JPS584353A - ラツピング装置 - Google Patents
ラツピング装置Info
- Publication number
- JPS584353A JPS584353A JP56096723A JP9672381A JPS584353A JP S584353 A JPS584353 A JP S584353A JP 56096723 A JP56096723 A JP 56096723A JP 9672381 A JP9672381 A JP 9672381A JP S584353 A JPS584353 A JP S584353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- surface plate
- inclination
- optical flat
- lapping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、試料の加工対象面と２ツブ足盤との相対位置
［係をｍ出する慎榊を具備するラッピング装置に関する
ものである。
［係をｍ出する慎榊を具備するラッピング装置に関する
ものである。
磁気ヘッド等の尚精度部品の最終仕上〃ロエにはラッピ
ング加工が従来より採用されている。
ング加工が従来より採用されている。
ラッピング加工は安価な装置で尚精度の〃０工ができる
ことで古くから行なわれており、通常のラップ盤で７エ
ライト材を加工しても１表圓めらさ０．０２ｓｔｈａｘ
以下、平坦度（１４ｐｍ／２ＱｍｙｉＬ 程度は加工条
件を選定することにより達成できる・し。
ことで古くから行なわれており、通常のラップ盤で７エ
ライト材を加工しても１表圓めらさ０．０２ｓｔｈａｘ
以下、平坦度（１４ｐｍ／２ＱｍｙｉＬ 程度は加工条
件を選定することにより達成できる・し。
かじながら、従来の２ツビング加工はいかにして試料を
ラップ盤になら動せるかが主題であるため、傾いて加工
されたものを修正する舵力なもちあわせていない。この
ため、加工用治具に工夫をこらせ、負荷圧力を場所によ
り変化させ傾きを補正する方法をとっていた。しかしこ
の場合は負荷圧力の大きさと分布がむずかしく要用的で
ない。そこで第１図に示す如く傾き修正装置を具備した
ラッピング装置が考案された。
ラップ盤になら動せるかが主題であるため、傾いて加工
されたものを修正する舵力なもちあわせていない。この
ため、加工用治具に工夫をこらせ、負荷圧力を場所によ
り変化させ傾きを補正する方法をとっていた。しかしこ
の場合は負荷圧力の大きさと分布がむずかしく要用的で
ない。そこで第１図に示す如く傾き修正装置を具備した
ラッピング装置が考案された。
図において、ハンドル１を回ますことにより上下部ｌｌ
１１機構２が上昇又は下呻し、それにともないヒンジ５
を介して連結しているアー４４を鯛か丁。アーム４の他
端には試料５ｔとりつけ試料５は回転又は摺動するラッ
プ定盤６の上に設置されている。このような状態のもと
て〕・ンドル１を操作することにより試料５とラップ定
盤６との接触する角が制御でき鑓い【加工された試料の
修正がＩｖ能となる。
１１機構２が上昇又は下呻し、それにともないヒンジ５
を介して連結しているアー４４を鯛か丁。アーム４の他
端には試料５ｔとりつけ試料５は回転又は摺動するラッ
プ定盤６の上に設置されている。このような状態のもと
て〕・ンドル１を操作することにより試料５とラップ定
盤６との接触する角が制御でき鑓い【加工された試料の
修正がＩｖ能となる。
しかしながら、通常は生麺性同上のため加工も−ＲＩＮ
Ｉでなく荒加工、中仕上、厳科仕上加工等の段階を踏む
ことが多い。この場合同一加工砿で加工することはまれ
で機械が異なることが普通である。段取０を変えると数
Ｊｊｍｌの取付誤差が発生する。最終仕上加工は一般に
表面性状を良くするため、ａａｉかい砥粒な用いて加工
するため加工鱈率が惑い、そのためで龜るかぎり加工取
代は少ないことが好ましく取付けによるｗ４！ｌＩを少
なくする必要があるが、従来機は、取付は誤１１を少な
くで龜る機構を具備していない。
Ｉでなく荒加工、中仕上、厳科仕上加工等の段階を踏む
ことが多い。この場合同一加工砿で加工することはまれ
で機械が異なることが普通である。段取０を変えると数
Ｊｊｍｌの取付誤差が発生する。最終仕上加工は一般に
表面性状を良くするため、ａａｉかい砥粒な用いて加工
するため加工鱈率が惑い、そのためで龜るかぎり加工取
代は少ないことが好ましく取付けによるｗ４！ｌＩを少
なくする必要があるが、従来機は、取付は誤１１を少な
くで龜る機構を具備していない。
本発明は、上記した従来技術の欠点をなくし試料とラッ
プ定盤の位置関係を検出し、ｌ１ｌｌ１１１で龜る機構
を具備したツＶビンダ装置を提供するにある。
プ定盤の位置関係を検出し、ｌ１ｌｌ１１１で龜る機構
を具備したツＶビンダ装置を提供するにある。
本発明は、試料の傾きを修正できる機構を有するツＶビ
ンダ装置においてラップ定盤と同一基準面４４Ｆする検
出系をもうけ、加工試料と検出部が豪すべく移驕させ、
試料と検出部の相対位置な検出し１両者の２点あるいは
それ以上の検出点において葺が一定値以下になるよう傾
龜修正装置により１１１１できるようにしたラッピング
装置に関するものである。
ンダ装置においてラップ定盤と同一基準面４４Ｆする検
出系をもうけ、加工試料と検出部が豪すべく移驕させ、
試料と検出部の相対位置な検出し１両者の２点あるいは
それ以上の検出点において葺が一定値以下になるよう傾
龜修正装置により１１１１できるようにしたラッピング
装置に関するものである。
具体的実施例につ！図賃用いて説明する。第２図は２１
Ｆピング装置の主１部概略図、第１１は検出法に関する
具体的実施ｆｉｌを示す。ｊＩ２図において、ハンドル
１を回転させることＫより上下駆励機構２が上下動し、
その童を検出−７により検出する。上下部ＩＩｂ機構２
Ｆｉ一方向ＫｗＡ転自在のとンジ５を介し、アーム４と
連結しているアーム４の先端に試料５を取付ける。試料
５はラップ剤を供給した回転又紘摺醗這鋤するツＶプ定
盤６上に設置し一定加圧状態のもとて相対運動させ加工
する機構となっている。さらに本ｆ装置においては、試
料５をアーム４の先端にとりつけ、加工する前に試料５
が２シブ定−４に対し傾いているか否かを検出する検出
機構９を有する。検出機構９により、傾きが検出された
場合へｙドル１を操作する仁とにより上下部―機構部２
を上下動させ傾き量を少なくするようｉｌ豊する。欠き
゛に検出機構９に′）き第１麿を用いてＩＲ説する０本
実施例はレーず光による干渉縞を検出し［を１ｌｉ１１
１１する方法である。レ−ず光＃Ａ１０より発生したレ
ーザ光はコリメータ１１により平行かつ光束を拡げ半透
鏡１２を介し・オプティカル７ツツト１暴を通過し試料
５とオプティカルフラット１５閣で干渉を生じ、干渉縞
を形成し、Ａ方向から目視できる。この干渉縞の状態を
観察しつつ、上下部ＩＩＪ機構２を上下動させ試料５と
オプティカルフラット１ｓの閾の平行を出す。オプティ
カルフラット１ｓとラップ定盤４はあらかじめ、高さを
等しく設定し℃おけば試料５とオプティカルフラツ）１
５の間の平行を出すことＫより、試料５とラップ定盤６
０間の平行も出せることがわかる。またオプティカルフ
ラット１ｓとラップ定盤６の関に＊ＩＥがありても、６
らかじめ測定しておくことにより補正できることは言う
までもない。
Ｆピング装置の主１部概略図、第１１は検出法に関する
具体的実施ｆｉｌを示す。ｊＩ２図において、ハンドル
１を回転させることＫより上下駆励機構２が上下動し、
その童を検出−７により検出する。上下部ＩＩｂ機構２
Ｆｉ一方向ＫｗＡ転自在のとンジ５を介し、アーム４と
連結しているアーム４の先端に試料５を取付ける。試料
５はラップ剤を供給した回転又紘摺醗這鋤するツＶプ定
盤６上に設置し一定加圧状態のもとて相対運動させ加工
する機構となっている。さらに本ｆ装置においては、試
料５をアーム４の先端にとりつけ、加工する前に試料５
が２シブ定−４に対し傾いているか否かを検出する検出
機構９を有する。検出機構９により、傾きが検出された
場合へｙドル１を操作する仁とにより上下部―機構部２
を上下動させ傾き量を少なくするようｉｌ豊する。欠き
゛に検出機構９に′）き第１麿を用いてＩＲ説する０本
実施例はレーず光による干渉縞を検出し［を１ｌｉ１１
１１する方法である。レ−ず光＃Ａ１０より発生したレ
ーザ光はコリメータ１１により平行かつ光束を拡げ半透
鏡１２を介し・オプティカル７ツツト１暴を通過し試料
５とオプティカルフラット１５閣で干渉を生じ、干渉縞
を形成し、Ａ方向から目視できる。この干渉縞の状態を
観察しつつ、上下部ＩＩＪ機構２を上下動させ試料５と
オプティカルフラット１ｓの閾の平行を出す。オプティ
カルフラット１ｓとラップ定盤４はあらかじめ、高さを
等しく設定し℃おけば試料５とオプティカルフラツ）１
５の間の平行を出すことＫより、試料５とラップ定盤６
０間の平行も出せることがわかる。またオプティカルフ
ラット１ｓとラップ定盤６の関に＊ＩＥがありても、６
らかじめ測定しておくことにより補正できることは言う
までもない。
上ｍｌ実施例では、平行度を検出する方法として、レー
ず干渉を用いた方法について述べたがエアマイクロ計や
、圧力センサーを用い試料の片蟲り状態を検出すること
により同様の検出が装置＃４により、試料の傾ｆ１を修
正で龜る機構を具備するラッピング装置に訃いて、試料
とラップ定盤の間の傾龜量を検出し、１ｌｌｉｌ！Ｉで
きることにより、試料の設置が容易となり、かつ傾龜量
を修正することにより、加工取代を少なくでき、加工時
開は短縮で自る効果がある。
ず干渉を用いた方法について述べたがエアマイクロ計や
、圧力センサーを用い試料の片蟲り状態を検出すること
により同様の検出が装置＃４により、試料の傾ｆ１を修
正で龜る機構を具備するラッピング装置に訃いて、試料
とラップ定盤の間の傾龜量を検出し、１ｌｌｉｌ！Ｉで
きることにより、試料の設置が容易となり、かつ傾龜量
を修正することにより、加工取代を少なくでき、加工時
開は短縮で自る効果がある。
第１図社従来技術を説明するラッピング装置の概略図、
＃Ｉ２図は、装置ＱｌｊＫよる具体的実施例を示す装置
の主要部概略図、落墨図は１重置＠による具体的実施例
を示す検出ｓｗＩＦ）ｍ略−である。 １０・・・レーず光＃１１・−コリメー−１２・・・中
速＠ １５−・・オプティカルフラット
塩
″れ第 ２ 図 ′ １図 °Ｙ 八
＃Ｉ２図は、装置ＱｌｊＫよる具体的実施例を示す装置
の主要部概略図、落墨図は１重置＠による具体的実施例
を示す検出ｓｗＩＦ）ｍ略−である。 １０・・・レーず光＃１１・−コリメー−１２・・・中
速＠ １５−・・オプティカルフラット
塩
″れ第 ２ 図 ′ １図 °Ｙ 八
Claims (1)
- 回転又は摺＃這動する２ツブ定盤とこの定盤と同一−に
検出基準をもうけ、検出基準と加工試料との閣の傾きを
検出する機構と傾きを修正で龜る機構とを具備したこと
を特徴とするラッピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56096723A JPS584353A (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | ラツピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56096723A JPS584353A (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | ラツピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584353A true JPS584353A (ja) | 1983-01-11 |
Family
ID=14172651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56096723A Pending JPS584353A (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | ラツピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584353A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0824995A1 (en) * | 1996-08-16 | 1998-02-25 | Applied Materials, Inc. | Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus |
| US6524164B1 (en) | 1999-09-14 | 2003-02-25 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with transparent window having reduced window leakage for a chemical mechanical polishing apparatus |
| US6537133B1 (en) | 1995-03-28 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6676717B1 (en) | 1995-03-28 | 2004-01-13 | Applied Materials Inc | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6716085B2 (en) | 2001-12-28 | 2004-04-06 | Applied Materials Inc. | Polishing pad with transparent window |
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| US6994607B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-02-07 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
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| US7264536B2 (en) | 2003-09-23 | 2007-09-04 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad with window |
| US7731566B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing metrology using interference signals |
-
1981
- 1981-06-24 JP JP56096723A patent/JPS584353A/ja active Pending
Cited By (37)
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| US8556679B2 (en) | 1995-03-28 | 2013-10-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing metrology using interference signals |
| US6719818B1 (en) | 1995-03-28 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
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| US7841926B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-11-30 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing metrology using interference signals |
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| US7677959B2 (en) | 1999-09-14 | 2010-03-16 | Applied Materials, Inc. | Multilayer polishing pad and method of making |
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