JP2005326839A - 端末加工工具及び端末加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 一対の板状部材12、13をピン14によって回動可能に連結する。板状部材12、13に、被覆除去カッタ31、32を対向させて設ける。一方の板状部材13にファイバ用カッタ35を設ける。板状部材12、13同士を回動させて互いに近接させることにより、光ファイバ心線23の先端部における被覆22を被覆除去カッタ31、32によって切断してガラスファイバ21を露出させる。その後、ガラスファイバ21の所定位置における表面にファイバ用カッタ35によって傷を付けて引っ張ることにより、ガラスファイバ21を切断させる。
【選択図】 図1
Description
この光ファイバ心線の口出しを行う装置としては、図8に示すように、光ファイバ心線を保持する第1チャック1及び第2チャック2と、これら第1チャック1及び第2チャック2の間に設けられたカッタ3とを備え、第1チャック1及び第2チャック2によって光ファイバ心線を把持した状態にて、カッタ3によって被覆に切り込みを入れ、その後、カッタ3と第2チャック2とを軸方向へ相対移動させて被覆を除去し、さらに、支持部材4を押圧してガラスファイバの切断を行うものがある(特許文献1参照)。
また、図9に示すように、光ファイバ固定部5の挿入孔6に光ファイバ心線を挿入した状態にて、支点7を中心として刃保持部8を回動させ、刃保持部8の切断刃9を、光ファイバ固定部5の刃挿入部10へ挿入することにより、光ファイバ心線の端部を切断する工具も知られている(特許文献2参照)。
また、図9に示した装置は、操作自体は容易であるものの、単に光ファイバ心線を切断するだけを目的とした工具であるため、被覆を除去することができず、このため、被覆を除去するための工具が別に必要であった。
また、前記ファイバ用カッタは、前記光ファイバ心線に対して水平方向へ移動されることにより、前記ガラスファイバの表面に傷を付けるものであることが望ましい。
さらに、前記ファイバ用カッタと前記被覆除去カッタとが連動して移動可能であることが望ましい。
さらに、前記板状部材の連結箇所に、前記板状部材同士を互いに離間する方向へ付勢する付勢部材が設けられていることが好ましい。
また、端末加工工具には、前記光ファイバ心線を加熱する加熱手段を備えていることが望ましい。
また、端末加工工具には、光ファイバ心線の被覆を除去時にガラスファイバの表面を清掃可能なクリーナが備えられていることが望ましい。
また、クリーナは、発泡性プラスチックで構成されていることが望ましい。
また、端末加工工具には、光ファイバ心線を保持するホルダが設けられ、このホルダを移動させることで前記光ファイバが引っ張られて被覆が除去される構成であることが望ましい。
また、端末加工工具には、ホルダを移動させたときに、ホルダを固定可能とする固定手段が備えられていることが望ましい。
これにより、いかなる作業現場においても、光ファイバ心線の被覆除去とガラスファイバの切断とを行って容易に口出しすることができる。また、被覆除去及びガラスファイバの切断を同一工具で行うものであるため、工具の部品点数の削減を図ることができ、小型・軽量化及び低コスト化を図ることができる。
図1は本実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略断面図である。
図に示すように、この端末加工工具11は、一対の板状部材12、13を備えている。これら板状部材12、13は、それぞれの一端部がピン14によって連結され、このピン14による連結箇所を中心として回動可能とされている。このピン14による連結箇所には、図示しない付勢部材が設けられており、この付勢部材によって板状部材12、13同士が互いに離間する方向へ付勢されている。
そして、これら板状部材12、13同士の間に、ガラスファイバ21に樹脂からなる被覆22を施した光ファイバ心線23が挿入されて配設される。
まず、図2(a)に示すように、端末加工工具11の板状部材12、13同士の間へ、光ファイバ心線23を所定位置まで挿入する。
次いで、図2(b)に示すように、板状部材12、13を、付勢力に抗して近接させる。
このようにすると、板状部材12、13の被覆除去用カッタ31、32が光ファイバ心線23の先端部における被覆22に食い込み、被覆22を切断する。
光ファイバ心線23を所定位置まで引っ張ったら、図2(d)に示すように、ファイバ用カッタ35を付勢力に抗して指で押し込む。
このようにすると、このファイバ用カッタ35が光ファイバ心線23の被覆22から露出されたガラスファイバ21に食い込んで傷を付ける。
これにより、光ファイバ心線23は、被覆22が除去され、また、被覆22からガラスファイバ21が所定長さ露出した状態に口出しされる。
その後、端末加工工具11を開放すると、板状部材12、13同士が付勢部材によって互いに離間する方向へ回動し、これら板状部材12、13同士が開かれる。これにより、次の光ファイバ心線23の口出し作業を容易に行うことができる。
また、被覆除去カッタ31、32の刃先としては、直線状でも良いが、中央に円弧状の凹部を形成し、光ファイバ心線23のガラスファイバ21を避けて被覆22だけを切断するようにしても良い。
図3(A)に示すように、この端末加工工具11Aは、下側の板状部材12に、この板状部材12の先端側から奥側に向かい把持部材40、ファイバカッタ35A、被覆除去カッタ31Aが配置されている。把持部材40は、下側把持部材33Aと上側把持部材33Bを含み、これらの上側、下側把持部材33A、33Bで光ファイバ心線23を挟み込むことで固定可能な構成となっている。
板状部材12に配置された被覆除去カッタ31Aは、この図には詳しく示されていないが、板状部材12に形成された溝内に被覆除去カッタ31Aの下面に形成された突起が係合して、光ファイバ心線23の長手方向に移動可能な構成となっている、更に、この被覆除去カッタ31Aは、図示しないカム機構でファイバカッタ31Aと連結されており、ファイバカッタ35Aの移動に対応して移動することができる。
この作業において、光ファイバ心線23に与える張力としては、50〜250gfが望ましい。また、この実施形態では、ファイバカッタ35Aと上下の被覆除去カッタ31A、32Aが連動しているが、連動させない構成であってもよい。
上下の板状部材13B、12Bを開け、ホルダ固定プレート64とファイバ押さえプレート65を立てた状態(図4参照)で光ファイバ心線23を保持したファイバホルダ63をホルダ収容溝62に収容する。このとき、光ファイバ心線23の先端は、図6Aに示すように、加熱手段52の奥側(図中右側)まで達している。光ファイバ心線23を下側の板状部材12Bにセットしたならば、図6Bに示すように、ホルダ固定プレート64を回動させてスライダ61にファイバホルダ63を固定するとともに、ファイバ押さえプレート65も回動させて光ファイバ心線23を加熱手段52とファイバ押さえプレート65により押さえ込んで固定する。このとき、2つの被覆除去カッタ53A、53Bは光ファイバ心線23の被覆22に食い込んでいる。
12、13 板状部材
21 ガラスファイバ
22 被覆
23 光ファイバ心線
31、32 被覆除去カッタ
35 ファイバ用カッタ
Claims (13)
- ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工工具であって、
前記光ファイバ心線の先端部における被覆を切断して前記ガラスファイバを露出させる被覆除去カッタと、該被覆除去カッタによって露出された前記ガラスファイバの所定位置に食い込み可能なファイバ用カッタとを備えたことを特徴とする端末加工工具。 - 請求項1に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタは、前記光ファイバ心線に対して垂直方向へ移動されることにより、前記ガラスファイバの表面に傷を付けることを特徴とする端末加工工具。 - 請求項1に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタは、前記光ファイバ心線に対して水平方向へ移動されることにより、前記ガラスファイバの表面に傷を付けることを特徴とする端末加工工具。 - 請求項3に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタと前記被覆除去カッタとが連動して移動可能であることを特徴とする端末加工工具。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の端末加工工具であって、
一端側が回動可能に連結された一対の板状部材を有し、これら板状部材に、前記被覆除去カッタが対向させて設けられ、一方の前記板状部材に前記ファイバ用カッタが設けられ、
前記板状部材間に前記光ファイバ心線を配置させた状態にて前記板状部材同士を回動させて互いに近接させることにより、前記被覆除去カッタが前記光ファイバ心線の被覆に食い込むことを特徴とする端末加工工具。 - 請求項5に記載の端末加工工具であって、
前記板状部材の連結箇所には、前記板状部材同士を互いに離間する方向へ付勢する付勢部材が設けられていることを特徴とする端末加工工具。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の端末加工工具であって、
前記光ファイバ心線を加熱する加熱手段を備えていることを特徴とする端末加工工具。 - 請求項1から7のずれか1項に記載の端末加工工具であって、
光ファイバ心線の被覆を除去時にガラスファイバの表面を清掃可能なクリーナが備えられていることを特徴とする端末加工工具。 - 請求項8に記載の端末加工工具であって、
前記クリーナは、発泡性プラスチックで構成されていることを特徴とする端末加工工具。 - 請求項1〜9のいずれか1項に記載の端末加工工具であって、
光ファイバ心線を保持するホルダが設けられ、このホルダを移動させることで前記光ファイバが引っ張られて被覆が除去される構成であることを特徴とする端末加工工具。 - 請求項10に記載の端末加工工具であって、
前記ホルダを移動させたときに、ホルダを固定可能とする固定手段が備えられていることを特徴とする端末加工工具。 - ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工方法であって、
前記光ファイバ心線の先端部における被覆を切断して前記ガラスファイバを露出させるとともに、この露出させた前記ガラスファイバの所定位置における表面に傷を付け、前記光ファイバ心線を引っ張ることにより、前記ガラスファイバをその傷の付着箇所にて切断させることを特徴とする端末加工方法。 - ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工方法であって、
前記光ファイバ心線の先端部における前記被覆を加熱するとともに前記被覆を切断して、前記ガラスファイバを露出し、前記ガラスファイバの所定位置における表面に傷を付け、ガラスファイバに外力を付与して前記ガラスファイバをその傷の付着箇所にて切断させることを特徴とする端末加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005118516A JP2005326839A (ja) | 2004-04-16 | 2005-04-15 | 端末加工工具及び端末加工方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004122130 | 2004-04-16 | ||
JP2005118516A JP2005326839A (ja) | 2004-04-16 | 2005-04-15 | 端末加工工具及び端末加工方法 |
Publications (1)
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JP2005326839A true JP2005326839A (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=35473191
Family Applications (1)
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JP2005118516A Pending JP2005326839A (ja) | 2004-04-16 | 2005-04-15 | 端末加工工具及び端末加工方法 |
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JP (1) | JP2005326839A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100958773B1 (ko) | 2008-09-12 | 2010-05-18 | 송석봉 | 광케이블 피복 탈피용 스트리퍼 |
-
2005
- 2005-04-15 JP JP2005118516A patent/JP2005326839A/ja active Pending
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