JP5084465B2 - 光ファイバ切断機および光ファイバの端末処理方法 - Google Patents
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Description
図1乃至図6は本発明に係る光ファイバ切断機および光ファイバの端末処理方法の第1実施形態を示すものである。
次に、図7乃至図9を参照して、本発明に係る光ファイバ切断機および光ファイバの端末処理方法の第2実施形態について説明する。なお、上述した第1実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
例えば、被覆部切込用刃部材とファイバ切断用刃部材とを同一構造とし、この同一刃部材を被覆部に対して切り込みを入れるまで進行させてから、光ファイバを回転させながら軸方向に移動させることで、被覆部に螺旋状に切り込みを入れる。その後、同一刃部材をガラスファイバに初期傷を付けられるまでさらに進行させるようにしても良い。
図10に示すように、切断された切り込み付き光ファイバ70は、作業現場において光接続部材である光コネクタ80が装着される。この光コネクタ80は、短尺光ファイバ82が挿入されたガラスファイバ挿入穴83を有するフェルール81と、光ファイバ70の先端をガラスファイバ挿入穴83内に挿入して短尺光ファイバ82に突き合わせた状態で固定する固定部84とを備えている。そして、この光コネクタ80内部に、ガラスファイバ72の外周に被覆部73,74を有する光ファイバ70を挿入することで、光ファイバ70の端部から被覆部73,74を挿入力により除去する被覆除去部85を備えている。
13 ファイバ切断用刃部材(初期傷加傷機構)
15 クランプ
16 クランプ
17 枕部材
18 枕部材
19 被覆部切込用刃部材(被覆部加傷機構)
20 刃圧設定部(被覆部加傷機構)
28 光ファイバ保持用溝
29 光ファイバ保持用溝
30 刃部材逃し用溝
32 光ファイバ保持用溝
33 光ファイバ保持用溝
40 光ファイバ切断機
41 ファイバ切断用刃部材(初期傷加傷機構)
42 被覆部切込用刃部材(被覆部加傷機構)
70 光ファイバ
72 ガラスファイバ
73 プライマリ被覆部(被覆部)
74 セカンダリ被覆部(被覆部)
75 切り込み
76 初期傷
Claims (6)
- 被覆部内にガラスファイバを内装した光ファイバを切断する光ファイバ切断機であって、
前記光ファイバを把持するクランプと、
前記光ファイバの切断部が載置される枕部材と、
前記枕部材に載置された前記光ファイバの前記被覆部を加傷する被覆部加傷機構と、
前記枕部材に載置された前記光ファイバの前記ガラスファイバに初期傷を付与する初期傷加傷機構と、からなり、
前記被覆部加傷機構と前記初期傷加傷機構は、前記光ファイバを介して対向位置または同一位置に配置されていることを特徴とする光ファイバ切断機。 - 被覆部内にガラスファイバを内装した光ファイバを切断する光ファイバ切断機であって、
前記光ファイバを把持するクランプと、
前記光ファイバの切断部が載置される枕部材と、
前記枕部材に載置された前記光ファイバの前記被覆部を加傷する被覆部加傷機構と、
前記枕部材に載置された前記光ファイバの前記ガラスファイバに初期傷を付与する初期傷加傷機構と、からなり、
前記被覆部加傷機構は、前記枕部材で前記光ファイバの長手方向に切り込みを入れる被覆部切込用刃部材を備えていることを特徴とする光ファイバ切断機。 - 前記被覆部は、前記ガラスファイバの周囲に配置されたプライマリ被覆部と、当該プライマリ被覆部の周囲に配置されたセカンダリ被覆部と、であり、
前記被覆部加傷機構は、少なくとも前記セカンダリ被覆部を加傷することを特徴とする請求項1または2に記載した光ファイバ切断機。 - 前記枕部材は、前記光ファイバが載置される光ファイバ保持用溝を備えているとともに、前記初期傷加傷機構に有するファイバ切断用刃部材の進行方向に、刃部材逃し用溝を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載した光ファイバ切断機。
- 前記枕部材の前記光ファイバ保持用溝は、V字形状またはU字形状に形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載した光ファイバ切断機。
- 被覆部内にガラスファイバを内装した光ファイバを切断して接続に用いる光ファイバの端末処理方法であって、
クランプに前記光ファイバを把持する工程と、
枕部材に前記光ファイバの切断部を載置する工程と、
被覆部加傷機構により前記枕部材に載置された前記光ファイバの前記被覆部のみを加傷する工程と、
初期傷加傷機構により前記枕部材に載置された前記光ファイバの前記ガラスファイバに初期傷を付与する工程と、を含み、
前記被覆部を加傷した前記光ファイバを被覆除去部材に押し付けて、前記被覆部を除去する工程を含むことを特徴とする光ファイバの端末処理方法。
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