KR20040030455A - 광학매체용 방사선-경화성 조성물 - Google Patents

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디에스엠 엔.브이
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Abstract

광학 디스크 접착제 및 래커는 방사선에 노출되는 경우 자유-라디칼 중합화되는 성분과 R-SH의 경화-개선 정량(여기서 R은 이종고리임)을 포함하고, 디지탈 다목적 디스크(DVD)용 양이온, 자유-라디칼 및 혼성 접착제는 방사선에 노출되는 경우 양이온 및/또는 자유-라디칼 중합화되는 성분과, R-SH, R1-R2및/또는 비고리형 티올의 부식-저해 정량을 포함하며, 여기서 R은 이종고리이고, R1은 R2의 치환체로서 R2와 함께 이고리형 구조체를 형성하는 치환 또는 비치환 페닐기이고, R2는 적어도 하나의 이중결합 및 적어도 2개의 N원자를 포함하는 이종고리이고; 광학매체로, 예를들면 CD-DA, CD-ROM, CD-R, DVD등은 상기의 접착제 또는 래커 조성물의 하나 또는 조합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

광학매체용 방사선-경화성 조성물{RADIATION-CURABLE COMPOSITIONS FOR OPTICAL MEDIA}
더 높은 신뢰성과 더 많은 용량의 데이타 저장 및 복구 시스템에 대한 요구에 응하여, 광학매체에 있어서 상당한 연구 및 개발이 착수되었다. 광학매체의 하나의 형태는 광학 디스크이다. 상기 광학 디스크가 정보를 인코드하고, 데이타 저장 및 복구 시스템의 저장 성분으로 제공될 수 있다. 광학 디스크는 현재 다양한 포맷으로 이용되고 있으며, 이에 제한되는 것은 아니지만 CD-DA(통상의 음악 CD를 포함하는 compact disc-digital audio), CD-ROM(compact disc-read only memory), CD-WORM(write-once-read-many), CD-R(compact disc-recordable) 및 DVD(digital versatile disc)를 포함하며, DVD 카테고리는 이에 제한되는 것은 아니지만, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, DVD-5, DVD-9 및 DVD-18을 포함한다.
통상, 모든 광학 디스크는 기재(DVD에서, 적어도 2개의 기재가 접착제에 의해서 함께 결합됨), 데이타를 인코딩하는 수단, 하나 또는 그 이상의 반사 및/또는 반-반사(semi-reflective)층과, 전형적으로 래커로 불리는 코팅재를 포함한다. 상기 기재는 전형적으로 폴리카보네이트, PMMA 또는 PECHE로 이루어진 디스크이고, 스핀들에 대한 오프닝(opening)은 디스크의 중앙에 제공된다. 이후에 데이타층으로 불리는 광학 디스크상에서 및 하나 또는 그 이상의 데이타층에서 데이타의 인코딩은 목적하는 포맷에 따라서 몇가지 방법으로 실시된다. 예를들면 CD-ROM 및 DVD는 기재 표면에 일련의 피트 및 랜드를 제공함에 의해서 기재상에 직접 데이타를 인코딩한다. 반대로, CD-R 및 DVD-R은 분리된 데이타 코딩 매체로, 예를들면 데이타층으로서 기재에서 분리되고 및 떨어질 수 있는 염료 또는 다른 형태의 데이타 코딩 물질을 사용한다.
적어도 하나의 반사 및/또는 반-반사층은 상기 디스크의 데이타층이 레이저광을 사용하여 접근하기때문에 모든 광학 디스크상에서 요구된다. 특히 공지된 바와같이, 상기 층은 검출기상에 레이저광을 반사시키는 기능을 하여, 상기 데이타가 복구될 수 있고, 연속적으로 사용가능한 포맷으로 전환될 수 있다. 상기 반사 자격을 디스크에 제공하기위해서, 적어도 하나의 극도로 얇은(50-500㎚) 반사 금속성(예를들면 탄화규소, 질화규소, 금, 은, 구리, 알루미늄 또는 기타 공지된 반사 금속성 합금) 물질이 광학 디스크의 데이타 층위에 부착된다(예를들면 스퍼터링, 진공증발). 데이타 복구(읽기) 프로세스동안, 상기 레이저가 촛점을 맞추고, 광학 디스크상에 위치한 데이타를 추적한다. 상기 데이타층은 레이저광의 성질에 영향을 주기때문에, 적당한 검출기가 반사된 레이저광에서 상기 특성 차이를 감지할 수 있고, 이들을 이진수(1 및 0)의 신호로 전환시킨다. 그리고 상기 이진수 신호가 추가적으로 처리되어 목적하는 출력을 사용자에게 제공한다.
단일면 DVD 디스크의 용량은 (예를들면 알루미늄을 포함하는) 반사층상에 (예를들면 금, 은, 실리콘 등을 포함하는) 반-반사 데이타층을 가함에 의해서 거의 이중으로 될 수 있다. 반-반사층과 조합된 데이타는 상대적으로 낮은-전력의 레이저를 사용하여 읽을 수 있으며, 반사층과 조합된 데이타는 상대적으로 높은-전력의 레이저를 사용하여 읽을 수 있다.
CD-ROM의 데이타층과 같이 DVD의 데이타층은 광학 디스크 기재의 표면에 새겨진 일련의 피트 및 랜드를 포함한다. 그러나, DVD의 데이타 용량을 증가시키기위해서, 2개의 광학 디스크가 전형적으로 서로 접착되어, 각 디스크의 금속성 반사층은 연속된 관계(back-to-back relation)로 배향된다. 현재, 상기 2개의 광학 디스크가 서로 접착되어 DVD를 제공할 수 있는 몇가지 형태의 접착 시스템이다: 열용융 접촉 접착제, 양이온(또는 PCA) UV 결합, 자유-라디칼 UV 결합 및 두개의 결합 시스템의 조합물을 포함하는 혼성 시스템. 양이온 결합은 우수한 접착성을 제공한다고 할지라고, 불행하게도, 반사 금속층을 부식시킨다. 상기 부식은 불완전하거나 또는 부정확한 데이타 복구의 원인이 된다. 상기의 문제점을 피하기위해서, 특정의 보호 코팅재가 양이온 접착제의 도포전에 개개의 DVD 디스크의 반사 금속층위에 전형적으로 도포된다.
현재 광학 디스크과 관련되어 사용이 촉진되고 있는 많은 래커 조성물이 존재하지만, 상기 조성물은 거의 일반적으로 방사선-경화성이다. 방사선-경화성 래커가 사용되어지고, 고속 프로세싱 조건하에서 허용가능한 코팅재를 제공할 수 있다. 상기 조성물은 전형적으로 통상 반응성 아크릴레이트를 포함하는 광학 성분들의 경화되지 않은 혼합물에서 제조되며, 광학 디스크상에 도포되고, 방사선으로, 예를들면 전자빔 또는 UV 방사선에 노출시킴에 의해서 경화된다.
고속 광학 디스크 제조가 중요하므로, 래커 조성물은 많은 다른 전략적 요건을 만족시켜야 한다. 허용가능한 래커 조성물은 경화전(저장 안정성) 및 경화후(경화된 코팅층은 장기간동안 유용한 성질을 유지해야한다)에 조성적으로 안정해야 한다. 경화후, 상기 래커는 적당한 내식성을 제공해야 하고, 낮은 수준의 수축율을 나타내며, 경도 및 접착성의 적당한 수준을 가지며, 박리에 저항성을 가져야 한다. 상기 경화된 래커 및 접착제는 전체적으로 광학 디스크와 상용성을 가져야 하며, 데이타 복구 또는 반사 물질과 문제를 일으켜서는 안된다. 또한 상기는 광학 디스크의 성질에 역효과를 주어서 안되며, 광학 디스크가 높은 온도 및 습도 수준에서 노출된 후라도 그 자체가 역효과를 내서는 안된다.
허용가능하게 DVD의 제조에 사용되는 접착제는 높은 경화속도, 적당한 점도를 나타내야 하며, 상기 기재가 서로 최대로 접착되기위해서 적당하게 상기 기재들을 습식시켜야 한다. 경화후, 상기 물질은 추가적으로 하기의 사항을 제공해야 한다: 높은 온도 및 습도 수준에 노출된 후에라도 높은 치수 안정성, 허용가능한 수축율, 광학 상용 저항성 및 내구성.
그러므로, 상기는 광학 디스크 접착제 및 방사선-경화성 래커와, 상기 접착제 및 래커를 포함하는 광학 디스크가 요구되며, 종래의 조성물 및 디스크에 대해서 향상된 성능을 제공한다.
발명의 요약
한가지 측면에서, 본 발명은 광학매체로, 가령 DVD용 양이온, 자유-라디칼 및 혼성 접착제를 제공하며, 방사선에 노출되었을때 양이온 및/또는 자유-라디칼 중합화를 제공할 수 있는 성분과, R-SH, R1-R2및/또는 비고리형 티올의 부식-저해량을 포함하며, 여기서 R은 이종고리이고, R1은 R2에 대한 치환체로서 치환 또는 비치환 페닐 또는 R2로 형성하는 이고리형 구조이며, R2는 적어도 하나의 이중결합 및 적어도 2개의 N원자를 포함하는 이종고리이다.
추가적인 측면에서, 본 발명은 방사선에 노출되는 경우 자유-라디칼 중합화되는 성분과, N원자 및 이중결합을 포함하는 이종고리형 화합물을 경화-개선 정량으로 포함하는 광학매체용 접착제 및 래커를 제공한다.
본 발명에 관련된 측면은 발명적 조성물로, 예를들면 CD-DA, CD-ROM, CD-R, DVD 등 중의 하나 또는 조합물을 포함하는 다양한 광학매체를 포함한다.
본 발명은 광학매체용 방사선-경화성 조성물에 관한 것이다.
도 1은 데이타 층으로서 염료를 사용하는 CD-R 광학 디스크의 일부의 단면도이다.
도 2는 이중면 단일층 DVD 광학 디스크의 일부의 단면도이다.
도 3은 3개의 헥산디올 디아크릴레이트("HDDA") 자유-라디칼, 방사선-경화성 조성물에 대한 푸리에 변환 IR("FTIR") 곡선을 포함한다.
도 4는 머캅토벤족사졸("MBO") 농도에 대해서 3개의 불연속 노출(2, 5 및 20초)에서 특정 광개시제(이르가큐어(Irgacure) 184)를 포함하는 HDDA 조성물의 %RAU를 나타낸다.
도 5는 MBO 농도에 대해서 3개의 불연속 노출(2, 5 및 20초)에서 특정 광개시제(이르가큐어 651)를 포함하는 HDDA 조성물의 %RAU를 나타낸다.
도 6은 MBO 농도에 대해서 3개의 불연속 노출(2, 5 및 10초)에서 특정 광개시제(이르가큐어 184)를 포함하는 이소보르닐아크릴레이트("IBOA") 조성물의 %RAU를 나타낸다.
도 7은 머캅토벤조티아졸("MBT") 농도에 대해서 3개의 불연속 노출(2, 10 및 20초)에서 특정 광개시제(이르가큐어 184)를 포함하는 IBOA 조성물의 %RAU를 나타낸다.
도 8은 MBT 농도에 대해서 3개의 불연속 노출(2, 10 및 20초)에서 특정 광개시제(이르가큐어 651)를 포함하는 IBOA 조성물의 %RAU를 나타낸다.
도 9는 3개의 IBOA 방사선-경화성 조성물에 대한 FTIR 곡선을 포함한다.
본 발명은 특정의 바람직한 구체예 및 방법과 관련하여 기술될 것이며, 상기 특정의 구체예에 본 발명을 한정시키는 것은 아니다. 본 발명의 정신 및 범위안에서 포함되는 상기 모든 선택적 구체예 및 변형을 포함하는 것이다.
한가지 측면에서, 본 발명은 광학매체용 접착제 조성물에, 가장 바람직하게는 DVD용 접착제 조성물에 부식-저해량으로 R-SH, R1-R2및/또는 비고리형 티올 성분을 포함한다. 본 발명에서 접착제는 자유-라디칼, 양이온 및 혼성 접착제를 포함한다. 상기 접착제는 자체적으로는 수성이 아닌 것이 바람직하다.
상기 부식-저해 성분은 비고리형 티올, R-SH 및/또는 R1-R2로서 기술될 수 있으며, 여기서 R은 이종고리이고, R1은 R2에 대한 치환체로서 치환 또는 비치환 페닐 또는 R2로 형성할 수 있는 이고리형 구조이며, R2는 적어도 하나의 이중결합 및 적어도 2개의 N원자를 포함하는 이종고리이다. 상기 화합물에서, R, R1및 R2는 치환될 수도 있고 또는 치환되지 않을 수도 있다.
R-SH 화합물에서, R은 바람직하게 방향족 고리로, 예를들면 페닐기를 포함하며, 그 자체는 치환될 수도 있고 또는 치환되지 않을 수도 있다. R은 또한 단일고리형 또는 이고리형 화합물(bicyclic compound)일 수 있다. 후자의 경우에, 상기 이고리형 화합물은 바람직하게 이종고리 및 치환 또는 비치환 페닐기를 포함한다.
하나의 -SH 치환체가 부식-저해성 화합물에 포함되는 경우, 하나 이상의 상기 치환체가 상기에 포함될 수 있다는 것은 알 수 있다. 또한, 이고리형 또는 치환된 단일 고리 이종고리가 목적하는 경우에는, 상기 -SH 치환체가 이종고리의 치환체로 더 바람직하다. 가장 바람직하게, 상기 이종고리는 -SH 치환체에 인접하게 이중결합을 포함한다.
적어도 하나의 탄소원자 뿐만아니라, R은 또한 상기 고리 구조내에 N, O 및/또는 S, 바람직하게 2 내지 4개의 N, O 또는 S원자를 포함할 수 있다. 목적한다면, R은 상기 원자들 중 적어도 하나로서 N을 포함한다.
R-SH는 이고리형 화합물이고, 더 바람직하게 이종고리내 N, S 또는 O의 적어도 2개를 포함하며, 이중 한개는 N을 포함하는 것이 바람직하며, 상기 -SH 치환체는 이종고리의 일부에 위치하고, 인접하게 이중결합이 있다.
본 발명에 따른 R-SH 부식-저해성 화합물은 페닐- 또는 벤조-아졸 티올 및 다른 티올을 포함하며, 특정의 예로는 하기의 화학식 1의 머캅토벤족사졸, 화학식 2의 머캅토벤조티아졸, 화학식 3의 1-페닐-1H-테트라졸-5-티올, 화학식 4의 2-머캅토이미다졸, 화학식 5의 2,5-디머캅토-1,3,4-티디아졸, 화학식 6의 머캅토벤즈이미다졸, 화학식 7의 2-머캅토피리미딘과, 이들의 혼합물을 포함한다:
R1-R2화합물에 있어서, 상기 화합물은 티올 치환체를 포함할 필요가 없으며, 비록 상기 치환체를 포함하는 것은 선택적인 사항이다. 상기 화합물에서, R1은 R2의 치환체로서 R2와 함께 이고리형 구조체를 형성하는 치환 또는 비치환 페닐이고, R2는 적어도 하나의 이중결합 및 적어도 2개의 N원자를 포함하는 이종고리이다. 목적한다면, R2는 적어도 3개의 N원자를 포함하는 단일고리이고, 바람직하게 R1은 R2의 치환체이다. 본 발명에 따른 R1-R2화합물은 화학식 8의 5-페닐-1-H-테트라졸, 화학식 9의 벤즈이미다졸 및 화학식 10의 벤조트리아졸과, 이들의 혼합물을 포함한다:
바람직한 부식-저해성 화합물 중에, 화학식 1-5 및 8의 화합물은 이들의 성능에 있어서 가장 바람직하며, 화학식 1-3, 5 및 8의 화합물은 비용이 상대적으로 저렴하다는 추가적인 잇점이 있다. 화학식 6, 7, 9 및 10의 화합물은 화학식 1-5 및 8의 화합물에 비해서 중량기준당 성능이 약간 낮지만, 적당하고, 화학식 6, 9 및 10의 화합물은 상대적으로 저렴한 비용때문에 특히 바람직하다.
접착제에 도입되는 경우, 상기 R-SH 및 R1-R2화합물이 DVD의 제조에서 통상 사용되며, 상기 접착제의 반사층 부식-유도 특성을 저해한다. 그러나, 상기 성분을 상대적으로 적은 양으로 예를들면 경화되지 않은 접착제의 전체량에 대해서 약 0.5wt%미만이 사용되는 것이 바람직하며, 이는 상대적으로 낮은 경화속도 및 전체 경화 및 다른 성능 문제가 상기 화합물의 과도한 수준에 대해서 수반되기 때문이다. 그러므로 상기에서의 역효과의 감소 및 저렴한 비용을 제공하면서 부식을 저해하기위한 더 낮은 수준의 양이 사용되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 화합물의 전체량은 경화되지 않은 접착제 조성물의 전체중량에 근거하여 약 0.3wt%미만, 바람직하게 약 0.1wt%미만, 더 바람직하게 약 0.05wt%미만, 가장 바람직하게 약 0.01wt%미만으로 제한된다. 바람직하게 상기 조성물은 상기 성분의 적어도 약 0.0001wt%를 포함한다.
본 발명은 또한 광학매체용 방사선-경화성 조성물내 비고리형 티올 화합물을 포함한다. 상기 비고리형 티올은 적어도 하나의 티올 작용기와, 바람직하게 반사 또는 반-반사 표면과 반응하는 추가의 작용기의 적어도 하나 및 다수를 포함한다.
비고리형 티올은 길이에 제한되며, 이들의 길이는 상기에 기술된 이유로 목적한다면 약 16개미만의 원자, 바람직하게 4 내지 14개의 원자로 제한된다. 상기 티올내 비고리형 사슬의 함량은 탄소원자 단독을 포함할 수도 있고, 바람직하게 이종원자로, 예를들면 N, S 또는 O의 적어도 하나, 바람직하게 적어도 2개, 더 바람직하게 4개미만을 포함한다. 가장 바람직하게 비고리형 사슬은 다수의 질소원자를 포함할 것이다.
특정의 이론에 한정되지 않고, 상기 상대적으로 짧은 사슬의 비고리형 티올은 반사면으로 조성물을 통해서 티올을 이동하도록 하며, 상기 반사면은 전형적으로 금속이고, 부식-저해성 기능을 실시할 수 있는 것으로 사료된다. 상대적으로 긴 사슬인 티올은 물리적인 방해물에 의해서 이동이 어려워서 덜 효율적이다. 이점에 있어서, 비고리형 티올은 직선형 또는 가지형 사슬을 포함할 수 있으며, 이들의 이동을 향상시키기위해서 직선형 사슬이 바람직하다.
더우기, 티올기 뿐만아니라 적어도 하나의 작용기를 포함하는 것은 비고리형 티올의 일부가 반사 금속면과의 반응을 향상시키고, 이들의 부식형성을 효과적으로 감소시키는 것으로 사료된다. 상기 추가의 금속-반응 작용기의 예는 극성으로 예를들면 카보닐, 히드록실 및 아미노기가 있다.
본 발명의 경화성 조성물에 사용되는 비고리형 티올의 양은 선택된 특정 티올에 따라 변화되지만, 통상 약 0.001wt.% 내지 약 1wt.%의 범위로 사용될 수 있다. 상기 성분의 수준은 바람직하게 목적하는 결과를 제공할 수 있도록 제한되는 것이 바람직하며, 상기 티올은 상대적으로 높은 수준으로 포함되는 경우 경화에 있어서 역효과를 줄 수 있는 것으로 사료된다. 바람직하게, 상기 티올은 약 0.005wt% 내지 약 0.5wt%, 더 바람직하게 약 0.1wt% 내지 약 0.3wt% 범위 수준으로 포함된다.
본 발명의 목적에 있어서, 광학매체의 반사 및/또는 반-반사층에서 부식의 정도를 측정하여, 상기 부식-저해성 화합물의 충분한 양이 접착제 또는 래커 조성물에 제공되어서 상기에 기술된 방법을 포함하는 다양한 방법으로 착수할 수 있다.
예를들면 CD-R의 경우에, 부식정도는 상기 디스크를 다른 환경에 노출시킨 후에 측정될 수 있다. 제1 환경은 85℃/85% 상대습도이다. 제2 환경은 5wt%의 NaCl 수용액이다. 각 환경에서 CD-R 디스크의 노출시간은 적어도 48시간이다. 하나 또는 양쪽의 환경에 노출시킨 후에, 상기 디스크를 광원(예를들면 형광)과 관찰자사이에 놓는다. 부식이 일어나면 적어도 일부의 CD-R은 상기 환경에 노출되기 전에 같은 CD-R의 광전달과 비교하여 더 증가된 광전달을 나타낸다. 특히, 존재한다면 부식은 하기와 같이 나타낸다: 반-반사층내 핀홀(상기 디스크가 광원과 관찰자 사이에 존재하는 경우)(약간 부식을 나타냄), 통상 매우 작은 건조된 물방울과 유사한 크기 및 외형의 원형 패턴(보통 부식을 나타냄), 또는 물체에서 알아볼 수 있을 정도의 반-반사층 분해의 넓은 면적(심각한 부식을 나타냄). 상대적으로 심각한 부식은 또한 광전달에 있어서의 증가를 측정함에 의해서 결정되며, 예를들면 상기 환경에 노출되기 전 및 후에 CD-R을 통해서 가시광선의 전달도와 비교하였다. 전달도의 증가는 부식의 존재를 나타낸다. 그러나 래커의 박리는 노출된 동안 CD-R의 일부에 대해서 일어난다면, 상기 전달도는 박리를 나타내지 않은 CD-R의 일부에 기초한다.
추가적인 실시예를 통해서, DVD의 경우에, DVD가 80℃/85% 상대습도 환경에 노출된 후에 특정의 부식을 확인하는데 육안 관찰이 사용될 수 있다. DVD에서, DVD 표면의 적어도 일부에서 핀홀 또는 매우 작은 건조된 물방울의 형태로 부식이 나타난다. 상기 결점이 더 커지면, 부식의 심각도도 더 커진다. 상기 DVD가 노출되는 동안 특정 간격에서 부식이 조사될 수 있지만, 그러나 부식의 평가는 전형적으로 80℃/85% 상대습도환경에 적어도 48시간동안 노출된 후에 착수된다.
DVD 부식 정도의 측정은 시간의 함수로서 디스크의 일부의 반사도(예를들면 가장 반사되는 부분)를 측정함에 의해서 수득될 수 있다. 특정의 적당한 장치로, 가령 MacBeth Color Spectraphotometer 7000이 사용될 수 있다. 부식이 존재하는 경우, DVD의 반사도(635㎚ 및 650㎚ 방사선을 사용하여 측정됨)는 상기 환경에 노출되기 전에 DVD에 대해서 더 낮을 것이다. 상기 반사도 측정은 육안 관찰로 DVD상에서 특정의 부식을 확인하기에 어려운 경우에 부식의 존재 유무를 확인하는데 가장 유용하다.
상기에서, 부식의 심각도와 같이 부식에 영향을 받은 매체의 면적은 특정 부식 저해 화합물의 효율성에 관련된 정보를 제공하며, 방사선-경화성 조성물에서 포함되는 적정량이다. 이점에 있어서, 부식의 정도가 부식에 의해서 영향을 받는 전체 면적의 비율을 측정함에 의해서 측정될 수 있다. 통상, 적어도 48시간동안 상기의 가혹한 환경에 노출된 후에, 매체에 존재하는 특정의 부식은 매체의 표면적의 약 15%미만으로 제한되어야 한다(단일면에서 관찰되는 경우). 더 바람직하게, 부식의 정도는 광학매체의 한면의 전체 표면적에 기초하여 약 10% 미만, 바람직하게 약 5% 미만, 가장 바람직하게 약 1% 미만으로 제한된다.
본 발명의 조성물에 의해서 제공되는 부식 저해 정도 및 여기에 기술된 티올의 부식-저해량은 상당한 연구에 의해서 결정될 수 있다. 부식 저해제를 포함하는 조성물이 가해지는 광학 디스크에서 부식의 심각도 및 정도(영향을 받은 면적)(상기의 방법을 사용하여 측정)는 같은 조성물이지만 부식 저해제를 포함하지 않는 광학 디스크의 같은 형태의 부식수준보다 낮은 경우 저해된다.
상기에서 기술된 상대적으로 심각한 환경에 광학매체(예를들면 CD-R, DVD, DVD-R)의 노출시간은 전형적으로는 적어도 약 48시간이지만, 적어도 96시간, 192시간, 230시간미만 및 이상까지 연장될 수 있다. 유익하게, 바람직한 래커 및 접착제를 포함하는 광학매체는 적어도 48시간동안, 바람직하게 상기에 기술된 연장된 시간동안 상기 환경에 노출된 후에 부식을 나타내지 않는다.
상기에서 기술된 유익한 성질과 별개로 및 이외에, 접착제를 사용하여 제조된 광학매체는 접착성능을 평가하기위해서 다른 많은 시험을 실시할 수 있다. 예를들면 허용가능한 접착제로 DVD를 제조하는 동안 서로 부착된 2개의 디스크는 DVD가 약 75㎝높이에서 콘크리트 바닥에 그의 가장자리로 떨어진 후에도 서로 부착상태를 유지해야하고; 적어도 1000시간동안, 또는 바람직하게 2000시간후에 80℃/85% 상대습도로 구성된 환경에 노출된 후에도 박리되어서는 안되며; 적어도 20%, 더 바람직하게는 적어도 50%의 파열에서 경화된 막 신장율을 나타내야 하며; 약 10% 이하의 경화시 수축율을 나타내야 하며; 약 10 lbs 내지 약 100 lbs의 전단강도(INSTRONTM4201에 의해서 측정하여 유도 전단력에 반대되도록)를 나타내야 한다. 상기 방법으로부터, 적당한 접착제가 경화후에 터치에 의해서 건조되어야 한다. 광학 디스크 접착제의 다른 적당한 성질이 다수의 미국특허로, 예를들면 미국특허 제4,861,637호, 제4,906,675호 및 제 5,213,947호에 기재되어 있다. 상기에 기술된 부식-저해성 화합물 중 하나, 둘 또는 모두(예를들면 R-SH, R1-R2및/또는 비고리형 티올)를 포함하는 DVD 접착제가 상기 하나 이상의 기준을 만족시키지 않는다면, 상기 부식-저해성 화합물의 농도는 전체적으로 접착제의 재배합이 착수되기 전에 하향 조절되어야 한다.
DVD와 같은 광학매체의 제조에 통상 사용되는 접착제의 한가지 형태는 양이온 접착제이다. 상기 접착제의 형태는 사용되는 경우 특정의 잇점을 제공한다. 예를들면 상기 접착제는 자유-라디칼 접착제에 비해서 약간 느린 경화율을 제공하며, 산소 민감성이 없으며, 방사선 및 열에 의해서 개시되고(방사선에 의해서 개시되는 것과는 반대로), 덜 수축되고, 더 잘 접착되며, 더 좋은 습도 및 산 저항성을 나타낸다. 이러한 이유로, 양이온 접착제는 본 발명의 내용에서 바람직하다.
양이온 접착제에서, 고리지방족 에폭시 수지는 접착제 배합물의 적어도 30wt%, 바람직하게 적어도 40wt%, 바람직하게 적어도 50wt%를 포함할 수 있다. 상기 접착제에 포함될 수 있는 다른 성분은 폴리올로, 예를들면 카프로락톤 폴리올, 페놀성 중합체로, 예를들면 노볼락(Novolac), DGEBA 에폭시, 캐스터 오일, 지방족 에폭시드, 리모넨 옥시드, 에폭시화 오일 및 그의 혼합물을 포함한다.
유익하게, 상기 양이온 접착제는 실질적으로 아크릴레이트가 없는 폴리올이며, 예를들면 C1-C8알칸올이다. 특히, 과량의 상기 폴리올은 경화속도를 지연시키고, 부식을 증가시키는 것이 발견되었다. 그리고, 바람직하게 존재한다면, 아크릴레이트가 없는 폴리올 수준은 경화되지 않은 접착제 조성물에 근거하여 약 1.0wt% 미만, 더 바람직하게 약 0.5wt%미만, 가장 바람직하게 약 0.1wt%미만으로 유지될 수 있다.
양이온 접착제에서 사용되는 광개시제가 공지되어 있으며, 전형적으로 오늄염, 페로세늄염 또는 디아조늄염을 포함한다. 바람직하게 아릴 설포늄염이 사용되지만, 요오드염이 짝이온의 변형으로서 또한 사용될 수 있다. 자외선광으로 조사되자마자, 상기 광개시제는 강산을 발생시켜서, 빠른 개환을 일으키고, 반면에 고리지방족 에폭시는 서로 또는 히드록시 화합물(존재한다면)과 가교된다. 양이온광개시제의 예로는 디아릴 아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, 트리아릴 설포늄 헥사플루오로안티모네이트, 트리아릴 설포늄 헥사플루오로포스페이트 및 그의 혼합물을 포함한다.
아크릴레이트가 없는 폴리올의 양과 조성물내 포함된 광개시제의 양이 배위결합되는 것이 바람직하다. 예를들면 상기 폴리올의 양이 감소되면, 상기 경화속도가 증가된다. 통상 경화속도가 증가되면 광개시제의 함량도 증가되며, 아크릴레이트가 없는 폴리올의 감소에 따라 광개시제이 양이 감소되어 바람직하다. 상기는 비용을 감소시킬뿐만아니라, 광개시제를 감소시켜서, 광학 디스크의 금속 반사면의 부식이 상응하게 감소된다.
혼성 DVD 접착제 시스템은 양이온/자유-라디칼 중합화에 의한 조합에 의해서 경화될 수 있는 것을 특징으로 한다. 상기 접착제는 또한 공지되어 있으며, 예를들면 (메트)아크릴레이트 에폭시드로, 가령 (메트)아크릴레이트 변형 고리지방족 에폭시드 뿐만아니라 부분 아크릴레이트 비스페놀-A 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명은 방사선에 노출되는 경우 자유-라디칼 중합화할 수 있는 성분, 광개시제와, 적어도 하나의 이중결합을 포함하는 N-함유 이종고리형 화합물의 경화-개선 정량을 포함하는 광학매체용 접착제 및 래커를 제공한다.
상기 조성물에 제한된 양으로 첨가되는 경우, N-함유 이종고리형 화합물은 다른 바람직한 성질중에서 상기 화합물이 존재하지 않는 대조 조성물에 대해서 향상된 경화특성을 상기 조성물에 제공하는 것이 발견되었다. 예를들면 본 발명의조성물은 방사선 노출의 선정된 수준에서(에너지 수준 및 노출시간) 더 높은 경화정도(%RAU) 뿐만아니라 더 높은 경화율(%RAU/초)을 나타낸다.
접착제 조성물에 있어서, 놀랍게도 상기 화합물이 산소-함유(예를들면 실내공기) 환경에서 경화된 DVD 접착제에 포함되는 경우에도 유익한 효과가 존재하는 것이 발견되었으며, 산소-풍부 환경은 N-함유 이종고리형 화합물에 의해서 제공되는 잇점을 감소시킬 것으로 기대된다. 그러나 DVD의 접착 표면적이 DVD의 가장자리로 제한되기 때문에, 산소에 노출되고(산소-풍부 환경), N-함유 이종고리형 화합물의 경화-향상 효과를 비정규적으로 저해하지 않으며, 상기 화합물은 자유-라디칼 경화 성분을 포함하는 DVD 접착제에서 유익하게 포함될 수 있다.
그러나 추가적으로 N-함유 이종고리형 화합물을 자유-라디칼 경화 성분으로 첨가하는 것이 무계획적으로 실시되지는 않는다. 상기 조성물내 상기 화합물의 양은 상기 화합물이 경화 및 다른 성질에 떨어지는 영향을 주는 것이 발견되었기 때문에 제한된다. 예를들면 과량의 N-함유 이종고리형 화합물을 첨가하면 방사선-경화성 광학 디스크 조성물의 경화율 및 경화정도(%RAU)를 저해하는 것이 발견되었다.
특정의 이론에 한정되지 않고, N-함유 이종고리형 화합물은 액체 경화성 조성물에서 용해되는 약간의 유리 산소와 결합되어, 중합화 저해를 감소시키고, 경화율을 증가시키는 것으로 사료된다. 더 높은 농도에서 바람직한 효과가 사라지기때문에 상기 높은 농도에서 화합물의 저해성(및 무효화) 효과에 의한 것으로 사료된다.
상기에 기술된 발견은 광학매체용 자유-라디칼 래커 조성물에 넓게 사용될 수 있으며, 상기에서 제공된 기술을 사용하여 당분야의 통상의 지식을 가진 사람은 특정의 방사선-경화성 래커에 대한 N-함유 이종고리형 화합물의 적정량을 쉽게 결정할 수 있다. 상기의 양은 변화될 수 있으며, 통상 조성물의 약 5wt.%를 초과하지 않는다. 또한 바람직한 경화 개선은 상기 화합물의 양을 증가시키면서 선형으로 변화되지 않으며, 상기 화합물의 양은 조성물의 약 1wt%미만으로 제한된다. 바람직하게 상기 농도는 조성물의 전체중량에 근거하여 약 0.5wt% 미만, 더 바람직하게 약 0.25wt%미만, 가장 바람직하게 약 0.1wt% 미만이다.
본 발명의 조성물에 사용되기에 적당한 N-함유 이종고리형 경화-향상 화합물은 치환 또는 비치환될 수 있으며, 단일, 이중 또는 삼중 고리 구조를 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기에서 N-함유 이종고리형 구조는 C 원자를 포함하고, 더 바람직하게 적어도 2개의 N원자 및 적어도 하나의 이중결합을 포함한다. 바람직하게 N-함유 이종고리형 구조는 상기 화학식 1-10의 화합물과 하기 화학식 11 및 12의 화합물로 기재된 바와 같이 5원 또는 6원의 화합물을 포함한다:
목적한다면, 화학식 11 및 12의 화합물은 이- 또는 삼-고리형 화합물의 일부 일 수 있다.
본 발명의 방사선-경화성 조성물에 있어서, 상기 조성물은 방사선에 노출시킴에 의해서 경화되는 하나 이상의 작용기(또는 작용기들)를 갖는 성분을 포함해야 한다. 하나의 통상적인 부류인 방사선-경화성 작용기는 에틸렌계 불포화기이다. 통상 상기 작용기를 포함하는 성분은 자유-라디칼 중합화를 통해서 경화될 수 있지만, 양이온 중합화에 의해서 경화될 수 있다. 에틸렌계 불포화기인 작용기의 예로는 (메트)아크릴레이트(예를들면 메타크릴레이트 또는 아크릴레이트), 스티렌, 비닐에테르, 비닐 에스테르, N-치환 아크릴아미드, N-비닐 아미드, 말레이트 에스테르 및 푸마레이트 에스테르를 포함한다.
방사선에 노출되자마자 중합화되는 본 발명에 따른 다른 작용기는 티올-엔 및 아민-엔 시스템이다. 상기 티올-엔 및 아민-엔 시스템에서, 예를들면 중합화가 알릴 불포화기를 포함하는 그룹과 3차 아민 또는 티올을 포함하는 그룹 사이에서 일어날 수 있다. 상기에서, 에틸렌계 불포화 작용기가 바람직하다.
본 발명의 코팅제 및 접착제에서 포함되는 주된 성분은 편리하게 올리고머 및 반응성 희석제로 분류된다. 상기 올리고머는 전형적으로 상대적으로 높은 점도및 분자량을 가지며, 후자는 약 700 이상, 바람직하게 약 5,000이상, 가장 바람직하게 약 10,000이상이다. 반대로, 반응성 희석제는 통상 상대적으로 낮은 분자량의 성분이며, 광학 디스크 제조자가 허용할 수 있는 수준으로 조성물을 점도를 희석하여 낮추는 기능을 한다. 예를들면 래커 조성물의 경우에, 스핀 코팅제가 사용된다면, 조성물의 점도를 25℃에서 약 700cps미만, 바람직하게 25℃에서 약 25cps 내지 약 100cps로 조정하기위해서 충분한 양의 희석제가 첨가된다.
래커 조성물에 있어서, 적어도 40wt%의 올리고머 및 반응성 희석제가 유익하게 다중작용기이고, 예를들면 이들은 하나 이상의 방사선-경화성 작용기를 포함한다. 상기 다중 작용기 성분을 포함하며, 특히 적어도 3개의 방사선-경화성 작용기를 갖는 성분은 경화된 래커의 경도를 향상시키고, 심각한 환경 조건에 의한 마모 및 분해에 대항하는 보호제의 기능을 한다. 그러나, 적어도 3개의 작용기를 갖는 성분이 과량으로 첨가되는 경우에 특정의 목적하는 성질에 대한 역효과로, 예를들면 박리, 수축을 일으킬 수 있기 때문에 상기 형태의 성분의 양은 제한되어야 한다. 비교를 위해서, 2개의 방사선-경화성 작용기를 갖는 성분은 적어도 3개의 작용기를 갖는 성분과 비교하여 경도에 덜 기여한다. 그럼에도 불구하고, 2개의 작용기를 갖는 성분에서 부착수준의 증가와 결부된 수축의 상대적 감소뿐만아니라 상기에 있어서 약간의 기여도가 있다. 단일작용기 성분은 또한 수축 및 박리에 대한 저항성이 향상된 코팅재를 제공하지만, 경도에는 크게 기여하지 않았다.
박리, 수축 및/또는 경도의 허용가능한 수준을 제공하면서, 본 발명의 래커는 경화후에 허용가능한 상태를 나타낸다. 상기 유익한 성질이 하기에서 상세히기술되어 있다.
지터(jitter)는 광학 디스크의 성능 척도이고, 통상 데이타 읽기 오류에 관한 것이다. 전형적으로 CD-R의 성능을 평가하는데 사용되지만, 디스크의 다른 형태에 사용될 수 있다.
디스크의 기재 및 반사층은 지터에 대한 1차 기여이고, 래커는 상기 성질에 영향을 줄 수 있다. 특히 래커가 환경에 대항하여 충분한 보호력을 제공하지 않는다면, 상기 디스크는 목적하지 않는 수준의 지터를 나타내는 시점까지 분해될 수 있다.
바람직하게 광학 디스크의 지터는 적어도 96시간동안 적어도 80℃의 온도 및 적어도 85%의 상대습도로 구성된 거친 환경에 노출된 후에 약 35나노초(ns)미만, 더 바람직하게 약 30ns미만, 가장 바람직하게 약 25ns미만이다. 광학 디스크 지터를 측정하는 시험은 Philips NV에 의해서 출판된 Orange Book으로서 당분야의 통상의 지식을 가진 사람에 의해서 언급된 것이다. 특히 상기에서 지터는 CD CATS(Audio Development)를 사용하여 측정된다.
래커가 디스크를 보호할 수 있는 정도의 한가지 조치는 디스크 경도이다. 상기 래커는 상기에 기술된 심한 환경에 노출된 후에 2B에서 2H 범위로 연필경도를 나타낸다. 상기 연필경도가 ASTM D3363-92A에 따라 측정된다.
수축은 래커에 있어서 문제점일 수 있다. 본 발명의 래커는 경화후에 약 12%미만, 유익하게 약 9% 미만, 바람직하게 약 8%미만, 가장 바람직하게 약 5%미만을 나타내도록 배합될 수 있다. 수축율은 하기 수학식 1과 같은 경화된 조성물의밀도와 액체 래커 조성물의 밀도를 비교함에 의해서 측정될 수 있다:
박리는 디스크의 제조에서 관심거리이며, 상기 생성물은 선적의 어려움 및 온대, 열대기후에서 살고 있는 고객들에 의해서 사용될 수 있을 것이 요구된다. 이점에 있어서, 상기 래커는 배합되어 알루미늄 반사층에 도포된 후에 적어도 96시간동안 적어도 85℃/85%의 상대습도의 환경에 노출된 후에 도포된 코팅재상에 약 10% 미만의 면적에서 박리가 나타나는 경화된 코팅재를 제공한다. 바람직하게 박리는 상기 환경에서 96시간동안 노출된 후에 상기 코팅재가 도포된 면적에 대해서 약 5%미만, 가장 바람직하게 약 2% 미만에서 나타난다. 상기 래커가 은 반사층에 도포되고, 같은 환경에 노출된 경우, 상기 경화된 코팅재는 적어도 96시간, 유익하게 적어도 192시간, 바람직하게 적어도 230시간동안 적어도 85℃/85% 상대습도의 환경에 노출된 후에 상기 코팅재가 도포된 면적의 약 25% 미만에서 박리가 나타난다. 더 바람직하게 박리는 같은 시간기간동안 약 15% 미만, 바람직하게 약 10%미만, 가장 바람직하게 약 5% 미만에서 나타난다.
래커의 제조에서 약 50wt% 내지 약 95wt%의 다중작용기 방사선-경화성 성분, 더 바람직하게 약 60wt% 내지 약 90wt%의 상기 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 반대로 단일작용기 방사선-경화성 성분은 조성물의 약 20wt%미만, 바람직하게 조성물의 약 10wt%미만으로 구성된다.
반응성 희석제 및 올리고머에 있어서, 상기 래커는 통상 약 10wt% 내지 약 90wt%의 반응성 희석제를 포함하며, 상기 희석제는 주요 조성물 성분이다. 바람직하게 상기 희석제는 조성물의 적어도 60wt%, 더 바람직하게 적어도 약 70wt%를 포함한다. 상기 올리고머는 통상 약 10wt% 내지 약 50wt%의 범위의 양으로 포함되지만, 바람직하게 상기 조성물의 약 25wt%미만, 바람직하게 약 15wt%미만으로 제한된다.
상기 래커 조성물에 포함되는 주된 반응성 희석제는 다중작용기이고, 상기 조성물은 유익하게 적어도 약 50wt%, 바람직하게 적어도 약 60wt%의 다중작용기 반응성 희석제를 포함한다. 바람직하게 상기 조성물은 적어도 3개의 방사선-경화성 작용기를 포함하는 반응성 희석제의 약 10wt% 내지 약 30wt%, 이작용기 반응성 희석제의 약 35wt% 내지 약 70wt%와, 단일작용기 반응성 희석제의 약 1wt% 내지 약 10wt%를 포함한다.
적어도 3개의 방사선-경화성 작용기를 갖는 반응성 희석제의 넓은 범위가 이용될 수 있으며, 본 발명의 래커 및 접착제에 사용되기에 적당하다. 상기 희석제의 예로는 Cn 탄화수소 트리아크릴레이트(여기서 n은 3 내지 18의 정수이다) 및 그의 폴리에테르 유사체 등으로, 가령 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 프로폭실레이트 글리세롤 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 에톡실레이트 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 프로폭실레이트 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 히드록시 펜타(메트)아크릴레이트, 프로폭실레이트 글리세릴 트리(메트)아크릴레이트 및 그의 혼합물을 포함한다.
많은 적당한 2작용기 반응성 희석제은 상업적으로 입수할 수 있으며, 본 발명의 조성물에 사용될 수 있다. 상기 희석제의 예로는 Cn 히드로카본디올디아크릴레이트(여기서 n은 2 내지 18의 정수), Cn 히드로카본디비닐에테르(여기서 n은 4 내지 18의 정수)와, 그의 폴리에테르 유사체 등으로, 가령 헥산디올디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 에톡실레이트 비스페놀-A 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 프로폭실레이트 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트 및 그의 혼합물을 포함한다.
본 발명에서 사용되기에 적당한 많은 다른 단일작용기 반응성 희석제가 이용될 수 있다. 희석제는 2-(2-에톡시)에틸(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디알콕시(메트)아크릴레이트, 이소보르닐-(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메트)아크릴레이트, 라우릴비닐에테르, 2-에틸헥실비닐 에테르, N-비닐 포름아미드, 이소데실 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 비닐-카프로락탐, N-비닐피롤리돈 등과 그의 혼합물을 포함한다.
방사선-경화성 단량체 또는 올리고머의 방사선-경화성 작용기가 아민-엔 또는 티올-엔 시스템에 근거한다면, 보호용 외부 코팅재를 제공하는데 사용될 수 있는 알릴 불포화기를 갖는 반응성 희석제의 예로는 디알릴프탈레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트, 디알릴이소프탈레이트 및 그의 혼합물을 포함한다. 아민-엔 시스템에 있어서, 사용될 수 있는 다른 아민 작용기 반응성 희석제는 예를들면 트리메틸올프로판, 이소포론디이소시아네이트 및 디(메)에틸에탄올아민의 부가물; 헥산디올, 이소포론디이소시아네이트 및 디프로필에탄올아민의 부가물과; 트리메틸올 프로판, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 및 디(메)에틸에탄올아민의 부가물과; 그의 혼합물을 포함한다.
본 발명의 조성물의 제조에서 사용될 수 있는 올리고머의 예로는 폴리에테르, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 아크릴 또는 그의 공중합체를 포함하며, 폴리에스테르 및 폴리우레탄이 바람직하다. 이중에서, 폴리에스테르 (메트)아크릴레이트, 폴리우레탄 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴레이트 에폭시 (메트)아크릴레이트가 바람직하며, (메트)아크릴레이트 에폭시 (메트)아크릴레이트는 상대적으로 낮은 점도로 가고, 높은 경도를 나타내기 때문에 바람직하다. 래커용의 바람직한 올리고머의 특정 예로는 트리- 및 테트라-작용기 (메트)아크릴레이트 폴리에스테르 올리고머, 노볼락 폴리에스테르 올리고머, 디- 및 트리-작용기 방향족 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 헥사작용기 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 에폭시 노볼락 아크릴레이트 및 그의 혼합물을 포함한다.
하나 이상의 광개시제는 경화정도 및 속도를 향상시키기위해서 바람직한 경화성 조성물에 포함될 수 있다. 광개시제는 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 및 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐 포스핀 옥시드의 50:50 혼합물, 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤 및 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온을 포함한다. 상기 광개시제는 조성물의 약 0.25wt% 내지 약 20wt%의 범위, 바람직하게 상기 조성물의 약 2wt% 내지 약 15wt%로 존재한다.
자유-라디칼 접착제는 반응성 희석제, 올리고머 및 다른 방사선-경화성 및 비-경화성 조성물을 포함하며, 상기 성분은 래커 조성물에서 접착제를 미분화하기위한 형태 및 양으로 포함된다. 특히, 상기 조성물의 두가지 형태로는 올리고머 및 반응성 희석제를 포함하며, 접착제 조성물은 단일작용기 성분의 큰 비율을 포함하며, 적어도 3개의 방사선-경화성 작용기를 갖는 성분은 거의 없거나 없다.
바람직하게, 상기 접착제는 단일작용기 성분의 약 20 내지 약 60wt%를 포함하며, 이작용기 성분의 약 5 내지 약 50wt%를 포함한다. 올리고머 및 반응성 희석제에 있어서, 상기 접착제는 바람직하게 올리고머의 약 60wt%미만, 가장 바람직하게 약 15 내지 약 50wt%이고, 상기 반응성 희석제는 접착제의 약 90wt%미만, 가장 바람직하게 약 30wt% 내지 약 75wt%를 포함한다.
본 발명의 래커 조성물이 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있으며, CD-DA, CD-ROM, CD-WORM, CD-R 및 DVD를 포함하는 넓은 형태의 광학매체의 제조에 사용되며, DVD의 경우에 이에 제한되는 것은 아니지만, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, DVD-5, DVD-9 및 DVD-18을 포함한다. 상기 래커 조성물을 설명함에 의해서, 도 1은 기록매체로서 유기 염료층을 사용하는 CD-R 1 광학 디스크의 일부의 단면도이다. 특히 CD-R 1은 순서적으로 폴리카보네이트 기재(2), 유기염료층(3), 반사층(4)을 포함한다. 본 발명에 따른 방사선-경화성 래커(5)가 디스크의 외부면에 위치한다.
DVD의 제조에서 본 발명의 래커 및 접착제를 사용하는 것을 설명하기위한 수단으로서, 도 2가 제공된다. 도 2는 단면도로서 이중면의 단일층 DVD 광학 디스크(10)의 일부를 나타낸다. 상기 DVD는 순서적으로 폴리카보네이트 기재(11a), 반사층(12a), 방사선-경화성 래커층(13a), 접착제층(14), 방사선-경화성 래커의 제2 층(13b), 제2 반사층(12a)과, 제2 폴리카보네이트 기재(11b)를 포함한다. 상기 래커층(13a, 13b)은 반사층을 부식시키기위해서 접착제의 형태의 경향성에 의해서 상기 접착제가 양이온(또는 혼성)인 경우 바람직하게 포함되지만, 열-용융 또는 자유-라디칼 접착제가 사용되는 경우는 삭제될 수 있다.
본 발명에 따른 접착제 및 래커는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다른 성분을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 성분은 방사선-경화성일 수도 있고, 또는 아닐 수도 있다. 예를들면 접착 촉진제, 계면활성제(예를들면 LG-99, Estron Chemical제), 안정화제(예를들면 히드로퀴논 모노메틸 에테르, BHT, 테트라키스[메틸렌-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-히드로신나메이트)]-메탄), 착색제(예를들면 금색, 황색, 청색 등)와, 정전기방지제가 조성물에 포함될 수 있다.
본 발명은 또한 광학매체, 예를들면 CD, DVD를 포함하며, 상기 광학매체는 상기에 기술된 접착제 및 래커 조성물을 포함하고, 본 발명의 조성물에 의해서 광학 디스크에 제공되는 성능의 개선을 또한 포함한다.
상업적으로 허용가능한 광학매체를 제조하는 종래의 방법은 본 발명의 조성물에 관련하여 사용될 수 있다. 상기 방법은 당분야의 통상의 지식을 가진 자에게알려져 있으며, 여기의 발명의 상세한 설명에서는 기재하지 않았다.
하기의 실시예는 본 발명의 다양한 측면의 부가적인 설명을 제공하며, 이들의 범위를 한정하는 것은 아니다.
실시예 1
본 실시예는 본 발명의 측면에 따른 티올의 유효량을 포함함에 의해서 경화가 개선되는 것을 설명한다.
방사선-경화성 자유-라디칼 조성물은 HDDA, 이르가큐어 184("Irg 184") 및 MBO를 하기 표에 개시된 양을 사용하여 제조된다.
조성물 HDDA(wt%) Irg 184(wt%) MBO(wt%)
1 99 1 0
2 97 3 0
3 98.9 1 0.1
각각의 상기 조성물에 대한 푸리에 변환 IR("FTIR") 곡선이 Decker의 Kinetic Study of Light-Induced Polymerization by Real-Time UV and IR Spectroscopy, 30 J. Polymer Sci., 913-928(1992)에 기술된 방법을 사용하여 제조된다. 각 곡선은 단위시간당 경화정도를 플롯팅하였으며, 시험된 조성물에 대해서 반응된 아크릴레이트 불포화물의 비율(%RAU)로서 측정된다. 곡선은 도 3에 개시되어 있다.
상기 곡선을 분석하여, 0.1wt%의 MBO를 포함하는 조성물은 개선된 경화율을 나타내는 것이 입증되었다(약 5초미만).
실시예 2
추가된 일련의 방사선-경화성 조성물이 HDDA 및 1wt%의 이르가큐어 184 또는 이르가큐어 651을 사용하여 제조되며, MBT의 양은 조성물의 0wt%에서 2wt%로 다양하다. 경화후 각 조성물의 %RAU가 측정되고, 도 4 및 5에 개시되었다.
상기 곡선을 분석하여, %RAU가 이르가큐어 184-함유 조성물내 약 0.1wt%, 이르가큐어 651-함유 조성물내 약 0.25wt%에서 최대인 것이 개시되었다.
실시예 3
방사선-경화성 조성물이 IBOA 및 1wt%의 이르가큐어 184를 사용하여 제조되며, MBO의 양은 조성물의 0wt%에서 2wt%로 다양하다. 경화후 상기 조성물의 %RAU가 도 6에 개시되었다.
상기 곡선을 분석하여, %RAU가 약 0.1wt%에서 최대인 것이 개시되었다.
실시예 4
2개의 방사선-경화성 조성물이 HDDA 및 1wt%의 이르가큐어 184 또는 이르가큐어 651을 사용하여 제조되었다. MBT의 다양한 양(0wt% 내지 2wt%)이 각 조성물에 첨가되며, 상기 각 조성물의 %RAU가 수득되고, 도 7 및 8에 개시되었다.
상기 곡선을 분석하여, %RAU가 이르가큐어 184-함유 조성물내 약 0.1wt%, 이르가큐어 651-함유 조성물내 약 0.25wt%에서 최대인 것이 개시되었다.
실시예 5
방사선-경화성 자유-라디칼 조성물이 하기 표에 개시된 양으로 IBOA, 이르가큐어 184("Irg 184") 및 MBO를 사용하여 제조된다.
조성물 HDDA(wt%) Irg 184(wt%) MBO(wt%)
1 99 1 0
2 99.95 1 0.05
3 98.9 1 0.1
FTIR 곡선이 도 9에 개시되어 있다. 상기 곡선을 분석하여, 0.05wt% 및 0.1wt%의 MBO를 포함하는 조성물들은 경화율이 개선된 것이 입증되었으며, 특히 0.1wt%의 MBO 조성물이 더 바람직하다.
실시예 6
하기는 본 발명에 따른 방사선-경화성 래커를 나타낸다
성분 중량비
프로폭실레이트 글리세롤 트리아크릴레이트 21
트리프로필렌 글리콜 30.5
에톡실레이트4비스페놀 A 디아크릴레이트 15.5
테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트 8.45
아크릴산 0.5
에폭시 노볼락 아크릴레이트(60%):트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트(40%) 10
2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1 6
비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸 펜틸 포스핀 옥시드(25%):2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(75%) 6
1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤 1
LG-99(특허) 0.5
HQMME 0.05
트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트 0.5
전체 100
상기 래커가 4부분으로 나눈다. 0.5wt%의 MBO가 제1 부분에 첨가되고, 1wt%의 MBO가 제2 부분에 첨가되며, 0.5wt%의 1-페닐-1H-테트라졸-5-티올이 제3 부분에 첨가되고, 1wt%의 1-페닐-1H-테트라졸-5-티올이 제4 부분에 첨가된다. 각 부분이 CD-R에 도포되고, 경화되고, 연속적으로 96시간동안 85℃/85% 상대습도 환경에 둔다.
CD-R 반사층은 어떤 것도 육안으로 관찰되는 부식은 나타나지 않았다. 또한, 제1 및 제2 부분은 0%의 박리를 나타내며, 제3 및 제4 부분은 각각 10% 및 15%의 박리를 나타내었다.
실시예 7
DSM Desotech, Elgin, IL(650-020)에서 시판되는 CD 래커 조성물이 3개의 부분으로 나눈다. 0.5wt%의 MBO가 제1 부분에 첨가되고, 0.5wt%의 1-페닐-1H-테트라졸-5-티올이 제2 부분에 첨가되며, 제3 부분은 대조군으로 한다. 각각 생성된 래커가 CD-R에 도포되고, 경화되고, 연속적으로 96시간동안 85℃/85% 상대습도 환경에 둔다.
3개의 래커의 대해서 박리가 나타나지 않았으며, 25×배율하에서 육안으로 관찰하여 제3(대조군) CD-R 반사층에서 약간의 부식이 관찰되었다(0 내지 5의 크기에서 1이다. 여기서 0은 부식이 나타나지 않으며, 5는 반사층이 실질적으로 완전히 부식된 것을 나타낸다). 0의 부식수준은 제1 및 제2 래커를 포함하는 CD-Rs에서 관찰된다.
실시예 8
본 실시예는 실시예 6에서 기술된 광학 디스크 래커 조성물에서 티올 성분을 갖거나 및 갖지 않는 경우 경화 성질의 비교를 나타낸다.
2개의 래커 조성물이 제조된다. 조성물(8A)는 실시예 6에서 기술된 래커로 구성된다. 조성물(8B)는 실시예 6에서 개시된 래커로 구성되며, 단 트리프로필렌 글리콜 성분이 30.0wt%로 감소되고, MBO를 0.5wt% 포함한다.
양쪽의 조성물은 동일한 조건하에서 경화되고, FTIR 데이타는 실시예 1에서명시된 방법에 따라 수집된다. 경화(%RAU) 데이타가 하기에 제공된다:
시간(초) 8A(%RAU) 8B(%RAU)
0.000 0.00 0.00
0.050 32.76 41.70
0.075 52.08 58.46
0.100 63.96 66.44
0.150 71.01 72.23
0.200 74.6 77.03
0.350 78.23 80.85
0.500 80.64 82.73
1.000 83.41 86.40
2.000 85.62 88.58
5.000 88.8 93.71
10.000 91.03 95.15
상기 데이타는 비교적 낮은 수준에서 조차도, 티올을 광학 디스크 래커 조성물에 첨가하여 경화율, 주어진 시간에서의 경화정도의 유익한 증가를 제공할 수 있는 것이 입증되었다.
본 실시예는 또한 래커 조성물에서 광개시제 수준이 티올 첨가에 따라 감소되며, 상대 광개시제/티올 비율이 균형이 되어 목적하는 래커 경화 성능을 수득할 수 있다는 것을 제시한다.
실시예 9
하기는 본 발명에 따른 양이온 접착제를 설명한다.
기본 접착제 중량비
비스페놀 F의 디글리시딜 에테르 49.53
노볼락 에폭시 수지 43.85
에틸렌 글리콜 3.10
계면활성제 0.52
아릴설포늄 헥사플루오로안티몬염 3.00
전체 100.00
기본 접착제가 2부분으로 나눈다. 1wt%의 MBO가 제1 부분으로 첨가되고, 1wt%의 1-페닐-1H-테트라졸-5-티올이 제2 부분으로 첨가된다. 각 부분은 래커된 알루미늄 표면에 1㎜ 두께로 스크린 인쇄되고, UV에 노출시켜서 경화시킨다(H 램프하에서 0.25J). 각각의 접착제가 매우 천천히 경화되고, 완전경화(cure through)를 나타내지는 않았다.
DVD 접착제의 경화속도는 래커에서 보다 바람직하게 더 느리며, 이는 2개의 디스크가 함께 부착되어야 하기 때문이다(전형적으로 UV-노출후에 약 3-5초내에). 그러나 접착제가 너무 빠르게 경화되면, 서로 접착되자마자 각 디스크에서 접착제가 이들 사이에 강한 결합을 제공할 수 없다. 접착제를 통한 완전 경화가 또한 중요하다. 완전 경화가 되지 않으면 부적절하게 접착될 것이다.
양이온 에폭시계 접착제에 대한 경화속도 및 완전경화는 상기에서 기술된 %RAU 방법과 유사한 방법으로 정량적으로 측정될 수 있으며, 단 910㎝-1에서 측정하여 반응된 옥시란의 비율(%RO)(%RAU에 있어서 810㎝-1과는 대조적으로)이 접착제 경화 정도를 측정하는데 사용된다. 보통, %RO는 10초에서 약 10-25 사이의 범위이여야 하고, 20초에서 적어도 약 30%RO로 증가되며, 바람직하게 적어도 약 40%RO로 증가된다. 보통, 약 40의 %RO를 초과하는 제1 디스크상에 접착제는 제2 디스크상의 접착제에 잘 결합되지 않을 것이다.
기본 접착제를 4개의 첨가 부분으로 나눈다. 0.5wt%의 MBO가 제1 부분에 첨가되고, 0.5wt%의 1-페닐-1H-테트라졸-5-티올이 제2 부분으로 첨가되고, 0.1wt%의 MBO가 제3 부분으로 첨가되고, 0.1wt%의 1-페닐-1H-테트라졸-5-티올이 제4 부분으로 첨가된다. 각 부분이 다시 래커된 알루미늄 표면에 1㎜의 두께로 스트린 인쇄되고, UV 방사선에 노출시킴에 의해서 경화된다(H 램프하에서 0.25J).
제1 및 제 2 부분은 경화되지 않았다. 제3 부분은 상대적으로 느리게 경화되고, 완전 경화는 나타내지 않았다. 제4 부분이 경화되고, 96시간동안 85℃/85% 상대습도 환경에 노출된 후에 육안으로 관찰하여 알루미늄 표면에 부식이 나타나지 않았다. 부식은 0 내지 5의 스케일로 측정되며, 0은 부식이 관찰되지 않았고(광원에 노출된 경우), 5는 심하게 부식된 것이다(상기 디스크는 광원에 노출되는 경우 거의 투명하다).
경화정도가 터치에 의해서 측정될 수 있다. 예를들면 경화 방사선에 노출되고 24시간 후에 터치에 의해서 끈적임이 남아있는 접착제는 허용되지 않는다. 상기 경우에, MBO가 첨가된 접착제는 적당한 경화수준을 나타내지 않았다(예를들면 0.1wt%미만의 MBO).
실시예 10
글루타티온 및 2-MBO가 다양한 중량비로 몇개의 CD-R 래커 조성물에 도입되고, 그리고 상기 조성물이 도포되고, 일련의 CD-R에서 경화된다. 사용된 배합물은 실시예 6에서 사용된 것과 같은 배합물이다. 생성된 CD-R이 48시간동안 5wt% NaCl 수용액에 침지된다. 건조후에, 각 디스크는 부식율을 조사하고, 할당했다. 결과가 하기의 표에 개시되어 있다.
시료 부식 저해제 정량(%) 박리 부식*
A 2-MBO 0.25 없음 약간
B 2-MBO 0.50 없음 약간
C 2-MBO 0.75 없음 약간
D 2-MBO 1.00 없음 약간
E 글루타티온 0.25 없음 약간
F 글루타티온 0.50 없음 약간
G 글루타티온 0.75 없음 약간
H 글루타티온 1.00 없음 약간
*는 25×배율의 현미경을 사용하여 관찰되는 경우 부식정도를 나타낸다.
상기 결과는 글루타티온 및 2-MBO가 상대적으로 낮은 수준으로 사용되는 경우 조차도 양호한 내식성을 제공할 수 있는 것이 입증되었다.
실시예 11
본 실시예는 자유-라디칼 접착제 조성물에 있어서 티올 첨가의 효과를 입증한다.
하기의 표에 기술된 접착제 조성물이 제조되고, 광학 디스크상에 도포되고, 고화될 때까지 UV 방사선에 노출된다.
그후에 각 디스크가 20시간동안 85℃/85% 상대습도 환경에 둔다. 그리고 상기 디스크가 환경에서 제거되어, 부식의 정도가 육안으로 관찰된다. 결과가 하기 표에 개시되었다.
성분 접착제 A(wt%) 접착제 B(wt%) 접착제 C(wt%) 접착제 D(wt%)
A1 A2 A3 B1 B2 C1 C2 C3 D1 D2 D3 D4
올리고머 A 35 35 35 35.9 35.9 35 35 35
올리고머 B(80% 지방족 아크릴레이트/20% 헥산디올 디아크릴레이트 55 55 70 70
디메틸아크릴아미드 5 5 5 7 7 5 5 5 5 5 5 5
4-HBA 13.9 13.8 13.8 32 32 13.9 13.8 12.8 13.9 13.8 12.9 12.8
HDDA 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
반응성 희석제 A 35 35 35 5 5 5
광개시제 A 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1
반응성 희석제 B 18 18
접착 촉진제 1 1 1 1
광개시제 B 6.1 6.1
TPGDA 15 15 0 0
THIECTA 30 39 39
MBO 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1 0.1 0 0.1
점도 460 460 465 380 380 1080 1080 1080 245 240 706 700
부식 부식이존재 양호 양호 양호 B1보다 좋음 부식이 존재 양호 양호 부식이 존재 3일후에 양호 부식이 존재 3일 후에 양호
상기 데이타는 티올 성분의 첨가, 예를들면 MBO가 상대적으로 거친 환경에 노출된 후에도 광학 디스크의 반사 금속면에 대해서 자유-라디칼 접착제에 첨가되어 높은 내식성이 제공되는 것을 나타낸다.
특허, 특허출원 및 공보를 포함하는 특정의 인용문헌이 참고문으로 전문이 통합된다. 또한 개개의 성분에 대한 참고문이 포함되며, 특정 성분의 적어도 하나, 예를들면 하나 이상이 포함된다. 또한 방사선-경화성인 성분에 대한 참고문은 방사선으로 예를들면 전자빔 방사선으로 직접 경화되는 성분, 적당한 광개시제를 사용하는 방사선에 의해서 경화될 수 있는 성분을 포함한다.
본 발명은 바람직한 구체예가 기술되어 있으며, 바람직한 구체예의 변형이 사용될 수 있다는 것이 본 발명의 통상의 지식을 가진 사람에게는 명백한 것이고, 본 발명은 여기서 상세히 기술된 것이외에도 실시될 수 있다는 것이다. 따라서, 본 발명은 하기의 청구의 범위에 의해서 한정되는 본 발명의 정신 및 범위안에 포함되는 모든 변형을 포함한다. 더우기, 본 발명은 경화되지 않은 및 경화된 광학매체 래커 및 접착제 조성물, 상기 조성물을 포함하는 제품에서 많은 개선된 성질을 제공하는 것이다. 본 발명은 상기에서, 특정 조합물이 명시된 것에 관계없이 상기에 모든 조합물을 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (37)

  1. 반사 또는 반-반사층을 포함하는 디지탈 다목적 디스크(DVD)용 방사선-경화성 접착제 조성물에서, 상기 접착제 조성물은 방사선에 노출되는 경우 중합화되는 성분 및 비고리형 티올, R-SH 또는 R1-R2의 이종고리형 화합물로 구성된 그룹에서 선택된 성분과 그의 혼합물을, 반사 또는 반-반사층의 부식을 저해하기에 충분한 양으로 포함하며, 여기서 R은 이종고리이고, R1은 R2의 치환체로서 R2와 함께 이고리형 구조체를 형성하는 치환 또는 비치환 페닐기이고, R2는 적어도 하나의 이중결합 및 적어도 2개의 N원자를 포함하는 이종고리인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부식 저해성 성분은 R-SH 또는 R1-R2의 이종고리형 화합물이고, R은 하기로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물:
    (a)이종고리 및 치환 또는 비치환 페닐로 구성된 이고리형 화합물,
    (b)그의 치환체로서 치환 또는 비치환 페닐 성분을 포함하는 단일고리형 이종고리와,
    (c)상기 고리 구조에서 N, S 또는 O를 포함하는 이종고리로, 여기서 R1-R2는하기로 구성된 그룹에서 선택된다:
    (a)이종고리 및 치환 또는 비치환 페닐로 구성된 이고리형 화합물과,
    (b)그의 치환체로서 치환 또는 비치환 페닐 성분을 포함하는 단일고리형 이종고리.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이종고리형 고리는 적어도 N-원자와, N, O 또는 S로 구성된 그룹에서 하나의 원자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 R-SH, R1-R2또는 그의 혼합물의 정량은 방사선-경화성 조성물의 전체 중량에 근거하여 약 0.5wt%미만의 범위인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 R-SH의 이종고리형 화합물이고, R은 이종고리와 치환 또는 비치환 페닐기를 포함하는 이고리형 화합물인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 하기의 화학식 1, 화학식 2 및 화학식 6의 화합물 및 그의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
    (화학식 1)
    (화학식 2)
    (화학식 6)
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 하기 화학식 6의 화합물인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
    (화학식 6)
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 R-SH의 이종고리형 화합물이고, R은 단일고리형 이종고리인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 하기 화학식 4, 화학식 5, 화학식 7 및 화학식 3의 화합물 또는 그의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
    (화학식 4)
    (화학식 5)
    (화학식 7)
    (화학식 3)
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 하기 화학식 5의 화합물인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
    (화학식 5)
  11. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 R1-R2의 이종고리형 화합물이고, 상기 R1-R2는 이종고리와, 치환 또는 비치환 페닐을 포함하는 이고리형 화합물인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 하기 화학식 9 및 화학식 10의 화합물 또는 그의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
    (화학식 9)
    (화학식 10)
  13. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 R1-R2의 이종고리형 화합물이고, 여기서 R1-R2는 그의 치환체로서 치환 또는 비치환 페닐 성분을 포함하는 단일고리형 이종고리인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 하기 화학식 8의 화합물인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
    (화학식 8)
  15. 제 14 항에 있어서,
    양이온 중합화를 통해 경화되는 성분은 고리지방족 에폭시 수지를 적어도 약 30wt% 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제는 혼성 접착제이고, 상기 혼성 접착제는 자유-라디칼 중합화를 통해 경화되는 방사선-경화성 성분을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 부식-저해성 성분은 비고리형 티올인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 비고리형 티올은 이종원자를 포함하는 사슬을 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    상기 비고리형 티올은 16개 미만의 원자의 사슬, N원자인 적어도 2개의 이종원자와, 다수의 극성 작용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 접착제 조성물.
  20. 반사 또는 반-반사층과 경화된 방사선-경화성 접착제 조성물을 포함하는 광학매체에서, 상기 방사선-경화성 조성물은 방사선에 노출되는 경우 양이온 중합화되는 성분 및 비고리형 티올, R-SH 및 R1-R2의 이종고리형 화합물로 구성된 그룹에서 선택된 성분 및 그의 혼합물을, 반사 또는 반-반사층의 부식을 저해하기에 충분한 양으로 포함하며, 여기서 R은 이종고리이고, R1은 R2의 치환체로서 R2와 함께 이고리형 구조체를 형성하는 치환 또는 비치환 페닐기이고, R2는 적어도 하나의 이중결합 및 적어도 2개의 N원자를 포함하는 이종고리인 것을 특징으로 하는 광학매체.
  21. 제 20 항에 있어서,
    적어도 2개의 기재를 추가적으로 포함하며, 상기 반사 또는 반-반사층은 은, 금, 실리콘, 구리, 알루미늄 또는 그의 합금을 포함하고, 상기 경화된 접착제는 적어도 2개의 기재를 서로 결합시키는 것을 특징으로 하는 광학매체.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 광학매체는 적어도 2개의 기재를 포함하는 DVD이고, 하기의 기준 중 적어도 하나를 만족시키는 것을 특징으로 하는 광학매체:
    (a)상기 기재는 75㎝의 높이에서 콘크리트 바닥에 DVD를 그의 가장자리로 떨어뜨린 후에도 서로 부착이 유지됨;
    (b)상기 기재는 적어도 1000시간동안 80℃/85% 상대습도로 구성된 환경에 노출된 후에 박리되지 않음;
    (c)상기 경화된 접착제는 파열에서 경화된 막의 신장율이 적어도 20%를 나타냄;
    (d)상기 경화된 접착제는 경화후 수축율이 약 10%미만을 나타냄;
    (e)상기 경화된 접착제는 전단강도가 약 10 lbs 내지 약 100 lbs를 나타냄.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 광학매체는 상기 기준(a)-(e)의 적어도 2개를 만족시키는 것을 특징으로 하는 광학매체.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 광학매체는 상기 기준(a)-(e)의 적어도 3개를 만족시키는 것을 특징으로 하는 광학매체.
  25. 제 20 항에 있어서,
    상기 방사선-경화성 조성물은 부식-저해성 성분의 약 0.3wt%미만을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학매체.
  26. 제 21 항에 있어서,
    상기 광학매체가 48시간동안 80℃/85% 상대습도의 환경에 노출된 후에 전체 반사 및 반-반사층의 약 15%미만으로 부식이 제한되는 것을 특징으로 하는 광학매체.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 광학매체가 48시간동안 80℃/85% 상대습도의 환경에 노출된 후에 상기 매체에서 약간 이하의 부식이 나타나는 것을 특징으로 하는 광학매체.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 매체는 48시간동안 5wt% NaCl 수용액에 노출된 후에 약간 이하의 부식이 나타나는 것을 특징으로 하는 광학매체.
  29. 제 21 항에 있어서,
    상기 부식-저해 성분은 비고리형 티올인 것을 특징으로 하는 광학매체.
  30. 제 20 항에 있어서,
    상기 부식 저해성 성분은 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 따른 성분인 것을 특징으로 하는 광학매체.
  31. 방사선에 노출되는 경우 자유-라디칼 중합화되는 성분과, N원자 및 이중결합을 갖는 이종고리형 화합물을 경화-개선 정량으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 광학 디스크 접착제 또는 래커 조성물.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 이종고리형 화합물의 정량은 조성물의 약 5wt%를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 광학 디스크 접착제 또는 래커 조성물.
  33. 제 31 항 또는 제 32 항에 있어서,
    상기 조성물은 광학 디스크 래커인 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 광학 디스크 접착제 또는 래커 조성물.
  34. 제 31 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이종고리형 화합물은 적어도 2개의 N원자 및 적어도 하나의 이중결합을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 광학 디스크 접착제 또는 래커 조성물.
  35. 제 31 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이종고리형 화합물의 양은 상기 조성물의 약 1wt%를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 광학 디스크 접착제 또는 래커 조성물.
  36. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이종고리형 화합물은 하기 화학식 1 내지 화학식 12의 화합물과 그의 혼합물로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방사선-경화성 광학 디스크 접착제 또는 래커 조성물.
    (화학식 1)
    (화학식 2)
    (화학식 3)
    (화학식 4)
    (화학식 5)
    (화학식 6)
    (화학식 7)
    (화학식 8)
    (화학식 9)
    (화학식 10)
    (화학식 11)
    (화학식 12)
  37. 제 31 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 개시된 경화된 방사선-경화성 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학매체.
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