CN115616722B - 一种获取光缆外防护层厚度的方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种获取光缆外防护层厚度的方法，通过获取第一剥离成功率矩阵，根据第一剥离成功率矩阵，获取第一优先级最大值对应的候选外防护层厚度；根据用户预设的光缆长轴尺寸和预设的光缆圆筒部件直径，获取各个候选金属芯直径对应的第二剥离成功率，从而获取第二剥离成功率列表中第二剥离成功率最大值对应的目标金属芯直径，根据目标金属芯直径确定出目标外防护层厚度，当目标外防护层厚度与关键外防护层厚度之间的差值小于预设厚度阈值时，将目标外防护套厚度作为最终外防护套厚度并使用该最终外防护层厚度以及目标金属芯直径的对应的数据进行光缆的制作，提高了光缆中金属芯的剥离成功率。

Description

一种获取光缆外防护层厚度的方法、电子设备及存储介质

技术领域

本发明涉及光缆领域，特别是涉及一种获取光缆外防护层厚度的方法、电子设备及存储介质。

背景技术

现有技术中，蝶形引入光缆主要应用于FTTH光缆线路的入户引入段，在目前国内的FTTH工程中被大量采用。蝶形光缆虽然设置了凹槽，便于光缆进行剥开处理，但是金属芯包裹在光缆外防护层内，金属芯与外防护层之间难以剥离。大量的蝶形光缆在生产和使用过程中容易出现短纤、衰减大、护套破皮开裂等问题，短则数十米，长则数公里，很多时候，由于现有结构蝶形光缆的金属芯不便于分类回收，出现问题的异常蝶形光缆只能整条或者整盘的当做垃圾扔掉，并且不符合垃圾分类回收原则要求。因此，急需一种提高光缆中金属性剥离成功率的方法。

发明内容

针对上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种获取光缆外防护层厚度的方法，包括如下步骤：

S100、获取预设的候选外防护层厚度列表D=（D₁，D₂，……，D_i，……，D_m），i=1，2，……，m；其中，m为预设的候选外防护层厚度的数量，D_i为第i个预设的候选外防护层厚度。

S200、获取预设的候选金属芯直径列表W=（W₁，W₂，……，W_j，……，W_n），j=1，2，……，n；其中，n为预设的候选金属芯直径的数量，W_j为第j个预设的候选金属芯直径。

S300，根据D、W和预设的指定光纤圆筒部件直径GH，确定第一剥离成功率矩阵Y：

；

其中，Y_ij为光缆在外防护层厚度为D_i，金属芯直径为W_j，光纤圆筒部件直径为GH的情况下对应的金属芯剥离成功率。

S400、获取D对应的第一优先级列表X=（X₁，X₂，……，X_i，……，X_m）；其中，X_i为D_i对应的第一优先级，X_i符合如下条件：X_i=（∑ⁿ _j=1 Y_ij）/n。

S500、将关键第一优先级X₀对应的候选外防护层厚度确定为关键外防护层厚度D₀；其中，X₀符合如下条件：X₀=max（X），max（）为预设的最大值确定函数。

S600、根据预设的指定光缆长轴尺寸L₀和预设的指定光纤圆筒部件直径H₀，获取第二剥离成功率列表Y1=（Y1₁，Y1₂，……，Y1_j，……，Y1_n）；其中，Y1_j为光缆在金属芯直径为W_j，外防护层厚度为(L₀-H₀-2*W_j)/2，长轴尺寸为L₀，光纤圆筒部件直径为H₀的情况下对应的金属芯剥离成功率。

S700、将目标第二剥离成功率Y1₀对应的候选金属芯直径确定为目标金属芯直径GW；其中，Y1₀符合如下条件：Y1₀=max（Y1）。

S800、获取GW对应的目标外防护层厚度ZD=（L₀-H₀-2*GW）/2。

S900、当|（ZD-D⁰）|≤λ时，获取最终外防护层厚度ED=ZD；其中，λ为预设厚度阈值。

本发明至少具有以下有益效果：

（1）通过获取光缆在各个候选外防护层厚度，各个候选金属芯直径，光纤圆筒部件直径固定情况下的剥离成功率，以得到第一剥离成功率矩阵，根据第一剥离成功率矩阵，获取各个候选外防护层厚度对应的第一优先级，从而获取第一优先级最大值对应的候选外防护层厚度作为关键外防护层厚度；根据用户预设的指定光缆长轴尺寸和预设的指定光缆圆筒部件直径，在预设的指定光缆长轴尺寸和预设的指定光缆圆筒部件直径固定的情况下，获取各个候选金属芯直径对应的第二剥离成功率，从而获取第二剥离成功率列表中第二剥离成功率最大值对应的候选金属芯直径作为目标金属芯直径，根据目标金属芯直径确定出目标外防护层厚度，当目标外防护层厚度与关键外防护层厚度之间的差值小于预设厚度阈值时，将目标外防护套厚度作为最终外防护套厚度并使用该最终外防护层厚度以及目标金属芯直径的对应的数据进行光缆的制作，通过上述流程选出的光缆对应的金属芯直径为剥离成功率最高的金属芯直径，且最终外防护层厚度为优先级最高的外防护层厚度，与固定规格的制作的光缆相比，提高了光缆中金属芯的剥离成功率。

（2）上述，通过获取光缆在各个候选光纤圆筒部件直径，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为GW的情况下对应的第五剥离成功率，进而获取第五剥离成功率大于预设剥离成功阈值的第六剥离成功率，并获取第六剥离成功率对应的第一光纤圆筒部件直径，进而获取到第一光纤圆筒部件直径对应的第三优先级，从而获取第三优先级最大值对应的第一光纤圆筒部件直径作为目标光纤圆筒部件直径，从而根据目标光纤圆筒部件直径确定出最终外防护层厚度，通过上述流程选出的光缆对应的光纤圆筒部件直径为剥离成功率优先级最高且为对应的剥离成功率大于预设剥离阈值的光纤圆筒部件直径，且最终外防护层厚度为优先级最高的外防护层厚度，因此，通过对光纤圆筒部件的直径进行改变，使用优先级最高的外防护层厚度与优先级最高的金属芯直径进行光缆的制作，进一步提高了光缆中金属芯的剥离成功率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种获取光缆外防护层厚度的方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种获取光缆外防护层厚度的方法对应的蝶形光缆的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种获取光缆外防护层厚度的方法，在本发明实施例中，本发明针对的蝶形光缆如图1所示，所述光缆包括光纤圆筒部件1、第一金属芯2、第二金属芯3、若干个凹槽4以及外防护层5，所述第一金属芯2与光纤圆筒部件1的一端连接，所述第二金属芯3与光纤单元1远离第一金属芯2的一端连接，所述光纤圆筒部件1处于所述外防护层5的中心位置处，所述外防护层5的放置所述光纤圆筒部件1的两侧中间位置处均设有凹槽4。

具体地，所述光纤圆筒部件1、第一金属芯2与第二金属芯3在外防护层5的包围下处于紧密相连状态。

进一步地，所述第一金属芯2与所述第二金属芯3直径相同。

进一步地，所述光纤圆筒部件1包括：光纤101和光纤防护层102，所述光纤防护层102采用热塑性材料进行制作，例如，尼龙、聚酯弹性体以及高模量高硬度聚氯乙烯等。

在本发明实施例中，如图2所示，所述方法包括如下步骤：

S100、获取预设的候选外防护层厚度列表D=（D₁，D₂，……，D_i，……，D_m），i=1，2，……，m；其中，m为预设的候选外防护层厚度的数量，D_i为第i个预设的候选外防护层厚度。

具体地，预设的候选外防护层厚度列表中相邻候选外防护层厚度之间的差值相同且各个候选外防护层厚度均不相同，可以理解为D_i-D_i-1=CD，CD为预设外防护层厚度差值。

进一步地，本领域技术人员可根据实际需求设置预设外防护层厚度差值，例如，CD=0.2mm。

S200、获取预设的候选金属芯直径列表W=（W₁，W₂，……，W_j，……，W_n），j=1，2，……，n；其中，n为预设的候选金属芯直径的数量，W_j为第j个预设的候选金属芯直径。

具体地，预设的候选金属芯直径列表中相邻候选金属芯直径之间的差值相同且各个候选金属芯直径均不相同，可以理解为W_j-W_j-1=CW，CW为预设金属芯直径差值。

进一步地，本领域技术人员可根据实际需求设置预设金属芯直径差值，例如，CW=0.2mm。

S300，根据D、W和预设的指定光纤圆筒部件直径GH，确定第一剥离成功率矩阵Y：

；

其中，Y_ij为光缆在外防护层厚度为D_i，金属芯直径为W_j，光纤圆筒部件直接为GH的情况下对应的金属芯剥离成功率。

具体地，通过对光缆在外防护层厚度为D_i，金属芯直径为W_j，光缆圆筒部件直径为GH的情况进行多次金属芯剥离实验以获取Y_ij。

进一步地，GH为蝶形光缆中光缆圆筒部件使用率大于百分之70对应的光缆圆筒部件直径。

进一步地，本领据技术人员也可根据实际需求设置所述GH的值。

S400、获取D对应的第一优先级列表X=（X₁，X₂，……，X_i，……，X_m）；其中，X_i为D_i对应的第一优先级，X_i符合如下条件：X_i=（∑ⁿ _j=1 Y_ij）/n。

具体地，优先级越大，表示该候选外防护层厚度下对应的任一候选金属芯直径的剥离成功率越高。

S500、将关键第一优先级X₀对应的候选外防护层厚度确定为关键外防护层厚度D₀；其中，X₀符合如下条件：X₀=max（X），max（）为预设的最大值确定函数。

S600、根据预设的指定光缆长轴尺寸L₀和预设的指定光纤圆筒部件直径H₀，获取第二剥离成功率列表Y1=（Y1₁，Y1₂，……，Y1_j，……，Y1_n）；其中，Y1_j为光缆在金属芯直径为W_j，外防护层厚度为(L₀-H₀-2*W_j)/2，长轴尺寸为L₀，光纤圆筒部件直径为H₀的情况下对应的金属芯剥离成功率。

具体地，本领域技术人员根据可根据实际需求设置L₀和H₀，在此不再赘述。

进一步地，通过对光缆在金属芯直径为W_j，外防护层厚度为(L₀-H₀-2*W_j)/2，长轴尺寸为L₀，光纤圆筒部件直径为H₀的情况进行多次金属芯剥离实验以获取Y1_j。

S700、将目标第二剥离成功率Y1₀对应的候选金属芯直径确定为目标金属芯直径GW；其中，Y1₀符合如下条件：Y1₀=max（Y1）。

S800、获取GW对应的目标外防护层厚度ZD=（L₀-H₀-2*GW）/2。

S900、当|（ZD-D⁰）|≤λ时，获取最终外防护层厚度ED=ZD；其中，λ为预设厚度阈值。

具体地，λ符合如下条件：λ=|D_i-D_i-1|*0.4。

上述，通过获取光缆在各个候选外防护层厚度，各个候选金属芯直径，光纤圆筒部件直径固定情况下的剥离成功率，以得到第一剥离成功率矩阵，根据第一剥离成功率矩阵，获取各个候选外防护层厚度对应的第一优先级，从而获取第一优先级最大值对应的候选外防护层厚度作为关键外防护层厚度；根据用户预设的指定光缆长轴尺寸和预设的指定光缆圆筒部件直径，在预设的指定光缆长轴尺寸和预设的指定光缆圆筒部件直径固定的情况下，获取各个候选金属芯直径对应的第二剥离成功率，从而获取第二剥离成功率列表中第二剥离成功率最大值对应的候选金属芯直径作为目标金属芯直径，根据目标金属芯直径确定出目标外防护层厚度，当目标外防护层厚度与关键外防护层厚度之间的差值小于预设厚度阈值时，将目标外防护套厚度作为最终外防护套厚度并使用该最终外防护层厚度以及目标金属芯直径的对应的数据进行光缆的制作，通过上述流程选出的光缆对应的金属芯直径为剥离成功率最高的金属芯直径，且最终外防护层厚度为优先级最高的外防护层厚度，与固定规格的制作的光缆相比，提高了光缆中金属芯的剥离成功率。

在本发明实施例中，所述步骤900还包括：

S910、当|（ZD-D⁰）|/ZD＞λ时，通过第一方法获取最终外防护层厚度ED。

所述第一方法包括如下步骤：

S911、将Y1中大于等于P⁰的第二剥离成功率确定为第三剥离成功率，以获取第三剥离成功率列表Z=（Z₁，Z₂，……，Z_r，……，Z_R），r=1，2，……，R；其中，R为确定出的第三剥离成功率的数量，Z_r为第r个第三剥离成功率，P⁰为预设的剥离成功率阈值。

具体地，P⁰符合如下条件：P⁰=0.95*Y⁰，Y⁰=max（Y）。

S912，根据D、GH和Z_r，获取第四剥离成功率列表集Z1=（Z1₁，Z1₂，……，Z1_r，……，Z1_R）；其中，第四剥离成功率列表Z1_r=（Z1_r1，Z1_r2，……，Z1_ri，……，Z1_rm），Z1_ri为光缆在光纤圆筒部件直径为GH，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为Z_r对应的候选金属芯直径的情况下对应的金属芯剥离成功率。

具体地，通过对光缆在光纤圆筒部件直径为GH，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为Z_r对应的金属芯直径的情况进行多次金属芯剥离实验以获取Z1_ri。

S913、根据Z和Z1，获取第二优先级列表MX=（MX₁，MX₂，……，MX_r，……，MX_R）；其中，MX_r为第r个第二优先级，所述第二优先级为Z_r对应的金属芯直径的优先级，MX_r符合如下条件：MX_r=a*Z_r+b*（（∑^m _i=1Z1_ri）/m），a+b=1且a、b均不小于0。

具体地，目标优先级越大，表示该金属芯直径下，金属芯对应的剥离成功率越高。

进一步地，本领域技术人员可根据实际需求设置a的值，在此不再赘述。

S914、将最终第二优先级MX₀对应的金属芯直径确定为最终金属芯直径ZW，其中，MX₀符合如下条件：MX₀=max（MX）。

S915、根据L₀、H₀和ZW，获取最终外防护层厚度ED；ED符合如下条件：ED=（L₀-H₀-2*ZW）/2。

上述，通过获取光纤圆筒部件直径固定，各个候选外防护层厚度，第二剥离成功率大于预设剥离成功率阈值的第三剥离成功率对应的金属芯直径情况下的第四剥离成功率，进而获取各个第三剥离成功率对应的金属芯直径对应的第二优先级，从而获取第二优先级最大值对应的金属芯直径作为指定金属芯直径，从而根据指定金属芯直径确定出最终外防护层厚度，通过上述流程选出的光缆对应的金属芯直径为剥离成功率优先级最高且为对应的剥离成功率大于预设剥离阈值的金属芯直径，因此，无论在外防护层厚度为多少时，都保证剥离成功率符合预设剥离成功率阈值，与固定规格的制作的光缆相比，提高了光缆中金属芯的剥离成功率。

在本发明另一实施例中，所述步骤900还包括：

S920、当|（ZD-D⁰）|＞λ时，还可通过第二方法获取最终外防护层厚度ED；

所述第二方法包括：

S921、获取预设的候选光纤圆筒部件直径列表H=（H₁，H₂，……，H_t，……，H_p），t=1，2，……，p；其中，p为预设的候选光纤圆筒部件直径的数量，H_t为第t个预设的候选光纤圆筒部件直径。

具体地，预设的候选光纤圆筒部件直径列表中相邻光想圆筒部件直径之间的差值相同且各个光纤圆筒部件直径均不相同，可以理解为H_t-H_t-1=CH，CH为预设光纤圆筒部件直径差值。

进一步地，本领域技术人员可根据实际需求设置预设光纤圆筒部件直径差值，例如，CH=0.2mm。

S922、根据H、D和GW，获取第五剥离成功率列表集C=（C₁，C₂，……，C_t，……，C_p）；其中，H_t对应的第五剥离成功率列表C_t=（C_t1，C_t2，……，C_ti，……，C_tm），C_ti为光缆在光纤圆筒部件直径为H_t，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为GW的情况下对应的金属芯剥离成功率。

具体地，通过对光缆在光纤圆筒部件直径为H_t，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为GW的情况进行多次金属芯剥离实验以获取C_ti。

S923、根据H和C，获取第一光纤圆筒部件直径列表H1=（H1₁，H1₂，……，H1_f，……，H1_F），f=1，2，……，F；其中，F为第一光纤圆筒部件直径的数量，H1_f为第f个第一光纤圆筒部件直径，所述第一光纤圆筒部件直径为满足预设成功率条件的第五剥离成功率列表对应的候选光纤圆筒部件直径。

具体地，所述预设成功率条件为第五剥离成功率列表的均值大于等于第二预设剥离阈值P1⁰。

进一步地，P1⁰=P⁰。

S924、根据H1、D和GW，获取第六剥离成功率列表集C1=（C1₁，C1₂，……，C1_f，……，C1_F），其中，第f个第六剥离成功率列表C1_f=（C1_f1，C1_f2，……，C1_fi，……，C1_fm），C1_fi为光缆在光纤圆筒部件直径为H1_f，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为GW的情况下对应的金属芯剥离成功率。

具体地，通过对光缆在光纤圆筒部件直径为H1_f，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为GW的情况进行多次金属芯剥离实验以获取C1_fi。

S925、根据Z和C1，获取第三优先级列表ZX=（ZX₁，ZX₂，……，ZX_f，……，ZX_F）；其中，ZX_f为第f个第三优先级，所述第三优先级为C1_f对应的第一光纤圆筒部件直径对应的优先级，ZX_f符合如下条件：ZX_r=c*Z_r+d*（（∑^m _i=1C1_fi）/m），c+d=1且c、d均不小于0。

具体地，所述第三优先级越大，表示该第一光纤圆筒部件直径下，金属芯对应的剥离成功率越高。

进一步地，c=a。

S926、将目标第三优先级ZX₀对应的第一光纤圆筒部件直径确定为目标光纤圆筒部件直径H2；其中，ZX₀符合如下条件：ZX₀=max（ZX）。

S927、根据L₀、H2和GW，获取最终外防护层厚度ED；ED符合如下条件：ED=（L₀-H2-2*GW）/2。

在本发明中，所述S910和S920不存在先后顺序关系，为并列关系。

上述，通过获取光缆在各个候选光纤圆筒部件直径，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为GW的情况下对应的第五剥离成功率，进而获取第五剥离成功率大于预设剥离成功阈值的第六剥离成功率，并获取第六剥离成功率对应的第一光纤圆筒部件直径，进而获取到第一光纤圆筒部件直径对应的第三优先级，从而获取第三优先级最大值对应的第一光纤圆筒部件直径作为目标光纤圆筒部件直径，从而根据目标光纤圆筒部件直径确定出最终外防护层厚度，通过上述流程选出的光缆对应的光纤圆筒部件直径为剥离成功率优先级最高且为对应的剥离成功率大于预设剥离阈值的光纤圆筒部件直径，且最终外防护层厚度为优先级最高的外防护层厚度，因此，通过对光纤圆筒部件的直径进行改变，使用优先级最高的外防护层厚度与优先级最高的金属芯直径进行光缆的制作，进一步提高了光缆中金属芯的剥离成功率。

本发明的实施例还提供了一种非瞬时性计算机可读存储介质，该存储介质可设置于电子设备之中以保存用于实现方法实施例中一种方法相关的至少一条指令或至少一段程序，该至少一条指令或该至少一段程序由该处理器加载并执行以实现上述实施例提供的方法。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括处理器和前述的非瞬时性计算机可读存储介质。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员还应理解，可以对实施例进行多种修改而不脱离本发明的范围和精神。本发明开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种获取光缆外防护层厚度的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S100、获取预设的候选外防护层厚度列表D=（D₁，D₂，……，D_i，……，D_m），i=1，2，……，m；其中，m为预设的候选外防护层厚度的数量，D_i为第i个预设的候选外防护层厚度；

S200、获取预设的候选金属芯直径列表W=（W₁，W₂，……，W_j，……，W_n），j=1，2，……，n；其中，n为预设的候选金属芯直径的数量，W_j为第j个预设的候选金属芯直径；

S300，根据D、W和预设的指定光纤圆筒部件直径GH，确定第一剥离成功率矩阵Y：

；

其中，Y_ij为光缆在外防护层厚度为D_i，金属芯直径为W_j，光纤圆筒部件直径为GH的情况下对应的金属芯剥离成功率；

S400、获取D对应的第一优先级列表X=（X₁，X₂，……，X_i，……，X_m）；其中，X_i为D_i对应的第一优先级，X_i符合如下条件：X_i=（∑ⁿ _j=1 Y_ij）/n；

S500、将关键第一优先级X₀对应的候选外防护层厚度确定为关键外防护层厚度D₀；其中，X₀符合如下条件：X₀=max（X），max（）为预设的最大值确定函数；

S600、根据预设的指定光缆长轴尺寸L₀和预设的指定光纤圆筒部件直径H₀，获取第二剥离成功率列表Y1=（Y1₁，Y1₂，……，Y1_j，……，Y1_n）；其中，Y1_j为光缆在金属芯直径为W_j，外防护层厚度为(L₀-H₀-2*W_j)/2，长轴尺寸为L₀，光纤圆筒部件直径为H₀的情况下对应的金属芯剥离成功率；

S700、将目标第二剥离成功率Y1₀对应的候选金属芯直径确定为目标金属芯直径GW；其中，Y1₀符合如下条件：Y1₀=max（Y1）；

S800、获取GW对应的目标外防护层厚度ZD=（L₀-H₀-2*GW）/2；

S900、当|（ZD-D⁰）|≤λ时，获取最终外防护层厚度ED=ZD；其中，λ为预设厚度阈值。

2.根据权利要求1所述的获取光缆外防护层厚度的方法，其特征在于，S900还包括：

S910、当|（ZD-D⁰）|＞λ时，通过第一方法获取最终外防护层厚度ED；

所述第一方法包括以下步骤：

S911、将Y1中大于等于P⁰的第二剥离成功率确定为第三剥离成功率，以获取第三剥离成功率列表Z=（Z₁，Z₂，……，Z_r，……，Z_R），r=1，2，……，R；其中，R为确定出的第三剥离成功率的数量，Z_r为第r个第三剥离成功率，P⁰为预设的剥离成功率阈值；

S912，根据D、GH和Z_r，获取第四剥离成功率列表集Z1=（Z1₁，Z1₂，……，Z1_r，……，Z1_R）；其中，第四剥离成功率列表Z1_r=（Z1_r1，Z1_r2，……，Z1_ri，……，Z1_rm），Z1_ri为光缆在光纤圆筒部件直径为GH，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为Z_r对应的候选金属芯直径的情况下对应的金属芯剥离成功率；

S913、根据Z和Z1，获取第二优先级列表MX=（MX₁，MX₂，……，MX_r，……，MX_R）；其中，MX_r为第r个第二优先级，所述第二优先级为Z_r对应的候选金属芯直径的优先级，MX_r符合如下条件：MX_r=a*Z_r+b*（（∑^m _i=1Z1_ri）/m），a+b=1且a、b均不小于0；

S914、将最终第二优先级MX₀对应的金属芯直径确定为最终金属芯直径ZW，其中，MX₀符合如下条件：MX₀=max（MX）；

S915、根据L₀、H₀和ZW，获取最终外防护层厚度ED；ED符合如下条件：ED=（L₀-H₀-2*ZW）/2。

3.根据权利要求1所述的获取光缆外防护层厚度的方法，其特征在于，所述步骤S900还包括：

S920、当|（ZD-D⁰）|＞λ时，还可通过第二方法获取最终外防护层厚度ED；

所述第二方法包括：

S921、获取预设的候选光纤圆筒部件直径列表H=（H₁，H₂，……，H_t，……，H_p），t=1，2，……，p；其中，p为预设的候选光纤圆筒部件直径的数量，H_t为第t个预设的候选光纤圆筒部件直径；

S922、根据H、D和GW，获取第五剥离成功率列表集C=（C₁，C₂，……，C_t，……，C_p）；其中，H_t对应的第五剥离成功率列表C_t=（C_t1，C_t2，……，C_ti，……，C_tm），C_ti为光缆在光纤圆筒部件直径为H_t，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为GW的情况下对应的金属芯剥离成功率；

S923、根据H和C，获取第一光纤圆筒部件直径列表H1=（H1₁，H1₂，……，H1_f，……，H1_F），f=1，2，……，F；其中，F为第一光纤圆筒部件直径的数量，H1_f为第f个第一光纤圆筒部件直径，所述第一光纤圆筒部件直径为满足预设成功率条件的第五剥离成功率列表对应的候选光纤圆筒部件直径；

S924、根据H1、D和GW，获取第六剥离成功率列表集C1=（C1₁，C1₂，……，C1_f，……，C1_F），其中，第f个第六剥离成功率列表C1_f=（C1_f1，C1_f2，……，C1_fi，……，C1_fm），C1_fi为光缆在光纤圆筒部件直径为H1_f，外防护层厚度为D_i，金属芯直径为GW的情况下对应的金属芯剥离成功率；

S925、根据Z和C1，获取第三优先级列表ZX=（ZX₁，ZX₂，……，ZX_f，……，ZX_F）；其中，ZX_f为第f个第三优先级，所述第三优先级为C1_f对应的第一光纤圆筒部件直径对应的优先级，ZX_f符合如下条件：ZX_r=c*Z_r+d*（（∑^m _i=1C1_fi）/m），c+d=1且c、d均不小于0；

S926、将目标第三优先级ZX₀对应的第一光纤圆筒部件直径确定为目标光纤圆筒部件直径H2；其中，ZX₀符合如下条件：ZX₀=max（ZX）；

S927、根据L₀、H2和GW，获取最终外防护层厚度ED；ED符合如下条件：ED=（L₀-H2-2*GW）/2。

4.根据权利要求3所述的获取光缆外防护层厚度的方法，其特征在于，所述预设成功率条件为：第五剥离成功率列表的均值大于等于第二预设剥离阈值P1⁰。

5.根据权利要求4所述的获取光缆外防护层厚度的方法，其特征在于，P1⁰=P⁰。

6.根据权利要求3所述的获取光缆外防护层厚度的方法，其特征在于，c=a。

7.根据权利要求1所述的获取光缆外防护层厚度的方法，其特征在于，λ符合如下条件：λ=|D_i-D_i-1|*0.4。

8.根据权利要求2所述的获取光缆外防护层厚度的方法，其特征在于，P⁰符合如下条件：P⁰=0.95*Y⁰，Y⁰=max（Y）。

9.一种非瞬时性计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现如权利要求1-8中任意一项的所述方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和权利要求9中所述的非瞬时性计算机可读存储介质。

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