KR101660242B1 - 내충격성 및 외관이 향상된 열가소성 수지조성물 - Google Patents

내충격성 및 외관이 향상된 열가소성 수지조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내충격성 및 외관이 향상된 열가소성 수지조성물 에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무정형 폴리아마이드 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드에 유리섬유를 보강함으로써, 내충격성 및 외관이 현저히 향상된 열가소성 수지조성물 에 관한 것이다.

Description

내충격성 및 외관이 향상된 열가소성 수지조성물 {THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION HAVING IMPROVED IMPACT RESISTANT AND APPEARANCE FOR MOBILE HOUSING}
본 발명은 내충격성 및 외관이 향상된 열가소성 수지조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무정형 폴리아마이드 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드에 유리섬유를 보강함으로써, 내충격성 및 외관이 현저히 향상되어, 휴대폰 외장재용으로 적합한 열가소성 수지조성물에 관한 것이다.
유리섬유 보강 열가소성 수지는 굴곡강도가 높아 강성이 필요한 자동차 및 전자제품 등의 일부 부품에 적용되어 왔다. 그러나, 열가소성 수지에 유리섬유를 첨가할 경우, 내충격성이 크게 감소하여 외부충격에 의한 파괴가 우려되는 부품에 사용하기 어려우며, 유동성의 감소가 크게 나타나 성형을 위한 사출작업 온도를 높여야 하는 등 여러 가지 문제점을 가진다.
이러한 유리섬유 보강 열가소성 수지 중에서도, 유리섬유 보강 폴리카보네이트 수지의 경우, 폴리카보네이트가 가지는 우수한 성형성은 유지하면서도 인장 및 굴곡강도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 특히, 이러한 수지는 우수한 굴곡탄성율과 내열도를 나타냄으로써 지속적인 하중을 받거나, 지속적인 열을 견뎌야하는 부품에 적합하여, 휴대폰 등의 외장재로 주로 사용되어 왔다.
그러나 유리섬유 보강 폴리카보네이트 수지의 경우, 다른 유리섬유 보강 열가소성 수지에 비하여 내충격성이 우수한 장점이 있으나 사출 후 표면에 유리섬유가 돌출되어 외관이 저하되며, 유동성을 개선하기 위하여 첨가제를 사용할 경우 내충격성이 감소하는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 10-2009-0018569호(특허문헌 1)에는 변성된 폴리올레핀을 첨가하여 유동성 및 내충격성이 우수한 유리섬유 보강 폴리카보네이트를 개시하고 있으나, 여전히 사출품의 외관이 저하되어 블라스팅(blasting) 등의 추가 공정이 필요한 문제점이 있다.
상기와 같이 유리섬유 보강 열가소성 수지의 내충격성 및 외관을 개선하기 위하여 결정성 폴리아마이드 수지에 유리섬유를 보강하는 방안이 제시되고 있으나, 사출시 플래시(flash) 발생이 현저히 증가하여 이를 제거하는 가공공정이 요구되는 상황이다.
대한민국 공개특허 10-2009-0018569호
상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 내충격성 및 외관이 향상된 열가소성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 보다 구체적으로 무정형 폴리아마이드 수지 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지를 유리섬유로 보강함으로써 내충격성 및 외관을 향상될 뿐만 아니라 플래시(flash) 발생량도 감소된 열가소성 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 열가소성 수지조성물로 제조된 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 (A) 무정형 폴리아마이드 수지 또는 하기 [식 1]을 만족하는 마이크로 결정성 폴리아마이드를 수지 60 내지 80중량%; (B) 유리섬유를 20 내지 40중량%; 및 (C) 첨가제를 상기 (A)와 (B)의 100중량부에 대하여 0.1 내지 20중량부 포함하며, 상기 무정형 폴리아마이드 수지 및 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지는 하기 [식 2]를 만족하는 열가소성 수지조성물에 관한 것이다.
20 ≤ △H ≤ 50 [식 1]
(상기 식 1에서 △H는 DSC로 측정한 용융엔탈피 값(J/g)이다.)
130 ≤ Tg ≤ 150 [식 2]
(상기 식 2에서 Tg는 유리전이온도(glass transition temperature, ℃) 이다.)
상기 무정형 폴리아마이드 및 마이크로 결정성 폴리아마이드는 지환족 디아민 또는 방향족 디아민과 지방족 디카르복실산, 락탐 또는 아미노 카르복실산으로부터 제조되는 폴리아마이드 또는 코폴리아마이드일 수 있으며, 보다 구체적으로 상기 무정형 폴리아마이드 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드는 이소프탈산, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄 및 라우로락탐으로부터 제조되는 코폴리아미드; 1,12-도데칸산 및 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄으로부터 제조되는 폴리아미드; 테레프탈산, 이소프탈산, 3,3-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄 및 라우로락탐으로부터 제조되는 코폴리아미드 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 1종 또는 2종 이상 선택될 수 있다.
상기 유리섬유는 원통단면 유리섬유 또는 판상형의 유리섬유일 수 있다. 상기 원통단면 유리섬유는 단면직경 5~20 ㎛, 가공 전 길이 2~5 mm일 수 있다. 상기 판상형의 유리섬유는 단면의 종횡비가 1.5 내지 10이고, 가공 전 길이가 2~5 ㎛일 수 있다. 보다 바람직하게는, 단면의 종횡비가 2 내지 4인 판상형의 유리섬유일 수 있다.
상기 첨가제는 왁스, 산화방지제, 열안정제, 가소제, 대전방지제, 이형제, 안료 및 핵제 중에서 1종 또는 2종 이상이 선택될 수 있다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상술한 열가소성 수지조성물로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.
상기 휴대폰 외장재는 글로스(gloss)가 60 내지 80이고, 평균플래시길이가 5㎛ 미만이며, dupont drop test로 측정된 내충격성이 60cm 내지 120cm인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 열가소성 수지조성물은 별도의 내충격성 향상제나 유동성 개선제를 첨가하지 않아도 가공이 우수하고 내충격성이 현저히 향상될 뿐만 아니라, 사출 시 플래시(flash) 발생량을 감소시켜 추가 공정이 필요하지 않은 장점이 있다. 성형품 제조시 자체의 외관이 우수하여 추가 가공공정 없이 휴대폰 등의 전자제품 외장재로 우수한 표면 및 물성을 제공할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열가소성 수지조성물로 성형품을 제조하여 플래시 생성여부를 촬영한 현미경 사진이다.
본 발명의 일실시예는 열가소성 수지조성물에 관한 것이다. 특히, 무정형 폴리아마이드 수지 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지에 유리섬유를 보강함으로써, 내충격성 및 외관이 현저히 향상될 뿐만 아니라 플래시(flash)의 발생량도 현저히 감소된 열가소성 수지조성물에 관한 것이다.
이하, 각 구성성분에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
(A) 무정형 폴리아마이드 수지 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지
폴리아마이드란 아미노산, 락탐 또는 디아민과 디카르복실산을 주된 구성성분으로 중합된 수지로, 내열성이 우수한 특징을 가진다.
본 발명의 일실시예에 따른 열가소성 수지에 포함되는 폴리아마이드는 무정형 폴리아마이드 수지이거나 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지일 수 있다. 이 경우, 수지의 결정화도가 낮아 결정화시 수축에 의한 외관 저하 및 유리섬유 돌출 방지에 효과적인 이점이 있다..
본 발명에서 “마이크로 결정성”이란 일반적인 결정성 폴리아마이드에 비해 분자 구조상 결정화 하기가 어려운 구조로 되어있어 결정의 크기가 매우 작게만 형성되는 폴리아마이드로, 시차주사열량계(DSC)로 수지의 열출입을 관찰하였을 때 하기 [식 1]에 나타난 융융엔탈피의 범위로 정의될 수 있다.
20 ≤ △H ≤ 50 [식 1]
(상기 식 1에서 △H는 DSC로 측정한 용융엔탈피 값(J/g)이다.)
△H가 20 미만일 경우에는 무정형 폴리아마이드 일 수 있으며, △H가 50 초과일 경우에는 일반 결정성 폴리아마이드로 분류 될 수 있으므로, 상술한 범위의 △H 값을 가지는 폴리아마이드 수지를 채용하는 것이 가공성 및 외관 향상을 위하여 효과적이다. 결정화도가 높을수록 사출 성형시 수축이 심하게 나타나 표면의 거칠기도(roughness)가 커져서 외관이 저하되게 된다.
본 발명의 무정형 폴리아마이드 수지 및 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지 모두 시차주사열량계(DSC)로 수지의 열출입을 관찰하였을 때 용융온도(Tm)가 관찰되지 않으며, 유리전이온도가 하기 [식 2]를 만족하는 것이 바람직하다.
130 ≤ Tg ≤ 150 [식 2]
(상기 식 2에서 Tg는 유리전이온도(glass transition temperature, ℃) 이다.)
본 발명의 폴리아마이드 수지의 유리전이온도가 130℃ 미만일 경우에는 수지의 유동성이 과도하게 높아져 사출 공정시 플래시(Flash)가 형성될 우려가 있다. 또한, 유리전이온도가 150℃ 초과일 경우에는 유동성이 저하되어 사출 성형시 미성형이 발생할 수 있으며, 유리섬유의 돌출이 심해져 외관이 크게 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
일 예로, 본 발명의 무정형 폴리아마이드 및 마이크로 결정성 폴리아마이드는 지환족 또는 방향족 디아민과 지방족, 지환족 또는 방향족 디카르복실산, 락탐 또는 아미노 카르복실산으로부터 제조되는 폴리아마이드 또는 코폴리아마이드일 수 있다.
지환족 디아민은 탄소수가 6 내지 22개인 지환족 디아민으로, 예를 들어 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄, 4,4'-디아미노디사이클로프로판, 1-4-디아미노사이클로헥산, 1,4-비스아미노메틸사이클로헥산, 2,6-비스아미노메틸노보넨, 3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸사이클로헥실아민 등이 사용될 수 있으며, 방향족 디아민은 탄소수가 6 내지 22개인 방향족 디아민으로, 예를 들어 m-크실렌 디아민, p-크실렌 디아민, 비스-4-아미노페닐프로판 등이 사용될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
지방족 디카르복실산은 탄소수가 6 내지 22개인 직쇄 또는 분쇄형 지방족 디카르복실산으로, 예를 들어, 아디핀산, 2,2,4-트리메틸 아디핀산, 2,4,4-트리메틸아디핀산, 아젤라산, 세바신산, 1,12-도데칸산 등이 사용될 수 있으며, 지환족 디카르복실산은 탄소수가 6 내지 22개인 지환족 디카르복실산으로, 예를 들어, 사이클로헥산-1,4-디카르복실산, 4,4'-디카르복시디사이클로헥실프로판, 1,4-비스-카르복시메틸-사이클로헥산 등이 사용될 수 있다.
또한, 방향족 디카르복실산은 탄소수가 6 내지 22개인 방향족 디카르복실산으로, 예를 들어, 4,4'-디페닐메탄디카르복실산, 이소프탈산, 트리부틸 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 디페닐에테르-4,4'-디카르복실산 등이 사용될 수 있으며, 락탐 또는 아미노카르복실산은 탄소가 6 내지 12 개인 락탐으로, 예를 들어 ε-카프로락탐 또는 라우로탁탐, ω-아미노디카르복실산, ε-아미노카프로산, ω-아미노도데칸산 등이 사용될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
보다 구체적으로 상기 무정형 폴리아마이드 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드는 이소프탈산, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄 및 라우로락탐으로부터 제조되는 코폴리아미드; 1,12-도데칸산 및 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄으로부터 제조되는 폴리아미드; 테레프탈산, 이소프탈산, 3,3-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄 및 라우로락탐으로부터 제조되는 코폴리아미드 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 1종 또는 2종 이상 선택되는 것이 효과적이다.
본 발명의 (A) 무정형 폴리아마이드 수지 또는 마이크로결정성 폴리아마이드 수지는 전체 수지와 유리섬유의 총 함량 100중량%를 기준으로 60 내지 80중량% 포함하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게 65 내지 75중량% 포함하는 것이 바람직하다.
60중량% 미만일 경우에는 상대적으로 유리섬유의 함량이 증가하여 유동성이 저하되어 가공 공정시 유리섬유가 파단으로 내충격성이 감소할 수 있으며, 성형품으로 사출했을 때 외관이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 무정형 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드의 함량이 80중량% 초과일 경우에는 상대적으로 유리섬유의 함량이 감소하여 내충격성 향상을 미미하게 하는 문제가 발생할 수 있다.
(B) 유리섬유
본 발명의 일 실시예에 따르는 유리섬유는 무정형 폴리아마이드 수지 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지에 첨가됨으로써 상기 수지의 강도를 향상시킬 수 있다. 상기 유리섬유 형태 및 종류는 당해 기술분야에 자명하게 공지된 것이면 제한없이 사용할 수 있다.
일 예로, 상기 유리섬유는 원통단면 유리섬유 또는 판상형의 유리섬유일 수 있다. 상기 원통단면 유리섬유는 단면직경 5~20 ㎛, 가공 전 길이 2~5 mm일 수 있다.상기 판상형의 유리섬유는 단면의 종횡비가 1.5 내지 10이고, 가공 전 길이가 2-5 ㎛일 수 있다. 보다 바람직하게는, 단면의 종횡비가 2 내지 4인 판상형의 유리섬유일 수 있다. 이 경우, 가공성이 향상되고, 성형품의 인장강도, 내충격성 및 굴곡탄성율 등과 같은 기계적 물성뿐만 아니라 열변형 온도 등의 내열특성도 향상될 수 있다.
보다 바람직하게 단면의 종횡비가 2 내지 4인 판상의 유리섬유인 것이 본 발명의 유리섬유는 (A)와 (B)의 총 함량 100중량%를 기준으로 20 내지 40중량% 포함될 수 있다. 보다 바람직하게는, 25 내지 35중량% 포함될 수 있다.
상기 유리섬유의 함량이 20 중량% 미만일 경우에는 상대적으로 무정형 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지의 함량이 증가하여 내열성 및 내충격성이 감소할 우려가 있다. 또한, 상기 유리섬유의 함량이 40중량% 초과일 경우에는 상대적으로 무정형 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지의 함량이 감소하여 유동성이 저하되어 가공 공정시 유리섬유가 파단으로 내충격성이 감소할 수 있으며, 성형품으로 사출했을 때 외관이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
(C) 첨가제
본 발명의 열가소성 수지조성물은 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위 내에서 용도에 따라 다양한 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 첨가제는 왁스, 산화방지제, 열안정제, 가소제, 대전방지제, 이형제, 안료 및 핵제 중에서 1종 또는 2종 이상이 선택될 수 있으며, (A)와 (B) 총 함량의 100중량부를 기준으로 0.1 내지 20중량부 포함될 수 있다.
상기 첨가제는 당해 기술분야에 자명하게 공지된 첨가제이면 제한되지 않으며, 특히 HDPE계 왁스류, phosphite계 안정제 또는 hindered phenol계 안제 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지조성물은 공지의 방법을 통해 제조될 수 있다. 예를 들면, 각 성분을 헨셀믹서, V 블렌더, 텀블러 블렌더, 리본 블렌더 등으로 혼합하고, 이를 일축 압출기 또는 이축압출기를 이용하여 150 내지 300℃ 온도에서 용융 혼련하는 방법으로 제조할 수 있다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상술한 열가소성 수지조성물로부터 제조된 성형품에 관한 것으로, 본 발명의 성형품은 글로스(gloss)가 60 내지 80이고, 평균 플래시(flash) 길이가 5㎛ 미만이며, dupont drop test로 측정된 내충격성이 60cm 내지 120cm인 것이 바람직하다.
플래시(flash)란, 금형의 접합부분, 슬라이드 부분, 인서트의 틈새, 이젝터 핀의 간격 등과 같은 금형의 성형품 주입부 이외의 부분으로 용융수지가 유출되어 고화하는 현상으로, 수지의 유동성이 과도하게 높을 경우 발생하기 쉽다.
상기 플래시가 많이 발생할 경우, 이를 제거하기 위한 추가 공정이 필요한 문제점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열가소성 수지조성물로 성형품을 제조하여 플래시 생성 여부를 촬영한 현미경 사진을 나타낸 것으로, 이를 참조하면, 본 발명의 열가소성 수지조성물을 이용하여 성형품을 제조했을 때 평균 플래시 길이가 현저히 감소한 것을 알 수 있다.
상술한 열가소성 수지조성물을 사출성형, 압출성형, 블로우 성형 등 공지의 방법에 의하여 휴대폰 외장재 등의 성형품으로 성형될 수 있으며, 내충격성 및 우수한 외관이 요구되는 노트북 등의 개인가전 전자제품의 외장재 뿐만 아니라 가정용 전자제품 등의 외장재로 적용될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태 및 물성측정 방법을 상세히 설명한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이고, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
물성측정방법
(1) 외관(gloss)측정
광택이 있는 9*5cm 규격의 직사각형 형태의 시편을 nippon denshoku사의 VG7000 gloss meter를 이용하여 각도 60°에서 측정하였다.
(2) 내충격성 측정(dupont drop test)
두께 1mm, 폭 10cm, 길이 10cm의 평판형 시편을 사출하여, 상온에서 6시간 이상 Aging 후 낙추평가장비(dupont drop test, 500g 추)를 이용하여 20개 이상의 시편을 충격하여, 시편의 50%가 파괴되는 평균 높이를 cm 단위로 수치화하여 나타내었다.
(3) 굴곡탄성율
ASTM D790 규격으로 2.8mm/min의 속도로 측정하였다.
(4) 유동성(spiral length)
두께 1mm, 폭 1cm의 나선형태의 금형을 이용하여 310도에서 일정한 압력, 속도, 쿠션량을 유지하면서 사출 성형하여, 수지의 유동길이를 mm단위로 측정하였다.
(5) 플래시(Flash)
9*5cm 규격의 직사각형 형태의 금형으로 사출하여 시편의 에지(edge)부분을 현미경으로 관찰하여, 플래시가 형성된 부분의 평균 길이를 5㎛ 단위로 측정하였다.
[실시예 1]
(A)무정형 폴리아마이드 수지로 3,3‘-디메틸-4,4’-디아미노디시클로헥실메탄/1,14-테트라데칸산 이 중합된 폴리아마이드(Tg:145℃, Td:111℃, Arkema사 Rilsan clear G350) 및 (B)유리섬유로 종횡비가 4인 판상의 유리섬유(Nittobo CSG 3PA-820) 및 (C)첨가제(Dover chemial社 Doverphos S-9228 PC, MITSUI 社 HI-WAX 400, N.O.F社 UNISTER H-476)를 하기 표 1에 기재된 조성으로 제조하였다.
(A)무정형 폴리아마이드 수지와 (C)첨가제를 먼저 혼합한 후 Φ=45mm인 이축 압출기를 사용하여 노즐온도 250℃에서 가공하여 펠렛으로 제조하였다. 이때 (B)유리섬유는 사이드 피더에 투입하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 3시간 건조 후 시편으로 사출 가공하였으며, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 2]
(A)무정형 폴리아마이드 수지를 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지로 변경한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 제조하여 시편으로 사출가공 하였으며, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
마이크로 결정성 폴리아마이드는 1,12-도데칸산/4,4‘-디아미노디사이클로헥실메탄으로부터 제조된 폴리아마이드로써, △H 가 29.7이고, Tg가 140℃ 인 에보닉데구사 CX-7323를 사용하였다.
[비교예 1]
(A)무정형 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 대신 폴리카보네이트(제일모직, SC-1190)를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 제조하여 시편으로 사출 가공하였으며, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 2]
(A)무정형 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 대신 △H 가 61이고, Tg가 65℃인 결정성 폴리아마이드(PA66, Ascend, 50BW)를 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 제조하여 시편으로 사출 가공하였으며, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 3-4]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, (A)무정형 폴리아마이드 수지의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 제조하여 시편으로 사출 가공하였으며, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 5-6]
하기 표 1에 나타난 바와 같이, (A)마이크로 결정성 폴리아마이드 수지의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 제조하여 시편으로 사출 가공하였으며, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[표 1]
Figure 112013058321287-pat00001
[표 2]
Figure 112013058321287-pat00002
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 및 2로부터 무정형 폴리아마이드 수지 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지에 유리섬유를 보강했을 때 내충격성 및 외관이 월등히 우수한 것을 알 수 있었으며, 플래시 발생이 현저히 감소함을 알 수 있었다.
반면, 폴리카보네이트 수지를 사용한 비교예 1은 유동성 및 외관이 급격히 감소하는 것을 알 수 있었으며, △H 가 61이고, Tg가 65℃인 결정성 폴리아마이드를 사용한 비교예 2는 평균 플래시 길이가 급격히 증가하는 것을 알 수 있었다.
또한, 비교예 3 내지 6에 나타난 바와 같이, 무정형 또는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지와 유리섬유의 함량이 본원발명의 범위를 벗어날 경우, 외관, 내충격성, 굴곡탄성율 및 유동성이 현저히 저하됨을 알 수 있었다.
따라서, 본 발명에 따른 열가소성 수지조성물은 사출 성형 가공시 외관이 우수하며, 동시에 플래시 발생이 적어 기존의 폴리카보네이트-유리섬유 보강재료 또는 결정성 폴리아마이드-유리섬유 보강재료의 단점을 동시에 극복할 수 있고, 휴대폰, 노트북 등의 외장재로 사용하기 적합함을 알 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

Claims (9)

  1. (A) 하기 [식 1] 및 [식 2]를 만족하는 마이크로 결정성 폴리아마이드 수지 60 내지 80중량%;
    20 ≤ △H ≤ 50 [식 1]
    (상기 식 1에서 △H는 DSC로 측정한 용융엔탈피 값(J/g)이다.)
    130 ≤ Tg ≤ 150 [식 2]
    (상기 식 2에서 Tg는 유리전이온도(glass transition temperature, ℃) 이다.)
    (B) 유리섬유 20 내지 40중량%; 및
    (C) 첨가제 상기 (A) 및 (B)의 100중량부에 대하여 0.1 내지 20중량부를 포함하는 열가소성 수지조성물로부터 제조된 성형품이며,
    상기 성형품은 글로스(gloss)가 60 내지 80이고, 평균플래시길이가 5㎛ 미만이며, dupont drop test로 측정된 내충격성이 60cm 내지 120cm인 성형품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 마이크로 결정성 폴리아마이드는 지환족 디아민 또는 방향족 디아민과 지방족 디카르복실산, 락탐 또는 아미노 카르복실산으로부터 제조되는 폴리아마이드 또는 코폴리아마이드인 성형품.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 마이크로 결정성 폴리아마이드는 이소프탈산, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄 및 라우로락탐으로부터 제조되는 코폴리아미드; 1,12-도데칸산 및 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄으로부터 제조되는 폴리아미드; 테레프탈산, 이소프탈산, 3,3-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄 및 라우로락탐으로부터 제조되는 코폴리아미드 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 1종 또는 2종 이상 선택되는 성형품.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 유리섬유는 단면의 종횡비가 1.5 내지 10의 판상형인 성형품.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 첨가제는 왁스, 산화방지제, 열안정제, 가소제, 대전방지제, 이형제, 안료 및 핵제 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 성형품.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
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