KR101557543B1 - 폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents

폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 Download PDF

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Abstract

본 발명의 폴리아미드　수지는 디카르복실산과 디아민의 중합체이며, 상기 디카르복실산은 분지형 지방족 디카르복실산을 포함하는 것을 특징으로　한다. 상기 폴리아미드　수지는　내열성, 가공성이 우수하고, 성형 시 가스 발생량을 감소시킬 수 있다.

Description

폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품{POLYAMIDE RESIN, METHOD FOR PREPARING THE SAME, AND ARTICLE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 제품에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 내열성, 가공성이 우수하고, 성형 시 가스 발생량을 감소시킬 수 있는 고내열 폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
폴리아미드 수지로는 나일론 66 및 나일론 6이 가장 잘 알려져 있으며, 나일론 610, 나일론 612, 나일론 11, 나일론 12 등의 지방족 폴리아미드 수지도 지속적으로 개발되어 왔다. 또한, 지방족 폴리아미드 수지(나일론)의 부족한 열적 특성을 향상시키기 위해, 나일론 6T, 나일론 9T, 나일론 10T, 나일론 11T, 나일론 12T 등의 고내열 나일론(반방향족 폴리아미드 수지)의 상업화 및 개발이 진행되고 있다.
상기 고내열 나일론은 반결정 구조를 가짐으로써, 내열 온도가 일반 나일론에 비해 상당히 높고, 고내열 특성을 요구하는 다양한 분야에 사용될 수 있다. 그러나, 상기 고내열 폴리아미드 수지의 경우, 용융온도가 매우 높고, 분해 온도가 가공 온도에 비해 낮기 때문에 단독으로는 사용되기 어려우며, 가공 온도를 낮추기 위해 공중합시키는 것이 일반적이다. 이러한 공중합 단량체로서, 아디프산(adipic acid) 등의 선형 지방족 디카르복실산이 주로 사용되고 있다.
그러나, 상기 아디프산 등을 공단량체로 사용할 경우, 용융온도(Tm)가 300 내지 320℃가 되어 성형성이 향상되지만, 예를 들면, 300　내지 330℃의 성형 온도에서, 하기 반응식 1과 같은 고리화 반응이 진행되어 가스가 발생하는 단점이 있다.
[반응식 1]
Figure 112012109459263-pat00001
따라서, (성형) 가공성을 높임과 동시에 가스 발생을 방지하거나 줄일 수 있는 고내열 폴리아미드 수지의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 내열성, 가공성이 우수하고, 성형 시 가스 발생량을 감소시킬 수 있는 고내열 폴리아미드 수지를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 폴리아미드 수지의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 폴리아미드 수지로 형성된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명의 하나의 관점은 폴리아미드 수지에 관한 것이다. 상기 폴리아미드 수지는　디카르복실산과 디아민의 중합체이며, 상기 디카르복실산은 분지형 지방족 디카르복실산을 포함하는 것을 특징으로　한다.
구체예에서, 상기 분지형 지방족 디카르복실산은 탄소수 5 내지 12의 분지형 지방족 디카르복실산 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 디카르복실산은 1 내지 60 몰%의 상기 분지형 지방족 디카르복실산 및 40 내지 99 몰%의 방향족 디카르복실산을 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 방향족 디카르복실산은 탄소수 8 내지 20의 방향족 디카르복실산 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 디카르복실산은 45 몰% 이하의 선형 지방족 디카르복실산을 더욱 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 선형 지방족 디카르복실산은 탄소수 4 내지 12의 선형 지방족 디카르복실산 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 디아민은 탄소수 4 내지 20의 지방족 디아민 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리아미드 수지의 유리전이온도(Tg)는 90℃ 이상이고, 결정화온도(Tc)는 250 내지 280℃이며, 용융온도(Tm)는 290 내지 320℃일 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리아미드 수지의 고유점도는 0.6 내지　2.0 dL/g일 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리아미드 수지는 불활성 기체 조건 및　120 내지 350℃의 온도 조건에서의 가스 발생량이 10% 이하일 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 폴리아미드 수지의 제조방법에 관한 것이다. 상기 제조방법은 상기 분지형 지방족 디카르복실산을 포함하는 디카르복실산, 및 상기 디아민을 중합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 제조방법은 상기 디카르복실산 및 상기 디아민을 중합하여 예비중합체를 제조하고; 그리고 상기 예비중합체를 고상 중합하는; 단계를 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 예비중합체는 고유점도가 0.05　내지 0.40 dL/g일 수 있다.
바람직하게는 상기 고상 중합은 상기 예비중합체를 불활성 기체 존재 하에 200 내지 250℃의 온도로 가열하는 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점은 상기 폴리아미드　수지로부터 형성된 성형품에 관한 것이다.
본 발명은 내열성, 가공성이 우수하고, 성형 시 가스 발생량을 감소시킬 수 있는 고내열 폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명에 따른　폴리아미드 수지는 디카르복실산과 디아민의 중합체이며, 상기 디카르복실산은 분지형 지방족 디카르복실산을 포함하는 것으로서, 상기 디카르복실산으로부터 유도된 디카르복실산 부분 및 상기 디아민으로부터 유도된 디아민 부분이 반복되는 구조를 가지는 것이다.
본 명세서에 있어서, 디카르복실산 등의 용어는 디카르복실산, 이의 알킬 에스테르(모노메틸, 모노에틸, 디메틸, 디에틸 또는 디부틸 에스테르 등 탄소수 1 내지 4의 저급 알킬 에스테르), 이들의 산무수물(acid anhydride) 등을 포함하는 의미로 사용되며, 디아민과 반응하여, 디카르복실산 부분(dicarboxylic acid moiety)을 형성한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 디카르복실산 부분(dicarboxylic acid moiety) 및 디아민 부분(diamine moiety)은, 디카르복실산 및 디아민이 중합 반응될 때, 수소 원자, 히드록시기 또는 알콕시기가 제거되고 남은 잔기(residue)를 의미한다.
(A) 디카르복실산
본 발명에 사용되는 디카르복실산 (성분)은 분지형 지방족 디카르복실산을 포함한다. 상기 분지형 지방족 디카르복실산으로는 산소 원자(O) 등의 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 5 내지 12의 분지형 지방족 디카르복실산을 1종 이상 포함하는 화합물을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 3-(tert-부틸)아디프산(3-(tert-butyl)adipic acid), 3-메톡시-아디프산(3-methoxy-adipic acid), 2-메톡시-아디프산(2-methoxy-adipic acid), 3-메틸아디프산(3-methyl adipic acid), 3-(3-메톡시벤조일)-아디프산(3-(3-methoxy benzoyl)-adipic acid),　이들의 혼합물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 바람직하게는 3-메틸아디프산 등의 γ 위치가 분지된 지방족 디카르복실산을 사용할 수 있다.
상기 분지형 지방족 디카르복실산의 함량은 전체 디카르복실산 중, 1 내지 60 몰%, 바람직하게는 20 내지 55 몰%, 더욱 바람직하게는 10 내지 45 몰%이다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지의 내열성, 가공성 등이 우수하고, 성형 시 가스 발생을 방지하거나 줄일 수 있다.
또한, 상기 디카르복실산은 상기 분지형 지방족 디카르복실산 외에 방향족 디카르복실산을 포함한다. 상기 방향족 디카르복실산으로는 탄소수 8 내지 20의 방향족 디카르복실산을 1종 이상 포함하는 화합물을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,4-페닐렌디옥시페닐렌산, 1,3-페닐렌디옥시디아세트산, 디펜산, 4'4'-옥시비스(벤조산),　디페닐메탄-4,4'-디카르복실산, 디페닐설폰-4,4'디카르복실산, 4-4'-디페닐카르복실산, 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 바람직하게는, 테레프탈산, 이소프탈산 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
상기 방향족 디카르복실산의 함량은 전체 디카르복실산 중, 40 내지 99 몰%, 바람직하게는 45 내지 80 몰%, 더욱 바람직하게는 45 내지 65 몰%이다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지의 내열성, 가공성 등이 우수하다.
본 발명에 사용되는 디카르복실산은, 폴리아미드 수지의 가공성 및 경제성을 향상시키기 위하여, 선형 지방족 디카르복실산을 더욱 포함할 수 있다. 상기 선형 지방족 디카르복실산으로는 탄소수 4 내지 12의 선형 지방족 디카르복실산, 바람직하게는 아디프산(adipic acid)을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 선형 지방족 디카르복실산은 전체 디카르복실산 중, 45 몰%　이하, 바람직하게는 1 내지 40　몰%로 더욱 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 가공성, 경제성 등이 더욱 우수한 공중합 폴리아미드 수지를 얻을 수 있다.
(B) 디아민
본 발명에 사용되는 디아민으로는 통상의 지방족 디아민, 예를 들면, 탄소수 4 내지 20의 지방족 디아민을 1종 이상 사용할 수 있다. 상기 지방족 디아민의 구체적인 예로는 1,4-부탄디아민, 1,6-헥산디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,10-데칸디아민(decanediamine: DDA), 1,12-도데칸디아민(dodecanediamine: DDDA), 3-메틸-1,5-펜탄디아민, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥산디아민, 5-메틸-1,9-노난디아민, 2,2-옥시비스(에틸아민), 비스(3-아미노프로필)에테르, 에틸렌글리콜 비스(3-아미노프로필)에테르(EGBA), 1,7-디아미노-3,5-디옥소헵탄, 이들의 혼합물 등의 지방족 선형 디아민을 1종 이상 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 지방족 디아민의 함량은 전체 디아민　중, 　60 몰% 이상, 바람직하게는 70 내지 99 몰%일 수 있다. 상기 범위에서 　폴리아미드 수지의 내열성, 가공성 등이 우수할 수 있다.
또한, 본 발명에 사용되는 디아민은 폴리아미드 수지의 내열성, 가공성 등을 높이기 위하여, 방향족 디아민을 더욱 포함할 수도 있다. 상기 방향족 디아민으로는 탄소수 6 내지 30의 방향족 디아민을 1종 이상 사용할 수 있다. 예를 들면, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민 등의 페닐렌디아민 화합물, m-자일렌디아민, p-자일렌디아민 등의 자일렌디아민 화합물, 나프탈렌디아민 화합물 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 방향족 디아민 사용 시, 그 함량은 전체 디아민 중, 40 몰% 이하, 바람직하게는 1 내지 30 몰%일 수 있다. 상기 범위에서 공중합 폴리아미드 수지의 내열성, 가공성 등이 우수하다.
본 발명의 폴리아미드 수지에서, 상기 디카르복실산과 상기 디아민의 비율(몰비: 디아민/디카르복실산)은 예를 들면, 0.85 내지 1.05, 바람직하게는 0.90 내지 1.03일 수 있다. 상기 범위에서, 미반응 단량체에 의한 물성 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 폴리아미드 수지는 말단기가 지방족 카르복실산 및 방향족 카르복실산을 1종 이상 포함하는 말단봉지제(end capping agent)로 봉지된 것일 수 있다. 상기 말단봉지제로는 예를 들면, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 카프릴산, 라우릴산, 트리데칸산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 피발산, 이소부틸산, 벤조산, 톨루산, α-나프탈렌카르복실산, β-나프탈렌카르복실산, 메틸나프탈렌카르복실산, 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 말단봉지제는 상기 디카르복실산 및 상기 디아민 100몰부에 대하여, 예를 들면, 0.01 내지 5 몰부, 바람직하게는 0.1 내지 3 몰부로 포함될 수 있다.
본 발명의 공중합 폴리아미드 수지는 통상의 폴리아미드 제조방법에 따라 제조될 수 있으며, 예를 들면, 상기 디카르복실산, 및 상기 디아민을 중합하여 제조할 수 있다.
상기 공중합은 통상의 공중합 제조 방법에 따라 수행될 수 있으며, 예를 들면, 용융 중합 방법 등을 사용하여 수행할 수 있고, 중합 온도는 80 내지 300℃, 바람직하게는 90 내지 280℃일 수 있으며, 중합 압력은 10 내지 40 kgf/cm2일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 구체예에서, 상기 폴리아미드 수지의 제조방법은 상기 디카르복실산, 및 상기 디아민을 중합하여 예비중합체를 제조하고, 그리고, 상기 예비중합체를 고상 중합하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 상기 디카르복실산, 상기 디아민, 촉매 및 물을 반응기에 채우고, 80 내지 150℃에서 0.5 내지 2시간 동안 교반시킨 후, 200 내지 280℃의 온도 및 20 내지 40 kgf/cm2의 압력에서, 2 내지 4시간 동안 유지한 다음, 압력을 10 내지 30 kgf/cm2로 낮추고 1 내지 3시간 동안 (공중합) 반응시켜 폴리아미드 예비중합체를 얻은 후, 유리전이온도(Tg)와 용융온도(Tm)사이의 온도로 진공 상태에서 10 내지 30시간 동안 고상 중합(Solid State Polymerization)하는 단계를 통하여 얻을 수 있다.
상기 예비중합체는 98% 황산용액을 사용하여 25℃에서 우베로드(Ubbelodhde) 점도계로 측정한 고유점도[η]가 0.05　내지 0.40dL/g, 바람직하게는 0.1　내지 0.40　dL/g일 수 있다. 상기 범위에서 원하는 중량평균분자량을 갖는 공중합 폴리아미드를 얻을 수 있다.
다른 구체예에서, 상기 고상 중합은 상기 예비중합체를 질소, 아르곤　등의 불활성 기체 존재 하에 170 내지 280℃, 바람직하게는 200 내지 250℃로 가열시키는 것일 수 있다. 상기 범위에서 20,000　내지 45,000 g/mol의 중량평균분자량을 갖는 공중합 폴리아미드를 얻을 수 있다.
상기 공중합 반응에는 촉매가 사용될 수 있다. 상기 촉매로는 포스포러스계 촉매가 사용될 수 있으며, 예를 들면, 포스포릭산, 포스포러스산, 하이포포스포러스산 또는 그 염이나 유도체 등이 사용될 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 포스포릭산, 포스포러스산, 하이포포스포러스산, 소듐 하이포포스페이트, 소듐 하이포포스피네이트 등이 사용될 수 있다.
상기 촉매는 예를 들면, 전체 단량체(디카르복실산 및 디아민) 100 중량부에 대하여, 0 내지 3 중량부, 바람직하게는 0.001 내지 1 중량부, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 0.5 중량부로 사용될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
또한, 상기 폴리아미드 수지의 제조방법에는 상기 말단봉지제가 상기 함량으로 사용될 수 있으며, 말단봉지제의 함량을 조절하여, 제조되는 공중합 폴리아미드 수지의 점도를 조절할 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아미드 수지의 유리전이온도(Tg)는 90℃ 이상, 바람직하게는 90　내지 100℃이고, 결정화온도(Tc)는 250 내지 280℃, 바람직하게는 260　내지 280℃이며, 용융온도(Tm)는 290 내지 320℃, 바람직하게는 300　내지 320℃일 수 있다.
상기 폴리아미드 수지는 98% 황산용액을 사용하여 25℃에서 우베로드(Ubbelodhde) 점도계로 측정한 고유점도[η]가 0.6　내지 2.0　dL/g, 바람직하게는 0.8　내지 1.5　dL/g일 수 있다.
상기 폴리아미드 수지는 GPC로 측정한 중량평균분자량이 20,000 내지　45,000　g/mol일 수 있다.
또한, 상기 폴리아미드 수지는 isothermal TGA 방법으로 불활성 가스 조건　및 120 내지 350℃의 온도 조건에서 측정한 가스 발생량이 10% 이하, 바람직하게는 2　내지 8%일 수 있다. 구체적으로, 상기 가스 발생량은 질소 기류 하에서, 고분자 시편을 120℃에서 30분 동안 유지하여, 고분자 내 존재할 수 있는 수분을 날려 준 후, 350℃에서 30분 동안 유지하여 폴리아미드 수지의 무게 감소 비율을 측정하였다.
본 발명에 따른 성형품은 상기 폴리아미드 수지로부터 형성된다. 예를 들면, 상기 성형품 고내열 특성, 적은 가스 발생량　등의 특성을 요구하는 커넥터　용도 등으로 제조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 성형품은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 형성될 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
실시예 1-3 및 비교예 1-3
하기 표 1의 조성에 따라, 디카르복실산(Diacid)으로서, 테레프탈산(terephthalic acid: TPA), 3-메틸아디프산(3-methyladipic acid) 및 아디프산(adipic acid)과 디아민(Diamine)으로서, 1,6-헥사메틸렌디아민(hexamethylene diamine)을 상기 디카르복실산 및 디아민 100 몰부에 대하여, 말단봉지제로서 벤조산 1.65 몰부, 상기 디카르복실산 및 디아민 100 중량부에 대하여, 촉매로서 소듐 하이포포스피네이트 0.1 중량부　및 물 약 97 중량부와 함께 1리터 오토클레이브(autoclave)에 넣고 질소로 충진하였다. 130℃에서 60분간 교반시키고, 230℃로 2시간 동안 승온 시킨 후, 25 kgf/cm2를 유지하면서 3시간 동안 반응시킨 다음, 15 kgf/cm2로 감압시킨 후 1시간 동안 반응시킨 다음, 이를 침출(flash)하여, 물과 폴리아미드 예비 공중합체(점도: 약 0.20 dl/g)를 분리하였다. 분리된 폴리아미드 예비 공중합체를 텀블러 형태의 반응기에 투입하고, 불활성 기체인 질소를 서서히 투입한 다음 240℃에서 5시간 동안 고상 중합을 실시하여 폴리아미드 수지를 얻었다.
　 단량체(몰%) 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3
Diacid 테레프탈산 55 55 55 100 55 65
3-메틸아디프산 45 5 20 - - -
아디프산 - 40 25 - 45 35
Diamine 1,6-헥사메틸렌디아민 100
몰비(R) [Diamine]/[Diacid] 1.015
실험예
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 폴리아미드 수지에 대하여 다음과 같은 방법으로 용융온도, 결정화온도, 유리전이온도, 고유점도 및 가스 발생량을　평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
물성 평가 방법
(1) 용융온도(Tm), 결정화온도(Tc) 및 유리전이온도(Tg)(단위: ℃): 실시예 및 비교예에서 제조한 폴리아미드 수지에 대해 Different Scanning Calorimeter(DSC)를 사용하여 측정하였다. DSC는 TA사의 Q20 측정기를 이용하였고, 질소 분위기, 30 내지 400℃의 온도 범위에서 승온 속도 10℃/min, 냉각 속도 10℃/min의 조건으로 측정하였다. 이때, 용융온도는 두 번째 승온 시 흡열 피크의 최대 지점으로 결정하였고, 결정화온도는 냉각 시 발열 피크의 최대 지점으로 하였으며, 유리전이온도는 두 번째 승온 시 측정된 온도로 결정하였다.
(2) 고유점도(단위: dL/g): 98%의 황산 용액 및 25℃에서 우베로드(Ubbelodhde) 점도계를 사용하여 측정하였다.
(3) 가스 발생량(단위: %): iso-thermal TGA를 사용하여 불활성 가스 조건 및　120 내지 350℃에서 측정하였다. 구체적으로, 질소 기류 하에서, 고분자 시편을 120℃에서 30분 동안 유지하여, 고분자 내 존재할 수 있는 수분을 날려 준 후, 350℃에서 30분 동안 유지하여 무게 감소 비율을 측정하였다.
　 실시예 비교예
1 2 3 1 2 3
용융온도 (℃) 300 305 302 365 302 320
결정화온도 (℃) 260 265 262 338 267 295
유리전이온도 (℃) 93 92 92 - 90 100
고유점도 (dL/g) 0.91 0.90 0.92 0.82 0.92 0.79
가스 발생량 (%) 3.3% 7.2% 6.5% - 11.3% 10.4%
상기 표 2의 결과로부터, 본 발명에 따른 폴리아미드 수지(실시예 1 내지 3)는 유리전이온도가 90℃ 이상으로 내열성이 우수하고, 용융온도 및 결정화온도, 고유점도 등의 결과로부터, 가공성이 우수함을 알 수 있다. 또한, 가스 발생량이 7.2% 이하로서, 커넥터 용도로 사용 시, 수포(blister)가 발생하지 않을 수 있다. 반면, 본 발명의 분지형 지방족 디카르복실산을 사용하지 않은　비교예 1은 용융온도가 너무 높아 가공이 어려운 단점이 있고, 비교예 2 및 3은　가스 발생량이 10% 이상으로 수포(blister)가 발생할 우려가 높음을 알 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (15)

  1. 디카르복실산과 디아민의 중합체이며,
    상기 디카르복실산은 상기 분지형 지방족 디카르복실산 1 내지 60 몰%　및 방향족 디카르복실산 40 내지 99 몰%를 포함하는 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 분지형 지방족 디카르복실산은 탄소수 5 내지 12의 분지형 지방족 디카르복실산 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 방향족 디카르복실산은 탄소수 8 내지 20의 방향족 디카르복실산 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 디카르복실산은 45 몰% 이하의 선형 지방족 디카르복실산을 더욱 포함하는 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  6. 제5항에 있어서, 상기 선형 지방족 디카르복실산은 탄소수 4 내지 12의 선형 지방족 디카르복실산 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 디아민은 탄소수 4 내지 20의 지방족 디아민 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지의 유리전이온도(Tg)는 90℃ 이상이고, 결정화온도(Tc)는 250 내지 280℃이며, 용융온도(Tm)는 290 내지 320℃인 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  9. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지의 고유점도는 0.3　내지 2.0 dL/g인 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  10. 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지는 불활성 기체 조건 및　120 내지 350℃의 온도 조건에서의 가스 발생량이 10% 이하인 것을 특징으로　하는 폴리아미드 수지.
  11. 분지형 지방족 디카르복실산 1 내지 60 몰%　및 방향족 디카르복실산 40 내지 99 몰%를 포함하는 디카르복실산, 및 디아민을 중합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지 제조방법은 상기 디카르복실산 및 상기 디아민을 중합하여 예비중합체를 제조하고; 그리고
    상기 예비중합체를 고상 중합하는;
    단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 예비중합체는 고유점도가 0.05　내지 0.4　dL/g인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 제조방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 고상 중합은 상기 예비중합체를 불활성 기체 존재 하에 180 내지 250℃의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 제조방법.
  15. 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른　폴리아미드　수지로부터 형성된 성형품.
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