JP2005517290A - 渦電流モニタリングシステムを備えた化学機械的研磨の為の方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (57)
- 研磨パッドであって:
研磨表面を有する研磨層と;
前記研磨層内の固定透過性固体ウインドウであって、前記研磨面と実質的に同一平面にある最上面を有し、かつ、内部に少なくとも一つの凹部が形成された底部表面を有する、前記ウインドウ、前記研磨層に固定された誘導コイルまたは前記研磨層に固定された強磁性体のうちの少なくとも一つと;
を備える、前記研磨パッド。 - 前記透過性ウインドウを備える、請求項1記載の研磨パッド。
- 前記透過性ウインドウは、ポリウレタンで形成されている、請求項2記載の研磨パッド。
- 前記研磨表面の向かい合う前記研磨層の側部上に位置決めされたバッキング層を更に備える、請求項3記載の研磨パッド。
- アパーチャが前記バッキング層内に形成され、前記ウインドウに整列している、請求項4記載の研磨パッド。
- 前記誘導コイルを備える、請求項1記載の研磨パッド。
- 前記誘導コイルは、前記研磨パッド内に埋め込まれている、請求項6記載の研磨パッド。
- 前記研磨層は、その底部表面に形成された凹部を含み、前記コイルは、前記凹部内に位置決めされている、請求項6記載の研磨パッド。
- 前記コイルは、前記研磨層の表面に対し直交する主軸で位置決めされている、請求項6記載の研磨パッド。
- 前記コイルは、前記研磨層の表面に対し0°より大きく以上90°未満の角度の主軸で位置決めされている、請求項6記載の研磨パッド。
- 前記強磁性体を備える、請求項1記載の研磨パッド。
- 前記研磨層は、その底部表面内に形成された凹部を含み、前記強磁性体は、前記凹部内で位置決めされている、請求項11記載の研磨パッド。
- 前記研磨層は、その底部表面内に形成された複数の凹部を含み、複数の強磁性体は、前記凹部内で位置決めされている、請求項12記載の研磨パッド。
- 前記研磨層は、そこを通って形成されたアパーチャを含み、前記強磁性体は、前記アパーチャ内で位置決めされている、請求項11記載の研磨パッド。
- 前記アパーチャ内で前記強磁性体を保持するプラグを更に備える、請求項14記載の研磨パッド。
- 前記プラグは、前記研磨層の表面と実質的に同一平面にある最上面を有する、請求項15記載の研磨パッド。
- 前記研磨パッドは、バッキング層を更に備える、請求項14記載の研磨パッド。
- 前記強磁性体の最上面は、研磨環境に晒される、請求項14記載の研磨パッド。
- 前記研磨層の表面に関する前記強磁性体の位置は、調節可能である、請求項11記載の研磨パッド。
- 前記強磁性体は、前記研磨層の表面に対し直交する縦軸で位置決めされている、請求項11記載の研磨パッド。
- 前記強磁性体は、前記研磨層の表面に対し、0°より大きく90°未満の角度の縦軸で位置決めされている、請求項11記載の研磨パッド。
- 前記強磁性体は、エポキシで前記研磨層に固定されている、請求項11記載の研磨パッド。
- 前記研磨層を通る透過性ウインドウを更に備え、前記強磁性体は、前記透過性ウインドウに固定されている、請求項11記載の研磨パッド。
- 前記透過性ウインドウは、その底部表面内に形成された凹部を含み、前記強磁性体は、前記凹部内で位置決めされている、請求項23記載の研磨パッド。
- 前記透過性ウインドウは、そこを通って形成されたアパーチャを含み、前記強磁性体は、前記凹部内で位置決めされている、請求項24記載の研磨パッド。
- 前記強磁性体の周りに巻かれたコイルを更に備える、請求項11記載の研磨パッド。
- 研磨システムであって:
研磨表面を有する研磨パッドと;
前記研磨パッドの前記研磨表面に対し基板を保持する為のキャリアと;
前記基板の向かい合う前記研磨面の側部上で位置決めされた誘導コイルであって、前記研磨パッドを少なくとも部分的に通って延びる前記誘導コイル、または、前記基板の向かい合う前記研磨面の側部に位置決めされた強磁性体であって、前記研磨パッドを少なくとも部分的に通って延びる、前記強磁性体のうち、少なくとも一つを含む、渦電流モニタシステムと;を備える、前記研磨システム。 - 前記誘導コイルを備える、請求項27記載の研磨システム。
- 前記研磨パッドは、その底部表面内に形成された凹部を含み、前記コイルは、前記凹部内に少なくとも部分的に位置決めされている、請求項28記載の研磨システム。
- 前記コイルは、前記研磨パッドに固定されている、請求項28記載の研磨システム。
- 前記コイルは、前記研磨パッド内に埋め込まれている、請求項30記載の研磨システム。
- 前記渦電流モニタリングシステムは、コアを含み、前記コイルは、前記コアの周りに巻かれている、請求項28記載の研磨システム。
- 透過性ウインドウを含む光学モニタリングシステムを更に備え、前記コイルは、前記透過性ウインドウを少なくとも部分的に通って延びている、請求項28記載の研磨システム。
- 前記研磨パッドは、プラテンの最上面上に取り付けられており、前記コイルは、前記プラテンにより支持されている、請求項28記載の研磨システム。
- 前記強磁性体を備える、請求項27記載の研磨システム。
- 前記研磨パッドは、その底部表面内に形成された凹部を含み、前記強磁性体は、前記凹部内で位置決めされている、請求項35記載の研磨システム。
- 前記研磨パッドは、プラテンに付けられ、前記強磁性体は、前記プラテンにより支持されている、請求項36記載の研磨システム。
- 間隙が前記強磁性体を前記研磨パッドから分離している、請求項37記載の研磨システム。
- 前記研磨パッドは、そこを通って形成されたアパーチャを含み、前記強磁性体は、前記アパーチャ内で位置決めされている、請求項35記載の研磨システム。
- 前記渦電流モニタリングシステムは、コアを含み、前記研磨パッドが前記プラテンに固定されるとき、前記コアは前記強磁性体に整列されている、請求項35記載の研磨システム。
- 透過性ウインドウを含む光学モニタリングシステムを更に備え、前記強磁性体は、前記透過性ウインドウを少なくとも部分的に通って延びている、請求項35記載の研磨システム。
- 前記強磁性体は、前記研磨パッドに固定されている、請求項35記載の研磨システム。
- 前記強磁性体は、ポリウレタンエポキシで前記研磨パッドに固定されている、請求項42記載の研磨システム。
- 前記強磁性体は、前記研磨パッド内に埋め込まれている、請求項42記載の研磨システム。
- 前記強磁性体の周りに巻かれたコイルを更に備える、請求項35記載の研磨システム。
- 前記コイルは、前記研磨パッドを少なくとも部分的に通って延びている、請求項45記載の研磨システム。
- 前記研磨パッドに対して前記強磁性体を付勢する手段を更に備える、請求項45記載の研磨システム。
- 研磨システムであって:
研磨表面、内部に形成された凹部を備えたバッキング表面を有する研磨パッドと;
前記凹部内で少なくとも部分的に位置決めされた誘導コイルを含む、渦電流モニタリングシステムと;
を備える、前記研磨システム。 - 研磨システムであって:
研磨表面、内部に形成された凹部を備えたバッキング表面を有する研磨パッドと;
前記凹部内で少なくとも部分的に位置決めされた強磁性体を含む、渦電流モニタリングシステムと;
を備える、前記研磨システム。 - 研磨システムの為のキャリアヘッドであって:
基板受容面と;
前記基板受容面の向かい合う側部上のキャリアヘッド内の強磁性体と;
を備える、前記キャリアヘッド。 - 研磨方法であって:
研磨パッドの研磨表面に基板を接触させるステップと;
誘導コイルが前記研磨パッドを少なくとも部分的に通って延びるように、前記基板の向かい合う前記研磨表面の側部で前記誘導コイルを位置決めするステップと;
前記基板と前記研磨パッドとの間に相対運動を引き起こすステップと;
前記誘導コイルを使用して磁界をモニタするステップと;
を備える、前記研磨方法。 - 研磨方法であって:
研磨パッドの研磨表面に基板を接触させるステップと;
強磁性体が前記研磨パッドを少なくとも部分的に通って延びるように、前記基板の向かい合う前記研磨表面の側部で前記強磁性体を位置決めするステップと;
前記基板と前記研磨パッドとの間に相対運動を引き起こすステップと;
前記強磁性体に磁気結合する誘導コイルを使用して磁界をモニタするステップと;
を備える、前記研磨方法。 - 研磨パッドを製造する方法であって:
固体透過性ウインドウの底部表面内に凹部を形成するステップと;
前記固体透過性ウインドウの最上面が前記研磨パッドの研磨表面と実質的に同一平面になるように研磨層内に前記固体透過性ウインドウを設置するステップと;
を備える、前記方法。 - 前記凹部を形成するステップは、前記凹部を機械加工する工程を含む、請求項53記載の方法。
- 前記凹部を形成するステップは、前記ウインドウを成型する工程を含む、請求項53記載の方法。
- 前記ウインドウを設置するステップは、前記研磨層内にアパーチャを形成する工程、前記ウインドウを前記アパーチャ内に固定する工程を含む、請求項53記載の方法。
- 前記ウインドウは、接着剤で前記アパーチャ内に固定される、請求項56記載の方法。
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