KR20040015265A

KR20040015265A - 광파이버 피복 제거장치

Info

Publication number: KR20040015265A
Application number: KR10-2003-7016309A
Authority: KR
Inventors: 미즈노순이치; 핫토리카즈나리
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 2001-06-12
Filing date: 2002-06-10
Publication date: 2004-02-18
Also published as: CA2450552C; US20050002632A1; JP2002365440A; EP1413903A1; JP4535219B2; TW548436B; CN1514945A; DE60219795T2; KR100675037B1; WO2002101433A1; EP1413903B1; EP1413903A4; DE60219795D1; CA2450552A1; US7103253B2; CN1254703C

Abstract

본 발명의 과제는, 광파이버 표면을 손상시키지 않고 광파이버 소선으로부터 피복을 제거할 수 있는 광파이버 피복 제거장치를 제공하는 것이다. 상기 광파이버 피복 제거장치는 피복 제거를 위한 위치결정들이 용이하므로 작업성이 우수하다. 본 발명은 광파이버(1)의 단부의 피복(1b)을 한 쌍의 피복 제거 블레이드 사이에 유지하고 상기 한 쌍의 피복 제거 블레이드로 상기 광파이버(1)로부터 피복(1b)을 제거하기 위한 광파이버 피복 제거장치를 제공한다. 각각의 블레이드(11, 11')에서, 블레이드 가압 판(12, 12′), 반원형의 파고들어가는 블레이드부(13a)를 갖는 반원 블레이드(13, 13`), 삼각형의 단면을 갖고 직선형의 파고들어가는 블레이드부(14a)를 갖는 편평 블레이드(14, 14′)는 그 순서대로 블레이드 수용 판(15, 15′)에 일체로 적층된다. 상기 피복(1b)은 광파이버의 표면을 손상시키지 않고 제거된다.

Description

광파이버 피복 제거장치{Optical fiber coating removing device}

광파이버들을 상호 접속하거나 광파이버와 광부품을 접속하는 경우에는, 우선적으로 광파이버의 단부의 피복을 제거하여 유리 부분(glass portion)을 노출시킨다. 그 후, 피복이 제거되어 노출된 광파이버의 유리 부분의 표면은 용제(solvent)를 묻힌 가제(gauze) 등으로 피복의 나머지 부분 등을 닦아냄으로써 세척된다. 다음에, 상기 유리 부분이 소정의 노출 길이가 되도록, 유리 부분의 일부를 파이버 커터(크리퍼)로 절단한다. 이렇게 해서 거울면의 절단면을 얻었다. 광파이버의 단부에서의 단말 가공을 위한 일련의 공정은 각 공정에 특수한 공구에 의해 개별적으로 이루어지거나 자동화된 장치에 의해 행하여진다.

광파이버의 피복 제거는 예를 들면, 단심(single-core) 광파이버의 피복을 한쌍의 피복 제거 블레이드 사이에 넣고 상기 피복을 블레이드에 의해 광파이버로부터 잡아당겨 벗겨냄으로써 이루어진다. 도 8은 종래의 광파이버의 피복 제거의 일 예를 도시하는 도면으로, 도 8a는 편평(flat) 블레이드를 사용하여 피복 제거하는 예를 도시하고, 도 8d는 반원 블레이드를 사용하여 피복 제거하는 예를 도시하고 있다.

도 8a에 도시하는 바와 같이, 광파이버(1)의 피복(1b)을 한 쌍의 편평 블레이드(2)에 의해 피복 제거하는 경우, 상하의 편평 블레이드(2, 2)를 광파이버(1)의 유리 부분(1a)의 표면에 직접 닿지 않을 정도로 피복(1b) 내에 얕게 파고들어가게 한다. 이 상태에서, 광파이버(1)를 도면의 화살 표시로 도시하는 왼쪽 방향으로 벗기면, 피복(1b)은 블레이드가 들어가는 개소에서 떨어져나간다. 이후, 피복(1b)은 블레이드의 우측에 팽창부를 형성하면서 제거된다.

유리 부분(1a)의 외경이 0.125㎜이고, 피복(1b)의 외경이 0.3㎜ 이하인 경우, 한 쌍의 편평 블레이드(2)의 블레이드 간격은 대략 0.2㎜ 이고 유리 부분(1a)과 편평 블레이드(2)의 간격은 대략 0.04㎜ 가 된다.

광파이버(1)의 피복(1b)의 두께가 얇은 경우, 피복(1b)을 벗길 때 광파이버(1)가 상하로 흔들리는 경우가 있다. 광파이버(1)가 상하로 흔들리는 상태에서 피복(1b)을 벗기면, 한 쌍의 편평 블레이드(2, 2)가 피복(1b)에 더 파고들어가게 되어, 광파이버(1)의 유리 부분(1a)의 표면이 블레이드에 닿아 상처가 나기 쉬워진다. 유리 부분(1a)의 표면에 상처가 나면, 광파이버들을 융착에 의해 상호 접속하였을 때 강도가 저하되어 쉽게 파손된다.

이 때문에, 제거하는 피복 부분에 수지층을 부가하여 피복의 두께를 증가시키고, 부가된 수지층과 함께 피복(1b)을 제거하는 것도 알려져 있다(일본 특허공개공보 94925/1994호 공보 참조). 그러나, 피복 제거를 위해 피복 수지층을 추가 형성하는 것은 여분의 시간을 요하는 것이다. 또한, 상하의 편평 블레이드(2, 2)를피복(1b)에 파고들어가게 하였을 때에는 도 8b에 도시하는 바와 같이, 피복(1b)의 단면 형상이 타원형상이 되어 버린다. 이 상태에서, 피복(1b)을 벗겼을 때, 피복(1b)의 제거 단부는 도 8c에 도시하는 바와 같이 타원의 트럼펫 형상으로 넓어진다. 따라서, 유리 부분(1a)들을 융착 접속하고 그 융착 접속부를 수지 등으로 커버하는 몰딩 공정에서 형상 불량이 생기기 쉽다는 문제도 있다.

도 8d에 도시하는 바와 같이, 한 쌍의 반원 블레이드(3, 3)를 사용하여 피복 제거하는 경우에는, 우선 반원 블레이드를 유리 부분(1a)에 직접 닿지 않을 정도로 얕게 피복(1b)내로 들이민다. 반원 블레이드(3)는 편평 블레이드(2)에 비교하여 광파이버를 벗겨낼 때의 흔들림이 적고, 광파이버 표면이 블레이드에 닿기 어렵다.

그러나, 광파이버(1)를 도면의 화살 표시로 도시하는 왼쪽 방향으로 벗기면, 피복(1b)은 블레이드가 파고들어가는 개소에서 떨어져나가고, 블레이드의 우측에는 피복 부스러기(1c)가 집중하여 모인다. 피복 부스러기가 집중되면 제거 저항이 증대하여, 벗기기 어려워지고 무리하게 벗기면 광파이버(1)는 파괴될 것이다. 또한, 피복(1b)과 유리 부분(1a)의 밀착력이 크면, 피복 부스러기가 산산조각이 나서, 유리 부분(1b)에 부착되어 있는 피복(1b)의 나머지 부분도 많아진다. 따라서, 피복 부스러기(잔여 부분)를 제거하는 작업성이 나빠져 버린다.

또한, 광파이버의 피복 제거를 쉽게 하기 위해서 피복 제거장치에 히터를 설치하고, 히터의 가열로 광파이버와 피복의 접착력을 약하게 하는 기술도 알려져 있다. 그러나, 상술한 피복 제거 블레이드 자체의 문제는 해결되지 않았다.

본 발명의 목적은 광파이버의 피복 제거시에, 광파이버의 유리 부분의 표면에 상처를 내지 않고 피복 제거를 용이하게 할 수 있는 광파이버의 피복 제거장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 광파이버의 피복 제거를 위한 위치결정 등을 용이하게 실시할 수 있어서 작업성이 우수한 광파이버의 피복 제거장치를 제공하는 것이다.

본 발명은 피복을 제거한 광파이버들을 융착에 의해 접속할 때, 광파이버의 단부의 피복을 제거할 수 있는 피복 제거장치에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 광파이버 피복 제거장치에 사용하는 피복 제거 블레이드의 일례를 도시하고 있고, 도 1a는 분해 사시도, 도 1b는 단면도, 도 1c는 도 1b의 a-a 선상에서 취한 단면도.

도 2는 본 발명의 광파이버 피복 제거장치의 측면도로서, 광파이버를 피복 제거장치에 세트하여, 약간 전진시킨 상태를 도시하는 도면.

도 3은 본 발명의 광파이버 피복 제거장치의 측면도로서, 광파이버 피복 제거의 개시 상태를 도시하는 도면.

도 4는 본 발명의 광파이버 피복 제거장치의 측면도로서, 광파이버 피복 제거 조작 중의 상태를 도시하는 도면.

도 5는 본 발명의 광파이버 피복 제거장치에 사용되는 광파이버 홀더의 일례를 도시하는 사시도로서, 도 5a는 한 쌍의 클램프 부재가 제공되고 광파이버가 아직 세팅되지 않은 상태를 도시하고 있으며, 도 5b는 광파이버가 세팅된 상태를 도시하고, 도 5c는 단일의 클램프 부재가 제공되고 광파이버가 아직 세팅되지 않은 상태를 도시하며, 도 5d는 광파이버가 세팅된 상태를 도시하는 도면.

도 6은 광파이버 융착 접속의 작업 공정을 도시하는 도면.

도 7은 본 발명의 광파이버 피복 제거장치의 피복 제거 블레이드에 의한 피복 제거 후의 융착 접속의 강도와, 종래의 피복 제거 블레이드에 의한 피복 제거 후의 융착 접속의 강도를 비교한 도면.

도 8은 종래의 피복 제거의 예를 설명한 도면.

한편, 도면부호에 있어서, 1은 광파이버, 1a는 유리 부분, 1b는 피복, 11, 11'는 피복 제거 블레이드, 12, 12'는 블레이드 가압 판, 13, 13'는 반원 블레이드, 14, 14'는 편평 블레이드, 15, 15'는 블레이드 수용 판, 16은 나사, 17은 본체부, 18은 가압부, 19는 장착 나사, 20은 광파이버 홀더, 21은 홀더 베이스, 22는 클램프 부재, 23은 힌지 축, 24는 연장부, 25는 V홈, 26은 탄성부재, 27, 28은 자석, 30은 베이스 테이블, 31은 홀더 지지 테이블, 32는 홀더 클램프, 33은 레일, 34는 후방 스토퍼, 35는 들어올림 부재 설치 테이블, 36은 들어올림 부재, 37은 히터(가열수단), 38은 돌출 부재이다.

본 발명의 광파이버 피복 제거장치는, 광파이버의 단부의 피복을 한 쌍의 피복 제거 블레이드로 벗겨내서 제거하는 광파이버 피복 제거장치로서, 상기 피복 제거 블레이드는 반원형의 파고들어가는 블레이드부를 갖는 반원 블레이드와, 단면이 삼각형인 직선형의 파고들어가는 블레이드부를 갖는 편평 블레이드로 구성되어 있다.

또한, 본 발명의 광파이버 피복 제거장치에서는, 상기 피복 제거 블레이드들 각각에 블레이드 가압 판과 블레이드 수용(bearing) 판이 구비되어 있고, 상기 블레이드 가압 판, 상기 반원 블레이드, 상기 편평 블레이드가 순서대로 상기 블레이드 수용 판에 적층하여 고정되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 광파이버 피복 제거장치에서는, 상기 광파이버를 위치결정하기 위한 V자형의 노치가 상기 블레이드 수용 판에 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 광파이버 피복 제거장치에서는, 상기 광파이버의 단부를 가열하기 위한 가열 수단이, 상기 피복 제거 블레이드가 설치되는 본체부에 구비되어있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 광파이버 피복 제거장치에서는, 상기 광파이버를 유지할 수 있는 광파이버 홀더와, 상기 광파이버 홀더를 지지하기 위한 홀더 지지 테이블을 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 광파이버 피복 제거장치에서는, 상기 광파이버 홀더를 소정 위치로 이동시킬 때 상기 광파이버 홀더로부터 돌출되어 있는 상기 광파이버의 전방 단부가 상기 피복 제거 블레이드와 충돌하지 않도록 상기 광파이버의 단부를 들어 올리고, 상기 광파이버 홀더가 소정 위치로 이동했을 때 상기 광파이버의 단부의 들어올림을 해제하는 들어올림(lifting) 부재가 구비되는 것이 바람직하다.

도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명의 광파이버 피복 제거장치에 사용하는 피복 제거 블레이드의일례를 도시하고 있고, 도 1a은 분해 사시도, 도 1b는 단면도, 도면 1c은 도 1b의 a-a 선상에서 취한 단면도이다.

본 실시예에서는 코어, 클래드(clad) 등의 유리 부분에 1층 이상의 피복을 실시한 광파이버 소선(素線)(preform), 및, 광파이버 소선에 1층 이상의 피복을 추가로 실시한 광파이버 심선(心線)(core) 등을 총칭하여 "광파이버"라고 지칭한다.

하측 피복 제거 블레이드(11)는 블레이드 가압 판(12), 반원 블레이드(13), 편평 블레이드(14), 블레이드 수용 판(15)의 순서로 적층되어 있고, 상기 피복 제거 블레이드(11)는 나사(16) 등의 고정 수단을 사용하여 일체로 고정되어 있다. 또한, 피복 제거 블레이드(11)는 피복 제거 장치의 본체부(17)에 장착 나사(19)로 장착되어 있다. 상기 하측 피복 제거 블레이드(11)와 대향하고 있는 상측 피복 제거 블레이드(11′)는 하측 피복 제거 블레이드(11)와 거의 같은 구성으로서 도면부호에 「′」를 붙여 도시하고 있고, 블레이드 가압 판(12′), 반원 블레이드(13′), 편평 블레이드(14′), 블레이드 수용 판(15′)의 순서로 나사 등을 사용하여 적층하여 일체 고정되어 있다. 또한, 이하의 설명에서 하측 피복 제거 블레이드(11)의 상부 에지는 상측 피복 제거 블레이드(11′)에서는 하부 에지가 되지만, 같은 구성 부분을 도시하기 때문에 "상부 에지"로 지칭하기로 한다.

블레이드 가압 판(12, 12′)은 알루미늄 또는 스테인리스 등의 금속판으로 형성되고, 그 상부 에지의 중앙에는 광파이버(1)의 통과를 허용하기 위한 반원형의 노치(12a)가 형성되어 있다. 반원 블레이드(13, 13′)는 스테인레스 스틸 등의 금속 박판 등으로 형성되고, 그 상부 에지의 중앙에는 광파이버(1)의 피복(1b)의 외경보다는 작고 광파이버(1)의 유리 부분(1a)의 외경보다는 큰 직경의 반원형의 노치로 이루어지는 블레이드부(13a)가 형성되어 있다.

편평 블레이드(14, 14′)는 SK강 등의 경질 금속판 등으로 형성되고, 그 상부 에지에는 직선형의 블레이드부(14a)를 갖고 있다. 상기 블레이드부(14a)는 삼각형의 단면을 갖는다. 블레이드 수용 판(15, 15′)은 알루미늄 또는 스테인레스 스틸 등의 금속판으로 형성된다. 하측 블레이드 수용 판(15)의 상부 에지의 중앙에는 광파이버(1)를 위치 결정하기 위한 V자형 노치(15a)가 형성되어 있다. 상측 블레이드 수용 판(15′)의 상부 에지에는 하측 블레이드 수용 판(15)의 노치(15a)에 대향한 위치에서, 텅(tongue: 모양) 부재(15b)가 형성되어 있다. 상기 텅 부재(15b)는 광파이버(1)를 위치결정하도록 상기 V자형 노치(15a)의 상부로 약간 들어갈 수 있다.

피복 제거 블레이드(11)의 구체적 치수는 광파이버의 종류에 따라서 다르다. 예를 들어, 유리 부분(1a)의 외경이 0.125㎜이고 피복(1b)의 외경이 0.25㎜인 광파이버(1)의 피복 제거를 하는 것으로 한다. 이 경우, 반원 블레이드(13)의 블레이드의 두께는 대략 0.05㎜ 내지 0.15㎜ 로 설정하고, 반원 블레이드(13a)의 반경은 대략 0.07㎜ 내지 0.1mm 로 설정하는 것이 바람직하다. 편평 블레이드(14)는 두께가 대략 0.5㎜ 내지 0.7㎜ 정도이고, 블레이드부(14a)의 삼각형의 산의 각도가 대략 70°내지 120°이며, 정점부에서의 편평부의 폭이 0.03㎜ 내지 0.05㎜인 형상을 갖는 것이 바람직하다.

상기 블레이드 가압 판(12)은, 상기 반원 블레이드(13)가 상기 광파이버(1)의 인발력에 의해 휘어지는 것을 방지하기에 충분히 안정적으로 상기 반원 블레이드(13)를 누르기 위한 것이다. 상기 블레이드 가압 판(12)의 두께는 블레이드 가압 판을 형성하는 금속판의 재질에 따라 적절하게 선정되고, 반원형 노치(12a)의 크기는 광파이버의 통과를 방해하지 않도록 충분히 작게 형성된다. 블레이드 수용 판(15, 15′)은 대략 0.6㎜ 내지 1.0㎜ 두께로 형성되고, 하측 블레이드 수용 판(15)의 V자형 노치(15a)는 대략 60°의 각도를 갖도록 형성되는 한편 상측 블레이드 수용 판(11′)의 텅 부재(15b)와 결합될 때 광파이버(1)의 중심 높이가 반원 블레이드(13)의 블레이드부(13a)의 원 중심과 일치하도록 충분히 깊이 형성된다. 또한, 상기 하측 블레이드 수용 판(15)의 V자형 노치(15a)와, 상기 상측 블레이드 수용 판(15′)의 텅 부재(15b)는 광파이버의 외경에 따라 적절한 치수를 갖도록 설정될 수 있다.

상기 피복 제거 블레이드(11)에서, 블레이드 가압 판(12), 반원 블레이드(13), 편평 블레이드(14), 및 블레이드 수용 판(15)은 그 상대적인 위치관계를 갖추어 적층되고 나사(16)에 의해 일체로 조립된다. 상기 일체화된 피복 제거 블레이드(11)는 장착 나사(19)에 의해 피복 제거장치의 본체부(17)의 전면에 설치된다.

또한, 피복 제거장치의 가압부(18)측에도, 마찬가지로 블레이드 가압 판(12′), 반원 블레이드(13′), 편평 블레이드(14′), 및 블레이드 수용 판(15′)이 상대적인 위치관계를 갖추어 적층된 피복 제거 블레이드(11′)가 설치된다.

상기 본체부(17)상에 상기 가압부(18)가 닫혔을 때, 광파이버(1)는 블레이드수용 판(15, 15′)의 V자형 노치(15a)와 텅 부재(15b)에 의해 위치 결정된다. 반원 블레이드(13)는 상하의 블레이드부(13a)가 닫힘으로써 원형이 된다. 상기 반원 블레이드(13)는 피복(1b)의 외주를 압축하거나 피복 내로 파고들어가, 그 사이에 광파이버(1)를 유지한다. 한편, 편평 블레이드(14)는 상하 블레이드부(14a) 사이의 간격이 피복(1b)의 외경보다는 작고 유리 부분(1a)의 외경보다는 커지도록 설정되어 있다. 따라서, 상기 편평 블레이드(14)는 상기 광파이버(1)를 상하에서 유지하며, 피복(1b)을 압축하거나 피복 내로 파고들어가 그 사이에 광파이버 소선(1)을 유지한다.

도 1b에 도시된 바와 같이 유지된 광파이버(1)를 화살표 방향(도면에서 보아 왼쪽 방향)으로 인발하면, 반원 블레이드(13)에 의해 형성되는 원형의 블레이드부에 의해 유리 부분(1a)이 찌그러지지 않고 인발될 수 있다. 따라서, 블레이드부(13a)가 유리 부분(1a)에 닿거나 문질러져 유리 부분(1a)을 손상시키는 일이 방지된다. 또한, 상기 피복(1b)이 반원 블레이드(13)에 의해 원형으로 파지(把持)되기 때문에, 피복(1b)이 제거되는 단부는 찌그러짐이 없는 원형 단면이 된다. 따라서, 융착 접속부의 몰드 공정에서 형상 불량이 발생하지 않게 된다. 그리고, 반원 블레이드(13)에 인접하는 편평 블레이드(14)는 반원 블레이드(13)의 배면에 피복(1b)의 제거 부스러기가 집중하여 모이는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 피복 제거시에 과부하가 걸리지 않은채로 피복(1b) 제거를 원할하게 할 수 있다.

도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 광파이버의 피복 제거장치의 일례를 도시하고 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 광파이버 피복 제거장치는 베이스 테이블(30)상에 레일(33)을 따라 이동 가능하게 배치된 홀더 지지 테이블(31)을 구비하고 있다. 하측 피복 제거 블레이드(11)와 상측 피복 제거 블레이드(11′)는 각각 본체부(17)와 가압부(18)를 고정함으로써 배치되어 있다. 상기 홀더 지지 테이블(31)상에는 광파이버(1)를 유지하는 광파이버 홀더(20)가 착탈 가능하게 설치되고, 따라서 광파이버(1)는 홀더 지지 테이블(31)의 이동에 의해 반송(이동)된다. 홀더 지지 테이블(31)의 후퇴 위치는 베이스 테이블(30)의 후방에 제공되는 후방 스토퍼(34)에 의해 규제되고, 홀더 지지 테이블(31)의 전진 위치는 광파이버 홀더(20)의 전방 단부가 하측 피복 제거 블레이드(11)에 맞닿는 것에 의해 규제된다. 위치 규제를 광파이버 홀더(20)의 전방 단부에서 실시하면, 피복 제거 개시 위치가 후술하는 파이버 절단 공정이나 융착 접속 공정에서와 같이 광파이버 홀더(20)의 전방 단부를 기준으로 하기 때문에 취급하기에 좋다. 광파이버 홀더(20)로서는 도 5를 참조하여 별도 설명될 형상을 갖는 홀더가 사용된다. 상기 광파이버 홀더(20)는 홀더 지지 테이블(31)상에 위치결정되어 장착되고, 홀더 클램프(32)에 의해 고정된다.

상기 피복 제거 장치에는, 광파이버의 이동시에 광파이버(1)의 전방 단부가 하측 피복 제거 블레이드(11)와 충돌하는 것을 방지하기 위해서 들어올림 부재(36)가 구비되어 있다. 상기 들어올림 부재(36)는 들어올림 부재 설치 테이블(35)의 상부에 배치되고, 또한 피봇(36a) 주위에 회전가능하게 배치된다. 상기 들어올림 부재(36)의 상부에는 경사면(36b)이 형성되어 있다. 통상적으로, 상기 들어올림 부재(36)는 그 정상부(36c)가, 본체부(17)에 설치된 피복 제거 블레이드(11)의 상단보다 약간 높은 위치가 되도록 스프링 수단(도시하지 않음)에 의해 가압되어 있다.

상기 들어올림 부재(36)는 광파이버 홀더(20)의 전방단부에 접촉함에 따라 하측으로 밀려나도록 설계되어 있다. 가압부(18)는 힌지 수단(도시하지 않음)에 의해 개폐될 수 있도록 본체부(17)상에 배치되어 있다. 상기 가압부(18)에는 돌출 부재(38)가 형성되어 있다. 가압부(18)가 닫혔을 때(도면에서 보아 아래 방향으로 이동하였을 때) 돌출 부재(38)가 들어올림 부재(36)를 아래쪽으로 밀어 내릴 수 있는 구성으로 되어 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 광파이버(1)를 본체부(17)상에 세팅하기 위해 홀더 지지 테이블(31)을 화살표 방향으로 전진시키면, 프리 상태로 되어 있는 광파이버(1)의 전방 단부는 들어올림 부재(36)의 경사면(36b)을 따라 위쪽으로 들어 올려진다. 이 결과, 광파이버(1)의 전방 단부는, 본체부(17)에 설치된 하측 피복 제거 블레이드(11)에 접촉하지 않고서 본체부(17)상으로 반송(이동)될 수 있다.

상기 홀더 지지 테이블(31)이 더욱 전진하면, 광파이버 홀더(20)의 전방 단부는 경사면(36b)에 접촉하여 들어올림 부재(36)를 아래쪽으로 밀어내림으로써 광파이버(1)의 들어올려진 상태를 해소한다. 따라서 광파이버(1)는 피복 제거 블레이드(11) 및 본체부(17)의 지지면상에 장착된다. 또한, 광파이버 홀더(20)는 그 전방 단부가 하측 피복 제거 블레이드(11)에 접할 때까지 이동되고, 그 후 이동이 종료된다. 그 후, 상기 가압부(18)는 폐쇄되도록 도면에서 보아 아래쪽으로 이동된다. 따라서, 돌출 부재(38)는 들어올림 부재(36)를 더욱 아래쪽으로 밀어내려들어올림 부재(36)를 광파이버 홀더(20)의 단부와의 접촉 상태로부터 해방하여 프리한 상태로 만든다.

본체부(17)에는 도 1에서 설명한 바와 같이 피복 제거 블레이드(11)가 고정 설치되고, 본체부(17)에 개폐 가능하게 배치된 가압부(18)에도 상기 피복 제거 블레이드(11)와 유사한 피복 제거 블레이드(11′)가 고정 설치된다. 가압부(18)는 자석의 흡착력에 의해 폐쇄된 상태가 유지되거나 기계적인 로크에 의해 폐쇄된 상태가 유지될 수 있다. 또한, 상기 본체부(17) 내에는 히터(37)가 배치되어 있어, 광파이버(1)의 피복 제거시에 광파이버를 가열하여, 제거될 피복 부분과 광파이버 사이의 접착력(밀착력)을 완화하도록 구성되어 있다. 상기 본체부(17) 내에는 히터 가열을 위한 전원, 제어 회로, 스위치 등(도시하지 않음)도 수납되어 있다.

도 2의 상태에서 홀더 지지 테이블(31)이 전진한다고 가정하면, 이 경우, 전진 이동은 도 3에 도시하듯이 광파이버 홀더(20)의 전방 단부가 피복 제거 블레이드(11)와 접촉하는 위치까지 홀더 지지 테이블(31)이 이동하는 즉시 정지된다. 광파이버 홀더(20)의 전방 단부로부터 돌출하는 광파이버 소선(1)은 피복 제거 블레이드(11)의 V자형 노치(15a)(도 1 참조)에 의해서 위치결정된다. 이후, 가압부(18)를 닫음으로써, 상하의 피복 제거 블레이드(11, 11′)가 그 사이에 광파이버(1)를 두고 합쳐진다. 이어서, 히터(37)에 의한 소정 시간의 가열에 의해 광파이버(1)의 피복(1b)이 연화되어, 피복과 광파이버의 접착력이 약해진다. 또, 광파이버와 피복간의 접착력이 약한 경우에 히터(37)의 가열은 불필요하다.

다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 가압부(18)를 닫은 상태에서, 홀더 지지 테이블(31)이 화살표로 도시하는 후방(좌측)으로 후퇴된다. 홀더 지지 테이블(31)과 함께 광파이버 홀더(20) 및 광파이버(1)도 후퇴된다. 따라서, 광파이버(1)의 전방 단부에서의 피복(1b)이 피복 제거 블레이드(11, 11′)에 의해 벗겨지며 그로 인해 전방 단부에서의 유리 부분(1a)이 노출될 수 있다. 광파이버의 피복(1b)이 인발되고, 대략 원통형의 슬리브에 형성된 피복 부스러기는 본체부(17)에 남는다. 이후, 가압부(18)를 열어서 피복 부스러기를 제거한다. 또, 유리 부분(1a)의 전방단부가 본체부(17)를 벗어나는 위치까지 광파이버(1)를 취출할 수 도 있지만, 유리 부분(1a)의 전방 단부는 본체부(17)상에 약간 남는 편이 좋다. 이 경우, 유리 부분(1a)의 전방 단부에 슬리브형 피복 부스러기가 부착된 상태에서 광파이버를 본체부로부터 취출한 후에, 손으로 슬리브형 피복 부스러기를 제거하게 되면, 피복 부스러기의 처리가 보다 쉬워질 수 있다.

도 5는 홀더 지지 테이블(31)상에 배치되는 광파이버 홀더의 일례를 도시하는 사시도이다. 도 5a 및 도 5b는 한 쌍의 클램프 부재를 갖는 예를 도시하고, 도 5c 및 5d는 단일의 클램프 부재를 갖는 예를 도시하는 도면이다.

광파이버 홀더(20)는 홀더 베이스(21)에 클램프 부재(22)를 힌지축(23)에 의해 회전가능하게 링크결합함으로써 구성된다. 상기 홀더 베이스(21)의 전방 측에는 연장부(24)가 일체 구조로 형성되고, 연장부(24)에는 V홈(25)이 형성되어 있다. 상기 V홈(25)은 광파이버(1)를 수납할 수 있는 깊이로, 홀더 베이스(21)에 연속해서 형성될 수 있다. 또한, 홀더 베이스(21)가 반드시 V홈을 가질 필요는 없지만, 홀더 베이스(21)는, 클램프 부재(22)를 닫았을 때 광파이버(1)가 홀더 베이스(21)와 클램프 부재(22)에 의해 고정 유지되도록 설계되어야 한다.

V홈(25)에 수납한 광파이버(1)를 효과적으로 유지 고정하기 위해서, 상기 클램프 부재(22)에 의해 가압되는 부분에 탄성 부재(26)를 배치하면 좋다. 또한, 홀더 베이스(21) 및 클램프 부재(22)중 어느 한쪽 또는 쌍방에 단수 또는 복수의 자석(27)을 매설하여, 광파이버(1)를 자석(27)의 흡착력에 의해 클램핑된 상태로 유지할 수 있다. 또한, 홀더 베이스(21)의 저면측에도 자석(28)을 매설하여, 자석의 흡착력에 의해 홀더 베이스(21)를 홀더 지지 테이블(31)에 부착시킬 수 있다.

이상과 같이 구성된 광파이버 홀더(20)에서, 광파이버(1)는 V홈(25)에 수납되고, 클램프 부재(22)에 의해 폐쇄되어 유지된다. 이후, 상기 광파이버 홀더(20)는 도 2 내지 도 4에 도시한 피복 제거 장치의 홀더 지지 테이블(31)상에 배치된다. 상기 광파이버 홀더(20)는 자석(28)의 흡착력에 의해서 또한 계단부 등과 같은 위치결정 수단에 의해서 소정 위치에 유지된다. 또한, 도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 광파이버 홀더(20)는 광파이버(1)를 반송시에 확실히 유지하기 위해 홀더 클램프(32)에 의해 확실히 고정될 수 있다.

또한, 광파이버들을 상호 융착 접속하는 경우, 융착 접속은 도 6에 도시하는 바와 같은 공정으로 행하여진다. 먼저, 광파이버 홀더(20)에 광파이버를 세팅하고, 그 후, 본 발명의 피복 제거장치에 의해 광파이버로부터 소정 길이의 피복을 제거한다. 제거 후에, 광파이버의 노출된 유리 부분이 아세톤 세정에 의해 클렌징되고, 파이버 절단은 상기 노출된 유리 부분이 소정 길이가 되도록 이루어진다. 절단 후에, 광파이버의 유리 부분은 융착 접속에 의해 다른 광파이버의 유리 부분에 접속된다. 상술한 광파이버 홀더(20)를 사용함으로써, 각각의 공정은 광파이버 소선(1)을 광파이버 홀더(20)로부터 제거하지 않고서 실시할 수 있다.

예를 들면, 도 6의 파이버 절단 공정에서는, 피복이 제거된 광파이버 소선을 유지하는 광파이버 홀더(20)가 절단 장치에 직접 세팅된다. 이후, 연장부(24)의 전방단부 측에 있는 V홈(25)을 이용하여, 광파이버 소선의 피복 단부를 클램프 수단으로 단단히 가압하여, 유리 부분(1b)이 소정 길이가 되도록 절단한다. 또한, 융착 접속의 공정에서는 파이버 절단 후의 광파이버 소선(1)을 광파이버 홀더(20)와 함께 융착 접속 장치에 직접 세팅한다. 연장부(24)의 전방단부 측에 있는 V홈(25)을 이용하여 광파이버(1)의 피복 단부를 클램프 수단으로 단단하게 가압하면서 위치결정하여, 광파이버(1)의 단부면을 접속될 다른 광파이버의 단부면과 정렬시킨다. 광파이버들의 유리 부분(1a)들이 V홈 기판과 접촉되지 않으면서 상호 맞닿고 있는 동안 고강도의 융착 접속이 이루어진다.

도 7은 본 발명의 반원 블레이드과 편평 블레이드로 피복 제거한 경우와, 종래의 편평 블레이드만으로 피복 제거한 경우에, 고강도 융착 접속하였을 때의 융착 후 접속 강도와 파단 확률간의 관계를 비교를 위해 플롯한 와이블(Weibull) 분포도이다. 이 도면에 있어서, 종래의 피복 제거 블레이드인 편평 블레이드만을 사용하여 피복 제거를 한 후 융착 접속을 실시한 경우를 기호 Ｏ로 표시하였다. 한편, 본 발명의 피복 제거 블레이드에 의한 제거 후 융착 접속이 실시된 경우를 기호 ●로 표시하였다. 이 도면으로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에 의한 피복 제거 블레이드는 종래 구성의 피복 제거 블레이드에 비해 융착 접속후 강도가 향상되어 있다. 파탄 확률 50%의 라인에서 비교하여 보면, 종래 구조의 피복 제거 블레이드를 사용한 경우의 융착 접속후의 강도는 17.6 N 인데 대하여, 본 발명의 피복 제거 블레이드를 사용한 경우의 융착 접속후의 강도는 24.8 N으로, 1.4배 향상되어 있다.

본 발명을 상세하게 또 특정한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않고 여러가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 분명하다.

본 출원은 2001년 06월 12일자 출원되고 그 내용이 본원에 참조로 포함되는 일본 특허 출원(제2001-177042호)에 근거하고 있다.

이상의 설명으로부터 분명한 바와 같이, 본 발명과 같이 원형 블레이드와 편평 블레이드를 인접시킨 피복 제거 블레이드를 사용함으로써, 광파이버 표면을 손상시키지 않고 광파이버 피복을 제거할 수 있고, 융착 접속후의 강도를 높일 수 있다. 또한, 광파이버 홀더, 및 광파이버 소선의 들어올림 기구를 사용함으로써, 피복 제거 장치에 대한 광파이버 소선의 세팅이 보다 쉬워지고, 또한, 광파이버 소선의 위치 결정, 피복 부스러기의 처리 등의 작업성을 향상시키는 것도 가능하다.

Claims

광파이버의 단부의 피복을 한 쌍의 피복 제거 블레이드로 벗겨내고 상기 피복을 피복 제거 장치로 제거하기 위한 광파이버 피복 제거장치로서,

상기 피복 제거 블레이드 각각은 반원형의 파고들어가는 블레이드부를 갖는 반원 블레이드와, 삼각형 단면을 갖는 직선형의 파고들어가는 블레이드부를 갖는 편평 블레이드를 포함하는 광파이버 피복 제거장치.
제 1 항에 있어서, 상기 피복 제거 블레이드 각각에는 블레이드 가압 판과 블레이드 수용 판이 구비되어 있고, 상기 블레이드 가압 판, 상기 반원 블레이드, 및 상기 편평 블레이드는 그 순서대로 상기 블레이드 수용 판에 고정 적층되는 광파이버 피복 제거장치.
제 2 항에 있어서, 상기 블레이드 수용 판에는 상기 광파이버를 위치결정하기 위한 V자형의 노치가 형성되어 있는 광파이버 피복 제거장치.
제 1 항에 있어서, 상기 피복 제거 블레이드가 설치되는 본체부에, 상기 광파이버의 단부를 가열하기 위한 가열 수단이 제공되어 있는 광파이버 피복 제거장치.
제 2 항에 있어서, 상기 피복 제거 블레이드가 설치되는 본체부에, 상기 광파이버의 단부를 가열하기 위한 가열 수단이 제공되어 있는 광파이버 피복 제거장치.
제 1 항에 있어서, 상기 광파이버를 유지할 수 있는 광파이버 홀더, 및 상기 광파이버 홀더를 지지하기 위한 홀더 지지 테이블이 제공되는 광파이버 피복 제거장치.
제 2 항에 있어서, 상기 광파이버를 유지할 수 있는 광파이버 홀더, 및 상기 광파이버 홀더를 지지하기 위한 홀더 지지 테이블이 제공되는 광파이버 피복 제거장치.
제 6 항에 있어서, 상기 광파이버 홀더가 소정 위치로 이동될 때 상기 광파이버 홀더로부터 돌출되는 상기 광파이버의 전방 단부가 상기 피복 제거 블레이드와 충돌하지 않도록 상기 광파이버의 전방 단부를 들어 올리고, 상기 광파이버 홀더가 상기 소정 위치로 이동했을 때 상기 광파이버의 전방 단부의 들어올림을 해제하기 위한 들어올림 부재가 제공되는 광파이버 피복 제거장치.
제 7 항에 있어서, 상기 광파이버 홀더가 소정 위치로 이동될 때 상기 광파이버 홀더로부터 돌출되는 상기 광파이버의 전방 단부가 상기 피복 제거 블레이드와 충돌하지 않도록 상기 광파이버의 전방 단부를 들어 올리고, 상기 광파이버 홀더가 상기 소정 위치로 이동했을 때 상기 광파이버의 전방 단부의 들어올림을 해제하기 위한 들어올림 부재가 제공되는 광파이버 피복 제거장치.