JPS6138503A - 膜厚計 - Google Patents
膜厚計Info
- Publication number
- JPS6138503A JPS6138503A JP15929484A JP15929484A JPS6138503A JP S6138503 A JPS6138503 A JP S6138503A JP 15929484 A JP15929484 A JP 15929484A JP 15929484 A JP15929484 A JP 15929484A JP S6138503 A JPS6138503 A JP S6138503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film thickness
- circuit
- probe
- film
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
- G01B7/06—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
- G01B7/10—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness using magnetic means, e.g. by measuring change of reluctance
- G01B7/105—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness using magnetic means, e.g. by measuring change of reluctance for measuring thickness of coating
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属板に施こされた表面処理皮膜の厚、さな測
定する装置に関する。
定する装置に関する。
一般に金属の防錆、絶縁あるいは外観上の目的で施こす
塗装皮膜あるいはメッキ皮膜あるいはアルマイト膜の厚
さは数μmから数百μ扉の広範囲に及ぶ。この厚さな皮
膜を傷つけることなく測定する装置として皮膜に押し当
てたプローブのコアに巻回された1次巻線から発する印
加高周波電磁界により金属中に生ずるいわゆる渦電流損
失により影響された高周波電磁界を該プローブに巻回し
た2次巻線により測定し、皮膜の厚さに換算して表示す
る渦電流膜厚計がある。又、該金属が透磁率の高い鉄素
地系であればプローブと該金属との間の電磁誘導結合は
強くなるので計測回路を構成するのに好都合であり、こ
のような計測装置は電磁膜厚計として知られている。本
発明はこの両方の方式の膜厚計に共通して応用出来るも
のである。
塗装皮膜あるいはメッキ皮膜あるいはアルマイト膜の厚
さは数μmから数百μ扉の広範囲に及ぶ。この厚さな皮
膜を傷つけることなく測定する装置として皮膜に押し当
てたプローブのコアに巻回された1次巻線から発する印
加高周波電磁界により金属中に生ずるいわゆる渦電流損
失により影響された高周波電磁界を該プローブに巻回し
た2次巻線により測定し、皮膜の厚さに換算して表示す
る渦電流膜厚計がある。又、該金属が透磁率の高い鉄素
地系であればプローブと該金属との間の電磁誘導結合は
強くなるので計測回路を構成するのに好都合であり、こ
のような計測装置は電磁膜厚計として知られている。本
発明はこの両方の方式の膜厚計に共通して応用出来るも
のである。
金属の表面処理皮膜の品質に対する要求が強くなるに従
かい皮膜厚の計測を様々な場所で、より迅速に行ない、
より高度な演算処理結果を得ることのできる膜厚計が望
まれている。
かい皮膜厚の計測を様々な場所で、より迅速に行ない、
より高度な演算処理結果を得ることのできる膜厚計が望
まれている。
橋梁、鉄塔、高層ビルなどの建設現場において皮膜の厚
さが基準の範囲内にあるか否かt従来の膜厚計を使って
計測するに際し、計測場所に登った計測者が読み上げる
厚さ表示値を別の記録係が記録するという作業を各計測
点に対して繰り返していた。この記録データは計算装置
などに入力されて平均値を求めたり、厚さの基準範囲内
にあるか否かの判定が行なわれる。上述の建設現場で計
測者自身が計測データを記録し、平均値演算ン行なうこ
とは非常に危険である。また太陽光線下の建設現場で透
明保護板を介して電子的あるいは電気的表示を読みまた
記録装置を内蔵することにより必要に【6じて記録した
データを検査成績とるとき、太陽光線ヲ避けることも必
要となる。とじて提示し、保管しておくことができるの
で一般の事業所、工腸等忙おいても多大の効果を発揮す
るものである。
さが基準の範囲内にあるか否かt従来の膜厚計を使って
計測するに際し、計測場所に登った計測者が読み上げる
厚さ表示値を別の記録係が記録するという作業を各計測
点に対して繰り返していた。この記録データは計算装置
などに入力されて平均値を求めたり、厚さの基準範囲内
にあるか否かの判定が行なわれる。上述の建設現場で計
測者自身が計測データを記録し、平均値演算ン行なうこ
とは非常に危険である。また太陽光線下の建設現場で透
明保護板を介して電子的あるいは電気的表示を読みまた
記録装置を内蔵することにより必要に【6じて記録した
データを検査成績とるとき、太陽光線ヲ避けることも必
要となる。とじて提示し、保管しておくことができるの
で一般の事業所、工腸等忙おいても多大の効果を発揮す
るものである。
〔問題点解決のための手段、作用効果及び実施例〕本発
明によれば、小型プリンタを組込み、かつ上記問題点を
克服した機能を有する携帯膜厚計を与えることができる
。この機能の説明を第5図〜第7図に示すフローチャー
トにより説明する前に、計測原理と回路構成について述
べる。
明によれば、小型プリンタを組込み、かつ上記問題点を
克服した機能を有する携帯膜厚計を与えることができる
。この機能の説明を第5図〜第7図に示すフローチャー
トにより説明する前に、計測原理と回路構成について述
べる。
第1図は計測の原理を説明する図であって鉄芯1にコイ
ル2が巻回されてなるプローブ3に交流電源4ハ)ら電
流工が流されている。
ル2が巻回されてなるプローブ3に交流電源4ハ)ら電
流工が流されている。
表面に皮膜5を塗布した鉄材6にプローブ3が゛ 近
付くに従いこの電流は第2図に示すごとく変化する。こ
の変化は周知の電磁誘導の法則に基く、予め鉄It6と
同じ材質で所定の厚さの皮膜を塗布した標準板を使って
電流変化の較正曲線を用意しておく、実際に計測される
゛電流変化を知ることKより膜厚DY知ることができる
。
付くに従いこの電流は第2図に示すごとく変化する。こ
の変化は周知の電磁誘導の法則に基く、予め鉄It6と
同じ材質で所定の厚さの皮膜を塗布した標準板を使って
電流変化の較正曲線を用意しておく、実際に計測される
゛電流変化を知ることKより膜厚DY知ることができる
。
第6図は上述の計測ケ実現するためのブロック回路の図
であり、センナ−回路11は交流電源4とその電流変化
Δ工を検出する回路および検出した[K変1ヒをデジタ
ル11μに変換するAD変換回路を含む。このデジタル
値は、周知のRAM%ROMを有するマイクロコンピュ
ータ13に入力され該ROM上に記憶されている較正曲
線データにより皮−膜5の厚さに変換されて表示回路1
8に送られ表示され、あるいはプリンタ15に送られ印
字される。総合電源16はこれらの回路要素に電源電流
を供給するが、より変動の小さい電圧をセンサー回路1
1に送るためのアナログ電源12に接続されている。命
令実行キー14の詳細な構成は、第4図に示す外観図中
のキー配列19の中に記されている。
であり、センナ−回路11は交流電源4とその電流変化
Δ工を検出する回路および検出した[K変1ヒをデジタ
ル11μに変換するAD変換回路を含む。このデジタル
値は、周知のRAM%ROMを有するマイクロコンピュ
ータ13に入力され該ROM上に記憶されている較正曲
線データにより皮−膜5の厚さに変換されて表示回路1
8に送られ表示され、あるいはプリンタ15に送られ印
字される。総合電源16はこれらの回路要素に電源電流
を供給するが、より変動の小さい電圧をセンサー回路1
1に送るためのアナログ電源12に接続されている。命
令実行キー14の詳細な構成は、第4図に示す外観図中
のキー配列19の中に記されている。
第5図は実・際の計測に先立ち、2枚の標漁板により較
正曲線を決定するための操作を説明するフローチャート
である。第4図のCALキー25を押−jと一イクロコ
ンぎユータ13に割込信号が入りこのフローチャートで
示すプログラムの動作に移行する。皮膜処理を施してい
ないすなわち皮膜の厚さD−Qの標準板にプローブを当
てる。第2図に示す電流変化Δ工があるしきい値Δ工0
以下になった後の点CI(第2図〕に対応する極小値が
センサー回路11内にホールドされ、図示しないRAM
K記憶される。(第5図の51)次忙厚さ−4)=2
00μmの標準板により、同様に点C2に対応するデー
タが記憶される。(第5図の52)この2点のデータに
より第2図に示す較正曲線t表わす2次式のパラメータ
が決定され、以後の電流変化Δ工に対応する測定PE題
算出の臨備が整うことになる6(第5図の53) 第6図は水膜厚計の電源スィッチすなわちRESETキ
ー20をONするとエンターする主プログラムであって
ヤイクロコンピュータ13内のROMに記憶されている
。電源をONL、でも5分以上計側しない場合は自動的
にアナログ電源12Y切り省電力化するため、ブロック
61でマイクロコyfユータ13内のタイマを5分に設
定する。ブロック63はこのような待機状態において行
なわれるバラ? I)すなわち総合電源16の電圧低下
チェックあるいは警告動作を示す。
正曲線を決定するための操作を説明するフローチャート
である。第4図のCALキー25を押−jと一イクロコ
ンぎユータ13に割込信号が入りこのフローチャートで
示すプログラムの動作に移行する。皮膜処理を施してい
ないすなわち皮膜の厚さD−Qの標準板にプローブを当
てる。第2図に示す電流変化Δ工があるしきい値Δ工0
以下になった後の点CI(第2図〕に対応する極小値が
センサー回路11内にホールドされ、図示しないRAM
K記憶される。(第5図の51)次忙厚さ−4)=2
00μmの標準板により、同様に点C2に対応するデー
タが記憶される。(第5図の52)この2点のデータに
より第2図に示す較正曲線t表わす2次式のパラメータ
が決定され、以後の電流変化Δ工に対応する測定PE題
算出の臨備が整うことになる6(第5図の53) 第6図は水膜厚計の電源スィッチすなわちRESETキ
ー20をONするとエンターする主プログラムであって
ヤイクロコンピュータ13内のROMに記憶されている
。電源をONL、でも5分以上計側しない場合は自動的
にアナログ電源12Y切り省電力化するため、ブロック
61でマイクロコyfユータ13内のタイマを5分に設
定する。ブロック63はこのような待機状態において行
なわれるバラ? I)すなわち総合電源16の電圧低下
チェックあるいは警告動作を示す。
プローブ3が計測に供されるとき、すなわち電流変化Δ
工がしきい値Δ工0よりも小さくなるときに上述のルー
プを抜けて、判断ブロック62からブロック64に移行
し、5分タイマーの計時動作を解除する。言い換えると
水装置では1回の測定動作は5分よりも十分短い動作で
行なわれることを想定している。測定値は予め定められ
たμ扉又はmlの巣位で表現され65、表示回路18あ
るいはプリンタ15に出力される66゜表示内容は!1
g4図の外観図中央部の表示器34に示される。
工がしきい値Δ工0よりも小さくなるときに上述のルー
プを抜けて、判断ブロック62からブロック64に移行
し、5分タイマーの計時動作を解除する。言い換えると
水装置では1回の測定動作は5分よりも十分短い動作で
行なわれることを想定している。測定値は予め定められ
たμ扉又はmlの巣位で表現され65、表示回路18あ
るいはプリンタ15に出力される66゜表示内容は!1
g4図の外観図中央部の表示器34に示される。
以後上述の順序を繰り返し測定が続けられる。
多くの計測現場における膜厚検査仕様によれば、各測定
箇所毎に所定回数の計測が行なわれる。従って、計測回
数ケ設定し、その回数に達したとき自動的に計測値の平
均値、測定回数、標準偏差、日付、計測番号を出力する
ように予めキー配列19により指定しておくことができ
る。各種の指定のうち日付の設定順序を第7図により説
明する。
箇所毎に所定回数の計測が行なわれる。従って、計測回
数ケ設定し、その回数に達したとき自動的に計測値の平
均値、測定回数、標準偏差、日付、計測番号を出力する
ように予めキー配列19により指定しておくことができ
る。各種の指定のうち日付の設定順序を第7図により説
明する。
FUNキー26火押すと、第6図に示す動作に割込みが
入り、数字7と機能(日付−DATE )との2重定義
キー27を押すことにより第7図のプログラムが動作し
71、テンキー28により日付を入力し72)ENTキ
ー29を押すと指定動作が終了73する。
入り、数字7と機能(日付−DATE )との2重定義
キー27を押すことにより第7図のプログラムが動作し
71、テンキー28により日付を入力し72)ENTキ
ー29を押すと指定動作が終了73する。
以上の指定により、計測者は計測動作開始后は一切キー
入力を行なう必要がない。すなわちブローシン測定箇所
に押し当てるのみで暗6図に示すプログラムが動作し自
動的に計測結果が出力されるので、計測者はこの出力の
値を監視するのみでよい。大発明による膜厚計の計測出
力項目には更に上述と異なるものを加えることができあ
るいは除くことができる。
入力を行なう必要がない。すなわちブローシン測定箇所
に押し当てるのみで暗6図に示すプログラムが動作し自
動的に計測結果が出力されるので、計測者はこの出力の
値を監視するのみでよい。大発明による膜厚計の計測出
力項目には更に上述と異なるものを加えることができあ
るいは除くことができる。
またタイマ設定時間を5分間と設定したが異なる時間に
設定することは設計者の自由である。
設定することは設計者の自由である。
第2図にはけ質Aの曲線22とBの曲線21とを示して
いるが異なる材質の種類の社に制限はない。なおプリン
タ15の動作用電源を総合電源16のバッテリと別に設
けてお(ことにより、計測動作に対する支障は除かれる
。
いるが異なる材質の種類の社に制限はない。なおプリン
タ15の動作用電源を総合電源16のバッテリと別に設
けてお(ことにより、計測動作に対する支障は除かれる
。
PRINTERON / OFFキー30は、プリンタ
出力が不必要な場合に使用する。
出力が不必要な場合に使用する。
DELキー31は誤って測定しLi直直情消去せるため
に使用する。
に使用する。
F、I’l、キー32は所定回数に無関係に、それまで
測定した計測値の平均(fj An。
測定した計測値の平均(fj An。
および標漁偏差S1
を出力させるとき使用するキーである。
水膜厚計は小型のプリンタ15を内蔵しており第4図に
示す外観図の形状にまとめられ、容易に衣服のポケット
に収容できる。プローブ3は端子10から抜い℃別の種
類のプローブを使うことかできる。
示す外観図の形状にまとめられ、容易に衣服のポケット
に収容できる。プローブ3は端子10から抜い℃別の種
類のプローブを使うことかできる。
PAPERFKBDキー33を押すと印字用紙が凹入3
611′hら送り出され、のこ刃35′?:使って印字
用紙の印字部分を切り取ることができる。
611′hら送り出され、のこ刃35′?:使って印字
用紙の印字部分を切り取ることができる。
以上述べた省電力型膜厚計は携帯型でプリンタを内蔵し
ており、屋外の計測し難い場所における皮膜の膜厚計測
において計測者の不便を解消できる。
ており、屋外の計測し難い場所における皮膜の膜厚計測
において計測者の不便を解消できる。
第1図は原理図、第2図は電流変化図、第5図はゾロツ
ク回路図、第4図は外観図、第5図〜第7図は動作流れ
図である。 (イ1−号の4S1明) 3・・・・・・デローイ 11・・・・・・−ヒ
ンナー回路15・・・・・・プリンタ 16・・・
・・・総合電源。
ク回路図、第4図は外観図、第5図〜第7図は動作流れ
図である。 (イ1−号の4S1明) 3・・・・・・デローイ 11・・・・・・−ヒ
ンナー回路15・・・・・・プリンタ 16・・・
・・・総合電源。
Claims (3)
- (1)金属上の表面処理皮膜の膜厚を計測する電磁膜厚
計であつて (イ)前記膜厚計の操作前面に備えた複数の命令実行キ
ー、 (ロ)前記膜厚計の本体に収容された記録装置、(ハ)
前記金属に押圧したとき、前記金属までの距離に応じ、
前記膜厚に対応する電気信号を検知するためのプローブ
を接続するための端子、(ニ)前記プローブから得られ
る前記電気信号を膜厚を表わすデジタル値に変換する変
換回路、(ホ)前記デジタル値を前記命令実行キーによ
る指示に従つて演算処理する演算回路、を備え前記命令
実行キーにより指示される計測手順に従い前記演算処理
結果を前記記録装置に出力することを特徴とする前記膜
厚計。 - (2)特許請求の範囲第1項記載の膜厚計であつて、前
記デジタル値に変換する変換回路に供給されるアナログ
電源は所定の前記命令実行キーの押下から所定の時間の
み供給されることを特徴とする前記膜厚計。 - (3)特許請求の範囲第1項記載の膜厚計であつて、前
記変換回路は前記プローブが前記金属から所定の距離に
達したことを検知するしきい値回路と、前記プローブと
前記金属との間の距離の極小値に対応する前記デジタル
値を保持するホールド回路とを備え 前記命令実行キーにより予め入力された所定の回数の前
記プローブの押圧動作に応動して前記膜厚の平均値とそ
の標準偏差とが前記記録装置に出力されることを特徴と
する前記膜厚計。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15929484A JPS6138503A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 膜厚計 |
DE8585300582T DE3577600D1 (de) | 1984-07-31 | 1985-01-29 | Geraet zum messen von belagdicken. |
EP85300582A EP0170341B1 (en) | 1984-07-31 | 1985-01-29 | Instrument for measuring film thickness |
US06/698,471 US4715007A (en) | 1984-07-31 | 1985-02-05 | Instrument for measuring film thickness |
SU853866307A SU1561832A3 (ru) | 1984-07-31 | 1985-02-19 | Электромагнитное устройство дл измерени толщины неэлектропровод щей пленки на металле |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15929484A JPS6138503A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 膜厚計 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6138503A true JPS6138503A (ja) | 1986-02-24 |
JPH0546481B2 JPH0546481B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=15690646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15929484A Granted JPS6138503A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 膜厚計 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4715007A (ja) |
EP (1) | EP0170341B1 (ja) |
JP (1) | JPS6138503A (ja) |
DE (1) | DE3577600D1 (ja) |
SU (1) | SU1561832A3 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07280504A (ja) * | 1992-07-03 | 1995-10-27 | Norbert Nix | 層厚測定装置 |
KR20020006355A (ko) * | 2000-07-12 | 2002-01-19 | 이구택 | 도금량 측정장치 |
JP2003057002A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-26 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | コーティング厚さ検査法 |
JP2006510024A (ja) * | 2002-12-13 | 2006-03-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 2つの渦電流センサヘッド間の試験対象物の厚みを測定する為の方法および装置 |
JP2006511805A (ja) * | 2002-12-23 | 2006-04-06 | ラム リサーチ コーポレーション | 渦電流を使用した薄膜基板信号分離のためのシステム、方法、および装置 |
JP2007139771A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Immobilien Ges Helmut Fischer Gmbh & Co Kg | 較正標準装置 |
JP2007240458A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Napuson Kk | 膜厚測定装置 |
JP2008014699A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Tokyo Institute Of Technology | 電解処理における膜厚測定方法及び膜厚測定装置 |
JP2008051734A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 治具、膜厚計測装置及び方法 |
JP2010281740A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 建造物メッキ膜厚測定方法 |
JP2012073094A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Toyota Motor Corp | 膜厚測定装置 |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2656415B1 (fr) * | 1989-12-27 | 1993-04-09 | Framatome Sa | Procede et dispositif de mesure simultanee de distance entre tubes metalliques et d'epaisseur d'oxyde sur les tubes. |
US5416411A (en) * | 1993-01-08 | 1995-05-16 | Lockheed Fort Worth Company | System and method for measuring the thickness of a ferromagnetic layer |
US5454260A (en) * | 1993-12-20 | 1995-10-03 | General Motors Corporation | Non destructive adhesion testing |
US5623427A (en) * | 1994-09-02 | 1997-04-22 | Defelsko Corporation | Nondestructive anodic capacity gauge |
FR2729751A1 (fr) * | 1995-01-20 | 1996-07-26 | Perto Sa | Dispositif et mesure numerique de l'epaisseur de feuilles |
JP3282064B2 (ja) * | 1995-02-28 | 2002-05-13 | 株式会社オーク製作所 | 着色材を含む紫外線硬化型転移塗布材の硬化度測定装置およびその方法 |
US5559428A (en) * | 1995-04-10 | 1996-09-24 | International Business Machines Corporation | In-situ monitoring of the change in thickness of films |
US5660672A (en) * | 1995-04-10 | 1997-08-26 | International Business Machines Corporation | In-situ monitoring of conductive films on semiconductor wafers |
US5930744A (en) * | 1995-09-15 | 1999-07-27 | Defelsko Corporation | Coating thickness gauge |
US5663637A (en) * | 1996-03-19 | 1997-09-02 | International Business Machines Corporation | Rotary signal coupling for chemical mechanical polishing endpoint detection with a westech tool |
US6242926B1 (en) * | 1999-01-12 | 2001-06-05 | Ipec Precision, Inc. | Method and apparatus for moving an article relative to and between a pair of thickness measuring probes to develop a thickness map for the article |
US6707540B1 (en) | 1999-12-23 | 2004-03-16 | Kla-Tencor Corporation | In-situ metalization monitoring using eddy current and optical measurements |
US6433541B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-08-13 | Kla-Tencor Corporation | In-situ metalization monitoring using eddy current measurements during the process for removing the film |
US7374477B2 (en) | 2002-02-06 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads useful for endpoint detection in chemical mechanical polishing |
US6924641B1 (en) * | 2000-05-19 | 2005-08-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring a metal layer during chemical mechanical polishing |
US6393898B1 (en) | 2000-05-25 | 2002-05-28 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput viscometer and method of using same |
US6664067B1 (en) | 2000-05-26 | 2003-12-16 | Symyx Technologies, Inc. | Instrument for high throughput measurement of material physical properties and method of using same |
US6878038B2 (en) | 2000-07-10 | 2005-04-12 | Applied Materials Inc. | Combined eddy current sensing and optical monitoring for chemical mechanical polishing |
US6602724B2 (en) | 2000-07-27 | 2003-08-05 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing of a metal layer with polishing rate monitoring |
US6608495B2 (en) | 2001-03-19 | 2003-08-19 | Applied Materials, Inc. | Eddy-optic sensor for object inspection |
US6966816B2 (en) | 2001-05-02 | 2005-11-22 | Applied Materials, Inc. | Integrated endpoint detection system with optical and eddy current monitoring |
US6860148B2 (en) | 2001-08-24 | 2005-03-01 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput fabric handle screening |
US6772642B2 (en) | 2001-08-24 | 2004-08-10 | Damian A. Hajduk | High throughput mechanical property and bulge testing of materials libraries |
US6690179B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-02-10 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical property testing of materials libraries using capacitance |
US6837115B2 (en) | 2001-08-24 | 2005-01-04 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical rapid serial property testing of materials libraries |
US6736017B2 (en) | 2001-08-24 | 2004-05-18 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical rapid serial property testing of materials libraries |
US6650102B2 (en) * | 2001-08-24 | 2003-11-18 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical property testing of materials libraries using a piezoelectric |
US6769292B2 (en) | 2001-08-24 | 2004-08-03 | Symyx Technologies, Inc | High throughput rheological testing of materials |
US6857309B2 (en) | 2001-08-24 | 2005-02-22 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical rapid serial property testing of materials libraries |
US7387236B2 (en) | 2001-10-09 | 2008-06-17 | Delaware Capital Formation, Inc. | Dispensing of currency |
US20050098622A1 (en) * | 2001-10-09 | 2005-05-12 | Gregory Jantsch | Dispensing of currency |
US6811466B1 (en) * | 2001-12-28 | 2004-11-02 | Applied Materials, Inc. | System and method for in-line metal profile measurement |
US7013709B2 (en) | 2002-01-31 | 2006-03-21 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput preparation and analysis of plastically shaped material samples |
US20030203500A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-10-30 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput testing of fluid samples using an electric field |
US7112443B2 (en) | 2002-10-18 | 2006-09-26 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput permeability testing of materials libraries |
DE10252541B4 (de) * | 2002-11-08 | 2016-08-11 | Immobiliengesellschaft Helmut Fischer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur zerstörungsfreien Messung der Dicke dünner Schichten |
US6819120B2 (en) * | 2002-11-13 | 2004-11-16 | Northrop Grumman Corporation | Non-contact surface conductivity measurement probe |
US7016795B2 (en) * | 2003-02-04 | 2006-03-21 | Applied Materials Inc. | Signal improvement in eddy current sensing |
US6945845B2 (en) * | 2003-03-04 | 2005-09-20 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with non-conductive elements |
US7112960B2 (en) * | 2003-07-31 | 2006-09-26 | Applied Materials, Inc. | Eddy current system for in-situ profile measurement |
US7025658B2 (en) * | 2003-08-18 | 2006-04-11 | Applied Materials, Inc. | Platen and head rotation rates for monitoring chemical mechanical polishing |
US20050273126A1 (en) * | 2004-06-07 | 2005-12-08 | Crescendo Technologies, Inc. | Color treated condition-indicating ultrasonic surgical device and method |
US20070001383A1 (en) * | 2005-06-20 | 2007-01-04 | Gregory Jantsch | Dispensing of currency |
CN101131314B (zh) * | 2006-08-22 | 2011-05-11 | 爱德森(厦门)电子有限公司 | 一种铁基体上镍镀层的无损测厚方法 |
CN101657693B (zh) * | 2006-09-29 | 2012-02-15 | 空客运营有限公司 | 测定复合材料上的涂层的厚度的方法 |
US8337278B2 (en) | 2007-09-24 | 2012-12-25 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge characterization by successive radius measurements |
WO2010045162A2 (en) | 2008-10-16 | 2010-04-22 | Applied Materials, Inc. | Eddy current gain compensation |
JP5615831B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2014-10-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 縁部分解能強化渦電流センサ |
US11004708B2 (en) | 2016-10-28 | 2021-05-11 | Applied Materials, Inc. | Core configuration with alternating posts for in-situ electromagnetic induction monitoring system |
CN111928767B (zh) * | 2020-01-08 | 2022-05-24 | 南京信息工程大学 | 一种油漆膜厚测试仪及实现方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5225179U (ja) * | 1975-08-08 | 1977-02-22 | ||
JPS5225174U (ja) * | 1975-08-06 | 1977-02-22 | ||
JPS5674604A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-20 | Upa Technology Inc | Hall effect thickness measuring device |
JPS5811677A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-22 | 株式会社石井鐵工所 | 固定屋根式タンクなどの密閉容器の放爆構造 |
JPS59100259U (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | 新和機器サ−ビス株式会社 | 衝撃記録計 |
JPS59110653U (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-26 | 大同特殊鋼株式会社 | 携帯用デジタルプリンタ |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2862178A (en) * | 1956-02-10 | 1958-11-25 | Boonton Radio Corp | Test instrument calibrating apparatus |
US3450985A (en) * | 1963-11-12 | 1969-06-17 | Magnaflux Corp | Eddy current testing system including bridged-t network |
CH537002A (de) * | 1970-04-24 | 1973-05-15 | Zumbach Electronic Automatic | Verfahren und Vorrichtung zur Messung einer Isolierschichtdicke |
US3808525A (en) * | 1972-06-22 | 1974-04-30 | A Ott | Thickness measuring device for indicating the mean value of a pre-set number of measurements of the thickness of a layer |
DE2345848C3 (de) * | 1973-09-12 | 1986-06-19 | ELEKTRO-PHYSIK Hans Nix & Dr.-Ing. E. Steingroever GmbH & Co KG, 5000 Köln | Elektromagnetischer Schichtdickenmesser |
DE2410047A1 (de) * | 1974-03-02 | 1975-09-11 | Nix Steingroeve Elektro Physik | Elektromagnetischer schichtdickenmesser mit umschaltbarer mess-frequenz |
US4005359A (en) * | 1975-11-07 | 1977-01-25 | Smoot William N | Resonant frequency measuring device for gauging coating thickness |
US4079237A (en) * | 1975-11-12 | 1978-03-14 | Unit Process Assemblies, Inc. | Card controlled beta backscatter thickness measuring instrument |
GB1578441A (en) * | 1976-02-10 | 1980-11-05 | Elcometer Instr Ltd | Thickness measuring gauge with reading hold facility |
US4406160A (en) * | 1979-08-02 | 1983-09-27 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method of inspecting a resist layer on a gravure printing plate, and device for practicing same |
EP0091429B1 (en) * | 1981-10-14 | 1987-03-18 | Combustion Engineering, Inc. | Clad thickness measuring device |
US4510577A (en) * | 1982-02-18 | 1985-04-09 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Non-contact radiation thickness gauge |
DE3217798A1 (de) * | 1982-05-12 | 1983-11-24 | Hans-Jörg Dipl.-Kfm. 4400 Münster Hübner | Verfahren und messgeraet zum messen und verarbeiten von kenngroessen der umgebungsatmosphaere, insbesondere unter tage |
US4555767A (en) * | 1982-05-27 | 1985-11-26 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for measuring thickness of epitaxial layer by infrared reflectance |
US4553095A (en) * | 1982-06-10 | 1985-11-12 | Westinghouse Electric Corp. | Eddy current thickness gauge with constant magnetic bias |
US4513384A (en) * | 1982-06-18 | 1985-04-23 | Therma-Wave, Inc. | Thin film thickness measurements and depth profiling utilizing a thermal wave detection system |
US4495558A (en) * | 1982-06-25 | 1985-01-22 | General Electric Company | Method and apparatus for determining oxide film thickness |
NZ205098A (en) * | 1982-08-06 | 1997-01-29 | Australian Wire Ind Pty | Wire, conductive coating on magnetic substrate: thickness determination |
US4618825A (en) * | 1984-10-11 | 1986-10-21 | Helmut Fischer | Electro-magnetic thickness measuring probe |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15929484A patent/JPS6138503A/ja active Granted
-
1985
- 1985-01-29 DE DE8585300582T patent/DE3577600D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-01-29 EP EP85300582A patent/EP0170341B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-02-05 US US06/698,471 patent/US4715007A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-02-19 SU SU853866307A patent/SU1561832A3/ru active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5225174U (ja) * | 1975-08-06 | 1977-02-22 | ||
JPS5225179U (ja) * | 1975-08-08 | 1977-02-22 | ||
JPS5674604A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-20 | Upa Technology Inc | Hall effect thickness measuring device |
JPS5811677A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-22 | 株式会社石井鐵工所 | 固定屋根式タンクなどの密閉容器の放爆構造 |
JPS59100259U (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | 新和機器サ−ビス株式会社 | 衝撃記録計 |
JPS59110653U (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-26 | 大同特殊鋼株式会社 | 携帯用デジタルプリンタ |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07280504A (ja) * | 1992-07-03 | 1995-10-27 | Norbert Nix | 層厚測定装置 |
KR20020006355A (ko) * | 2000-07-12 | 2002-01-19 | 이구택 | 도금량 측정장치 |
JP2003057002A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-26 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | コーティング厚さ検査法 |
JP4591989B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2010-12-01 | 財団法人電力中央研究所 | コーティング厚さ検査法 |
JP2006510024A (ja) * | 2002-12-13 | 2006-03-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 2つの渦電流センサヘッド間の試験対象物の厚みを測定する為の方法および装置 |
JP2006511805A (ja) * | 2002-12-23 | 2006-04-06 | ラム リサーチ コーポレーション | 渦電流を使用した薄膜基板信号分離のためのシステム、方法、および装置 |
JP2007139771A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Immobilien Ges Helmut Fischer Gmbh & Co Kg | 較正標準装置 |
JP2007240458A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Napuson Kk | 膜厚測定装置 |
JP2008014699A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Tokyo Institute Of Technology | 電解処理における膜厚測定方法及び膜厚測定装置 |
JP2008051734A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 治具、膜厚計測装置及び方法 |
JP2010281740A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 建造物メッキ膜厚測定方法 |
JP2012073094A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Toyota Motor Corp | 膜厚測定装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0170341B1 (en) | 1990-05-09 |
SU1561832A3 (ru) | 1990-04-30 |
US4715007A (en) | 1987-12-22 |
DE3577600D1 (de) | 1990-06-13 |
JPH0546481B2 (ja) | 1993-07-14 |
EP0170341A1 (en) | 1986-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6138503A (ja) | 膜厚計 | |
IT1194275B (it) | Misuratore di spessori elevati "senza contatto" per materiali metallici ad di sopra della temperatura di curie | |
IT8225005A1 (it) | Termoxetro clinico elettronico | |
CN210720553U (zh) | 一种带温度补偿的tmr电流传感器 | |
CN215728750U (zh) | 一种磁刺激设备检测仪 | |
CN209879011U (zh) | 一种带反向标定功能的钢筋仪 | |
JPS56112602A (en) | Measuring device for thickness of nonmagnetic thin metal plate | |
JPS5512401A (en) | Eddy current type range finder | |
JPS5619421A (en) | Strain detector | |
JPS623625A (ja) | 個人用騒音暴露計 | |
JPS5333691A (en) | Measurement of alternating current corrosion | |
JPS5669562A (en) | Impedance measuring device | |
JPS52111785A (en) | Flaw detector | |
JPS641622Y2 (ja) | ||
JPS55450A (en) | Mixing ratio meter for powders | |
JPS5945927B2 (ja) | 鉄損を利用した応力測定装置 | |
JPS5567658A (en) | Measurement unit for poly phase alternating current | |
JPS55122163A (en) | Wattmeter | |
JPS57139602A (en) | Detection of non-metal layer on metal surface and equipment for the same | |
JPS5342876A (en) | Temperature measuring method of detecting part | |
JPS5621056A (en) | Carbon content measuring device | |
JPS57173722A (en) | Fused steel surface level meter | |
JPS54155866A (en) | Electronic fare balance and adjusting method thereof | |
JPS5658666A (en) | Avometer having impedance range | |
Korobeinikova et al. | Error in Magnetic Line Length Determinations When Measuring the Magnetic Induction of Electrical Steel on a Sheet Mill |