KR20030085366A - 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스액정표시장치 - Google Patents

구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스액정표시장치 Download PDF

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Abstract

구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스 액정표시장치가 개시되어 있다. 구동 집적 회로 패키지에 형성된 영상 신호 입력 범프 및 구동 신호 출력 범프의 서로 다른 면적에 따라 서로 다르게 영상 신호 입력 범프 및 구동 신호 출력 범프에 가해지는 본딩 압력을 범프 압력 조절 패턴을 사용하여 보정하여 구동 l적 회로 패키지가 칩 온 글래스 액정표시패널에 결합되는 과정에서의 문제점을 해결할 수 있다.

Description

구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스 액정표시장치{DRIVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND CHIP ON GLASS LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스 액정표시장치에 관한 것으로, 구체적으로 외부에서 인가된 영상 신호를 인가 받는 영상 신호 입력 범프(bump) 및 영상 신호를 처리하여 발생한 구동 신호를 출력하는 구동 신호 출력 범프의 개수 편차 또는 본딩 면적 편차에 의하여 영상 신호 입력 범프에 전달된 압력 및 구동 신호 출력 범프에 전달된 압력의 편차에 따라 발생하는 본딩 불량을 극복한 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스 액정표시장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal display device)는 전계의 세기에 따라서 광투과도가 변경되는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 문자, 영상, 동영상을 디스플레이 하는 평판 표시장치의 하나로 정의할 수 있다.
이와 같이 정의된 종래 액정표시장치는 고품질 디스플레이를 수행하기 위해서 미소 면적 단위로 액정에 가해지는 전계를 제어하는 액정표시패널, 액정에 광을 공급하는 광공급장치 및 원하는 화상이 디스플레이 되도록 액정을 구동하는 구동 모듈을 필요로 한다.
이들 중 종래 액정표시패널은 다시 TFT 기판, 액정, 컬러필터기판으로 구성된다.
TFT 기판은 다시 액정을 미소 면적 단위로 제어하기 위하여 투명한 유리 기판에 박막 트랜지스터 제조 공정에 의하여 매트릭스 형태로 형성된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터를 구동시키기 위하여 박막 트랜지스터의 게이트 전극에 연결된 게이트 라인 및 소오스 전극에 연결된 데이터 라인, 드레인 전극에 연결된 투명한 화소 전극을 포함한다.
한편, 컬러필터기판은 투명한 유리 기판에 TFT 기판에 형성된 화소 전극과 마주보도록 매트릭스 형태로 배열된 컬러필터, 컬러필터가 덮이도록 유리 기판의 전면적에 걸쳐 형성된 공통 전극을 포함한다.
이와 같은 구성을 갖는 TFT 기판과 컬러필터기판은 화소 전극과 컬러필터가 마주보도록 정밀하게 합착된 상태에서 그 사이에 지정된 두께를 갖도록 액정이 주입된다.
한편, 이와 같은 구성을 갖는 종래 액정표시패널의 액정은 외부 정보처리장치와 연결된 구동 모듈에서 출력된 구동 신호에 의하여 정밀하게 제어된다.
종래 구동 모듈은 다시 정보처리장치에서 입력된 영상 신호를 액정표시장치에 적합한 구동 신호로 변경시키는 역할을 하는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판과 액정표시패널을 연결하며, 구동 신호를 지정된 시간에 지정된 게이트 신호선 및 데이터 신호선으로 인가하는 구동 IC를 갖는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP)로 구성된다.
이와 같은 테이프 캐리어 패키지는 인쇄회로기판을 액정표시패널의 후면으로절곡시킬 수 있기 때문에 액정표시장치의 부피를 크게 감소시키는 역할도 겸한다.
최근에는 보다 경박화 된 액정표시장치를 제조하기 위해서 구동에 필요한 기능이 포함된 구동 집적 회로 패키지를 액정표시패널에 직접 실장한 액정표시장치가 개발된 바 있다. 이와 같은 구조를 갖는 액정표시장치는 "칩 온 글래스 방식 액정 표시 장치"라 불린다.
첨부된 도 1에는 종래 칩 온 글래스 방식 액정표시장치에 사용되는 종래 구동 집적 회로 패키지(100)가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 종래 구동 집적 회로 패키지(100)는 일례로 소오스 구동 집적 회로 패키지이다. 이 소오스 구동 집적 회로 패키지(100)는 구동신호 처리 모듈(90), 몰드(80), 영상 신호 입력 범프(70) 및 구동 신호 출력 범프(60)를 갖는다.
구동신호 처리 모듈(90)은 외부 정보처리장치에서 발생한 영상 신호를 액정표시장치용 구동 신호로 컨버팅하는 역할을 수행한다. 이와 같은 구동신호 처리 모듈(90)은 영상 신호가 입력되는 영상 신호 입력 패드(92) 및 처리된 구동 신호가 출력되는 구동 신호 출력 패드(94)를 갖는다.
한편, 구동신호 처리 모듈(90)의 구동 신호 출력 패드(94) 및 영상 신호 입력 패드(92)는 간격이 ㎛ 단위로 매우 좁고, 크기가 작기 때문에 액정표시패널 및 정보처리장치에 직접 연결하기 매우 어려운 구조를 갖는다.
이와 같은 문제점을 극복하기 위해서 종래 구동 신호 처리 모듈(90)은 몰드(80)에 의하여 감싸 여지고, 몰드(80) 표면에는 액정표시패널에 연결되기 충분한 간격 및 크기를 갖는 구동 신호 출력 범프(60)가 형성된다. 물론 구동 신호 출력 범프(60)는 도전성 와이어(96) 등에 의하여 구동 신호 출력 패드(60)와 연결된다. 또한, 몰드(80) 표면에는 구동 신호 출력 범프(60)와 대향하여 정보처리장치에 연결된 인쇄회로기판에 형성된 단자 등과 연결되기 충분한 간격 및 크기를 갖는 영상 신호 입력 범프(70)가 형성된다. 물론 영상 신호 입력 범프(70)는 도전성 와이어(98) 등에 의하여 영상 신호 입력 패드(92)에 연결된다.
이와 같은 구성을 갖는 소오스 구동 집적 회로 패키지(100)의 영상 신호 입력 범프(70)는 도 2에 도시된 바와 같이 이방성 도전 필름(50)을 매개로 정보처리장치와 연결 되도록 액정표시패널에 마련된 도전 패턴(40)에 접촉되고, 구동 신호 출력 범프(60)는 이방성 도전 필름(50)을 매개로 액정표시패널의 데이터 라인(30)에 접촉된다. 미설명 도면부호 20은 투명한 기판이다.
이어서, 본딩 헤드(미도시)는 도 2에 도시된 바와 같이 소오스 구동 집적 회로 패키지(100)에 힘(F)을 가함으로써 영상 신호 입력 범프(60)는 이방성 도전 필름(50)에 압력(Pa)을 가해 영상 신호 입력 범프(60), 이방성 도전 필름(50) 및 도전 패턴(40)이 서로 전기적으로 연결 되도록 한다.
또한, 본딩 헤드(미도시)는 소오스 구동 집적 회로 패키지(100)에 힘(F)을 가함으로써 구동 신호 출력 범프(60)는 이방성 도전 필름(50)에 압력(Pd)을 가해 구동 신호 출력 범프(60), 이방성 도전 필름(50) 및 데이터 라인(30)이 전기적으로 연결 되도록 한다.
이와 같은 칩 온 글래스 방식 액정표시장치는 부피 및 중량, 필요 부품수를크게 감소시키는 장점을 갖고 있는 반면 칩 온 글래스 방식에 따른 고유한 문제점도 함께 갖는다.
문제점으로는 영상 신호 입력 범프(70)와 구동 신호 출력 범프(60)의 면적이 서로 다름으로써 발생한다. 이처럼 영상 신호 입력 범프(70)들의 전체 면적과 구동 신호 출력 범프(60)들의 전체 면적이 서로 다를 경우, 본딩 헤드에서 가해진 힘(F)은 영상 신호 입력 범프(70) 및 구동 신호 출력 범프(60)에 서로 다른 압력이 발생되도록 한다.
이처럼 영상 신호 입력 범프(70) 및 구동 신호 출력 범프(60)에 가해진 압력이 다를 경우, 예를 들어, 영상 신호 입력 범프(70)의 전체 평면적이 구동 신호 출력 범프(60)의 전체 평면적보다 작을 경우 영상 신호 입력 범프(70)에 가해지는 압력(Pd)은 구동 신호 출력 범프(60)에 가해지는 압력(Pa)보다 크게 된다.
이처럼 영상 신호 입력 범프(70)에 가해지는 압력(Pa)이 구동 신호 출력 범프(60)에 가해지는 압력(Pd) 보다 클 경우, 영상 신호 입력 범프(70)와 이방성 도전 필름(50)은 과도하게 압착되어 전기적 특성이 저하된다. 반대로, 구동 신호 출력 범프(60)는 이방성 도전 필름(50)과 압착이 제대로 되지 않아 전기적 특성이 저하되는 문제점을 발생시킨다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 제 1 목적은 영상 신호 입력 범프 및 구동 신호 출력 범프가 이방성 도전 필름에 가하는 압력 편차를 오차 범위 이내에 포함되는 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지를 제공함에 있다.
본 발명의 제 2 목적은 액정표시장치용 구동 IC와 신호 입출력선의 전기적 특성을 향상시켜 양질의 디스플레이를 구현한 액정표시장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래 구동 집적 회로 패키지의 개념도이다.
도 2는 도 1이 실장된 상태를 도시한 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 구동 집적 회로 패키지의 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 구동 집적 회로 패키지에 범프 압력 조절 수단이 형성되지 않았을 때의 영상 신호 입력 범프 및 구동 신호 출력 범프에서의 압력차를 도시한 개념도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 구동 집적 회로 패키지에 범프 압력 조절 수단이 형성되었을 때, 영상 신호 입력 범프 및 구동 신호 출력 범프에서의 압력차를 도시한 개념도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 범프 압력 조절 수단의 형성 위치를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 다른 실시예이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 구동 집적 회로 패키지가 실장된 액정표시장치의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 의한 액정표시장치 중 TFT 기판 부분을 도시한 개념도이다.
이와 같은 본 발명의 제 1 목적을 구현하기 위한 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지는 정보처리장치에서 발생한 영상신호를 인가 받기 위한 영상 신호 입력 패드와, 영상 신호를 처리하여 구동 신호를 발생하는 구동신호 발생 모듈과, 구동 신호를 출력하기 위한 구동 신호 출력 패드를 포함하는 구동 신호 발생 칩, 구동 신호 발생 칩을 감싸는 몰드, 구동 신호 출력 패드와 연결되도록 제 1 면에 제 1 개수가 직렬 형태로 배열된 구동 신호 출력 범프, 영상 신호 입력 패드와 연결되도록 몰드의 제 1 면에 제 2 개수가 직렬 형태로 배열된 영상 신호 입력 범프 및 상기 제 1 면에 형성되며, 제 1 면과 대향하는 제 2 면에 가해진 제 1 압력 의해 영상 신호 입력 범프에 전달된 제 2 압력 및 구동 신호 출력 범프에 전달된 제 3 압력의 편차가 지정된 오차 범위 내에 포함되도록 하기 위한 범프 압력 조절 수단을 포함한다.
또한, 본 발명의 제 2 목적을 구현하기 위한 액정표시장치는 액정을 제어하기 위한 구동신호가 인가되는 구동신호 입력선 및 구동신호 입력선과 이격되어 정보처리장치에서 발생한 영상 신호를 인가 받는 영상 신호 입력선을 포함하는 액정표시패널 및 (a) 정보처리장치에서 발생한 영상신호를 인가 받기 위한 영상 신호 입력 패드와, 영상 신호를 처리하여 구동 신호를 발생하는 구동신호 발생 모듈과,구동 신호를 출력하기 위한 구동 신호 출력 패드를 포함하는 구동 신호 발생 칩, (b) 구동 신호 발생 칩을 감싸는 몰드, (c) 구동 신호 출력 패드 및 구동 신호 입력선이 상호 연결되도록 몰드의 제 1 면에 제 1 개수가 직렬 형태로 배열된 구동 신호 출력 범프, (d) 영상 신호 입력 패드 및 영상 신호 입력선이 상호 연결되도록 몰드의 제 1 면에 제 2 개수가 직렬 형태로 배열된 영상 신호 입력 범프, (e) 구동 신호 출력 범프와 구동 신호 입력선 사이 및 영상 신호 입력 패드 및 영상 신호 입력선 사이에 개재된 이방성 도전 필름, (f) 몰드의 제 1 면에 형성되며, 제 1 면과 대향하는 제 2 면에 가해진 제 1 압력 의해 영상 신호 입력 패드에 의해 이방성 도전 필름에 전달된 제 2 압력 및 구동 신호 출력 범프에 의해 이방성 도전 필름에 전달된 제 3 압력의 편차가 지정된 오차 범위 내에 포함되도록 하기 위한 범프 압력 조절 수단을 포함하는 구동 집적 회로 패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치의 보다 구체적인 구성 및 구성에 따른 독특한 작용 및 효과를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
첨부된 도 3에는 본 발명의 일실시예에 의한 구동 집적 회로 패키지(200)가 도시되어 있다. 도 2에 도시된 구동 집적 회로 패키지(200)는 특히 칩 온 글래스 액정표시장치에 적합한 구성을 갖는다.
첨부된 도 2를 참조하면, 구동 집적 회로 패키지(200)는 다시 구동 신호 처리 칩(290), 몰드(280), 구동 신호 출력 범프(260), 영상 신호 입력 범프(270) 및 범프 압력 조절 패턴(210)으로 구성된다.
보다 구체적으로 구동 신호 처리 칩(290)은 다시 구동 신호 발생 모듈(292), 영상 신호 입력 패드(294) 및 구동 신호 출력 패드(296)로 구성된다.
구동 신호 발생 모듈(292)은 외부 정보처리장치에서 입력된 영상 신호를 처리하여 액정표시패널을 구동하기에 적합한 구동 신호를 발생하는 기능을 수행한다. 이 구동 신호 발생 모듈(292)의 일측 표면에는 영상 신호를 입력받기 위한 영상 신호 입력 패드(294)가 직렬 방식으로 배열된다.
한편, 구동 신호 발생 모듈(292)의 일측 표면에는 영상 신호 입력 패드(294)와 이격되어 구동 신호 출력 패드(296)가 직렬 방식으로 배열된다.
이와 같이 구동 신호 발생 모듈(292), 영상 신호 입력 패드(294) 및 구동 신호 출력 패드(296)를 갖는 구동 신호 처리 칩(290)은 직육면체 형상을 갖도록 몰드(280)에 의하여 감싸여 외부의 충격 등에 의하여 보호된다.
한편, 구동 신호 처리 칩(290)을 감싸는 몰드(290) 중 구동 신호 처리 칩(290)의 구동 신호 출력 패드(296) 및 영상 신호 입력 패드(294)와 근접한 제 1 면(282)에는 다시 구동 신호 출력 범프(260) 및 영상 신호 출력 범프(270)가 형성된다.
이때, 구동 신호 출력 범프(260)는 앞서 설명한 구동 신호 출력 패드(296)와 도전성 패턴(297)에 의하여 연결되며, 몰드(280)의 제 1 면(282) 중 구동 신호 출력 패드(294)와 가까운 곳에 일렬로 제 1 개수로 형성된다.
일실시예로 구동 신호 출력 범프(260)의 개수는 상세하게 후술될 액정표시패널의 해상도와 관련 있다. 예를 들면, 해상도가 128 ×160일 경우, 구동 신호 출력범프(260)는 최소한 128 ×3의 개수에 해당하는 384 개가 필요하다. 본 발명에서는 바람직한 일실시예로 구동 신호 출력 범프(260)의 개수가 384 개보다는 다소 많은 420 개를 갖는다. 이처럼 구동 신호 출력 범프(260)의 개수가 많은 관계로 구동 신호 출력 범프(260)는 도 3에 도시된 바와 같이 몰드(280)의 제 1 면(282)에 형성된 4 개의 에지(282a,282b,282c,282d) 중 3 개의 에지(282a,282b,282c)를 따라서 직렬 형태로 배열된다.
한편, 몰드(280)의 제 1 면(282)중 앞서 설명한 구동 신호 출력 범프(260)가 형성되지 않은 나머지 에지(282d)에는 영상 신호 입력 범프(270)가 형성된다. 이때, 영상 신호 입력 범프(270)는 제 2 개수를 갖으며 직렬 형태로 배열된다.
이때, 일실시예로 영상 신호 입력 범프(270)의 제 2 개수는 앞서 설명한 구동 신호 출력 범프(260)의 제 1 개수보다 작다. 또한, 일실시예로 구동 신호 출력 범프(260)들의 전체 평면적을 합한 제 1 면적과 영상 신호 입력 범프(270)들의 전체 평면적을 합한 제 2 면적을 비교하면 제 1 면적이 더 크다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이 이처럼 구동 신호 출력 범프(260)들의 제 1 면적과 영상 신호 입력 범프(270)들의 제 2 면적이 동일하지 않은 상태에서 구동 집적 회로 패키지(200)에 힘(F1)이 가해질 경우, 구동 신호 출력 범프(260)에 가해지는 압력(P1)과 영상 신호 입력 범프(270)에 가해지는 압력(P3)은 서로 다르게 된다.
본 발명에서는 영상 신호 입력 범프(270)에서의 압력(P3) 및 구동 신호 출력 범프(260)에서의 압력(P1)을 동일하게 하기 위해서 도 3 또는 도 5에 도시된 바와같이 범프 압력 조절 패턴(210)이 사용된다.
범프 압력 조절 패턴(210)은 바람직한 일실시예로 몰드(280)에 영상 신호 입력 범프(270) 및 구동 신호 출력 범프(260)를 형성할 때 함께 형성한다. 이와 같은 범프 압력 조절 패턴(210)은 영상 신호 입력 범프(270)의 제 1 면적 및 구동 신호 출력 범프(260)의 제 2 면적 차이가 최소가 되도록 하는 역할을 한다.
일실시예로 이 범프 압력 조절 패턴(210)은 영상 신호 입력 범프(270)의 제 1 면적 및 구동 신호 출력 범프(260)의 제 2 면적을 조절하는 더미 패턴(dummy pattern)이다.
이를 구현하기 위해서는 영상 신호 입력 범프(270)의 제 1 면적 및 구동 신호 출력 범프(260)의 2 면적 차이를 계산한 후, 범프 압력 조절 패턴(210)의 총 면적을 시뮬레이션 등의 방법에 의하여 산출한다.
범프 압력 조절 패턴(210)의 총 면적이 산출되면 이들 범프 압력 조절 패턴(210)을 복수개로 분할한 상태에서 영상 신호 입력 범프(270)에 전달되는 압력 및 구동 신호 출력 범프(260)에 전달되는 압력이 기 설정된 허용 범위 내에 위치하도록 형성한다. 물론, 이 과정은 영상 신호 입력 범프(270) 및 구동 신호 출력 범프(260)를 형성하는 과정에서 함께 형성된다.
이때, 범프 압력 조절 패턴(210)은 도 6에 도시된 바와 같이 영상 신호 입력 범프(260)와 구동 신호 출력 범프(270)의 사이에 형성하거나, 도 7에 도시된 바와 같이 영상 신호 입력 범프(260)의 사이에 형성할 수 있다.
한편, 첨부된 도 8 또는 도 9에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 칩 온 글래스 액정표시장치(400)가 도시되어 있다.
첨부된 도 8을 참조하면, 칩 온 글래스 액정표시장치(400)는 전체적으로 보아 액정표시패널(300)과 구동 집적 회로 패키지(200) 및 정보처리장치에서 인가된 영상 신호를 구동 집적 회로 패키지(200)로 전달하는 연성 회로 기판(250)으로 구성된다.
보다 구체적으로, 액정표시패널(300)은 다시 TFT 기판(310), 액정(미도시) 및 컬러필터기판(320)으로 구성된다.
이들 중 TFT 기판(310)은 도 9에 도시된 바와 같이 유효 디스플레이 영역(301) 및 비유효 디스플레이 영역(302)으로 나뉘어지고, 유효 디스플레이 영역(301)에는 액정을 제어하기 위한 액정 제어부(302)가 위치한다. 액정 제어부(302)는 도 9에 도시된 바와 같이 게이트 전극(G), 소오스 전극(S), 채널층(C) 및 드레인 전극(D)을 갖는 박막 트랜지스터(301a)와 화소 전극(301b)으로 구성된다.
한편, 액정 제어부(301)의 박막 트랜지스터(301a)를 작동시키기 위해서 박막 트랜지스터(301a)의 게이트 전극(G)에는 구동 신호선의 하나인 게이트 라인(303)이 연결되고, 박막 트랜지스터(301a)의 소오스 전극(S)에는 구동 신호선의 하나인 데이터 라인(304)이 연결된다.
이처럼 게이트 라인(303) 및 데이터 라인(304)으로 구성된 구동 신호선은 유효 디스플레이 영역(301)으로부터 비유효 디스플레이 영역(302)까지 연장된다.
이외에 TFT 기판(310)에는 정보처리장치에서 인가된 영상 신호를 입력받기위해서 영상 신호 입력선(305)이 별도로 마련된다. 이 영상 신호 입력선(302)은 데이터 라인(304)과 소정 간격 이격되도록 형성된다.
한편, 이와 같은 구성을 갖는 TFT 기판(310)의 유효 디스플레이 영역(301)에 대향하여 컬러필터기판(320, 도 8참조)이 형성된다. 컬러필터기판(320)은 다시 화소 전극(301b)과 대향하는 위치에 형성된 컬러필터(미도시) 및 컬러필터가 덮이도록 전면적에 걸쳐 형성된 공통 전극(미도시)으로 구성된다.
이와 같은 구성을 갖는 TFT 기판(310)과 컬러필터기판(320)의 사이에는 액정이 주입되어 액정표시패널(300)이 제작된다.
이와 같은 구성을 갖는 액정표시패널(300)의 TFT 기판(310)에 형성된 영상 신호 입력선(305)에는 앞서 도 3에서 상세하게 설명한 구동 집적 회로 패키지(200)의 영상 신호 입력 범프(270)가 이방성 도전 필름을 매개로 설치되고, TFT 기판(310)에 형성된 데이터 라인(304)에는 구동 집적 회로 패키지(200)의 구동 신호 출력 범프(260)가 이방성 도전 필름을 매개로 설치된다.
이때, 구동 집적 회로 패키지(200)의 영상 신호 입력 범프(260)와 영상 신호 입력선(70)을 이방성 도전 필름으로 연결 및 구동 신호 출력 범프(260)와 데이터 라인(304)을 이방성 도전 필름으로 연결하기 위해서는 구동 집적 회로 패키지(200)를 본딩 헤드 등을 이용하여 가압한다.
이때, 면적이 다른 영상 신호 입력 범프(260)와 구동 신호 출력 범프(270)의 면적 차에 따라 발생하는 압력 편차를 첨부된 도 9의 범프 압력 조절 패턴(210)이 보상하여 영상 신호 입력 범프(270)와 이방성 도전 필름 및 구동 신호 출력범프(260)와 이방성 도전 필름이 정밀하게 부착될 수 있도록 한다.
이때, 범프 압력 조절 패턴(210)은 예를 들어, 영상 신호 입력 범프(270)와 영상 신호 입력 범프(270)의 사이에 위치하도록 하거나, 영상 신호 입력 범프(270)와 구동 신호 출력 범프(260)의 사이에 위치하도록 할 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 구동 집적 회로 패키지를 액정표시패널에 결합할 때 구동 집적 회로 패키지의 영상 신호 입력 범프 및 구동 시호 출력 범프의 면적의 차에 따라 발생하는 압력 편차가 지정된 범위 내에 포함되도록 최소화 또는 동일하게 하여 구동 집적 회로 패키지의 접합 불량을 방지하는 효과를 갖는다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (11)

  1. 정보처리장치에서 발생한 영상신호를 인가 받기 위한 영상 신호 입력 패드와, 상기 영상 신호를 처리하여 구동 신호를 발생하는 구동신호 발생 모듈과, 상기 구동 신호를 출력하기 위한 구동 신호 출력 패드를 포함하는 구동 신호 발생 칩;
    상기 구동 신호 발생 칩을 감싸는 몰드;
    상기 구동 신호 출력 패드와 연결되도록 상기 몰드의 제 1 면에 제 1 개수가 직렬 형태로 배열된 구동 신호 출력 범프;
    상기 영상 신호 입력 패드와 연결되도록 상기 제 1 면에 제 2 개수가 직렬 형태로 배열된 영상 신호 입력 범프; 및
    상기 제 1 면에 형성되며, 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면에 가해진 제 1 압력 의해 상기 영상 신호 입력 범프에 전달된 제 2 압력 및 상기 구동 신호 출력 범프에 전달된 제 3 압력의 편차가 지정된 오차 범위 내에 포함되도록 하기 위한 범프 압력 조절 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 범프 압력 조절 수단은 상기 제 1 면에 형성된 더미 범프(dummy bump)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 더미 범프는 상기 구동 신호 출력 범프와 상기 영상신호 입력 범프의 사이에 직렬 배열 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 더미 범프는 상기 구동 신호 출력 범프의 사이사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 면은 사각형 형태로 4 개의 에지를 갖고, 상기 구동 신호 출력 범프는 상기 제 1 면 중 3 개의 에지를 따라 직렬 배열되며, 상기 영상 신호 입력 범프는 상기 제 1 면 중 나머지 1 개의 에지를 따라 직렬 배열되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 개수는 상기 제 2 개수보다 많은 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 구동 집적 회로 패키지.
  7. 액정을 제어하기 위한 구동신호가 인가되는 구동신호 입력선 및 상기 구동신호 입력선과 이격되어 정보처리장치에서 발생한 영상 신호를 인가 받는 영상 신호 입력선을 포함하는 액정표시패널; 및
    (a) 상기 정보처리장치에서 발생한 영상신호를 인가 받기 위한 영상 신호 입력 패드와, 상기 영상 신호를 처리하여 구동 신호를 발생하는 구동신호 발생 모듈과, 상기 구동 신호를 출력하기 위한 구동 신호 출력 패드를 포함하는 구동 신호발생 칩, (b) 상기 구동 신호 발생 칩을 감싸는 몰드, (c) 상기 구동 신호 출력 패드 및 상기 구동 신호 입력선이 상호 연결되도록 상기 몰드의 제 1 면에 제 1 개수가 직렬 형태로 배열된 구동 신호 출력 범프, (d) 상기 영상 신호 입력 패드 및 상기 영상 신호 입력선이 상호 연결되도록 상기 몰드의 상기 제 1 면에 제 2 개수가 직렬 형태로 배열된 영상 신호 입력 범프, (e) 상기 구동 신호 출력 범프와 상기 구동 신호 입력선 사이 및 상기 영상 신호 입력 패드 및 상기 영상 신호 입력선 사이에 개재된 이방성 도전 필름, (f) 상기 몰드의 상기 제 1 면에 형성되며, 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면에 가해진 제 1 압력 의해 상기 영상 신호 입력 패드에 의해 상기 이방성 도전 필름에 전달된 제 2 압력 및 상기 구동 신호 출력 범프에 의해 상기 이방성 도전 필름에 전달된 제 3 압력의 편차가 지정된 오차 범위 내에 포함되도록 하기 위한 범프 압력 조절 수단을 포함하는 구동 집적 회로 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 액정표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 범프 압력 조절 수단은 상기 제 1 면에 형성된 더미 범프(dummy bump)인 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 액정표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 더미 범프는 상기 구동 신호 출력 범프와 상기 영상 신호 입력 범프의 사이에 직렬 배열 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 액정표시장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 더미 범프는 상기 구동 신호 출력 범프의 사이사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 액정표시장치.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 압력과 상기 제 3 압력은 동일한 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 액정표시장치.
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JP2003106466A JP4572060B2 (ja) 2002-04-30 2003-04-10 駆動集積回路パッケージ及びこれを利用したチップオンガラス液晶表示装置
TW092109992A TWI279896B (en) 2002-04-30 2003-04-29 Liquid crystal display driver integrated circuit package and chip on glass type liquid crystal display device using the same
US10/427,411 US7002809B2 (en) 2002-04-30 2003-04-30 Liquid crystal display driver integrated circuit package
CNB031472214A CN1328614C (zh) 2002-04-30 2003-04-30 液晶显示驱动集成电路封装及玻璃基芯片型液晶显示设备

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100743280B1 (ko) * 2004-07-13 2007-07-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치, 실장 구조체 및 전자 기기
KR100824533B1 (ko) * 2006-12-20 2008-04-24 동부일렉트로닉스 주식회사 디스플레이 구동 칩
US7903067B2 (en) 2003-12-16 2011-03-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Driver chip and display apparatus having the same
KR101056031B1 (ko) * 2004-09-28 2011-08-10 쿄세라 코포레이션 표시장치
KR101217500B1 (ko) * 2005-12-26 2013-01-02 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5022552B2 (ja) * 2002-09-26 2012-09-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
KR100470208B1 (ko) * 2003-04-03 2005-02-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 수평 전계 인가형 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2005062582A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Hitachi Displays Ltd 表示装置
KR101147990B1 (ko) * 2005-03-29 2012-05-24 엘지디스플레이 주식회사 드라이버칩 패드가 형성된 기판
KR100721163B1 (ko) * 2005-09-27 2007-05-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 이를 이용한 카메라 모듈 및 카메라모듈의 제조방법
KR20070044204A (ko) * 2005-10-24 2007-04-27 엘지이노텍 주식회사 액정표시장치
KR101274939B1 (ko) * 2006-06-30 2013-06-18 엘지디스플레이 주식회사 구동회로 및 이를 구비한 액정모듈
JP2008016630A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
TWI310983B (en) * 2006-10-24 2009-06-11 Au Optronics Corp Integrated circuit structure, display module, and inspection method thereof
KR100798896B1 (ko) * 2007-06-07 2008-01-29 주식회사 실리콘웍스 반도체 칩의 패드 배치 구조
TWI373107B (en) 2008-04-24 2012-09-21 Hannstar Display Corp Chip having a driving integrated circuit and liquid crystal display having the same
US8299631B2 (en) * 2008-09-01 2012-10-30 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor element and display device provided with the same
US20120080789A1 (en) * 2009-06-16 2012-04-05 Sharp Kabushiki Kaisha SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME (as amended)
KR101041146B1 (ko) * 2009-09-02 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
CN104392976A (zh) * 2014-10-11 2015-03-04 合肥京东方光电科技有限公司 一种驱动芯片及显示装置
KR20180027693A (ko) * 2016-09-06 2018-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2019117987A1 (en) 2017-12-15 2019-06-20 Didrew Technology (Bvi) Limited System and method of embedding driver ic (emdic) in lcd display substrate
WO2019135783A1 (en) 2018-01-04 2019-07-11 Didrew Technology (Bvi) Limited Frameless lcd display with embedded ic system and method of manufacturing thereof
WO2019156695A1 (en) 2018-02-09 2019-08-15 Didrew Technology (Bvi) Limited Method of manufacturing fan out package with carrier-less molded cavity
US10734326B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Didrew Technology (Bvi) Limited Hermetic flat top integrated heat spreader (IHS)/electromagnetic interference (EMI) shield package and method of manufacturing thereof for reducing warpage
US10424524B2 (en) 2018-02-15 2019-09-24 Chengdu Eswin Sip Technology Co., Ltd. Multiple wafers fabrication technique on large carrier with warpage control stiffener
CN210167052U (zh) * 2019-08-02 2020-03-20 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示屏及显示装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6470727A (en) * 1987-09-10 1989-03-16 Seiko Epson Corp Liquid crystal panel structure
JPH0227785A (ja) * 1988-07-15 1990-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 集積回路素子およびその製造方法
JPH07114035A (ja) * 1993-10-19 1995-05-02 Optrex Corp 表示素子
US5841414A (en) * 1994-08-16 1998-11-24 Citizen Watch Co., Ltd. Liquid crystal display device
JPH0968715A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPH0982836A (ja) * 1995-09-13 1997-03-28 Kyocera Corp 半導体素子搭載用配線基板
JPH09148482A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Nec Corp 半導体装置
JPH09186438A (ja) * 1995-12-30 1997-07-15 Sony Corp 電子部品
JPH09260418A (ja) * 1996-03-27 1997-10-03 Oki Micro Design Miyazaki:Kk ワイヤーボンディングを考慮したtcp用半導体装置
JP3569386B2 (ja) * 1996-05-27 2004-09-22 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法およびそれにより得られるモジュール基板ならびに電子機器
JP3554656B2 (ja) * 1996-07-29 2004-08-18 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置およびその製造方法
JP3779789B2 (ja) * 1997-01-31 2006-05-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
JPH10319419A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JPH11330128A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Fujitsu Ltd 半導体装置
JP2000277574A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Casio Comput Co Ltd Lsiチップおよびその接合試験方法
US6664942B1 (en) * 2000-04-17 2003-12-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Signal transmission film and a liquid crystal display panel having the same
JP3858135B2 (ja) * 1999-08-17 2006-12-13 カシオ計算機株式会社 半導体装置の接合構造
CN1195243C (zh) * 1999-09-30 2005-03-30 三星电子株式会社 用于液晶显示器的薄膜晶体管阵列屏板及其制造方法
JP2002083845A (ja) * 2000-07-05 2002-03-22 Sharp Corp フレキシブル配線基板、icチップ実装フレキシブル配線基板およびこれを用いた表示装置並びにicチップ実装構造、icチップ実装フレキシブル配線基板のボンディング方法
JP3744450B2 (ja) * 2001-05-09 2006-02-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、駆動用ic及び電子機器
JP3895199B2 (ja) * 2002-03-08 2007-03-22 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7903067B2 (en) 2003-12-16 2011-03-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Driver chip and display apparatus having the same
KR101051013B1 (ko) * 2003-12-16 2011-07-21 삼성전자주식회사 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
KR100743280B1 (ko) * 2004-07-13 2007-07-26 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치, 실장 구조체 및 전자 기기
KR101056031B1 (ko) * 2004-09-28 2011-08-10 쿄세라 코포레이션 표시장치
KR101217500B1 (ko) * 2005-12-26 2013-01-02 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR100824533B1 (ko) * 2006-12-20 2008-04-24 동부일렉트로닉스 주식회사 디스플레이 구동 칩

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