KR20040086279A

KR20040086279A - 이형 필름

Info

Publication number: KR20040086279A
Application number: KR10-2004-7011181A
Authority: KR
Inventors: 타테마사시; 니시자와오사무; 구니타케마키; 세키모토히로
Original assignee: 미쓰비시 가가꾸 폴리에스테르 필름 가부시키가이샤
Priority date: 2002-01-30
Filing date: 2003-01-17
Publication date: 2004-10-08
Also published as: US20050181201A1; CN1622880A; WO2003064152A1

Abstract

기재 필름의 적어도 한쪽의 표면에 이형층을 갖는 필름이고, 이형층 표면에서 탄소원자에 대한 규소원자의 존재비(Si/C)가 0.01 이하, 탄소원자에 대한 할로겐 원자의 존재비(X/C)가 0.1 이하이며 또 이형 필름의 박리력이 75 mN/cm 이하, 잔류접착률이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 이형 필름. 이러한 이형 필름은 규소 및 할로겐 원소를 실질적으로 함유하지 않고 경박리이다.

Description

이형 필름{Release film}

이형 필름은 점착면 또는 접착면을 보호하기 위한 것으로서 널리 사용되고 있다. 이형 필름의 이형면을 구성하는 소재로서 가장 일반적으로 사용되고 있는 것은 실옥산 단위를 함유하는 실리콘계 중합체이다. 그러나, 실리콘계 이형제는 공기중에 휘산되어 산화되기 쉬운 실옥산계 저분자물을 함유하고 있기 때문에, 전자부재 등의 정밀 용도에 적용한 경우, 실옥산계 저분자물의 산화물이 고착되는 문제가 생기는 경우가 있다. 그래서, 실옥산원을 갖지 않고 또 실리콘계 이형 필름과 동일한 이형성을 갖는 필름이 요청되고 있다.

상기와 같은 용도에 적합한 이형제로서는 플루오르화물 등의 할로겐 화합물에 의해 표면 에너지를 감소시킨 이형제가 제안되어 있다. 예컨대 특개소 55-165925호, 특개평1-198349호, 특개평 4-246532호, 특개평 4-270649호, 특개평 4-290746호, 특개 2001-129940호, 특개 2001-138338호, 특개 2000-263714호, 특개 2001-129940호 등의 각 공보를 들 수 있다. 그러나, 이러한 이형제는 대부분 현행 실리콘계에 비하여 중박리이고 또 지금의 폐기물 처리에 따른 환경부담 경감을 위한 탈할로겐화의 추세에 반드시 따르는 것은 아니다.

그래서 규소도 할로겐 원소도 포함하지 않는 이형제로서, 폴리올레핀 또는 장쇄 알킬 함유 중합체가 알려져 있다. 예컨대 특개소 54-7442호, 특개소 55-69675호, 특개평5-329994호, 특개평10-138078호, 특개평11-28708호, 특개 2000-303019호 등의 각 공보를 들 수 있다. 그러나, 이들 이형제는 어떤 것도 박리력이 100 mN/cm를 초과하는 중박리이어서, 적용할 수 있는 용도에 제한이 있다. 또한 장쇄 알킬기 함유 중합체의 종래의 주용도로는 내용매성을 필요로 하지 않기 때문에 용액, 슬러리 등을 캐스트하는 공정에서 사용하는 필름에는 적합하지 않는 등의 문제도 있다.

본 발명은 이형 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품의 제조공정 등에 적합하게 사용되는 이형 필름에 관한 것이다.

발명의 개시

본 발명자는 상기 과제를 감안하여 예의 검토한 결과, 특정의 처방에 의해 얻을 수 있는 장쇄 알킬계 중합체 등을 이형층에 사용하는 것에 의해 규소 및 할로겐 원소를 실질적으로 함유하지 않고 우수한 이형층을 구성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 요지는 기재 필름의 적어도 한쪽의 표면에 이형층을 갖는 필름이고, 이형층 표면에서 탄소원자에 대한 규소원자의 존재비(Si/C)가 0.01 이하, 탄소원자에 대한 할로겐 원자의 존재비(X/C)가 0.1 이하이며 또 이형 필름의 박리력이 75 mN/cm 이하, 잔류접착률이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 이형 필름에 존재한다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. 본 발명에서 말하는 기재 필름은 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리아미드 등으로 부터 적당히 선택된 중합체로 구성되는, 1층 또는 복수의 층으로 구성되는 시트상 성형체를 말한다. 기재 필름의 두께는 통상 10-250 ㎛ 이다.

기재 필름에 사용되는 중합체로서는 내열성, 강도 등의 관점에서 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 이들의 유도체등이 적합하다. 기재 필름은 압출성형법, 유연법 등의 통상의 방법에 의해 얻을 수 있지만, 내열성의 관점에서 시트로 성형한 후 필요에 따라서 연신, 열고정을 실시하는 것이 바람직하다. 기재 필름에는 각종 안정화제, 자외선흡수제, 윤활제, 안료, 산화방지제 및 가소제 등을 첨가할 수 있다.

반도체 부재의 공정 필름 등 이온성 불순물을 겸비하는 용도에 사용되는 경우에는 기재 필름에 사용되는 폴리에스테르로서는 반도체 장치의 정상적인 기능에 대한 저해정도가 현저하게 낮은 것이 판명된 게르마늄 화합물 및/또는 티탄 화합물을 중합 촉매로서 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우의 중합 촉매로서 사용되는 게르마늄 화합물, 티탄 화합물로서는 산화물, 무기산염, 유기산염, 할로겐화물, 황화물 등을 들 수 있지만, 그중에서 이산화 게르마늄 (또는 그 유도체) 또는 테트라부틸티타네이트(또는 그의 유도체)가 적합하게 사용될 수 있다. 중합 촉매의 사용량은 폴리에스테르중에 잔존하는 게르마늄 원소 및/또는 티탄 원소량으로서 통상 1 내지 200 ppm, 바람직하게는 1 내지 150 ppm, 보다 바람직하게는 1 내지 90 ppm 이다. 게르마늄 화합물만을 사용하는 경우는 그 하한치는 통상 10 ppm, 바람직하게는 20 ppm, 더욱 바람직하게는 25 ppm 이다. 티탄 화합물만을 사용하는 경우, 그 상한치는 통상 30 ppm, 바람직하게는 20 ppm, 더욱 바람직하게는 10 ppm 이다. 촉매 사용량이 1 ppm 미만인 경우는 중합반응이 원활하게 진행되지 않고, 또 200 ppm을 초과하는 경우는 본 발명의 사용에는 부적합하게된다.

기재 필름에 폴리에스테르를 사용하는 경우, 필름으로한 경우의 윤활성을 고려하여 필요에 따라서 폴리에스테르에 이산화규소를 배합하는 것이 바람직하다. 이 경우, 이산화규소의 입경은 통상 0.001 내지 5 ㎛, 바람직하게는 0.01 내지 3 ㎛범위로 부터 선택하고, 또 폴리에스테르에 대한 배합량은 통상 0.01 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.02 내지 0.5 중량%의 범위로 부터 선택하면 좋다. 이산화규소의 입경 및 함유량이 상기 범위 미만인 경우, 필름의 윤활성이 개량되지 않고 또 상기 범위를 초과하는 경우는 본 발명의 사용에는 부적합하게된다. 본 발명에서 이산화규소 대신 유기 윤활제 성분으로서 예컨대 가교 중합체 입자를 사용할 수 있다. 가교 중합체 입자의 입경 및 배합량의 하한은 상기와 동일하게 결정되지만, 배합량의 상한은 특별히 제한되지 않는다.

본 발명의 기재 필름에서 게르마늄, 티탄 및 규소 화합물 이외의 금속 화합물은 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에서 알칼리 금속 화합물 및 알칼리 토금속 화합물로 대표되는 에스테르 교환 반응 촉매, 이온성 불순물의 원인으로 될 수 있는 첨가제(예컨대 탄산칼슘, 탄산바륨, 카올린, 탈크, 제올라이트 등)은 실질적으로 사용되지 않는 것이 바람직하다. 게르마늄, 티탄 및 규소 화합물 이외의 금속 화합물의 총량은 금속 원소로서 폴리에스테르에 대하여 통상 30 ppm 이하, 바람직하게는 10 ppm 이하, 더욱 바람직하게는 5 ppm 이하로 된다. 또한 필요에 따라서 인(P) 화합물을 병용할 수 있다. 인 화합물은 일반적으로 금속 화합물을 불활성화시키고, 폴리에스테르의 열안정성을 향상시키는 효과를 갖는다. 폴리에스테르중에 인 화합물을 P 원소로서 5 내지 200 ppm 정도 존재시키면 적합한 경우가 있다. 그러나, 상기 양도 될 수 있는 한 적은 것이 바람직하고, 구체적으로는 5 내지 50 ppm으로 하는 것이 좋다.

본 발명에서 말하는 이형층이라는 것은 기재 필름의 적어도 한쪽의 표면에 설치된 이형성을 갖는 표면층이고, 이형성을 갖는 중합체 등을 도포한 경우는 중합체 도포층을 가르킨다.

본 발명에 따른 이형층은 이형층 표면에서 탄소 원자에 대한 규소 원자의 존재비(Si/C)가 0.01 이하이어야한다. Si/C는 바람직하게는 0.001 이하이고, 이형층 표면에 규소원자가 실질적으로 포함되어 있지 않는 것이 가장 적합하다. Si/C가 0.01을 초과하면, 사용시 점착면 등의 피보호체 표면상 또는 외부환경으로 규소가 전착되어 오염이 현저한 요인으로 되기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명에서 이형층은 이형층 표면에서 탄소원자에 대한 할로겐 원자의 존재비(X/C)가 0.1 이하이어야한다. 여기서, 할로겐 원자(X)는 플루오르, 염소, 브롬 등을 나타낸다. X/C는 바람직하게는 0.01 이하이고, 이형층 표면에 할로겐 원자가 실질적으로 포함되지 않는 것이 가장 바람직하다. X/C가 0.1을 초과하면, 환경부담 저하의 관점에서 바람직하지 않다.

이형층중의 규소밀도, 할로겐 원소 밀도를 실질적으로 0으로 하기 위해서는도포 공정 전의 코팅제중의 규소 밀도, 할로겐 원소 밀도를 실질적으로 0으로 하면 좋다.

본 발명의 이형 필름은 이형면에서 박리력이 75 mN/cm 이하, 바람직하게는 50 mN/cm 이하, 더욱 바람직하게는 40 mN/cm 이하이다. 박리력이 75 mN/cm 을 초과하면, 경박리 용도에 적합하지 않아 바람직하지 않다. 박리력의 하한은 통상 5 mN/cm 로 된다.

본 발명의 이형 필름은 잔류 접착률이 80% 이상, 바람직하게는 90% 이상이다. 잔류접착률이 80%에 도달하지 않은 경우, 이형층이 피착체로의 이행량이 많아지기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 이형 필름은 톨루엔 침적후의 박리력에 대한 톨루엔 침적전의 박리력의 비, 즉 톨루엔 침적후의 박리력 보전율이 통상 80% 이상, 바람직하게는 90% 이상, 더욱 바람직하게는 95% 이상이다. 톨루엔 침적후의 박리력 보전율이 80% 이상이면 우수한 내용매성을 나타낸다.

규소도 할로겐 원소도 실질적으로 함유하지 않는 이형 필름으로 한 경우, 그 박리력이 75 mN/cm 이하(경박리)이고, 그 잔류접착률이 80% 이상이며, 바람직하게는 톨루엔 침적후의 박리력 보전율 80% 이상을 실현하는 이형제로서 사용되는 화합물은 예컨대 폴리메틸렌 주쇄에 장쇄 알킬기 측쇄가 배치되고 또 반응성 작용기를 갖는 단위가 공중합되어 있는 중합체와 상기 반응성 작용기 간을 가교시키는 가교제와의 조합을 들 수 있다.

상기 폴리메틸렌 주쇄에 장쇄 알킬 측쇄를 갖는 중합체로서는 폴리알킬(메타)아크릴레이트, 폴리비닐알킬 카르바메이트, 폴리알킬 말레이미드 등을 들 수 있다. 여기서, 알킬기는 라우릴 기, 스테아릴기, 베헤닐 기 등 탄소수가 12 내지 22인 직쇄 알킬기 등을 들 수 있고, 1개의 중합체에는 복수개 종류의 장쇄 알킬 측쇄를 갖는 것이 적합하다.

상기 반응성 작용기로서는 예컨대 히드록시기, 이소시아네이트 기 등을 들 수 있고, 히드록시기를 갖는 공중합 단위의 예로서 비닐알코올, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 반응성 작용기는 과다하면 중박리화의 요인으로 되지만, 너무 적으면 박리력 보존율이 불충분하게되기 때문에 반응성 작용기를 갖는 단위의 공중합비는 통상 0.5 내지 20 몰% 정도이다. 반응성 작용기로서는 히드록시기를 사용하는 경우에는 가교제로서 다작용 이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다.

다작용 이소시아네이트 화합물로서는 블록되어 있든가 또는 블록되어 있지 않는 이소시아네이트 기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물이고, 예컨대 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 쇄상 폴리이소시아네이트 화합물, 수소화 디페닐메탄 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 등의 지방족 환식 폴리이소시아네이트, 이들의 폴리이소시아네이트 화합물의 과잉량에 글리세린, 트리메틸올프로판, 헥산트리올 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물을 반응시켜 얻을 수 있는 말단 이소시네이트 함유 화합물, 이들의 폴리이소시아네이트 화합물의 중합체, 이들의 블록화되어 있지 않는 폴리이소시아네이트 화합물을 이소시아네이트 블록화제인 블록화된 폴리이소시아네이트 화합물을들 수 있다. 본 발명에서 내용매성의 관점에서 3개 이상의 이소시아네이트 기를 갖는 지방족 폴리이소시아네이트 화합물이 바람직하다.

다작용 이소시아네이트 화합물로서는 미쓰비시 가가꾸샤제 "마이틱 NY710A" (지방족 디이소시아네이트·트리올 부가체(3작용 이소시아네이트), 76중량% 아세트산에틸 용액), 미쓰비시 가가꾸샤제 "마이틱 NY 718A" (지방족 디이소시아네이트·트리올 부가체(3작용 이소시아네이트), 76 중량% 아세트산 부틸 용액), 미쓰비시 가가꾸샤제 "마이틱 NYT36" (변성 지방족 폴리이소시아네이트 화합물 (4작용 이소시아네이트), 47 중량%의 톨루엔/메틸에틸케톤/아세트산 에틸의 1/1/0.3 중량비의 혼합 용매 용액) 등의 시판품이 적합하다.

역으로, 반응성 작용기로서 이소시아네이트 말단을 갖는 것을 사용한 경우는 가교제로서 다가 알코올 등을 사용할 수 있다.

이형층을 형성하는 화합물에는 필요에 따라서 소포제, 도포성 개량제, 증점제, 계면활성제, 윤활제, 유기계 입자, 무기계 입자, 산화방지제, 자외선흡수제, 염료, 안료, 고분자 화합물, 가교제 등을 첨가할 수 있다.

이형층은 기재 필름에 이형제 용액을 도포한 후, 열처리를 실시하고, 건조 및 열경화시키는 것으로 형성된다. 이와 같이 하여 얻을 수 있는 이형층은 경박리, 높은 박리력 보존율, 높은 잔류접착률을 동시에 만족시킬 수 있다.

이형층은 기재 필름의 한면에만 형성시켜도 좋고, 양면에 형성시켜도 좋다. 한면에만 형성시킨 경우는 그 반대면에 필요에 따라서 윤활층, 대전방지층 등의 층을 형성시켜도 좋다. 또한 기재 필름과 이형층과의 사이에는 접착용이층, 대전방지층 등의 중간층을 설치하여도 좋다. 또한 필요에 따라서, 기재 필름의 표면에는 코로나 처리 등의 접착용이 처리를 실시하여도 좋다.

이형층의 두께는 통상 10 nm 이상, 바람직하게는 50 nm 이상이다. 이형층의 층 두께가 10 nm 미만인 경우에는 균일한 층을 얻기 어렵기 때문에 박리성이 열등하게 되는 수가 있다. 한편, 상한은 특별히 한정되지 않지만, 두께가 너무 두꺼운 경우는 비용 상승의 요인으로 되는 점, 경우에 따라서는 10 ㎛ 이상에서 윤활성이 저하되는 점에서 바람직하게는 10 ㎛ 이하로 된다.

기재 필름의 표면에 이형층을 형성하는 방법으로서는 예컨대 포트 멜트법, 도포법, 공압출법 등의 방법을 들 수 있다. 도포법의 경우에는 하라사키 유지 저서, 신쇼텐, 1979년 발행, "코팅방식"에 나타낸 리버스롤 코터, 그라비아 코터, 로드 코터, 에어덕트 코터 또는 이들 이외의 도포장치를 사용하여 기재 필름 제조공정 밖에서 도포액을 도포하는 방법, 필름 제조 공정내에서 도포하는 방법을 들 수 있다.

본 발명의 이형 필름의 적용 분야의 하나로서 그린 시트 형성 용도를 들 수 있다. 이러한 용도에 있어서, 탄력성, 관통성 등의 슬러리 도포성의 관점에서부터, 이형층의 표면중심면 평균조도 SRa는 통상 20 nm 이하, 바람직하게는 10 nm 이하로 된다. 또한 이형층 표면이 이러한 구성인 경우는 반대면의 SRa는 바람직하게는 10 내지 50 nm 이다. 반대면의 SRa가 10 nm에 도달하지 않은 경우 블록킹의 발생 등이 염려되며, 50 nm를 초과하는 경우는 이형층 표면으로 표면 돌기 전사를 생기게할 가능성이 있다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 본 발명을 실시예에 의해 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(1) 표면의 원자 존재비:

이형층 표면에서 원자존재비는 X선 광전자분광법을 사용하여 구할 수 있는 표면에 존재하는 원자종류와 농도로 부터 할로겐 원자 농도/탄소원자 농도, 규소 원자 농도/탄소원자농도로 구할 수 있다. 시마리쓰세이사쿠쇼 "ESCA-1000"을 사용하여 8kV, 300 mA의 조건에서 얻어진 Mg의 Kα선을 사용하여, C(1S), Si(2S), Cl(2P), F(1S), Br(3d) 유래의 스펙트롤을 측정하여 이들 피크 면적을 다음 원자감도 계수를 사용하여 보정하여 표면농도를 평가하였다. 이어, C(1S) 유래의 농도를 사용하여 각 원자농도를 규격화하는 것에 의해 규소원자 존재비(Si/C), 염소원자 존재비(Cl/C), 플루오르 원자 존재비(F/C), 브롬 원자 존재비(Br/C)를 구하였다. 원자감도 계수는 다음과 같다. C(1S) = 1.0, Si(2S) = 0.86, Cl(2P) = 2.36, F(1S) = 4.26, Br(3d) = 3.04

(2) 박리력 [mN/cm]

이형층 표면에 점착 테이프 "No. 502" (닛토 덴코우 가부시끼가이샤제조)를 점착시키고, 실온에서 1시간 방치한 후 인장시험기에서 인장속도 300 mm/분으로 180° 박리를 실시하고, 박리가 안정한 영역에서 평균 박리 하중을 점착 테이프폭으로 뺀 값을 박리력으로 하였다.

(3) 잔류접착률 [%]

이형층 표면에 점착 테이프 "No. 31B" (닛토 덴코우 가부시끼가이샤 제조)를 2 kg 고무 롤러로 왕복 압착시키고, 100℃에서 1시간 가열처리한다. 이어, 압착된 이형 필름을 박리시키고, 점착 테이프 "No. 31B"를 사용하여 JIS-C-2107 (스테인레스 판에 대한 점착력, 180°당겨서 박리시키는 법)의 방법에 준하여 접착력 F를 측정한다. 점착 테이프 "No. 31B"를 직접 스테인레스판에 점착/박리시킨 경우의 접착력 F0에 대한 F의 백분율을 잔류접착률로 하였다.

(4) 톨루엔 침적후의 박리력 보존율[%]

실온의 대기압하에서 필름을 톨루엔에 3분간 침적시킨 후, 취출하여 풍건시킨다. 이 필름의 이형층 표면에 점착 테이프 "No. 502"를 점착시키고, 실온에서 1시간 방치한 후, 인장시험기에서 인장속도 300 mm/분으로 180° 박리를 실시하고, 박리가 안정한 영역에서 평균 박리 하중을 점착 테이프 폭으로 뺀 값을 박리력 F로 한다. 톨루엔 침적을 실시하지 않은 경우의 박리력 f의 F에 대한 백분율을 톨루엔 침적후의 박리력 보존율로 하였다.

(5) 이온성 불순물양 대용 평가법:

이형 필름의 이형층의 표면에 아크릴계 점착제를 도포하고, 100℃에서 5분간 건조시켜 두께 20 ㎛의 접착층을 형성시켰다. 이어서 접착층에 50 ㎛의 이축배향 폴리에스테르 필름을 중첩시켜 압착시켜 점착 테이프를 얻었다.

이어, 실리콘 기판의 표면을 통상의 방법에 의해 산화시킨 후, 포토레지스트법에 의해 전극을 형성시켜 다수의 체너(zener) 다이오드를 작성하였다. 이 때, 상기 접착 테이프의 이형 필름을 박리시키고, 접착층을 갖는 실리콘 기판상의 레지스트 면에 중첩시키며 레지스트의 박리를 실시하였다. 이와 같이 하여 수득한 기판내의 소자간의 체너 전압의 불균일을 측정하고, 그 값이 표준 체너 전압에 대하여 2.0% 이하인 것을 이온성 불순물이 적은 것으로 판정하였다.

(6) 이형층 두께 [nm]

이형 필름의 5° 정반사에 의한 절대반사율을 측정하고, 반사율이 극소로 되는 파장 λ [nm]를 구하였다. 또한 별도 이형층을 구성하는 중합체를 유리판상에 캐스트·고화시켜 얻어진 것의 589 nm에서 굴절율 n을 구하고, 하기 식에 따라서 이형층 두께 d[nm]를 산출하였다.

d = 0.25 λ/n

(폴리에스테르의 중합)

폴리에스테르 A:

테레프탈산 86부, 에틸렌 글리콜 70부를 반응기에 넣고, 약 250℃에서 4시간 에스테르화 반응을 실시하였다. 이어서, 이산화 게르마늄 0.012부, 평균 입경 1.5 ㎛의 이산화규소(습식법) 0.1부 및 인산 0.01부(중합체에 대하여 P원소로서 32 ppm)을 가하고, 250℃로 부터 285℃ 까지 서서히 승온시킴과 함께 압력을 서서히 감소시켜 0.5 mmHg로 하였다. 4시간 후, 중합반응을 정지시키고, 극한점도 0.65의 폴리에스테르 A를 얻었다. 폴리에스테르 A 길이의 중합체에 대한 게르마늄 농도는 45 ppm, 인 원소의 농도는 25 ppm 이었다.

폴리에스테르 B:

이산화 게르마늄 대신 삼산화 안티몬 0.03부를 사용한 이외는 폴리에스테르A와 동일하게 하여 폴리에스테르 B를 얻었다. 폴리에스테르 B중의 중합체에 대한 안티몬 원소의 농도 245 ppm, 인 원소의 농도는 27 ppm 이었다.

(폴리에스테르 필름의 제조)

폴리에스테르 펠릿을 2축 압출기로 용융시키고, T 다이로 부터 캐스트 드럼상으로 압출하고, 유리 전이점 미만까지 급냉시켜 실질적으로 비정질 시트를 얻었다. 얻어진 비정질 시트를 롤 연신기로 80℃에서 3.5배 종방향으로 연신시키고, 이어 텐터 연신기로 100℃에서 4.0배 횡방향으로 연신시켰다. 이어 정해진 폭 그대로 230℃에서 2초간 열고정을 실시하고, 또 160℃에서 폭방향으로 5% 이완을 실시하여 두께 38 ㎛의 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(이형층용 코팅제의 제조)

코팅액 A:

질소 치환된 커패시터, 질소도입관, 교반기 및 온도계가 부착된 플라스크에 스테아릴 메타크릴레이트 33.5 g(99 밀리몰), 히드록시에틸 메타크릴레이트 0.13 g(1 밀리몰), 톨루엔 35 g을 넣고, 15분간 질소 버블링시켰다. 여기에 아조비스 이소부티로니트릴 164 mg(1 밀리몰)을 가하고, 75℃에서 5시간 중합시켰다. 이 단계에서, 폴리스티렌 표준으로 교정시킨 겔 투과 크로마토그래피로 측정한 결과 수평균 분자량은 49050, 분자량 분포는 2.93 이었다. 중합 종료후, 아세톤, 500 ml에 재침전시키고, 29.5 g의 중합체를 얻었다.

미쓰비시 가가꾸샤제 "마이틱 718A" 지방족 이소시아네이트·트리올 부가체(3작용 이소시아네이트)의 76 중량% 아세트산 부틸 용액 11.0 mg과 상기 중합체 1 g을 톨루엔 99.0 g에 용해시켜 코팅액을 제조하였다.

코팅액 B:

스테아릴 메타크릴레이트 33.5 g 대신, 스테아릴 메타크릴레이트 30.1g과 라우릴 메타크릴레이트 2.51g의 혼합물을 사용한 이외에는 코팅액 A와 동일하게 하여 코팅액을 제조하였다.

코팅액 C:

"마이틱 718A"의 아세트산 부틸 용액을 혼합하지 않는 이외에는 코팅액 A와 동일하게 하여 농도 1중량%의 코팅액을 제조하였다.

코팅액 D:

6작용 아크릴 단량체 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 14.1g, 스테아릴 아크릴레이트 5.9g, 1-히드록시 시클로헥실페닐케톤 (광중합개시제) 0.6 g을 톨루엔 1980 g에 균일하게 용해시켜 코팅액을 제조하였다.

실시예 1

코팅액 A를 메이야 바(Mayer bar)로 습윤 두께가 12 ㎛로 되도록 폴리에스테르 A로된 폴리에스테르 필름상에 도포하고, 연속하여 120℃에서 2분간 열처리를 실시하여 이형 필름을 얻었다.

실시예 2

코팅액 A를 코팅액 B로 교체한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 이형 필름을 얻었다.

실시예 3

코팅액 A를 코팅액 C로 교체한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 이형 필름을 얻었다.

실시예 4

기재 필름을 폴리에스테르 B로 된 폴리에스테르 필름으로 교체한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 이형 필름을 얻었다.

비교예 1

코팅액 D를 메이야 바로 습윤 두께가 12 ㎛로 되도록 폴리에스테르 필름상에 도포하고, 연속하여 120℃에서 2분간 건조를 실시하였다. 그후, 실온에서 1000 mJ/cm²의 자외선을 조사하여 이형층을 경화시켜 이형 필름을 얻었다.

	폴리에스테르의 종류	Si/C	F/C	Cl/C	Br/C
실시예 1	A	0	0	0	0
실시예 2	A	0	0	0	0
실시예 3	A	0	0	0	0
실시예 4	B	0	0	0	0
비교예 1	A	0	0	0	0

	박리력(mN/cm)	잔류접착력(%)	톨루엔 침적후박리력의 보존율 (%)	이온성불순물	이형층두께(nm)
실시예 1	71	99	97	적음	105
실시예 2	39	100	98	적음	105
실시예 3	70	99	34	적음	105
실시예 4	71	99	98	많음	105
비교예 1	690	99	96	적음	105

본 발명의 이형 필름은 실옥산을 갖지 않는 것을 필요로 하는 용도, 또는 실리콘 고무 성형용 공정 필름, 실리콘계 접착제 표면 보호 등의 용도에 적합하며, 그 공업적 가치는 매우 높다.

Claims

기재 필름의 적어도 한쪽의 표면에 이형층을 갖는 필름이고, 이형층 표면에서 탄소원자에 대한 규소원자의 존재비(Si/C)가 0.01 이하, 탄소원자에 대한 할로겐 원자의 존재비(X/C)가 0.1 이하이며 또 이형 필름의 박리력이 75 mN/cm 이하, 잔류접착률이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제1항에 있어서, 톨루엔 침적후의 박리력 보존율이 80% 이상인 이형 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 게르마늄 원소 및/또는 티탄 원소를 1 내지 200 ppm 및 필요에 따라서 평균입경 0.001 내지 5 ㎛의 이산화규소 입자를 0.01 내지 2중량% 함유하며 또 다른 금속 성분을 실질적으로 함유하지 않는 폴리에스테르 필름을 기재 필름으로 하는 이형 필름.