溫恆濕條件下用波長為460奈米之LED光源照射試樣200小時後黃色指數顯著增加。若黃色指數增加,則當源自LED光源的光照射於LED反射器上時,反射器之入射光的可吸收量提高,從而LED光源之效率劣化。
此外,當單獨使用結晶聚醯胺樹脂(比較實例1)及以本發明以外之量包含無機填充劑(比較實例3)時,在剝離特性之初始評估及拉帶材料及物品置於170℃之恆溫下3小時後剝離特性之評估期間出現水性油墨之滲透現象。當單獨使用非晶形聚醯胺樹脂(比較實例2)時,剝離特性之初始評估良好,但在拉帶材料及物品置於170℃之恆溫下3小時後剝離特性之評估期間出現水性油墨滲透之現象。
本發明所屬領域中具通常知識者應瞭解本發明之諸多修改形式及其他實施例具有上述描述中所提供之教示的益處。因此,應瞭解,本發明並不限於所揭露之特定實施例,且修改形式及其他實施例意欲包含於隨附申請專利範圍之範疇內。儘管本文使用特定術語,但其僅在通用及描述性意義上使用,而非用於限制本發明之在申請專利範圍中界定的範疇。
Claims (14)
- 一種聚醯胺樹脂組成物,包括:(A)10重量%至70重量%的結晶聚醯胺樹脂;(B)10重量%至70重量%的非晶形聚醯胺樹脂,其玻璃轉化溫度為110℃至200℃;(C)10重量%至60重量%的無機填充劑;(D)10重量%至50重量%的白色顏料,以及(E)以100重量份所述結晶聚醯胺樹脂(A)、所述非晶形聚醯胺樹脂(B)、所述無機填充劑(C)及所述白色顏料(D)計為0.05重量份至2重量份的光穩定劑;並且由所述聚醯胺樹脂組成物製備的成型物品在440奈米波長光下之反射度為80%至90%,所述反射度是在常溫常濕的烘箱中,於85℃的溫度與85%的相對濕度,用波長為460奈米之LED光源照射所述成型物品200小時後量測。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,更包括(F)以100重量份所述結晶聚醯胺樹脂(A)、所述非晶形聚醯胺樹脂(B)、所述無機填充劑(C)及所述白色顏料(D)計為0.05重量份至3重量份的無機粒子。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,其中所述結晶聚醯胺樹脂(A)之熔點為260℃至350℃,結晶溫度為260℃至320℃且玻璃轉化溫度低於100℃。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,其中所述結晶聚醯胺樹脂(A)包括(a-1)衍生自二 羧酸之單元及(a-2)衍生自二胺之單元;且所述衍生自二羧酸之單元(a-1)包括30莫耳%至100莫耳%衍生自對苯二甲酸之單元,以及0莫耳%至70莫耳%衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元、0莫耳%至70莫耳%衍生自C4至C20脂族二羧酸之單元或0莫耳%至70莫耳%衍生自除對苯二甲酸以外之芳族二羧酸之單元與衍生自C4至C20脂族二羧酸之單元的組合;且所述衍生自二胺之單元(a-2)包括衍生自C4至C20直鏈脂族二胺、C4至C20分支鏈脂族二胺或其組合之單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,其中所述非晶形聚醯胺樹脂(B)之玻璃轉化溫度為120℃至160℃。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,其中所述非晶形聚醯胺樹脂(B)包括由對苯二甲酸、2,2,4-三甲基己二胺及2,4,4-三甲基己二胺製備之聚醯胺;由間苯二甲酸及1,6-己二胺製備之聚醯胺;由對苯二甲酸、間苯二甲酸及1,6-己二胺製備之聚醯胺;由間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺製備之共聚醯胺;由1,12-十二烷二甲酸及4,4'-二胺基二環己基甲烷製備之聚醯胺;由對苯二甲酸、間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺製備之共聚醯胺;或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,其中所述無機填充劑(C)包括平均長度為0.1毫米至 20毫米且縱橫比為10至2,000之玻璃纖維。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,其中所述白色顏料(D)包括氧化鈦、硫化鋅、鉛白、硫酸鋅、氧化鋁或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,其中所述光穩定劑(E)包括基於空間阻障胺之化合物。
- 如申請專利範圍第2項所述之聚醯胺樹脂組成物,其中所述無機粒子(F)包括碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅、氧化鋅、硫酸鋇、硫化鋅、鹼金屬碳酸鹽、雲母鈦、氧化銻、氧化鎂、磷酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、雲母、滑石、高嶺土或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺樹脂組成物,更包括添加劑,所述添加劑包括抗氧化劑、熱穩定劑、阻燃劑、螢光增白劑、塑化劑、增稠劑、抗靜電劑、釋放劑、顏料、成核劑或其組合。
- 一種成型物品,其由如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之聚醯胺樹脂組成物製備。
- 如申請專利範圍第12項所述之成型物品,其在440奈米波長光下之反射度為80%至90%,所述反射度是在常溫常濕的烘箱中,於85℃的溫度與85%的相對濕度,用波長為460奈米之LED光源照射所述成型物品200小時後量測。
- 如申請專利範圍第12項所述之成型物品,其黃色 指數為1至5,所述黃色指數是在常溫常濕的烘箱中,於85℃的溫度與85%的相對濕度,用波長為460奈米之LED光源照射所述成型物品200小時後量測。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20100136380 | 2010-12-28 | ||
KR1020110122711A KR101426268B1 (ko) | 2010-12-28 | 2011-11-23 | 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201229134A TW201229134A (en) | 2012-07-16 |
TWI500698B true TWI500698B (zh) | 2015-09-21 |
Family
ID=46709348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100148166A TWI500698B (zh) | 2010-12-28 | 2011-12-23 | 聚醯胺樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101426268B1 (zh) |
TW (1) | TWI500698B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2746341B2 (de) * | 2012-12-21 | 2018-11-14 | Ems-Patent Ag | Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung |
EP2949704B1 (de) * | 2012-12-21 | 2019-04-24 | Ems-Patent Ag | Anfärberesistente artikel und ihre verwendung |
KR101557543B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2015-10-06 | 제일모직주식회사 | 폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 |
JP5733871B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2015-06-10 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリアミド組成物及び成形品 |
KR101660242B1 (ko) * | 2013-06-28 | 2016-09-27 | 롯데첨단소재(주) | 내충격성 및 외관이 향상된 열가소성 수지조성물 |
KR20150062709A (ko) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 제일모직주식회사 | 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물 |
KR101674247B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2016-11-08 | 롯데첨단소재(주) | 내변색성 및 반사율이 우수한 폴리아미드 수지 조성물 |
CN110922749A (zh) * | 2019-10-26 | 2020-03-27 | 张家港大塚化学有限公司 | Led用高耐候性、高反射率聚酰胺复合材料的制备方法 |
CN115678267B (zh) * | 2022-09-15 | 2024-03-26 | 浙江普利特新材料有限公司 | 一种高反白led尼龙支架材料 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007218980A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 反射体及びその製造方法 |
US20100227957A1 (en) * | 2007-09-07 | 2010-09-09 | Shigeta Fujii | Flame-retardant glass fiber-reinforced polyamide resin composition |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4252712A (en) * | 1978-10-04 | 1981-02-24 | Monsanto Company | Block copolymer hot melt adhesive composition |
US5736216A (en) | 1994-04-12 | 1998-04-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fastener having high silencing property |
CA2432522C (en) * | 2002-06-21 | 2010-09-21 | Hideaki Oka | Polyamide composition |
KR101282710B1 (ko) * | 2009-12-30 | 2013-07-05 | 제일모직주식회사 | 폴리아미드계 수지 조성물 |
-
2011
- 2011-11-23 KR KR1020110122711A patent/KR101426268B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-23 TW TW100148166A patent/TWI500698B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007218980A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 反射体及びその製造方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201229134A (en) | 2012-07-16 |
KR101426268B1 (ko) | 2014-08-05 |
KR20120075348A (ko) | 2012-07-06 |
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