KR20040075114A

KR20040075114A - 와전류 모니터링 시스템으로 화학 기계적 폴리싱하는 방법및 장치

Info

Publication number: KR20040075114A
Application number: KR10-2004-7011979A
Authority: KR
Inventors: 마노처 비랭; 보그슬라우 에이. 스웨덱; 형-철 김
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 2002-02-06
Filing date: 2003-02-06
Publication date: 2004-08-26
Also published as: US7591708B2; US20030148721A1; US20080064301A1; CN1735478A; US7374477B2; US20060025052A1; KR100954255B1; US20030148706A1; CN101172332A; CN101172332B; US7001242B2

Abstract

폴리싱 시스템(20)은 회전 플레이튼(24), 플레이튼에 고정된 폴리싱 패드(30), 폴리싱 패드에 대향해 기판을 유지시키는 캐리어 헤드(10), 및 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장하는 코일 또는 강자성체를 포함하는 와전류 모니터링 시스템을 구비할 수 있다. 폴리싱 패드는 폴리싱층과 폴리싱층에 고정된 코일 또는 강자성체를 구비할 수 있다. 리세스가 폴리싱 패드 내의 투명 윈도우에 형성될 수 있다.

Description

와전류 모니터링 시스템으로 화학 기계적 폴리싱하는 방법 및 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WITH AN EDDY CURRENT MONITORING SYSTEM}

집적 회로는 일반적으로 실리콘 웨이퍼 상에 전도체층, 반도체층 또는 절연체층을 순차적으로 증착함으로써 기판 상에 형성된다. 하나의 제조 단계는 비평탄면 상에 필러층을 증착시키고, 비평탄면이 노출될 때까지 필러층을 평탄화하는 것에 관계된다. 예를 들어, 전도체 필러층은 절연체층 내의 트렌치 또는 홀을 채우기 위해 패턴화된 절연체층 상에 증착될 수 있다. 필러층은 그 후 절연체층의 상승된 패턴이 노출될 때까지 평탄화된다. 평탄화 후에, 절연체층의 상승된 패턴 사이에 잔류하는 전도체층의 일부는 기판 상의 박막 회로 사이에 전도성 경로를 제공하는 라인, 비어 및 플러그를 형성한다. 게다가, 평탄화는 포토리소그래피 공정을 위해 기판 표면을 평탄화하기 위해 필요하다.

화학 기계적 폴리싱(CMP)은 평탄화의 일 방법이다. 이러한 평탄화 방법은 일반적으로 기판이 캐리어 또는 폴리싱 헤드 상에 장착될 것을 요한다. 기판의 노출된 표면은 회전하는 폴리싱 디스크 패드 또는 벨트 패드에 대해 위치된다. 폴리싱 패드는 "표준" 패드 또는 고정식 연마 패드일 수 있다. 표준 패드는 내구성있고 거친 표면을 가지는 반면, 고정식 연마 패드는 격납용기 매체 내에 유지된 연마 입자를 갖는다. 캐리어 헤드는 기판을 폴리싱 패드에 대해 가압하기 위해 기판에 제어 가능한 하중을 제공한다. 하나 이상의 화학 반응제, 및 표준 패드가 이용된다면 연마 입자를 포함하는 폴리싱 슬러리가 폴리싱 패드의 표면에 공급된다.

CMP의 문제점은 폴리싱 프로세스가 완벽한지를 결정하는 것이고, 즉 기판 층이 소정의 평평도 또는 두께로 평탄화되었는지, 또는 소정량의 재료가 제거되었는지를 결정하는 것이다. 전도체층 또는 필름의 오버폴리싱(너무 많이 제거하는 것)은 증가된 회로 저항을 야기한다. 반면, 전도체층의 언더폴리싱(너무 작게 제거하는 것)은 전기 누전을 야기한다. 기판 층의 초기 두께, 슬러리의 조성, 폴리싱 패드의 조건, 폴리싱 패드와 기판 사이의 상대 속도, 및 기판 상의 하중의 변화는 재료 제거 속도에 변화를 야기할 수 있다. 이러한 변화는 폴리싱 종결점에 도달하는데 필요한 시간의 변화를 야기한다. 그러므로, 폴리싱 종결점은 단지 폴리싱 시간의 함수로서 결정될 수 없다.

폴리싱 종결점을 결정하는 일 방법은 기판의 폴리싱을 인-시츄(in-situ) 방식으로, 예를 들어 광학 또는 전기적 센서로 모니터하는 것이다. 모니터링 기술은 자장으로 금속층 내에 와전류를 유도시켜, 금속층이 제거될 때 자속의 변화를 탐지하는 것이다. 간략하게, 와전류에 의해 발생된 자속은 여기 자속선(excitation flux lines)과 반대 방향이다. 이러한 자속은 와전류에 비례하고, 와전류는 금속층의 저항에 비례하며, 금속층의 저항은 층 두께에 비례한다. 그러므로, 금속층 두께의 변화는 와전류에 의해 발생된 자속의 변화를 야기한다. 이러한 자속 변화는 임피던스의 변화로서 측정될 수 있는 1차 코일 내에 전류 변화를 유도한다. 결국, 코일 임피던스의 변화는 금속층 두께의 변화를 반영한다.

본 발명은 화학 기계적 폴리싱 중에 금속층을 모니터링하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

도 1a는 와전류 모니터링 시스템과 광학 모니터링 시스템을 포함하는 화학 기계적 폴리싱 스테이션의 개략적인 부분 횡측면도이며,

도 1b는 도 1의 와전류 모니터링 시스템의 확대도이며,

도 2는 폴리싱 패드에 고정된 강자성 피이스를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 3은 와전류 모니터링 시스템에 의해 발생된 자장을 채널화하도록 수정된캐리어 헤드를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 4는 폴리싱 패드의 투명 윈도우 내의 리세스에 고정된 막대형 코어를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 5는 에폭시 플러그로 폴리싱 패드에 고정된 코어를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 6은 폴리싱 패드의 통공 내에 고정된 코어를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 7은 조절 가능한 수직 위치로 폴리싱 패드에 고정된 코어를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 8은 로드 스프링으로 폴리싱 패드의 바닥 표면에 대향해 가압된 코어를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 9는 수평 배향으로 폴리싱 패드에 고정된 코어를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 10은 틸트된 배향으로 폴리싱 패드에 고정된 코어를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 11은 폴리싱 패드에 매입되어 있는 강자성 피이스를 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 12는 폴리싱 패드의 리세스로 연장하는 코일을 갖는 와전류 모니터링 시스템을 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 13은 폴리싱 패드에 매입되어 있는 코일을 갖는 와전류 모니터링 시스템을 도시하는 개략적인 횡단면도이며,

도 14a 내지 도 14c는 편자형 코어를 도시하는 측면도이다.

유사한 부재에 대해서는 유사한 도면 부호를 병기하였다.

일 측면에서, 본 발명은 폴리싱 표면을 갖는 폴리싱 패드, 폴리싱 패드의 폴리싱 표면에 대해 기판을 유지시키는 캐리어, 및 코일을 포함하는 와전류 모니터링 시스템을 구비한 폴리싱 시스템에 관한 것이다. 코일은 기판에 대향해서 폴리싱 표면의 일 측부 상에 위치되고 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장한다.

본 발명의 실행은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 폴리싱 패드는 바닥 표면에 형성된 리세스를 포함하고, 코일은 상기 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치될 수도 있다. 코일은 폴리싱 패드에 고정되고, 예를 들어 폴리싱 패드에 매입되어 있다. 코일은 코어 주위에 감길 수도 있다. 코일은 광학 모니터링 시스템의 투명 윈도우를 통해 적어도 부분적으로 연장할 수도 있다. 폴리싱 패드는 플레이튼의 상부 표면 상에 장착될 수도 있고, 코일은 플레이튼에 의해 지지될 수도 있다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱 표면을 갖는 폴리싱 패드, 폴리싱 패드의 폴리싱 표면에 대향해 기판을 유지시키는 캐리어, 및 강자성체를 포함하는 와전류 모니터링 시스템을 구비한 폴리싱 시스템에 관한 것이다. 강자성체는 기판에 대향해서 폴리싱 표면의 일 측부 상에 위치되고 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장한다.

본 발명의 실행은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 리세스가 폴리싱 패드의 바닥 표면 내에 형성될 수도 있고, 강자성체가 상기 리세스 내에 위치될 수도 있다. 폴리싱 패드는 플레이튼에 부착될 수도 있고, 강자성체는 상기 플레이튼에 의해 지지될 수도 있다. 갭은 강자성체를 폴리싱 패드로부터 분리시킬 수도 있다. 폴리싱 패드는 관통해 형성된 통공을 포함할 수도 있고, 강자성체는 상기 통공 내에 위치될 수도 있다. 와전류 모니터링 시스템의 코어는 폴리싱 패드가 플레이튼에 고정될 때 강자성체와 정렬될 수도 있다. 강자성체는 광학 모니터링 시스템의 투명 윈도우를 통해 적어도 부분적으로 연장할 수도 있다. 강자성체는 예를 들어 폴리우레탄 에폭시를 갖는 폴리싱 패드에 고정되거나 폴리싱 패드에 매입될 수도 있다. 코일은 강자성체 주위에 감길 수도 있다. 코일은 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장할 수도 있다. 강자성체는 폴리싱 패드에 대해 바이어스될 수도 있다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱 표면과 리세스가 내부에 형성된 배킹 표면을 구비한 폴리싱 패드와, 상기 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치된 유도 코일을 포함하는 와전류 모니터링 시스템을 포함하는 폴리싱 시스템에 관한 것이다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱 표면과 리세스가 내부에 형성된 배킹 표면을 구비한 폴리싱 패드와, 상기 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치된 강자성체를 포함하는 와전류 모니터링 시스템을 포함하는 폴리싱 시스템에 관한 것이다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱 포면을 갖는 폴리싱 층과 폴리싱 층 내의 고체 투명 윈도우를 구비한 폴리싱 패드에 관한 것이다. 투명 윈도우는 폴리싱 표면과 실질적으로 동일한 평면에 있는 상부 표면과 하나 이상의 리세스를 내부에 갖는 바닥 표면을 구비한다.

본 발명의 실행은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 투명 윈도우는 폴리우레탄으로 형성될 수도 있다. 배킹층은 폴리싱 표면에 대향해서 폴리싱층의 측면에 위치될 수도 있다. 통공은 배킹층 내에 형성되고 윈도우와 정렬될 수도 있다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱층과 폴리싱층에 고정된 유도 코일을 갖는 폴리싱 패드에 관한 것이다.

본 발명의 실행은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 유도 코일은 폴리싱 패드에 매입될 수도 있다. 리세스는 폴리싱 패드의 바닥 표면 내에 형성되고, 코일은 리세스 내에 위치될 수도 있다. 코일은 폴리싱층의 표면에 수직인 주축선에 위치될 수도 있다. 코일은 폴리싱층의 표면에 대해 0°초과 그리고 90°미만의 각도로 주축선에 위치될 수도 있다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱층과 폴리싱층에 고정된 강자성체를 갖는 폴리싱 패드에 관한 것이다.

본 발명의 실행은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 폴리싱층은 그 바닥 표면에 형성된 리세스를 포함할 수도 있고, 강자성체는 리세스 내에 위치될 수도 있다. 폴리싱층은 다수의 리세스를 포함할 수도 있고, 다수의 강자성체가 리세스 내에 위치될 수도 있다. 폴리싱층은 관통해 형성된 통공을 포함할 수도 있고, 강자성체는 통공 내에 위치될 수도 있다. 플러그는 강자성체를 통공 내에 유지시킬 수도 있다. 플러그는 폴리싱층과 실질적으로 동일한 평면에 있는 상부 표면을 가질 수도 있다. 강자성체의 위치는 폴리싱층의 표면에 대해 조절될 수도 있다. 강자성체의 상부 표면은 폴리싱 분위기에 노출될 수도 있다. 강자성체는 폴리싱층의 표면에 대해 수직인 종축선에 위치되거나, 폴리싱층의 표면에 대해 0°초과 그리고 90°미만의 각도로 종축에 위치될 수도 있다. 강자성체는 에폭시로 폴리싱층에 고정될 수도 있다. 투명 윈도우는 폴리싱층을 통해 형성되고, 강자성체는 투명 윈도우에 고정될 수도 있다. 리세스 또는 통공이 투명 윈도우 내에 형성될 수도 있다. 코일은 강자성체 주위에 감길 수도 있다.

또다른 측면에서, 본 발명은 기판 수용면과 기판 수용면 뒤의 강자성체를 갖는 폴리싱 시스템용 캐리어 헤드에 관한 것이다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 기판을 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 접촉시키는 단계, 유도 코일이 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장하도록 유도 코일을 기판에 대향하는 폴리싱 표면의 일 측부 상에 위치시키는 단계, 기판과 폴리싱 패드를 상대적으로 이동시키는 단계, 및 유도 코일을 이용하여 자장을 모니터링하는 단계를 포함한다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 기판을 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 접촉시키는 단계, 강자성체가 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장하도록 강자성체를 기판에 대향하는 폴리싱 표면의 일 측부 상에 위치시키는 단계, 기판과 폴리싱 패드를 상대적으로 이동시키는 단계, 및 강자성체에 자기적으로 결합된 유도 코일을 이용하여 자장을 모니터링하는 단계를 포함한다.

또다른 측면에서, 본 발명은 폴리싱 패드의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 고체 투명 윈도우의 바닥 표면에 리세스를 형성하는 단계, 및 고체 투명 윈도우의 상부 표면이 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 실질적으로 동일한 평면에 있도록 폴리싱층에 고체 투명 윈도우를 설치하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실행은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수도 있다. 리세스를 형성하는 단계는 리세스를 기계가공하거나 윈도우를 성형하는 단계를 포함할 수도 있다. 윈도우를 설치하는 단계는 폴리싱층에 통공을 형성하는 단계와 윈도우를 예를 들어 접착제로 통공에 고정시키는 단계를 포함할 수도 있다.

본 발명의 하나 이상의 실시예의 설명이 첨부 도면과 후술되는 상세한 설명에 설정된다. 본 발명의 다른 특징, 목적 및 장점은 상세한 설명 및 도면, 및 청구범위로부터 명백할 것이다.

도 1a를 참조하면, 하나 이상의 기판(10)이 CMP 장치(20)에 의해 폴리싱될 수 있다. 적절한 폴링 장치(20)는 본원에 참조된 미국 특허 제 5,738,574호에 설명된다.

폴리싱 장치(20)는 폴리싱 패드(30)가 장착되는 회전식 플레이튼(24)을 포함한다. 폴리싱 패드(30)는 경질의 내구성있는 외부층(32)과 연질의 배킹층(34)을 구비한 2-층 폴리싱 패드일 수 있다. 폴리싱 스테이션은 또한 폴리싱 패드가 기판을 효과적으로 폴리싱하도록 폴리싱 패드의 조건을 유지시키기 위한 패드 제어 장치를 포함할 수 있다.

폴리싱 단계 중에, 액체와 pH 조절제를 함유하는 슬러리(38)가 슬러리 공급 포트 또는 조합된 슬러리/린스 아암(39)에 의해 폴리싱 패드(30)의 표면에 공급될 수 있다. 슬러리(38)는 또한 연마 입자를 포함할 수 있다.

기판(10)은 캐리어 헤드(70)에 의해 폴리싱 패드(30)에 대향하게 유지된다. 캐리어 헤드(70)는 카루우젤과 같은 지지 구조물(72)에 매달려 있고, 캐리어 구동 샤프트(74)에 의해 캐리어 헤드 회전 모터(76)에 연결되어 캐리어 헤드가 축선(71)을 중심으로 회전할 수 있다. 게다가, 캐리어 헤드(70)는 방사상 슬롯이 형성된 지지 구조물(72)에서 측면으로 진동할 수 있다. 적절한 캐리어 헤드(70)는 본원에참조되고 1999년 12월 23일 및 2000년 3월 27일에 각각 출원된 미국 특허 출원 번호 제 09/470,820호 및 제 09/535,575호에 설명된다. 작동 중에, 플레이튼은 그 중심 축선(25)을 중심으로 회전하고, 캐리어 헤드는 그 중심 축선(71)을 중심으로 회전하고 폴리싱 패드의 표면을 가로질러 측면으로 평행이동한다.

리세스(26)가 플레이튼(24) 내에 형성되고, 인-시츄 모니터링 모듈(50)이 리세스(26) 내에 설치된다. 투명 윈도우(36)는 모듈(50)의 일부 상에 설치된다. 투명 윈도우(36)는 폴리싱 패드(30)의 상부 표면과 동일 평면에 놓인 상부 표면을 구비한다. 모듈(50)과 윈도우(36)는 플레이튼의 회전 중 일부 동안 기판(10) 아래를 통과하도록 위치된다.

투명 윈도우(36)는 모듈(50) 자체의 일체부이거나, 폴리싱 패드(30)의 일체부일 수 있다. 전자의 경우에, 폴리싱 패드는 윈도우의 치수와 일치하는 통공을 갖도록 형성될 수 있다. 폴리싱 패드가 설치될 때, 통공은 윈도우 주위에 설치된다. 후자의 경우에, 폴리싱 패드는 플레이튼(24) 상에 위치되어 윈도우가 모듈(50)과 정렬될 수 있다. 투명 윈도우(36)는 상대적으로 순수한, 예를 들어 필러 없이 형성된 폴리머 또는 폴리우레탄이거나, 테프론 또는 폴리카보네이트로 형성될 수 있다. 일반적으로, 윈도우(36)의 재료는 비자성체 및 비전도체이어야 한다.

인-시츄 모니터링 모듈(50)은 시츄 와전류 모니터링 시스템(40)과 광학 모니터링 시스템(140)을 포함한다. 자세하게 설명되지 않는 광학 모니터링 시스템(140)은 레이저와 같은 광원(144), 탐지기(146)를 포함한다. 광원은 투명 윈도우(36)와 슬러리를 통해 전파하여 기판(10)의 노출된 표면에 부딪치는 광 비임(142)을 발생시킨다. 기판에 의해 반사된 빛은 탐지기(146)에 의해 탐지된다. 일반적으로, 광학 모니터링 시스템은 본원에 참조되고 1998년 11월 2일에 출원된 미국 특허 출원 제 09/184,775호와 1998년 11월 2일에 출원된 미국 특허 출원 제 09/184,767호에 설명된 것처럼 작용한다.

와전류 모니터링 시스템(40)은 플레이튼과 함께 회전하도록 리세스(26) 내에 위치된 코어(42)를 포함한다. 구동 코일(44)은 코어(42)의 제 1 부분 주위에서 감기고, 센스 코일(46)은 코어(42)의 제 2 부분 주위에서 감긴다. 작동 중에, 오실레이터는 구동 코일(44)에 에너지를 가하여 코어(42)의 본체를 통해 연장하는 진동 자장(48)을 발생시킨다. 자장(48)의 적어도 일부는 윈도우(36)를 통해 기판(10)을 향해 연장한다. 금속층이 기판(10) 상에 존재한다면, 진동 자장(48)은 와전류를 발생시킬 것이다. 와전류는 유도된 자장과 반대 방향으로 자속을 발생시키고, 이러한 자속은 1차 또는 센스 코일에 구동 전류와 반대 방향으로 역류를 유도시킨다. 전류의 최종 변화는 코일의 임피던스 변화로서 측정될 수 있다. 금속층의 두께가 변할 때, 금속층의 저항이 변한다. 그러므로, 와전류와 와전류에 의해 유도된 자속의 강도가 변하여, 1차 코일의 임피던스가 변한다. 이러한 변화를 모니터링함으로써, 예를 들어 코일 전류의 진폭 또는 구동 코일 전류의 위상에 대한 코일 전류의 위상을 측정함으로써, 와전류 센서 모니터는 금속층의 두께 변화를 탐지할 수 있다.

와전류 모니터링 시스템용 센스 시스템과 구동 시스템은 상세하게 설명되지 않고, 본원에 참조되고 2000년 2월 16일, 2001년 5월 2일 및 2001년 7월 27일에 각각 출원된 미국 특허 출원 번호 제 09/574,008호, 09/847,867호 및 09/918,591호에 적절한 시스템이 설명된다.

광학 및 와전류 모니터링 시스템의 다양한 전기 부품이 모듈(50) 내에 위치된 인쇄 회로 기판(160) 상에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(160)은 와전류 센싱 시스템 및 광학 모니터링 시스템으로부터의 신호를 디지털 데이타로 변환시키기 위해, 범용 마이크로프로세서 또는 주문형 집적 회로와 같은 회로를 포함할 수 있다.

전술한 것처럼, 와전류 모니터링 시스템(40)은 리세스(26) 내에 위치된 코어(42)를 포함한다. 코어(42)를 기판에 인접하게 위치시킴으로써, 와전류 모니터링 시스템의 공간 해상도가 개선될 수 있다.

도 1a를 참조하면, 코어(42)는 페라이트와 같은 비전도체의 강자성 재료로 형성된 U-형 본체일 수 있다. 구동 코일(44)은 코어(42)의 바닥단 주위에 감기고, 센스 코일(46)은 코어의 두 프롱(42a 및 42b) 주위에 감긴다. 예시적인 실행에서, 각각의 프롱은 약 4.3mm ×6.4mm의 횡단면을 갖고 프롱들은 약 20.5mm 이격될 수 있다. 또다른 예시적인 실행에서, 각각의 프롱은 약 1.5mm ×3.1mm의 횡단면을 갖고 프롱들은 약 6.3mm 이격될 수 있다. 코어에 대해 적절한 크기와 형상은 편리하게 결정될 수 있다. 그러나, 코어의 크기를 감소시킴으로써, 최종 자속이 작아질 수 있고 기판 상의 보다 작은 면적을 덮을 것이다. 결국, 와전류 모니터링 시스템의 공간 해상도가 개선될 수 있다. 적절한 권선 구성 및 코어 조성 또한 편리하게 결정될 수 있다.

투명 윈도우(36)의 하부 표면은 폴리싱 패드에 얇은 두 단면(53)을 제공하는 두 장방형 홈(52, indentation)을 포함한다. 코어(42)의 프롱(42a 및 42b)은 홈(52) 내로 연장하여 폴리싱 패드를 부분적으로 관통한다. 이러한 실행에서, 폴리싱 패드는 윈도우의 하부 표면 내에 형성된 리세스를 갖도록 제조될 수 있다. 폴리싱 패드(30)가 플레이트에 고정될 때, 윈도우(36)는 플레이튼 내의 리세스(26) 위에 설치되고 리세스(52)는 코어의 프롱 단부 위에 설치된다. 그러므로, 코어는 지지 구조물에 의해 유지될 수 있어서 프롱(42a 및 42b)은 사실상 플레이튼(24)의 상부 표면의 평면을 지나 돌출한다. 코어(42)를 기판에 인접하게 위치시킴으로써, 자장의 퍼짐이 작게되고, 공간 해상도가 개선될 수 있다.

리세스는 고체 윈도우 피이스의 바닥 표면 내에 리세스를 기계가공하거나, 예를 들어 사출성형 또는 압축성형에 의해 리세스를 갖도록 윈도우를 성형함으로써 형성될 수 있다. 윈도우가 제조되면, 윈도우는 폴리싱 패드에 고정될 수 있다. 예를 들어, 통공은 상부 폴리싱층에 형성될 수 있고, 윈도우는 아교 또는 접착제와 같은 접착제로 통공 내에 삽입될 수 있다. 대안적으로, 윈도우는 통공 내에 삽입될 수 있고, 액체 폴리우레탄은 윈도우와 패드 사이의 갭 내에 유입될 수 있고, 액체 폴리우레탄은 경화될 수 있다. 폴리싱 패드가 두 층을 포함한다고 가정하면, 통공은 윈도우(36)와 정렬하는 배킹층 내에 형성될 수 있고, 윈도우의 바닥은 접착제로 배킹층의 노출된 에지에 부착될 수 있다.

도 2를 참조하면, 또다른 실행에서, 잠재적으로 패드의 제조 중에 하나 이상의 강자성 피이스가 폴리싱 패드에 고정된다. 투명 윈도우(36)의 하부 표면은 두개의 장방형 홈(52)을 포함하고, 두 개의 프롱 연장부(54a 및 54b)가 예를 들어 에폭시(56)에 의해 홈(52) 내에 고정된다. 프롱 연장부(54a 및 54b)는 실질적으로 코어(42)의 프롱(42a 및 42b)과 동일한 단면 치수를 갖는다. 프롱 연장부(54a 및 54b)는 코어(42)와 동일한 재료일 수 있는 강자성 재료로 형성된다. 윈도우(36)가 모듈(40) 위에 고정될 때, 프롱 연장부(54a 및 54b)는 실질적으로 프롱(42a 및 42b)에 근접하게 정렬된다. 그러므로, 프롱 연장부(54a 및 54b)는 윈도우(36)의 얇은 단면(53)을 통해 자장(48)을 집중시켜 코어가 효과적으로 기판에 인접하게 위치된다. 작은 갭(58)은 와전류 모니터링 시스템의 성능에 악영향을 주지 않고 프롱 연장부로부터 프롱을 분리시킬 수 있다.

도 3을 참조하면, 또다른 실행에서, 캐리어 헤드(70)는 자장 라인이 기판(10)을 통과할 때 자장 라인이 보다 집중되고 시준되도록 수정된다. 도시된 것처럼, 캐리어 헤드(70)는 베이스(102), 가압 챔버(106)를 형성하기 위해 베이스(102)에 고정된 가요성 멤브레인(104), 및 기판을 멤브레인(104) 아래에 유지시키는 유지 링(108)을 포함한다. 챔버(106) 내에 유체를 유입시킴으로써, 멤브레인(104)이 아래로 가압되어, 기판(10)에 하방향 하중을 가한다.

캐리어 헤드(70)는 또한 페라이트와 같은 강자성 재료로 형성된 플레이트(100)를 포함한다. 플레이트(100)는 가압 챔버(106) 내에 위치될 수 있고, 가요성 멤브레인(104) 상에 놓일 수 있다. 플레이트(100)는 주변 캐리어 헤드 보다 자기적으로 투과성이기 때문에, 자장은 플레이트를 통해 우선적으로 채널화되고 자장 라인은 기판(10)을 통과할 때 상당히 집중되거나 시준된 상태를 유지한다. 결국,자장은 기판의 매우 작은 부분을 통과하여, 와전류 모니터링 시스템(40)의 공간 해상도를 개선시킨다.

대안적으로, 가요성 멤브레인 및 가압 챔버 대신에, 캐리어 헤드는 강자성 재료로 형성되는 강성 배킹 부재를 이용할 수 있다. 캐리어 필름과 같은 얇은 압축층이 강성 배킹 부재의 외측 표면 상에 위치될 수 있다.

도 4를 참조하면, 또다른 실행에서, 코어(42')는 U-형 본체 대신에 단순한 강자성 막대이다. 예시적인 실행에서, 코어(42')는 약 1.6mm 및 약 5mm 길이의 실린더이다. 선택적으로, 코어(42')는 사다리꼴 단면을 가질 수 있다. 조합된 구동 및 센스 코일(44')이 코어(42')의 바닥 주위에 감길 수 있다. 대안적으로, 분리된 구동 및 센스 코일이 모두 코어(42') 주위에 감길 수 있다.

코어(42')는 실질적으로 수직으로, 즉 폴리싱 표면의 평면에 수직인 종축과 수직으로 배향된다. 윈도우(36)는 단일 홈(52')을 포함하고, 코어(42')는 코어(42')의 일부가 홈(52') 내로 연장하도록 고정될 수 있다. 구동 및 센스 코일(44')에 에너지가 공급될 때, 자장은 얇은 단면(53')을 통과하여 기판 상의 금속층과 상호작용한다. 코어(42')는 폴리우레탄 에폭시와 같은 에폭시로, 또는 액체 폴리우레탄을 이용하고 폴리우레탄과 코어를 그 위치에서 경화시킴으로써 고정될 수 있다.

코일(44')은 코어(42')에 부착되거나, 모듈(50)에 고정된 부착되지 않은 부재일 수 있다. 후자의 경우에, 폴리싱 패드(30)와 윈도우(36)가 플레이튼(24)에 고정될 때, 코어(42')는 코일(42')에 의해 형성된 내부의 원통형 공간 내로 미끄러질 수 있다. 전자의 경우에, 코일은 폴리싱 시스템 내의 잔류 전자부품과 결합되거나 분리될 수 있는 전기적 연결부가 될 것이다. 예를 들어, 코일은 두 접촉 패드에 연결될 수 있고, 두 리드는 인쇄 회로 기판(160)으로부터 연장할 수 있다. 폴리싱 패드(30)와 윈도우(36)가 플레이튼(24)에 고정될 때, 접촉 패드는 정렬되고 인쇄 회로 기판(160)으로부터의 리드와 결합한다.

도 5를 참조하면, 또다른 실행에서, 투명 윈도우(36)는 그 바닥 표면 내의 리세스 대신에 그 전체 두께를 관통하는 통공(110)을 포함한다. 코어(42')는 폴리우레탄 플러그(112)로 통공(110) 내에 고정된다. 폴리우레탄 플러그(112)의 상부 표면은 투명 윈도우(36)의 표면과 동일한 평면에 놓인다. 플러그(112)는 코어(42')의 상부와 상부 측면을 덮어서 코어(42')가 윈도우(36)의 표면에 대해 리세스된다. 다시, 코일(44')은 코어(42')에 부착되거나, 모듈(50)에 고정된 부착되지 않은 부재일 수 있다.

도 6을 참조하면, 또다른 실행에서, 투명 윈도우(36)는 그 전체 두께를 관통하는 통공(110)을 포함하고, 코어(42')는 코어의 상부가 환경에 노출되지만 윈도우(36)의 표면 아래로 약간 리세스된 상태로 통공(110) 내에 고정된다. 코어(42')의 측면은 폴리우레탄 에폭시(114)로 코팅된다.

도 7을 참조하면, 코어(42')의 위치는 수직으로 조절될 수 있다. 투명 윈도우(36)는 그 전체 두께를 관통하는 통공(110)을 포함한다. 에폭시 실린더(116)는 통공(110) 내에 고정된다. 코어(42')의 외측 표면은 나사형이거나 그루브되고, 에폭시 실린더의 내측 표면은 코어(42')의 외측 표면과 일치하는 그루브 또는 나사를갖는다. 그러므로, 코어(42')는 코어(42')를 회전시킴으로써 Z-축선(윈도우 표면에 수직하는 축선)을 따라 정확하게 위치될 수 있다. 이로 인해 코어가 폴리싱되는 기판을 스크래치하지 않고, 심지어 윈도우(36)의 상부 표면과 거의 동일한 평면 상에 있도록 코어(42')의 위치가 선택될 수 있다. 게다가, 코어(42')의 위치는 폴리싱 패드가 마모됨에 따라 조절될 수 있어서, 기판과 코어 사이에 균일한 거리(기판 상의 기판 기초에서)를 유지시킨다. 그러나, 잠재적인 단점은 코어 내의 나사 또는 그루브가 자속 라인을 집중시켜 보다 큰 촛점 크기를 야기할 수 있다는 것이다.

도 8을 참조하면, 또다른 실행에서, 코어(42')는 로드 스프링(120)으로 투명 윈도우(36)의 리세스(52)에 대향해 가압된다. 스프링(120)은 매우 연질의 스프링(낮은 스프링 상수)일 수 있고 윈도우는 패드 상에 지지되고 놓일 필요가 없다. 결국, 폴리싱 프로세스 중에 얇은 단면(53')에서 전단력 및 마모 속도가 패드 상에 놓일 때보다 낮게 될 수 있다. 상기 실행의 또다른 잠재적인 장점은 코어(42')가 용이하게 대체될 수 있다는 것이다.

도 9를 참조하면, 또다른 실행에서, 코어(42')는 수평 배향으로 투명 윈도우(36) 내의 리세스(52')에 고정되고, 즉 1차 자장 축은 윈도우 표면에 평행하다. 코어(42')는 폴리싱 표면의 회전 축선에 대해 축선으로 또는 방사상으로 정렬되거나, 축선 및 방사상 정렬 사이의 중간 각도로 정렬될 수 있다. 코어(42')는 에폭시와 같은 접착제(56')로 고정될 수 있다. 센서용 추가적인 배향을 제공함으로써, 작업자는 신호-대-소음 또는 공간 해상도를 최적화하는 옵션을 가진다.

도 10을 참조하면, 또다른 실행에서, 코어(42')는 수직에 대해 각 α로 틸트(tilt)된다. 각 α는 0°보다 크고 90°보다 작다. 예를 들어, 각 α는 45°일 수 있다. 코어(42')는 소정 각도에서 코어(42')를 유지하도록 형성된 리세스(52")에 고정된다. 코어(42')는 접착제 또는 에폭시, 또는 소정의 기계적 부착재로 그 위치에 유지될 수 있다. 코어(42')는 폴리싱 표면의 회전 축선에 대해 축선으로 또는 방사상으로 정렬되거나, 축선 및 방사상 정렬 사이의 중간 각도로 정렬될 수 있다. 센서용 추가적인 배향을 제공함으로써, 작업자는 신호-대-소음 또는 공간 해상도를 최적화하는 옵션을 가진다.

도 11을 참조하면, 또다른 실행에서, 하나 이상의 강자성 피이스(122)가 사실상 폴리싱 패드 또는 윈도우(36')에 매입되어 있다. 예를 들어, 피이스(122)는 윈도우가 응고될 때 폴리싱 윈도우 내에 둘러싸인 페라이트 블록일 수 있다. 폴리싱 패드가 플레이튼에 부착될 때, 피이스(122)는 프롱 연장부로 작용하도록 코어(42)의 프롱(42a 및 42b)과 정렬된다.

도 12를 참조하면, 또다른 실행에서, 와전류 모니터링 시스템(40)은 코어를 포함하지 않고 단지 코일(44")을 갖는다. 폴리싱 패드(36)는 윈도우(36)의 바닥 표면에 형성된 리세스(52)를 포함한다. 폴리싱 패드가 플레이튼에 고정될 때, 윈도우(36)는 코일(44")이 리세스(52) 내로 연장하도록 정렬된다. 상기 실행은 코일(44")이 고주파수에서 작동한다면 실용적일 수도 있다.

도 13을 참조하면, 또한 코어가 없는 또다른 실행에서, 코일(44")은 사실상 폴리싱 패드 또는 윈도우(36')에 매입되어 있다. 코일(44")은 두 개의 전기적 접촉 패드(124)에 연결된다. 폴리싱 패드(36')가 플레이튼(24)에 고정될 때, 접촉 패드(124)는 전기적 회로를 완성하기 위해 와전류 모니터링 시스템(40)으로부터의 리드와 정렬되고 결합된다.

도 14a 내지 도 14c를 참조하면, 와전류 모니터링 시스템은 편자형 코어(130, 132 또는 136)와 같은 다른 코어 형태를 이용할 수 있다. 추가적인 코어 형태를 제공함으로써, 작업자는 신호-대-소음 또는 공간 해상도를 최적화하는 옵션을 가진다. 특히, 도 14a 내지 도 14c의 편자형 코어는 대향하는 프롱 사이에 짧은 거리를 갖는다. 결국, 자장은 프롱의 단부로부터 단지 짧은 거리만큼 퍼져야 한다. 그러므로, 편자형 코어는 개선된 공간 해상도를 제공할 수 있다.

도 1을 다시 참조하면, 범용 프로그램 가능한 디지털 컴퓨터(90)가 회전식 전기 유니온(92, rotary electrical union)을 통해 인쇄 회로 기판(160)을 포함하고 플레이튼 내에 있는 부품에 연결될 수 있다. 컴퓨터(90)는 와전류 센싱 시스템 및 광학 모니터링 시스템으로부터 신호를 수신한다. 모니터링 시스템은 플레이튼의 각각의 회전에 대해 기판 아래에서 스쳐 지나가기 때문에, 금속층 두께 및 하부층의 노출에 대한 정보는 인-시츄 방식으로 그리고 연속적인 실시간에 기초하여(플레이튼 회전 마다 1회) 축적된다. 폴리싱이 진행됨에 따라, 금속층의 두께 및 반사도가 변하고, 샘플된 신호가 시간에 따라 변한다. 시간에 따라 변하는 샘플된 신호는 트레이스로 언급될 수도 있다. 모니터링 시스템으로부터의 측정치는 장치의 작업자가 폴리싱 작업의 진행 상황을 시각적으로 모니터링하도록 폴리싱 중에 출력 장치(94)에 디스플레이될 수 있다. 게다가, 후술되는 것처럼, 트레이스는 폴리싱 프로세스를 제어하고 금속층 폴리싱 작업의 종결점을 결정하는데 사용될 수도 있다.

작업 중에, CMP 장치(20)는 필러층의 벌크가 제거되었는지를 결정하고 하부 스톱층이 실질적으로 노출되었는지를 결정하기 위해 와전류 모니터링 시스템(40)과 광학 모니터링 시스템(140)을 이용한다. 컴퓨터(90)는 프로세스 변수를 변경시키고 폴리싱 종결점을 탐지하기 위한 시점을 결정하기 위해 프로세스 제어 및 종결점 탐지 로직을 샘플된 신호에 적용시킨다. 탐지기 로직에 대해 가능한 프로세스 제어 및 종결점 표본으로는 국부적 최소 또는 최대, 기울기 변경, 진폭 또는 기울기의 문턱값, 또는 이들의 조합을 포함한다.

와전류 및 광학 모니터링 시스템은 다양한 폴리싱 시스템에 사용될 수 있다. 폴리싱 패드 또는 캐리어 헤드, 또는 이들 모두는 폴리싱 표면과 기판 사이에 상대 이동을 제공하기 위해 이동할 수 있다. 폴리싱 패드는 플레이튼에 고정된 원형(또는 소정의 다른 형태), 공급 롤러와 감기 롤러 사이로 연장하는 테이프, 또는 연속적인 벨트일 수 있다. 수직 위치 결정이란 용어가 이용되지만, 폴리싱 표면 및 기판이 수직 배향 또는 소정의 다른 배향으로 유지될 수 있다고 이해되어야 한다. 폴리싱 패드는 플레이튼 상에 부착되어, 폴리싱 작업 사이에 플레이튼 위에서 점차 전진할 수 있거나, 폴리싱 중에 플레이튼 위에서 연속적으로 구동될 수 있다. 패드는 폴리싱 중에 플레이튼에 고정될 수 있거나, 폴리싱 중에 플레이튼과 폴리싱 패드 사이에 유체 베어링이 존재할 수 있다. 폴리싱 패드는 표준(필러를 갖거나 갖지 않는 폴리우레탄)인 거친 패드, 연질 패드, 또는 고정된 연마 패드일 수 있다.

광학 모니터링 시스템(140)은 동일한 홀 내에 위치되는 것처럼 설명되었지만, 플레이튼 상에서 와전류 모니터링 시스템(40)과 다른 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 광학 모니터링 시스템(140)과 와전류 모니터링 시스템(40)은 플레이튼의 대향 측면에 위치되어, 교번적으로 기판 표면을 스캔할 수 있다. 더욱이, 본 발명은 또한 광학 모니터링 시스템이 사용되지 않고 폴리싱 패드가 전체적으로 불투명한 경우에도 적용가능하다. 이러한 두 경우에, 코어를 유지시키기 위한 리세스 또는 통공은 2-층 폴리싱 패드의 최외각 폴리싱 층과 같은 폴리싱 층의 하나 내에 형성된다.

와전류 모니터링 시스템은 분리된 구동 및 센스 코일, 또는 단일의 조합된 구동 및 센스 코일을 포함할 수 있다. 단일의 코일 시스템에서, 오실레이터와 센스 캐패시터(및 다른 센서 회로)는 동일한 코일에 연결된다.

본 발명의 많은 실시예가 개시되었다. 그럼에도 불구하고, 다양한 수정예가 본 발명의 범위 및 취지로부터 벗어남이 없이 가능함을 이해할 것이다. 따라서, 다른 실시예들은 다음의 청구 범위 내에 있다.

Claims

폴리싱 표면을 갖는 폴리싱층과, 그리고

상기 폴리싱층 내에 있고, 상기 폴리싱 표면과 실질적으로 동일한 평면에 있는 상부 표면과 하나 이상의 리세스가 내부에 형성된 바닥 표면을 갖는 고체 투명 윈도우,

상기 폴리싱층에 고정된 유도 코일, 또는

상기 폴리싱층에 고정된 강자성체 중, 하나 이상을 포함하는,

폴리싱 패드.
제 1 항에 있어서,

상기 투명 윈도우를 포함하는,

폴리싱 패드.
제 2 항에 있어서,

상기 투명 윈도우는 폴리우레탄으로 형성되는,

폴리싱 패드.
제 3 항에 있어서,

상기 폴리싱 표면에 대향해서 상기 폴리싱층의 일 측면에 위치된 배킹층을더 포함하는,

폴리싱 패드.
제 4 항에 있어서,

상기 배킹층 내에 통공이 형성되고 상기 윈도우와 정렬되는,

폴리싱 패드.
제 1 항에 있어서,

상기 유도 코일을 포함하는,

폴리싱 패드.
제 6 항에 있어서,

상기 유도 코일은 상기 폴리싱 패드에 매입되어 있는,

폴리싱 패드.
제 6 항에 있어서,

상기 폴리싱층은 그 바닥 표면에 형성된 리세스를 포함하고, 상기 유도 코일이 상기 리세스 내에 위치되는,

폴리싱 패드.
제 6 항에 있어서,

상기 유도 코일은 상기 폴리싱층의 표면에 수직인 주축선에서 위치되는,

폴리싱 패드.
제 6 항에 있어서,

상기 유도 코일은 상기 폴리싱층의 표면에 대해 0°초과 그리고 90°미만의 각도로 주축선에서 위치되는,

폴리싱 패드.
제 1 항에 있어서,

상기 강자성체를 포함하는,

폴리싱 패드.
제 11 항에 있어서,

상기 폴리싱층은 그 바닥 표면에 형성된 리세스를 포함하고, 상기 강자성체는 상기 리세스 내에 위치되는,

폴리싱 패드.
제 12 항에 있어서,

상기 폴리싱층은 그 바닥 표면에 형성된 다수의 리세스를 포함하고, 다수의강자성체가 상기 리세스 내에 위치되는,

폴리싱 패드.
제 11 항에 있어서,

상기 폴리싱층은 관통해 형성된 통공을 포함하고, 상기 강자성체가 상기 통공 내에 위치되는,

폴리싱 패드.
제 14 항에 있어서,

상기 강자성체를 상기 통공 내에 유지시키는 플러그를 더 포함하는,

폴리싱 패드.
제 15 항에 있어서,

상기 플러그는 상기 폴리싱층과 실질적으로 동일한 평면에 있는 상부 표면을 갖는,

폴리싱 패드.
제 14 항에 있어서,

상기 폴리싱 패드는 배킹층을 더 포함하는,

폴리싱 패드.
제 14 항에 있어서,

상기 강자성체의 상부 표면은 폴리싱 분위기에 노출되는,

폴리싱 패드.
제 11 항에 있어서,

상기 폴리싱층의 표면에 대한 상기 강자성체의 위치가 조절될 수 있는,

폴리싱 패드.
제 11 항에 있어서,

상기 강자성체는 상기 폴리싱층의 표면에 수직인 종축선에서 위치되는,

폴리싱 패드.
제 11 항에 있어서,

상기 강자성체는 상기 폴리싱층의 표면에 대해 0°초과 그리고 90°미만의 각도로 종축에서 위치되는,

폴리싱 패드.
제 11 항에 있어서,

상기 강자성체는 에폭시로 상기 폴리싱층에 고정되는,

폴리싱 패드.
제 11 항에 있어서,

상기 폴리싱층을 통한 투명 윈도우를 더 포함하며, 상기 강자성체는 상기 투명 윈도우에 고정되는,

폴리싱 패드.
제 23 항에 있어서,

상기 투명 윈도우는 그 바닥 표면에 형성된 리세스를 포함하고, 상기 강자성체가 상기 리세스 내에 위치되는,

폴리싱 패드.
제 24 항에 있어서,

상기 투명 윈도우는 관통해 형성된 통공을 포함하고, 상기 강자성체가 상기 통공 내에 위치되는,

폴리싱 패드.
제 11 항에 있어서,

상기 강자성체 주위에 감긴 코일을 더 포함하는,

폴리싱 패드.
폴리싱 표면을 갖는 폴리싱 패드,

상기 폴리싱 패드의 상기 폴리싱 표면에 대해 기판을 유지시키는 캐리어, 및

와전류 모니터링 시스템을 포함하고,

상기 와전류 모니터링 시스템은,

상기 기판에 대향해서 상기 폴리싱 표면의 일 측면 상에 위치되고, 상기 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장하는 유도 코일, 또는

상기 기판에 대향해서 상기 폴리싱 표면의 일 측면 상에 위치되고, 상기 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장하는 강자성체 중 하나 이상을 포함하는,

폴리싱 시스템.
제 27 항에 있어서,

상기 유도 코일을 포함하는,

폴리싱 시스템.
제 28 항에 있어서,

상기 폴리싱 패드는 그 바닥 표면에 형성된 리세스를 포함하고, 상기 유도 코일이 상기 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치되는,

폴리싱 시스템.
제 28 항에 있어서,

상기 유도 코일은 상기 폴리싱 패드에 고정되는,

폴리싱 시스템.
제 30 항에 있어서,

상기 유도 코일은 상기 폴리싱 패드에 매입되어 있는,

폴리싱 시스템.
제 28 항에 있어서,

상기 와전류 모니터링 시스템은 코어를 포함하고, 상기 코일은 코어 주위에 감겨 있는,

폴리싱 시스템.
제 28 항에 있어서,

투명 윈도우를 포함하는 광학 모니터링 시스템을 더 포함하며, 상기 유도 코일이 상기 투명 윈도우를 통해 적어도 부분적으로 연장하는,

폴리싱 시스템.
제 28 항에 있어서,

상기 폴리싱 패드는 플레이튼의 상부 표면 상에 장착되고 상기 유도 코일이 상기 플레이튼에 의해 지지되는,

폴리싱 시스템.
제 27 항에 있어서,

상기 강자성체를 포함하는,

폴리싱 시스템.
제 35 항에 있어서,

상기 폴리싱 패드는 그 바닥 표면에 형성된 리세스를 포함하고, 상기 강자성체가 상기 리세스 내에 위치되는,

폴리싱 시스템.
제 36 항에 있어서,

상기 폴리싱 시스템이 플레이튼에 부착되고, 상기 강자성체가 상기 플레이튼에 의해 지지되는,

폴리싱 시스템.
제 37 항에 있어서,

상기 강자성체는 갭에 의해 상기 폴리싱 패드로부터 분리되는,

폴리싱 시스템.
제 35 항에 있어서,

상기 폴리싱 패드는 관통해 형성된 통공을 포함하고, 상기 강자성체가 상기 통공 내에 위치되는,

폴리싱 시스템.
제 35 항에 있어서,

상기 와전류 모니터링 시스템은 코어를 포함하고, 상기 폴리싱 패드가 상기 플레이튼에 고정될 때 상기 코어가 상기 강자성체와 정렬되는,

폴리싱 시스템.
제 35 항에 있어서,

투명 윈도우를 포함하는 광학 모니터링 시스템을 더 포함하며, 상기 강자성체가 상기 투명 윈도우를 통해 적어도 부분적으로 연장하는,

폴리싱 시스템.
제 35 항에 있어서,

상기 강자성체가 상기 폴리싱 패드에 고정되는,

폴리싱 시스템.
제 42 항에 있어서,

상기 강자성체가 폴리우레탄 에폭시로 상기 폴리싱 패드에 고정되는,

폴리싱 시스템.
제 42 항에 있어서,

상기 강자성체가 상기 폴리싱 패드에 매입되어 있는,

폴리싱 시스템.
제 35 항에 있어서,

상기 강자성체 주위에 감긴 코일을 더 포함하는,

폴리싱 시스템.
제 45 항에 있어서,

상기 코일이 상기 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장하는,

폴리싱 시스템.
제 35 항에 있어서,

상기 폴리싱 패드에 대해 상기 강자성체를 바이어스시키는 수단을 더 포함하는,

폴리싱 시스템.
폴리싱 표면과 리세스가 내부에 형성된 배킹 표면을 갖는 폴리싱 패드, 및

상기 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치된 유도 코일을 포함하는 와전류 모니터링 시스템을 포함하는,

폴리싱 시스템.
폴리싱 표면과 리세스가 내부에 형성된 배킹 표면을 갖는 폴리싱 패드, 및

상기 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치된 강자성체를 포함하는 와전류 모니터링 시스템을 포함하는,

폴리싱 시스템.
폴리싱 시스템용 캐리어 헤드로서,

기판 수용면, 및

상기 기판 수용면에 대향하는 측면에 있는 상기 캐리어 헤드 내의 강자성체를 포함하는,

캐리어 헤드.
폴리싱 방법으로서,

기판을 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 접촉시키는 단계,

유도 코일이 상기 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장하도록 상기 유도 코일을 상기 기판에 대향하는 상기 폴리싱 표면의 일 측부 상에 위치시키는 단계,

상기 기판과 상기 폴리싱 패드를 상대적으로 이동시키는 단계, 및

상기 유도 코일을 이용하여 자장을 모니터링하는 단계를 포함하는,

폴리싱 방법.
폴리싱 방법으로서,

기판을 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 접촉시키는 단계,

강자성체가 상기 폴리싱 패드를 통해 적어도 부분적으로 연장하도록 상기 강자성체를 상기 기판에 대향하는 상기 폴리싱 표면의 일 측부 상에 위치시키는 단계,

상기 기판과 상기 폴리싱 패드를 상대적으로 이동시키는 단계, 및

상기 강자성체에 자기적으로 결합된 유도 코일을 이용하여 자장을 모니터링하는 단계를 포함하는,

폴리싱 방법.
폴리싱 패드의 제조 방법으로서,

고체 투명 윈도우의 바닥 표면에 리세스를 형성하는 단계, 및

상기 고체 투명 윈도우의 상부 표면이 상기 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 실질적으로 동일한 평면에 있도록 폴리싱층에 상기 고체 투명 윈도우를 설치하는 단계를 포함하는,

폴리싱 패드의 제조 방법.
제 53 항에 있어서,

상기 리세스를 형성하는 단계는 상기 리세스를 기계가공하는 단계를 포함하는,

폴리싱 패드의 제조 방법.
제 53 항에 있어서,

상기 리세스를 형성하는 단계는 상기 윈도우를 성형하는 단계를 포함하는,

폴리싱 패드의 제조 방법.
제 53 항에 있어서,

상기 윈도우를 설치하는 단계는 상기 폴리싱층 내에 통공을 형성하는 단계와 상기 윈도우를 상기 통공에 고정시키는 단계를 포함하는,

폴리싱 패드의 제조 방법.
제 56 항에 있어서,

상기 윈도우는 접착제로 상기 통공에 고정되는,

폴리싱 패드의 제조 방법.