JPH01259938A - 積層フィルム及びその加工方法 - Google Patents
積層フィルム及びその加工方法Info
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- JPH01259938A JPH01259938A JP8948088A JP8948088A JPH01259938A JP H01259938 A JPH01259938 A JP H01259938A JP 8948088 A JP8948088 A JP 8948088A JP 8948088 A JP8948088 A JP 8948088A JP H01259938 A JPH01259938 A JP H01259938A
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Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は積層フィルムとそれの加工方法に関するもので
ある。さらに詳しくはカタログ、パンツ ゛レット、
ポスター、書籍類のカバー、アルバムの表紙等の印刷し
た紙の表面の艶出し加工に用いられる改良された積層フ
ィルムとその加工方法に関するものである。
ある。さらに詳しくはカタログ、パンツ ゛レット、
ポスター、書籍類のカバー、アルバムの表紙等の印刷し
た紙の表面の艶出し加工に用いられる改良された積層フ
ィルムとその加工方法に関するものである。
〈従来の技術〉
従来の印刷表面の艶出し加工は、塩化ビニルペーストを
用いる方式、プラスチックフィルムを接着剤で貼合する
方式、プラスチックフィルムと粘着剤を練込んだ樹脂の
積層フィルムを熱貼合する方式等が用いられる。
用いる方式、プラスチックフィルムを接着剤で貼合する
方式、プラスチックフィルムと粘着剤を練込んだ樹脂の
積層フィルムを熱貼合する方式等が用いられる。
しかしながら、従来のこれらの方式はいずれも次の述べ
るような欠点を有する。
るような欠点を有する。
塩化ビニルペーストを用いる方式は、ナイフコーター等
で塗布後高い温度で乾燥溶融する必要があり、高価な大
型加熱炉の設置、加熱コストが高く、生産性に限界があ
る。又、紙の減湿による強度低下やカーノへさらに製品
表面の粘着等の問題がある。
で塗布後高い温度で乾燥溶融する必要があり、高価な大
型加熱炉の設置、加熱コストが高く、生産性に限界があ
る。又、紙の減湿による強度低下やカーノへさらに製品
表面の粘着等の問題がある。
プラスチックフィルムを接着剤で貼合する方式は、接着
剤に有機溶剤が含まれているため、乾燥工程が必要であ
ること、有機溶剤による安全衛生上や環境公害、紙表面
の印刷インキの溶解によるよごれ等の問題がある。
剤に有機溶剤が含まれているため、乾燥工程が必要であ
ること、有機溶剤による安全衛生上や環境公害、紙表面
の印刷インキの溶解によるよごれ等の問題がある。
プラスチックフィルムと粘着剤を練込んだ樹脂の積層フ
ィルムの熱貼合方式では、粘着剤を練込む工程が必要で
高価になり、積層フィルム製造時の粘着により例えば冷
却ロール離れが悪く生産性が低く、さらに積層フィルム
の滑りが悪くブロッキングする等の問題がある。
ィルムの熱貼合方式では、粘着剤を練込む工程が必要で
高価になり、積層フィルム製造時の粘着により例えば冷
却ロール離れが悪く生産性が低く、さらに積層フィルム
の滑りが悪くブロッキングする等の問題がある。
〈発明が解決しようとする課題〉
かかる現状において、本発明は印刷した紙の艶出し加工
についての、従来技術の欠点、即ち、塗布後高部で乾燥
する必要性から生じる種々の欠点、有機溶剤を使用する
ことによる乾燥の必要性から生じる欠点、さらには粘着
剤を使用する方法におけるブロッキングの問題等を解決
した積層フィルム及びその加工方法を提供することにあ
る。
についての、従来技術の欠点、即ち、塗布後高部で乾燥
する必要性から生じる種々の欠点、有機溶剤を使用する
ことによる乾燥の必要性から生じる欠点、さらには粘着
剤を使用する方法におけるブロッキングの問題等を解決
した積層フィルム及びその加工方法を提供することにあ
る。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、プラスチックフィルム及び接着層よりなる積
層フィルムであって、接着層としてエチレン−ビニルエ
ステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合
体、又は、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重
合体から選ばれる1種又は2種以上を用い、かつ、接着
層表面をコロナ放電処理したことを特徴とする印刷紙表
面の艶出し加工用積層フィルム及び該積層フィルムを7
0〜130℃の温度で印刷した紙の表面に圧着すること
を特徴とする印刷紙表面の艶出し加工方法である。
層フィルムであって、接着層としてエチレン−ビニルエ
ステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合
体、又は、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重
合体から選ばれる1種又は2種以上を用い、かつ、接着
層表面をコロナ放電処理したことを特徴とする印刷紙表
面の艶出し加工用積層フィルム及び該積層フィルムを7
0〜130℃の温度で印刷した紙の表面に圧着すること
を特徴とする印刷紙表面の艶出し加工方法である。
本発明に用いられるプラスチックフィルムとは、キャス
トポリプロピレンフィルム、延伸ポリプロピレンフィル
ム、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ポ
リアミドフィルム等であるが、通常の艶出し加工では延
伸ポリプロピレンフィルムが多用されている。 本発明
に用いられる接着層としての樹脂は、エチレン−ビニル
エステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重
合体、又は、エチレンーメタエクリル酸エステル共重合
体から選ばれる1種又は2種以上である。
トポリプロピレンフィルム、延伸ポリプロピレンフィル
ム、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ポ
リアミドフィルム等であるが、通常の艶出し加工では延
伸ポリプロピレンフィルムが多用されている。 本発明
に用いられる接着層としての樹脂は、エチレン−ビニル
エステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重
合体、又は、エチレンーメタエクリル酸エステル共重合
体から選ばれる1種又は2種以上である。
これらの共重合体は、エチレンとラジカル共重合シ得る
ビニルエステル、アクリル酸エステル、メタアクリル酸
等の単量体(以下コモノマーと言う。)を有機過酸化物
や酸素等の遊離基発生剤を使用して共重合することによ
って得られるものである。 共重合反応は通常130〜
300℃の重合温度下、500〜3000kg/cjの
重合圧力下で実施される。
ビニルエステル、アクリル酸エステル、メタアクリル酸
等の単量体(以下コモノマーと言う。)を有機過酸化物
や酸素等の遊離基発生剤を使用して共重合することによ
って得られるものである。 共重合反応は通常130〜
300℃の重合温度下、500〜3000kg/cjの
重合圧力下で実施される。
エチレン−ビニルエステル共重合体としては、エチレン
と酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ/17%酢酸ビニル等
との共重合体をあげることができる。
と酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ/17%酢酸ビニル等
との共重合体をあげることができる。
エチレン−アクリル酸エステル共重合としては、エチレ
ンとアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル等との共重合体があげられる。
ンとアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル等との共重合体があげられる。
エチレンとメタクリル酸共重合体として具体的にはエチ
レンとメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸ブチル等との共重合体があげられる。
レンとメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸ブチル等との共重合体があげられる。
これら共重合体のうちエチレン−アクリル酸エステル共
重合体とエチレン−メタアクリル酸エステル共重合体は
エチレン−ビニルエステル共重合体より熱安定性が良く
、高温度で加工する押出ラミネーションに適する。これ
らの共重合体は、1種のみならず2種以上混合して用い
ることもできる。また、押出ラミネーション加工のネッ
クイン等の加工性の改良やその他の目的で高圧法ポリエ
チレンを混合して用いることもできる。
重合体とエチレン−メタアクリル酸エステル共重合体は
エチレン−ビニルエステル共重合体より熱安定性が良く
、高温度で加工する押出ラミネーションに適する。これ
らの共重合体は、1種のみならず2種以上混合して用い
ることもできる。また、押出ラミネーション加工のネッ
クイン等の加工性の改良やその他の目的で高圧法ポリエ
チレンを混合して用いることもできる。
これらのエチレンービニルエステノペエチレンーアクリ
ル酸エステル、エチレン−メタアクリル酸エステル共重
合体に含まれるコモノマーの含有量は10〜30重量%
であり、15〜25重量%の範囲にあることが好ましい
。コモノマーの含有量が10重量%より低いと、印刷し
た紙と積層フィルムの圧着時に目的とする低温度での接
着性が得られず、一方30重量%より高いと低温度にお
いて良好な接着性が得られるが、加工性やブロッキング
、耐熱性が悪くなる。
ル酸エステル、エチレン−メタアクリル酸エステル共重
合体に含まれるコモノマーの含有量は10〜30重量%
であり、15〜25重量%の範囲にあることが好ましい
。コモノマーの含有量が10重量%より低いと、印刷し
た紙と積層フィルムの圧着時に目的とする低温度での接
着性が得られず、一方30重量%より高いと低温度にお
いて良好な接着性が得られるが、加工性やブロッキング
、耐熱性が悪くなる。
本発明で用いる共重合体のメルトフローレート(JIS
に6730 )は1〜100g/10分であり、5〜5
0g710分の範囲にあることが好ましい。メルトフロ
ーレートがIg/10分より低いと溶融押出が困難にな
るばかりでなく、低温度での接着性も悪くなる。
に6730 )は1〜100g/10分であり、5〜5
0g710分の範囲にあることが好ましい。メルトフロ
ーレートがIg/10分より低いと溶融押出が困難にな
るばかりでなく、低温度での接着性も悪くなる。
一方、100g/10分より高いと溶融押出時粘度が下
り過ぎ膜がドローダウンして加工不能となってしまう。
り過ぎ膜がドローダウンして加工不能となってしまう。
本発明の積層フィルムの製造方法としては、押出ラミネ
ーション、サンドイッチラミネーション、タンデムラミ
ネーション、共押出ラミネーション、ドライラミネーシ
ョン等があげられる。接着層をサンドイッチラミネーシ
ョン又はドライラミネーションで加工するためには、別
工程で接着層フィルムを製造しておく必要があり手間が
かかるため、−膜内には押出ラミネーション、タンデム
ラミネーション、共押出ラミネーション法で加工される
。
ーション、サンドイッチラミネーション、タンデムラミ
ネーション、共押出ラミネーション、ドライラミネーシ
ョン等があげられる。接着層をサンドイッチラミネーシ
ョン又はドライラミネーションで加工するためには、別
工程で接着層フィルムを製造しておく必要があり手間が
かかるため、−膜内には押出ラミネーション、タンデム
ラミネーション、共押出ラミネーション法で加工される
。
本発明の積層フィルムのエチレン共重合体の接着層の厚
さは6〜30μであり、8〜15μの範囲がさらに好ま
しい。6μより薄いと印刷インキの凹凸や紙の凹凸のた
めに接着が不均一となり、30μより厚いと、端面での
樹脂のはみ出し等のトラブルが発生し、又艶出し加工と
しては高価である。
さは6〜30μであり、8〜15μの範囲がさらに好ま
しい。6μより薄いと印刷インキの凹凸や紙の凹凸のた
めに接着が不均一となり、30μより厚いと、端面での
樹脂のはみ出し等のトラブルが発生し、又艶出し加工と
しては高価である。
プラスチックフィルムとの接着性向上の目的、又は、積
層フィルムや最終製品の剛性、質感のためにプラスチッ
クフィルムと接着層の間に、任意の厚さの樹脂層を追加
することは自由にできる。この樹脂層は押出ラミネーシ
ョンで汎用の高圧法ポリエチレン等が使用される。しか
し樹脂層を追加して厚くなると接着時の熱伝導が悪くな
るので、接着層と樹脂層の合計で30μ以下が好ましい
。
層フィルムや最終製品の剛性、質感のためにプラスチッ
クフィルムと接着層の間に、任意の厚さの樹脂層を追加
することは自由にできる。この樹脂層は押出ラミネーシ
ョンで汎用の高圧法ポリエチレン等が使用される。しか
し樹脂層を追加して厚くなると接着時の熱伝導が悪くな
るので、接着層と樹脂層の合計で30μ以下が好ましい
。
本発明の積層フィルムの製造において他の公知のプラス
チックフィルムへの接着向上剤(以下AC剤と略する。
チックフィルムへの接着向上剤(以下AC剤と略する。
)の塗布による楔接着の向上を図ることもできる。又接
着層のエチレン共重合体や樹脂層の樹脂に他の公知の添
加剤、たとえば耐候安定剤、酸化防止剤、スリップ剤、
アンチブロッキング剤、染料、顔料、無機または有機の
充填剤などを含有せしめてもよい。
着層のエチレン共重合体や樹脂層の樹脂に他の公知の添
加剤、たとえば耐候安定剤、酸化防止剤、スリップ剤、
アンチブロッキング剤、染料、顔料、無機または有機の
充填剤などを含有せしめてもよい。
本発明による積層フィルムは接着層表面をコロナ放電処
理することを特徴とする。接着層に用いるエチレン−ビ
ニルエステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル
共重合体、又は、エチレン−メタアクリル酸エステル共
重合体はその表面をコロナ放電処理することにより艶出
し加工用途として十分な接着強度が得られる。
理することを特徴とする。接着層に用いるエチレン−ビ
ニルエステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル
共重合体、又は、エチレン−メタアクリル酸エステル共
重合体はその表面をコロナ放電処理することにより艶出
し加工用途として十分な接着強度が得られる。
コロナ放電処理は接着層の表面張力が40〜80dyn
e/cmであり、さらに40〜60dyne/cmが好
ましい。40 dyne /cm以下では、接着性が不
十分になり、80 dyne /cm以上での過度のコ
ロナ放電処理は、積層フィルムのブロッキングの原因に
ななる。
e/cmであり、さらに40〜60dyne/cmが好
ましい。40 dyne /cm以下では、接着性が不
十分になり、80 dyne /cm以上での過度のコ
ロナ放電処理は、積層フィルムのブロッキングの原因に
ななる。
コロナ放電処理は、積層フィルム製造装置とインライン
又は、オフライン、印刷した紙との圧着加工機械とイン
ラインのどこでおこなっても良い。
又は、オフライン、印刷した紙との圧着加工機械とイン
ラインのどこでおこなっても良い。
印刷紙表面の鉋だし加工に際して、上記方法で作られた
積層フィルムは印刷した紙の表面に70〜130℃、好
ましくは90〜110℃の温度で圧着するのが好ましい
。70℃より低い温度では接着強度が不十分であり13
0℃より高い温度では積層フィルムの熱収縮と紙の脱水
等によりカールが激しくなり好ましくない。片面のみに
積層フィルムを貼合する艶出し加工においては、特にこ
の点は重要である。圧着加工方法は熱ロールによる連続
加工、又は、プレス方式等があるが、熱ロールによる方
式が一般的である。従来の塩化ビニルペースト法、プラ
スチックフィルムを接着剤で貼合する方式より、本発明
による加工方法は極めて簡単な設備で艶出し加工が可能
で、しかもカールの少ない美麗な製品が得られる。
積層フィルムは印刷した紙の表面に70〜130℃、好
ましくは90〜110℃の温度で圧着するのが好ましい
。70℃より低い温度では接着強度が不十分であり13
0℃より高い温度では積層フィルムの熱収縮と紙の脱水
等によりカールが激しくなり好ましくない。片面のみに
積層フィルムを貼合する艶出し加工においては、特にこ
の点は重要である。圧着加工方法は熱ロールによる連続
加工、又は、プレス方式等があるが、熱ロールによる方
式が一般的である。従来の塩化ビニルペースト法、プラ
スチックフィルムを接着剤で貼合する方式より、本発明
による加工方法は極めて簡単な設備で艶出し加工が可能
で、しかもカールの少ない美麗な製品が得られる。
本発明の改良された積層フィルムと加工方法によって得
られた艶出し加工製品は、印刷した紙の防水性向上、汚
染防止、改ざん防止等にも役立つ効果がある。
られた艶出し加工製品は、印刷した紙の防水性向上、汚
染防止、改ざん防止等にも役立つ効果がある。
〈実施例〉
以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。
。
実施例−1〜6、比較例−1〜10
接着層樹脂を積層フィルム加工機械で押出し、ラミネー
ターよって、OPP又はPP、Tにラミネートして接着
剤樹脂層がそれぞれ5μ、10μ、20μ、50μにな
るようにして、所定の溶融樹脂温度で積層フィルムを製
造した後、接着層のコロナ放電処理を行い、実施例−1
〜6、比較例−1〜10 で用いる積層フィルムを調
製した。次いで印刷紙と接着層を合わせて、金属ロール
とゴムロールの[所定の圧着加工温度(金属ロール表面
温度)で30m/m lnの速度で通過せしめて印刷紙
と圧着させた。
ターよって、OPP又はPP、Tにラミネートして接着
剤樹脂層がそれぞれ5μ、10μ、20μ、50μにな
るようにして、所定の溶融樹脂温度で積層フィルムを製
造した後、接着層のコロナ放電処理を行い、実施例−1
〜6、比較例−1〜10 で用いる積層フィルムを調
製した。次いで印刷紙と接着層を合わせて、金属ロール
とゴムロールの[所定の圧着加工温度(金属ロール表面
温度)で30m/m lnの速度で通過せしめて印刷紙
と圧着させた。
接着性は、白色の印刷部を剥離して紙の層間剥離になる
ものを良好と判断し、印刷部と積層フィルムの接着層間
が剥離するものを接着不良と判断した。その結果を第1
表に示す。
ものを良好と判断し、印刷部と積層フィルムの接着層間
が剥離するものを接着不良と判断した。その結果を第1
表に示す。
尚 実施例−1〜6、比較例−1〜10で用いたプラス
チックフィルム、接着層樹脂、積層フィルム加工機械、
コロナ放電処理装置及び測定法は下記に示すとおりであ
る。
チックフィルム、接着層樹脂、積層フィルム加工機械、
コロナ放電処理装置及び測定法は下記に示すとおりであ
る。
(1)プラスチックフィルム
■0PP(を伸ポリプロピレンフィルム)バイレンー0
TP2101 (東洋紡績■製)厚さ20μ ■PET(延伸ホリエチレンテレフタレートフィルム)
東洋紡エステルフィルムE5100 (東洋紡績■製)
厚さ12μ (2)接着層樹脂 ■EVA−1(エチレン−ビニルエステル共重合樹脂)
エバテートH4011(住友化学工業■製)メルトフロ
ーレート 20g/10分、酢酸ビニル含有量 20
重量% ■EEA(エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂)
NVCIEEA 6170 (日本ユニカー■製
)メルトフローレート6g/10分、 アクリル酸エチル含有量18重量%、 ■E14MA (エチレン−メタアクリル酸エステル共
重合樹脂) アクリフ)WH401(住友化学工業■製)メルトフロ
ーレート20 g/10分、メタアクリル酸メチル含有
量20重量%、■LDPE (低密度ポリエチレン樹脂
)スミ力セン L705(住友化学工業■製)メルトフ
ローレート7g/10分、 密度0.919、 ■BVA−2(エチレン−ビニルエステル共重合樹脂)
エバテートD3021(住友化学工業側製)メルトフロ
ーレート7g/10分、 酢酸ビニル含有量 6重量%、 (4) 積層フィルム加工機械 押出機(住友重機■製) スクリs −D=55mm φ、L/D= 26、CR
=3.8、ラミネーター(田辺プラスチック■製)L5
50型ラミネーター、 (5) コロナ放電処理装置 )IFs−203型、電極AI製20t (春日電機■
aJ)(7)物性測定法 ■メルトフローレート LDPE! JI
S K6760−19811EVA 5EEA
、εMMA JIS K6730−1981■密
度 LDPB JIS K6760−1
981■コモノマー含有量 EVA JIS K6730−19
81EEA、 EMM^ 赤外分析法0表面張
力 JIS K6768−71〈発明の効果〉 本発明による艶出し加工用積層フィルム及び加工方法に
よって優れた艶出し加工製品が得られるものである。
TP2101 (東洋紡績■製)厚さ20μ ■PET(延伸ホリエチレンテレフタレートフィルム)
東洋紡エステルフィルムE5100 (東洋紡績■製)
厚さ12μ (2)接着層樹脂 ■EVA−1(エチレン−ビニルエステル共重合樹脂)
エバテートH4011(住友化学工業■製)メルトフロ
ーレート 20g/10分、酢酸ビニル含有量 20
重量% ■EEA(エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂)
NVCIEEA 6170 (日本ユニカー■製
)メルトフローレート6g/10分、 アクリル酸エチル含有量18重量%、 ■E14MA (エチレン−メタアクリル酸エステル共
重合樹脂) アクリフ)WH401(住友化学工業■製)メルトフロ
ーレート20 g/10分、メタアクリル酸メチル含有
量20重量%、■LDPE (低密度ポリエチレン樹脂
)スミ力セン L705(住友化学工業■製)メルトフ
ローレート7g/10分、 密度0.919、 ■BVA−2(エチレン−ビニルエステル共重合樹脂)
エバテートD3021(住友化学工業側製)メルトフロ
ーレート7g/10分、 酢酸ビニル含有量 6重量%、 (4) 積層フィルム加工機械 押出機(住友重機■製) スクリs −D=55mm φ、L/D= 26、CR
=3.8、ラミネーター(田辺プラスチック■製)L5
50型ラミネーター、 (5) コロナ放電処理装置 )IFs−203型、電極AI製20t (春日電機■
aJ)(7)物性測定法 ■メルトフローレート LDPE! JI
S K6760−19811EVA 5EEA
、εMMA JIS K6730−1981■密
度 LDPB JIS K6760−1
981■コモノマー含有量 EVA JIS K6730−19
81EEA、 EMM^ 赤外分析法0表面張
力 JIS K6768−71〈発明の効果〉 本発明による艶出し加工用積層フィルム及び加工方法に
よって優れた艶出し加工製品が得られるものである。
Claims (4)
- (1)プラスチックフィルム及び接着層よりなる積層フ
ィルムであって、接着層としてエチレン−ビニルエステ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、
又は、エチレン−メタアクリル酸エステル共重合体から
選ばれる1種又は2種以上を用い、かつ、接着層表面を
コロナ放電処理したことを特徴とする印刷紙表面の艶出
し加工用積層フィルム。 - (2)エチレン−ビニルエステル共重合体、、エチレン
−アクリル酸エステル共重合体、又は、エチレン−メタ
アクリル酸エステル共重合体に含有される、ビニルエス
テル、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルの
含有率がそれぞれ10〜30重量%、かつ、メルトフロ
ーレートが1〜100g/10分である請求項1記載の
積層フィルム。 - (3)エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレン−
アクリル酸エステル共重合体、又は、エチレン−メタア
クリル酸エステル共重合体から選ばれる1種又は2種以
上からなる接着層の厚さが6〜30μである請求項1記
載の積層フィルム。 - (4)請求項1記載の積層フィルムを70〜130℃の
温度で印刷した紙の表面に圧着することを特徴とする印
刷紙表面の艶出し加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8948088A JPH01259938A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 積層フィルム及びその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8948088A JPH01259938A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 積層フィルム及びその加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01259938A true JPH01259938A (ja) | 1989-10-17 |
Family
ID=13971902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8948088A Pending JPH01259938A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 積層フィルム及びその加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01259938A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5964643A (en) * | 1995-03-28 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ monitoring of chemical mechanical polishing operations |
US6537133B1 (en) | 1995-03-28 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
US6676717B1 (en) | 1995-03-28 | 2004-01-13 | Applied Materials Inc | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
US6719818B1 (en) | 1995-03-28 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
JP2004202874A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Kaito Kagaku Kogyo Kk | パルプモールド用ラミネートフィルム |
US6849152B2 (en) | 1992-12-28 | 2005-02-01 | Applied Materials, Inc. | In-situ real-time monitoring technique and apparatus for endpoint detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization |
US6994607B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-02-07 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
US7001242B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-02-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus of eddy current monitoring for chemical mechanical polishing |
-
1988
- 1988-04-11 JP JP8948088A patent/JPH01259938A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6849152B2 (en) | 1992-12-28 | 2005-02-01 | Applied Materials, Inc. | In-situ real-time monitoring technique and apparatus for endpoint detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization |
US7024063B2 (en) | 1992-12-28 | 2006-04-04 | Applied Materials Inc. | In-situ real-time monitoring technique and apparatus for endpoint detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization |
US6860791B2 (en) | 1995-03-28 | 2005-03-01 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad for in-situ endpoint detection |
US6719818B1 (en) | 1995-03-28 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
US6676717B1 (en) | 1995-03-28 | 2004-01-13 | Applied Materials Inc | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
US5964643A (en) * | 1995-03-28 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ monitoring of chemical mechanical polishing operations |
US6875078B2 (en) | 1995-03-28 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
US6537133B1 (en) | 1995-03-28 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
US6994607B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-02-07 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
US7198544B2 (en) | 2001-12-28 | 2007-04-03 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
US7001242B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-02-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus of eddy current monitoring for chemical mechanical polishing |
JP2004202874A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Kaito Kagaku Kogyo Kk | パルプモールド用ラミネートフィルム |
JP4542309B2 (ja) * | 2002-12-25 | 2010-09-15 | カイト化学工業株式会社 | パルプモールド用ラミネートフィルム |
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