JPH07280504A - 層厚測定装置 - Google Patents

層厚測定装置

Info

Publication number
JPH07280504A
JPH07280504A JP5164890A JP16489093A JPH07280504A JP H07280504 A JPH07280504 A JP H07280504A JP 5164890 A JP5164890 A JP 5164890A JP 16489093 A JP16489093 A JP 16489093A JP H07280504 A JPH07280504 A JP H07280504A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measuring
probe
probes
metal substrate
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5164890A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2796232B2 (ja
Inventor
Norbert Nix
ノルベルト ニックス ドクトル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPH07280504A publication Critical patent/JPH07280504A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2796232B2 publication Critical patent/JP2796232B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/02Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B7/06Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
    • G01B7/10Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness using magnetic means, e.g. by measuring change of reluctance
    • G01B7/105Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness using magnetic means, e.g. by measuring change of reluctance for measuring thickness of coating

Abstract

(57)【要約】 【目的】 鉄を含む金属基板上と鉄を含まない金属基板
上との両方において層またはコーティングの厚みを正確
に測定する装置を提供する。 【構成】 金属基板上の層の厚みを測定する装置5は、
鉄を含む金属基板用の第1の測定プローブ12と、鉄を
含まない金属基板用の第2の測定プローブ14と、評価
用電子制御系16と、ハウジング18とを具備し、2つ
の測定プローブ12、14と評価用電子制御系16とが
ハウジング18内に収容され、第1の測定プローブ12
が、磁気誘導型プローブとして構成され、第2の測定プ
ローブ14が、渦電流型測定プローブとして構成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄および/または非鉄
基板上の層またはコーティングの厚みを測定する装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】様々な産業分野において、金属基板を外
部からの影響から保護するために、金属、例えばスチー
ルシートに、コーティングまたは層、例えば塗料層また
は追加の金属層が施されている。
【0003】特に自動車産業においては、スチールシー
トに1以上の塗料層が塗られる。塗料層の厚みは、必要
に応じて磁気誘導型の測定法を用いて検出され得る。
【0004】しかし自動車産業においては、スチールシ
ートと組み合わされた非鉄金属も処理される。従って、
このような材料もまたコートされる。自動車産業におい
て、例えばドア、トランクの蓋、およびエンジンフード
などの車体の可動部は軽合金または非鉄金属により形成
され、他方、荷重支持部はスチールシートにより形成さ
れる。
【0005】上記部分に適用されるコーティング、例え
ば塗料またはラッカーの層厚を測定するために、製造
者、塗料店、顧客または査定者は、2つの異なる測定装
置を用いなければならない。非鉄金属または軽合金用の
測定装置は渦電流の原理に基づき、他方、スチールシー
ト用の測定装置は、上記の磁気誘導型の測定法に基づく
からである。2つの異なる装置を用いて作業すること
は、複雑で且つコストが高い。
【0006】複数の装置を組み合わせたものは、ある程
度上記問題を解決するが、多くの欠点をも有する。
【0007】周知の組合せ型測定装置は、2つの装置か
ら成り、上記2つの測定原理により動作する測定プロー
ブを、各々のケーブルを用いて、ハウジング内の評価用
電子制御系に接続することが必要である。装置は、複雑
なキャリブレーション工程を用いて特定の使用にあわせ
て切り換えられなければならない。従って、この周知の
装置のコストおよび実際の取り扱いも上記同様欠点を有
する。更に、必要な特定の測定プローブ間において混乱
が頻発し、その結果、誤った測定および誤ったコーティ
ングが避けられない。
【0008】別の周知の測定装置は、まず磁気誘導型の
方法により測定し、次に渦電流型の方法により測定する
組合せ型プローブを含む。しかしこの組合せ型プローブ
は、2つの必要な測定方法を良好に満足させることはで
きない。なぜなら、非常に小型に構成された組合せ型プ
ローブは、磁気誘導型の測定が渦電流型の方法用に設け
られた部分に影響を与える限り、欠点を有し、その結
果、測定誤差が大幅に増加する。これらの誤った測定に
より、このような測定装置もまた市場に導入されてまも
なく市場から姿を消した。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、2つの
装置を組み合わせた装置においては、装置が複雑なキャ
リブレーション工程を用いて特定の使用にあわせて切り
換えられなければならない。従って、この周知の装置の
コストおよび実際の取り扱いも欠点を有する。更に、必
要な特定の測定プローブ間において混乱が頻発し、その
結果、誤った測定および誤ったコーティングが避けられ
ない。
【0010】また、まず磁気誘導型の方法により測定
し、次に渦電流型の方法により測定する組合せ型プロー
ブを含む装置においても、非常に小型に構成された組合
せ型プローブは、磁気誘導型の測定が渦電流型の方法用
に設けられた部分に影響を与える限り欠点を有する。
【0011】従って本発明の目的は、従来技術の問題点
を有さない、金属基板上の層厚を測定する装置、特に、
まず鉄を含む金属基板上と鉄を含まない金属基板上との
両方において正確な測定装置を供給し、次に、経済的な
手動測定装置としても供給され得る、測定装置を提供す
ることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】従って本発明による金属
基板上の膜厚を測定する装置は、鉄を含む金属基板用の
第1の測定プローブと、如何なる鉄をも含まない金属基
板用の第2の測定プローブと、評価用電子制御系と、ハ
ウジングとを具備し、2つの測定プローブと評価用電子
制御系とがハウジング内で接続され、第1の測定プロー
ブが、独立した磁気誘導型測定プローブとして構成さ
れ、第2の測定プローブが、独立した渦電流型測定プロ
ーブとして構成されている装置であり、それにより上記
目的が達成される。
【0013】また、好適には、ハウジングが、手動装置
の寸法を有する。
【0014】また、好適には、プローブの各々に、少な
くとも一つの表示手段が設けられている。
【0015】また、好適には、評価用電子制御系が、プ
ローブの各々のための標準化回路を含む。
【0016】また、好適には、評価用電子制御系が、少
なくとも一つのアナログ/ディジタル変換器を有する。
【0017】また、好適には、少なくとも一つのマイク
ロコントローラまたはマイクロプロセッサが設けられて
いる。
【0018】また、好適には、プローブのうち使用され
るべき特定のプローブが、スイッチを介して評価用回路
に接続され得る。
【0019】また、好適には、マイクロコントローラま
たはマイクロプロセッサが、スイッチを制御する。
【0020】また、好適には、スイッチが、手動で作動
可能である。
【0021】また、好適には、マイクロコントローラま
たはマイクロプロセッサが、標準化回路内における標準
化に影響を与える。
【0022】
【作用】本発明による装置により達成される利点は、2
つの測定プローブと評価用電子制御系とが規定された空
間内において共通のハウジングに収容されていることに
よる。第1の測定プローブは、磁気誘導型の測定方法用
に特に構成され、他方、第2の測定プローブは、渦電流
型の測定方法用に特に構成されている。
【0023】従って、まず第1に別々の測定プローブを
切り換えたり、接続したりする必要がなく、第2に不適
切な測定精度を有する組合せ型方法を用いる必要がない
ことが保証される。逆に、各測定方法のために特に設け
られ、且つ、互いに妨害し合わない、最適化された測定
プローブが用いられ得る。
【0024】装置が手動測定装置の形態でハウジングに
設けられるという構成は、装置の製造および使用を容易
にし、且つ、本発明による装置が修正または複雑なキャ
リブレーションをすることなく、使用可能状態になるこ
とを保証する。
【0025】渦電流型の測定方法において、対応するセ
ンサが金属基板内において、厚みを測定すべきコーティ
ングを介して交流電界を誘導する。上記交流電界の強度
は、磁気誘導、周波数、および用いられている材料の導
電率に比例する。更に、上記交流電界の強度は、測定セ
ンサと金属基板の寸法および測定センサと金属基板との
間の距離に依存する。このようにして、金属基板と測定
センサとの間の距離、およびコーティングの厚みが測定
され得る。
【0026】磁気誘導型の方法は、概して、従来のイン
ダクタンス測定ブリッジを用いる。
【0027】好適には、本発明による装置の測定用電子
制御系には、2つの測定プローブのうちの一つに関連す
る追加のセンサが備えられている。それにより、装置が
設置されると、いずれの測定プローブが用いられるべき
かに関する情報、および場合によっては、入手された測
定値のいずれの評価が実行されるかに関する情報が自動
的に入手できる。このことはまた、本発明による装置を
活性化させると両方の測定プローブが初期に短期間使用
され、2つの測定値を比較することにより、正確な測定
値が手動によりまたは自動的に表示されるという点で簡
単に実行される。その場合、対応する測定プローブは活
性化され、他の測定プローブは不活性化される。
【0028】このような様式で、鉄を含む金属基板、ま
たは鉄を含まない金属基板上の所望の使用に関する情報
が、本発明による装置に自動的に供給される。
【0029】測定プローブは、例えばハウジングの互い
に対向する面に配置される。また、ハウジングの同一の
面において横方向に間隔をあけて配置することも可能で
ある。しかし、この場合、上記所望のセンサの自動活性
化は、困難であり、不可能でさえある。
【0030】この点に関して、ハウジング上で2つの測
定プローブを互いに所定の角度を保って配置することが
必要である。これにより、本発明による測定装置を例え
ば傾斜させることにより、所望の特定の測定センサが、
測定面上に位置され得る。
【0031】好適には、本発明による装置は、一体的に
設けられた表示手段、例えばLEDまたはLCD素子を
含む。上記表示手段は、少なくとも測定値および測定単
位を示す。上記表示はまた、測定値が鉄を含む金属基板
に関するものか鉄を含まない金属基板に関するものかを
使用者に示す。
【0032】本発明による装置が互いに離れた面上にプ
ローブを有している場合、関連する表示手段もまた、測
定装置の互いに離れた面上に設けられるべきである。所
望のセンサが、例えば装置を傾斜させることにより測定
すべき層または面に接する場合、表示手段は一つで十分
である。
【0033】2つの測定センサ間にスクリーンが更に設
けられ得る。しかし、このような構成は、概して、両方
の測定センサが同時に動作するときのみに必要であり、
通常そのようなことは起こらない。
【0034】測定用電子制御系は、好適には、共通のア
ナログ/ディジタル変換器を介してマイクロプロセッサ
またはマイクロコントローラに接続された、2つのセン
サ用の出力ステージを含む。共通のアナログ/ディジタ
ル変換器は、いずれのセンサが動作中であるかにより、
各々の出力ステージに接続される。
【0035】出力ステージは、好適には、標準ゼロポイ
ントに関する標準化出力信号を供給する。それにより、
測定値は、アナログ/ディジタル変換器およびマイクロ
プロセッサまたはマイクロコントローラにより直接処理
され得る。
【0036】言うまでもなく、出力ステージはまた、非
標準化出力信号をも供給する。しかし、非標準化出力信
号は、その後、別の標準化回路に供給されなければなら
ず、コストが余分にかかる。
【0037】測定プローブに関連する表示手段は、処理
された測定値を層厚という形態で直接表示する。
【0038】また、各々の測定プローブ用に、別々のア
ナログ/ディジタル変換器および別々のマイクロプロセ
ッサまたはマイクロコントローラを用いることも可能で
あるが、コストが上昇する。
【0039】単一の表示手段を介した表示が鮮明度を多
少欠くことは認められるが、コストが比較的低い。
【0040】
【実施例】図1に示すように、本発明の一実施態様によ
る測定装置10は、ハウジング18を含み、ハウジング
18の一端における互いに対向する面上に、測定プロー
ブ12および14が配置されている。支持領域20は補
助用の支持点を有する。いずれの場合も、3つの支持点
が設けられている。なぜなら、3つの点は必ず平面を規
定し、その結果、本発明の装置10は、傾斜することな
く所望の表面に位置され得るからである。これにより、
幾何学的問題による測定誤差が回避される。
【0041】図2に、図1に示す装置10の平面図を示
す。図2において、非鉄基板用に特に設けられたプロー
ブ12は、”Fe”というマーク24で示される面とは
反対の面に配置されている。表示部22は、プローブ1
2により他面上で検出され、従って評価される値を表示
する。逆に鉄を含まず渦電流型の測定法により特に作動
する金属基板用にはプローブ14が設けられている。支
持領域20は、円状断面を有するスタッドとして示され
ている。マーク24は、鉄基板用に特に設けられたプロ
ーブ12が測定に用いられ、その結果が表示部22に表
示されていることを使用者に示す。
【0042】図3は、装置10の、プローブ12を含
む、図2とは反対側の平面を示す。図3において、”N
Fe”というマーク24’がハウジング18上に設けら
れ、コーティングの厚みを測定するプローブ14が、鉄
を含まない(NFe)金属基板上における測定用に設け
られていることを示す。
【0043】図4〜図6は、本発明による別の実施態様
における層厚測定装置10を示す。
【0044】この層厚測定装置50は、別々の測定法用
に特に設けられたプローブ12および14を有する。各
々のプローブ12および14が基板上に設けられている
ことを保証するために、支持領域20が装置50のほぼ
中央に位置づけられている。これにより、支持領域20
に接したハウジング18と、プローブ12および14と
が、搖動アームを形成し、搖動アームを支持領域20を
中心に傾斜させることにより、所望のプローブ12また
は14が測定すべき面上に位置づけられ得る。マーク2
4および24’は、いずれのプローブが鉄を含む(F
e)金属基板、例えばスチールシート用に設けられてい
るか、および、いずれのプローブが鉄を含まない(NF
e)金属基板、例えば非鉄金属基板など用に設けられて
いるかを使用者に示す。
【0045】図5に示す層厚測定装置の上面には、いず
れのプローブが使用中であるかを使用者に示すために、
マーク25および25’が設けられている。層厚測定装
置50の唯一の表示部22、例えばLEDまたはLCD
表示部は、両プローブ12および14の測定値を示す。
【0046】図6からも、プローブ12および14の、
支持領域20に対する位置が明かである。ハウジング1
8は、取り扱いおよび持ち運びが容易であるように、細
長い矩形状をなしている。本実施態様および上記実施態
様において、パイプなどの中空体の内部のある程度の距
離まで測定が可能であるように、各プローブは平坦で狭
い舌状の装置本体の端部に取り付けられている。
【0047】図7〜図10に、本発明の更に別の実施態
様における層厚測定装置100を示す。
【0048】図7から明かなように、層厚測定装置10
0において、プローブ12および14は、ハウジング1
8の下端部に配置されている。本実施態様の一変形例に
おいて、両方のプローブが測定面に接し得る。これによ
り、2つのプローブのうちのいずれを活性化させ、評価
用電子制御系に接続するかを決定することは使用者に任
される。この目的のため、スイッチ(図示しない)が設
けられ得る。
【0049】これに代えて、測定用電子制御系が自動的
に基板の性質、すなわち、鉄か非鉄かを決定し、それに
応じて測定方法を選択し、結果を表示するようにしても
よい。
【0050】図7および図8から明かなように、層厚測
定装置100が見えにくい位置、例えば非常に高い位置
にある場合でさえも、表示部22が自由に見えるよう
に、表示部22は傾斜した状態で設けられている。
【0051】図9および図10に、層厚測定装置100
の下面および上面を示すことにより、プローブ12およ
び14の位置、および表示部22の位置と見やすさを示
す。
【0052】図11に、プローブ12、14および各々
対応するLCD表示部22、22’と接続された表示用
電子制御系16を示す。特定の使用のために構成された
プローブ12および14からの測定信号は、別々に送
信、処理、および表示される。
【0053】例えばスチールシート用に設けられ、且
つ、磁気誘導型の方法に基づくプローブ12の測定信号
は、ステージ32に送られ、ステージ32において標準
化される。2つのプローブ12、14のうちのいずれが
スイッチ36を介してアナログ/ディジタル変換器38
に接続されるかという情報を例えばマイクロコントロー
ラに供給する信号が、マイクロコントローラまたはマイ
クロプロセッサ40に直接接続されたステージ32の一
方の出力側に与えられる。上記したように、このスイッ
チ36は、オペレータが何等の決定をすることなしに、
自動的に切り換えられ得るか、あるいは手動で作動され
得る。その場合、例えば外部のトグルスイッチなどを介
して特定のプローブをアナログ/ディジタル変換器に接
続し得るオペレータにより外部からも決定がなされ得
る。
【0054】言うまでもなく、自動作動の方がエラーを
回避するために好適である。
【0055】このように、例えば測定動作の開始時に、
両方のプローブ12および14が活性化され得る。マイ
クロコントローラ40は、測定面に接したステージ3
2、34に対応するプローブ12、14からのみ電圧パ
ルスなどを受信する。必要でないプローブは分離され得
る。スイッチ36がこの目的のために作動される。スイ
ッチ36の位置に対応するステージ32または34から
の標準化出力信号が、アナログ/ディジタル変換器38
に送られ、アナログ/ディジタル変換器38において、
更なる評価のためにディジタル信号がマイクロコントロ
ーラ40用に入手可能にされる。その後、マイクロコン
トローラ40は、表示部22および22’のうちのいず
れか、または図4および図7に示すように、一方の表示
部22のみに、最終的に計算された層厚を表示する。
【0056】図11に示す接続線は、一例にすぎない。
各接続線は、様々な測定および/または制御線を表し、
それにより、必要であれば如何なる誤差も最小限にする
ためにステージ32および34における標準化工程にお
いてもマイクロコントローラ40が介入し得る。特に、
マイクロコントローラ40は、温度変化による測定誤差
を検出および訂正する。
【0057】
【発明の効果】上記実施態様に示す層厚測定装置10、
50、および100のすべてに関して強調すべき特定の
利点は、プローブ12および14は、鉄またはスチール
上の測定、すなわち、鉄を含む金属基板上の測定、およ
び鉄を含まない金属基板、例えばアルミニウムのような
非鉄金属上の測定のために特に設けられているというこ
とである。一方のプローブが特に渦電流型の方法用に設
けられ、他方のプローブが特に磁気誘導型の原理により
動作する。使用者がほとんどエラーをおかし得ないよう
に、評価用電子制御系は好適には自動的に動作し得る。
持ち運び容易で、且つ、単純な構成の手軽な一つのハウ
ジング18内に特定の目的で収容されたプローブ12お
よび14は、互いに干渉しない。例えばプローブ12と
14とを切り換えたり、ケーブルを取り替えたり、ある
測定モードから別の測定モードにスイッチしたり、異な
るプローブ12および14用にあわせて装置のキャリブ
レーションをしなおしたりなどして、測定装置10、5
0および100を修正することはもはや不要である。事
実上誤った測定は排除される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施態様による層厚測定装置の側面
図。
【図2】図1に示す層厚測定装置の平面図。
【図3】図1および図2に示す層厚測定装置の、図2と
は反対側の面を示す図。
【図4】本発明の別の実施態様による層厚測定装置の側
面図。
【図5】図4に示す層厚測定装置の平面図。
【図6】図4および図5に示す層厚測定装置を測定プロ
ーブの側から示す図。
【図7】本発明の更に別の実施態様による層厚測定装置
の正面図。
【図8】図7に示す層厚測定装置の側面図。
【図9】図7および図8に示す層厚測定装置を測定プロ
ーブの側から示す図。
【図10】図7、図8および図9に示す層厚測定装置の
平面図。
【図11】本発明による層厚測定装置のセンサ手段また
は測定用電子制御系を示す図。
【符号の説明】
10、50、100 膜厚測定装置 12、14 プローブ 16 評価用電子制御系 18 ハウジング 22、22’ 表示部 32、34 ステージ 36 アナログ/ディジタル変換器 40 マイクロコントローラ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属基板上の層またはコーティングの厚
    みを測定する装置であって、 a)鉄を含む金属基板用の第1の測定プローブと、 b)如何なる鉄をも含まない金属基板用の第2の測定プ
    ローブと、 c)評価用電子制御系と、 d)ハウジングと、 を具備し、 e)該2つの測定プローブと該評価用電子制御系とが該
    ハウジング内で接続され、 f)該第1の測定プローブが、独立した磁気誘導型測定
    プローブとして構成され、そして g)該第2の測定プローブが、独立した渦電流型測定プ
    ローブとして構成されている、装置。
  2. 【請求項2】 前記ハウジングが、手動装置の寸法を有
    する、請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記プローブの各々に、少なくとも一つ
    の表示手段が設けられた、請求項1に記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記評価用電子制御系が、前記プローブ
    の各々のための標準化回路を含む、請求項1に記載の装
    置。
  5. 【請求項5】 前記評価用電子制御系が、少なくとも一
    つのアナログ/ディジタル変換器を有する、請求項1に
    記載の装置。
  6. 【請求項6】 少なくとも一つのマイクロコントローラ
    またはマイクロプロセッサが設けられた、請求項1に記
    載の装置。
  7. 【請求項7】 前記プローブのうち使用されるべき特定
    のプローブが、スイッチを介して前記評価用回路に接続
    され得る、請求項1に記載の装置。
  8. 【請求項8】 前記マイクロコントローラまたは前記マ
    イクロプロセッサが、前記スイッチを制御する、請求項
    7に記載の装置。
  9. 【請求項9】 前記スイッチが、手動で作動可能であ
    る、請求項7に記載の装置。
  10. 【請求項10】 前記マイクロコントローラまたは前記
    マイクロプロセッサが、前記標準化回路内における標準
    化に影響を与える、請求項1に記載の装置。
JP5164890A 1992-07-03 1993-07-02 層厚測定装置 Expired - Fee Related JP2796232B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE92111332.0 1992-07-03
EP92111332A EP0576714B1 (de) 1992-07-03 1992-07-03 Vorrichtung zur Messung einer Schichtdicke

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07280504A true JPH07280504A (ja) 1995-10-27
JP2796232B2 JP2796232B2 (ja) 1998-09-10

Family

ID=8209775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5164890A Expired - Fee Related JP2796232B2 (ja) 1992-07-03 1993-07-02 層厚測定装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5467014A (ja)
EP (1) EP0576714B1 (ja)
JP (1) JP2796232B2 (ja)
DE (1) DE59201672D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016529494A (ja) * 2013-07-26 2016-09-23 カンパニー ジェネラレ デ エスタブリシュメンツ ミシュラン タイヤのライナ層の厚さを測定するシステム
US10113855B2 (en) 2013-06-20 2018-10-30 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin System for determining the thickness of a layer of rubber for a tire

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5343146A (en) * 1992-10-05 1994-08-30 De Felsko Corporation Combination coating thickness gauge using a magnetic flux density sensor and an eddy current search coil
DE19511397C1 (de) * 1995-03-28 1996-09-12 Norbert Nix Gerät zur Feststellung eines Lackschadens
US5930744A (en) * 1995-09-15 1999-07-27 Defelsko Corporation Coating thickness gauge
GB9520515D0 (en) * 1995-10-05 1995-12-13 Elcometer Instr Ltd A thickness coating measuring instrument
GB2306009B (en) * 1995-10-05 1999-06-16 Elcometer Instr Ltd A coating thickness measuring probe
US5831430A (en) * 1995-12-28 1998-11-03 Pfanstiehl; John Multiple remote probe electronic thickness gauge with probe holder
DE19635963A1 (de) * 1996-09-05 1998-03-12 Ema Elektro Maschinen Schultze Verfahren und eine Vorrichtung zum Entlacken von Abdeck- und/oder Trägerelementen einer Lackieranlage
SE508711C2 (sv) * 1996-12-23 1998-10-26 Scania Cv Ab Anordning för en skikttjockleksmätare och ett förfarande för att mäta tjockleken hos ett skikt
US6243661B1 (en) * 1998-02-12 2001-06-05 Elcometer Instruments Ltd. Coating thickness gauge
US7161350B2 (en) * 1999-09-07 2007-01-09 Jentek Sensors, Inc. Method for material property monitoring with perforated, surface mounted sensors
US7824244B2 (en) * 2007-05-30 2010-11-02 Corning Incorporated Methods and apparatus for polishing a semiconductor wafer
US6952095B1 (en) * 1999-09-20 2005-10-04 Jentek Sensors, Inc. Surface mounted and scanning spatially periodic eddy-current sensor arrays
GB2356050B (en) * 1999-11-05 2001-10-24 Elcometer Instr Ltd Apparatus and method for measuring thickness
DE10001516B4 (de) * 2000-01-15 2014-05-08 Alstom Technology Ltd. Zerstörungsfreies Verfahren zur Bestimmung der Schichtdicke einer metallischen Schutzschicht auf einem metallischen Grundmaterial
US6586930B1 (en) 2000-04-28 2003-07-01 Quantum Magnetics, Inc. Material thickness measurement using magnetic information
US6670808B2 (en) * 2001-08-27 2003-12-30 General Electric Company Self reference eddy current probe, measurement system, and measurement method
US6583618B2 (en) 2001-09-21 2003-06-24 Framatome, Anp Inc. Remote magnetic field material analyzer and method
DE10252541B4 (de) * 2002-11-08 2016-08-11 Immobiliengesellschaft Helmut Fischer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur zerstörungsfreien Messung der Dicke dünner Schichten
US7173418B2 (en) * 2005-06-30 2007-02-06 Lam Research Corporation Methods and apparatus for optimizing an electrical response to a set of conductive layers on a substrate
DE202009008372U1 (de) * 2009-06-17 2009-09-17 Asm Automation Sensorik Messtechnik Gmbh Magnetischer Positionsgeber
US9194687B1 (en) 2010-02-04 2015-11-24 Textron Innovations Inc. System and method for measuring non-conductive coating thickness using eddy currents
DE202010006062U1 (de) 2010-04-23 2010-07-22 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik Messsonde zur zerstörungsfreien Messung der Dicke dünner Schichten
US8874408B2 (en) 2011-02-10 2014-10-28 John Gardner Pfanstiehl Low cost method for creating product condition reports from field inspections
CN103575202A (zh) * 2012-08-06 2014-02-12 富泰华工业(深圳)有限公司 具有测量涂覆层厚度功能的电子装置及测试系统
CN105115411B (zh) * 2015-09-09 2018-03-02 海安迪斯凯瑞探测仪器有限公司 一种涂层测厚仪探头
CN113175863B (zh) * 2021-04-20 2023-03-14 深圳市林上科技有限公司 一种掺杂铁粉腻子层识别方法及漆膜仪

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986105A (en) * 1974-03-02 1976-10-12 Elektro-Physik, Hans Nix & Dr. -Ing. E. Steingroever Kg Dual purpose electromagnetic thickness gauge
JPS6138503A (ja) * 1984-07-31 1986-02-24 Ketsuto Kagaku Kenkyusho:Kk 膜厚計
JPH03189503A (ja) * 1989-12-14 1991-08-19 General Electric Co <Ge> 被覆の厚さを測定する装置と方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3013596A1 (de) * 1980-04-09 1981-10-15 Elektro-Physik Hans Nix & Dr.-Ing. E. Steingroever KG, 5000 Köln Magnetischer schichtdickenmesser
US4733178A (en) * 1982-01-21 1988-03-22 Linda Koch Magnetic thickness gauge with third support
US4599562A (en) * 1983-11-07 1986-07-08 Defelsko Corporation Method and apparatus for magnetically measuring a coating with a plurality of magnets
US4539847A (en) * 1984-01-03 1985-09-10 Texaco Inc. Acoustic method and apparatus for measuring thickness of a coating layer on a substrate
DE3404720A1 (de) * 1984-02-10 1985-08-14 Karl Deutsch Prüf- und Meßgerätebau GmbH + Co KG, 5600 Wuppertal Verfahren und vorrichtung zur schichtdickenmessung
US4745809A (en) * 1986-08-12 1988-05-24 Grumman Aerospace Corporation Composite analyzer tester
US4904939A (en) * 1988-09-16 1990-02-27 International Electronic Machines Corp. Portable electronic wheel wear gauge
US5241280A (en) * 1990-06-05 1993-08-31 Defelsko Corporation Coating thickness measurement gauge
DE4119903C5 (de) * 1991-06-17 2005-06-30 Immobiliengesellschaft Helmut Fischer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Messung dünner Schichten
US5343146A (en) * 1992-10-05 1994-08-30 De Felsko Corporation Combination coating thickness gauge using a magnetic flux density sensor and an eddy current search coil

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986105A (en) * 1974-03-02 1976-10-12 Elektro-Physik, Hans Nix & Dr. -Ing. E. Steingroever Kg Dual purpose electromagnetic thickness gauge
JPS6138503A (ja) * 1984-07-31 1986-02-24 Ketsuto Kagaku Kenkyusho:Kk 膜厚計
JPH03189503A (ja) * 1989-12-14 1991-08-19 General Electric Co <Ge> 被覆の厚さを測定する装置と方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10113855B2 (en) 2013-06-20 2018-10-30 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin System for determining the thickness of a layer of rubber for a tire
JP2016529494A (ja) * 2013-07-26 2016-09-23 カンパニー ジェネラレ デ エスタブリシュメンツ ミシュラン タイヤのライナ層の厚さを測定するシステム
US10876826B2 (en) 2013-07-26 2020-12-29 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin System for determining the thickness of a rubber layer of a tire

Also Published As

Publication number Publication date
DE59201672D1 (de) 1995-04-20
JP2796232B2 (ja) 1998-09-10
US5467014A (en) 1995-11-14
EP0576714A1 (de) 1994-01-05
EP0576714B1 (de) 1995-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2796232B2 (ja) 層厚測定装置
US7583071B2 (en) Locating device
US5410488A (en) Proximity sensor gap measuring method and apparatus
US7148681B2 (en) Proximity sensor device that determines at least one physical characteristic of an item
US20130193955A1 (en) Locator
US5828212A (en) Apparatus for determining the thickness of a layer of paint on a substrate
US5214379A (en) Method and apparatus for deflection measurements using eddy current effects
US6501287B1 (en) Apparatus and method for measuring thickness
US6236198B1 (en) Method and device for non-contact measurement of electrically conductive material
US20110273171A1 (en) Method and device for determining whether there is a change in a substrate beneath a layer covering the substrate
JPH07103707A (ja) アクチュエータの位置検出装置
US5572117A (en) Multi-meter
US8860435B2 (en) Locating appliance
US6141881A (en) Electronic analogue compass
US6188217B1 (en) Inductive measurement device for determining dimensions of objects
US4244108A (en) Excitation circuitry for variable reluctance transducer
JPS63206617A (ja) 温度・レベル測定装置
JPS63169513A (ja) 塗膜厚測定装置
US11921143B2 (en) Apparatus, methods, and techniques of display for obscured feature detection with live wire detection
EP3786572A1 (en) One-dimensional measuring machine with means for indicating a chosen origin
JPH109989A (ja) デジタル圧力計
KR100405862B1 (ko) 사용이 간편한 휴대용 계측기
JPS63238466A (ja) 非接触式高電圧測定方法
KR200250885Y1 (ko) 사용이 간편하고 자동초기화기능을 갖는 휴대용 계측기
JPS6111645A (ja) 溶接部検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980525

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees