KR100478344B1 - 확산반사판, 그의 제조에 사용하는 전사원형,전사베이스필름, 전사필름 및 확산반사판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 빛을 확산반사시키는 확산반사판에 있어서, 확산반사판의 기재표면에 대해 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면으로, 수직면(a)과 경사면(b)의 톱날모양의 단면이 연속하여 반복되고, 기재표면에 대한 경사면(b)의 경사각이 2∼30도, 기재표면에 대한 수직면(a)의 경사각이 75∼105도이며, 그 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면이 진폭을 가지는 파형이고, 연속한 요철면을 가지는 확산반사판에 관한 것이다.

Description

확산반사판, 그의 제조에 사용하는 전사원형, 전사베이스필름, 전사필름 및 확산반사판의 제조방법{DIFFUSED REFLECTION PANEL, TRANSFER TEMPLATE, TRANSFER BASE FILM AND TRANSFER FILM TO BE USED FOR PRODUCING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING DIFFUSED REFLECTION PANEL}

본 발명은 백라이트를 필요로 하지 않는 반사형 액정표시장치나 고효율을 필요로 하는 태양전지 등에 사용되는 반사형 액정 디스플레이용 확산반사판, 표시소자용 확산반사판 및 그의 제조에 사용되는 전사베이스필름, 전사필름, 전사원형에 관한 것이다.

액정 디스플레이(이하 LCD라고 약칭한다)는 박형, 소형, 저소비전력 등의 장점을 살려서, 현재 시계, 전자계산기, TV, 컴퓨터 등의 표시부에 사용되고 있다. 또한 최근, 칼라 LCD가 개발되어 OA·AV기품을 중심으로 네비게이션 시스템, 뷰 파인더, 컴퓨터의 모니터용 등 수많은 용도에 사용되기 시작하고 있고, 그 시장은 금후 급격히 확대될 것으로 예상되고 있다. 특히, 외부로부터 입사한 빛을 반사시켜 표시를 행하는 반사형 LCD는 백라이트가 불필요하기 때문에 소비전력이 적고, 박형, 경량화가 가능하다는 점에서 휴대용 단말기용도로서 주목되고 있다.

종래부터 반사형 LCD에는 트위스티드네마틱방식 및 수퍼트위스티드네마틱방식이 채용되고 있으나, 이들 방식에서는 직선 편광자에 의해 입사광의 1/2이 표시에 이용되지 않게 되어 표시가 어두어지고 만다. 그래서, 편광자를 1장으로 줄이고, 위상차판과 조합한 방식이나 상전이형 게스트·호스트방식의 표시모드가 제안되고 있다.

반사형 LCD에 있어서, 외광을 효율 좋게 이용하여 밝은 표시를 얻기 위해서는, 여러가지 각도로부터의 입사광에 대하여 표시화면에 수직인 방향으로 산란하는 빛의 강도를 더욱 증가시킬 필요가 있다. 그 때문에, 반사판상의 반사막을 적절한 반사특성이 얻어지도록 제어하는 것이 필요하다. 이 때문에, 반사판에 반사율이 높은 금속, 예를 들면, 알루미늄이나 은을 사용하거나, 금속표면의 반사율을 향상시키기 위해서, 반사증가막을 금속에 적층하는 것이 시도되고 있다. 또한, 기판에 감광성 수지를 도포하고, 포토마스크를 사용하여 패턴화하여 요철을 형성하고, 금속박막을 형성하여 반사판을 형성하는 소위 포토리소그래피법에 의한 방법(특개평 4-243226호 공보)이 제안되고 있다. 이 때, 요철의 경사각도를 소정의 각도 이하로 제어하므로써, 정반사방향을 중심으로 한 소정의 한정된 각도범위에서 반사율의 향상이 시도되고 있다.

적절한 반사특성은 예를 들면, 액정셀 등의 표시장치의 사용방법으로 되돌아가서 검토를 진행하지 않으면 안된다. 예를 들면, 액정셀은 외광으로부터의 반사에 의해, 광원 그 자체의 상이 액정셀 표면이나 표면에 평행하게 존재하는 계면에 거울처럼 비춰지기 때문에, 정반사방향에서 사용되는 일은 없고, 정반사방향으로부터 빗나간 밝은 각도에서 사용된다.

기재표면에 미세한 요철면이 형성된 확산반사판의 다수의 요부가 불규칙적으로 배치되는 경우, 반사특성에는 반사광량의 시야각 의존성이 생기고, 정반사방향에서 가장 밝은 표시가 얻어져야 하지만, 전술한 바와 같이 액정셀은 정반사방향에서 사용되는 일이 없고, 정반사방향을 빗나간 각도에서 사용되기 때문에, 반사광량이 적어지고, 액정셀의 표시품위가 낮아진다.

또한, 대부분의 외광은 액정셀을 사용하는 사람이 존재하는 방위의 표시 하방(下方)측에는 없다. 액정셀 등의 표시장치 하방측은 키보드나 책상, 액정셀 사용자 등의 외광을 발하기 어려운 환경에 놓여있는 경우가 많다. 즉, 대부분의 외광은 액정셀 등의 표시장치 상방방위나 좌우의 측방방위로부터 입사한다.

따라서, 표시품질이 우수한 밝은 반사광량을 액정셀에 제공하는 확산반사판은, 표시 상방방위나 좌우의 측방방위의 각 방위로부터 입사하는 외광을 사용자의 방향에 효율 좋게 반사하는 반사특성의 지향성이 요구된다.

본 발명은, 상기 과제에 몰두하여 표시품질이 양호한 확산반사판을 제공하기 위하여 행해진 것으로, 액정셀 등의 표시장치 상방방위나 좌우의 측방방위의 각 방위로부터 입사하는 외광을 사용자의 방향에 효율 좋게 반사하여 , 반사특성에 지향성을 부여하여, 표시품질이 양호한 확산반사판 및 그의 제조에 사용하는 전사원형, 전사베이스필름, 전사필름, 확산반사판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

발명의 개시

본 발명의 제 1의 형태는, [1] 광을 확산반사시키는 확산반사판에 있어서, 확산반사판이 기재와, 기재표면에 형성되는 박막층 및 반사층으로 이루어지고, 기재표면에 수직인 한 방향의 박막층의 단면이, 연속하여 반복되는 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양을 나타내며, 기재표면에 대한 수직면(a)의 경사각이 75∼105도, 기재표면에 대한 경사면(b)의 경사각이 2∼30도이고, 그 톱날모양 단면과 직교하여 기재표면과 수직인 경사면(b)의 단면이 진폭을 가지는 파형인, 연속한 요철면을 가지는 것을 특징으로 하는 확산반사판이다.

또한, [2] 톱날모양 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면의 파형이 정현파(正弦波)인것을 특징으로 하는 상기 [1]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [3] 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면파형의 진폭이 일정하지 않은 상기 [1]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [4] 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면파형의 파장이 일정하지 않은 상기 [1]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [5] 수직면(a)의 배치간격이 2㎛ 이상, 150㎛ 이하인 상기 [1]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [6] 모든 톱날모양 단면중에서, 수직방향의 최대높이와 최저높이의 차이(요철면의 최대 단차)가 6㎛ 이하인 상기 [1]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [7] 수직면(a)의 배치간격이 일정한 간격이 아닌 상기 [1]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [8] 수직면(a)과 경사면(b)이 조면화(粗面化)처리되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 [1] 내지 상기 [7]의 어느 하나에 기재된 확산반사판이다.

또한 본 발명은, [9] 상기 [1]에 기재된 확산반사판의 요철면을 형성한 전사원형이다.

또한, [10] 상기 [9]에 기재된 전사원형의 요철면을 형성하는 전사원형이다.

또한, [11] 상기 [9] 또는 상기 [10]에 기재된 전사원형을 사용하여, 전사원형을 피전사층에 누르므로써 형상이 전사된 전사베이스필름이다.

또한, [12] 상기 [11]에 기재된 전사베이스필름을 가(假)지지체로서 사용하여 가지지체의 전사원형을 전사한 면에 박막층을 형성하고, 박막층의 가지지체에 형성되어 있지 않은 면이 피전사기판으로의 접착면을 구성하는 전사필름이다.

또한, [13] 상기 [12]에 기재된 전사필름에 있어서, 가지지체와 박막층 사이에 반사막이 형성된 전사필름이다.

또한 본 발명은, [14] 상기 [12]에 기재된 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정과, 박막층이 전사된 표면에 반사막을 형성하는 공정에 의해 확산반사판을 제작하는 확산반사판의 제조방법이다.

또한, [15] 상기 [11]에 기재된 전사베이스필름을 기판상에 형성된 박막층에 전사된 면이 면하도록 누르는 공정과, 상기 전사베이스필름을 벗기는 공정과, 표면에 반사막을 형성하는 공정을 포함하는 확산반사판의 제조방법이다.

또한 본 발명은, [16] 상기 [13]에 기재된 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정을 포함하는 확산반사판의 제조방법이다.

또한 본 발명은, [17] 상기 [14]∼[16]의 어느 하나에 기재된 확산반사판의 제조방법에 의해 얻어진 확산반사판이다.

또한, [18] 상기 [11]에 기재된 전사베이스필름의 전사원형을 전사한 면에 반사막을 설치한 확산반사판이다.

또한, [19] 상기 [1]∼[7], [17], [18]의 어느 하나에 기재된 확산반사판을 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 확산반사판이다.

또한, [20] 상기 [1]∼[7], [17], [18]의 어느 하나에 기재된 확산반사판에 있어서, 기재표면에 대해 수직인 톱날모양 단면에서, 그 표면의 능선 또는 계곡선과 평행하는 경사에서 생기는 고저차가 큰 쪽을 표시화면의 대개 아래방향으로 향하게 하여 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 확산반사판이다.

본 발명의 제 2의 형태는, [21] 빛을 확산반사시키는 확산반사판에 있어서, 확산반사판이 기재와, 기재표면에 형성되는 박막층 및 반사층으로 이루어지고, 기재표면에 수직인 한 방향의 박막층의 단면이, 연속하여 반복되는 수직면(a)과 경사면 (b)으로 구성되는 톱날모양을 나탸내고, 기재표면에 대한 수직면(a)의 경사각이 75∼105도이며, 경사면(b)이 적어도 2개의 상이한 기재표면에 대한 경사각군을 갖추고, 하나의 경사각군이 0∼20도, 또 하나의 경사각군이 10∼30도이며, 그 톱날모양 단면과 직교하여 기재표면과 수직인 경사면(b)의 단면이 진폭을 가지는 파형인, 연속한 요철면을 가지는 것을 특징으로 하는 확산반사판이다.

또한, [22] 톱날모양 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면의 파형이 정현파인 것을 특징으로 하는 상기 [21]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [23] 경사면(b)의 톱날모양의 단면의 형상의 전부 또는 일부가 곡선을 가지는 상기 [21]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [24] 경사면(b)의 톱날모양 단면의 형상의 2개 이상의 상이한 경사의 길이가 일정하지 않은 상기 [21]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [25] 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면파형의 진폭이 일정하지 않은 상기 [21]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [26] 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면파형의 파장이 일정하지 않은 상기 [21]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [27] 수직면(a)의 배치간격이 2㎛ 이상, 150㎛ 이하인 상기 [21]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [28] 모든 톱날모양 단면중에서 수직방향의 최대높이와 최저높이의 차이(요철면의 최대단차)가 6㎛ 이하인 상기 [21]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [29] 수직면(a)의 배치간격이 일정한 간격이 아닌 상기 [21]에 기재된 확산반사판이다.

또한, [30] 수직면(a)과 경사면(b)이 조면화처리되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 [21] 내지 상기 [29]의 어느 하나에 기재된 확산반사판이다.

또한 본 발명은, [31] 상기 [21]에 기재된 확산반사판의 요철면을 형성한 전사원형이다.

또한, [32] 상기 [31]에 기재된 전사원형의 요철면을 형성하는 전사원형이다.

또한 본 발명은, [33] 상기 [31] 또는 상기 [32]에 기재된 전사원형을 사용하여, 전사원형을 피전사층에 누르므로써 형상이 전사된 전사베이스필름이다.

또한 본 발명은, [34] 상기 [33]에 기재된 전사베이스필름을 가지지체로서 사용하여, 가지지체의 전사원형을 전사한 면에 박막층을 형성하고, 박막층의 가지지체에 형성되어 있지 않은 면이 피전사기재로의 접착면을 구성하는 전사필름이다.

또한, [35] 상기 [34]에 기재된 전사필름에 있어서, 가지지체와 박막층 사이에 반사막이 형성된 전사필름이다.

또한 본 발명은, [36] 상기 [34]에 기재된 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정과, 박막층의 전사된 표면에 반사막을 형성하는 공정에 의해 확산반사판을 제작하는 확산반사판의 제조방법이다.

또한, [37] 상기 [33]에 기재된 전사베이스필름을 기판상에 형성된 박막층에 전사된 면이 면하도록 누르는 공정과, 상기 전사베이스필름을 벗기는 공정과, 표면에 반사막을 형성하는 공정을 포함하는 확산반사판의 제조방법이다.

또한, [38] 상기 [35]에 기재된 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정을 포함하는 확산반사판의 제조방법이다.

또한 본 발명은, [39] 상기 [36]∼상기 [38]의 어느 하나에 기재된 확산반사판의 제조방법에 의해 얻어진 확산반사판이다.

또한, [40] 상기 [33]에 기재된 전사베이스필름의 전사원형을 전사한 면에 반사막을 설치한 확산반사판이다.

또한, [41] 상기 [21]∼[29], [39], [40]의 어느 하나에 기재된 확산반사판을 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 확산반사판이다.

또한, [42] 상기 [21]∼[29], [39], [40]의 어느 하나에 기재된 확산반사판에 있어서, 기재표면에 대해 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면에서, 그 표면의 능선 또는 계곡선과 평행하는 경사에서 생기는 고저차가 큰 쪽을 표시화면의 대개 아래방향으로 향하게 하여 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 확산반사판이다.

또한 본 발명은, [43] 상기 [1]에 기재된 확산반사판을 사용하는 것을 특징으로 하는 반사형 액정 디스플레이이다.

또한, [44] 상기 [21]에 기재된 확산반사판을 사용하는 것을 특징으로 하는 반사형 액정 디스플레이이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

본 발명에 의해 액정셀 등의 표시장치 상방방위나 좌우의 측방방위의 각 방위로부터 입사하는 외광을 사용자의 방향으로 효율 좋게 반사하여 반사특성에 지향성을 부여하여, 표시품질이 양호한 확산반사판 및 그의 제조에 사용하는 전사원형, 전사베이스필름, 전사필름, 확산반사판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

본 발명의 반사형 액정 디스플레이 등에 사용하는 확산반사판은 예를 들면, 전사법에 의해 용이하게 대량으로 생산된다. 확산반사판은 기재표면에 미세한 요철면이 형성된 전사원형의 표면형상을 전사하므로써, 또한 그 전사원형의 표면형상을 다시 전사하고, 전사한 전사원형의 표면형상을 다시 전사하므로써 제작할 수 있다. 전사원형의 미세한 요철면을 전사하면, 그 요철형상이 반전된 요철형상이 전사되고, 이것을 다시 전사하면 전사원형과 동일한 표면형상을 전사할 수 있다. 또한, 전사원형을 필름상의 피전사층에 누르므로써, 형상이 전사된 전사베이스필름으로 할 수 있다. 이 전사베이스필름의 전사원형을 전사한 면에 반사막을 설치하여 확산반사판으로 할 수 있다. 또한, 이 전사베이스필름을 가지지체로서 사용하고, 가지지체의 전사원형을 전사한 면에 박막층을 형성하고, 박막층의 가지지체에 형성되어 있지 않은 면이 피전사기판으로의 접착면을 구성하는 전사필름으로 할 수 있다. 이 경우, 가지지체와 박막층 사이에 반사막이 형성된 전사필름으로 할 수도 있다. 전사베이스필름에 반사막을 형성한 후, 박막층을 형성하여 얻을 수 있다. 그리고, 이 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정과, 박막층이 전사된 표면에 반사막을 형성하는 공정에 의해 확산반사판을 제작할 수 있다. 또한, 가지지체와 박막층 사이에 반사막이 형성된 전사필름을 기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정에 의해 확산반사판을 제작할 수 있다.

또한 본 발명의 확산반사판은, 전사원형을 피전사필름에 누르므로써 형상이 전사된 전사베이스필름을 기판상에 형성된 박막층에 전사된 면이 면하도록 누르는 공정과, 상기 전사베이스필름을 벗기는 공정과, 표면에 반사막을 형성하는 공정을 포함하므로써 제조할 수 있다.

본 발명의 확산반사판의 기재표면에 대해, 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면에서, 수직면(a)과 경사면(b)의 톱날모양의 단면이 연속하여 반복되는 요철면의 일례를 도 7, 도 10, 도 15 및 도 18에 나타냈다. 이 요철면은 예를 들면, 도 1 및 도 12에 나타낸 것과 같이 조각자(彫刻子)의 상하운동과 피조각재 표면의 수평운동에 의해 요철면을 형성하는 기계적 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 그 예로서, 이하의 공정에 의해 형성되지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 레이저커팅, 포토리소법이나 사방(斜方)에칭 등을 실시해도 좋고, 그들을 조합하여 사용할 수도 있다.

xyz공간상 xy면내에 기재표면 또는 전사원형표면 또는 전사원형의 전사원형표면을 배치하고, x방향으로 등속운동시키면서, 오른쪽 반의 선단각도와 왼쪽 반의 선단각도가 -15∼15도와 70∼88도인 한벌의의 각도로 한 조각자(도 1), 또는 오른쪽 반의 선단각도와 왼쪽 반의 선단각도가, 한쪽이 -15∼15도이고, 다른 한쪽이 70∼90도와 60∼80도인 한벌의의 각도로 한 조각자(도 12)를 z방향으로 상하운동시키고, 기재표면 또는 전사원형표면 또는 전사원형의 전사원형표면에 직선상으로 늘어선 한 조의 수직면(a)과 경사면(b)의 요철면을 연속형성한다. x방향으로 등속운동하는 기재표면 또는 전사원형표면 또는 전사원형의 전사원형표면을 단부까지 조각하는 것이 끝나면, 다음으로 맨앞의 조각시점으로 조각자를 되돌리고, 조각시점을 y방향으로 소정의 거리이동하고, 재차 x방향으로 기재표면 또는 전사원형표면 또는 전사원형의 전사원형표면을 등속운동시키고, 상하운동을 하여 조각을 실시한다. 이 작업을 반복하여, 기재표면 또는 전사원형표면 또는 전사원형의 전사원형표면 전면에, 수직면(a)과 경사면(b)으로 형성된 연속한 요철면을 형성한다.

이때 기재표면 또는 전사원형표면 또는 전사원형의 전사원형표면이 롤상인 경우, x방향으로 등속운동하는 외에, 일정 각속도로 회전운동하고 있어도 좋고, 보다 바람직하게는, 1둘레(周)분의 조각을 끝낸 때에, 회전축방향으로 소정의 거리이동하도록 소정속도로 운동시키면서 조각자의 상하운동이 1둘레에서 반위상(半位相)어긋나도록 벌집모양으로 조각하면, 연속하여 롤전면에 조각귁 요부가 형성된다.

또한, 조각자의 상하운동은 등속운동일 필요는 없고, 시간축을 횡축으로, 변위량을 종축으로 한 때, 정현파운동, 삼각파운동, 2차곡선운동 등이어도 좋다.

상기 각각의 운동, 수평운동, 회전운동, 상하운동은 조각자와 피조각재표면과의 상대운동이어도 좋고, 상기는 일례이다.

기재표면 또는 전사원형표면 또는 전사원형의 전사원형표면의 조각자 가공후, 요부에 의해 형성된 면을 샌드블라스트, 도금, 비드함유의 막적층 등에 의해 더욱 미세한 요철을 형성하여 조면화한다.

또한, 기재표면 또는 전사원형표면 또는 전사원형의 전사원형표면의 조각자 가공후, 레벨링을 실시하여 조면화하여 요부 또는 철부로 해도 좋다. 레벨링의 공정으로서 예를 들면, 레벨링도금, 리플로우, 소프트에칭, 레벨링막 적층 등이 있다.

조면화 도금후에 재차 광택도금을 행하여 요부 또는 철부형상을 최적화할 수 있다.

조각자의 형상을 선택하므로써 반사특성을 최적화할 수 있다. 또한, 표면의 경도를 더욱 높이고, 산화를 방지할 목적으로 보호도금을 행해도 좋다. 보호도금으로서 크롬, 니켈, 아연 등의 도금을 행하는 것이 바람직하다.

본 발명의 전사원형 또는 전사원형의 전사원형의 재질은 금속, 수지 등 한정되지 않으나, 바람직하게는 치수안정성, 도전성이 우수한 스텐레스 등의 철합금, 또한 가공유도(裕度)가 있는 구리 또는 구리합금이 적층된 것을 사용한다. 표면은 기계연마, 에칭, 세정 등을 행하여 균일하게 하여 사용한다. 판상, 시이트상, 롤상 등 한정되지 않으나, 롤상이라면 회전하면서 가공이 가능해지므로 바람직하다.

빛을 확산할 수 있는 요철형상면이 형성된 전사원형 또는 전사원형의 전사원형은 시이트상, 평판 또는 롤상 또는 곡면의 일부 등의 기재의 표면에 전면 또는 필요한 부분에 빛을 확산할 수 있는 요철형상면이 형성된 것을 사용할 수 있고, 가압장치에 부착하거나, 요철을 형성하는 면과 가압장치와의 사이에 끼워넣어서 사용해도 좋다. 누르는 공정에서 열, 빛 등을 부여해도 좋다.

본 발명의 확산반사판은 요철면의 형상에 의해 확산성이나 반사성능을 용이하게 조정하는 것이 가능하기 때문에, 요철면은 확산반사판의 확산반사특성을 고려하여 설계할 필요가 있다.

본 발명의 확산반사판의 요철면의 형상은, 기재표면에 대한 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면에 있어서, 수직면(a)이 기재표면에 대해 75∼105도의 경사각이다.

본 발명의 제 1의 형태에 있어서는, 경사면(b)의 경사각이 2도 이상, 30도 이하, 또한 2.5도 이상, 15도 이하인 것이 바람직하다. 이 때, 기판표면에 대한 경사면(b)의 경사각이라는 것은, 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면(직각삼각형에 가까운 형상)에 있어서, 하나의 경사면(b)의 선분(線分)의 양단을 통과하는 직선과 확산반사판의 기재표면이 이루는 각을 말한다. 마찬가지로, 기재표면에 대한 수직면(a)의 경사각이라는 것은, 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면에 있어서, 하나의 수직면(a)의 선분의 양단을 통과하는 직선과 확산반사판의 기재표면이 이루는 각을 말한다.

본 발명 제 2의 형태에 있어서는, 경사면(b)은 도 16 및 도 17에 나타낸 것과 같이, 적어도 2개의 상이한 기재표면에 대한 경사각군을 갖추고, 그들 경사각군은 0∼20도, 또 하나의 경사각군이 10∼30도이고, 또한 입사광량이 가장 기대되는 입사광 각도범위에 대응하는 0도 이상, 15도 이하와 10도 이상, 25도 이하의 조합인 것이 바람직하다. 경사각군의 각도는 확산반사판의 용도에 따라 상이하다.

톱날모양 단면의 경사면(b)이 갖추어진 경사각군의 길이는 동일한 길이여도 좋지만, 불규칙이어도 좋고, 입사광량이 가장 기대되는 입사광각도에 대응하는 각도의 길이의 비율을 크게 하는 것이 바람직하다. 또한, 경사면(b)의 톱날모양의 단면의 형상의 모두, 또는 일부가 곡선이어도 좋고, 경사군이 설정각도 범위내에서 균일한 각도분포를 갖고, 균일한 반사광을 사용자의 방향으로 반사할 수 있다.

제 2의 형태에 있어서의 확산반사판의 요철면은, 경사면(b)에 설치한 복수의 경사각군과, 경사면(b)의 단면이 진폭을 가지는 파형인, 연속한 요철형상에 의해 입사하는 외광을 사용자가 관찰하는 각도범위내에 효율 좋게 반사할 수 있는데, 요철면을 거칠게 하므로써, 복수의 경사각군에 의한 반사광 피크사이를 매끄럽게 하여, 각도범위내에 있어서 시야장애가 적은 표시를 얻을 수 있다.

본 발명의 제 1 및 제 2의 형태에 있어서, 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면의 진폭을 가지는 파형은 도 8에 나타낸 것처럼, 정현파형 이외에 원이나 타원의 일부를 연결한 파형, 포물선의 일부를 연결한 파형, 삼각파형, 이들 파형을 조합하여 겹친 파형이어도 좋지만, 곡면으로 하므로써 더욱 광범위한 광원위치로부터의 확산반사광을 기대할 수 있는 데다가, 제조단가를 낮출 수 있기 때문에, 정현파형으로 하는 것이 바람직하다. 경사면(b)의 단면의 파형의 파장은 규칙적이어도 좋으나, 모아레(moire)나 분광을 억제하기 위해서 일정하지 않은 배치간격으로 해도 좋다. 즉, 정현파형의 파형의 경우, 정현파 파장을 일정하지 않게 해도 좋다. 수직면(a)을 개재하여 인접한 경사면(b)의 단면의 파형의 정현파 등의 위상은 일치해도 좋으나, 모아레나 분광을 억제하기 위해서 바람직하게는 반위상 어긋나 있는 편이 좋고, 보다 바람직하게는 일치하지 않는 편이 좋다. 경사면(b)의 단면의 파형의 진폭은 규칙적이어도 좋으나, 모아레나 분광을 억제하기 위해서, 일정하지 않은 배치간격으로 해도 좋다. 즉, 정현파형의 파형의 경우, 정현파의 진폭을 일정하지 않게 해도 좋다. 또한, 확산반사판의 기재표면에 대해, 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면의 요철면의 정각(頂角), 그 톱날모양의 단면과 직교하는 방향의 정각이 연결되어 형성되는 봉우리, 골짜기는 곡율을 가진 형상이어도 상관없다.

확산반사판을 관찰한 때에, 각각의 수직면(a)의 면적이 줄어들므로써, 시차(視差)나 줄어긋남이 없는 시인성이 우수한 확산반사판을 얻을 수 있기 때문에, 수직면(a)의 배치간격은 150㎛ 이하, 바람직하게는 70㎛ 이하의 간격으로 배치한다. 한편, 수직면(a)의 배치간격이 좁으면, 분광을 발생시키기 쉬워지기 때문에, 2㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상의 배치간격으로 한다. 수직면(a)의 배치간격은 규칙적이어도 좋으나, 모아레나 분광을 억제하기 위해서, 일정하지 않은 배치간격으로 하는 편이 바람직하다.

확산반사판의 요철면은 요철로 인해 표면에 단차가 생기는데, 예를 들면, 액정표시장치의 2장의 유리판 사이에 형성되는 확산반사판의 경우, 단차를 적게 할 필요가 있다. 또한, 다른 표시장치, 예를 들면 전계발광표시장치 등에 본 발명의 확산반사판을 이용한 경우, 단차가 작은 편이 확산반사판에 각 표시장치를 구성하는 부재를 적층하는 점에서, 제조공정이 간편해진다. 즉, 본 발명의 확산반사판은 모든 톱날모양 단면중에서 수직방향의 최대높이와 최저높이와의 차이(요철면의 최대단차)를 6㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.5㎛ 이하이다.

본 발명의 전사원형 또는 전사원형의 전사원형의 요철면은 통상, 박막층의 경화시의 변형을 고려하여 설계할 필요가 있다. 즉, 전사원형으로부터 박막층에 전사되는 과정에서, 전사되는 형상이 완만하게 변형하는 것을 고려하여, 전사원형의 요철면의 단차나 경사각도를 요구하는 박막층의 요철형상보다 크게 하고, 전사원형의 요철면의 정각이나 봉우리, 골짜기의 곡율을 적게 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 전사원형은 전사원형을 사용하여 전사원형을 피전사층에 누르므로써 형상이 전사된 전사베이스필름으로 할 수 있다. 이 전사베이스필름은 이하의 전사베이스필름, 하도층이 설치된 전사베이스필름이어도 좋다.

베이스필름으로는 화학적, 열적으로 안정하고, 시이트 또는 판상으로 형성할 수 있는 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등의 폴리할로겐화 비닐류, 셀룰로오즈 아세테이트, 니트로셀룰로오즈, 셀로판 등의 셀룰로오즈 유도체, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에스테르, ABS, 폴리아세탈, PPO, 폴리술폰, 에폭시수지 등의 각종 플라스틱 또는 알루미늄, 구리 등의 금속류 등이다. 이들중에서 특히 바람직한 것은 치수안정성이 우수한 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트이다.

하도층이 설치된 전사베이스필름의 하도층으로서는, 요철형성후에는 후술하는 박막층보다도 딱딱한 것이 바람직하다. 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 에틸렌과 아세트산비닐, 에틸렌과 아크릴산에스테르, 에틸렌과 비닐알콜과 같은 에틸렌공중합체, 폴리염화비닐, 염화비닐과 아세트산비닐의 공중합체, 염화비닐과 비닐알콜의 공중합체, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 스티렌과 (메타)아크릴산에스테르와 같은 스티렌공중합체, 폴리비닐톨루엔, 비닐톨루엔과 (메타)아크릴산에스테르와 같은 비닐톨루엔공중합체, 폴리(메타)아크릴산에스테르, (메타)아크릴산부틸과 아세트산비닐과 같은 (메타)아크릴산에스테르의 공중합체, 합성고무, 셀룰로오즈 유도체 등으로부터 선택된 적어도 1종류 이상의 유기 고분자를 사용할 수 있다. 요철형성후 경화시키기 위해 필요에 따라서 광개시제나 에틸렌성 이중결합을 가지는 모노머 등을 첨가할 수 있다. 네거티브형, 포지티브형의 감광타입이어도 문제는 없다.

이들 전사베이스필름, 하도층이 설치된 전사베이스필름은 전사원형을 사용하여 전사원형을 피전사층에 누르므로써 형상이 전사된 전사베이스필름으로 한다.

본 발명에서는 상기의 전사베이스필름을 가지지체로 사용하고, 가지지체의 전사원형을 전사한 면에 박막층을 형성하고, 박막층의 가지지체에 형성되어 있지 않은 면이 피전사기판으로의 접착면을 구성하는 전사필름으로 할 수 있다. 또한, 전사베이스필름을 기판상에 형성된 박막층에 전사된 면이 면하도록 누르고, 전사베이스필름을 벗기고, 표면에 반사막을 형성하여 확산반사판을 제조한다.

이 박막층은 전사베이스필름의 지지체나 기판상에 도포·부착 등으로 형성하여 필름상으로 권취하는 것이 가능한 수지조성물을 사용할 수 있다. 또한, 박막중에 필요에 따라서 염료, 유기안료, 무기안료, 분체 및 그 복합물을 단독 또는 혼합하여 사용해도 좋다. 박막층에는 광경화성 수지조성물이나 열경화성 수지조성물을 사용할 수 있다. 박막층의 연화온도는 특별히 제한되지 않으나, 200℃ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 가열에 의한 유동성을 얻기 위해 분자량 10000 이하의 저융점물질을 첨가할 수 있다.

그와 같은 것중에서, 전사베이스필름이나 기판에 대한 밀착성이 양호하고, 전사베이스필름에 대해서는 그것으로부터의 박리성이 좋은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 광경화성 수지조성물에 포함되는 유기중합체로서는 아크릴수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등의 폴리할로겐화 비닐류, 셀룰로오즈아세테이트, 니트로셀룰로오즈, 셀로판 등의 셀룰로오즈 유도체, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 등을 사용할 수 있다. TFT 액정표시장치에 사용하는 경우는 기판에 형성된 TFT와의 콘택트홀을 형성하기 위해, 그 부분의 박막층을 제거하도록 알칼리 등으로 현상가능한 감광성수지를 사용할 수 있다. 또한, 내열성, 내용제성, 형상안정성을 향상시키기 위해서, 열에 의해 경화가능한 수지조성물을 사용할 수 있다. 또한, 커플링제, 접착성 부여제를 첨가하므로써 전사베이스필름과의 밀착을 향상시킬 수 있다. 접착을 향상시킬 목적으로 전사베이스필름 또는 박막층의 접착면에 접착성부여제를 형성할 수 있다.

박막층의 가열에 의한 유동성을 얻기 위해서 분자량 10000 이하의 저융점물질을 첨가할 수 있다. 예를 들면, 「플라스틱 배합제」(엔도아키사다, 스도마코토, 타이세이샤발행, 평성 8년 11월 30일 발행)기재의 가소제나 에틸렌성 이중결합을 분자내에 적어도 하나 이상 가지는 모노머를 첨가한다. 본 성분의 사용량은 감광성 조성물중의 고형분 총량의 1∼70중량%로 하는 것이 바람직하다.

예를 들면, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 헥사메틸렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 퍼퓨릴아크릴레이트, 테트라메티롤메탄테트라아크릴레이트, 레졸시놀디아크릴레이트, p,p'-디히드록시디페닐디아크릴레이트, 스피로글리콜디아크릴레이트, 시클로헥산디메티롤디아크릴레이트, 비스페놀A디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 에틸렌글리콜화 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 및 상기 아크릴레이트에 대응하는 메타크릴레이트화합물, 메틸렌비스아크릴아미드, 우레탄계 디아크릴레이트 등의 다관능성 모노머를 들 수 있다. 또한, ECH변성 프탈산디아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리브로모페닐아크릴레이트, EO변성 트리브로모페놀아크릴레이트, EO변성 테트라브로모비스페놀디메타크릴레이트 등의 25℃에서 고체 또는 점도가 100Pa·s(10만csp) 이상인 모노머 및 올리고머를 사용해도 좋다. 또한, 「감광재료 리스트북」(포토폴리머 모화회편, 분신출판발행, 1996년 3월 31일 발행)기재의 것으로부터 선택하는 것이 바람직하다.

또한, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 알킬메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 테트라히드로플루오로메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 모노(2-메타크릴로일옥시에틸)애시드포스페이트, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트 4급화물 등의 단관능 모노머를 들 수 있다. 이들 성분은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

광경화성 수지조성물의 광개시제로서는, 예를 들면, 벤조페논, N,N'-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 벤질, 2,2-디에톡시아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈, α-히드록시이소부틸페논, 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-1-프로판, t-부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2,3-디클로로안트라퀴논, 3-크롤-2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트라퀴논, 1,2-벤조안트라퀴논, 1,4-디메틸안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체 등을 들 수 있다. 이들 광개시제는 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다. 본 성분의 사용량은 감광성 조성물중의 고형분 총량의 0.01∼25중량%로 하는 것이 바람직하고, 1∼20중량%인 것이 보다 바람직하다.

박막층이나 하도층의 도포방법으로서는, 롤코우터도포, 스핀코우터도포, 스프레이도포, 딥코우터도포, 카텐플로우코우터도포, 와이어바코우터도포, 그라비아코우터도포, 에어나이프코우터도포 등을 들 수 있다. 가지지체 또는 기재 등의 표면에 상기의 방법으로 박막층 또는 하도층을 도포한다.

도포하는 기재로서는, 유리판, 크롬이나 ITO 등의 무기화합물을 성막한 유리판, 실리콘기판, 세라믹, 폴리카보네이트계 수지필름, 아크릴계 수지필름, 폴리에틸렌프탈레이트필름, 폴리에테르술폰수지필름, 불소계 수지필름 등이 있다. 바람직하게는 복굴절율이 적은(Δn=0.01 이하) 기재를 사용할 수 있다.

본 발명에서는 박막층이 전사된 표면이나 전사베이스필름에 반사막을 형성한다. 이 반사막을 박막층상에 형성한 일례를 도 3, 도 4에 나타냈다.

반사막으로서는 반사하고 싶은 파장영역에 따라 재료를 적절히 선택하면 좋고, 예를 들면, 반사형 LCD 표시장치에서는 가시광 파장영역인 300nm로부터 800nm에 있어서 반사율이 높은 금속, 예를 들면, 알루미늄이나 금, 은 등을 진공증착법 또는 스퍼터링법 등에 의해 형성한다. 또한, 반사증가막(광학개론 2, 쯔찌우찌 쥰페, 아사쿠라서점, 1976년 발행)을 상기의 방법으로 적층해도 좋다. 굴절율차를 이용하여 반사시키는 경우, 금속뿐만 아니라 ITO나 오산화 탄탈 등의 막과 실리콘이나 알루미늄 등의 산화막이나 질화막, 산질화막을 진공증착법 또는 스퍼터링법 등에 의해 형성한다. 또는 박막층 단체로서 대기나 저굴절율의 막을 적층한다. 반사막의 두께는 0.01∼50㎛가 바람직하다. 또한, 반사막은 필요한 부분만 포토리소그래피법, 마스크증착법 등에 의해 패턴형성해도 좋다.

박막층의 기판에 전사되는 면의 보호를 위해, 보호필름인 커버필름을 설치해도 좋다. 이 커버필름으로서는 화학적 및 열적으로 안정하고, 박막층과의 박리가 용이한 것이 바람직하다. 구체적으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리비닐알콜 등의 얇은 시이트상의 것으로 표면의 평활성(平滑性)이 높은 것이 바람직하다. 박리성을 부여하기 위해 표면에 이형처리를 한 것도 포함된다. 이들 커버필름의 두께는 5∼120㎛이 바람직하다. 5㎛ 미만에서는 필름이 잘리는 경우가 있고, 불량이 되기 쉽다. 또한, 120㎛를 넘으면, 후공정에서 필름을 권취할 때에 주름이 생기기 쉽고, 작업성이 저하한다.

도 2 및 도 13에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 전사필름은 전사원형을 베이스필름과 하도층으로 이루어지는 피전사층에 누르므로써 형상이 전사된 전사베이스필름을 가지지체로서 사용하여 가지지체의 전사원형을 전사한 면에 박막층을 형성하고(도 2 및 도 13에서는 박막층의 보호를 위해 커버필름을 적층하여 형성하고 있다), 박막층의 가지지체에 적층되어 있지 않은 면이 피전사기판으로의 접착면을 구성하는 것이다. 전사필름상의 박막층을 기판에 전사하는 방법으로서는, 도 4에 나타낸 것처럼, 커버필름을 벗기고 피전사기판으로서 예를 들면, 유리기판상에 가열압착하는 것 등을 들 수 있다. 또한, 밀착성을 필요로 하는 경우에는 기판을 필요한 약액 등으로 세정하거나, 기판에 접착부여제를 도포하거나, 기판에 자외선 등을 조사하는 등의 방법을 사용해도 좋다. 박막층을 전사하는 장치로서는 기판을 가열, 가압가능한 고무롤과 베이스필름과의 사이에 끼우고, 롤을 회전시켜 박막층을 기판에 누르면서 기판을 내보내는 롤라미네이터를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 기판표면에 형성한 박막층의 두께는 0.1㎛∼50㎛의 범위가 바람직하다. 이 때, 요철형상의 최대고저차보다 박막층의 막두께가 두꺼운 편이 요철형상을 재현하기 쉽다. 막두께가 동일한 경우, 또는 얇은 경우에는 원형철부에서 박막층을 돌파해 버려, 불필요한 평면부가 발생하여 반사효율이 양호한 확산반사판을 얻기 어려워진다.

빛을 확산할 수 있는 형상을 유지하기 위해, 광경화성 수지의 경우 박막층을 노광하고, 감광, 경화시킨다. 노광기로서는, 카본아크등, 초고압수은등, 고압수은등, 퀴세논램프, 메탈할라이드램프, 형광램프, 텅스턴램프 등을 들 수 있다.

노광은 가지지체를 벗기기 전, 또는 벗긴 후에 행할 수 있다.

노광후, 온풍가열로, 또는 적외선가열로, 핫플레이트 등으로 가열을 행하는 경우가 있다.

본 발명에서는, 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 칼날모양 단면에서 그 표면의 능선 또는 계곡선과 평행하는 경사에서 생기는 고저차가 큰 쪽을 표시화면의 대개 아래방향으로 향하게 하여 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것이 바람직하고, 도 5에 반사형 LCD의 일례를 나타냈는데, 도 5의 좌측을 표시화면의 대개 아래방향으로 향하게 하면, 반사특성이 양호해진다.

이상에서는 반사형 액정 디스플레이로 설명했으나, 본 발명의 확산반사판은 외부광선을 확산반사시키는 것이 필요한 표시디바이스에 사용할 수 있다.

이하의 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다.

실시예

실시예 1

도 1에 나타낸 것처럼, 직경 130mm의 원통형의 철제기재를 회전시키면서 구리도금을 행하여, 철에 구리가 200㎛ 적층된 원형기재를 얻었다. 이것을 연마하여 표면이 경면이 되도록 가공했다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 오른쪽 반의 선단각도가 0도이고, 왼쪽 반의 선단각도가 80도인 한벌의 다이아몬드침으로 연속적으로 나선조각하여, 형상이 파장 27㎛, 진폭 2.5㎛, 경사각 10도의 정현파의 주름을 갖춘 경사면(b)을 가지고, 또한 수직면(a)을 개재하여 25㎛의 배치간격으로 전면에 늘어선 롤형을 얻었다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 이하에 나타내는 구리도금액에 침지하고, 전류밀도(도금면적 10평방센티미터당 전류값)가 8A/평방데시미터가 되도록 전류를 조절하고, 광택도금을 행한 후, 동일한 도금액중에서 전류밀도를 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 거칠기화 도금을 행한 후, 도금액을 제거할 목적으로 순수한 물을 사용하여 세정했다. 다음으로, 구리의 산화를 억제하기 위하여, 이하에 나타내는 니켈도금액에 침지하면서, 전류밀도 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 광택니켈도금을 행하여 전사원형을 얻었다.

구리도금액:

황산구리 210g/리터

황산 60g/리터

티오요소 0.01g/리터

덱스트린 0.01g/리터

염산 0.01g/리터

액온 30℃

니켈도금액:

황산니켈 240g/리터

염화니켈 45g/리터

붕산 30g/리터

욕온 50℃

베이스필름으로서 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름을 사용하여 이 베이스필름상에 하도층으로서 광경화성 수지용액을 콤마코우터로 20㎛의 막두께가 되도록 도포건조했다. 다음으로 상기 전사원형을 누르고 자외선을 조사하여 광경화성 수지를 경화하고, 전사원형으로부터 분리하여, 전사원형의 요철형상이 광경화성 수지층(하도층)의 표면에 형성된 전사베이스필름을 얻었다.

광경화성 수지(하도층)용액:

아크릴산-부틸아크릴레이트-비닐아세테이트 공중합체 5중량부

부틸아세테이트(모노머) 8중량부

비닐아세테이트(모노머) 2중량부

아크릴산(모노머) 0.3중량부

헥산디올아크릴레이트(모노머) 0.2중량부

벤조인이소부틸에테르(개시제) 2.5중량%

다음으로 광경화성 수지층(하도층)상에 하기의 박막층형성용 용액을 콤마코우터로 평균 막두께 8㎛의 막두께가 되도록 도포건조하고, 커버필름으로서 폴리에틸렌필름을 피복하여 전사필름을 얻었다(도 2). 다음으로, 도 4에 나타낸 것처럼, 이 전사필름의 커버필름을 벗기면서, 박막층이 유리기판에 접하도록 라미네이터(롤라미네이터HLM1500, 히다치카세이테크노플랜트주식회사제, 상품명)를 사용하여 기판온도 90℃, 롤온도 80℃, 롤압력 0.686MPa(7kg/cm²), 속도 0.5m/분으로 라미네이트하여, 유리기판상에 박막층, 광경화성 수지층(하도층), 베이스필름이 적층된 기판을 얻었다. 다음으로, 광경화성 수지층(하도층), 베이스필름을 박리하고, 유리기판상에 전사원형의 요철형상과 동일한 박막층을 얻었다. 다음으로, 오븐에서 230℃, 30분간의 열경화를 행하고, 진공증착법으로 알루미늄박막을 0.2㎛의 막두께가 되도록 적층하여 반사층을 형성하여 확산반사판을 제작했다.

도 6에 본 발명의 확산반사판의 반사특성의 측정장치를 나타낸다. 반사광(20)과 입사광(19)이 이루는 각도를 반사각도 θ로 하면, 필요로 되는 θ의 범위에서 확산반사판의 법선방향에서 측정되는 휘도, 즉, 반사강도를 크게 하면, 반사특성이 우수한 확산반사판이 얻어진다.

도 11에는 방위각(φ)을 30도로 한 경우의 본 실시예에 의한 확산반사판의 반사강도(표준백색판에 대한 상대강도)의 입사각도 의존성을 나타낸다. 방위각 φ=30도와 -30도에서 반사각도 θ=16도의 반사강도가 40이 얻어지고, 또한 방위각 φ=0도에서 반사강도가 20이 얻어져, 반사특성이 우수한 확산반사판을 얻을 수 있었다.

박막층형성용 용액:

폴리머로서 스티렌, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 아크릴산, 글리시딜메타크릴레이트 공중합수지를 사용한다(폴리머 A). 분자량은 약 35000, 산가는 110이다.

폴리머A 70중량부

펜타에리스리톨테트라아크릴레이트(모노머) 30중량부

일거큐어369(티바스페셜티케미컬즈)(개시제) 2.2중량부

N,N-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논(개시제) 2.2중량부

프로필렌글리콜모노메틸에테르(용제) 492중량부

p-메톡시페놀(중합금지제) 0.1중량부

퍼플루오로알킬알콕시레이트(계면활성제) 0.01중량부

실시예 2

실시예 1에서 얻어진 전사베이스필름의 요철면에 진공증착법으로, 알루미늄박막을 0.2㎛의 막두께가 되도록 적층하여 반사층을 형성했다. 이것에 의해 방위각 Φ=30도와 -30도에서 반사각도 θ=18도의 반사강도가 40이 얻어지고, 또한 방위각 Φ=0도에서 반사각도 θ=18도의 반사강도가 18이 얻어져, 반사특성이 우수한 확산반사판을 얻을 수 있었다. 실시예 1은 전사원형과 동일한 요철형상이지만, 실시예 2는 전사원형의 요철을 반전시킨 형상이다.

실시예 3

기판으로서 유리기판을 사용하고, 실시예 1과 동일한 박막층형성용 용액을 도포하여 2000회전으로 15초간 스핀코우트하고, 핫플레이트에서 90℃, 2분간 가열하여 8㎛의 박막층을 얻었다. 다음으로, 실시예 1과 동일한 방법으로 베이스필름에 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름을 사용하고, 하도층으로서 광경화성 수지용액을 콤마코우터로 20㎛의 막두께가 되도록 도포건조하여 전사원형을 누르고, 자외선을 조사하여, 광경화성 수지를 경화하여 전사원형으로부터 분리하여 얻어진 요철형상이 광경화성 수지층(하도층)의 표면에 형성된 전사베이스필름을 제작했다. 이 전사베이스필름의 요철면이 상기의 박막층에 면하도록 라미네이터(롤라미네이터HLM1500, 히다치카세이테크노플랜트주식회사제, 상품명)를 사용하여 기판온도 90℃, 롤온도 80℃, 롤압력 0.686MPa(7kg/cm²), 속도 0.5m/분으로 라미네이트하여, 유리기판상에 박막층, 광경화성 수지층(하도층), 베이스필름이 적층된 기판을 얻었다. 여기에 노광장치로 자외선을 조사하고, 다음으로, 광경화성 수지층(하도층)과 베이스필름을 박리하고, 유리기판상에 전사원형의 요철형상과 동일한 박막층을 얻었다. 다음으로, 오븐에서 230℃, 30분간의 열경화를 행하고, 진공증착법으로 알루미늄박막을 0.2㎛의 막두께가 되도록 적층하여 반사층을 형성했다. 이것에 의해, 방위각 φ=30도와 -30도에서 반사각도 θ=16도의 반사강도가 40이 얻어지고, 또한 방위각 φ=0도에서 반사각도 θ=16도의 반사강도가 20이 얻어져, 반사특성이 우수한 확산반사판을 얻을 수 있었다.

실시예 4

실시예 1에서 나타낸 도 1과 마찬가지로, 직경 130mm의 원통형의 철제기재를 회전시키면서 구리도금을 행하여, 철에 구리가 200㎛ 적층된 원형기재를 얻었다. 이것을 연마하여 표면이 경면이 되도록 가공했다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 오른쪽 반의 선단각도가 0도이고, 왼쪽 반의 선단각도가 80도인 한벌의 다이아몬드침으로 연속적으로 나선조각하여, 형상이 파장 25㎛∼29㎛의 일정하지 않은 불규칙한 파장, 진폭 2.3㎛∼2.7㎛의 일정하지 않은 불규칙한 진폭, 경사각 10도의 다양한 파형의 정현파가 연속하여 늘어선 파형의 주름을 갖춘 경사면(b)을 가지고, 또한 수직면(a)을 개재하여 25㎛∼27㎛의 일정하지 않은 불규칙한 배치간격으로 전면에 늘어선 롤형을 얻었다. 실시예 1과는 요철에 주기성이 없는 점이 다르다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 실시예 1과 동일한 구리도금액에 침지하고, 전류밀도(도금면적 10평방센티미터당 전류값)가 8A/평방데시미터가 되도록 전류를 조절하고, 광택도금을 행한 후, 동일한 도금액중에서 전류밀도를 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 거칠기화 도금을 행한 후, 도금액을 제거할 목적으로 순수한 물을 사용하여 세정했다. 다음으로, 구리의 산화를 억제하기 위하여, 실시예 1과 동일한 니켈도금액에 침지하면서, 전류밀도 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 광택니켈도금을 행하여 전사원형을 얻었다.

이하 실시예 1과 마찬가지로, 이 전사원형으로부터 확산반사판을 제작했다. 이것에 의해, 방위각 φ=30도와 -30도에서 반사각도 θ=18도의 반사강도가 40이 얻어지고, 또한 방위각 φ=0도에서 반사각도 θ=18도의 반사강도가 18이 얻어져, 반사특성이 우수한 확산반사판을 얻을 수 있었다.

비교예 1

실시예 1에서 나타낸 도 1과 마찬가지로, 직경 130mm의 원통형의 철제기재를 회전시키면서 구리도금을 행하여, 철에 구리가 200㎛ 적층된 원형기재를 얻었다. 이것을 연마하여 표면이 경면이 되도록 가공했다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 오른쪽 반의 선단각도가 0도이고, 왼쪽 반의 선단각도가 80도인 한벌의 다이아몬드침으로 연속적으로 나선조각하여, 형상이 다이아몬드침을 진폭시키지 않고 경사각 10도, 경사평면이 수직면(a)을 개재하여 25㎛의 배치간격으로 전면에 늘어선 롤형을 얻었다. 실시예 1과는 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면이 진폭을 가지는 파형이 아니고, 일정한 경사평면인 점이 다르다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 이하에 나타내는 구리도금액에 침지하고, 전류밀도(도금면적 10평방센티미터당 전류값)가 8A/평방데시미터가 되도록 전류를 조절하고, 광택도금을 행한 후, 동일한 도금액중에서 전류밀도를 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 거칠기화 도금을 행한 후, 도금액을 제거할 목적으로 순수한 물을 사용하여 세정했다. 다음으로, 구리의 산화를 억제하기 위하여, 실시예 1과 동일한 니켈도금액에 침지하면서, 전류밀도 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 광택니켈도금을 행하여 전사원형을 얻었다.

이하 실시예 1과 마찬가지로, 본 비교예의 전사원형으로부터 확산반사판을 제작했다. 이것에 의해, 방위각 φ=30도와 -30도에서의 반사각도 θ=18도의 반사강도는 2이고, 충분한 반사강도를 얻을 수 없었다. 비교예 1은, 실시예 1과 확산반사판 및 전사원형의 요철면의 경사면(b)이 경사평면인 점이 다르다.

실시예 5

도 12에 나타낸 것처럼, 오른쪽 반의 선단각도가 0도이고, 왼쪽 반의 선단각도가 선단부분으로부터 85.5도와 75.5도인 한벌의 다이아몬드침을 사용한 이외에는 실시예 1과 동일한 처리를 행하여, 형상이 도 17에 나타낸 것처럼, 주기 27㎛, 진폭 2.5㎛의 정현파의 주름을 갖춘 경사면(b)의 단면의 파형이 수직면(a)을 개재하여 25㎛의 배치간격으로 전면에 늘어선 롤형을 얻었다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 구리도금액에 침지하고, 전류밀도(도금면적 10평방센티미터당 전류값)가 8A/평방데시미터가 되도록 전류를 조절하고, 광택도금을 행한 후, 동일한 도금액중에서 전류밀도를 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 거칠기화 도금을 행한 후, 도금액을 제거할 목적으로 순수한 물을 사용하여 세정했다. 다음으로, 구리의 산화를 억제하기 위하여, 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 니켈도금액에 침지하면서, 전류밀도 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 광택니켈도금을 행하여 전사원형을 얻었다.

베이스필름에 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름을 사용하여, 이 베이스필름상에 하도층으로서 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 광경화성 수지용액을 콤마코우터로 20㎛의 막두께가 되도록 도포건조했다. 다음으로, 상기 전사원형을 눌러 자외선을 조사하여 광경화성 수지를 경화하고, 전사원형으로부터 분리하여, 전사원형의 요철형상이 광경화성 수지층(하도층)의 표면에 형성된 전사베이스필름을 얻었다.

다음으로 광경화성 수지층(하도층)상에 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 박막층형성용 용액을 콤마코우터로 평균 막두께 8㎛가 되도록 도포건조하고, 커버필름으로서 폴리에틸렌필름을 피복하여 전사필름을 얻었다(도 13). 다음으로, 도 4에 나타낸 것처럼, 이 전사필름의 커버필름을 벗기면서, 박막층이 유리기판에 접하도록 라미네이터(롤라미네이터HLM1500, 히다치카세이테크노플랜트주식회사제, 상품명)를 사용하여 기판온도 90℃, 롤온도 80℃, 롤압력 0.686MPa(7kg/cm²), 속도 0.5m/분으로 라미네이트하여, 유리기판상에 박막층, 광경화성 수지층(하도층), 베이스필름이 적층된 기판을 얻었다. 다음으로, 광경화성 수지층(하도층), 베이스필름을 박리하고, 유리기판상에 전사원형의 요철형상과 동일한 박막층을 얻었다. 다음으로, 오븐에서 230℃, 30분간의 열경화를 행하고, 진공증착법으로 알루미늄박막을 0.2㎛의 막두께가 되도록 적층하여 반사층을 형성하여 확산반사판을 제작했다.

도 19에 방위각(φ)을 30도로 한 경우의 본 실시예에 의한 확산반사판의 반사강도(표준백색판에 대한 상대강도)의 반사각도(입사각도) 의존성을 나타낸다. 방위각 φ=30도와 -30도에서 반사각도 θ=5∼25도의 반사강도가 20 이상이 얻어지고, 또한 방위각 φ=0도에서 반사각도 θ=5∼25도의 반사강도가 15 이상이 얻어져, 반사특성이 우수한 확산반사판을 얻을 수 있었다.

실시예 6

실시예 5에서 얻어진 전사베이스필름의 요철면에 진공증착법으로, 알루미늄박막을 0.2㎛의 막두께가 되도록 적층하여 반사층을 형성하여 확산반사판을 얻었다. 이것에 의해, 방위각 φ=30도와 -30도에서 반사각도 θ=7∼22도의 반사강도가 20 이상이 얻어지고, 또한 방위각 φ=0도에서 반사각도 θ=7∼22의 반사강도가 15 이상이 얻어져, 반사특성이 우수한 확산반사판을 얻을 수 있었다. 실시예 5는 전사원형과 동일한 요철형상이지만, 실시예 6은 전사원형의 요철을 반전시킨 형상이다.

실시예 7

기판으로서 유리기판을 사용하여 실시예 5와 동일한 박막층형성용 용액을 도포하여 2000회전으로 15초간 스핀코우트하고, 핫플레이트에서 90℃, 2분간 가열하여 8㎛의 박막층을 얻었다. 다음으로, 실시예 5와 동일하게 베이스필름에 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름을 사용하여 하도층으로서 광경화성 수지용액을 콤마코우터로 20㎛의 막두께가 되도록 도포건조하고, 전사원형을 누르고, 자외선을 조사하여 광경화성 수지를 경화하고, 전사원형으로부터 분리하여 얻어진, 요철형상이 광경화성 수지층(하도층)의 표면에 형성된 전사베이스필름을 제작했다. 이 전사베이스필름의 요철면이 상기의 박막층에 면하도록 라미네이터(롤라미네이터HLM1500, 히다치카세이테크노플랜트주식회사제, 상품명)를 사용하여 기판온도 90℃, 롤온도 80℃, 롤압력 0.686MPa(7kg/cm²), 속도 0.5m/분으로 라미네이트하여, 유리기판상에 박막층, 광경화성 수지층(하도층), 베이스필름이 적층된 기판을 얻었다. 여기에 노광장치로 자외선을 조사하고, 다음으로, 광경화성 수지층(하도층)과 베이스필름을 박리하여 유리기판상에 전사원형의 요철형상과 동일한 박막층을 얻었다. 다음으로, 오븐에서 230℃, 30분간의 열경화를 행하고, 진공증착법으로 알루미늄박막을 0.2㎛의 막두께가 되도록 적층하여 반사층을 형성했다. 이것에 의해, 방위각 φ=30도와 -30도에서 반사각도 θ=5∼25도의 반사강도가 20 이상이 얻어지고, 또한 방위각 φ=0도에서 반사각도 θ=5∼25도의 반사강도가 15 이상이 얻어져, 반사특성이 우수한 확산반사판을 얻을 수 있었다.

비교예 2

실시예 5에서 나타낸 도 12과 마찬가지로, 직경 130mm의 원통형의 철제기재를 회전시키면서 구리도금을 행하여, 철에 구리가 200㎛ 적층된 원형기재를 얻었다. 이것을 연마하여 표면이 경면이 되도록 가공했다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 오른쪽 반의 선단각도가 0도이고, 왼쪽 반의 선단각도가 선단부분으로부터 85.5도와 75.5도를 가지는 한벌의 다이아몬드침으로 연속적으로 나선조각하여, 형상이 주기 27㎛, 진폭은 가지지 않고, 경사평면이 수직면(a)을 개재하여 25㎛의 배치간격으로 전면에 늘어선 롤형을 얻었다. 실시예 5와는 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면이 진폭을 가지지 않는 일정한 경사평면인 점이 다르다. 다음으로, 이것을 회전시키면서 실시예 5와 동일한 구리도금액에 침지하고, 전류밀도(도금면적 10평방센티미터당 전류값)가 8A/평방데시미터가 되도록 전류를 조절하고, 광택도금을 행한 후, 동일한 도금액중에서 전류밀도를 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 거칠기화 도금을 행한 후, 도금액을 제거할 목적으로 순수한 물을 사용하여 세정했다. 다음으로, 구리의 산화를 억제하기 위하여, 실시예 1과 동일한 니켈도금액에 침지하면서, 전류밀도 2A/평방데시미터가 되도록 전류를 조정하고, 광택니켈도금을 행하여 전사원형을 얻었다.

이하 실시예 5와 마찬가지로, 본 비교예의 전사원형으로부터 확산반사판을 제작했다. 이것에 의해, 방위각 φ=30도와 -30도에서의 반사각도 θ=18도의 반사강도는 2이고, 충분한 반사강도를 얻을 수 없었다. 비교예 2는, 실시예 5와 확산반사판 및 전사원형의 요철면의 톱날모양의 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면이 일정한 경사평면인 점이 다르다.

본 발명의 확산반사판은 반사형 액정표시장치, 전계발광 표시장치, 전기영동 표시장치 등의 표시품질향상을 목적으로, 신규한 특징을 요철면의 형상에 가져왔다. 그 특징은, 주름을 갖춘 경사면(b)과 수직면(a)을 교대로 늘어놓은 점에 있고, 이 확산반사판에 의해 액정셀 등의 표시장치 상방방위나 좌우의 측방방위의 각 방위로부터 입사하는 외광을 사용자의 방향으로 효율 좋게 반사하여, 반사특성에 지향성을 부여하고, 표시품질을 확실히 높인 표시를 실현할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 제 1의 형태에 있어서의 전사원형의 제조공정의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 2는, 본 발명의 제 1의 형태에 있어서의 전사필름의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 3은, 본 발명의 제 1의 형태에 있어서의 확산반사판의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 4는, 본 발명의 확산반사판의 제조예를 나타내는 단면도이다.

도 5는, 반사형 LCD의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 6은, 확산반사판의 반사특성의 측정장치를 나타내는 사시도이다.

도 7은, 본 발명의 제 1의 형태에 있어서의 확산반사판의 요철면 형상의 일례를 나타내는 사시도이다.

도 8은, 본 발명의 확산반사판의 요철면의 경사면(b) 단면의 파형(波形)의 예를 나타내는 단면도이다.

도 9는, 실시예 1의 확산반사판의 요철면의 경사면(b)과 수직면(a)을 교대로 늘어놓은 형상을 나타내는 단면도이다.

도 10은, 실시예 1의 확산반사판의 요철면 형상을 나타내는 사시도이다.

도 11은, 실시예 1의 확산반사판의 반사강도의 반사각도 의존성을 나타내는 도면이다.

도 12는, 본 발명의 제 2의 형태에 있어서의 전사원형의 제조공정의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 13은, 본 발명의 제 2의 형태에 있어서의 전사필름의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 14는, 본 발명의 제 2의 형태에 있어서의 확산반사판의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 15는, 본 발명의 제 2의 형태에 있어서의 확산반사판의 요철면 형상의 일례를 나타내는 사시도이다.

도 16은, 본 발명의 제 2의 형태에 있어서의 확산반사판의 요철면의 경사면(b)과 수직면(a)을 교대로 늘어놓은 형상의 예를 나타내는 단면도이다.

도 17은, 실시예 5의 확산반사판의 요철면의 경사면(b)과 수직면(a)을 교대로 늘어놓은 형상을 나타내는 단면도이다.

도 18은, 실시예 5의 확산반사판의 요철면 형상을 나타내는 사시도이다.

도 19는, 실시예 5의 확산반사판의 반사강도의 반사각도 의존성을 나타내는 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

도면중, 부호 1∼27은 각각 하기의 것을 나타낸다.

1. 구리기재

2. 철기재

3. 다이아몬드 조각자

4. 구리거칠기화 도금입자

5. 니켈

6. 유리기판

7. 박막층

8. 반사막

9. 베이스필름(도 5에 있어서만 칼라필터)

10. 커버필름(도 5에 있어서만 블랙매트릭스)

11. 하도층(도 5에 있어서만 투명전극)

12. 평탄화막

13. 배향막

14. 액정막

15. 스페이서

16. 위상차 필름

17. 편광판

18. 샘플

19. 입사광

20. 반사광

21. 휘도계

22. 반사각도

23. 방위각도

24. 기재표면

25. 톱날모양 단면

26. 수직면(a)

27. 경사면(b)

Claims (44)

1. 빛을 확산반사시키는 확산반사판에 있어서, 확산반사판이 기재, 기재 표면에 형성되는 박막층 및 반사층으로 이루어지고, 기재표면에 수직인 한 방향의 박막층의 단면이 연속하여 반복되는 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양을 나타내며, 기재표면에 대한 수직면(a)의 경사각이 75∼105도, 기재표면에 대한 경사면(b)의 경사각이 2∼30도이고, 그 톱날모양 단면과 직교하여 기재표면과 수직인 경사면(b)의 단면이 진폭을 가지는 파형인, 연속한 요철면을 가지는 것을 특징으로 하는 확산반사판.
2. 제 1항에 있어서, 톱날모양 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면의 파형이 정현파인 것을 특징으로 하는 확산반사판.
3. 제 1항에 있어서, 톱날모양 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면파형의 진폭이 일정하지 않은 확산반사판.
4. 제 1항에 있어서, 톱날모양 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면파형의 파장이 일정하지 않은 확산반사판.
5. 제 1항에 있어서, 수직면(a)의 배치간격이 2㎛ 이상, 150㎛ 이하인 확산반사판.
6. 제 1항에 있어서, 모든 톱날모양 단면중에서, 수직방향의 최대높이와 최저 높이의 차이(요철면의 최대 단차)가 6㎛ 이하인 확산반사판.
7. 제 1항에 있어서, 수직면(a)의 배치간격이 일정한 간격이 아닌 확산반사판.
8. 제 1항 내지 제 7항중 어느 한 항에 있어서, 수직면(a)과 경사면(b)이 조면화처리되어 있는 것을 특징으로 하는 확산반사판.
9. 제 1항의 확산반사판의 요철면을 형성한 전사원형.
10. 제 9항의 전사원형의 요철면을 형성하는 전사원형.
11. 제 9항 또는 제 10항의 전사원형을 사용하여, 전사원형을 피전사층에 누르므로써 형상이 전사된 전사베이스필름.
12. 제 11항의 전사베이스필름을 가지지체로서 사용하여, 가지지체의 전사원형을 전사한 면에 박막층을 형성하고, 박막층의 가지지체에 형성되어 있지 않은 면이 피전사기판으로의 접착면을 구성하는 전사필름.
13. 제 12항에 있어서, 가지지체와 박막층 사이에 반사막이 형성된 전사필름.
14. 제 12항의 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정과, 박막층의 전사된 표면에 반사막을 형성하는 공정에 의해 확산반사판을 제작하는 확산반사판의 제조방법.
15. 제 11항의 전사베이스필름을 기판상에 형성된 박막층에 전사된 면이 면하도록 누르는 공정과, 상기 전사베이스필름을 벗기는 공정과, 표면에 반사막을 형성하는 공정을 포함하는 확산반사판의 제조방법.
16. 제 13항의 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정을 포함하는 확산반사판의 제조방법.
17. 제 14항 내지 제 16항중 어느 한 항의 확산반사판의 제조방법에 의해 얻어진 확산반사판.
18. 제 11항의 전사베이스필름의 전사원형을 전사한 면에 반사막을 설치한 확산반사판.
19. 제 1항의 확산반사판을 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 확산반사판.
20. 제 1항의 확산반사판의 기재표면에 대해 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면에서, 그 표면의 능선 또는 계곡선과 평행하는 경사에서 생기는 고저차가 큰 쪽을 표시화면의 대개 아래방향으로 향하게 하여 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 확산반사판.
21. 빛을 확산반사시키는 확산반사판에 있어서, 확산반사판이 기재, 기재 표면에 형성되는 박막층 및 반사층으로 이루어지고, 기재표면에 수직인 한 방향의 박막층의 단면이, 연속하여 반복되는 수직면(a)과 경사면 (b)으로 구성되는 톱날모양을 나타내고, 기재표면에 대한 수직면(a)의 경사각이 75∼105도이며, 경사면(b)이 적어도 2개의 상이한 기재표면에 대한 경사각군을 갖추고, 하나의 경사각군이 0∼20도, 또 하나의 경사각군이 10∼30도이며, 그 톱날모양 단면과 직교하여 기재표면과 수직인 경사면(b)의 단면이 진폭을 가지는 파형인, 연속한 요철면을 가지는 것을 특징으로 하는 확산반사판.
22. 제 21항에 있어서, 톱날모양 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면의 파형이, 정현파인 것을 특징으로 하는 확산반사판.
23. 제 21항에 있어서, 경사면(b)의 톱날모양 단면의 형상의 전부 또는 일부가 곡선을 가지는 확산반사판.
24. 제 21항에 있어서, 경사면(b)의 톱날모양 단면의 형상의 2개 이상의 상이한 경사의 길이가 일정하지 않은 확산반사판.
25. 제 21항에 있어서, 톱날모양 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면파형의 진폭이 일정하지 않은 확산반사판.
26. 제 21항에 있어서, 톱날모양 단면과 직교하는 경사면(b)의 단면파형의 파장이 일정하지 않은 확산반사판.
27. 제 21항에 있어서, 수직면(a)의 배치간격이 2㎛ 이상, 150㎛ 이하인 확산반사판.
28. 제 21항에 있어서, 모든 톱날모양 단면중에서 수직방향의 최대높이와 최저높이의 차이(요철면의 최대단차)가 6㎛ 이하인 확산반사판.
29. 제 21항에 있어서, 수직면(a)의 배치간격이 일정한 간격이 아닌 확산반사판.
30. 제 21항 내지 제 29항중 어느 한 항에 있어서, 수직면(a)과 경사면(b)이 조면화처리되어 있는 것을 특징으로 하는 확산반사판.
31. 제 21항의 확산반사판의 요철면을 형성한 전사원형.
32. 제 31항의 전사원형의 요철면을 형성하는 전사원형.
33. 제 31항 또는 제 32항의 전사원형을 사용하여, 전사원형을 피전사층에 누르므로써 형상이 전사된 전사베이스필름.
34. 제 33항의 전사베이스필름을 가지지체로서 사용하여, 가지지체의 전사원형을 전사한 면에 박막층을 형성하고, 박막층의 가지지체에 형성되어 있지 않은 면이 피전사기판으로의 접착면을 구성하는 전사필름.
35. 제 34항에 있어서, 가지지체와 박막층 사이에 반사막이 형성된 전사필름.
36. 제 34항의 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정과, 박막층의 전사된 표면에 반사막을 형성하는 공정에 의해 확산반사판을 제작하는 확산반사판의 제조방법.
37. 제 33항의 전사베이스필름을 기판상에 형성된 박막층에 전사된 면이 면하도록 누르는 공정과, 상기 전사베이스필름을 벗기는 공정과, 표면에 반사막을 형성하는 공정을 포함하는 확산반사판의 제조방법.
38. 제 35항의 전사필름을 피전사기판에 박막층이 면하도록 누르는 공정과, 상기 가지지체를 벗기는 공정을 포함하는 확산반사판의 제조방법.
39. 제 36항 내지 제 38항중 어느 한 항의 확산반사판의 제조방법에 의해 얻어진 확산반사판.
40. 제 33항의 전사베이스필름의 전사원형을 전사한 면에 반사막을 설치한 확산반사판.
41. 제 21항의 확산반사판을 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 확산반사판.
42. 제 21항에 있어서, 기재표면에 대해 수직인 수직면(a)과 경사면(b)으로 구성되는 톱날모양 단면에서, 그 표면의 능선 또는 계곡선과 평행하는 경사에서 생기는 고저차가 큰 쪽을 표시화면의 대개 아래방향으로 향하게 하여 반사형 액정 디스플레이에 사용하는 것을 특징으로 하는 확산반사판.
43. 제 1항의 확산반사판을 사용하는 것을 특징으로 하는 반사형 액정 디스플레이.
44. 제 21항의 확산반사판을 사용하는 것을 특징으로 하는 반사형 액정 디스플레이.