WO2021065575A1 - 研磨パッドとその製造方法 - Google Patents

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WO2021065575A1
WO2021065575A1 PCT/JP2020/035492 JP2020035492W WO2021065575A1 WO 2021065575 A1 WO2021065575 A1 WO 2021065575A1 JP 2020035492 W JP2020035492 W JP 2020035492W WO 2021065575 A1 WO2021065575 A1 WO 2021065575A1
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WO
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polishing
end point
detection window
polishing pad
polishing layer
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PCT/JP2020/035492
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立馬 松岡
栗原　浩
さつき 鳴島
大和 ▲高▼見沢
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富士紡ホールディングス株式会社
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    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Definitions

  • the present invention relates to a polishing pad and a manufacturing method thereof, and more specifically, to a polishing pad provided with a transparent end point detection window at a predetermined position of the polishing layer and a manufacturing method thereof.
  • polishing pads are known (for example, Patent Documents 1 to 3).
  • a through hole is provided in the polishing layer as the main body, and a transparent window member serving as an end point detection window is provided therein in order to prevent leakage of the polishing liquid (slurry) used for polishing. It is configured to be attached.
  • a window member serving as an end point detection window is fitted into a through hole of a polishing layer and adhered with a photocurable adhesive.
  • a window member serving as an end point detection window is fitted into a through hole of the polishing layer without an adhesive. Further, in the polishing pad of Patent Document 3, a single annular recess is formed on the inner peripheral surface of the through hole of the polishing layer, while the outer peripheral surface of the window member serving as the end point detection window is engaged with the annular recess. It forms an annular convex portion.
  • each of the above-mentioned conventional polishing pads has the following problems. That is, in the polishing pad of Patent Document 1, since the photocurable adhesive comes into contact with the surface to be polished of the wafer during polishing of the wafer, scratches or the like occur on the surface to be polished of the wafer and the polishing performance is deteriorated. There was a problem. Further, in the polishing pad of Patent Document 2, the fitting of the end point detection window (window member) to the through hole of the polishing layer tends to be insufficient, and the end point detection is performed from the through hole of the polishing layer during wafer polishing. There was a risk that the window would fall off.
  • an object of the present invention is to provide a polishing pad capable of preventing the end point detection window from falling off from the polishing layer and a method for manufacturing the polishing pad.
  • the present invention according to claim 1 is provided with a polishing layer having a polishing surface for polishing the object to be polished and a through hole of the polishing layer, and is provided with inspection light and reflection from the object to be polished.
  • a polishing pad provided with an end point detection window that allows light to pass through
  • a plurality of convex portions are formed on the side portion of the end point detection window in a direction orthogonal to the polished surface.
  • a plurality of concave portions that engage with the convex portion of the end point detection window are formed on the inner peripheral surface of the through hole of the polishing layer. It is characterized in that the convex portions and the concave portions at the plurality of locations are engaged with each other.
  • the present invention according to claim 7 is for detecting an end point, which is provided on a polishing layer having a polishing surface for polishing an object to be polished and which is provided on the polishing layer to transmit inspection light and reflected light from the object to be polished.
  • a method of manufacturing a polishing pad with a window The first mixing step of mixing the prepolymer serving as the end point detection window and the curing agent to prepare a mixture of the prepolymer and the curing agent.
  • a first molding step of producing a material to be a window for detecting the end point by pouring the mixture into a first mold and hardening the mixture.
  • the unevenness forming step of forming a plurality of unevenness on the side surface of the above material and A second mixing step of preparing a mixture of the prepolymer to be the polishing layer and a curing agent, and After accommodating a material having a plurality of irregularities formed on the side surfaces inside the second mold, the mixture produced in the second mixing step is poured into the second mold to be solidified, and molding in a state where the material is embedded.
  • the second molding process to make the body and It is characterized by comprising a cutting step of removing the molded body from the second mold and then cutting it to a required thickness to produce the polishing layer having the end point detection window.
  • the end point detection window is attached to the through hole in a state where a plurality of irregularities are engaged with each other without using an adhesive. Therefore, during the polishing process of the object to be polished, the surface to be processed is not adversely affected by the adhesive, and the plurality of concave portions and the convex portions are engaged with each other. It is possible to prevent the detection window from falling out of the through hole of the polishing layer. Further, according to the configuration of claim 7, the end point detection window is attached to the polishing layer in a state where the irregularities at a plurality of locations are engaged with each other.
  • the surface area is increased due to the unevenness formed on the side surface of the end point detection window, the bonding strength of the end point detection window with the polishing layer is increased, and the end point detection window is formed of the polishing layer during the polishing process of the object to be polished. It is possible to prevent it from falling out of the through hole.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a main part of FIG. 5, FIG. 6A shows a state before use of the polishing pad, and FIG. 6B shows a state after use.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, FIG. 7A shows a state before use of the polishing pad, and FIG. 7B shows a state after use.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, FIG. 8A shows a state before use of the polishing pad, and FIG. 8B shows a state after use.
  • 1 is a polishing device, and the polishing device 1 polishes a thin plate-shaped object 2 (for example, a semiconductor wafer) with a polishing pad 3. It is designed to do.
  • This polishing device 1 irradiates the surface 2A to be polished of the object to be polished 2 with the inspection light L1 when performing the polishing process to polish the object 2 to be polished, so that the progress of the polishing process and the end point at which the process ends are reached. Can be detected.
  • the polishing apparatus 1 includes a polishing surface plate 4 located on the lower side and having a polishing pad 3 fixed on the upper surface, a holding surface plate 5 located on the upper side and holding an object to be polished 2 on the lower surface, and an object to be polished.
  • a slurry supply mechanism 6 for supplying a slurry between the polishing pad 3 and the polishing pad 3 and a detection mechanism 7 for detecting the progress of polishing of the object 2 to be polished and the end point of the processing by using the inspection light L1 are provided.
  • the object 2 to be polished by the polishing apparatus 1 is an optical material, a silicon wafer, a glass substrate for a liquid crystal, a semiconductor substrate, or a plate-like object such as glass, metal, or ceramic.
  • the slurry supplied by the slurry supply mechanism 6 a conventionally known suitable slurry can be used depending on the target object 2 to be polished and the required processing accuracy.
  • the polishing surface plate 4 and the holding surface plate 5 each have a substantially disk shape, and each of them is rotated in the direction of an arrow by a drive mechanism (not shown), and the holding surface plate 5 is provided so as to be able to move up and down. ing.
  • the holding platen 5 presses the surface (lower surface) 2A of the object 2 to be polished against the polishing surface 3A of the polishing pad 3 at a set pressure, and they are pressed against each other at a set pressure. While being relatively rotated, the slurry is supplied from the slurry supply mechanism 6 between the surface to be polished 2A of the object to be polished 2 and the surface 3A to be polished of the polishing pad 3.
  • this polishing device 1 irradiates the inspection light L1 from the lower side to the upper side, and detects the progress status of the polishing process and the processing end point based on the reflected light from the surface 2A to be polished of the object to be polished 2.
  • the detection mechanism 7 is provided. Further, a transparent end point detection window 3B is provided at a predetermined position of the polishing pad 3 to transmit the inspection light L1 and the reflected light from the surface to be polished 2A of the object to be polished 2.
  • the polishing pad 3 includes a disk-shaped polishing layer 3C located on the upper side and a disk-shaped support layer 3D bonded to the lower surface of the polishing layer 3C with an adhesive.
  • a transparent end point detection window 3B is provided at a predetermined position of the polishing layer 3C, and the position of the support layer 3D on the lower side thereof is for passing the inspection light L1 and the reflected light from the object to be polished 2.
  • a through hole 3Da is bored.
  • the upper surface 3Bb of the end point detection window 3B and the polishing surface 3A which is the upper surface of the polishing layer 3C are flush with each other.
  • the lower surface 3Bc of the end point detection window 3B and the lower surface of the polishing layer 3C are flush with each other, and the upper surface of the support layer 3D is adhered to the lower surface of the polishing layer 3C with an adhesive.
  • the lower surface (lower surface of the support layer 3D) of the polishing pad 3 composed of the upper and lower polishing layers 3C and the support layer 3D is fixed to the upper surface 4A of the polishing surface plate 4 with an adhesive.
  • the polishing layer 3C is made of hard urethane.
  • the rigid urethane is a polyurethane obtained by using a urethane prepolymer which is a reaction intermediate between a polyol component and an isocyanate component, and adding and mixing a curing agent (chain extender) such as diamines or diols, a foaming agent, a catalyst and the like.
  • a curing agent chain extender
  • a prepolymer method that cures a polyurea resin.
  • the polishing layer and the end point detection window will be described below as the polyurethane polyurea resin, a polyurethane resin or a polyurea resin may be used.
  • a polyurethane bond-containing isocyanate compound, a curing agent, and a hollow body are used as raw materials for the polyurethane polyurea resin molded product.
  • a polyol compound may be used together with the above components, and components other than the above may be used in combination as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the polyurethane bond-containing isocyanate compound prepared in the preparation step is a compound obtained by reacting the following polyisocyanate compound and a polyol compound under commonly used conditions, and contains a polyurethane bond and an isocyanate group in the molecule. It is a compound. Further, other components may be contained in the polyurethane bond-containing isocyanate compound as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the polyurethane bond-containing isocyanate compound a commercially available compound may be used, or a compound synthesized by reacting a polyisocyanate compound with a polyol compound may be used.
  • the above reaction is not particularly limited, and the addition polymerization reaction may be carried out using a method and conditions known in the production of polyurethane resin.
  • a polyisocyanate compound heated to 50 ° C. while stirring in a nitrogen atmosphere is added to a polyol compound heated to 40 ° C., and after 30 minutes, the temperature is raised to 80 ° C. and further reacted at 80 ° C. for 60 minutes. It can be manufactured by such a method.
  • the polyisocyanate compound means a compound having two or more isocyanate groups in the molecule.
  • the polyisocyanate compound is not particularly limited as long as it has two or more isocyanate groups in the molecule.
  • examples of the diisocyanate compound having two isocyanate groups in the molecule include m-phenylenediocyanate, p-phenylenediocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), and 2,4-tolylene diisocyanate (2).
  • 4-TDI naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (MDI), 4,4'-methylene-bis (cyclohexylisocyanate) (hydrogenated MDI), 3,3'-dimethoxy -4,4'-biphenyldiisocyanate, 3,3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,4'-diphenylpropanediisocyanate, trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, propylene -1,2-diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,4-diisocyanate, p-phenylenediisothiocianate,
  • polyisocyanate compound a diisocyanate compound is preferable, among them, 2,4-TDI, 2,6-TDI and MDI are more preferable, and 2,4-TDI and 2,6-TDI are particularly preferable.
  • These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of a plurality of polyisocyanate compounds.
  • the polyol compound means a compound having two or more alcoholic hydroxyl groups (OH) in the molecule.
  • the polyol compound used for synthesizing the polyurethane bond-containing isocyanate compound include diol compounds such as ethylene glycol, diethylene glycol (DEG) and butylene glycol, triol compounds and the like; poly (oxytetramethylene) glycol (or polytetramethylene ether glycol).
  • Polyether polyol compounds such as (PTMG); polyester polyol compounds such as a reaction product of ethylene glycol and adipic acid and a reaction product of butylene glycol and adipic acid; polycarbonate polyol compound, polycaprolactone polyol compound and the like can be mentioned.
  • trifunctional propylene glycol to which ethylene oxide is added can also be used.
  • PTMG or a combination of PTMG and DEG is preferable.
  • the above polyol compound may be used alone, or a plurality of polyol compounds may be used in combination.
  • the NCO equivalent of the prepolymer which indicates the molecular weight of the prepolymer per NCO group, is preferably 200 to 800, more preferably 300 to 700, and further preferably 400 to 600. More preferred.
  • a polyamine compound and / or a polyol compound can be used as the curing agent.
  • the polyamine compound means a compound having two or more amino groups in the molecule, and an aliphatic or aromatic polyamine compound, particularly a diamine compound, can be used.
  • an aliphatic or aromatic polyamine compound, particularly a diamine compound can be used.
  • MOCA methylenebis-o-chloroaniline
  • the polyamine compound may have a hydroxyl group, and examples of such amine compounds include 2-hydroxyethylethylenediamine, 2-hydroxyethylpropylenediamine, di-2-hydroxyethylethylenediamine, and di-2-hydroxy. Examples thereof include ethyl propylenediamine, 2-hydroxypropyl ethylenediamine, di-2-hydroxypropyl ethylenediamine and the like.
  • a diamine compound is preferable, MOCA, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone are more preferable, and MOCA is particularly preferable.
  • the polyamine compound may be used alone or in combination of a plurality of polyamine compounds.
  • the polyamine compound is preferably defoamed under reduced pressure in a heated state, if necessary, in order to facilitate mixing with other components and / or to improve the uniformity of the bubble diameter in the subsequent molding step.
  • a defoaming method under reduced pressure a method known in the production of polyurethane may be used, and for example, defoaming can be performed at a vacuum degree of 0.1 MPa or less using a vacuum pump.
  • a solid compound is used as the curing agent, it can be defoamed under reduced pressure while being melted by heating.
  • any compound such as a diol compound and a triol compound can be used without particular limitation. It may also be the same as or different from the polyol compound used to form the prepolymer. Specific examples include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, 3 Examples thereof include low molecular weight diols such as -methyl-1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol, and high molecular weight polyol compounds such as poly (oxytetramethylene) glycol, polyethylene glycol and polypropylene glycol.
  • the above polyol compound may be used alone, or a plurality of polyol compounds may be used in combination.
  • the R value which is the equivalent ratio of the active hydrogen groups (amino groups and hydroxyl groups) present in the curing agent to the isocyanate groups present at the ends of the polyurethane bond-containing isocyanate compound, is 0.60 to 1.40. So, mix each component.
  • the R value is preferably 0.65 to 1.30, more preferably 0.70 to 1.20.
  • the hollow body means a microsphere having a void.
  • Microspheres include spherical, elliptical, and similar shapes.
  • the hollow body are an unexpanded heat-expandable microsphere composed of an outer shell (polymer shell) made of a thermoplastic resin and a low boiling point hydrocarbon contained in the outer shell, and an unexpanded heat-expandable microsphere. Examples thereof include those obtained by heating and expanding a spherical body.
  • the polymer shell include acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer, acrylonitrile-methylmethacrylate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer and the like, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • thermoplastic resin can be used.
  • low boiling point hydrocarbon contained in the polymer shell for example, isobutane, pentane, isopentane, petroleum ether and the like can be used.
  • bubbles may be formed by using chemical foaming such as water foaming or foaming by mechanical stirring, or these methods may be combined.
  • the mixing step In the mixing step, the polyurethane bond-containing isocyanate compound as a prepolymer, the curing agent and the hollow body prepared in the above preparation step are supplied into the mixer and stirred / mixed.
  • the mixing step is performed in a state of being heated to a temperature at which the fluidity of each of the above components can be ensured.
  • the mixing order is not particularly limited, but a mixed solution in which a polyurethane bond-containing isocyanate compound and a hollow body are mixed and a mixed solution in which a curing agent and other components are mixed if necessary are prepared, and both mixed solutions are mixed. It is preferable to supply the mixture into the vessel and mix and stir. In this way, a mixed solution for molding a molded product is prepared.
  • the mixed solution for molding body molding prepared in the above mixing step is poured into a mold at 50 to 100 ° C., and the prepolymer and the curing agent react to form a polyurethane polyurea resin.
  • the mixed solution is cured by the above method to form a polyurethane polyurea resin molded product.
  • the polishing layer forming step the polyurethane polyurea resin molded body obtained by the molded body molding step is sliced into a sheet, and the sliced resin sheet is cut into a predetermined shape.
  • the front surface and / or the back surface of the resin sheet obtained in this manner is ground.
  • One surface becomes the polished surface, and by performing cutting or the like on the polished surface using a required cutter, grooves having an arbitrary pitch, width, and depth can be formed, thereby polishing.
  • Layer 3C will be obtained.
  • an impregnated non-woven fabric impregnated with a resin a foam such as polyethylene foam or polyurethane foam, or a support base material such as polyethylene terephthalate (PET) can be used.
  • a resin such as polyethylene foam or polyurethane foam
  • a support base material such as polyethylene terephthalate (PET)
  • PET polyethylene terephthalate
  • the impregnated non-woven fabric in order to produce the support layer 3D, at least a step of wet-solidifying the resin impregnated in the non-woven fabric substrate and a step of buffing both sides of the wet-solidified fiber aggregate are performed.
  • the non-woven fabric substrate of this example is not particularly limited, and those known by species can be adopted.
  • non-woven fabric substrate examples include non-woven fabrics such as polyolefine-based, polyamide-based, and polyester-based. Further, the method of entwining the fibers when obtaining the non-woven fabric substrate is not particularly limited, and may be, for example, needle punching or water flow entanglement. As the non-woven fabric substrate, one of the above-mentioned types can be used alone, and two or more types can be used in combination.
  • the non-woven fabric substrate has many gaps between fibers and is rich in water absorption, but the gaps are filled with the resin by impregnating with the resin, so that the water absorption is lowered.
  • the resin to be impregnated in the non-woven substrate is polyurethane such as polyurethane and polyurethane polyurea, acrylic such as polyacrylate and polyacrylonitrile, vinyl such as polyvinyl chloride, polyvinyl acetate and polyvinylidene fluoride, polysulfone and polyethersulfone.
  • polyurethane such as polyurethane and polyurethane polyurea
  • acrylic such as polyacrylate and polyacrylonitrile
  • vinyl such as polyvinyl chloride, polyvinyl acetate and polyvinylidene fluoride
  • polysulfone and polyethersulfone examples thereof include polysulfone-based, acetylated cellulose, acylated cellulose-based such as butyrylized cellulose, polyamide-based and polystyrene-based.
  • the density of the non-woven fabric is preferably 0.3 g / cm3 or less, more preferably 0.1 to 0.2 g / cm3 in the state before resin impregnation (web state).
  • the density of the non-woven fabric after impregnation with the resin is preferably 0.5 g / cm3 or less, and more preferably 0.3 to 0.4 g / cm3. If the density of the non-woven fabric is too high, the processing accuracy tends to deteriorate, and if it is too low, water absorption tends to be relatively easy.
  • the adhesion rate of the resin to the non-woven fabric is represented by the weight of the attached resin with respect to the weight of the non-woven fabric, and is preferably 50% or more, more preferably 75 to 200%. If the adhesion rate of the resin is too large, it tends not to exhibit the desired cushioning property as the support layer 3D, and if it is too low, the support layer 3D absorbs water and affects the polishing characteristics.
  • a polyurethane resin is used as an example of impregnating a non-woven fabric substrate with a resin and performing a wet solidification.
  • the polyurethane resin, a solvent that can dissolve the polyurethane resin and is mixed with the coagulation liquid described later, and other additives as necessary are mixed, and if necessary, defoamed under reduced pressure to obtain the polyurethane resin.
  • the solvent is not particularly limited, and examples thereof include N, N-dimethylformamide (DMF), isopropyl alcohol (IPA), and N, N-dimethylacetamide.
  • the polyurethane resin may be dissolved in a solvent in the range of 5 to 25% by mass, more preferably 8 to 15% by mass, based on the total amount of the polyurethane resin solution. In the case of the above range, it is possible to easily spread the non-woven fabric substrate throughout.
  • the resin solution is squeezed out using a mangle roller capable of pressurizing between the pair of rollers to adjust the amount of the resin solution to adhere to the non-woven fabric substrate. Is impregnated with the resin solution substantially uniformly.
  • the polyurethane resin is coagulated and regenerated by immersing the non-woven fabric substrate impregnated with the resin solution in a coagulating liquid containing a poor solvent for the resin, for example, water as a main component.
  • An organic solvent such as a polar solvent other than the solvent in the resin solution may be added to the coagulating liquid in order to adjust the regeneration rate of the resin.
  • the temperature of the coagulation liquid is not particularly limited as long as it can coagulate the resin, and may be, for example, 15 to 60 ° C. Then, if necessary, the solvent remaining in the non-woven fabric impregnated with the resin may be removed by using a conventionally known cleaning liquid, and further, the cleaning liquid may be removed by using a mangle roller or drying. .. In this way, a fiber aggregate in which the resin is wet-coagulated can be obtained. After that, both sides of the fiber aggregate are buffed to adjust the thickness of the fiber aggregate.
  • through holes are formed at predetermined positions in the thickness direction.
  • the through hole can be formed by drilling or the like. As a result, the support layer 3D can be obtained.
  • a transparent base material of polyethylene terephthalate (PET) can also be used. It can be adhered and fixed to the polishing layer 3C by applying pressure as necessary using double-sided tape or an adhesive on both sides of the polyethylene terephthalate base material.
  • the double-sided tape and adhesive used for adhesion to the polishing layer 3C are not particularly limited, and can be arbitrarily selected from the double-sided tapes and adhesives known in the art.
  • the end point detection window 3B can use the same material as the polishing layer 3C, and is formed of, for example, hard urethane.
  • the hard urethane of the end point detection window 3B uses a urethane prepolymer, and a pre-curing polyurethane polyurea resin obtained by adding and mixing a curing agent (chain extender) such as diamines or diols, an additive, a catalyst, etc. Manufactured by the polymer method.
  • a curing agent chain extender
  • a polyurethane bond-containing isocyanate compound similar to the polishing layer can be used.
  • the polyurethane bond-containing isocyanate compound a commercially available compound may be used, or a compound synthesized by reacting a polyisocyanate compound with a polyol compound may be used.
  • the above reaction is not particularly limited, and the addition polymerization reaction may be carried out using a method and conditions known in the production of polyurethane resin. Further, other components may be contained in the polyurethane bond-containing isocyanate compound as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the polyisocyanate compound a diisocyanate compound is preferable, and a diisocyanate compound used in the polishing layer can be used.
  • a diisocyanate compound used in the polishing layer can be used.
  • 2,4-TDI, 2,6-TDI and MDI are more preferable, and 2,4-TDI and 2,6-TDI are particularly preferable.
  • These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of a plurality of polyisocyanate compounds.
  • the polyol compound used in the synthesis of the polyurethane bond-containing isocyanate compound can also be the polyol compound used in the polishing layer.
  • the polyol compounds PTMG or a combination of PTMG and DEG is preferable.
  • the above polyol compound may be used alone, or a plurality of polyol compounds may be used in combination.
  • the NCO equivalent of the prepolymer indicating the molecular weight of the prepolymer per NCO group is preferably 200 to 800, more preferably 300 to 700. It is even more preferably 400 to 600.
  • a polyamine compound and / or a polyol compound can be used in the same manner as the compound used in the polishing layer 3C.
  • a diamine compound is preferable, MOCA, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone are more preferable, and MOCA is particularly preferable.
  • the polyamine compound may be used alone or in combination of a plurality of polyamine compounds.
  • the polyamine compound used for the end point detection window 3B should be defoamed under reduced pressure in a heated state as necessary to facilitate mixing with other components and / or to remove air bubbles, as in the case of the polishing layer. Is preferable.
  • the polyol compound as a curing agent used for the end point detection window 3B can be used without particular limitation as long as it is a compound such as a diol compound or a triol compound. Further, it may be the same as or different from the polyol compound used for forming the prepolymer used for the end point detection window 3B.
  • the above polyol compound may be used alone, or a plurality of polyol compounds may be used in combination.
  • R is an equivalent ratio of active hydrogen groups (amino groups and hydroxyl groups) present in the curing agent used in the end point detection window to the isocyanate group existing at the end of the polyurethane bond-containing isocyanate compound used in the end point detection window 3B.
  • Each component is mixed so that the value is 0.60 to 1.40.
  • the R value is preferably 0.65 to 1.30, more preferably 0.70 to 1.20.
  • antioxidants ultraviolet absorbers, and light stabilizers can be used as additives for the end point detection window 3B. By using these additives, it is possible to suppress yellowing and deterioration of the end point detection window.
  • the detection mechanism 7 includes a light emitting unit 7A and a light receiving unit 7B, and a control unit 7C that controls their operations and detects the progress of processing and the end point at the end of processing during polishing.
  • the inspection light L1 is emitted upward from the light emitting portion 7A of the detection mechanism 7, so that the inspection light L1 passes through the transparent end point detection window 3B and is to be polished.
  • the surface to be polished 2A of the object 2 is irradiated. Then, the inspection light L1 is reflected downward by the surface to be polished 2A of the object to be polished 2, and the reflected light is transmitted through the transparent end point detection window 3 and detected by the light receiving unit 7B. The reflected light detected by the light receiving unit 7B is transmitted to the control unit 7C. Then, as the polishing process of the object to be polished progresses and the surface 2A to be polished of the object to be polished 2 is gradually polished, the intensity of the reflected light detected by the light receiving portion 7B and the like change.
  • the control unit 7C determines that the surface to be polished 2A has reached the processing end point, and stops the polishing process. Then, since the drive mechanism is stopped, the rotation of the polishing surface plate 4 and the holding surface plate 5 is stopped, and the supply of the slurry from the slurry supply mechanism 6 is also stopped.
  • the detection mechanism 7 detects the end point of the polishing process when the object 2 to be polished is polished in this way.
  • the configuration of the detection mechanism 7 using such an inspection light L1 is known from Patent Documents 1 to 3 described above.
  • the end point detection window 3B provided on the polishing layer 3C and its attachment location are improved as follows, whereby the end point detection window 3B is being processed from the polishing layer 3C. It prevents it from falling off.
  • a through hole 3Ca in the vertical direction is formed at a predetermined position of the polishing layer 3C, and a substantially columnar end point detection window 3B is provided in a state of being engaged without a gap. ..
  • the end point detection window 3B is formed in a short columnar shape having substantially the same axial dimension and outer diameter.
  • the outer peripheral surface 3Ba which is the side surface of the end point detection window 3B, is formed with minute irregularities by adjusting the surface roughness.
  • the end point detection window 3B is manufactured by curing a mixture of urethane prepolymer and a curing agent, and can transmit light. Although it has been explained that the end point detection window 3B has a columnar shape, it may be a prismatic shape such as a square pillar.
  • the surface roughness Ra (arithmetic mean roughness) of the outer peripheral surface 3Ba of the end point detection window 3 is preferably 2 to 50 ⁇ m, more preferably 2 to 40 ⁇ m, and even more preferably 2 to 30 ⁇ m.
  • the surface roughness of the outer peripheral surface 3Ba is within the range, it is possible to suppress the influence on the object to be polished (scratch generation, etc.) while securing the surface area of the outer peripheral surface 3Ba necessary for increasing the bonding strength. it can.
  • the surface roughness can be measured based on the Japanese Industrial Standards (JIS B 0601-1994). Specifically, it can be obtained by averaging the arithmetic mean roughness Ra obtained by measuring five different points on the side surface of the columnar material described later. When the columnar material is columnar, it can be obtained by measuring the side surface of the columnar material along the thickness direction.
  • the measuring device for example, a surface roughness measuring machine (Surfcom SR-2 manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.) can be used.
  • the measurement speed was 0.6 mm / sec
  • the measurement distance was 12.5 mm
  • the cutoff value was 2.5 mm. That is, the original outer peripheral surface 3Ba of the end point detection window 3B is fitted to the original inner peripheral surface of the through hole 3Ca without a gap. Further, the inner peripheral surface of the through hole 3Ca has a shape that matches the surface shape of the outer peripheral surface 3Ba of the end point detection window 3B.
  • a plurality of minute irregularities are formed on the outer peripheral surface 3Ba of the end point detection window 3B by adjusting the surface roughness, while on the inner peripheral surface of the through hole 3Ca of the polishing layer 3C. Is formed with a plurality of irregularities that engage tightly with a plurality of minute irregularities on the outer peripheral surface 3Ba of the end point detection window 3B.
  • the upper surface 3Bb of the end point detection window 3B is flush with the polishing surface 3A of the polishing layer 3C, and the lower surface 3Bc of the end point detection window 3 is flush with the lower surface 3Cc of the polishing layer 3C.
  • the upper surface of the polishing layer 3C is a polishing surface 3A that slides on the surface to be polished 2A of the object to be polished 2, and a groove 3Cd is formed at a predetermined position of the polishing surface 3A.
  • the grooves 3Cd are formed on the polished surface 3A in a grid pattern, a concentric pattern, a radial pattern, or the like. The depths of the grooves 3Cd are all the same. Further, the groove 3Cd is designed to hold or discharge the slurry.
  • the polishing layer 3C and the end point detection window 3B in the polishing pad 3 of this embodiment are configured as described above.
  • a columnar material 100 having a required outer diameter and axial length is produced.
  • a columnar columnar material is described, but a columnar columnar material such as a square columnar material may be used.
  • the columnar material 100 becomes a window member that later becomes the end point detection window 3B.
  • a urethane prepolymer and a curing agent are prepared as materials for the columnar material, a mixture thereof is prepared (first mixing step), and the mixture is formed into a cylindrical mold 99 (not shown).
  • the columnar material 100 is produced by pouring and curing (see the first molding step, FIG. 4A). Next, unevenness is formed on the outer peripheral surface 100A of the columnar material 100 by adjusting the surface roughness (concavo-convex forming step). In the embodiment of the present embodiment, innumerable minute irregularities are formed with sandpaper (# 120) over the entire outer peripheral surface 100A of the columnar material 100 (see FIG. 4B).
  • the surface roughness Ra of the outer peripheral surface before the unevenness forming step was 1.6 ⁇ m, and the surface roughness after the unevenness forming was 4.7 ⁇ m.
  • a rectangular box-shaped formwork 101 (not shown) is prepared, and the columnar material 100 in which the innumerable minute irregularities are formed on the outer peripheral surface 100A is vertically oriented at a predetermined position in the formwork 101.
  • the urethane prepolymer used as the material of the polishing layer 3C and the curing agent are mixed to prepare a mixture (second mixing step), and the mixture is poured into the mold 101 and hardened (second molding step).
  • the polyurethane polyurea resin molded body 102 having the same shape as the internal space of the mold 101 is produced in a state where the columnar material 100 is integrally embedded (see FIG. 4C).
  • the polyurethane polyurea resin molded body 102 serves as a portion of the polishing layer 3C described above. Since the mixed solution of the urethane prepolymer used as the material of the polishing layer 3C and the curing agent is in a liquid state, when it is poured into the mold 101, the mixed solution is filled up to the outer peripheral surface 100A of the columnar material 100 without any gap. It is designed to harden. Next, after removing the polyurethane polyurea resin molded body 102 from the mold 101, the portion of the polyurethane polyurea resin molded body 102 in which the columnar material 100 is embedded is thinly cut along a horizontal plane so as to have a required thickness.
  • the polishing layer 3C of the polishing pad 3 is produced, and the portion of the columnar material 100 in the polishing layer 3C becomes the end point detection window 3B.
  • the surface roughness of the outer peripheral surface 3Ba of the end point detection window 3B is adjusted to form innumerable minute irregularities, which are in a state of being tightly engaged with the through hole 3Ca on the polishing layer 3C side at an adjacent position. ing.
  • the surface area of the outer peripheral surface 3Ba is increased due to the innumerable minute irregularities formed on the outer peripheral surface 3Ba of the end point detection window 3B, there is no gap in the unevenness of the inner peripheral surface of the through hole 3Ca of the polishing layer 3C.
  • the polishing layer 3C is produced in this way, the support layer 3D having the through hole 3Da formed in advance is adhered to the lower surface of the polishing layer 3C with an adhesive.
  • the production of the polishing pad 3 of this embodiment is completed (FIG. 4 (e)).
  • the lower surface (lower surface of the support layer 3D) of the polishing pad 3 manufactured in this manner is fixed to the upper surface of the polishing surface plate 4 with double-sided tape, an adhesive, or the like.
  • a comparison was made in the case where the polishing layer was prepared using each of the columnar material subjected to the unevenness forming step and the columnar material not subjected to the unevenness forming step.
  • the polishing layer made of a columnar material that has not been subjected to the unevenness forming step has a small surface area on the outer peripheral surface of the end point detection window and has a small through hole and joint strength of the polishing layer. I got out of the layer.
  • the surface area of the outer peripheral surface of the end point detection window is increased and the through hole of the polishing layer and the bonding strength are increased. Even when pressed, it did not come off from the polishing layer.
  • the unevenness forming step an example of adjusting the roughness of the side surface of the columnar material by shot blasting or sandpaper has been described, but the present invention is not limited to this.
  • a polyurethane polyurea resin molded body is produced without embedding a columnar material, a through hole is formed at a predetermined position of the polyurethane polyurea resin molded body, and the inner peripheral surface of the through hole is shot blasted or sandpaper.
  • innumerable minute irregularities are formed on the columnar material by pouring a mixed solution of a window urethane prepolymer for end point detection and a curing agent into the through hole whose surface roughness has been adjusted and curing it. Can be formed.
  • the polishing layer 3C of the polishing pad 3 is manufactured as described above, and the support layer 3D is adhered to the polishing layer 3D with double-sided tape, an adhesive, or the like to manufacture the polishing pad 3.
  • the polishing layer 3C of the polishing pad 3 of this embodiment is attached in a state where the end point detection window 3B is engaged with the through hole 3Ca of the polishing layer 3C without any gap without using an adhesive. Therefore, during the polishing process in which the polishing surface 3A of the polishing layer 3C slides on the surface 2A to be polished of the object 2 to be polished, the adhesive does not mix with the polishing surface 3A, and the adhesive adversely affects the object 3A to be polished. (Scratch, etc.) can be prevented.
  • innumerable minute irregularities are formed by shot blasting or sandpaper over the entire side surface (outer peripheral surface 100A) of the columnar material 100.
  • the columnar material 200 can be machined to form a plurality of bulging portions 200A.
  • a through hole 3Ca in the vertical direction is formed at a predetermined position of the polishing layer 3C, and a substantially columnar end point detection window 203B is provided in a state of being engaged without a gap.
  • the end point detection window 203B is formed in a short columnar shape having substantially the same axial dimension and outer diameter.
  • Flange-shaped bulging portions 203Bb are formed at two locations on the outer peripheral surface 203Ba, which is the side surface of the end point detection window 203B, while maintaining a predetermined interval in the axial direction.
  • bulging portions 203Bb as convex portions are formed at two locations on the outer peripheral portion of the end point detection window 203B.
  • the thickness (axial dimension) and the outward bulging length of each bulging portion 203Bb are the same.
  • the length (height) of the bulging portion is preferably 0.1 to 0.5 mm. By setting the length of the bulging portion to 0.1 to 0.5 mm, it is possible to secure the strength of the bulging portion and obtain the effect of preventing the end point detection window from falling off. Further, the distance (pitch) between the upper and lower bulging portions 203Bb is substantially the same as their thickness.
  • the pitch of the bulging portion 203Bb is preferably 0.2 to 0.5 mm.
  • the pitch of the bulging portion 203Bb By setting the pitch of the bulging portion 203Bb to 0.2 to 0.5 mm, a mixed solution of a urethane prepolymer used as a material for the polishing layer 3C and a curing agent can be easily distributed, and a plurality of bulging portions 203Bb are formed ( It becomes easy to process), and the strength of the bulging portion 203Bb can be secured. Further, the bulging portion 203Bb on the upper side is located downward from the same upper surface 203Bc as the polished surface 3A by a dimension shorter than the thickness of the bulging portion 203Bb, and the bulging portion 203Bb on the lower side is located below the lower surface 203Bd.
  • the bulging portion 203Bb is located on the upper side by about half the thickness of the bulging portion 203Bb.
  • the bulging portion 203Bb forms a screw thread (spiral)
  • the bulging portion 203B is continuously located from the upper surface 203Bc to the lower surface 203Bd.
  • the through hole 3Ca of the polishing layer 3C is formed so as to be engaged without a gap with the original outer peripheral surface 203Ba and the bulging portion 203Bb of the end point detection window 203B. That is, the original outer peripheral surface 203Ba and the bulging portion 203Bb of the end point detection window 203B are fitted to the original inner peripheral surface of the through hole 3Ca without any gap.
  • the end point detection window 203B of the other embodiment has two bulging portions 203Bb formed on the outer peripheral portion thereof to prevent falling off, while the through hole 3Ca of the polishing layer 3C has the bulging portion 203B.
  • Two recesses 3Cb are formed in which the protrusion 203Bb is engaged without a gap.
  • the depth of the plurality of grooves 3Cd formed on the polished surface 3A is set to be deeper than the upper bulging portion 203Bb of the end point detection window 203B and shallower than the lower bulging portion 203Bb. Has been done.
  • the groove 3Cd is designed to hold or discharge the slurry.
  • the polishing layer 3C and the end point detection window 203B in the polishing pad 203 of another embodiment are configured as described above.
  • the outer periphery of the columnar material 200 formed by pouring a mixture of a urethane prepolymer, which is a material for a columnar material, and a curing agent in the first mixing step into a cylindrical mold 99 and curing the mixture in the first molding step.
  • a plurality of bulging portions 200A having a flange shape at equal pitches in the axial direction are formed in the portions (see the unevenness forming step, FIGS. 5A and 5B).
  • bulging portions 200A having a predetermined width (vertical dimension) and depth (radial dimension) are formed at a plurality of axial directions. There is.
  • a plurality of bulging portions 200A as convex portions are formed on the outer peripheral portion of the columnar material 200, thereby forming a plurality of irregularities along the axial direction of the outer peripheral portion of the columnar material 200.
  • Subsequent steps are common to this embodiment. In this way, the polishing layer 3C of the polishing pad 203 is produced, and the portion of the columnar material 200 in the polishing layer 3C becomes the end point detection window 203B.
  • the polishing layer 3C of the polishing pad 203 is manufactured as described above, and the support layer 3D is adhered to the polishing layer 3D with an adhesive to manufacture the polishing pad 3.
  • the polishing layer 3C of the polishing pad 203 of another embodiment is attached in a state where the end point detection window 203B is engaged with the through hole 3Ca of the polishing layer 3C without any gap without using an adhesive. Therefore, during the polishing process in which the polishing surface 3A of the polishing layer 3C slides on the surface 2A to be polished of the object 2 to be polished, the adhesive does not mix with the polishing surface 3A, and the adhesive adversely affects the object 3A to be polished. (Scratch, etc.) can be prevented.
  • At least two bulging portions 203Bb in the end point detection window 203B are engaged with the recess 3Cb of the through hole 3Ca of the polishing layer 3C without a gap. That is, a plurality of irregularities formed on the outer peripheral portion of the end point detection window 203B are in a state of being tightly engaged with the irregularities on the inner peripheral surface of the through hole 3Ca of the polishing layer 3C. Therefore, it is possible to prevent the end point detection window 203B from falling out of the through hole 3Ca of the polishing layer 3C during the polishing process of the object to be polished 2.
  • FIGS. 6 (a) to 6 (b) as the polishing process on the object to be polished 2 is repeated, the polished surface 3A of the polishing layer 3C on the polishing pad 203 becomes FIG. 6 (a). ) Is worn down to the limit to be replaced shown in FIG. 6 (b). When the polishing surface 3A is worn away, the depth of the groove 3Cd becomes relatively shallow, and when the depth of the groove 3Cd becomes shallow to a predetermined limit, it is time to replace the polishing layer 3C (FIG. 6B). Status). Even in that state, one bulging portion 203Bb on the lower side remains without being worn and is engaged with the groove 3Cb.
  • At least one bulging portion 203Bb remains in the end point detection window 203B even when the polishing layer 3C should be replaced. Therefore, according to another embodiment, it is possible to reliably prevent the end point detection window 203B from falling out of the through hole 3Ca of the polishing layer 3C during the polishing process of the object to be polished 2. Further, in the unevenness forming step shown in FIG. 5B, the outer peripheral surface of the columnar material 200 is cut to form a plurality of bulging portions 200A, whereby a plurality of irregularities are formed on the outer peripheral surface.
  • a bulging portion may be formed in the columnar material by forming irregularities in advance in the mold prepared in the first molding step, pouring the material of the columnar material into the mold, and curing the material. Even with the polishing pad 203 having the polishing layer 3C manufactured in this way, the same actions and effects as those in the above-described embodiment can be obtained.
  • FIG. 7A shows another embodiment regarding the polishing layer 3C of the polishing pad 3.
  • a screw 3Bf is formed on the outer peripheral surface of the end point detection window 3B, and in accordance with this, the inner peripheral surface of the through hole 3Ca of the polishing layer 3C is engaged with the male screw 3Bf without a gap.
  • a female screw 3Cf is formed.
  • the manufacturing method of the polishing layer 3C of this example is the same as the manufacturing method of the example shown in FIG.
  • FIG. 8A shows still another embodiment regarding the polishing layer 3C of the polishing pad 3.
  • a square screw-shaped spiral protrusion 3Bg is formed on the outer peripheral surface of the end point detection window 3B, and in accordance with this, a spiral recess 3Cg is formed on the inner peripheral surface of the through hole 3Ca of the polishing layer 3C.
  • the convex portions formed by the spiral protrusions 3Bg are formed at two or more positions in the vertical cross section in the axial direction (vertical direction). Further, at least one convex portion formed by the spiral protrusion 3Bg is formed below the bottom portion of the groove 3Cd.
  • the manufacturing method of the polishing layer 3C of this example is also the same as the manufacturing method of the example shown in FIG. Also in this embodiment, even if the polished surface 3A of the polishing layer 3C is in a state of being worn from the initial state shown in FIG. 8 (a) to the limit to be replaced shown in FIG. 8 (b), the spiral protrusion A plurality of 3 Bg convex portions remain. Therefore, even the polishing pad 3 provided with the polishing layer 3C of the example shown in FIG. 8A can obtain the same actions and effects as those of each of the above examples.
  • Polishing device 2 .. Polished object 3 .. Polishing pad 3A .. Polished surface 3B .. End point detection window 3Ba .. Outer surface 3C .. Polishing layer 3Ca .. Through hole

Abstract

被研磨物の研磨加工時に終点検出用窓が研磨層から脱落するのを防止する。　終点検出用窓３Ｂを有する研磨層３Ｃは以下のようにして製造される。　先ず、終点検出用窓となるポリマーと硬化剤を混合した後に、それらの混合物を型９９に流し込んで柱状素材１００を作成する（図４（ａ））。　次に、柱状素材１００の外周面の粗さを調整して、外周面に複数の凹凸を形成する（図４（ｂ））。　次に、柱状素材１００を型枠１０１内に収容した状態で、プレポリマーと硬化剤を混合した混合物を型枠１０１に流し込んで固めて、ポリウレタンポリウレア樹脂成形体１０２を作製する（図４（ｃ））。　次に、ポリウレタンポリウレア樹脂成形体１０２を所要の厚さとなるように水平に切断してシート状部材１０３を作製すると、該シート状部材１０３が、終点検出用窓（３Ｂ）を有する研磨層（３Ｃ）となる（図４（ｄ））。

Description

研磨パッドとその製造方法
　本発明は研磨パッドとその製造方法に関し、より詳しくは、研磨層の所定位置に透明な終点検出用窓を備えた研磨パッドとその製造方法に関する。
　従来、被研磨物としてのウエハを研磨するための研磨パッドは知られており、さらに、ウエハを研磨加工する際の終点を検出するために、検査光を透過させる透明な終点検出用窓を備えた研磨パッドは知られている（例えば特許文献１～特許文献３）。
　こうした従来の研磨パッドにおいては、本体部となる研磨層に貫通孔を設けるとともに、研磨に用いられる研磨液（スラリー）の漏出を防ぐため、そこに終点検出用窓となる透明な窓用部材を取り付ける構成となっている。具体的には、特許文献１の研磨パッドにおいては、終点検出用窓となる窓用部材を研磨層の貫通孔に嵌め込んで光硬化性接着剤で接着するようにしてあり、特許文献２の研磨パッドにおいては、研磨層の貫通孔に終点検出用窓となる窓用部材を接着剤なしで嵌合している。さらに、特許文献３の研磨パッドにおいては、研磨層の貫通孔の内周面に単一の環状凹部を形成する一方、終点検出用窓となる窓用部材の外周面に上記環状凹部と係合する環状凸部を形成している。
特開２００４－３４３０９０号公報 特開２００４－１３４５３９号公報 特開２００６－１１０６８６号公報
　ところで、上述した従来の研磨パッドにおいては、それぞれ以下のような問題があった。
　すなわち、上記特許文献１の研磨パッドにおいては、ウエハを研磨中において光硬化性の接着剤がウエハの被研磨面と接触するため、ウエハの被研磨面にスクラッチ等が生じて研磨性能が低下するという問題があった。また、特許文献２の研磨パッドにおいては、研磨層の貫通孔への終点検出用窓（窓用部材）の嵌合が不十分となりやすく、ウエハの研磨中に研磨層の貫通孔から終点検出用窓が脱落する恐れがあった。
　さらに、特許文献３の研磨パッドにおいては、研磨パッドの使用に伴って研磨パッドの研磨面及び終点検出用窓が磨滅することで、終点検出用窓の外周面に形成されていた凸部が消滅すると、その後のウエハの研磨中に終点検出用窓が貫通孔から容易に脱落する恐れがあった。
　そこで、本発明の目的は、研磨層から終点検出用窓が脱落するのを防止可能な研磨パッドとその製造方法を提供することである。
　上述した事情に鑑み、請求項１に記載した本発明は、被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層と、該研磨層の貫通孔に設けられて、検査光及び被研磨物からの反射光を透過させる終点検出用窓とを備える研磨パッドにおいて、
　上記終点検出用窓の側部に、上記研磨面と直交方向において複数の凸部が形成されており、
　上記研磨層の貫通孔の内周面に、上記終点検出用窓の凸部と係合する複数の凹部が形成されており、
　上記複数箇所の凸部と凹部とが係合することを特徴とするものである。
　また、請求項７に記載した本発明は、被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層と、該研磨層に設けられて、検査光及び被研磨物からの反射光を透過させる終点検出用窓とを備える研磨パッドの製造方法であって、
　上記終点検出用窓となるプレポリマーと硬化剤を混合して、該プレポリマーと硬化剤の混合物を作製する第１混合工程と、
　該混合物を第１の型に流し込んで固めることにより、上記終点検出用窓となる素材を製作する第１成形工程と、
　上記素材の側面に複数の凹凸を形成する凹凸形成工程と、
　上記研磨層となるプレポリマーと硬化剤を混合した混合物を作製する第２混合工程と、
　側面に複数の凹凸が形成された素材を第２の型の内部に収容した後に、第２混合工程で作製した混合物を第２の型に流し込んで固めて、上記素材が埋設された状態の成形体を製作する第２成形工程と、
　上記成形体を第２の型から取り外した後に所要の厚さに切断して、上記終点検出用窓を有する上記研磨層を作製する切断工程を備えることを特徴とするものである。
　請求項１の構成によれば、接着剤を用いることなく、複数箇所の凹凸が相互に係合した状態で終点検出用窓は貫通孔に取り付けられる。そのため、被研磨物の研磨加工の際に、被加工面が接着剤によって悪影響を受けることがなく、しかも上記複数の凹部と凸部が係合しているので、被研磨物の研磨中に終点検出用窓が研磨層の貫通孔から脱落するのを防止することができる。
　また、請求項７の構成によれば、複数箇所の凹凸が相互に係合した状態で終点検出用窓が研磨層に取り付けられる。そのため、終点検出用窓の側面に形成された凹凸により表面積が大きくなり、終点検出用窓が研磨層との接合強度が大きくなり、被研磨物の研磨加工中に終点検出用窓が研磨層の貫通孔から脱落するのを防止することができる。
本発明の一実施例を示す概略の斜視図。 図１のＩＩ―ＩＩ線に沿う要部の断面図。 図２の要部の拡大図。 図３に示す研磨パッドの研磨層の製造工程を示す図。 本発明にかかる他の実施例の研磨パッドの研磨層の製造工程を示す図。 図５の要部の断面図であり、図６（ａ）は研磨パッドの使用前の状態を示し、図６（ｂ）は使用後の状態を示している。 本発明の他の実施例を示す断面図であり、図７（ａ）は研磨パッドの使用前の状態を示し、図７（ｂ）は使用後の状態を示している。 本発明の他の実施例を示す断面図であり、図８（ａ）は研磨パッドの使用前の状態を示し、図８（ｂ）は使用後の状態を示している。
　以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１ないし図２において、１は研磨装置であり、この研磨装置１は、薄板状の被研磨物２（例えば半導体ウエハ）を研磨パッド３によって研磨するようになっている。この研磨装置１は、被研磨物２を研磨する研磨加工を行う際に、被研磨物２の被研磨面２Ａに検査光Ｌ１を照射することで、研磨加工の進捗状況と加工終了となる終点を検出できるようになっている。
　研磨装置１は、下方側に位置して上面に研磨パッド３が固定される研磨定盤４と、上方側に位置して下面に被研磨物２を保持する保持定盤５と、被研磨物２と研磨パッド３との間にスラリーを供給するスラリー供給機構６と、検査光Ｌ１を用いて被研磨物２の研磨加工の進捗状況と加工の終点を検出する検出機構７を備えている。
　研磨装置１による研磨加工の対象となる被研磨物２は、光学材料、シリコンウェハ、液晶用ガラス基板、半導体基板の他、ガラス、金属、セラミック等の板状物である。また、スラリー供給機構６が供給するスラリーとしては、対象となる被研磨物２および求められる加工精度に応じて従来公知の好適な物を使用することができる。
　上記研磨定盤４および保持定盤５はそれぞれ略円盤状となっており、それぞれ図示しない駆動機構によって矢印方向に回転するようになっており、また、上記保持定盤５は昇降可能に設けられている。
　被研磨物２に研磨加工を行う際には、保持定盤５によって被研磨物２の被研磨面（下面）２Ａを研磨パッド３の研磨面３Ａに設定圧力で押し当てた状態で、それらが相対的に回転されるとともに、スラリー供給機構６からスラリーが被研磨物２の被研磨面２Ａと研磨パッド３の研磨面３Ａとの間に供給されるようになっている。
　ところで、被研磨物２の研磨加工を行う際には、該被研磨物２の研磨加工の進捗状況と加工終了となる終点を検出する必要がある。そこで、この研磨装置１は、下方側から上方に向けて検査光Ｌ１を照射して、被研磨物２の被研磨面２Ａからの反射光を基にして研磨加工の進捗状況と加工終点を検出する検出機構７を備えている。また、研磨パッド３の所定位置には、上記検査光Ｌ１を透過させ、かつ被研磨物２の被研磨面２Ａからの反射光を透過させる透明な終点検出用窓３Ｂが設けられている。
　研磨パッド３は、上方側に位置する円板状の研磨層３Ｃと、研磨層３Ｃの下面に接着剤で接着された円板状の支持層３Ｄとを備えている。研磨層３Ｃの所定位置に透明な終点検出用窓３Ｂが設けられており、その下方側となる支持層３Ｄの位置には、検査光Ｌ１及び被研磨物２からの反射光を通過させるための貫通孔３Ｄａが穿設されている。
　終点検出用窓３Ｂの上面３Ｂｂと研磨層３Ｃの上面である研磨面３Ａは同一平面となっている。また、終点検出用窓３Ｂの下面３Ｂｃと研磨層３Ｃの下面は同一平面となっており、そこに接着剤により支持層３Ｄの上面が接着されている。そして、上下で一体となった研磨層３Ｃと支持層３Ｄからなる研磨パッド３は、その下面（支持層３Ｄの下面）を接着剤によって研磨定盤４の上面４Ａに固定されている。
　研磨層３Ｃは、硬質ウレタンにより形成されている。硬質ウレタンは、ポリオール成分とイソシアネート成分との反応中間体であるウレタンプレポリマーを用い、ジアミン類又はジオール類等の硬化剤（鎖延長剤）、発泡剤、触媒等を添加混合して得られるポリウレタンポリウレア樹脂を硬化させるプレポリマー法により製造される。なお、以下に研磨層や終点検出用窓をポリウレタンポリウレア樹脂として説明するが、ポリウレタン樹脂やポリウレア樹脂を用いてもよい。
　研磨層３Ｃの製造方法としては、例えば、少なくともプレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体を準備する準備工程；少なくとも、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤を混合して成形体成形用の混合液を得る混合工程；上記成形体成形用混合液からポリウレタンポリウレア樹脂成形体を成形する成形体成形工程；および上記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体から、上記研磨面を有する研磨層を形成する研磨層形成工程、を含むことが挙げられる。
　上記準備工程として、上記研磨層３Ｃの製造には、ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の原料として、例えば、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体が用いられる。更にポリオール化合物を上記成分とともに用いてもよく、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の成分を併せて用いてもよい。
　上記準備工程で準備される上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物は、下記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを、通常用いられる条件で反応させることにより得られる化合物であり、ポリウレタン結合とイソシアネート基を分子内に含むものである。また、本発明の効果を損なわない範囲内で、他の成分がポリウレタン結合含有イソシアネート化合物に含まれていてもよい。
　上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。上記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法および条件を用いて付加重合反応すればよい。
　例えば、４０℃に加温したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら５０℃に加温したポリイソシアネート化合物を添加し、３０分後に８０℃まで昇温させ更に８０℃にて６０分間反応させるといった方法で製造することが出来る。
　まず、上記ポリイソシアネート化合物とは、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物を意味する。またポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。
　例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、キシリレン－１，４－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン－１，２－ジイソシアネート、ブチレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
　さらに、ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましく、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩが特に好ましい。
　これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
　次に上記ポリオール化合物とは、分子内に２つ以上のアルコール性水酸基（ＯＨ）を有する化合物を意味する。
　上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の合成に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（又はポリテトラメチレンエーテルグリコール）（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。
　また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、ＰＴＭＧ、又はＰＴＭＧとＤＥＧの組み合わせが好ましい。
　上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
　ここで、ＮＣＯ基１個当たりのプレポリマーの分子量を示すプレポリマーのＮＣＯ当量としては、２００～８００であることが好ましく、３００～７００であることがより好ましく、４００～６００であることがさらにより好ましい。
　具体的に上記プレポリマーのＮＣＯ当量は以下のようにして求めることができる。
　プレポリマーのＮＣＯ当量＝（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）－（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］
　上記硬化剤としては、例えば、ポリアミン化合物および／又はポリオール化合物を用いることができる。
　ポリアミン化合物とは、分子内に２つ以上のアミノ基を有する化合物を意味し、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物、特にはジアミン化合物を使用することができる。
　例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）、ＭＯＣＡと同様の構造を有するポリアミン化合物等を挙げることができる。
　また、ポリアミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。
　ポリアミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、ＭＯＣＡ、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンがより好ましく、ＭＯＣＡが特に好ましい。
　ポリアミン化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリアミン化合物を組み合わせて用いてもよい。
　ポリアミン化合物は、他の成分と混合し易くするためおよび／又は後の成形体形成工程における気泡径の均一性を向上させるために、必要により加熱した状態で減圧下脱泡することが好ましい。減圧下での脱泡方法としては、ポリウレタンの製造において公知の方法を用いればよく、例えば、真空ポンプを用いて０．１ＭＰａ以下の真空度で脱泡することができる。
　硬化剤として固体の化合物を用いる場合は、加熱により溶融させつつ、減圧下脱泡することができる。
　また、硬化剤としてのポリオール化合物としては、ジオール化合物やトリオール化合物等の化合物であれば特に制限なく用いることができる。また、プレポリマーを形成するのに用いられるポリオール化合物と同一であっても異なっていてもよい。
　具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオールなどの低分子量ジオール、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの高分子量のポリオール化合物などが挙げられる。
　上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
　ここで、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基および水酸基）の当量比であるＲ値が、０．６０～１．４０となるよう、各成分を混合する。Ｒ値は、０．６５～１．３０が好ましく、０．７０～１．２０がより好ましい。
　上記中空体とは、空隙を有する微小球体を意味する。微小球体には、球状、楕円状、およびこれらに近い形状のものが含まれる。中空体の例としては、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体や未発泡の加熱膨張性微小球状体を加熱膨張させたものが挙げられる。
　上記ポリマー殻としては、特開昭５７－１３７３２３号公報等に開示されているように、例えば、アクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル－メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。
　なお、上記中空体を用いる他、水発泡等の化学的発泡や機械的な撹拌による発泡を用いて気泡を形成しても良く、これらの方法を組み合わせても良い。
　次に混合工程について説明すると、当該混合工程では、上記準備工程で準備した、プレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤および中空体を、混合機内に供給して攪拌・混合する。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。
　混合順序に特に制限はないが、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物と中空体とを混合した混合液と、硬化剤および必要に応じて他の成分を混合した混合液とを用意し、両混合液を混合器内に供給して混合撹拌することが好ましい。このようにして、成形体成形用の混合液が調製される。
　次に成形体成形工程では、上記混合工程で調製された成形体成形用の混合液を５０～１００℃の型枠内に流し込み、プレポリマー、硬化剤が反応してポリウレタンポリウレア樹脂を形成することにより該混合液は硬化し、ポリウレタンポリウレア樹脂成形体を成形する。
　そして、研磨層形成工程では、上記成形体成形工程により得られたポリウレタンポリウレア樹脂成形体をシート状にスライスするとともに、スライスした樹脂シートを所定形状に裁断する。
　このようにして得られた状の樹脂シートは表面及び／又は裏面を研削処理する。一方の面が上記研磨面となり、当該研磨面に対して所要のカッターを用いて切削加工等を行うことで、任意のピッチ、幅、深さを有する溝を形成することができ、これにより研磨層３Ｃが得られることとなる。
　支持層３Ｄには、樹脂を含浸してなる含浸不織布、ポリエチレンフォームやポリウレタンフォームなどの発泡体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の支持基材を用いることができる。
　含浸不織布を支持層３Ｄとする場合、支持層３Ｄを製造するためには、少なくなくとも不織布基体に含浸した樹脂を湿式凝固させる工程、湿式凝固した繊維集合体の両面をバフ処理する工程、を含むことが挙げられる。本実施例の不織布基体は、特に限定されるものではなく、種種公知のものを採用できる。
　不織布基体の例としては、ポリオレフイン系、ポリアミド系、ポリエステル系などの不織布を挙げることができる。また、不織布基体を得る際に繊維を交絡させる方法としても特に限定されず、例えば、ニードルパンチであってもよく、水流交絡であってもよい。
　不織布基体は上述した中から１種を単独で用いることができ、２種以上を組み合わせて用いることもできる。不織布基体は繊維の間の隙間が多く吸水性に富むが、樹脂を含浸させることにより隙間が樹脂で満たされるため吸水性が低下する。
　不織布基体に含浸させる樹脂は、ポリウレタン、ポリウレタンポリウレアなどのポリウレタン系、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリルなどのアクリル系、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリフッ化ビニリデンなどのビニル系、ポリサルホン、ポリエーテルサルホンなどのポリサルホン系、アセチル化セルロース、ブチリル化セルロース等のアシル化セルロース系、ポリアミド系及びポリスチレン系などが挙げられる。
　不織布の密度は、樹脂含浸前の状態（ウェッブの状態）で、好ましくは０．３ｇ／ｃｍ３以下であり、より好ましくは０．１～０．２ｇ／ｃｍ３である。また、樹脂含浸後の不織布の密度は、好ましくは０．５ｇ／ｃｍ３以下であり、より好ましくは０．３～０．４ｇ／ｃｍ３である。不織布の密度が高すぎると加工精度が悪化する傾向があり、低すぎると比較的吸水しやすくなる傾向がある。
　また不織布に対する樹脂の付着率は、不織布の重量に対する付着させた樹脂の重量で表され、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは７５～２００％である。樹脂の付着率が大きすぎると支持層３Ｄとしての所望のクッション性を示さなくなる傾向があり、低すぎると支持層３Ｄが吸水してしまい、研磨特性に影響を及ぼす。
　不織布基体に樹脂を含浸させ湿式凝固する例としてポリウレタン樹脂を用いた場合を説明する。ポリウレタン樹脂と、ポリウレタン樹脂を溶解可能であって、後述の凝固液に混和する溶媒と、必要に応じてその他の添加剤とを混合し、更に必要に応じて減圧下で脱泡してポリウレタン樹脂溶液を準備する。溶媒としては、特に限定されないが、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドが挙げられる。例えば、ポリウレタン樹脂を、ポリウレタン樹脂溶液の全体量に対して５～２５質量％の範囲、より好ましくは８～１５質量％の範囲で溶媒に溶解させてもよい。上記の範囲の場合、不織布基体に全体に行き渡らせやすくすることができる。
　次に、ポリウレタン樹脂溶液にシート状の不織布を浸漬した後、１対のローラ間を加圧可能なマングルローラを用いて樹脂溶液を絞り落とすことで所望の樹脂溶液付着量に調整し、不織布基体に樹脂溶液を略均一に含浸させる。次いで、樹脂溶液を含浸した不織布基体を、樹脂に対する貧溶媒、例えば水、を主成分とする凝固液中に浸漬することにより、ポリウレタン樹脂を凝固再生させる。凝固液には、樹脂の再生速度を調整するために、樹脂溶液中の溶媒以外の極性溶媒等の有機溶媒を添加してもよい。また、凝固液の温度は、樹脂を凝固できる温度であれば特に限定されず、例えば、１５～６０℃であってもよい。その後、必要に応じて、樹脂を含浸した不織布内に残存する溶媒を従来知られている洗浄液を用いて除去し、さらに、マングルローラを用いたり乾燥したりすることにより洗浄液を除去してもよい。このようにして、樹脂が湿式凝固した繊維集合体を得ることができる。その後、繊維集合体の両面にバフ処理を行い、繊維集合体の厚さを調整する。
　厚みが調整された繊維集合体は、所定位置に厚み方向に貫通孔が形成される。貫通孔は孔開け加工等により形成することができる。これにより、支持層３Ｄが得られることとなる。
　支持層３Ｄには、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の透明な基材も用いることができる。ポリエチレンテレフタレートの基材の両面に両面テープや接着剤などを用いて、必要により加圧することにより研磨層３Ｃと接着・固定することができる。研磨層３Ｃとの接着に用いる両面テープや接着剤に特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープや接着剤の中から任意に選択して使用することができる。なお、基材が透明である場合は検査光が透過するため、貫通孔を設けなくてもよい。
　終点検出用窓３Ｂは、研磨層３Ｃと同様の材料を用いることができ、例えば硬質ウレタンにより形成されている。終点検出用窓３Ｂの硬質ウレタンは、ウレタンプレポリマーを用い、ジアミン類又はジオール類等の硬化剤（鎖延長剤）、添加剤、触媒等を添加混合して得られるポリウレタンポリウレア樹脂を硬化させるプレポリマー法により製造される。
　終点検出用窓３Ｂに用いるウレタンプレポリマーは、研磨層と同様の、例えばポリウレタン結合含有イソシアネート化合物を用いることができる。上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。上記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法および条件を用いて付加重合反応すればよい。また、本発明の効果を損なわない範囲内で、他の成分がポリウレタン結合含有イソシアネート化合物に含まれていてもよい。
　ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、研磨層で用いるジイソシアネート化合物を使用することができる。ジイソシアネート化合物の中でも、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましく、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩが特に好ましい。これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
　上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の合成に用いられるポリオール化合物も、研磨層で用いるポリオール化合物を使用することができる。ポリオール化合物の中でも、ＰＴＭＧ、又はＰＴＭＧとＤＥＧの組み合わせが好ましい。上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
　終点検出用窓３Ｂに用いるプレポリマーについて、ＮＣＯ基１個当たりのプレポリマーの分子量を示すプレポリマーのＮＣＯ当量としては、２００～８００であることが好ましく、３００～７００であることがより好ましく、４００～６００であることがさらにより好ましい。
　上記硬化剤としては、研磨層３Ｃで用いられる化合物と同様に、例えば、ポリアミン化合物および／又はポリオール化合物を用いることができる。ポリアミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、ＭＯＣＡ、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンがより好ましく、ＭＯＣＡが特に好ましい。ポリアミン化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリアミン化合物を組み合わせて用いてもよい。
　終点検出用窓３Ｂに用いるポリアミン化合物は、研磨層のときと同様の、他の成分と混合し易くするためおよび／又は気泡を除去するために、必要により加熱した状態で減圧下脱泡することが好ましい。
　また、終点検出用窓３Ｂに用いる硬化剤としてのポリオール化合物としては、ジオール化合物やトリオール化合物等の化合物であれば特に制限なく用いることができる。また、終点検出用窓３Ｂに用いるプレポリマーを形成するのに用いられるポリオール化合物と同一であっても異なっていてもよい。上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
　ここで、終点検出用窓３Ｂに用いるポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、終点検出用窓に用いる硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基および水酸基）の当量比であるＲ値が、０．６０～１．４０となるよう、各成分を混合する。Ｒ値は、０．６５～１．３０が好ましく、０．７０～１．２０がより好ましい。
　終点検出用窓３Ｂには添加剤として、公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤を用いることができる。これらの添加剤を用いることにより、終点検出用窓の黄変や劣化等を抑制することができる。
　研磨定盤４には、上記研磨パッド３の終点検出用窓３Ｂ及び支持層３Ｄの貫通孔３Ｄａの下方位置に、検査光Ｌ１を鉛直上方へ照射する発光部７Ａ及び被研磨物２からの反射光を受光する受光部７Ｂが設けられている。検出機構７は、これら発光部７Ａ、受光部７Ｂと、それらの作動を制御し、かつ、研磨加工時における加工の進捗状況と加工終了となる終点を検出する制御部７Ｃを備えている。
　被研磨物２を研磨加工中においては、検出機構７の発光部７Ａから検査光Ｌ１が上方に向けて照射されるので、該検査光Ｌ１は透明な終点検出用窓３Ｂを透過して被研磨物２の被研磨面２Ａに照射される。すると、検査光Ｌ１は被研磨物２の被研磨面２Ａによって下方に向けて反射され、その反射光は透明な終点検出用窓３を透過して受光部７Ｂによって検出される。受光部７Ｂで検出した反射光は制御部７Ｃへ伝達されるようになっている。
　そして、被研磨物２の研磨加工が進行して、被研磨物２の被研磨面２Ａが徐々に研磨されることに伴って、受光部７Ｂによって検出される反射光の強度等が変化する。制御部７Ｃは、受光部７Ｂによって検出された反射光の強度等が、予め登録された強度等になると、被研磨面２Ａが加工終点になったものと判定して、研磨加工を停止させる。すると、駆動機構が停止されるので研磨定盤４及び保持定盤５の回転が停止するとともに、スラリー供給機構６からのスラリーの供給も停止されるようになっている。
　検出機構７は、このようにして被研磨物２の研磨加工が行われる際に研磨加工の終点を検出するようになっている。なお、このような検査光Ｌ１を用いた検出機構７の構成は上述した特許文献１～３により公知である。
　しかして、本実施例は、研磨層３Ｃに設けた終点検出用窓３Ｂ及びその取り付け箇所等を以下のように改良したものであり、それによって終点検出用窓３Ｂが研磨層３Ｃから加工中に脱落するのを防止したものである。
　図３に示すように、研磨層３Ｃの所定位置には上下方向の貫通孔３Ｃａが形成されており、そこに略円柱状の終点検出用窓３Ｂが隙間なく係合した状態で設けられている。
　終点検出用窓３Ｂは、軸方向寸法と外径が略同じとなる短い円柱状に形成されている。終点検出用窓３Ｂの側面となる外周面３Ｂａには、表面粗さを調整することにより微小な凹凸が形成されている。終点検出用窓３Ｂは、ウレタンプレポリマーと硬化剤を混合したものを硬化させて作製されており、光を透過させることができる。なお、終点検出用窓３Ｂを円柱状であることを説明したが、四角柱等の角柱状であってもよい。
　終点検出用窓３の外周面３Ｂａの表面粗さＲａ（算術平均粗さ）は、２～５０μｍであることが好ましく、より好ましくは２～４０μｍ、さらにより好ましくは２～３０μｍである。外周面３Ｂａの表面粗さが範囲内にあると、接合強度を大きくするために必要な外周面３Ｂａの表面積を確保しつつ、被研磨物への影響（スクラッチの発生等）を抑制することができる。表面粗さは、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９９４）に基づき測定することができる。具体的には、後述する柱状素材の側面について異なる箇所５点を測定して得られた算術平均粗さＲａを平均することにより求めることができる。柱状素材が円柱状の場合、柱状素材の側面を厚み方向に沿って測ることにより求めることができる。測定装置は、例えば表面粗さ測定機（東京精密社製、サーフコムＳＲ－２）を用いることができる。測定速度は０．６ｍｍ／ｓｅｃ、測定距離は１２．５ｍｍ、カットオフ値は２．５ｍｍとした。
　つまり、貫通孔３Ｃａの本来の内周面には、終点検出用窓３Ｂの本来の外周面３Ｂａが隙間なく嵌合されている。また、貫通孔３Ｃａの内周面は、上記終点検出用窓３Ｂの外周面３Ｂａの表面形状に合わせた形状となっている。
　換言すると、終点検出用窓３Ｂの外周面３Ｂａには、表面の粗さが調整されることにより複数の微小な凹凸が形成されており、他方、研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａの内周面には、終点検出用窓３Ｂの外周面３Ｂａの複数の微小な凹凸と隙間なく係合する複数の凹凸が形成されている。
　そして、終点検出用窓３Ｂの上面３Ｂｂは研磨層３Ｃの研磨面３Ａと同一平面となっており、終点検出用窓３の下面３Ｂｃは研磨層３Ｃの下面３Ｃｃと同一平面となっている。
　研磨層３Ｃの上面が、被研磨物２の被研磨面２Ａと摺動する研磨面３Ａとなっており、その研磨面３Ａの所定位置には、溝３Ｃｄが形成されている。この溝３Ｃｄは、研磨面３Ａ面に格子状、同心円状、放射状等に形成されている。この溝３Ｃｄの深さは全て同じとなっている。また、この溝３Ｃｄは、スラリーを保持又は排出するようになっている。本実施例の研磨パッド３における研磨層３Ｃ及び終点検出用窓３Ｂは以上のように構成されている。
　次に、以上のように構成された研磨パッド３の研磨層３Ｃの製造方法についての一態様について図４により説明する。
　すなわち、先ず、所要の外径と軸方向長さを有する柱状素材１００を作製する。本実施例の態様では、円柱状の柱状素材を記載しているが、四角柱状等の角柱状の柱状素材としてもよい。この柱状素材１００が後に上記終点検出用窓３Ｂとなる窓用部材となる。本実施例の態様では、柱状素材の材料として、ウレタンプレポリマーと硬化剤を準備し、それらを混合させた混合物を作製し（第１混合工程）、該混合物を図示しない円筒状の型９９に流し入れて硬化させることで柱状素材１００を作製する（第１成形工程、図４（ａ）参照）。
　次に、柱状素材１００の外周面１００Ａに、表面の粗さを調整して凹凸を形成する（凹凸形成工程）。本実施例の態様では、柱状素材１００の外周面１００Ａの全域にわたってサンドペーパー（＃１２０）で無数の微小な凹凸を形成する（図４（ｂ）参照）。外周面の凹凸形成工程前の表面粗さＲａは１．６μｍで、凹凸形成後の表面粗さは４．７μｍであった。
　次に、図示しない長方形の箱型をした型枠１０１を用意し、その型枠１０１内の所定位置に、上記無数の微小な凹凸が外周面１００Ａに形成された柱状素材１００を鉛直方向となるように設置する。
　その後、研磨層３Ｃの材料となるウレタンプレポリマーと硬化剤を混合して混合物を作製し（第２混合工程）、該混合物を型枠１０１内に流し入れて固める（第２成形工程）。これにより、柱状素材１００が一体に埋設された状態で、型枠１０１の内部空間と同一形状のポリウレタンポリウレア樹脂成形体１０２が作製される（図４（ｃ）参照）。このポリウレタンポリウレア樹脂成形体１０２が前述した研磨層３Ｃの部分となる。
　研磨層３Ｃの材料となるウレタンプレポリマーと硬化剤を混合した混合液は液状となっているので、型枠１０１内に流し入れられると、柱状素材１００の外周面１００Ａまで隙間なく混合液が充填されて固まるようになっている。
　次に、上記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体１０２を型枠１０１から取り外した後に、該ポリウレタンポリウレア樹脂成形体１０２における柱状素材１００が埋設された箇所を、所要の厚さとなるように水平面に沿って薄く切断して複数のシート状部材１０３として切り出す（切断工程、図４（ｄ）参照）。
　そして、該シート状部材１０３における上面及び下面を平滑となるように研磨する。この後、研磨面３Ａと反対側の面にある研磨層３Ｃの下面に両面テープ等を貼り付ける。また、研磨面３Ａとなる上面の所要位置に、スラリーの排出や保持をする溝（３Ｃｄ）が形成されるようになっている。これにより、図３に示した本実施例の研磨パッド３の研磨層３Ｃが完成する（図４（ｄ）参照）。
　このようにして、研磨パッド３の研磨層３Ｃが作製されたことになり、該研磨層３Ｃにおける上記柱状素材１００の箇所が終点検出用窓３Ｂとなる。終点検出用窓３Ｂの外周面３Ｂａは、表面粗さが調整され無数の微小な凹凸が形成されており、それらは隣接位置の研磨層３Ｃ側の貫通孔３Ｃａに隙間なく係合した状態となっている。
　換言すると、終点検出用窓３Ｂの外周面３Ｂａに形成された無数の微小な凹凸により外周面３Ｂａの表面積が大きくなった状態で、研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａの内周面の凹凸に隙間なく係合した状態となっている。
　このようにして研磨層３Ｃが作製されたら、予め貫通孔３Ｄａを形成した支持層３Ｄを研磨層３Ｃの下面に接着剤で接着する。これにより、本実施例の研磨パッド３の製造が完了する（図４（ｅ））。
　そして、このようにして製造された研磨パッド３は、その下面（支持層３Ｄの下面）が両面テープや接着剤等によって上記研磨定盤４の上面に固着されるようになっている。
　凹凸形成工程を行った柱状素材と凹凸形成工程を行っていない柱状素材とのそれぞれを用いて研磨層を作製した場合について比較した。凹凸形成工程を行っていない柱状素材を用いて作製された研磨層は、終点検出用窓の外周面の表面積が小さく研磨層の貫通孔と接合強度が小さいため、終点検出用窓を押圧すると研磨層から抜けてしまった。一方、凹凸形成工程を行った柱状素材を用いて作製された研磨層は、終点検出用窓の外周面の表面積が大きくなり研磨層の貫通孔と接合強度が大きくなったため、終点検出用窓を押圧しても研磨層から抜けることがなかった。
　なお、凹凸形成工程として、柱状素材の側面をショットブラストやサンドペーパーにより粗さを調整する例を説明したがこれに限定されない。他の例としては、柱状素材を埋設せずポリウレタンポリウレア樹脂成形体を作製し、ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の所定位置に貫通孔を形成して、貫通孔の内周面をショットブラストやサンドペーパーで凹凸形成工程を行った後、表面粗さが調整された貫通孔に終点検出用窓ウレタンプレポリマーと硬化剤を混合した混合液を流し入れて硬化することによっても柱状素材に無数の微小な凹凸を形成することができる。
　本実施例においては、以上のようにして研磨パッド３の研磨層３Ｃを製作し、それに支持層３Ｄを両面テープや接着剤等で接着して、研磨パッド３を製作するようにしている。
　本実施例の研磨パッド３の研磨層３Ｃは、接着剤を用いることなく終点検出用窓３Ｂが研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａに隙間なく係合した状態で取り付けられている。そのため、被研磨物２の被研磨面２Ａに研磨層３Ｃの研磨面３Ａが摺動する研磨加工中において、研磨面３Ａに接着剤が混ざり込むことがなく、接着剤による被研磨物３Ａの悪影響（スクラッチ等）を防止することができる。
　また、図４（ｂ）に示した凹凸形成工程においては、柱状素材１００の側面（外周面１００Ａ）の全域にわたってショットブラストやサンドペーパーで無数の微小な凹凸を形成しているが、図５に示すように、柱状素材２００に切削加工等を施して複数の膨出部２００Ａを形成することができる。
　図５（ｅ）に示すように、研磨層３Ｃの所定位置には上下方向の貫通孔３Ｃａが形成されており、そこに略円柱状の終点検出用窓２０３Ｂが隙間なく係合した状態で設けられている。
　終点検出用窓２０３Ｂは、軸方向寸法と外径が略同じとなる短い円柱状に形成されている。終点検出用窓２０３Ｂの側面となる外周面２０３Ｂａには、軸方向に所定間隔を維持してフランジ状の膨出部２０３Ｂｂが２箇所に形成されている。つまり、研磨面３Ａと直交方向において、終点検出用窓２０３Ｂの外周部の２箇所に、凸部としての膨出部２０３Ｂｂが形成されている。各膨出部２０３Ｂｂの厚さ（軸方向寸法）及び外方への膨出長さは同じである。膨出部の長さ（高さ）は、０．１～０．５ｍｍであることが好ましい。膨出部の長さが０．１～０．５ｍｍとすることで、膨出部の強度を確保できつつ、終点検出用窓の脱落防止の効果を得ることができる。また、上下の膨出部２０３Ｂｂが隔てた距離（ピッチ）は、それらの厚さと略同じ程度の寸法となっている。膨出部２０３Ｂｂのピッチは、０．２～０．５ｍｍであることが好ましい。膨出部２０３Ｂｂのピッチが０．２～０．５ｍｍとすることにより、研磨層３Ｃの材料となるウレタンプレポリマーと硬化剤とを混合した混合液が行き渡りやすく、膨出部２０３Ｂｂを複数形成（加工）しやすくなるとともに、膨出部２０３Ｂｂの強度を確保することができる。また、上方側の膨出部２０３Ｂｂは、研磨面３Ａと同じ上面２０３Ｂｃから膨出部２０３Ｂｂの厚さよりも短い寸法だけ下方側に位置しており、下方側の膨出部２０３Ｂｂは、下面２０３Ｂｄよりも膨出部２０３Ｂｂの厚さの半分程度上方側に位置している。なお、膨出部２０３Ｂｂがねじ山（螺旋）を構成する場合は、膨出部２０３Ｂが上面２０３Ｂｃから下面２０３Ｂｄにかけて連続して位置する。
　他方、研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａは、上記終点検出用窓２０３Ｂの本来の外周面２０３Ｂａ及び膨出部２０３Ｂｂと隙間なく係合されるように形成されている。
　つまり、貫通孔３Ｃａの本来の内周面には、終点検出用窓２０３Ｂの本来の外周面２０３Ｂａ及び膨出部２０３Ｂｂが隙間なく嵌合されている。
　このように、他の実施例の終点検出用窓２０３Ｂは、その外周部に脱落防止用の膨出部２０３Ｂｂが２箇所形成されており、他方、研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａには、上記膨出部２０３Ｂｂが隙間なく係合される凹部３Ｃｂが２箇所形成されている。
　研磨面３Ａに形成される複数の溝３Ｃｄの深さは、上記終点検出用窓２０３Ｂの上側の膨出部２０３Ｂｂよりも深く、かつ、下側の膨出部２０３Ｂｂよりも浅くなる深さに設定されている。この溝３Ｃｄは、スラリーを保持又は排出するようになっている。他の実施例の研磨パッド２０３における研磨層３Ｃ及び終点検出用窓２０３Ｂは以上のように構成されている。
　次に、以上のように構成された他の実施例の研磨パッド２０３の研磨層３Ｃの製造方法については図５により説明する。本実施例と共通する工程については説明を省略する。
　先ず、第１混合工程で柱状素材の材料であるウレタンプレポリマーと硬化剤を混合させた混合物を、第１成形工程で円筒状の型９９に流し入れて硬化させることで成形した柱状素材２００の外周部に、軸方向に等ピッチでフランジ状をした複数の膨出部２００Ａを形成する（凹凸形成工程、図５（ａ）、（ｂ）参照）。他の実施例では、柱状素材２００の外周部を切削することにより、所定の幅（上下方向寸法）と深さ（半径方向寸法）を有する膨出部２００Ａを軸方向の複数箇所に形成している。換言すると、この工程では、柱状素材２００の外周部に複数の凸部としての膨出部２００Ａを形成し、それによって柱状素材２００の外周部の軸方向にわたって複数の凹凸を形成する。これ以降の工程は、本実施例と共通する。
　このようにして、研磨パッド２０３の研磨層３Ｃが作製されたことになり、該研磨層３Ｃにおける上記柱状素材２００の箇所が終点検出用窓２０３Ｂとなる。
　他の実施例においては、以上のようにして研磨パッド２０３の研磨層３Ｃを製作し、それに支持層３Ｄを接着剤で接着して、研磨パッド３を製作するようにしている。他の実施例の研磨パッド２０３の研磨層３Ｃは、接着剤を用いることなく終点検出用窓２０３Ｂが研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａに隙間なく係合した状態で取り付けられている。
　そのため、被研磨物２の被研磨面２Ａに研磨層３Ｃの研磨面３Ａが摺動する研磨加工中において、研磨面３Ａに接着剤が混ざり込むことがなく、接着剤による被研磨物３Ａの悪影響（スクラッチ等）を防止することができる。
　また、他の実施例においては、終点検出用窓２０３Ｂにおける少なくとも２箇所の膨出部２０３Ｂｂが、研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａの凹部３Ｃｂに隙間なく係合している。つまり、終点検出用窓２０３Ｂの外周部に形成された複数の凹凸が研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａの内周面の凹凸に隙間なく係合した状態となっている。
　そのため、被研磨物２の研磨加工中において、終点検出用窓２０３Ｂが研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａから脱落するのを防止することができる。
　さらに、図６（ａ）ないし図６（ｂ）に示すように、被研磨物２に対する研磨加工が繰り返されることに伴って、研磨パッド２０３における研摩層３Ｃの研磨面３Ａが、図６（ａ）に示す当初の状態から図６（ｂ）に示した交換すべき限度まで磨滅した状態となる。
　研磨面３Ａが磨滅することで、溝３Ｃｄの深さが相対的に浅くなり、所定の限度まで溝３Ｃｄの深さが浅くなると、研磨層３Ｃを取り換える交換時期となる（図６（ｂ）の状態）。その状態においても、下方側となる１箇所の膨出部２０３Ｂｂは磨滅することなく残存して溝３Ｃｂと係合している。
　換言すると、研磨層３Ｃを交換すべき時点においても、終点検出用窓２０３Ｂには少なくとも１つの膨出部２０３Ｂｂが残存するようになっている。したがって、他の実施例によれば、被研磨物２の研磨加工中において、終点検出用窓２０３Ｂが研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａから脱落するのを確実に防止することができる。
　また、図５（ｂ）に示した凹凸形成工程においては、柱状素材２００の外周面に切削加工を施して複数の膨出部２００Ａを形成し、それによって外周面に複数の凹凸を形成しているが、切削加工の代わりに、第１成形工程で用意した型に予め凹凸を形成して柱状素材の材料を流し入れて硬化させることにより、柱状素材に膨出部を形成してもよい。このようにして製造された研磨層３Ｃを有する研磨パッド２０３であっても、上記実施例と同様の作用・効果を得ることができる。
　次に、図７（ａ）は、研磨パッド３の研磨層３Ｃに関する他の実施例を示したものである。この実施例においては、終点検出用窓３Ｂの外周面におねじ３Ｂｆを形成してあり、それに合わせて、研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａの内周面に、上記おねじ３Ｂｆと隙間なく係合するめねじ３Ｃｆが形成されている。なお、この実施例の研磨層３Ｃの製造方法は、図４に示した実施例の製造方法と同じである。
　おねじ３Ｂｆの凸部としてのネジ山は、軸方向（上下方向）において３か所以上、存在しており、溝３Ｃｄが交換の限度まで浅くなった状態であっても、少なくとも１つのネジ山が残存するようになっている。その他の構成は、図３に示した実施例と同じである。
　この実施例においても、研磨層３Ｃの研磨面３Ａが図７（ａ）に示す当初の状態から図７（ｂ）に示した交換すべき限度まで磨滅した状態となっても、おねじ３Ｂｆの凸部としてのネジ山が複数残存するようになっている。
　したがって、この図７（ａ）に示した実施例の研磨層３Ｃを備えた研磨パッド３であっても、上記各実施例と同様の作用・効果を得ることができる。
　次に図８（ａ）は、研磨パッド３の研磨層３Ｃに関するさらに他の実施例を示したものである。この実施例においては、終点検出用窓３Ｂの外周面に角ネジ状のらせん状突起３Ｂｇを形成してあり、それに合わせて、研磨層３Ｃの貫通孔３Ｃａの内周面に、らせん状凹部３Ｃｇが形成されており、それらは隙間なく係合した状態となっている。
　らせん状突起３Ｂｇによって形成される凸部は、軸方向（上下方向）の縦断面において２か所以上、形成されている。また、溝３Ｃｄの底部よりも下方側には、らせん状突起３Ｂｇによる凸部が少なくとも１つ形成されている。その他の構成は、図３に示した実施例と同じである。この実施例の研磨層３Ｃの製造方法も図４に示した実施例の製造方法と同じである。
　この実施例においても、研磨層３Ｃの研磨面３Ａが、図８（ａ）に示す当初の状態から図８（ｂ）に示した交換すべき限度まで磨滅した状態となっても、らせん状突起３Ｂｇの複数の凸部が残存するようになっている。
　したがって、この図８（ａ）に示す実施例の研磨層３Ｃを備えた研磨パッド３であっても、上記各実施例と同様の作用・効果を得ることができる。
　１‥研磨装置　　　　　　　　　　　　　　２‥被研磨物
　３‥研磨パッド　　　　　　　　　　　　　３Ａ‥研磨面
　３Ｂ‥終点検出用窓　　　　　　　　　　　３Ｂａ‥外周面
　３Ｃ‥研磨層　　　　　　　　　　　　　　３Ｃａ‥貫通孔

Claims (11)

  1. 　被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層と、該研磨層の貫通孔に設けられて、検査光及び被研磨物からの反射光を透過させる終点検出用窓とを備える研磨パッドにおいて、
    　上記終点検出用窓の側部に、上記研磨面と直交方向において複数の凸部が形成されており、
    　上記研磨層の貫通孔の内周面に、上記終点検出用窓の凸部と係合する複数の凹部が形成されており、
    　上記複数箇所の凸部と凹部とが係合することを特徴とする研磨パッド。
  2. 　上記研磨層の研磨面に、スラリーを保持及び／又は排出する溝が形成されており、少なくとも１つの凸部と凹部が上記溝の底部の高さよりも下方に係合した状態で設けられていることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
  3. 　上記凸部は、終点検出用窓の側部に形成された膨出部からなり、上記凹部は、研磨層の貫通孔の内周面に形成された凹部からなることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
  4. 　上記凸部がおねじであり、上記凹部がめねじであることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
  5. 　上記凸部のピッチが０．２～０．５ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
  6. 　上記凸部の高さが０．１５～０．５ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
  7. 　被研磨物を研磨する研磨面を有する研磨層と、該研磨層に設けられて、検査光及び被研磨物からの反射光を透過させる終点検出用窓とを備える研磨パッドの製造方法であって、
    　上記終点検出用窓となるプレポリマーと硬化剤を混合して、該プレポリマーと硬化剤の混合物を作製する第１混合工程と、
    　該混合物を第１の型に流し込んで固めることにより、上記終点検出用窓となる素材を製作する第１成形工程と、
    　上記素材の側面に複数の凹凸を形成する凹凸形成工程と、
    　上記研磨層となるプレポリマーと硬化剤を混合した混合物を作製する第２混合工程と、
    　側面に複数の凹凸が形成された素材を第２の型の内部に収容した後に、第２混合工程で作製した混合物を第２の型に流し込んで固めて、上記素材が埋設された状態の成形体を製作する第２成形工程と、
    　上記成形体を第２の型から取り外した後に所要の厚さに切断して、上記終点検出用窓を有する上記研磨層を作製する切断工程を備えることを特徴とする研磨パッドの製造方法。
  8. 　上記凹凸形成工程においては、凹凸形成工程後の上記素材の側面の表面粗さを２～５０μｍに調整することを特徴とする請求項７に記載の研磨パッドの製造方法。
  9. 　上記凹凸形成工程においては、ショットブラストまたはサンドペーパーを用いて、素材の側面に粗面が形成されるようになっており、該粗面によって上記複数の凹凸が形成されることを特徴とする請求項７に記載の研磨パッドの製造方法。
  10. 　上記凹凸形成工程においては、上記素材の側面に切削加工によって複数の膨出部が形成されることを特徴とする請求項７に記載の研磨パッドの製造方法。
  11. 　上記第１成形工程で用いる上記第１の型の側面には凹凸が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の研磨パッドの製造方法。

     
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