KR20030013248A

KR20030013248A - 마이크로렌즈 어레이, 마이크로렌즈 어레이용 전사 마스터패턴 제조 방법, 이러한 전사 마스터 패턴으로부터 얻어진요철 패턴, 전사용 적층체, 확산 반사판 및 액정디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20030013248A
Application number: KR1020020042446A
Authority: KR
Inventors: 요시까와다께히사; 마에다유끼오; 다야마사또; 오오따도모히사; 이시자와이사오; 사또오마꼬또
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼; 히다치 가세고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2001-08-07
Filing date: 2002-07-19
Publication date: 2003-02-14
Also published as: KR20040096445A; US6654176B2; KR20050058311A; CN1402021A; US7009774B2; US20040061946A1; TWI273968B; US20030039035A1; JP2003121612A; KR100565386B1; KR100514966B1; US6898015B2; CN1297826C; US20050041295A1; JP4213897B2; TW200413159A; KR100565387B1; TWI256486B

Abstract

실질적으로 원형 형상을 갖는 마이크로렌즈 어레이는 하나의 원의 일부분 또는 마이크로렌즈 어레이의 장축 또는 단축에 수직인 면에 단면이 취해질 때 임의의 단면에서 구형 곡선으로 구성된다. 전사용 적층체는 전술한 바와 같이 이러한 어레이의 수가 배열되며 전사되어질 기판에 전사되는 전사 마스터 패턴의 요철 형상을 갖는 요철 패턴을 포함하며, 임시 지지체와 접촉하는 표면에 대향하는 박막층의 표면인 이러한 요철 표면 상에 적층된 박막층이 적용 기판에 접합면으로 이용된다. 더욱이, 확산 반사판을 제조하기 위한 방법은 박막층의 접합면과 접촉하는 적용 기판에 대해 전사용 적층체를 고정하는 단계와, 임시 지지체를 분리시키는 단계와, 박막층의 요철 표면 상에 반사막을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

마이크로렌즈 어레이, 마이크로렌즈 어레이용 전사 마스터 패턴 제조 방법, 이러한 전사 마스터 패턴으로부터 얻어진 요철 패턴, 전사용 적층체, 확산 반사판 및 액정 디스플레이 장치 {A MICROLENS ARRAY, A METHOD FOR MAKING A TRANSFER MASTER PATTERN FOR MICROLENS ARRAY, A CONCAVE AND CONVEX PATTERN OBTAINED FROM THE TRANSFER MASTER PATTERN, A LAMINATE FOR TRANSFER, A DIFFUSE REFLECTION PLATE AND A LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 빛을 수렴, 확산, 반사, 회절 등을 통해 제어하는 것이 필요한 분야, 예컨대, 디스플레이, 조명, 의료, 광통신, 컴퓨터 등, 마이크로렌즈를 필요로 하는 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 반사형 액정 디스플레이 장치 및 고효율을 요하는 태양 전지의 확산 반사판의 제조에 사용되는 마이크로렌즈 어레이, 마이크로렌즈 어레이용 전사 마스터 패턴 제조 방법, 이러한 전사 마스터 패턴으로부터 얻어진 요철 패턴, 전사용 적층체, 확산 반사판 및 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다.

마이크로렌즈 어레이는 회절 격자 필터, 광통신용 광학 부품 또는 카메라 부품의 초점 글라스 등을 형성하는데 사용된다. 마이크로렌즈 어레이는 대략 10 내지 30 ㎛의 직경과 0.6 내지 50 ㎛의 깊이를 갖는 원형 형상을 취하고 있다. 통상적으로, 마이크로렌즈 어레이는 중심에 대해 축 대칭인 구형 형상으로 설계된다. 마이크로렌즈를 제조하는 방법에 대해, 일본 미심사 특허 공보 평9-327860호 및 평11-42649호에 제시된 만입 시스템, 및 빛에 노출된 이후에 에칭이 수행되는 일본 미심사 특허 공보 평6-194502호에서 제안되어진 포토리소그래픽 시스템(이후, 간단히 포토리소 시스템)이 공지되어 있다. 절삭 공구를 회전시키는 동시에 렌즈 표면이 회전 절단되는 플라이 절단 시스템(fly cutting system)이 공지되어 있다.

마이크로렌즈가 동일 피치에서 배열되는 렌즈 어레이의 경우는 광학 부품 또는 광통신 부품으로서 사용되는 회절 격자 필터를 포함한다. 반면에, 마이크로렌즈가 불규칙 피치에서 배열되는 형태의 마이크로렌즈 어레이의 경우는 진주빛 반사를 방지하거나 백색광을 반사하기 위한 위한 반사판 또는 반사형 액정용 반사 전극 부재를 포함한다. 이러한 목적에 따라, 수백만 내지 수천만개의 마이크로렌즈의 형성이 필요하다.

구형으로 설계된 마이크로렌즈의 가공을 위해, 포토리소 방법에 따라 이러한 마이크로 렌즈가 빈번하게 형성된다. 마이크로렌즈의 가공 치수를 기계식으로 제어하기 위한 방법으로서, 만입 기술 및 회전식 절삭을 이용한 플라이 절삭 기술이 각각 이용된다.

액정 디스플레이(이후, LCD로 간략화함)는 얇고 소형의 크기 및 낮은 소비 전력을 갖는 이러한 특성을 이용하며, 최근 시계의 디스플레이 유닛, 데스크탑 계산기, TV 수상기, 개인용 컴퓨터 등에서 이용되고 있다. 또한, 최근에 컬러 LCD는 OA 장치 및 AV 장치, 항해 시스템, 뷰 파인더, 개인용 컴퓨터의 모니터 등을 포함한 다양한 분야에서 이용되고 있다. 따라서, 그 시장 규모는 극적으로 확장될 것으로 예상된다. 특히, 작은 소모 전력으로 후광(backlight)이 불필요하여, 따라서 박형 및 중량 감소가 가능한 점에서 휴대용 단말 기기 용도로, 외부로부터의 입사하는 빛이 디스플레이로 반사되는 반사형 LCD에 관심이 집중된다. 종래의 반사형 LCD에 대해, 꼬여진 네마틱 시스템 및 꼬여진 초 네마틱 시스템(super twisted nematic system)이 채택된다. 이러한 시스템은 입사광의 1/2이 선형의 편광자의 영향에 의해 디스플레이에 이용되지 못하므로 디스플레이가 어두워진다. 이를 방지하기 위해, 편광자가 수적으로 하나로 감소되고 위상 판 또는 위상 전사 게스트(phase transfer guest) 또는 호스트 시스템이 결합된 시스템의 디스플레이 모드가 제안되어졌다.

반사형 LCD에서 외부 광을 효율적으로 이용함으로써 밝은 디스플레이를 얻기 위해서는, 디스플레이 전면에 수직인 방향으로 분산된 광의 강도가 모든 각도로부터 직사광에 대해 증가되는 것이 필요하다. 이러한 목적에 따라, 반사판에 반사막이 적절한 반사 특성을 부여하기 위해 제어되어야 한다.

확산 반사판을 형성하기 위한 방법은 일본 미심사 특허 공보 평4-243226호에서 제시되는 데, 여기서는 감광성 수지가 기판 상에 피복되고 미세한 비정형을 형성하도록 포토마스크를 이용함으로써 패턴화되어져, 각각이 마이크로미터의 크기와 금속 박막이 그 상에 형성된다.

또한, 일본 미심사 특허 공보 평11-42649호는 구형 팁부를 갖는 만입 장치(indentator)가 압축되어 오목한 형상을 연속적으로 형성하는 전사 마스터 패턴의 제조 방법 및 반사 기판에 패턴을 전사함으로써 반사판을 제조하는 방법이 제안되어져 있다.

더욱이, 일본 미심사 특허 공보 제 평7-110476호에 확산성을 제어하기 위해 기판상에, 수지 내에 산란된 미세한 입자로 제조된 막의 형성 방법이 제안되어져 있다.

마이크로렌즈 어레이가 포토리소 방법에 따라 형성되면, 이러한 가공은 화학 반응을 통해 수행되며, 개별 마이크로렌즈 전면의 형상 또는 배열을 제어하는 것이어렵다. 특히, 마이크로렌즈가 비정형 또는 불규칙 피치에서 배열되는 형태의 반사판에서, 인접한 마이크로렌즈의 크기는 깊이 제어상의 문제점으로 서로 다르며, 형상의 제어는 어렵게 된다. 그 결과, 축방향 대칭인 구형의 배열이 어렵다.

도20은 만입 공구 및 만입 시스템에 의해 마이크로렌즈를 형성하는 방법을 도시하는 만입 마스터 블록의 사시도이다. 도면에 도시된 만입 시스템 내에 축방향 대칭 구형 형상이 형성되도록 하기 위해서는, 구형 형상을 갖는 공구를 이용하는 것이 필요하다. 공구에 대해, 다이아몬드 만입 장치(60)가 통상 이용된다. 다이아몬드 만입 장치(60)가 단일 결정으로 구성될 수 있다면, 완전히 구형 단면을 갖는 공구가 얻어질 수 있다. 다이아몬드는 결정 방향에 따라 단단한 면과 유연한 면을 가지고 있어, 완전한 구형을 갖는 공구로의 완성이 어렵다. 엄격하게 말하면, 공구의 형상은 이방성을 갖는다. 특히, 축방향 대칭 형상인 비구형면 형상이 요구된다면, 요구하는 형상 프로파일을 갖는 것이 매우 어렵다. 이러한 의미에서, 다이아몬드 만입 장치(60)에 의해 만입 매트릭스(63) 내에 소정의 형상의 마이크로렌즈(62)를 형성하는데 어려움이 수반된다. 만입 공구 형상을 얻을 수 있는 초경질의 재료를 이용할 때 이러한 공구를 얻을 수 있다 하더라도, 다결정질 재료로 제조된 공구는 그 팁부에서 표면 조도가 열등하고 다수의 만입부가 형성될 때 내구성이 좋지 않은 점에서 바람직하지 못하다. 더욱이, 이러한 만입 방법은 재료의 소성 흐름에 기인한 불규칙적인 피치로 문제를 유발하며, 그 형상은 불규칙적인 피치의 밀도에 따라 달라진다.

회전식 절삭을 이용한 플라이 절삭으로 인해, 공구의 프로파일 정확성은 2차원으로 제어되며, 고 정확성을 갖는 형상을 가짐으로써 공구를 가공하는 것을 가능하게 한다. 축방향으로 대칭인 마이크로렌즈를 얻기 위해서는, 마이크로렌즈의 직경이 대략 10 ㎛ 또는 그 이하에서, 공구의 절삭 에지의 반경 및 회전 중심의 위치를 고정확도로 설정하는 것이 필요하며, 회전 중심을 결정하는 것이 매무 어렵다. 게다가, 비구형 표면의 축방향 대칭 형상은 가공하기가 어렵다.

일본 미심사 특허 공개 제 평4-243226호의 방법에서, 요철 형상의 형성은 모든 기판을 광마스크를 통해 광에 노출시켜, 현상하는 단계를 포함하여, 절차가 복잡하게 되며, 비용면에서도 고가이며 생산성 또한 낮다. 또한, 대형 영역에 걸친 패턴의 임의 형성은 광마스크 제조 단계에서 어렵다.

일본 미심사 특허 공개 평11-42649호의 방법에서, 수 마이크론의 크기를 갖는 오목 형상은 미세한 만입기를 찍음으로써 하나씩 형성되기 때문에, 대형 면적에 걸쳐 가공이 어려워진다.

일본 미심사 특허 공개 제 평11-38214호에서, 임의로 오목부를 제조하기 위해 줄무늬의 홈에 대해 입자가 분사되는 방법이 제안되어졌다. 그러나, 만족스러운 가공 정확성을 얻기가 어렵다.

일본 미심사 특허 공개 제 평7-110476호의 방법에서, 미세 입자의 균일한 산란 시에 일부 문제점이 발견되었으며, 필요 범위 내에서 반사 강도는 직접 반사 각도에서 반사가 증가될 때에만 얻어져, 반사되는 광공급원의 발생을 초래하였다.

본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 단점을 보완하고 축방향 대칭 구면 또는 비구면 표면 내의 마이크로렌즈 어레이를 제조하는 기술, 우수한 반사 특성을 갖는 마이크로렌즈 어레이, 전사 마스트 패턴 및 양호한 반사 특성을 갖춘 반사형 LCD와 같은 확산 반사판의 제조를 위해 사용되는 요철 패턴, 이러한 패턴 제작 방법, 이를 사용하는 전사용 적층체, 확산 반사판 및 반사판을 사용하는 반사형 액정 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적을 달성하기 위해, 실질적으로 원형인 프로파일의 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축 및 단축의 길이가 서로 실질적으로 동일하고, 장축 또는 단축에 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 동일한 만곡 형상을 작도록 배열된 마이크로렌즈를 포함하는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로렌즈 어레이가 제공된다.

본 발명의 제2 실시예에 따라, 실질적으로 원형인 형상인 프로파일을 갖고, 상기 실질적으로 원형의 형상인 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축 및 단축의 길이가 서로 동일하고, 장축 또는 단축에 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 일정한 반경을 갖도록 배열된 마이크로렌즈를 포함하는 마이크로렌즈 어레이가 제공된다.

본 발명의 제3 실시예에 따라, 실질적으로 원형인 형상의 프로파일을 갖고, 상기 실질적으로 원형인 프로파일의 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축 및 단축의 길이가 서로 동일하고, 장축 또는 단축에 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 주어진 구면 형상을 갖도록 배열된 마이크로렌즈를 포함하는 마이크로렌즈 어레이가 제공된다.

본 발명의 제4 실시예에 따라, 90도로 교차하는 장축 또는 단축에 있어서 장축 및 단축에 수직인 면의 단면 형상이 각각 어느 위치에서의 각각의 방향으로 동일한 곡선 및 직선의 조합 또는 동일한 곡선을 갖도록 배열된 마이크로렌즈를 포함하는 마이크로렌즈 어레이가 제공된다.

제1 내지 제3 실시예에서 설명된 본 발명의 제5 실시예에 따라, 마이크로렌즈를 형성하는 전사 원형의 수평면에서 상기 마이크로렌즈의 표면을 구성하는 만곡면은 23도 이하의 접선 각도를 갖는다.

본 발명의 제6 실시예에 따라, 마이크로렌즈의 장축 및 단축 중 하나의 단면 형상과 동일한 노즈 또는 에지 프로파일을 갖춘 절삭 공구를 다른 축의 단면 형상의 궤적을 묘사하도록 제어함으로써 기판 내에 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계를 포함하는 마이크로렌즈 전사 원형 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제7 실시예에 따라, 절삭 공구로서 역할을 하는 다이아몬드 팁의 노즈 프로파일을 마이크로렌즈의 장축 및 단축 중 하나와 동일한 단면 형상으로 형성시키는 단계와, 절삭 공구의 궤적을 마이크로렌즈의 다른 축의 단면 형상과 일치하도록 제어하여 기판을 가공함으로써 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계를 포함하는 마이크로렌즈 어레이 전사 마스터 패턴 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제8 실시예에 따라, 설명된 제6 또는 제7 실시예에서, 마이크로렌즈는 실질적으로 원형인 형상이고 상기 원형의 직경을 D로 하고, 노즈 프로파일의 반경을 R로 할 때, D/R은 0.73 이하이다.

본 발명의 제9 실시예에 따라, 설명된 제6 또는 제7 실시예에서, 마이크로렌즈는 절삭 공구 또는 기판 중 한쪽을 수평 방향으로 이동시키고 수직 방향으로 미소 이동용 구동 기구를 이동시킴으로써 형성된다.

본 발명의 제10 실시예에서, 설명된 제9 실시예에서, 상기 미소 이동용 구동 기구는 압전형 요소로 만들어지고, 전압을 압전형 요소에 인가하고 절삭 공구를 매우 작은 각도로 수직 방향으로 이동시킴으로써 형성된다.

본 발명의 제11 실시예에서, 실질적으로 원형 형상의 프로파일을 갖고, 실질적으로 원형인 형상의 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축과 단축의 길이가 서로 동일하고, 단축 또는 장축과 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 동일한 만곡 형상인 마이크로 렌즈를 포함하고, 마이크로렌즈는 불규칙 피치로 평면에 형성되고 인접하는 마이크로렌즈의 피치는 마이크로렌즈의 렌즈 반경의 50 내지 100 ％의 범위 내에 있는 반사판 부재 전사 마스터 패턴이 제공된다.

본 발명의 제12 실시예에 따라, 반사판 전사 마스터 패턴은 마이크로렌즈를 포함하고, 각각의 마이크로렌즈는 90도로 교차하는 장축 및 단축을 갖고, 장축 또는 단축에 수직인 면에 단면 형상은 어느 위치에서도 각각의 방향으로 동일한 곡선 또는 동일한 곡선 및 직선의 조합으로 각기 만들어지고, 상기 마이크로렌즈는 불규칙 피치로 평면에 형성되고, 인접한 마이크로렌즈 사이의 피치는 렌즈 반경의 50 내지 100 ％의 범위 내에 있다.

본 발명의 제13 실시예에 따라, 제6, 제7 또는 제8 실시예에서 설명된, 반사판 부재의 전사 마스터 패턴 제작 방법이 제공되며, 이 방법은 실질적으로 원형인 형상의 프로파일을 갖는 마이크로렌즈를 평면 상에 불규칙 피치로 형성하는 단계를포함하고, 여기서, 원형 형상의 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축 및 단축은 서로 길이가 동일하고 단축 또는 장축과 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상은 어느 위치에서도 동일한 곡선이고, 인접하는 마이크로렌즈 사이의 피치를 마이크로렌즈의 반경의 50 내지 100 ％ 범위 내로 설정하는 단계를 포함한다.

본 발명의 제14 실시예에 따라, 제6 또는 제7 실시예에서 설명된, 반사판 부재의 전사 마스터 패턴 제작 방법이 제공되고, 이 방법은 이의 장축 및 단축이 90도로 교차하며, 단축 또는 장축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 개별 방향으로 동일한 곡선 및 곡선과 직선의 조합의 동일 형상으로 이뤄지도록 평면 상에 불규칙 피치로 마이크로렌즈를 형성하는 단계와, 인접하는 마이크로렌즈 사이의 피치를 마이크로렌즈의 폭의 50 내지 100 ％ 범위 내로 설정하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 제15 실시예에 따라, 요철 패턴 제작 방법이 제공되고, 여기서 제11 내지 제14 실시예에서 설명된 전사 마스터 패턴이 제공되고 전사되어질 기판이 요철 패턴을 형성하기 위해서 전사 마스터 패턴에 대해 압박된다.

본 발명에 따른 제16 실시예에 따라, 제15 실시예에서 설명된, 전사되어지는 기판은 플라스틱 박막 또는 기재층(underlying layer)을 포함하는 적층체로 만들어진다. 플라스틱 박막 또는 기재층은 전사 형상 및 형상의 높은 안정성에 대해 전사 마스터 패턴 패턴의 충실한 재생을 보장하는 한 재료의 종류에 대해 중요하지 않다.

본 발명의 제17 실시예에서, 요철 패턴은 제15 및 제16 실시예에서 설명된 방법에 따라 제작된다.

본 발명의 제18 실시예에서, 전사용 적층체는 제17 실시예에서 설명된 요철 패턴을 예비 지지체로 제공하고, 예비 지지체와 접촉한 표면에 대향 박막층의 표면이 적용 기판에 접착면으로 작용하도록 예비 지지체의 오목 또는 볼록한 마이크로렌즈 형상 패턴의 표면 상에 박막층을 적층함으로써 형성된다.

제19 실시예에서, 제18 실시예에서 설명된, 보호막이 박막층의 접착면 상에 더 적층된다.

본 발명의 제20 실시예에 따라, 박막층의 접착면이 기판에 접촉하도록 적용 기판에 대항하여 보호막이 제거된 제19 실시예에 설명된 전사용 적층체를 유지하는 단계와, 예비 지지체를 분리하는 단계와, 박막층의 요철 패턴 표면 상에 반사막을 형성하는 단계를 포함하는 확산 반사판 제작 방법이 제공된다.

본 발명의 제21 실시예에서, 제17 실시예에서 설명된, 요철 패턴을 요철 패턴 표면이 보호 기판 상에 형성된 박막층에 접촉하도록 이에 대항하여 유지하는 단계와, 요철 패턴을 분리하는 단계와, 박막층의 요철 패턴 표면이 전사되는 표면 상에 반사막을 형성하는 단계를 포함하는 확산 반사판을 제작하는 방법이 제공된다.

제22 실시예에서, 반사막은 제15 실시예에서 설명된 요철 패턴의 요철 표면 상에 적층된다.

제23 실시예에서, 제18 또는 제19 실시예에서 설명된 확산 반사판을 제작하는 방법에 따라 제작된 확산 반사판을 포함하는 액정 디스플레이 장치가 제공된다.

본 발명의 실시에서, 마이크로렌즈는 다이아몬드 바이트를 사용하여 절삭 가공되고, 절삭 공구의 프로파일 제어는 절삭 에지의 2차원 프로파일 패턴 제어에 기초하기 때문에 높은 정밀도를 얻을 수 있다. 이 공구는 가공될 부재에 대한 R 면 또는 희망하는 단면 형상에 따라 사용되고 제어되고, 가공은 절삭의 방향이 마이크로렌즈의 중심부를 통과하는 축들 중 하나를 따라 연장하고 90도로 교차하는 방향과 일치하도록 수행된다. 이러한 방식에서, 절삭 방향에 평행한 중심선에 대한 단면 형상은 공구 프로파일과 동일한 형상이 된다. 절삭 방향에 직각인 방향을 따른 중심선에 관한 단면 형상에 관해, 얻어진 치수는 공구의 이동의 제어에 기초한다. 두 경우 모두에서, 치수는 기계적으로 제어되기 때문에 높은 정밀도의 마이크로렌즈 형상 패턴이 형성될 수 있다. 따라서, 축대칭 형성의 기술에 의하지 않고 본 발명의 방법에 따라 얻어진 마이크로렌즈를 사용할 때 고정밀도의 렌즈 어레이가 형성된다.

또한, 본 발명의 마이크로렌즈 형상 패턴이 전사 형을 위한 반사 부재의 전사 마스터 패턴으로 사용되는 경우, 다수의 마이크로렌즈 형상이 전사 마스터 패턴용 기판의 표면 내에 인접하여 형성된다. 이 경우, 바람직하게는 최종 오목한 마이크로렌즈 형상이 규칙적으로보다는 무작위로 배열되어야 한다.

전사 마스터 패턴의 형상은 박막 등과 같은 전사되어질 재료에 역으로 전사되어서 요철형 패턴 보유 박막 등과 같은 볼록 또는 오목한 마이크로렌즈 형상 패턴을 제공한다. 이는 예비 지지체로 제공되고 박막층은 전사용 적층체를 얻기 위해 요철 표면 상에 적층된다. 적층체는 예비 지지체와 접촉하지 않은 박막층의 표면이 영구 기판(perpetual substrate)에 대항하여 보유되는 방식으로 유리 기판 등으로 만들어진 적용 기판(영구 기판)과 접촉된 후, 예비 지지체를 분리하고, 박막층 상에 반사 박막을 형성한다. 결과적으로, 확산 반사판은 높은 생산성으로 제작될 수 있고 대형 확산 반사판이 효율적으로 생산될 수 있다. 다수의 마이크로렌즈 형상이 인접하여 형성되는 마스터 패턴용 기판(전사 마스터 패턴으로 사용될 수 있음)은 그에 기초하여 역 전사 패턴을 만드는 데 사용되고, 복수의 역전사 패턴은 서로 연결되어 다른 역전사 마스터 패턴을 만들기 위해 마스터 패턴으로써 제공된다. 마지막에 언급된 마스터 패턴이 사용될 때, 대형 확산 반사판이 더 높은 생산성으로 제작될 수 있다.

다르게는, 확산 반사판은 예비 지지체로서 사용되는 요철 패턴의 오목한 또는 볼록한 표면 상에 반사 박막을 형성하고, 전사용 적층체를 제공하기 위해 그 위에 박막층을 적층하고, 기판에 대항하여 막을 유지시키기 위해 예비 지지체와 접촉한 표면에 대향되는 박막층의 표면을 영구 기판에 접촉시켜 압박하고, 예비 지지체를 분리함으로써 제작될 수 있다.

또 다르게는, 우수한 반사 특성을 갖는 확산 반사판이 영구 기판 상에 미리 형성된 박막층에 요철 패턴의 오목한 또는 볼록한 표면을 전사함으로써 마찬가지로 제조될 수 있다. 전사 마스터 패턴의 개별 요철 형상이 직접 반사 각도에서 반사를 감소시키도록 제어되어서, 광원의 반사 그 자체가 감소하여, 필요 부분에 걸쳐서 균일한 반사 강도를 갖는 확산 반사판이 쉽게 제작된다.

본 발명의 확산 반사판은 높은 재생산성으로 형성된 양호한 반사 특성을 갖춘 요철 형상을 갖고 단순한 절차에 의해 제조될 수 있다.

본 발명의 이러한 그리고 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면에 도시된바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예의 후속하는 보다 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.

도1a는 본 발명에 따른 마이크로렌즈 형상의 사시도이고, 도1b는 도1a의 라인 A-A를 따라 취한 단면도이고, 도1c는 도1a의 라인 B-B를 따라 취한 단면도이고, 도1d는 복수의 마이크로렌즈 형상을 갖는 마이크로렌즈 전사 마스터 패턴을 도시한 단면도.

도2a는 본 발명에 따른 마이크로렌즈 어레이를 형성하기 위한 전사 마스터 패턴의 제조에 사용된 절삭 공구를 도시한 정면도이고, 도2b는 절삭 공구의 및 전사 마스터 패턴의 측단면도.

도3a는 절삭 공구의 치면과 전사 마스터 패턴 사이의 관계를 설명하기 위해 전사 마스터 패턴에 수직으로 직립한 다이아몬드 팁의 치면을 도시한 단면도이고, 도3b는 전사 마스터 패턴에 대해 보다 경사진 다이아몬드 칩의 치면을 도시한 측면도이고, 도3c는 렌즈면의 접선각을 도시한 전사 마스터 패턴의 단면도.

도4는 구형의 일예에 따라 형성된 마이크로렌즈 형상의 형상 오차를 도시한 특성 곡선도.

도5는 최대 형상 오차를 도시한 특성 곡선도.

도6은 본 발명에 따라 형성된 마이크로렌즈의 다른 예를 설명하기 위한 타원 곡선도.

도7은 본 발명에 따른 복수의 마이크로렌즈 형상을 배열시킴으로써 구성된 반사판의 일예를 도시한 정면도.

도8a 내지 도8f는 각각 본 발명에 따른 반사판을 제조하기 위한 가공 절차의 일예를 도시한 단면도.

도9는 본 발명에 따른 반사판을 사용한 반사형 액정 디스플레이 장치의 일예를 도시한 단면도.

도10은 본 발명에 따른 반사판의 반사 특성 측정 방법을 설명하는 사시도.

도11은 반사 특성을 도시한 특성도.

도12a 내지 도12d는 각각 본 발명에 따른 전사 마스터 패턴으로부터 요철 패턴을 제조하기 위한 가공 절차의 일예를 도시한 단면도.

도13은 본 발명에 따른 요철 막의 일예를 도시한 단면도.

도14a 내지 도14e는 각각 전사 적층체을 사용하여 확산 반사판을 제조하기 위한 방법을 설명하는 부분 측단면도.

도15는 본 발명에 따른 확산 반사판의 일예를 도시한 단면도.

도16은 본 발명에 따른 반사형 LCD 장치의 일예의 부분 측단면도.

도17a는 본 발명에 따른 반달형 마이크로렌즈 형상을 도시한 사시도이고, 도17b는 도17a의 라인 A-A를 따라 취한 단면도이고, 도17c는 도17a의 라인 B-B를 따라 취한 단면도이고, 도17d는 복수의 마이크로렌즈 형상을 구비한 마이크로렌즈 전사 마스터 패턴을 도시한 도면.

도18a는 반달형 마이크로렌즈를 형성하기 위한 전사 마스터 패턴을 제작하는데 사용된 절삭 공구를 도시한 정면도이고, 도18b는 절삭 공구 및 전사 마스터 패턴의 측단면도.

도19a는 마이크로렌즈를 형성하는 데 사용된 가공 장치의 정면도이고, 도19b는 상기 가공 장치를 도시한 측면도.

도20은 만입 시스템에 따라 마이크로렌즈를 형성하는 방법을 도시한 만입 공구 및 만입 매트릭스의 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전사 마스터 패턴

2 : 마이크로렌즈면

3 : X 중심 라인

4 : Y 중심 라인

11 : 절삭 공구

32 : 반사판

41 : 편광판

51 : 접착판

본 명세서에서는 본 발명의 양호한 실시예를 설명하기 위해 첨부 도면을 참조한다.

본 발명의 일예에서, 마이크로렌즈의 중심을 통과하고 서로 직각으로 교차하는 마이크로렌즈의 직경 중 하나는 장축(major axis)으로써 언급하고, 다른 직경은 단축(minor axis)으로써 언급한다. 그러나, 이와 관련하여, 장축 및 단축이라는 용어와는 관계없이 장축 및 단축이 길이가 서로 동등한 경우에도 본 발명의 범위 내에 속한다.

도1a는 본 발명에 따른 마이크로렌즈의 형상을 도시한 사시도이고, 도1b는 도1a의 라인 A-A를 따라 취한 단면도이고, 도1c는 도1a의 라인 B-B를 따라 취한 단면도이고, 도1d는 복수의 마이크로렌즈 형상을 갖는 마이크로렌즈 전사 마스터 패턴을 도시한 단면도이다. 도1에서, 전사 마스터 패턴은 도면부호 1로 표시하고 렌즈면(2)을 구비한다. 도면부호 3은 렌즈면(2)의 중심을 통과하는 X 중심 라인을 표시하고, 도면부호 4는 X 중심 라인(3)에 수직하고 렌즈면(2)의 중심을 통과하는 Y 중심 라인을 표시한다. 중심 라인(3)을 따르는 렌즈면(2)의 직경은 D1이라 하고, Y 중심 라인(4)을 따르는 렌즈면(2)의 직경은 D2로 한다. 직경(D1, D2)이 실질적으로 동일한 길이를 갖더라도, 서로로부터 직경(D1, D2)들을 구별하기 위해, 이하의 본 명세서에서는 하나의 직경을 장축으로 언급하고, 다른 직경을 단축으로언급한다. X중심 라인(3)의 단면 형상은 도1a의 라인 A-A를 따라 취한 단면인 도1b에 도시되고, Y 중심 라인(4)의 단면 형상은 라인 B-B을 따라 취한 단면인 도1c에 도시된다.

본 실시예의 마이크로렌즈 형상은 X 중심 라인(3)을 통과하는 단면 형상에서는 반경 R1을 갖고, Y 중심 라인을 통과하는 단면 형상에서는 반경 R2를 갖는다. 이와 관련지어, 상기 단면 형상이 X 중심 라인(3)과 수직으로 교차하는 표면에 대해 렌즈면의 임의의 위치에서 취해질 때, Y 중심 라인의 단면 형상인 반경 R2의 단면 형상이 얻어진다. 특히, 도1b에서, 라인(a 내지 d)의 단면 형상들은 도1c에서 점선으로 표시된 원(a 내지 d)들과 유사하고, 모든 원(a 내지 d)들은 각각 반경(R2)을 갖는다. 단면 형상이 Y 중심 라인(4)과 수직으로 교차하는 표면에 대해서 취해지는 경우, 렌즈면의 임의의 위치에서 취해진 단면 형상들은 X 중심 라인(3)의 단면 형상에 상응하는 반경(R1)의 형상들이다.

이 예의 마이크로렌즈 형상의 적용시킴으로써 설계 치수를 기초로 한 높은 정밀도의 마이크로렌즈형 전사 마스터 패턴을 형성할 수 있다. 이 예에서, 마이크로렌즈면(2)의 치수는 D1=10 ㎛, D2=10 ㎛, R1=20 ㎛ 및 R2=20 ㎛이다.

도1d는 렌즈면(2)의 깊이를 d로 도시한 것으로, 복수의 렌즈면을 구비한 마이크로렌즈의 전사 마스터 패턴의 단면도이다.

도17a는 본 발명에 다른 반달형 마이크로렌즈 형상을 도시한 사시도이고, 도17b는 도17a의 라인 A-A을 따라 취한 단면도이고, 도17c는 도17a의 라인 B-B를 따라 취한 단면도이고, 도17d는 내부에 복수의 마이크로렌즈 형상을 갖는 마이크로렌즈 전사 마스터 패턴을 도시한다. 도17에서, 도면부호 1은 반달형 프로파일을 갖는 렌즈면(102)을 구비한 전사 마스터 패턴을 표시한다. 도면부호 103은 렌즈면(102)의 높이를 따르는 거리를 동등하게 분할하는 X 중심 라인을 표시하고, 도면부호 104는 X 중심 라인(103)에 수직이고 반달형 렌즈면(102)의 선형부에 평행한 Y 평행 라인을 표시한다. X 중심 라인(103)에 걸친 렌즈면(102)의 폭은 D3이라 하고, Y 평행 라인 위의 렌즈면(102)의 거리는 D4라 한다. X 중심 라인의 단면 형상은 도17a의 라인 A-A을 따라 취한 단면도인 도17b에 도시되고, Y 중심 라인(4)의 단면 형상은 도17a의 라인 B-B를 따라 취한 단면도인 도17c에 도시된다.

이 예의 마이크로렌즈 형상은 X 중심 라인(103)을 통과하는 단면 형상을 갖고 선형부를 따르는 반경(R1)을 갖게 하는 프로파일을 갖는다. X 중심 라인(103)과 수직으로 교차하는 표면에 대해, 렌즈면의 임의의 위치에서의 단면 형상은 Y 평행 라인(104)의 단면 형상인 반경 R2를 갖는다. 특히, 도17b에서, 라인(a 내지 d)들에서의 단면 형상들은 각각 도17c에서 점선으로 표시한 원(a 내지 d)들과 유사한 반경(R2)을 갖는다. 또한, 단면 형상이 Y 중심 라인(104)과 수직으로 교차하는 표면에서 취해질 때, 얻어진 단면 형상은 렌즈면의 임의의 위치에서 반경(R1) 및 선형부로 구성되도록 동일한 프로파일을 갖고, X 중심 라인(103)의 단면 형상에 상응한다.

이 예의 마이크로렌즈 형상의 적용은 설계 치수를 근거로 매우 정확한 마이크로렌즈형 전사 마스터 패턴을 구성하게 한다.

도2a는 본 발명에 따른 마이크로렌즈 어레이를 형성하기 위해 전사 마스터패턴을 제조하는데 사용된 절삭 공구의 정면도이고, 도2b는 절삭 공구 및 전사 마스터 패턴의 측단면도이다. 이 예에서, 렌즈면(2)은 다이아몬드 바이트(bite)를 사용하는 절단 시스템에 따라 형성된다. 도면에서, 도면부호 11은 절삭 공구를 표시하고, 도면부호 12는 다이아몬드 팁을 표시한다. 다이아몬드 팁(12)의 팁단부에서의 노즈(nose) 프로파일(12a)의 형상은 마이크로렌즈의 렌즈면의 형성 과정에서의 한방향으로의 단면 형상을 갖는다. 특히, 도1에 도시된 렌즈면(2)의 단면 형상들 중에 선택된 단면 형상은 A-A 단면의 측에서 커브로 표시된 반경(R1)을 제공하도록 형상지어진다. 공구 이동 궤적(13)은 (도시되지 않는) 가공 장치 상에서 제어되어 도2의 절삭 공구(11a)는 전사 마스터 패턴을 형성하는 재료 즉, 기판(1a)에 대해 반경(R1)의 궤적을 따라 이동되고, 일단 렌즈면이 절단되면 마이크로렌즈가 형성될 수 있다.

상기 절삭 공구의 공구 이동 궤적(13)은 도1b에 도시된 마이크로렌즈 형상의 A-A 단면 형상을 만들도록 렌즈면(2)에 전사된다. 다이아몬드 팁의 노즈 프로파일(12a)은 도1c에 도시된 마이크로렌즈 형상의 B-B 단면 형상으로 된다.

공구 이동 궤적(13)에 대해서, 상업적으로 입수 가능한 초정밀 가공 기계가 사용되고, 절삭 공구(11) 및 전사 마스터 패턴(1)은 가공 기계의 구동 샤프트에 부착된 후, 각각 프로세스 전사 마스터 패턴(1)을 얻기 위해 절삭 공구(11) 및 전사 마스터 패턴을 상대 이동된다. 상기 공구의 이동 궤적은 1 미크론 이하 정도로 작고, 그 목적이 가공 기계의 구동 샤프트의 백-래시(back-lash)에 의해 발생된 형상 오차를 줄이기 위한다는 사실의 측면에서, 절삭 공구(11)의 이동은 압전 소자를 사용하는 미세 이동용 구동 기구를 사용함으로써 수행되어 우수한 형상 정밀도를 갖는 전사 마스터 패턴을 얻을 수 있다.

도18a는 반달형 마이크로렌즈의 형성용 전사 마스터 패턴을 제조하는 데 사용되는 절삭 공구의 정면도이고, 도18b는 절삭 공구 및 전사 마스터 패턴의 측단면도이다. 상기 도면에서, 도면부호 11a는 절삭 공구를 표시하고, 도면부호 12a는 반달형 다이아몬드칩을 표시한다. 절삭 공구(12a)의 팁에서의 노즈(nose) 프로파일(12b)은 마이크로렌즈의 렌즈면(102)이 형성되는 경우에 한방향을 따르는 단면 형상을 갖는다. 즉, 도17에 도시된 렌즈면(102)의 단면 형상으로부터 선택되어 형성된 단면은 A-A 단면의 측부에서 커브로써 표시된 반경(R1)을 제공하도록 형성된다. 공구 이동 궤적(13)은 도시되지 않는 가공 장치 상에서 제어되어 도18의 절삭 공구(11a)는 전사 마스터 패턴을 형성하는 재료 즉, 기판에 대해 반경(R1)의 궤적을 따라 이동되고, 일단 렌즈면이 절단되면 마이크로렌즈가 형성될 수 있다.

절삭 공구(11a)의 공구 이동 궤적(13)은 도17b에 도시된 마이크로렌즈 형상의 A-A 단면 형상을 제공하도록 렌즈면(102)으로 이송되고, 다이아몬드 칩(12a)의 노즈 프로파일(12b)은 도17c에 도시된 마이크로렌즈 형상의 B-B 단면 형상이 된다.

공구 이동 위치(13)에 대해, 상업적으로 이용 가능한 초정밀 가공 기계가 사용되고, 절삭 공구(11a)와 전사 마스터 패턴(1)은 각각 가공된 전사 마스터 패턴(1)을 얻기 위해 전사 마스터 패턴과 절삭 공구(11a)를 각각 이동시킴에 따라 가공 기계의 구동 샤프트에 부착된다.

도19a는 마이크로렌즈를 형성하기 위한 처리 장치의 정면도이고 도19b는 가공 장치의 측면도이다. 도면에서, 도면 부호 120은 장치 기부를 지시하고, 도면 부호 121은 X 및 Y 방향으로 이동 가능한 작업 및 가공 테이블을 지시하고, 도면 부호 124는 Z 방향으로 이동 가능한 Z축 구동 유닛을 지시하고, 도면 부호 123은 압전 소자를 사용한 미세 구동 메커니즘을 지시한다. 절삭 공구(11)는 미세 구동 메커니즘(123)에 부착되고, 전사 마스터 패턴(1)은 가공 테이블(121)에 부착된다. 도면 부호 125는 가공 장치의 NC 제어 유닛을 지시하고, 도면 부호 126은 미세 구동 메커니즘의 제어 유닛을 지시한다. 처음에, 절삭 공구(11, 11a)와 전사 마스터 패턴이 가공 가능한 주어진 면적에 서로 근접하도록 가공 장치의 Z축 구동 유닛(124)의 사용에 의해 미세 구동 메커니즘(123)이 Z축 방향으로 이동한다. 다음에, 전사 마스터 패턴(1)이 X방향 쪽으로의 가공 테이블(121)의 구동에 의해 주어진 속도로 이동된다. 이 스테이지에서, 절삭 공구(11)는 미세 구동 메커니즘(123)에 의해 주어진 작은 정도만큼 Z방향으로의 왕복 운동을 필요로 한다. 이러한 방식에서, 절삭 공구(11)의 팁부는 도12b 또는 도18b에 도시된 공구 이동 위치를 당기는 방식으로 전사 마스터 패턴(1)에 대해 이동 가능하다. 압전 소자가 미세 구동 메커니즘(123)에 사용되기 때문에, 전사 마스터 패턴(1) 내의 복수개의 마이크로렌즈의 형성이 짧은 시간 내에 가능하다. 공지된 바와 같이, 이러한 예에서, 압전 소자는 미세 구동 기구(123)의 구동원으로써 사용되고, 구동원은 본 발명의 실시에서 특정한 것에 제한되지 않는다. 절삭 공구(11 또는 11a)를 미세하게 구동할 수 있는 한 임의의 타입의 구동원은 사용될 수 있다. 예를 들어, 자기 변형 소자(magnetostrictive element), 초음파 오실레이터 등이 사용될 수 있다.

이러한 예의 마이크로렌즈 형상은 렌즈면(2)의 중심을 통과하고 서로 직각으로 교차하는 두 선에서 반경 R1, R2를 갖는 단면 형상을 갖고, 고정밀 마이크로렌즈 형상이 전술한 가공 장치에 따라 실제로 얻어질 수 있다.

도3a는 절삭 공구의 치면과 전사 마스터 패턴의 관계를 도시하기 위해 다이아몬드 칩의 치면이 전사 마스터 패턴에 수직인 경우를 도시한 측면도이고, 도3b는 다이아몬드 칩의 치면이 전사 마스터 패턴에 대해 더 경사져 있는 경우를 도시하기 위한 측면도이고, 도3c는 렌즈면의 접선각을 도시하기 위한 전사 마스터 패턴의 단면도이다. 도2a에 도시된 절삭 공구와 도18a에 도시된 절삭 공구(11a)가 이러한 예에서 각각 절삭 공구로 사용될 수 있지만, 이러한 예에서의 공구로써 절삭 공구(11)의 사용이 이하에 설명될 것이다. 도3a에 도시된 바와 같이, 절삭 공구(11)의 다이아몬드 팁(12)의 치면(12b)은 수평면(1b)에 대해 수직으로 직립하고 에지의 각도는 θ2라고 생각한다. 이에 반해, 도3b는 절삭 공구(11)가 θ3만큼 더 경사진 상태를 도시한다. 게다가, 도3c에 도시된 바와 같이, 렌즈면(1)이 전사 마스터 패턴(1)의 수평면(1b)과 교차하는 부분에서의 접선각은 θ1이다.

이러한 예에서, 마이크로렌즈 형상의 접선각 θ1은 23도 이하로 한정된다. 이 수치는 렌즈면(2)이 형성될 때 절삭 공구(11)의 다이아몬드 팁의 에지 각도 θ2에 관련한 견지에서 한정된 것이다. 그 이유는 아래에서 설명된다.

재료의 결정 방위와 공구로써의 사용 수명에 주의하여, 다이아몬드 팁은 20도 이하에서 θ2의 수치를 갖는다. 가공 중에, 공구(11)는 절삭 방향으로 회전하고 θ3만큼 경사지는 방식으로 사용될 수 있다. 그러나 이러한 관계에서, θ3의 크기에 대해, 적합한 절삭 상태는 -3도에서 +3도의 상태를 포함한다. 이러한 방식에서, 가공에 사용되기 위한 공구(11)는 수평면에 대해 θ2+θ3 만큼 경사질 수 있고, 이러한 각도는 23도이다. 수평면(1b)에 대한 전사 마스터 패턴(1)의 경사는 θ2+θ3 또는 그 이상의 접선각이고, 렌즈면(2)의 형상은 다이아몬드 팁의 에지(12a) 뒤의 후방부(12c)와 접촉함으로써 변형되어 접선각(θ1)이 23도 이하로 한정되는 것이 요구된다. 렌즈면(2)의 직경은 바람직하게는 다이아몬드 팁의 노즈 또는 에지 프로파일의 반경의 30％ 이하이다. 그 이유는 이러한 예의 마이크로렌즈 형상이 종래의 축방향 동심 마이크로렌즈면, 즉 중심축에 대해 죽방향 동심인 마이크로렌즈면과 형상이 상이하고 또한 형상 차이가 작아진 광학 특성과 상이하기 때문이다.

도4는 이러한 예에서 형성된 구형 마이크로렌즈 형상에서의 에러를 도시하며 가로 좌표는 마이크로렌즈의 직경(㎛)을 지시하고 세로 좌표는 형상 오차(㎛)를 지시한 특성 곡성이다. 구형 마이크로렌즈와 이러한 예의 마이크로렌즈의 렌즈면(2) 사이의 단면 형상에서의 차이에 대해, 참조로써 구형 렌즈면에 기초한 형상 오차량의 계산이 도시된다. 이 계산에서, 렌즈면(2)의 절삭 방향에 따른 반경 R1은 20㎛로 설정되고, 렌즈면(2)의 직경은 10㎛로 설정된다. 이러한 경우에서, 형상 오차량은 종래의 가공 시스템에서의 가공 오차보다 우수한 0.03 ㎛ 이하이다. 따라서, 렌즈 배열에 대한 마이크로렌즈 형상의 응용예는 구면이 효과적이되도록 설계된다. 그럼에도 불구하고, 렌즈면의 직경과 다이아몬드 팁(12)의 노즈 프로파일(12a)의반경 R2의 비, 즉 D/R2가 0.73 이상일 때 형상 오차가 증가하기 때문에, 형상 오차를 허용할 수 있는 적용예에 제한이 있다.

도5는 최대 형상 오차량을 나타내며 가로 좌표는 렌즈 직경 D와 다이아몬드 팁의 노즈 프로파일을 도시한 반경 R의 비(D/R)를 지시하며 세로 좌표는 최대 에러(㎛)를 지시하는 특성 곡선이다. 도면에 도시된 바와 같이, 렌즈 직경 D(도1에서 D1=D2인 경우)와 다이아몬드 팁의 노즈 프로파일의 형성을 보장하는 반경 R의 비일 때, 최대 에러는 증가한다. 본 발명자에 의한 실험에 따르면, 마이크로렌즈의 특성 저하는 최대 에러가 0.1(㎛) 이상일 때 상당히 발생되기 시작한다. 따라서, 최대 에러는 양호하게는 0.1㎛ 이하의 수준일 것이다.

최대 에러가 0.1이면 D/R 수치는 0.73이다. 이러한 의미에서, D/R의 값은 양호하게는 0.73 이하일 것이다. D/R 수치가 0.2 이하이면, 마이크로렌즈가 형성되기 어려운 범위 내에 있다.

도1b 및 도1c 및 도17b 및 도17c는 A-A 단면 형상과 B-B 단면 형상이 원형 또는 구면 형상이 아닌 비구면 형상인 것을 참조하여 본 발명의 제2 예가 설명된다. 이러한 예에서, 타원 곡선(20)의 일부, 즉 곡선 POQ는 비구면 형상을 제공하기 위해 사용된다. 비구면 형상의 사용은 광학 특성의 설계 자유도를 개선하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 더 우수한 광 활용 효율을 갖는 렌즈 배열이 형성될 수 있다. 본 발명의 마이크로렌즈 형상은 X 중심선(3) 및 Y 중심선(4)을 통과하는 섹션이 각각 원하는 비구면 형상이도록 형성된다. 이는 도6에 도시된 타원형 곡선(20)의 일부인 곡선 POQ는 비구면 형상로 이해된다. 타원형 곡선(20)의 주축과 부축의 변수 a, b가 설정되면, 곡선은 따라서 결정될 수 있다. 타원형 곡선의 X 중심선(3) 및 Y 중심선(4)으로써 동일한 곡선이 사용되면, 실질적으로 원형인 마이크로렌즈가 형성될 수 있다.

이러한 예에서, 마이크로렌즈를 형성하는데 사용되는 곡선은 타원형에 제한되지 않을 뿐 아니라, 이차 곡선 또는 고차 곡선이 이러한 목적에 사용될 수 있다.

도7은 본 발명에 따른 복수개의 마이크로렌즈 형상을 정렬하기 위해 구성된 반사판의 예를 도시한 정면도이다. 외측으로부터의 입사광에 대해 반사광의 변색 현상을 일으키지 않고 백색광을 반사하기 위해, 마이크로렌즈 형상은 불규칙한 피치로 배열된다. 요부 가공 시스템의 사용에 의한 마이크로렌즈의 형성 또는 제작에서, 마이크로렌즈가 미리 형성된 마이크로렌즈와 접촉하는 위치 또는 그 주변에 형성될 때, 플라스틱 유동은 마이크로렌즈 사이에서 충돌 또는 좁은 영역에서의 재밍(jamming)을 일으켜 마이크로렌즈의 형상을 변화시켜서 원하는 특성이 얻어지지 않는다. 본 발명에 따라 형성된 마이크로렌즈(2)를 사용할 때, 고 정밀도의 마이크로렌즈 형상은 절삭 시스템에 따른 불규칙한 피치로 가공될 수 있고, 따라서, 고정밀도로 반사판을 형성하는 것이 가능하다. 반사판(32)이 평면상에 불규칙한 피치로 마이크로렌즈를 형성하는 것에 의해 만들어지는 것은 렌즈 반경에 기초하여 50 내지 100％의 범위 내에서 인접한 마이크로렌즈 형상들 사이의 불규칙한 피치로 마이크로렌즈를 배열하는 것이 바람직하다는 것이 실험적으로 확인되었다.

도8a 내지 도8f는 각각 본 발명에 따른 반사판을 형성하는 가공 절차의 예를 도시한 단면도이다. 도8a는 다이로써 제공되는 기판의 단면도이고, 기판은 전사마스터 패턴(1)이 도2에 도시된 절삭 시스템에 따라 절삭됨으로써 사용된다. 도8b는 복수개의 마이크로렌즈 형상을 갖고 형성된 전사 마스터 패턴을 도시하며, 가공 후의 전사 마스터 패턴의 단면도이다. 도8c는 전사 마스터 패턴 상에 UV 경화 수지를 도포함으로써 역 패턴(볼록 오목 패턴)을 얻는 단계를 도시하며, 전사 마스터 패턴(1)용 역 패턴의 단면도이다. 이러한 역전은 볼록형 마이크로렌즈 형상을 오목형 형상으로 변환시킨다. 도8d는 볼록 형상-지지 역 패턴(볼록 패턴)(31)을 도시한 역패턴의 단면도이다. 도8e는 역 패턴의 단면도이고, 반사판의 표면에 역 패턴(31)의 외부 형상을 형성하는 단계를 도시한 형성된 반사판이다. 도8f는 마이크로렌즈 형상 패턴 또는 그 안에 형성된 배열을 갖는 반사판의 단면 형상이고 역 패턴(31)의 사용에 의해 형성된 마이크로렌즈 형상 패턴의 반사판(32)을 도시한다.

도9는 본 발명에 따른 반사판을 사용하는 반사식 액정 디스플레이 장치의 일예를 도시하는 단면도이다. 도면에서, 반사식 액정 디스플레이 장치(40)에는 각각이 마이크로렌즈로서 기능하며 균일하지 않고 불규칙적인 피치로 형성된 렌즈면(2)을 가지는 반사판(32)이 제공된다.

도9의 반사식 액정 디스플레이 장치(40)는 각각 0.7 mm의 두께를 가지며, 그 사이에 액정층(46)이 제공되는, 한 쌍의 디스플레이측 유리 기판(43)과 배면측 유리 기판(49)을 가진다. 위상차 판(42)이 디스플레이측 유리 기판(43)의 상부측상에 제공되고, 제1 편광판(41)이 위상차 판(42)의 상부측상에 더 제공된다. 배면측 유리 기판(49)이 그 하부측에서 본 발명의 제2 편광판(50)과 반사판(32)에 부착된다. 반사판(32)은 또한 불균일한 피치의 마이크로 렌즈면을 가지는 반사판(32)의렌즈면이 하부 측과 대면하는 관계에 잇는 제2 편광판의 하부측에 부착된다. 부착을 위해, 광의 굴절 지수에 악영향을 주지 않는 재료로 이루어진 자체 접착체(51)가 제2 편광판(50)과 반사판(32)사이에 채워진다. 투명 전극측(44, 48)이 각각 양 유리 기판(43, 49)의 대면측상에 형성되고, 정렬 막(45, 47)이 각각 투명 전극층(44, 48) 상에 형성된다. 액정층(46)내의 액정은 정렬 막(45, 47)사이의 관계에 의존하는 소정의 각으로 비틀어지고, 그 분자 배열이 투명 전극(44, 48)로부터 주어진 전해질 효과에 의해 변화하여 광의 굴절 제어를 보장한다. 만약 도면에 도시되지 않은 컬러 필터가 배면측 유리 기판(49)과 투명 전극층(48)사이에 형성된다면, 컬러 액정 디스플레이 장치가 형성될 수 있다.

이제 도10을 참조하여, 반사판의 반사 특성을 측정하는 방법이 기술된다. 이 측정 방법을 사용하여 본 발명에 따라 만들어진 반사판이 다른 방법에 따라서 만들어진 반사판보다 얼마나 탁월한 효과를 보이는지에 대해 설명된다.

도10은 본 발명에 따른 반사판의 반사 특성의 측정방법을 도시하는 사시도이다. 입사 광선(61)이 시료(56) 내로 통과하고, 결과 반사 광선(59)이 휘도 측정기(57)에 의해 측정된다. 입사 광선(61)과 반사 광선 사이의 각도가 θ이고 θ의 필요한 범위, 즉, 반사 강도 내의 확산 반사판에 대해 수직선을 따라서 관측된 휘도가 증가할 때, 탁월한 반사 특성을 가지는 반사판을 얻을 수 있다.

도11은 반사 특성을 도시한 그래프이다. 도면에서, 도면 부호 63은 이상적인 반사 특성을 지시한다. 특히, 도10의 측정 장치를 사용하여, 광원이 20 도로부터 30 도로 회전하는 동안 휘도가 측정되고, 시료가 180도 정도 회전하는 동안 같은 방식으로 측정될 때, 휘도의 측정은 모든 반사각에서 동일하다. 곡선(64)은 샌드 블라스팅 방법에 따라 만들어진 반사판의 반사 특성을 도시한 것으로서 약한 반사 휘도에서 제1 천이 증폭이 약하다는 것을 보여준다. 곡선(65)은 치형 방법에 따라 형성된 반사판에 대한 것으로서 반사각에 대한 이방성이 심각하다는 것을 보여준다. 곡선(66)은 본 발명에 따라 만들어진 반사판의 반사 특성을 도시한 것으로서 이상적인 반사 특성(63)에 매우 근접하다.

반사판은 또한 상기에 설명된 바와 같은 순서에 따라 ??어질 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반달형 렌즈면(102)을 가지는 전사 마스트 패턴(1)을 사용할 수도 있다. 렌즈면(102)을 가지는 전사 마스터 패턴을 사용하여 얻어진 반사판의 특성으로써, 곡선(67)과 같이, 반사의 방향은 단지 0°로부터 양의 각도까지의 방향을 향하여 집중될 수 있어서, 이상 반사 특성을 도시하는 곡선(63)에 유사한 형태를 유지하면서, 휘도가 개선될 수 있다. 특히, 곡선(67)의 특성은 반달형 렌즈면의 직선부의 방향을 제어함으로써 휘도의 방향의 개선을 가능하게 한다. 따라서, 반사 방향의 제어 가능성은 곡선(65)의 치형 시스템에 의해 얻어진 불규칙적으로 이방성이 발생하는 시료의 것보다 탁월하다.

상기된 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로 렌즈 구도의 렌즈면은 전술된 절단 시스템에 의해 형성될 수 있고, 설계 값에 기초한 렌즈면 이 유용하다. 또한, 비구면 렌즈면 구조가 생성될 수 있어서, 결과물 마이크로 렌즈 구조는 광학 설계의 높은 자유도를 가진다.

또한, 불균일한 피치로 마이크로 렌즈가 배열된 반사판을 사용할 때 설계 데이터 또는 값에 기초한 반사 특성을 가질 정도로 탁월한 반사판이 얻어질 수 있다.

도12a 내지 도12d는 각각 본 발명에 따른 전사 마스터 패턴으로부터 요부 패턴을 만드는 처리 과정의 일예를 도시하는 단면도이다. 도12a는 기판의 단면도로서, 기판(1a)은 도2에 도시된 절단 시스템에 따라 절단된다. 도12b는 기판(1a)을 절단함으로써 만들어진 전사 마스터 패턴의 단면도이다. 도12c는 전사 마스터 패턴, 전사된 기판 및 지지체 상에 형성된 전사될 기판을 위한 지지체를 도시한 단면도로서 전사된 기판을 위한 지지체상에 제공된 전사될 기판(71)은 전사 마스터 패턴(1)의 오목부에 대해 가압된다. 도12d는 각각 내부에 형성된 요철 패턴을 가지는 기판(71) 및 전사된 기판을 위한 지지체의 단면도로서, 기판(71) 및 기판(71)을 지지하기 위한 지지체는 오목 및 볼록(요철) 패턴(70)을 제공하기 위해 전사 마스터 패턴(1)으로부터 분리된다. 역전 형성에 의해 오목형 전사 마스터 패턴(1) 상에 형성된 마이크로렌즈 형상은 도12d에 도시된 바와 같이 각각 볼록형이다. 이러한 방식으로, 요철 패턴이 전사 마스터 패턴(1)에 대해 전사될 변형가능한 기판을 유지함으로써 만들어 질 수 있다. 전사될 기판(71)은 변형가능한 플라스틱 막으로 만들어져야 하고, 변형가능한 기판(71)은 전사된 기판을 위한 지지체(72) 상에 제공된다. (전사될 기판(71)은 필요하다면 변형 수에 회복될 수 있다.) 열, 광 등이 유지 단계 동안에 기판(71)에 인가될 수 있다. 오목 및 볼록 패턴(70)은 양호하게 막의 형태이어야 한다.

도13은 본 발명에 따른 요철 패턴 지지막(80)의 일예를 도시하는 단면도이며, 도12를 참조하여 기술된 방법에 따라 만들어진 요철 패턴 지지막(80)을 도시한다. 도13의 요철 패턴 지지 막은 기부 막(또는 기판)(82) 상에 적층된 요철 패턴 전사 기재층(81)을 가진다.

본 발명에서 사용된 기부막(82)은 변형가능하고 양호하게는 화학적 및 열적으로 안정적이어야 한다. 기부막(82)용 재료의 구체적인 예는 폴리에틸렌, 폴리 프로필렌등과 같은 폴리 올레핀, 폴리 염화비닐, 폴리 염화 비닐리덴등과 같은 폴리비닐 할라이드, 셀룰로오스 아세테이트, 니트로 셀룰로오스, 셀로판 등과 같은 셀룰로오스 유도체, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에스테르, 또는 알루미늄, 구리등과 같은 금속을 포함한다. 이들중 탁월한 차원 안정성을 가지는 2 축 방향성 폴리에틸렌 테레프탈레이트 막이 양호하다.

요철 패턴의 형성 후에 기재층(81)은 양호하게 이하에 기술된 박막층보다 경질이어야 한다. 예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌등의 폴리올레핀과, 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머, 에틸렌 아크릴 에스테르 코폴리머, 에틸렌 비닐 알콜 코폴리머등과 같은 에틸렌 코폴리머와, 폴리염화비닐, 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 코폴리머, 비닐 클로라이드-비닐 알콜 코폴리머, 폴리염화비닐리덴, 폴리 스티렌과, 스티렌-(메스)아크릴 에스테르 코폴리머, 폴리비닐 톨루엔과 같은 스티렌 코폴리머와 비닐 톨루엔-(메스)아크릴 에스테르 코폴리머와 같은 비닐 톨루엔 코폴리머와, 폴리(메스)아크릴 에스테르와 비닐 (메스) 아크릴레이트-비닐 아세테이트 코폴리머와 같은 (메스)아크릴 에스테르 코폴리머와, 셀룰로오스 아세테이트, 니트로 셀룰로오스, 셀로판 등과 같은 셀룰로오스 유도체와, 폴리 아미드, 폴리 스티렌, 폴리카보네이트, 폴리 이미드 폴리에스테르, 합성 고무 등으로부터 선택된 하나 이상의 유기 중합체가 사용될 수 있다.

기재층(81)의 형성을 위하여, 에틸렌 이중 결합을 가지는 광-기폭제 또는 단량체가, 필요하다면, 오목 및 볼록 패턴을 형성한 후에 회복을 위하여 미리 추가될 수 있다. 감광성 형태는 네거티브 또는 포지티브 형태 중 어느 하나일 수 있다.

본 발명에서 사용된 기재층(81)을 코팅하는 방식은 롤 코팅기에 의한 코팅, 회전 코팅기에 의한 코팅, 분사 코팅, 웨일러(whaler) 코팅, 침지 코팅기에 의한 코팅, 커튼 유동 코티기에 의한 코팅, 와이어 바(wire bar) 코팅기에 의한 코팅, 그라비에(gravure) 코팅기에 의한 코팅, 공기 날(air knife) 코팅기에 의한 코팅 등을 포함한다.

도14a 내지 도14e는 각각 이하에 기술된 그 세부사항과 함께 전사 적층체를 사용한 확산 반사판을 만드는 방법을 기술하기 위한 부분 단면 측면도이다. 도14a는 본 발명에 따라 전사용 적층체의 예를 도시한 섹션의 부분적인 측면도이다. 도14a에서, 볼록 및 오목의 패턴 전사 기재층(81)은 박막층(83) 및 커버 막(84)이 전이용으로 적층체에(79)에 제공되도록 형성된 기부막(82)에 만들어진다. 적층체(79)에서, 커버막(84)은 생략될 수 있다. 적층체(79)의 박막(83)은 변형 가능한 유기 중합체, 중합체를 포함하는 합성물, 무기 화합물, 금속 등으로 만들어질 수 있다. 양호하게는, 지지부에 도포하는 것이 가능하고 막 롤(film roll) 형태인 유기 중합체 또는 그 합성물이다. 유기 중합체를 포함하는 합성물이 사용되면, 필요하다면 염료, 유기 안료, 파우더 및 합성 재료가 단일 또는 합성물로 포함될 수 있다. 박막층(83)으로써, 감광성 수지 합성물 또는 열경화성 수지 합성물이 사용될 수 있다. 박막층(83)은 유전 상수, 경도, 굴절률 및 스펙트럼 투과도(spectral transmittance)에 대해 큰 영향을 끼치지 않는다. 박막층(83)은 양호하게는 예를 들면 유리 기판, 즉 액정 패널(85)과 같은 기판에 우수한 접착성을 갖고, 기재층(81)으로부터 벗겨내기 쉬운 재료로 만들어질 수 있다.(기재층(81)을 갖지 않는 플라스틱 막이 사용되면, 재료는 플라스틱 막으로부터 벗겨내는데 우수한 특성을 가져야 한다.)

박막층(83)을 위한 재료는 예를 들어 아크릴 수지, 폴리에틸렌과 폴리플로필렌 등과 같은 폴리올레핀, 폴리비닐 클로라이드와 염화 폴리비닐리덴과 같은 할로겐화물 폴리비닐, 셀룰로오스 아세테이트와 니트로 셀룰로오스와 셀로판 등과 같은 셀룰로오스 유도체, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리이미드 및 폴리에스테르 등을 포함한다. 감광성을 갖는 이러한 재료들이 사용될 수 있다. 몇몇 경우에, 불필요한 부분이 오목 또는 볼록 형상이 필요한 부분만을 남기면서 불필요한 부분이 제거되도록 알카리 등이 현상될 수 있는 감광성 수지가 사용될 수 있다. 열, 용제 저항물 및 형상 보유물을 향상시키기 위해 오목 또는 볼록 패턴을 형성한 후에 열 또는 빛의 인가로 경화할 수 있는 수지 합성물이 또한 사용될 수 있다. 더욱이, 만약 결합제 및 접착 부과제가 더해지면 기판으로의 접착이 향상될 수 있다. 접착을 향상시킬 목적으로, 접착 부과제가 기판 또는 박막층(83)의 접착면에 가해질 수 있다.

알카리가 현상될 수 있는 수지는 바람직하게 20 내지 300의 에시드 값과 1,500 내지 200,000의 평균 몰중량을 갖는 것이다. 바람직한 예는 스티렌계 단위계와 말레산과 그것의 유도체의 공중합체(이하 SM 중합체 또는 공중합체로 언급), 아크릴산, 메타아크릴산 등과 같은 카르복실기 그룹, 스티렌 단위체, 메칠 메타아크릴레이트와 t-부틸 메타아크릴레이트와 하이드로옥시틸 메타아크릴레이트 등과 같은 알킬 메타아크릴레이트, 상술된 유사한 알킬 그룹을 구비한 알킬 아크릴레이트를 포함하는 비포화 단위체의 공중합체를 포함한다.

SM 공중합체는 스티렌 또는 스티렌, 알파-메틸스티렌, m 또는 p-메타옥시스티렌, p-메틸스티렌, p-하이드로옥시스티렌, 3-하이드로옥시메틸-4-하이드로옥시스티렌 등과 같은 그것의 유도체(즉, 스티렌계 단위체) 및 사과산 무수물, 모노메칠 멜리에이트, 모노에칠 멜리에이트, 모노-n-프로필 멜리에이트, 모노-이소-프로필 멜리에이트, n-부틸 멜리에이트, 모노-이소-부틸 멜리에이트, 모노-테르트-부틸 멜리에이트 등과 같은 멜레익 또는 멜레익 산 유도체(및 이하에서 이러한 공중합체는 공중합체(Ⅰ)로서 언급됨)와 같은 스티렌 유도체를 공중합함으로써 얻어진 것들을 포함한다. 공중합체(Ⅰ)는 반응성 이중 결합-담지 합성물(공중합체 (Ⅱ))를 구비하여 그것의 변형에 의해 얻어지는 것을 포함한다.

공중합체(Ⅱ)는 예를 들어 알릭 알콜, 퍼퍼릴 알콜, 올레일 알콜, 씨네밀 알콜, 2-하이드로옥시틸 아크릴레이트, 하이드로옥시틸 메타아크릴레이트, N-메티롤 아크릴아미드 등과 같은 비포화 알콜 또는 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타아크릴, 알릴 글리시딜 에테르, α-에틸글리시딜 아크릴레이트, 모노알킬모노글리시딜 이타코네이트 등과 같은 각각 옥실레인 링과 반응성 이중 본드를 구비한 에폭시 합성물을 구비한 공중합체(Ⅰ)에서 산 무수물 그룹 또는 카르복실 그룹의 반응에 의해 준비될 수 있다. 그러나, 이러한 점에서 알카리 현상을 수행하기에 필요한 카르복실 그룹이 공중합체에 남겨지는 것은 필수적이다. 상술된 바와 같이 반응성 이중 본드와 같은 SM 중합체 이외에 카르복실 그룹-담지 중합체의 변경은 감광성의 관점으로부터 바람직하다. 이러한 공중합체는 일본 심사중인 특허 공개 소47-25470호, 소48-85679호 및 소51-21572호 등에서 설명되는 방법에 따라 준비될 수 있다. 기재층(81)의 오목 및 볼록 형상에서 피크-투-밸리 높이(peak-to-valley height)보다 더 큰 두께가 되도록 박막층(83)을 형성하는 것은 오목 및 볼록 형상의 용이한 재생성을 보증한다. 만약 두께가 상기 높이와 유사하다면, 오목 및 볼록 형상은 변경된다. 더욱이, 오목 및 볼록 형상의 형성은 후술되는 문제가 존재할 수 있다.

박막층의 코팅 방법은 기재층(81)의 코팅 방법과 유사하고 롤 코팅기에 의한 코팅, 스핀 코팅기에 의한 코팅, 스프레이 코팅, 포경자 코팅(whaler coating), ?? 코팅기에 의한 코팅, 커튼 유동 커팅기에 의한 코팅, 와이어 바 코팅기에 의한 코팅, 그라비어 코팅기에 의한 코팅 및 공기 나이프 코팅기에 의한 코팅 등을 포함한다.

전사 적층체(79)를 위한 커버 필름은 바람직하게는 화학적 및 열적 안정화 상태이고, 박막층(83)으로부터 용이하게 벗겨질 수 있다. 특정 바람직한 예는 부드러운 표면을 구비한 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리비닐 알콜 등의 얇은 시트를 포함한다. 우수한 벗김 특성을 부과하기 위해, 표면 상에 처리제를 방출하도록 적용된 시트는 본 발명의 범위 내에 포함된다.

다음, 도14a 내지 14e를 참고로 확산 반사기판을 만드는 방법이 설명된다.

도14a 내지 도14e는 각각 전사 적층체를 사용한 확산 반사기판을 제조하는 방법을 도시하는 부분 다면의 측면도들이다. 도14a는 본 발명에 따른 전사 적층체의 예를 도시한 단면도이다. 도14b는 도14a에 도시된 전사 적층체(79)로부터 커버 필름(84)을 분리한 후 박막층(83)이 기판(85)에 결합되는 경우를 도시한다. 다시 말해서, 도14b는 전사 적층체가 액정 패널과 긴밀하게 접촉하는 경우의 부분 단면의 측면도이다. 이러한 도면에서 도시된 바와 같이, 박막층(83)의 노출면은 유리 기판, 즉 액정 패널과 같은 도포용 기판(85)에 대해 유지된다. 만족스럽고 균일한 가공을 위해 고온 가압 고무 롤을 구비한 고온 가압을 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 가열이 항상 필요한 것은 아니다. 도14c는 감광성 수지가 도14b에서 박막층으로 사용되는 경우의 부분 단면의 측면도이다. 감광성 수지가 박막층(83)으로 사용되는 곳에, 도14c에 도시된 것처럼 사용하기 위해 UV 광선과 같은 화학선 광을 조사하는 것이 바람직하다. 상기 조사에 의해, 유리 기판에 만족스럽게 부착하는 동안, 요철 형상을 만족스럽게 유지하고 기재층(81)이 박막층(83)으로부터 용이하게 벗겨지도록 하는 것이 가능하게 된다. 이러한 예에서, 도14c의 단계가 반드시 필요하지 않다는 것을 이해해야 한다.

도14d는 기부 필름 및 기재층이 도14b의 박층으로부터 분리되는 경우의 부분 단면의 측면도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 기재층(81)과 박막층(83)의 분리(사실상 기부 필름(82)의 제거를 포함)는 적층체에서 도포용 기판(85) 상의 오목 및 볼록 형상을 보유하는 박막층(83)이 되게 한다.

더욱이, 도14e는 반사형 필름이 상기 도포된 기판 상에 구비되는 경우의 부분 단면의 측면도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 반사형 막층(87)은 확산 반사 기판을 형성하도록 박막층(83) 상에 형성된다.

반사 막층(87)을 위한 재료의 형태는 반사가 의도되는 반사 구역에 따라 적절하게 선택된다. 예를 들어, 반사 LCD 디스플레이 장치의 경우, 예로써 알루미늄, 금, 은 등의 300 nm 내지 800 nm의 가시광선 구역 내에서 높은 반사성을 나타내는 금속은 진공 증착 방법 또는 스퍼터링 방법에 의해 필름으로 형성된다. 반사-증가 필름[1976년 아사꾸라 소텐에 의해 출판되고 지운페이 쯔지유찌에 의해 집필된 고우가꾸 가이론(광학의 개요)2에서 설명된 바와 같이)은 상술된 방법에 따라 더욱 적층될 수 있다. 반사형 필름층(87)은 바람직하게 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛의 두께를 갖는다. 반사형 필름층(87)은 사진석판술 방법, 마스킹 진공 증착 방법 등에 의해 패턴으로 형성될 수 있다.

반사형 필름층(87)이 전사 적층체의 박막층(83)과 기재층(81) 사이에 형성되는 곳에 전사 적층체(79)는 반사형 필름층(87)으로부터 기재층(81)에 의해 뒤따르는 커버 필름이 존재하는 경우 제거 후[기부 필름(82)의 제거를 포함] 도포용 기판(85)의 오목 및 볼록 형상-담지 박막층(83)과 접촉하여 적층되어 확산 반사판을 형성한다(도14e 참조). 전사 적층체(79)는 상술된 바와 동일한 방식으로 도포용 기판(85)에 도포될 수 있다. 그런 후에, UV 광선과 같은 화학선 광(86)은 전술되어 설명한 바와 같은 동일한 방식으로 조사될 수 있다.

얇은 필름층과 접촉하는 방식으로 기판 상 전사 적층체(79)의 적층 이전에,기판은 접착을 향상시킬 목적으로 화학 용액으로 행구어 질 수 있고, 접착제가 기판 상에 가해질 수 있고, 또는 기판에 UV 광선 또는 유사물질을 조사하는 방법이 사용될 수 있다. 도포용 기판(85) 상의 전사 적층체(79)를 적층하는 장치에 대해, 도포용 기판(85)이 가열 및 프레싱 고무 롤러와 기부 필름 사이에 끼움에 의해 롤러 적층기를 사용하는 것이 바람직하고, 도포용 기판(85)에 대해 전사 적층체를 유지하는 동안 기판을 끌어내도록(feed out) 회전시킨다.

이러한 방식으로 도포용 기판의 표면 상에 형성된 얇은 필름층의 두께는 바람직하게는 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 범위 내이다. 오목 및 볼록 형상 지지 기재층(81)을 유지하기 전에 박막층(83)이 기재층(81)에서 오목 및 볼록 형상의 피크-투-밸리 수치보다 더 큰 두께를 갖을 때 오목 및 볼록 패턴은 재생될 수 있다. 만약 상기 두께가 상기 수치와 동일하면, 확산 반사가 고효율로 얻을 수 없는 가능성과 함께 얇은 필름층(83)은 평평한 부분을 만들도록 기재층의 볼록부가 파손될 수 있다.

네가티브형 감광성 수지가 박막층(83)으로 사용되는 곳에, 감광부는 그곳에 형상 보유력을 부과하도록 도14c에 도시된 바와 같이 노광 장치에 의해 노출된다. 본 발명에 사용할 수 있는 노광 장치는 탄소 아크 램프, 초고압 수은 증기 램프, 고압 수은 증기 램프, 크세논(xenon) 램프, 금속 할로겐화물 램프, 형광 램프 및 텅스텐 램프 등을 포함한다.

노광 장치는 화소 및 BM(검은 매트릭스, black matrix)과 같은 패턴을 형성하도록 평행한 정렬기일 수 있다. 그러나, 만약 예비적으로 형성된 요철 형상이경화될 수 있다면 임의의 장치들이 사용될 수 있다. 결과적으로, 감광성 수지를 경화할 수 있는 노광 이상의 빛의 양이 제공되어야 한다. 따라서, UV 방사 시스템은 통상 기판 세척 장치로서 사용되고 산란된 빛을 일렬로 만드는데 사용된다. 이러한 형태의 시스템을 사용해서, 조립은 포토마스크를 사용한 기술에 의한 것보다 더욱 싸게 이뤄지고, 노광에 대한 내성은 포토마스크를 사용하는 경우보다 더 크다. 노광은 기부 필름(82)의 임의의 지지체와 기재층(81)을 분리하기 전 또는 후에 수행될 수 있다. 기판으로의 접착 또는 기판의 후속 조치를 향상시키기 위해 완충층이 기부 필름 상에 형성될 수 있다.

본 발명의 실시에서, 박막층(83)이 미리 도포용 기판(85) 상에 형성되고 요철 패턴-담지 필름이 기재층(81)으로 형성되고 기부 필름(82)이 박막층(83)에 대해 유지되는 곳에서, 박막층(83) 및 그의 형성 방법은 각각 전술된 것들과 유사할 수 있다. 박막층(83)은 바람직하게 요철 패턴을 유지한 후에 빛에 노출된다는 것을 이해해야 한다.

반사막층(87)은 확산 반사판을 얻도록 요철 패턴 담지 필름(80)의 오목 및 볼록면 상에 적층된다. 도15는 이러한 방법에 따라 얻어진 확산 반사판의 예를 도시한다.

도15는 본 발명에 따른 확산 반사판의 일례의 단면도이다. 도면에서, 기재층(81)은 반사막층이 증착되는 기부막(82)상에 형성된다. 오목 및 볼록 패턴 담지막의 오목 및 볼록면들 상에 반사막층을 형성하기 위한 방법은 상기 설명한 바와 같이 실행될 수 있다.

본 발명에 따른 확산 반사판을 사용하는 반사형 LCD 장치는 도16을 참조하여 설명된다.

도16은 본 발명에 따른 반사형 LCD 장치의 일례에 대한 부분 측단면도이다. 도면에서, 박막층(83)과 반사막층(87)은 유리 기판으로 제조된 응용 기판(85) 상에 증착되어서 볼록부들이 확산 반사판을 형성한다. 평면화 또는 편평막(88)은 편평면을 형성하도록 확산 반사판의 오목부들에 메워진다. 투명 전극(100)들 각각은 정렬막(89)이 형성되는 평면화막(88) 상에 형성된다. 이와 같이, 하나의 액정 유지 기판이 구성된다. 반면에, 블랙 매트릭스(94)와 컬러 필터(95)는 응용 기판(85)과 대면 관계에 있는 유리 기판(96)의 표면상에 형성되며, 평면화막(93)의 추가적인 형성 후에 투명 전극(92)과 정렬막(91)이 연속적으로 증착된다. 이와 같은 방식으로, 또 다른 액정 유지 기판이 형성된다. 2개의 액정 유지 기판들은 정렬막(91) 및 정렬막(88)이 마주보도록 배치되며, 액정(90)은 스페이서(99, 99')와 함께 설정된 공간에 수용된다.

반사형 LCD 장치가 상기되었을 지라도, 예를 들어 본 발명의 확산 반사판은 외부광의 확산 반사를 필요로 하는 장치들에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 확산 반사판은 태양 전지의 효율을 향상시킬 목적으로 제공된다.

기재층(81) 및 기부막(82)으로 된 오목 및 볼록 패턴막(80)은 광차폐판, 장식판, 프로스트 글래스(frosted glass), 프로젝션 스크린용 화이트 보드, 광학 필터, 응집판(condensing plate), 흡광판등의 제조용으로 이용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 오목 및 볼록 패턴막(80)은 유리판, 합성 수지판, 금속판 및 금속박 중하나로 전사될 수 있다. 전사 기판 표면은 편평할 뿐만 아니라 곡선 또는 입체적일 수 있다.

기재층(81)이 본 발명의 전사 증착물에서의 응용 기판(85) 상에 증착될 수 있다는 것은 주목할 만하다. 이러한 목적으로, 기재층(81)과 기부막(82)은 그 사이에서 제거되도록 배치된다. 기재층(81)이 응용 기판(85) 상에 증착되는 이유는 반사막층(87)이 전극으로서 사용되는 경우에 기재층(81)이 전기 절연층으로 기능을 하도록 하기 위한 것과; 기재층(81)이 반사막층(87)의 오목 및 볼록 구성을 위한 평면화층으로서 기능을 하도록 하기 위한 것과; 감광 수지가 기재층(81)으로써 사용되는 반사막층(87)에 대한 에칭 저항으로서 기재층(81)이 기능을 하도록 하기 위한 것과; 기재층이 채색되는 반사막층(87)에 대해 부분 광차폐층으로써 기재층이 기능을 하도록 간주되기 때문이다.

더 특별한 예들은 아래에서 설명된다.

전사 마스터 패턴을 제조하기 위한 본 발명의 절단 시스템에 따라 0.6 ㎛의 깊이를 각각 갖는 마이크로렌즈 형상들은 다이아몬드 바이트에 의하여 45 mm의 정사각형 및 20 mm의 두께의 스테인레스 기판의 중심에서 15 mm의 정사각형의 영역내에 형성된다.

다음으로, 100 ㎛의 두께의 폴리에틸렌 테레프탈염산막이 기부막으로써 제공되고, 하기 공식을 갖는 광경화 수지 용액은 20 ㎛의 건조 두께로 (코팅 기계)에 의해 기부막 상에 코팅되고 건조된다. 이어서, 전사 마스터 패턴은 코팅된 막에 대해 유지되고, 광경화 수지를 경화시키도록 자외선의 조사가 실행되고 전사 마스터 패턴으로부터 제거되어서, 오목 및 볼록 형상들 또는 구성들이 광경화 수지층(기재층)의 표면에 형성되는 요철 패턴 지지 층을 얻는다.

광경화 수지 용액의 공식(기재층에 대해서):

아크릴산/부틸 아크릴레이트/비닐 아세테이트 공중합체...5 중량부

부틸 아세테이트 (단위체) ...8 중량부

비닐 아세테이트 (단위체) ...2 중량부

아크릴산 (단위체) ...0.3 중량부

헥산디올 아크릴레이트 (단위체) ...0.2 중량부

벤조인 이소부틸 에테르 (개시제) ...2.5 중량%

다음으로, 하기 공식을 갖는 박막층의 형성을 위한 용액은 8 ㎛의 건조 평균 두께로 코팅 기계에 의하여 그 내부에 형성되어 건조되고, 이후에 전사막을 형성하기 위한 커버층으로서 폴리에틸렌막으로 덮는 오목 및 볼록 구성들을 갖는 광경화 수지층(기재층) 상에 인가된다.

박막층의 형성을 위한 용액의 형성:

중합체에 대해서, 스티렌의 공중합체(중합체 A), 메타크릴산 메틸, 에틸 아크릴산염, 아크릴산 및 메타크릴산 글리시딜이 사용된다. 분자량은 대략 35,000이고 산가는 110이다. (여기 및 이후에 표현될 때에도)부들은 중량에 의해서이다.

중합체 A ...70부

펜타에리쓰리톨 테트라아크릴레이트 (단위체) ...30부

어거큐어 369(시바-게이지 아게의 상표명)[개시제] ...2.2부

N,N-테트라에틸-4, 4'-디아미노벤조페논 (개시제) ...2.2부

프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 (용매) ...492부

p-메톡시페놀 (중합반응 억제제) ...0.1부

퍼플루오르알킬 알콕시레이트 (계면 활성제) ...0.01부

전사막의 커버막을 제거하는 동안, 전사막은 박막층이 유리 기판상에서 박막층, 광경화 수지층(기재층) 및 증착된 기부층을 갖는 기판을 얻도록 유리 기판과 접촉하는 방식으로 90℃의 기판 온도, 80℃의 압연 온도, 7 ㎏/㎠의 압연압으로 라미네이터를 사용함으로써 유리 기판상에 증착된다. 다음으로, 광경화 수지층(기재층)과 기부막은 유리 기판 상의 전사 마스터 패턴의 오목 및 볼록 구성과 동일하게 형성된 박막층을 얻도록 제거된다. 이는 30분동안 230 ℃로 오븐에서 열경화 상태에 놓이게 하고, 0.2 ㎛의 두께의 알루미늄 박막을 층착하는 진공 증착이 이루어져서 반사층을 형성한다.

제2 실시예는 아래에 설명된다.

오목 및 볼록 패턴막의 오목 및 볼록 표면들은 진공 증착에 의해 0.2 ㎛의 두께의 알루미늄 박막으로 적층된다. 이는 -40°내지 40°의 입사각의 범위에 걸쳐서 반사 강도에 대해 만족스러우며, 이에 따라 뛰어난 반사 특성을 갖는 확산 반사판이 얻어진다.

다음으로, 제3 실시예가 설명된다.

제1 실시예에서 사용된 박막층의 형성을 위한 용액은 영구 기판으로서 기능을 하는 유리 기판 상에 인가되고, 15초동안 2000 r.p.m으로 회전 코팅되며, 이후에 8 ㎛의 두꺼운 박막을 얻도록 90 ℃로 열판을 사용하여 가열한다. 다음으로, 제1 실시예의 오목 및 볼록 패턴 담지막은 유리 기판 상에 박막층, 광경화 수지층(기재층) 및 기부층을 포함하는 기판을 얻도록 90 ℃의 기판 온도, 80 ℃의 롤 온도, 7 ㎏/㎠의 압연압 및 0.5 m/분의 비율로 라미네이터를 사용함으로써 박막과 접촉하여 적층된다. 이는 정렬기에 의하여 자외선이 조사되고, 광경화 수지층(기재층)과 기부막은 유리 기판상에서 전사 마스터 패턴과 동일한 오목 및 볼록 패턴을 갖는 박막을 형성하도록 제거된다. 다음으로, 열경화가 30분동안 230 ℃로 오븐에서 실행된 후 반사층을 형성하는 진공 증착 방법에 의해 0.2 ㎛의 두께의 알루미늄 박막의 적층이 이루어진다. 이에 따라, 확산 반사판이 얻어진다. 이는 -40°내지 40°의 입사각의 범위에 걸쳐서 반사 강도에 대해 만족스러우며, 이에 따라 뛰어난 반사 특성을 갖는 확산 반사판이 얻어진다.

상기 설명한 바와 같이, 본 발명의 마이크로렌즈 구성의 렌즈면은 절단 시스템에 따라 형성될 수 있고, 설계치에 기초한 렌즈 구성이 가능하게 된다. 또한, 비구면 렌즈면 구성이 형성될 수 있고, 결과적으로 마이크로렌즈는 광학 설계에 대해서 자유도가 높아진다. 이러한 구성들이 홀수 피치로 배열되는 반사판을 사용할 때, 반사판은 설계치에 기초한 반사 특성을 가질 만큼 우수하게 된다.

본 발명에 따라 전사하기 위한 마이크로렌즈 형상 담지 전사 마스터 패턴, 오목 및 볼록 패턴과 적층물을 사용할 때, 반사형 액정 디스플레이 장치등에서 사용되고 양호한 반사 특성을 갖는 확산 반사 패턴이 제작될 수 있다. 오목 및 볼록면들이 미리 적절하게 형성될 때, 확산 반사판의 반사 특성은 자유자재로 제어될 수 있고, 반사 특성들은 재생가능하게 얻어질 수 있다. 또한, 소정의 기능을 갖는 표면 프로파일은 기판에 용이하고 적절하게 제공될 수 있다.

본 발명에 따라 상기 설명한 바와 같이, 설계치에 기초한 렌즈 구성들은 절단 시스템에 따라 제작 가능하고, 비구면 렌즈 구성이 형성될 수 있어서 광학 설계의 높은 자유도를 갖는 마이크로렌즈가 얻어질 수 있다.

또한, 설계치에 기초한 우수한 반사 특성들을 갖는 반사판이 얻어질 수 있다. 확산 반사판의 반사 특성을 허용하는 오목 및 볼록면들의 적절한 사전 설정은 반사 특성들이 재생가능하게 얻어지게 자유자재로 제어될 수 있다. 소정의 기능을 갖는 표면 프로파일이 적절한 기판에 용이하게 제공될 수 있다.

본 발명은 그 기술 사상 또는 필수적인 특성들로부터 벗어나지 않고 다른 특정한 형태들로 구현될 수 있다. 본 발명은 예시적이지만 제한적이지는 않게 모든 분야에서 상기 용도로 사용될 수 있고, 본 발명의 범위는 상기 설명에 의한 것이기보다 첨부된 청구범위에 의해 지시되며, 따라서 청구 범위의 의미 및 동등한 범위내에서 이루어지는 모든 변경들은 그 범위에 포함되게 된다.

Claims

기판 및 상기 기판에 제공된 실질적으로 원형인 프로파일의 마이크로렌즈를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는, 상기 실질적으로 원형인 프로파일의 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축 및 단축의 길이가 서로 실질적으로 동일하고, 상기 장축 또는 단축에 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 동일한 만곡 형상으로 각기 만들어지도록 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈 어레이.
기판 및 상기 기판에 제공된 실질적으로 원형인 프로파일을 갖춘 마이크로렌즈를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는, 상기 실질적으로 원형의 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축 및 단축의 길이가 서로 동일하고, 각기 상기 장축 또는 단축에 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 일정한 반경을 갖도록 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈 어레이.
기판 및 상기 기판에 제공된 실질적으로 원형인 프로파일을 갖춘 마이크로렌즈를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는, 상기 실질적으로 원형인 프로파일의 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축 및 단축의 길이가 서로 동일하고, 각기 상기 장축 또는 단축에 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 하나의 주어진 구면 형상으로 만들어지도록 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈 어레이.
기판 및 상기 기판에 제공된 마이크로렌즈를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는, 90도로 교차하는 장축 및 단축에 있어서 상기 장축 및 단축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서의 각각의 방향에 있어서도 동일한 곡선 및 직선의 조합 또는 동일한 곡선으로 만들어지도록 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈 어레이.
제1항에 있어서, 상기 마이크로렌즈를 형성하는 전사 마스터 패턴의 수평면에서 상기 마이크로렌즈의 표면을 구성하는 만곡면은 23도 이하의 접선각도를 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈 어레이.
마이크로렌즈의 장축 및 단축 중 하나의 단면 형상과 동일한 노즈 프로파일을 갖춘 절삭 공구를 다른 축의 단면 형상의 궤적을 묘사하도록 제어함으로써 금형 내에 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈 어레이 전사 마스터 패턴 제조 방법.
절삭 공구로서 역할을 하는 다이아몬드 팁의 노즈 프로파일을 마이크로렌즈의 장축 및 단축 중 하나와 동일한 단면 형상으로 형성시키는 단계와, 절삭 공구의 궤적을 마이크로렌즈의 다른 축의 단면 형상과 일치하도록 제어하여 금형을 가공함으로써 금형에 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈 어레이 전사 마스터 패턴 제조 방법.
제7항에 따른 실질적으로 원형인 형상의 마이크로렌즈 제조 방법에 있어서, 상기 원형 형상의 직경을 D로 하고, 상기 노즈 프로파일의 반경을 R로 할 때, D/R은 0.73 이하인 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈 전사 마스터 패턴 제조 방법.
제7항에 따른 마이크로렌즈 제조 방법에 있어서, 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계는 절삭 공구 및 마이크로렌즈가 형성되는 기판 중 한쪽을 수평 방향으로 이동시키고 수직 방향으로 미소 이동용 구동 기구를 이동시켜 마이크로렌즈를 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 마스터 패턴 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 미소 이동용 구동 기구는 압전형 요소로 만들어지고, 전압이 상기 절삭 공구를 매우 작은 각도로 수직 방향으로 이동시키도록 상기 압전형 요소에 인가되는 것을 특징으로 하는 전사 마스터 패턴 제조 방법.
금형 및 상기 금형에 제공되고 실질적으로 원형인 프로파일을 갖고, 상기 원형 형상의 중심을 통과하고 90도로 교차하는 장축과 단축의 길이가 동일하고, 각각의 상기 단축 또는 장축과 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 동일한 반경으로 구성되어 있는 마이크로렌즈를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는 불규칙 피치로 평면에 형성되고, 인접하는 마이크로렌즈의 피치는 상기 마이크로렌즈의 렌즈 반경의 50 내지 100 ％의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 반사판 부재의 전사 마스터 패턴.
금형 및 상기 금형에 제공되는 마이크로렌즈를 포함하고, 상기 각각의 마이크로렌즈는 90도로 교차하는 장축 및 단축을 갖고, 상기 장축 또는 단축에 수직인 면에 단면 형상은 어느 위치에서도 각각의 방향으로 동일한 곡선 또는 동일한 곡선 및 직선의 조합으로 각기 만들어지고, 상기 마이크로렌즈는 불규칙 피치로 평면에 형성되고, 인접한 마이크로렌즈 사이의 피치는 렌즈 반경의 50 내지 100 ％의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 반사판 부재의 전사 마스터 패턴.
마이크로렌즈의 실질적으로 동일한 길이를 갖는 단축 또는 장축 중 하나의 단면 형상과 동일한 노즈 프로파일을 갖는 절삭 공구를 다른 축의 단면 형상의 궤적을 묘사하도록 제어함으로써 금형에 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는 각기 실질적으로 원형인 프로파일을 갖고, 상기 원형 형상의 중심을 통과하고 90도로 교차하며 서로 길이가 동일한 장축 및 단축을 갖추고, 상기 단축 또는 장축과 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상은 어느 위치에서도 동일한 반경으로 구성되어 있고, 상기 마이크로렌즈는 불규칙 피치로 평면에 형성되고, 인접하는 마이크로렌즈 사이의 피치는 상기 마이크로렌즈의 렌즈 반경의 50 내지 100 ％ 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 반사판 부재의 전사 마스터 패턴제조 방법.
절삭 공구의 다이아몬드 칩의 노즈 프로파일을 마이크로렌즈의 장축 및 단축 중 하나의 단면 형상과 동일한 형상으로 형성하는 단계와, 상기 절삭 공구의 궤적을 다른 축의 단면 형상과 일치하도록 제어하여 금형을 가공함으로써 금형에 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는 각기 실질적으로 원형인 프로파일을 갖고, 상기 원형 형상의 중심을 통과하고 90도로 교차하며 길이가 서로 동일한 장축 및 단축을 갖추고, 상기 단축 또는 장축과 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상은 어느 위치에서도 동일한 반경을 갖고, 상기 마이크로렌즈는 불규칙 피치로 평면에 형성되고, 인접하는 마이크로렌즈 사이의 피치는 상기 마이크로렌즈의 렌즈 반경의 50 내지 100 ％ 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 반사판 부재의 전사 마스터 패턴 제조 방법.
마이크로렌즈의 실질적으로 동일한 길이를 갖는 단축 또는 장축 중 하나의 단면 형상과 동일한 노즈 프로파일을 갖는 절삭 공구를 다른 축의 단면 형상의 궤적을 묘사하도록 제어함으로써 금형에 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는 90도로 교차하는 장축 및 단축을 갖추고, 상기 장축 또는 단축에 평행인 축에 수직인 면의 단면 형상이 각기 어느 위치에서도 각각의 방향으로 동일한 곡선 또는 동일한 곡선 및 직선의 조합으로 만들어지도록 배열되고, 상기 마이크로렌즈는 불규칙 피치로 평면에 형성되고, 인접하는 마이크로렌즈 사이의 피치는 상기 마이크로렌즈의 렌즈 반경의 50 내지 100 ％ 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 반사판 부재의 전사 마스터 패턴 제조 방법.
절삭 공구의 다이아몬드 칩의 노즈 프로파일을 마이크로렌즈의 장축 또는 단축 중 하나의 단면 형상과 동일한 형상으로 형성하는 단계와, 상기 절삭 공구의 궤적을 다른 축의 단면 형상과 일치하도록 제어하여 금형을 가공함으로써 금형에 마이크로렌즈 형상을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 마이크로렌즈는 90도로 교차하는 장축 및 단축을 각각 갖추고 상기 장축 또는 단축에 평행한 축에 수직인 면의 단면 형상이 어느 위치에서도 각각의 방향으로 동일한 곡선 또는 동일한 곡선 및 직선의 조합으로 만들어지도록 배열되고, 상기 마이크로렌즈는 불규칙 피치로 평면에 형성되고, 인접하는 마이크로렌즈 사이의 피치는 상기 마이크로렌즈의 렌즈 반경의 50 내지 100 ％ 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 반사판 부재의 전사 마스터 패턴 제조 방법.
제14항에 기재된 전사 마스터 패턴 제조 방법으로 제조된 상기 전사 마스터 패턴이 전사되어지는 기판을 압박하여 요철 형상부를 형성하는 것을 특징으로 하는 요철 형상부 제조 방법.
제16항에 기재된 전사 마스터 패턴 제조 방법으로 제조된 상기 전사 마스터 패턴이 전사되어지는 기판을 압박하여 요철 형상부을 형성하는 것을 특징으로 하는요철 형상부 제조 방법.
제17항에 기재된 요철 형상부 제조 방법에 있어서, 상기 전사되어지는 기판은 플라스틱 박막 또는 기재층으로 적층된 기판으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 요철 형상부 제조 방법.
제18항에 기재된 요철 형상부 제조 방법에 있어서, 상기 전사되어지는 기판은 플라스틱 박막 또는 기재층으로 적층된 기판으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 요철 형상부 제조 방법.
제17항에 기재된 제조 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 요철 형상부.
제18항에 기재된 제조 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 요철 형상부.
제21항에 기재된 요철 형상부을 포함하는 전사용 적층체로서, 임시 지지체로서 제공되고, 박막이 상기 임시 지지체의 요철 형상부 표면에 적층되고, 적용 지지체가 상기 임시 지지체와 접하는 표면에 대향한 상기 박막층의 표면과 접착되는 것을 특징으로 하는 전사용 적층체.
제22항에 기재된 요철 형상부을 포함하는 전사용 적층체로서, 임시 지지체로서 제공되고, 박막이 상기 임시 지지체의 요철 형상부 표면에 적층되고, 상기 임시 지지체와 접하는 표면에 대향한 상기 박막층의 표면은 적용 지지체와의 접착 표면으로서의 역할을 하는 것을 특징으로 하는 전사용 적층체.
제23항에 있어서, 보호막이 상기 박막층의 접착 표면에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전사용 적층체.
제24항에 있어서, 보호막이 상기 박막층의 접착 표면에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전사용 적층체.
제25항에 기재된 전사용 적층체를 제공하는 단계와, 상기 보호막이 분리되어진 상기 전사용 적층체를 상기 박막층의 상기 접착 표면이 접하도록 적용 지지체에 압박하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 확산 반사판 제조 방법.
제26항에 기재된 전사용 적층체를 제공하는 단계와, 상기 보호막이 분리되어진 상기 전사용 적층체를 상기 박막층의 상기 접착 표면이 상기 적용 기판에 접하도록 적용 기판에 압박하는 단계와, 상기 임시 지지체를 분리하는 단계와, 상기 요철 형상부의 요철 표면 상에 반사막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 확산 반사판 제조 방법.
제21항에 기재된 상기 요철 형상부를 요철 표면이 상기 박막층과 접촉하도록 보호 기판 상에 형성된 박막층에 대하여 압박하는 단계와, 상기 요철 형상부를 분리시키는 단계와, 상기 박막층의 요철 표면이 전사된 표면 상에 반사막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 확산 반사판 제조 방법.
제22항에 기재된 상기 요철 형상부를 요철 표면이 상기 박막층과 접촉하도록 보호 기판 상에 형성된 박막층에 대하여 압박하는 단계와, 상기 요철 형상부를 분리시키는 단계와, 상기 박막층의 요철 표면이 전사된 표면 상에 반사막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 확산 반사판 제조 방법.
제17항에 기재된 방법에 따라 제조된 요철 형상부를 포함하는 확산 반사판으로서, 반사막이 상기 요철 형상부의 요철 표면에 적층된 것을 특징으로 하는 확산 반사판.
제18항에 기재된 방법에 따라 제조된 요철 형상부를 포함하는 확산 반사판으로서, 반사막이 상기 요철 형상부의 요철 표면에 적층된 것을 특징으로 하는 확산 반사판.
제27항에 기재된 방법에 따라 제조된 확산 반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
제28항에 기재된 방법에 따라 제조된 확산 반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
제29항에 기재된 방법에 따라 제조된 확산 반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
제30항에 기재된 방법에 따라 제조된 확산 반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.