CN102540338B - 一种去除光纤护套层的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种去除光纤护套层的方法及装置，使用刀具沿光纤轴向切开或刨去光纤护套层的一部分，且使被去除的护套层的厚度小于或等于护套层的厚度；对剩余部分的护套层施力，使光纤与护套层剥离。本发明结构操作简单，操作灵活，尺寸精确，携带方便，可大幅度提高去除纤护套层工序的劳动生产率。

Description

一种去除光纤护套层的方法及装置

技术领域

本发明涉及一种去除光纤护套层的方法及装置，尤其涉及一种去除石英光纤聚合物护套层的方法及装置。

背景技术

光纤护套层的作用是对石英光纤内部芯皮结构进行保护，它能有效的减少或消除外界对芯皮层的伤害，提高光纤产品的机械强度，改善产品性能。

一般石英光纤光纤护套层的厚度在0.20㎜以下，按包附力强度的不同，护套层一般分为紧包和松包。实际使用中，许多装置的精密耦合需要去除护套层，而现有的去除护套层的工作操作，特别是去除光纤紧包护套层时的工作操作难度大，成品率低，直接制约了光纤产品的生产和使用。

目前去护套层的方法主要有两种：

一种使是用刀片纯手工操作，操作速度慢，产品的最终质量也全部凭借操作者的经验，废品率极高。即使是熟练工人操作，每处理5根也才能得到1根合格品，如此之低的合格率造成了极大的浪费。

另一种是采用现有光纤去除皮层装置，它的原理是用刀片对光纤轴向进行切割，保证切割深度小于护套层厚度，然后再握紧切割面的两端，同时沿径向施力，从而由切口处撕裂护套层，达到拨除的目的。这种装置的局限性在于仅能在拨皮长度小于2㎝短距离使用，去除护套层的长度也不能精确控制，一旦要求操作长度大于2㎝，由于护套层的包附力过大，也就无法再达到顺利去除的效果了。同时操作过程中操作者对光纤的施力很大，极易损害光纤内部的芯皮层，合格率低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的去除光纤护套层的方法操作难度大，成品率低。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：去除光纤护套层的方法，1）使用刀具沿光纤轴向切开或刨去光纤护套层的一部分，且使被去除的护套层的厚度小于或等于护套层的厚度；2）对剩余部分的护套层施力，使光纤与护套层剥离。

沿光纤轴向切开光纤护套层或先去除一部分护套层，另一部分护套层在外力作用下极易将光纤芯与护套层剥离，该方法容易操作且成品率高，前述指切割护套层形成的截面，其可为直线形、圆形、三角形及其他异性等各种形状。

一种去除光纤护套层的装置，包括底座及可调刀架；底座呈前高后低的台阶状，前部设通孔，后部顶面设进料槽；进料槽与通孔连通设置；可调刀架通过紧固件可拆卸的安装在底座上部，可调刀架上设有刨刀，刨刀上端连接可调刀架，下端刀口处对应于通孔和进料槽的连接处，刨刀的刀片与进料槽倾斜设置。

首先，量出待去除的护套层的长度，并在护套层上标出；然后，将光纤从底座后部的进料槽伸入，顺延至底座前端的通孔伸出，直至标有记号的地方与通孔和进料槽的交界处相对应；然后，通过紧固件将可调刀架与底座固定，并使刨刀受压，刀口压紧光纤丝；最后，将光纤从前向后抽出底座，与刀口紧贴的护套层即被刨掉，前述刨刀的刀片可采用现有的双刃薄刀片。

为进一步简化操作步骤，便于使用，还设有标尺，标尺沿进料槽和通孔的轴向设置在底座底部，其零位对应于通孔和进料槽的连接处设置。标尺用于测量待去除光纤护套层光纤的长度。应用于对去除护套层长度有精确要求的特殊光纤。如：配合针管进入人体进行微创治疗的光纤等。

作为本发明的一种改进方案，所述紧固件可为锁紧螺栓、弹簧或铰链。紧固件根据待加工光纤规格的以及使用方式、操作环境等因素的不同可分为紧固螺栓、弹簧或铰链；当紧固件为锁紧螺栓时，锁紧螺栓穿过可调刀架与底座螺纹连接；通过调节固定螺栓的松紧，可实现刀口在垂直方向上的微调。

作为本发明的另一种改进方案，所述进料槽可为半圆槽、U型槽或V型槽。

本发明的优点是：结构操作简单，操作灵活，尺寸精确，携带方便，可大幅度提高去除纤护套层工序的劳动生产率。

附图说明

图1为本发明一种去除光纤护套层的装置的结构示意图。

图2为图1的A-A向剖视图。

图3是刀片切割光纤处的的局部放大示意图。

图4是底座的结构示意图。

图5是选择各种不同形状的光纤去除面时的刀片切割光纤的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1-5所示，本发明包括底座1、可调刀架2、锁紧螺栓3、标尺4；底座1为前高后低的台阶状，其前部设通孔1-1，后部顶面上设进料槽1-2；进料槽1-2与通孔1-1连通设置；标尺4固定在底座1的底部，其零位与通孔1-1和进料槽1-2的连接处平齐；可调刀架2上设有刨刀2-1，可调刀架2位于底座1的上部，刨刀2-1上端连接支架，下端的刀口处对准通孔1-1和进料槽1-2的连接处，刨刀2-1与进料槽1-2倾斜设置；前述刨刀2-1的刀片可采用现有的双刃薄刀片，锁紧螺栓3穿过可调刀架2与底座1螺纹连接。

使用时，逆时针旋转锁定螺栓3，使可调刀架2与底座1间的接触松动，从而使刨刀2-1的刀口可略微向上移动；将待加工光纤5通过底座2上的进料槽1-2直接贯穿通孔1-1，至标尺4上与所需去除护套层的长度相同的刻度为止；顺时针旋转锁定螺栓3，使可调刀架2与底座1间紧密接触，此时，刨刀2-1的刀口压紧光纤5；反向匀速拉出光纤5，光纤5的护套层5-1被刨刀2-1切除，废料可直接从刀口上部排出，一根光纤5即加工完毕。

每根光纤5完成去处20㎝护套层的工作，长度误差小于1㎜,完成整个操作过程能控制在15秒钟之内，最终成品的合格率更是高达98%，完美的实现了光纤去除皮层的操作。

Claims (3)

1.去除光纤护套层的方法，其特征是，

1)量出待去除的护套层的长度，并在光纤护套层上标出；

2)将刀具的刀口压紧光纤，并使刀口对准标出的位置；

3)刀具固定，仅使光纤移动，使刀具从标出的位置向端部进行切割，沿光纤轴向切开或刨去光纤护套层的一部分，且使被去除的护套层的厚度小于或等于护套层的厚度；所述刀口的倾斜方向和光纤的移动方向反向设置；

4)对剩余部分的护套层施力，使光纤与护套层剥离；

所述方法采用的装置包括底座、标尺及可调刀架；底座呈前高后低的台阶状，前部设通孔，后部顶面设进料槽；进料槽与通孔连通设置；可调刀架通过紧固件可拆卸的安装在底座上部，可调刀架上设有刨刀，刨刀上端连接可调刀架，下端刀口处对应于通孔和进料槽的连接处，刨刀的刀片与进料槽倾斜设置，标尺沿进料槽和通孔的轴向设置在底座底部，其零位对应于通孔和进料槽的连接处设置。

2.根据权利要求1所述的去除光纤护套层的方法，其特征是，所述紧固件为锁紧螺栓、弹簧或铰链。

3.根据权利要求1所述的去除光纤护套层的方法，其特征是，所述进料槽为半圆槽、U型槽或V型槽。