JPH10202520A

JPH10202520A - ウェーハの厚み加工量測定装置

Info

Publication number: JPH10202520A
Application number: JP767697A
Authority: JP
Inventors: Bungo Shu; 文豪周; Takao Inaba; 高男稲葉
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 1997-01-20
Filing date: 1997-01-20
Publication date: 1998-08-04
Anticipated expiration: 2017-01-20
Also published as: JP3303963B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ウェーハの表面を研磨する研磨機において加工
中のウェーハの厚み加工量を直接的にインラインで測定
することができるウェーハの厚み加工量測定装置を提供
する。【解決手段】ウェーハテーブル１８の下面外周部にリン
グ状の導体（裏面測定基準部材）７４を固着し、ウェー
ハ５０の裏面５０Ｂと一定の距離に裏面測定基準を設け
る。そして、研磨定盤１０にウェーハ５０の研磨面５０
Ａと裏面測定基準部材７４を臨む穴６６、７６を設け、
これらの穴６６、７６にそれぞれウェーハ５０の研磨面
５０Ａまでの距離を測定する容量センサ６０と渦電流セ
ンサ６２を設ける。ウェーハ５０の研磨時にこれらの容
量センサ６０と渦電流センサ６２によって、ウェーハの
研磨面５０Ａまでの距離と、裏面測定基準までの距離を
測定し、これらの測定した距離の差分の変化量を検出す
ることにより、インラインでウェーハの厚み加工量を測
定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの厚み加工
量測定装置に係り、特にＣＭＰ等の研磨装置において、
ウェーハの厚み加工量等をインラインで測定するウェー
ハの厚み加工量測定装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハ等のウェーハ表面を加工
する研磨・研削装置において、加工中のウェーハの厚み
加工量の測定は、ウェーハの加工終点を検出するための
測定に使用され、ウェーハの品質と装置のクローズルー
プ制御のために重要な役割を有している。

【０００３】従来、ＣＭＰ装置等の研磨加工装置におい
ては、ウェーハの厚み加工量を直接測定するのが困難な
ため、研磨定盤又はウェーハ固定スピンドルに使用され
るモータの電流変化からこの加工量を検出している（モ
ータ電流検出法）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
モータ電流検出法のようにモータの電流変化から加工量
を測定する場合、間接的な測定となるため、測定精度が
悪いという欠点がある。本発明はこのような事情に鑑み
てなされたもので、ウェーハの表面を研磨する研磨機に
おいて加工中のウェーハの厚み加工量を直接的にインラ
インで測定することができるウェーハの厚み加工量測定
装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ウェーハの裏面をウェーハテーブルで保持
した状態で研磨定盤に取り付けられた研磨布に前記ウェ
ーハの表面を押し付けながら前記ウェーハテーブルと前
記研磨定盤を相対的に回転させて前記ウェーハの表面を
研磨する研磨機において、前記研磨定盤に設けられた前
記ウェーハの表面を臨む第１の穴と、前記研磨定盤に設
けられた前記ウェーハの裏面と一定の距離にある基準面
を臨む第２の穴と、前記第１の穴に設置され、前記ウェ
ーハの表面までの距離を非接触で測定する第１の測長手
段と、前記第２の穴に設置され、前記ウェーハの裏面と
一定の距離にある前記基準面までの距離を非接触で測定
する第２の測長手段と、から成り、前記ウェーハの表面
までの距離と前記ウェーハの裏面までの距離の差の変化
量から前記ウェーハの厚み加工量を測定することを特徴
としている。

【０００６】本発明によれば、第１の測長手段によって
ウェーハの表面（研磨面）までの距離を研磨定盤に設け
られた第１の穴から非接触で測定し、第２の測長手段に
よってウェーハの裏面と一定の距離にある基準面までの
距離を研磨定盤に設けられた第２の穴から非接触で測定
する。そして、これらの距離の差分の変化量からウェー
ハの厚み加工量を測定する。これにより、ウェーハの研
磨加工中にインラインでウェーハの厚み加工量を測定す
ることができる。また、研磨定盤を静止させてウェーハ
テーブルのみを回転させることにより、ウェーハの円周
方向の厚み分布を測定することができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハの厚み加工量測定装置の好ましい実施の形態
について詳説する。図１は、本発明に係るウェーハの厚
み加工量測定装置が適用されるウェーハ研磨装置の要部
構造図である。図１に示すようにウェーハ研磨装置は、
研磨定盤１０と、ウェーハテーブル１８とを備え、ウェ
ーハテーブル１８の下面にウェーハ５０が研磨面（表
面）５０Ａを下方に向けてウェーハ５０の裏面５０Ｂが
吸着保持される。

【０００８】前記研磨定盤１０は、円盤状に形成され、
その上部にセラミック盤１２が設けられる。セラミック
盤１２の上面にはウェーハ５０を研磨するための研磨布
１４が取り付けられる。また、研磨定盤１０の下面には
スピンドル１６が固着され、このスピンドル１６は図示
しないモータの回転軸に連結される。従って、モータを
駆動することにより研磨定盤１０が回転し、研磨布１４
が回転する。

【０００９】前記ウェーハテーブル１８は、上面にスピ
ンドル２０が固着され、このスピンドル２０は図示しな
いモータの回転軸に連結される。従って、モータを駆動
することによりウェーハテーブル１８が回転し、ウェー
ハテーブル１８に吸着保持されたウェーハ５０が回転す
る。また、ウェーハテーブル１８は図示しない駆動機構
によって上下方向に移動するようになっている。これに
よりウェーハテーブル１８に吸着されたウェーハ５０は
研磨定盤に向けて下降し研磨布１４の表面に押し付けら
れるとともに、ウェーハ５０の研磨が進行するにしたが
ってウェーハ５０が下降する。

【００１０】以上の構成により、ウェーハ５０と研磨布
１４が回転するとともに、ウェーハ５０が研磨布１４に
所定圧力で押し付けられて、ウェーハ５０の研磨が行わ
れる。尚、ウェーハ５０と研磨布１４の間にはスラリ
（研削液）が供給される。ところで、研磨定盤１０に
は、ウェーハ５０の厚み加工量を測定するための容量セ
ンサ６０と渦電流センサ６２が配設される。これらの容
量センサ６０、渦電流センサ６２は、研磨定盤１０から
研磨布１４まで貫通する穴６４に設置され、研磨定盤１
０の所定の回転状態において、容量センサ６０はウェー
ハ５０の下方に、渦電流センサ６２は、ウェーハテーブ
ル１８の周辺部に取り付けられたリング状の導体（裏面
測定基準部材）７４の下方に配設される。

【００１１】ここで、ウェーハの厚み加工量の測定原理
を説明する。図２は、ウェーハの厚み加工量の測定原理
を示した図である。同図に示すように、研磨定盤１０の
所定の位置を基準位置として、Ａで示す位置において基
準位置からウェーハ５０の研磨面５０Ａまでの距離を測
定し、Ｂで示す位置において基準位置からウェーハ５０
の裏面５０Ｂまでの距離を測定する。原理的にはこれら
の距離の差分の変化量がウェーハの厚み加工量を示す。
実際には、ウェーハ５０の裏面５０Ｂから一定距離にあ
る裏面測定基準を設定し、基準位置からウェーハ５０の
裏面５０Ｂまでの距離の代わりに、基準位置から裏面測
定基準までの距離を測定する。この場合も、基準位置か
らウェーハ５０の研磨面５０Ａまでの距離との差分の変
化量がウェーハの厚み加工量を示す。

【００１２】上述の図１に示した容量センサ６０は、こ
の容量センサ６０の検出面の位置を基準位置として、こ
の検出面からウェーハ５０の研磨面５０Ａまでの距離を
測定する。また、上述の裏面測定基準部材７４はその表
面によって裏面測定基準を設定し、渦電流センサ６２
は、この渦電流センサ６２の検出面から裏面測定基準部
材７４までの距離を測定する。尚、容量センサ６０の検
出面と渦電流センサ６２の検出面の位置の差分（距離）
と、ウェーハ５０の裏面５０Ｂと裏面測定基準部材７４
の位置の差分（距離）を予め測定しておけば、これらの
差分値に基づいて、容量センサ６０及び渦電流センサ６
２による上記測定値の差分からウェーハ５０の厚さを測
定することもできる。

【００１３】図３は、図１に示したウェーハの厚み加工
量測定装置の構成を拡大して示した要部断面図である。
同図に示すように研磨定盤１０の所定回転状態において
ウェーハ５０の研磨面５０Ａの下方に位置する研磨定盤
１０、セラミック盤１２及び研磨布１４の一部に穴６６
が穿設され、この穴６６に容量センサ６０を保持するセ
ンサホルダ６８が嵌入される。センサホルダ６８は、２
重に構成された円筒管６８Ａ、６８Ｂと、これらの円筒
管６８Ａ、６８Ｂの底部を被覆する基底部６８Ｃとから
なり、これらの円筒管６８Ａ、６８Ｂ、基底部６８Ｃは
一体形成される。また、図には示さないが、このセンサ
ホルダ６８には微動装置が装着される。センサホルダ６
８はこの微動装置によって穴６６に対して昇降移動する
ことができ、容量センサ６０が所望の高さに位置決めさ
れる。

【００１４】容量センサ６０は、このセンサホルダ６８
の基底部６８Ｃに穿設された穴に挿通され、容量センサ
６０の先端の検出面がセンサホルダ６８の先端と略一致
する位置に設置される。この容量センサ６０は、静電容
量により容量センサ７０の検出面から対象物（ウェーハ
表面）までの空間の距離を測定するものであり、検出面
からウェーハ５０の研磨面５０Ａまでの距離を測定す
る。即ち、この検出面の位置を基準位置とするウェーハ
５０の研磨面５０Ａの位置を検出する。

【００１５】また、容量センサ６０が挿通されたセンサ
ホルダ６８内側の円筒管６８Ａには、エアー注入管７０
が連結され、図示しないエアーポンプからエアー注入管
７０にエアーが送られ、エアー注入管７０を介して円筒
管６８Ａ内にエアーが供給される。尚、以下、この円筒
管６８Ａをエアー円筒管６８Ａと称する。このエアー円
筒管６８Ａは、エアー注入管７０からエアーが供給され
ると、容量センサ６０の検出面上に高圧の空気層を生成
する。

【００１６】即ち、エアー円筒管６８Ａの上縁端は、ウ
ェーハ５０の研磨面５０Ａに対して容量センサ６０の測
定レンジ範囲内まで近接する。このため、ウェーハ５０
が蓋のようにエアー円筒管６８Ａの上方縁を覆い、エア
ー円筒管６８Ａ内の空気に抵抗を与える。従って、この
ときにエアー円筒管６８Ａにエアー注入管７０からエア
ーを注入すると、エアー円筒管６８Ａ内部に圧力を貯め
ながら、ゆっくりとエアーがエアー円筒管６８Ａの上方
縁から溢れるようになる。このようにして容量センサ７
０の検出面上方の隙間に圧力の高いエアー気団が形成さ
れる。このエアー気団を以下「エアーパック」と呼ぶ。

【００１７】このエアーパックは、ウェーハ５０の測定
表面を洗浄するとともに、容量センサ７０の検出面に汚
れが付着するのを防止する。図４に示すように、ウェー
ハ表面に付着されている微粒子（汚れ）は、ウェーハ５
０と共に高速運動（例えば、１．２５６ｍ／ｓ）し、一
方、エアーパックは研磨定盤１０とともに逆方向Ｃで高
速で移動している。ウェーハ５０の表面に付着されてい
る微粒子がエアーパックと衝突すると、同図に示すよう
にエアーパックの圧力によりこの微粒子は横に流され、
容量センサ６０の検出面に対向する位置のウェーハ５０
の研磨面５０Ａは常に洗浄された状態になる（この洗浄
方法を「エアーパック方式」と呼ぶ）。

【００１８】また、センサホルダ６８の外側の円筒管６
８Ｂには排水パイプ７２が連結され、排水パイプ７２は
図示しない排水ポンプに連結される。従って、センサホ
ルダ６８を挿通する研磨定盤１０の穴６６に流れ込んだ
スラリや汚れ等はこの円筒管６８Ｂに通して排水パイプ
７２から外部に排出される。一方、上述したようにウェ
ーハテーブル１８の下面外周部にリング状の導体である
裏面測定基準部材７４が固着される。そして、研磨定盤
１０の所定回転状態においてこの裏面測定基準部材７４
の下方の研磨定盤１０、セラミック盤１２及び研磨布１
４の一部に穴７６が穿設され、この穴７６に、渦電流セ
ンサ６２が装着される。

【００１９】渦電流センサ６２は、裏面測定基準部材７
４に渦電流を発生させて渦電流センサ６２の検出面から
裏面測定基準部材７４までの距離を測定する。即ち、こ
の検出面の位置を基準とする裏面測定部材７４の位置を
測定する。以上の構成により、容量センサ６０の検出面
からウェーハ５０の研磨面５０Ａまでの距離と、渦電流
センサ６２の検出面からウェーハテーブル１８に固定さ
れた裏面測定基準部材７４までの距離とが測定される。
そして、これらの距離の差分の変化量からウェーハの厚
さ加工量が検出される。

【００２０】次に、上記容量センサ６０及び渦電流セン
サ６２の設置位置について説明する。図５は、研磨定盤
１０にウェーハテーブル１８の位置関係を示し、容量セ
ンサ６０と渦電流センサ６２の設置位置を示した図であ
る。同図に示す１の位置に容量センサ６０と渦電流セン
サを設置した場合、研磨定盤１０とウェーハテーブル１
８が回転している状態では、図６（ａ）に示すように、
容量センサ６０はウェーハ５０の破線で示す位置を通過
し、渦電流センサ６２は裏面測定基準部材７４の破線で
示す位置を通過する。従って、容量センサ６０と渦電流
センサ６２がこれらの破線上を通過する時に測定を行え
ば、上述したようにウェーハ５０の研磨面５０Ａまでの
距離と裏面測定基準部材７４までの距離を測定すること
ができる。

【００２１】また、上記説明では、裏面測定基準部材７
４までの距離を渦電流センサ６２で測定するようにした
が、渦電流センサ６２の代わりに容量センサを使用する
こともできる。また、１つの容量センサ６０で、ウェー
ハ５０の研磨面５０Ａまでの距離と、裏面測定基準部材
７４までの距離の両方距離を測定することができる。例
えば、図５に示す２の位置に容量センサ６０を設置した
場合、研磨定盤１０とウェーハテーブル１８が回転して
いる状態では、図６（ｂ）に示すように、容量センサ６
０はウェーハ５０の破線で示す位置と、裏面測定基準部
材７４の破線で示す位置を通過する。従って、容量セン
サ６０がこれらの破線上を通過する時に測定を行えば、
上述したようにウェーハの研磨面までの距離と裏面測定
基準部材７４までの距離を１つの容量センサで測定する
ことができる。

【００２２】また、当然、図５に示す１、２以外の場所
でも例えば図５の３乃至５に示す位置等にセンサを設置
することは可能であり、また、複数のセンサを使用する
場合にそれぞれのセンサを任意の位置に設置することも
可能である。次に上記ウェーハの厚み加工量測定装置の
作用について説明する。図７は、ウェーハの厚み加工量
測定装置のシステム構成図であり、図８は、この厚み加
工装置の作用を示したフローチャートである。

【００２３】図７に示すように、厚み加工量測定装置に
はこの測定システム専用の末端検出用パソコン１００が
使用され、この末端検出用パソコン１００は、ウェーハ
研磨装置を制御するホストコンピュータ２００との交信
により、制御指令をホストコンピュータ２００から受信
し、又は、測定データをホストコンピュータ２００に送
信して、測定装置全体を制御する。

【００２４】また、同図に示すように、エアーポンプ１
０２、排水ポンプ１０４、微動装置１０６は末端検出用
パソコン１００から出力される制御信号により作動す
る。尚、エアーポンプ１０２は、図３に示したようにエ
アーをエアー注入管７０からセンサホルダ６８のエアー
円筒管６８Ａに供給し、容量センサ６０の検出面上にエ
アーパックを形成させ、排水ポンプ１０４は、センサホ
ルダ６８の円筒管６８Ｂに流れ込んだスラリを排水パイ
プ７２を介して吸引し、排水タンク１０７に排水するも
のである。また、微動装置１０６は、センサホルダ６８
を昇降移動させ、容量センサ６０をウェーハの研磨面に
対して適切な位置に設置する装置である。

【００２５】また、図７に示す測定センサ１０８は、ウ
ェーハ５０の研磨面５０Ａと裏面５０Ｂ（裏面測定基準
部材７４）までの距離を測定するセンサであり、上述し
たように、容量センサ６０と渦電流センサ６２とを用い
てこれらの距離を測定する場合には、これらの容量セン
サ６０と渦電流センサ６２を示し、また、容量センサ６
０のみを用いて測定する場合には、この容量センサ６０
を示す。

【００２６】また、図７に示す距離センサ１１０は、測
定センサ１０８の補助として使用されるセンサであり、
例えば渦電流センサ等が使用される。測定センサ１０８
の測定レンジは狭いため、測定センサ１０８より測定レ
ンジの広い距離センサ１１０により、ウェーハ５０まで
の距離を測定して測定センサ１０８の測定位置の調整を
行う。

【００２７】図８のフローチャートを用いて測定手順を
説明すると、まず、ホストコンピュータ２００により研
磨定盤を測定位置まで回転させる（ステップＳ１０）。
そして、ウェーハテーブル１８にウェーハ５０をロード
し、ウェーハ５０にかける圧力を正常の研磨圧力に調整
する（ステップＳ１２）。次に、末端検出用パソコン１
００は距離センサ１１０によりウェーハ５０の位置を判
断する（ステップＳ１４）。そして、距離センサ１１０
により得られたデータに基づいて微動装置１０６を制御
し、測定センサ１０８を自動的に測定位置に調整する
（ステップＳ１６）。

【００２８】この状態において、測定センサ１０８によ
りウェーハ５０の研磨面５０Ａと裏面５０Ｂ（裏面測定
基準）までの初期距離Ｄ₀₁、Ｄ₀₂を測定する（ステップ
Ｓ１８）。尚、これらの値は前後１０個のデータの平均
値とする。次に、洗浄装置と排水装置を作動させる（ス
テップＳ２０）。即ち、エアーポンプ１０２と排水ポン
プ１０４を作動させる。そして、この状態で再度ウェー
ハ５０の研磨面５０Ａと裏面５０Ｂまでの距離Ｄ₁₁、Ｄ
₁₂を測定し（ステップＳ２２）、先に測定した初期距離
Ｄ₀₁、Ｄ₀₂と比較して異常の有無を検出する（ステップ
Ｓ２４）。正常の場合にはホストコンピュータ２００に
正常信号を発信し、異常の場合にはホストコンピュータ
２００に異常信号を発信する。

【００２９】正常の場合、次にホストコンピュータ２０
０は、研磨定盤１０とウェーハテーブル１８を回転さ
せ、ウェーハ５０の研磨状態に入る（ステップＳ２
６）。このとき、末端検出用パソコン１００はエンコー
ダ１１２からデータを入力し、研磨定盤１０とウェーハ
テーブル１８の回転位置を把握し、測定センサ１０８の
回転位置を正しく制御する（ステップＳ２８）。

【００３０】研磨定盤１０が３から５回転して回転が安
定となった時、予め算出された周期によりウェーハ５０
の研磨面５０Ａと裏面５０Ｂまでの距離Ｄ₂₁、Ｄ₂₂を測
定する（ステップＳ３０）。そして、先に測定した距離
Ｄ₁₁、Ｄ₁₂の値と比較し、異常の有無を判断する（ステ
ップＳ３２）。以下、同様にしてウェーハ５０の研磨面
５０Ａと裏面５０Ｂまでの距離Ｄ_i1、Ｄ_i2を繰り返し測
定する（ステップＳ３４）。ただし、距離Ｄ_i1、Ｄ_i2は
測定タイミングの前後の１０データにより算出した平均
値である。

【００３１】このようして得られたウェーハ５０の研磨
面５０Ａと裏面５０Ｂまでの距離Ｄ _i1、Ｄ_i2のデータを
解析しウェーハ５０の厚み加工量を算出し（ステップＳ
３６）、予め設定した厚み加工限界値と比較する（ステ
ップＳ３８）。そしてその結果をホストコンピュータに
送信する。特に異常が発生した場合、警告アラーム１１
４を鳴らす。

【００３２】厚み加工量が加工限界値となった場合に
は、ホストコンピュータ２００は研磨定盤１０を測定位
置に静止させ、ウェーハテーブル１８を数周回転させ
る。末端検出用パソコン１００は、この状態でウェーハ
５０の研磨面５０Ａまでの距離をを測定し、ウェーハ５
０の厚みの円周分布を測定する（ステップＳ４０）。そ
して、研磨が終了すると、最後にウェーハ５０の研磨面
５０Ａまでの距離Ｄ_i1のデータを解析し、研磨布１４の
磨耗量を算出する（ステップＳ４２）。

【００３３】尚、上述のように、研磨定盤１０を静止さ
せた状態でウェーハテーブル１８のみを回転させ、容量
センサ６０によりウェーハ５０の研磨面５０Ａまでの距
離を測定することによりウェーハ５０の厚みの円周分布
を測定することができる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハの厚み加工量測定装置によれば、第１の測長手段によ
ってウェーハの表面までの距離を研磨定盤に設けられた
第１の穴から非接触で測定し、第２の測長手段によって
ウェーハの裏面と一定の距離にある基準面までの距離を
研磨定盤に設けられた第２の穴から非接触で測定する。
そして、これらの距離の差分の変化量からウェーハの厚
み加工量を測定する。これにより、ウェーハの研磨加工
中にインラインでウェーハの厚み加工量を測定すること
ができる。従って、加工終了点を正確に制御することが
できる。

【００３５】また、研磨定盤を静止させてウェーハテー
ブルのみを回転させることにより、ウェーハの円周方向
の厚み分布を測定することができ、品質管理に利用する
ことができる。さらに、測定装置の構成が簡単であると
ともに、装置の取り付けとメンテナンスが容易であるた
め、イニシャルコストとランニングコストを削減するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るウェーハの厚み加工量測
定装置が適用されるウェーハ研磨装置の要部構造図であ
る。

【図２】図２は、ウェーハの厚み加工量の測定原理を示
した図である。

【図３】図３は、図１に示したウェーハの厚み加工量測
定装置の構成を拡大して示した要部断面図である。

【図４】図４は、エアーパックによるウェーハ表面の洗
浄作用を示した図である。

【図５】図５は、研磨定盤１０にウェーハテーブル１８
の位置関係を示し、容量センサ６０と渦電流センサ６２
の設置位置を示した図である。

【図６】図６は、ウェーハ及び裏面測定基準部材におけ
るセンサの軌跡をセンサの設置位置に応じて示した図で
ある。

【図７】図７は、ウェーハの厚み加工量測定装置のシス
テム構成図である。

【図８】図８は、ウェーハの厚み加工装置の作用を示し
たフローチャートである。

【符号の説明】

１０…研磨定盤１４…研磨布１８…ウェーハテーブル６０…容量センサ６２…渦電流センサ６８…センサホルダ６８Ａ…エアー円筒管７０…エアー注入管７２…排水パイプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウェーハの裏面をウェーハテーブルで保
持した状態で研磨定盤に取り付けられた研磨布に前記ウ
ェーハの表面を押し付けながら前記ウェーハテーブルと
前記研磨定盤を相対的に回転させて前記ウェーハの表面
を研磨する研磨機において、前記研磨定盤に設けられた前記ウェーハの表面を臨む第
１の穴と、前記研磨定盤に設けられた前記ウェーハの裏面と一定の
距離にある基準面を臨む第２の穴と、前記第１の穴に設置され、前記ウェーハの表面までの距
離を非接触で測定する第１の測長手段と、前記第２の穴に設置され、前記ウェーハの裏面と一定の
距離にある前記基準面までの距離を非接触で測定する第
２の測長手段と、から成り、前記ウェーハの表面までの距離と前記ウェー
ハの裏面までの距離の差の変化量から前記ウェーハの厚
み加工量を測定することを特徴とするウェーハの厚み加
工量測定装置。
【請求項２】前記第１の測長手段及び第２の測長手段
は容量センサであることを特徴とする請求項１のウェー
ハの厚み加工量測定装置。
【請求項３】前記第１の測長手段は容量センサであ
り、前記第２の測長手段は渦電流センサであることを特
徴とする請求項１のウェーハの厚み加工量測定装置。
【請求項４】前記第２の穴は前記第１の穴と同一の穴
であり、前記第１の測長手段が前記第２の測長手段を兼
ねることを特徴とする請求項１のウェーハの厚み加工量
測定装置。