KR20020093995A - 히트싱크 및 이를 이용한 히트싱크장치 - Google Patents

히트싱크 및 이를 이용한 히트싱크장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20020093995A
KR20020093995A KR1020027014499A KR20027014499A KR20020093995A KR 20020093995 A KR20020093995 A KR 20020093995A KR 1020027014499 A KR1020027014499 A KR 1020027014499A KR 20027014499 A KR20027014499 A KR 20027014499A KR 20020093995 A KR20020093995 A KR 20020093995A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat sink
heat dissipation
heat absorbing
air duct
Prior art date
Application number
KR1020027014499A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100464914B1 (ko
Inventor
이상철
Original Assignee
잘만테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27350418&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20020093995(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from KR1020010011056A external-priority patent/KR20020070750A/ko
Application filed by 잘만테크 주식회사 filed Critical 잘만테크 주식회사
Publication of KR20020093995A publication Critical patent/KR20020093995A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100464914B1 publication Critical patent/KR100464914B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 히트싱크 및 이를 이용한 히트싱크장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 얇은 방열플레이트로 제작되어 열전달면적이 증가되도록 구성된 히트싱크와, 상기 히트싱크를 공기덕트내에 설치하여 냉각팬에 의해 생성된 냉각공기가 상기 공기덕트 내부를 유동하며 히트싱크를 냉각시켜 방열효율이 높으며, 특히 상기 히트싱크와 열원의 밀착력이 탄성적으로 유지될 수 있는 히트싱크장치에 관한 것이다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 상기 히트싱크는, 다수의 방열플레이트를 겹쳐 구성하되 각 방열플레이트가 방사형으로 벌어지도록하여 히트싱크 자체의 표면적이 넓어 그 만큼 방열효율이 높다. 또한 본 발명의 히트싱크장치는 상기 히트싱크를 공기덕트 내부에 설치하고 냉각팬으로 상기 공기덕트내에 냉각공기를 유동시켜 히트싱크의 방열효율을 배가시킬 수 있다. 또한 상기 히트싱크의 열원에 대한 밀착력을 탄성적으로 유지시킬 수 있어, 외부로부터 충격을 받더라도 히트싱크와 열원과의 밀착상태가 변화하지 않는다.
특히, 히트싱크를 이루는 각 방열플레이트의 상단 테두리부를 하부로 절제한 후 그만큼 방열플레이트의 벤딩라인을 짧게 함으로써 같은 힘으로 흡열부를 보다 강력하게 압착할 수 있으며, 상기 절제로 인하여 히트싱크의 중앙부 상면이 오목하게 함몰된 형태를 취하므로 냉각팬으로부터의 냉각공기가 히트싱크의 저면 중앙부 부근까지 도달할 수 있어 방열효율이 더욱 높고 냉각공기가 방열부를 통과하는 동안의 진동 및 소음이 작다는 효과가 있다.

Description

히트싱크 및 이를 이용한 히트싱크장치{Heatsink and heatsink device using the same}
히트싱크는 발열부로부터 열을 흡수하고 흡수한 열을 외부로 방출하는 냉각수단으로서 이를테면 전자부품이나 발열소자로부터 열을 흡수하여 소자의 과열을 막는다. 예를 들어 CPU(central processing unit)나 열전소자, VGA(video graphic array)카드, 파워트랜지스터 등의 전자 부품은 작동시 많은 열을 발생한다. 전자 부품의 온도가 적정온도를 넘으면 작동상의 오류가 발생하거나 심할 경우에는 파손될 수 있으므로, 열이 발생하는 부위에는 반드시 히트싱크를 설치하여 발생한 열을 외부로 방출시켜야 함은 공지의 사실이다.
한편, 최근 과학기술의 급속한 발전에 따라 각종 전자부품이나 소자는 점차집적화하고 그에 따라 전자제품의 크기도 소형화하고 있다. 상기 소형화의 추세에 맞추어 같은 크기의 히트싱크라 하더라도 히트싱크 방열핀의 표면적을 최대한으로 넓게 하고, 열전달 경로를 짧게 하며 열전달 단면적을 크게 하여 방열효과를 최대화하는 기술이 제안되고 있다. 그러나, 종래 히트싱크의 방열핀은 제조공정상 효과적인 방열을 위해 요구되는 최소한의 두께를 갖도록 충분히 얇게 제작하기가 어렵고 그 제조단가도 높다.
따라서, 상기 종래의 히트싱크를 통한 열의 냉각을 보다 적극적으로 수행하도록 거의 대부분의 경우 히트싱크에 냉각팬을 적용한다. 이는 히트싱크 상부에 냉각팬을 설치하고 냉각팬(fan)으로 하여금 히트싱크에 냉각공기를 송풍하여 히트싱크를 식히는 작동메카니즘을 가진다.
그러나 히트싱크에 냉각팬을 설치하고 냉각공기를 송풍한다 하더라도, 대부부의 냉각공기는 히트싱크에 일단 한번 부딪힌 후 외부로 흩어져버려 극히 일부분의 공기만이 냉각에 참여한다. 따라서 근래 고성능 고집적화로 인해 전자부품의 발열량이 점점 증가하는 것을 고려할 때 보다 효과적인 냉각 메카니즘이 필요한 실정이다.
본 발명은 히트싱크 및 이를 이용한 히트싱크장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 얇은 방열플레이트로 제작되어 열전달면적이 증가되도록 구성된 히트싱크와, 상기 히트싱크를 공기덕트내에 설치하여 냉각팬에 의해 생성된 냉각공기가 상기 공기덕트 내부를 유동하며 히트싱크를 냉각시켜 방열효율이 높으며, 특히 상기 히트싱크와 열원의 밀착력이 탄성적으로 유지될 수 있는 히트싱크장치에 관한 것이다.
본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 다수의 시트형상의 방열플레이트를 겹쳐 구성하되 각 방열플레이트가 방사형으로 벌어지도록하여 열전달 경로가 짧고 열전달 단면적이 커서 그 만큼 방열효율이 향상된 히트싱크를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 상기 히트싱크를 공기덕트 내부에 설치하고 냉각팬으로 상기 공기덕트내에 냉각공기를 유동시켜 히트싱크의 방열효율을 배가시킬 수 있는 히트싱크를 제공하는데 있다.
또한 본 발명의 또 다른 목적은, 상기 히트싱크의 열원에 대한 밀착력을 탄성적으로 유지시킬 수 있어, 열원의 상면에 히트싱크를 정확하게 면접 밀착시킬 수 있고 열원에 대한 히트싱크의 밀착성이 좋음은 물론 외부로부터 비정상적인 충격을 받더라도 히트싱크와 열원과의 밀착상태가 변화하지 않도록 구성된 히트싱크장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 히트싱크는, 열원과 접하며 열원으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 히트싱크에 있어서, 상기 히트싱크는, 열원으로부터 열을 전달 받으며 열원의 표면에 수직으로 위치하는 흡열부와, 상기 흡열부로부터 측부로 연장되며 흡열부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부를 갖는 시트형태의 방열플레이트를 다수개 겹쳐 구성하되, 상기 흡열부는 죄어져 중앙부를 이루고 상기 방열부는 상기 중앙부를 중심으로 방사형으로 벌어져 전체적으로 타원 원통의 형태를 취하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 히트싱크는, 열원으로부터 열을 전달받을 수 있도록 그 하단이 열원에 접하며 수직상부로 연장된 흡열부와, 상기 흡열부로부터 측부로 연장되며 흡열부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부를 갖는 시트형태의 방열플레이트를 다수개 겹쳐 구성하되, 상기 흡열부가 한 쌍의 가압블록에 의해 죄어져 중앙부를 이루고 방열부는 중앙부를 중심으로 방사방향으로 벌어져 전체적으로 타원원통의 형태를 취하는 것으로, 상기 각 방열플레이트의 상단부는 소정형상으로 절제되되 절제된 후의 에지라인이 방열부로부터 흡열부로 진행함에 따라 하향 경사진 형태를 취하도록 절제되어 상면 중앙부가 전체적으로 오목하게 함몰된 형태를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 히트싱크장치는, 열원으로부터 열을 전달 받으며 열원의 표면에 수직으로 위치하는 흡열부와, 상기 흡열부로부터 측부로 연장되며 흡열부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부를 갖는 시트형태의 방열플레이트를 다수개 겹쳐 구성되는 것으로, 상기 흡열부는 죄어져 중앙부를 이루고 상기 방열부는 상기 중앙부를 중심으로 방사형으로 벌어져 전체적으로 타원 원통의 형태를 취하는 히트싱크와; 상기 히트싱크에 냉각용공기를 안내하도록 상기 히트싱크를 내부에 수용하되, 열원과 그 하단사이에 일정간격의 틈새를 가지도록 그 높이가 히트싱크 높이보다는 작은 공기덕트와, 상기 공기덕트의 상부에 위치하며 공기덕트를 통해 공기를 유동시켜 히트싱크를 강제 냉각시키는 냉각팬을 구비하는 것을 특징으로 한다.
아울러 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 히트싱크장치는, 인쇄회로기판에 실장되어 있는 발열부품을 둘러싸고 그 테두리부에는 상부로 돌출된 결착지지부가 마련되어 있는 소켓프레임의 상부에 장착되는 것으로서, 상기 소켓프레임의 각 결착지지부에 착탈가능한 결착부가 마련되고 중앙에는 냉각공기가 내부 유동하는 공기덕트가 형성되어 있는 장착케이싱과; 상기 공기덕트의 내부에 설치되며 그 하단부는 상기 발열부품에 면접하여 발열부품으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 히트싱크와; 상기 장착케이싱에 지지되며 히트싱크를 발열부품측으로 탄성가압하는 탄성가압수단과; 상기 장착케이싱의 상부에 설치되어 공기덕트의 내부로 냉각공기를 유동시키는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
기본적으로 본 발명의 히트싱크는 다수의 얇은 평판형 방열플레이트를 밀착시킨 후 방사형으로 벌려 이루어져 있으므로 그 자체의 표면적이 넓고 열전달 경로가 짧으며 열전달 단면적이 크기 때문에 그만큼 방열효율이 좋다. 또한 본 발명의 히트싱크장치는 상기 히트싱크를 그 내부에 수용하는 공기덕트를 구비하여 냉각팬으로부터 생성된 냉각공기를 상기 공기덕트내로 안내함으로써 방열효율이 더욱 향상되며, 특히 상기 히트싱크를 열원에 대해 탄성지지되도록 하여 외부로부터의 충격에 대해서도 히트싱크와 열원간의 결합상태가 유지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 히트싱크장치를 회로기판에 설치한 모습을 예를 들어 도시한 사시도이다.
도시한 바와같이, 본 실시예의 히트싱크장치(11)는 예를 들어 CPU와 같은 발열 전자부품이 실장되어 있는 회로기판(C)상에 설치되어 상기 발열부품의 열을 냉각한다. 상기 히트싱크장치(11)는, 전자부품(이하, 열원(H))의 상면에 밀착하며 수직으로 설치되는 타원원통형의 히트싱크(도 2의 35)와, 상기 히트싱크(35)를 내부에 고정시켜 수용하는 공기덕트(15)와, 상기 공기덕트(15)의 상부에 설치되는 냉각팬(13)을 포함하여 구성된다.
또한 필요에 따라 상기 공기덕트(15)와 냉각팬(13)의 사이에는 보조덕트(21)가 구비된다. 상기 보조덕트(21)는 공기덕트(15)와 냉각팬(13)의 하우징 사이의 틈새를 막아 모든 냉각공기가 외부로 누출됨 없이 공기덕트(15)를 통과하도록 유도하는 것으로 본 실시예에서는 도 2에 도시한 바와 같이 마치 가스켓의 형태를 취한다.
상기 히트싱크(35)의 높이(도 2의 h1)는 공기덕트(15)의 높이(도 2의 h2)보다 높다. 따라서 공기덕트(15)의 상부에 냉각팬(13)이 고정된 상태로 공기덕트(15)내에 히트싱크(35)를 아래에서 위로 끼워 고정시키면, 상기 히트싱크(35)의 하측부는 공기덕트(15)에 대하여 (h1-h2)의 높이 만큼 돌출된다. 즉, 회로기판(C)에 대해 공기덕트(15)의 하단부가 (h1-h2)만큼 이격되는 것이다.
이와 같은 공기덕트(15)와 회로기판(C) 사이의 틈새는 하나의 공기통로(19)로서 냉각팬(13)이 구동함에 따라 냉각공기가 공기덕트(15)내외로 출입하도록 하는 역할을 한다. 예를 들어 냉각팬(13)이 일 방향으로 회전하여 공기를 상부로 빨아낸다면 상기 공기통로(19)를 통해 공기가 공기덕트(15)내부로 유입될 것이고, 냉각팬(13)이 반대방향으로 회전하면 냉각팬(13)으로부터 히트싱크(35)를 거친 공기가 상기 공기통로(19)를 통해 외부로 배출될 것이다.
한편, 상기 공기덕트(15)의 외주에는 여덟 개의 수직관통구멍(29,30)이 두 개씩 쌍을 이루어 마련되어 있다. 상기 수직관통구멍(29,30)에는 회로기판(C)에 대해 공기덕트(15)를 탄성가압함과 동시에 수직으로 위치시키는 탄성체결수단이 구비된다.
상기 탄성체결수단은 도 8a 및 8b를 통해서 후술하는 바와같이 공기덕트(15)를 원하는 압력으로 회로기판(C)측으로 탄성가압하여 히트싱크(35)가 열원(H)에 탄성적으로 밀착되도록 한다. 또한 상기 탄성체결수단에 의해 히트싱크(35)는 열원(H)의 상면에 수평으로 정확하게 밀착할 수 있고, 특히 공기덕트(15)에 비정상적인 충격이 가해지더라도 히트싱크(35)와 열원과의 밀착상태가 계속 유지될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시한 히트싱크장치의 구성을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 히트싱크장치는, 열원(H)위에 얹혀져 밀착되는 타원 원통형의 히트싱크(35)와, 상기 히트싱크(35)를 내부에 수용하며 회로기판(C)에 수평으로 탄성 지지되는 공기덕트(15)와, 상기 공기덕트(15)의 상부에 설치되는 보조덕트(21)와, 상기 보조덕트(21)의 상부에 고정되는 냉각팬(13)을 포함하여 구성된다.
상기 히트싱크(35)는 다수의 방열플레이트(16,17)를 겹친상태로 흡열부(도 3의 73)를 죄어 중심부를 형성하고 방열부(도 3의 75)는 방사상으로 벌려 타원 원통의 형태로 제작한 것으로서 저면이 열원(H)의 상면에 밀착한다. 상기 각 방열플레이트(16,17)는 열원(H)의 상면에 대해 수직으로 위치한다. 따라서 열원(H)으로부터 발생한 열은 각 방열플레이트(16,17)를 따라 상방향 및 방사방향으로 이동한다.
도면부호 37은 가압블록이다. 상기 가압블록(37)은 도 3에 도시한 바와같이대략 사다리꼴 기둥의 형태를 취하는 부재로서, 상기 흡열부(도 3의 73)를 사이에 두고 상호 근접함으로써 흡열부(73)를 강하게 밀착시킨다. 상기 가압블록의 형태는 그 단면이 사다리꼴 형태를 취하는 것이 좋으나 생산성을 고려하여 사각형이어도 좋다. 다만 사각형태의 가압블록은 사다리꼴 기둥형태의 가압블록보다 방열부(75)를 방사상으로 벌리기위한 가압압력이 더 필요하다. 상기 히트싱크(35)의 구조 및 제작방법은 도 3 내지 도 7을 통해 자세히 후술된다.
상기 공기덕트(15)의 내주면에는 상호 대향하며 내부로 돌출된 히트싱크 고정용 지지기둥(90)이 형성되어 있다. 상기 지지기둥(90)에는 두 개의 구멍(41)이 위 아래로 각각 형성되어 있다. 상기 각 구멍(41)은 고정나사(23)를 공기덕트(15) 내부를 향하여 수평으로 통과시킨다. 상기 고정나사(23)는 각 구멍(41)을 통과한 후 히트싱크 (35)의 가압블록(37)에 형성되어 있는 암나사(도 5의 53)에 결합한다. 따라서 각 구멍(41)을 통과한 후 각자의 암나사(53)에 결합된 고정나사(23)에 의해 공기덕트(15)와 히트싱크(35)가 상호 고정된다.
상기 공기덕트(15)의 상부에 설치되는 보조덕트(21)는 도 9에 표현되어 있는 바와 같이 냉각팬(13)이 결합되어 있는 상태에서의 공기덕트의 개방된 내부공간을 밀폐하여 냉각팬(13)에 의해 발생한 냉각공기가 외부로 유출되지 않도록 한다.
경우에 따라 상기 보조덕트(21)는 공기덕트(15)와 일체로 형성할 수 도 있다. 예컨데 공기덕트(15)를 플라스틱 사출공법으로 제작할 경우 보조덕트(21)를 공기덕트(15)와 일체로 제작함이 바람직하다.
여하튼 본 실시예의 보조덕트(21)는 중앙에 원형 구멍이 뚫린 시트형부재로서 그 외주테두리부는 공기덕트(15) 상면에 대응하는 윤곽을 가져 네 개의 나사관통구멍(45)이 형성되어 있다. 상기 중앙의 원형구멍은 냉각팬(13)의 냉각공기가 통과하는 구멍이다.
상기 공기덕트(15)의 상면에는 네 개의 암나사(43)가 형성되어 있다. 상기 암나사(43)는 냉각팬(13)의 나사(77)가 결합하는 부위이다. 상기 나사(77)는 보조덕트(21)의 나사관통구멍(45)을 통과하여 암나사(43)에 결합한다.
한편, 상기 공기덕트(15)의 외측에 마련되어 있는 수직관통구멍(29,30)은 공기덕트(15)의 높이방향을 따라 수직으로 형성되어 있는 구멍이다. 상기 각 수직관통구멍(29,30)의 내부에는 설치나사(25)와 상기 설치나사(25)의 외주에 끼워지는 스프링(67)과, 상기 설치나사(25)와 결합하는 삽입봉(31)이 구비된다. 아울러 도 8a에 도시한 바와같이 각각의 수직관통구멍(29,30)의 내주면에는 지지돌기(69)가 마련되어 있다. 상기 삽입봉(31)과 설치나사(25)는 각 수직관통구멍(29,30)내에서 만나 상호 결합하며 스프링(67)은 상기 지지돌기(도 8a의 69)에 지지된 상태로 설치나사(25)를 상부로 탄성지지한다.
상기 삽입봉(31)은 원형봉으로서, 그 상단에는 암나사(33)가 형성되어 있고 하단에는 지지헤드(39)가 마련되어 있다. 상기 삽입봉(31)은 회로기판(C)에 기 형성되어 있는 설치구멍(49 또는 50)을 상부로 관통하며 수직관통구멍(29 또는 30)내로 삽입되고 이 때 상기 지지헤드(39)는 회로기판(C)의 하부에 걸려 회로기판(C)을 상부로 지지한다. 따라서 삽입봉(31)의 암나사(33)에 설치나사(25)가 결합하면 상기 회로기판(C)은 스프링(67)의 탄성력에 의해 공기덕트(15)와 탄성결합을 이룰 수있다.
상기 수직관통구멍(29,30)은 본 실시예에서는 두 개씩 네 개소에 형성하였지만 실시예에 따라서 더 많은 수직관통구를 형성할 수 도 있음은 물론이다. 상기 수직관통구멍(29,30)은 이미 제작되어 있는 회로기판(C)에 형성되어 있는 설치구멍(49,50)에 대응하도록 위치지워진 것이다.
도시되어있는 설치구멍(49,50) 중 내측 설치구멍(49)은 예컨데 AMD사의 KT133보드에 마련되는 설치구멍이고, 외측의 설치구멍(50)은 예컨데 인텔사의 팬티엄Ⅳ용 보드에 형성되어 있는 설치구멍이다. 공기덕트(15)의 내측에 형성되어 있는 수직관통구멍(29)은 내측설치구멍(49)에, 바깥쪽에 형성되어 있는 수직관통구멍(30)은 외측 설치구멍(50)에 대응하므로 결국 본 실시예의 히트싱크장치는 AMD사의 KT133보드 및 인텔사의 팬티엄Ⅳ용 보드에 모두 적용할 수 있는 것이다. 이는 상기 공기덕트(15)의 외주 형상을 변경하면 다른 크기 및 사양을 갖는 회로기판상에 본 발명의 히트싱크장치를 얼마든지 설치할 수 있음을 의미한다.
도 3은 도 1에 도시한 히트싱크장치에 내장되는 일 예의 히트싱크를 분해하여 그 일부분을 도시한 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 히트싱크는, 다수의 방열플레이트(16,17)와, 상기 방열플레이트(16,17)를 겹친상태로 밀착시켜 죄는 두 개의 가압블록(37)을 포함하여 구성된다. 상기 각 방열플레이트(16,17)는 얇은 금속판으로 제작된 방열용 핀(fin)이다. 상기 방열플레이트(16,17) 및 후술할 제 2실시예의 방열플레이트(154,180)는 예를 들어 구리나 알미늄 또는 알미늄합금 등을포함하는 열전도성이 양호한 공지의 금속으로 제작할 수 있으며 경우에 따라 은으로 제작할 수 도 있다.
상기 방열플레이트(16,17)는 흡열부(73)와, 상기 흡열부(73)와 일체를 이루며 흡열부(73)의 측부에 위치하는 방열부(75)로 이루어진다. 상기 각 흡열부(73)에는 네개의 구멍(59)이 상하로 형성되어 있다. 이 중 두 개의 구멍은 도 2를 참조하여 설명한 바와같이 상기 공기덕트(15)와의 결합을 위한 것이다.
상기 히트싱크(35)가 공기덕트(15)와 별개로 장착될 경우, 두 개의 구멍(59)만이 형성될 수 있다. 상기 각 흡열부(73)의 하측에지부는 접촉면(61)으로서 열원(H)의 상면에 완전히 밀착하도록 평평한 상태로 형성된다.(도 5b참조)
도 3에 도시한 바와 같이, 서로 이웃하는 2개의 방열플레이트(16,17)에 있어서, 하나의 방열플레이트(16)의 방열부(75)는 흡열부(73)의 우측에 위치하고, 그에 이웃하는 이웃 방열플레이트(17)의 방열부(75)는 흡열부(73)의 좌측에 위치한다. 따라서, 복수의 방열플레이트(16,17)를 교대로 적층함에 따라 각 방열플레이트(16,17)의 방열부(75)는 우측과 좌측 교대로 위치하게 된다.
상기 각 방열플레이트(16,17)의 흡열부(73) 측부의 수직 에지부는 일방향으로 일정폭만큼 접혀 접철부(57)를 이룬다. 상기 접철부(57)는 도 4에 도시한 바와같이 각 방열플레이트(16,17) 사이에 사이공간을 제공한다. 따라서 이와 같이 접철부(57)가 마련되어 있는 다수의 방열플레이트(16,17)를 교대로 겹친 상태로 가압블록(37)으로 양측에서 죄면 각 방열플레이트(16,17)의 방열부(75)는 상기 접철부(57)에 의해 밀려 방사상으로 자연스럽게 벌어져 도 5a의 상태가 된다.
각 방열부(75)는 상호간에 일정한 각도를 유지한다. 상기와 같이 방열부(75)가 방사형으로 벌어짐은, 다수의 방열플레이트(16,17)가 겹쳐진 상태로 양측의 흡열부(73)를 죌 때, 상기 접철부(57)에 접촉하고 있는 방열부(75)가 접철부(57)에 의해 그 두께만큼 밀려 벌어지는 현상이다.
또한 본 실시예에서는 상기 흡열부(73)를 한번 접철하였지만 실시예에 따라서 두 세 번 접철할 수 도 있음은 물론이다.
한편, 한 쌍의 가압블록(37)은 최외곽의 방열플레이트(16,17)를 직접 가압하는 부재로서, 두 개의 암나사(53) 및 두 개의 관통구멍(51)이 형성되어 있다. 상기 암나사(53)에는 고정나사(도 2의 23)가 결합한다. 또한 상기 관통구멍(51)은 각 방열플레이트(16,17)의 두 개의 구멍(59)과 연통하는 것으로 가압블록(37)과 방열플레이트(16,17)의 결합을 위한 것이다.
상기 가압블록(37)으로 방열플레이트(16,17)를 죄기 위한 방법으로 볼트나 리벳을 사용할 수 있다. 즉 다수매 겹쳐진 상태의 방열플레이트 양측에 가압블록을 위치시킨 상태로 상기 관통구멍(51) 및 구멍(59)을 통해 볼트(미도시)를 삽입한 후 반대쪽에서 너트(미도시) 결합하여 양측의 가압블록(37)을 상호 당겨 죌 수 있다. 또는 통상의 리벳용 부재(미도시)를 상기 관통구멍(51) 및 구멍(59)으로 통과시킨 후 양측 가압블록(37)의 바깥쪽으로 돌출된 돌출부를 때려 통상의 리벳이음식으로 히트싱크를 제작할 수 도 있다.
도 4는 상기 도 3의 방열플레이트 및 가압블록이 겹쳐진 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 다수의 방열플레이트(16,17)에는 각자의 접철부(57)가 형성되어 있고, 각 접철부(57)가 제공하는 두께는 각 방열플레이트(16,17)간에 사이공간을 제공한다. 따라서 양측의 가압블록(37)을 화살표 F방향으로 죄면 각 방열부(75)는 자연스럽게 벌어지며 도 5a와 같은 상태가 될 수 있다.
도 5a는 상기 도 3의 히트싱크를 조립한 상태를 도시한 절제 사시도이고, 도 5b는 도 5a에 도시한 히트싱크의 도립사시도이다.
도시한 바와같이, 양측의 가압블록(37)은 흡열부를 압착시킨 상태로 상호 고정되어 있다. 상기 가압블록(37)이 서로에 대해 강하게 당겨진채 고정되므로 각 방열플레이트(16,17)의 방열부(75)는 방사형으로 자연스럽게 벌어질 수 있는 것이다.
도면부호 55는 상기 양측의 가압블록(37)을 상호 결합시키는 볼트이다. 본 실시예에서는 볼트를 사용하였지만 상기 볼트(55) 대신 공지의 리벳이나 또는 다른 체결수단으로 결합시킬 수 도 있음은 물론이다. 또한 본 실시예에서는 상기 가압블록(37) 외측면에 볼트헤드를 감추기 위한 공간(미도시)을 따로 형성하여 볼트헤드가 가압블록(37)에 삽입되도록 하였지만, 제작을 간편하게 하기 위해서 볼트(55)의 헤드가 외부로 돌출되게하여도 무방하다.
아울러 도 5b를 참조하면, 히트싱크(35) 저면의 흡열부가 평평하게 이루어져 있음을 알 수 있다. 이는 열원(H)에 대한 흡열부의 양호한 밀착을 가능케 한다.
도 6은 도 1에 도시한 히트싱크장치에 적용할 수 있는 다른 예의 히트싱크를 분해하여 그 일부분을 도시한 사시도이다. 상기한 도면부호와 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.
도면을 참조하면, 다른 형태의 히트싱크는 상호 겹쳐지는 다수의 방열플레이트(18)와, 상기 각 방열플레이트(18)의 사이에 끼워지는 스페이서(63)와, 상기 방열플레이트(18)를 상호 압착시키며 죄는 한 쌍의 가압블록(37)을 포함하여 구성된다.
상기 방열플레이트(18)는 상기 도 3의 방열플레이트(16,17)와 같은 재질로 제작된 얇은 금속판이다. 상기 방열플레이트(18)는 중앙에 흡열부(73)가 위치하고 상기 흡열부(73)의 양측부에 방열부(75)가 대칭을 이루며 일체로 마련되어 있다. 또한 상기 흡열부(73)에는 네 개의 구멍(59)이 상하로 형성되어 있다. 도 3을 통해 설명한 바와 마찬가지로, 네 개의 구멍 중 두 개의 구멍은 공기덕트(15)와의 결합을 위한 것이다.
상기 스페이서(63)는 얇은 금속판으로서 흡열부(73)의 넓이에 대응하는 넓이를 가지며 양측의 수직 에지부에는 상호 평행한 접철부(65)가 마련되어 있다. 상기 접철부(65)는 스페이서(63) 양측 에지부를 접어 형성한 부위로서 상기한 도 3의 접철부(57)와 동일한 기능을 한다.
따라서, 도 7에 도시한 바와같이 다수매의 방열플레이트(18)를 겹친 상태로 양측의 가압블록(37)을 서로를 향해 당겨지게 죄면 상기 접철부(65)는 각 방열플레이트(18)의 방열부(75)를 밀어 방열플레이트(18)의 방열부(75)가 도 5a 에서와 같이 방사형으로 자연스럽게 벌어지도록 한다.
도 7은 상기 도 6의 방열플레이트와 스페이서 및 양측의 가압블록이 겹친 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 상호 이웃하는 방열플레이트(18)는 스페이서(63)에 의해 일정간격으로 이격되어 있다. 상기 스페이서(63)가 한 번 접철되어 있으므로 상기 방열플레이트(18)간의 간격은 스페이서(63) 두께의 두 배 거리임은 물론이다. 또한 실시예에 따라서 상기 스페이서(63)를 두 번 이상 접철할 수 도 있다.
상기와 같이 적층되어 있는 방열플레이트(18)중 최외곽 방열플레이트(18)의 흡열부(73)를 가압블록(37)으로 양측에서 가압하면 흡열부(73)는 각 스페이서(63)를 개재시킨 상태로 압착되며 양측의 방열부(75)는 접철부(65)에 의해 밀려 방사형으로 벌어진다.
도 8a는 도 1에 도시한 히트싱크장치를 회로기판에 장착하는 탄성체결수단의 일 예를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 단면도이다.
상기한 바와같이, 본 실시예에 따른 히트싱크장치의 공기덕트(15)는 탄성체결수단에 의해 항상 회로기판(C)을 탄성적으로 누르고 있어 공기덕트(15)에 비정상적인 충격이 가해지더라도 항상 수평을 유지하도록 한다.
도 8a를 참조하면, 공기덕트(15)에 마련되어 있는 수직관통구멍(29,30)의 내주면에는 지지돌기(69)가 형성되어 있다. 상기 지지돌기(69)는 수직관통구멍(29,30)내에서 스프링(67)을 상부로 지지한다.
상기한 바와같이 수직관통구멍(29,30) 내부에는 삽입봉(31)과 설치나사(25) 및 상기 설치나사(25)를 상부로 지지하는 스프링(67)이 구비된다. 상기 삽입봉(31)은 수직관통구멍(29,30)의 내주면에 접하여 수직관통구멍(29,30)에 대한 수직운동이 가이드 된다.
상기한 바와 같이, 상기 삽입봉(31)의 상하단부에는 암나사(33) 및 지지헤드(39)가 형성되어 있다. 따라서 상기 삽입봉(31)은 회로기판(C)의 설치구멍(49 또는 50)을 아래에서 위로 통과하여 수직관통구멍(29 또는 30)에 삽입되며 이 때 지지헤드(39)가 회로기판(C)을 상부로 받쳐 올린다.
또한 상기 설치나사(25)는 수직관통구멍(29 또는 30)의 상부에서 하부로 삽입되어 삽입봉(31)의 암나사(33)와 결합한다. 이 때 상기 설치나사(25)의 외주에는 스프링(67)이 끼워진다. 상기 스프링(67)은 지지돌기(69)에 그 하단이 지지된 상태로 설치나사(25)의 헤드(71)를 상부로 탄성 지지한다.
상기 결합상태에서 있는 상태에서 삽입봉(31)에 대해 설치나사(25)를 더욱 죄면 스프링(67)이 압축되며 설치나사(25)가 수직관통구멍(29,30)으로 삽입된다. 그동안 지지헤드(39)가 제공하는 상방향 지지력은 점차 증가함은 물론이다. 아울러 지지헤드(39)가 회로기판(C)에 걸려있는 상태이므로 상기 설치나사(25)를 세게 죌수록 지지헤드(39)의 화살표 k방향 지지력이 증가한다.
상기한 바와 같이 설치나사(25)를 죄는 정도를 조절함에 따라 회로기판(C)에 대한 지지헤드(39)의 지지력을 조절할 수 있다. 상기 지지헤드(39)의 지지력은 열원(H)에 대한 히트싱크(35)의 밀착력이다. 따라서 상기 설치나사(25)의 죄임정도를 조절함에 따라 열원(H)에 대한 히트싱크(35)의 밀착력을 원하는 압력으로 조절할 수 있다.
상기 지지력은 스프링(67)에 의해 탄성적으로 유지되는 것이므로 외부로부터 충격이 가해지더라도 충격량은 스프링(67)에 흡수되어 열원(H)으로 전달되지 않는다.
도 8b는 도 1에 도시한 히트싱크장치를 회로기판에 장착하는 탄성체결수단의 다른 예를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.
이와 같은 탄성체결수단은 도 8a에 도시한 탄성체결수단과 다른 구성을 가진다. 이는 공기덕트(15)를 회로기판에 압압하는 효과를 제공하는 한에 있어서 탄성체결수단의 구성을 얼마든지 바꿀 수 있음을 의미한다.
도시한 바와같이, 공기덕트(15)에 수직방향으로 형성한 수직관통구멍(29a,30a)의 내주면에는 지지턱(85)이 형성되어 있다. 또한, 상기 수직관통구멍(29a,30a)에는 설치나사(91)가 끼워진다. 상기 설치나사(91)는 수직관통구멍(29a,30a)을 상부에서 하부로 완전히 관통하여 그 하단부가 공기덕트(15)의 하부로 연장된다.
아울러 상기 설치나사(91)의 외주에는 스프링(67)이 구비된다. 상기 스프링(67)은 지지턱(69a)에 지지된 상태로 설치나사(91)의 헤드(71)를 상부로 탄성지지한다.
한편, 상기 설치나사(91)의 연직하부에는 연결부재(81)가 위치한다. 상기 연결부재(81)는 원통의 형태를 취하며 상하단에 동축상의 암나사(83)가 형성된 부재이다. 상기 각 암나사(83)는 지지나사(79) 및 상기 설치나사(91)와 각각 나사결합된다. 상기 지지나사(79)는 회로기판의 설치구멍(49 또는 50)을 하부에서 상부로 관통하여 그 상단이 상기 연결부재(81)와 결합하는 둥근머리나사이다. 상기 둥근머리나사의 헤드는 설치구멍(49 또는 50)의 내경 보다 커 설치구멍(49,50)의 테두리부를 상부로 압압할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 탄성체결수단에 있어서, 상기 연결부재(81)에 대한 설치나사(91) 또는 지지나사(79)의 결합정도를 조절하면, 공기덕트(15)에 대한 회로기판(C)의 압압력을 조절할 수 있음은 물론이다.
도 9는 도 1에 도시한 히트싱크장치의 작동 및 장착방법을 설명하기 위하여 도시한 일부 절제 사시도이다.
도면을 참조하면, 회로기판(C)의 상부에 공기덕트(15)가 설치되어 있고, 상기 공기덕트(15)의 상부에는 보조덕트(21)와 냉각팬(13)이 구비되어 있다. 상기한 바와같이 보조덕트(21)는 공기덕트(15)와 냉각팬(13)사이의 틈새를 막고 있다. 아울러 상기 공기덕트(15)는 삽입봉(31) 및 설치나사(25)에 의해 회로기판(C)에 대해 수평으로 설치되어 있다.
상기와 같이 설치된 상태에서 냉각팬(13)을 구동시키면 외부의 공기가 냉각팬(13)을 통하여 공기덕트(15)내부로 흡입되어 히트싱크(35)를 냉각하고 하부의 공기통로(19)로 빠져나간다. 상기와 같이 공기덕트(15)의 하단부는 회로기판(C)에 대해 이격되어 있으므로 히트싱크(35)를 냉각한 공기는 공기덕트(15) 하부로 용이하게 빠져나갈 수 있다.
한편, 상기 공기덕트(15) 및 보조덕트(21)에 의해 공기의 유동통로가 외부에 대해 구획되어 있으므로, 냉각팬(13)의 회전방향을 바꾸어 냉각팬(13)이 공기덕트(15)로부터 공기를 뽑아내도록 할 수 도 있다. 이 때의 공기는 공기덕트(15) 하부의 공기통로(19)를 통해 공기덕트(15)내로 유입하고히트싱크(35)를 냉각시킨 후 팬(13)을 통해 상부로 빠져나간다.
또한 상기한 설명에서는 탄성체결수단을 내측의 수직관통구멍(29)에 설치하였지만, 냉각할 전자부품이 탑재된 기판이 팬티엄Ⅳ용 기판이라면, 탄성체결수단은 외측의 수직관통구멍(30)에 설치될 것이다.
도 10은 본 발명의 제 2실시예에 따른 히트싱크장치에 적용하는 히트싱크를 도시한 사시도이다.
기본적으로 후술하는 제 2실시예의 히트싱크는 방사형으로 벌어져 원통의 형태를 취하는 히트싱크의 상측면 중앙부를 오목하게 형성시킴으로써 냉각팬의 냉각공기를 히트싱크의 중앙하측부까지 유도할 수 있어 냉각효율을 보다 높일 수 있다는 견해에 기초하고 있다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 히트싱크(150)는 전체적으로 타원의 원통 형태를 취하되 그 상측 중앙부가 오목하게 함몰되어 있음을 알 수 있다. 이와 같이 상측 중앙부를 오목하게 형성한 것은 냉각팬으로부터의 냉각공기를 히트싱크(150)의 중앙 하부로 보다 많이 유도하기 위한 것이다. 아울러 상기 히트싱크(150)의 저면은 도 11에 도시한 바와같이 평평하게 가공되어 히트싱크(150)가 열원(H)에 넓게 면접하도록 한다.
상기 히트싱크(150)는 도 12에 도시한 방열플레이트(154)를 다수개 겹친 상태로 앞뒤에서 가압블록(152)으로 압착하여 형성된 것이다. 상기 가압블록(152)에는 나사나 리벳이 통과하는 다수의 구멍(도 13의 166)이 형성되어 있다. 상기 가압블록(152)에 의한 방열플레이트의 조립원리는 제 1실시예와 같다.
도면부호 252는 장공구멍이다. 상기 장공구멍(252)에 관해서는 후술된다.
도 11은 상기 도 10에 도시한 히트싱크를 거꾸로 세워 도시한 도립 사시도이다.
도시한 바와같이, 본 실시예에 따른 히트싱크(150)의 저면은 평평하여 열원에 대해 면접할 수 있다. 공지의 사실과 같이 열원에 대한 히트싱크의 밀착정도는 히트싱크의 방열효율과 직결되므로 상기 히트싱크 저면의 평면도는 높을수록 좋다. 또한 경우에 따라 히트싱크(150)의 저면을 별도의 기계가공을 통해 보다 매끄럽게 처리할 수 도 있다.
도 12는 상기 도 10의 히트싱크를 구성하는 방열플레이트를 도시한 도면이다.
도시한 바와같이, 본 실시예의 히트싱크(150)에 사용되는 방열플레이트(154)는 대략 사각의 형태를 취하는 금속판의 상측 일부(빗금친부분)를 절제하여 이루어진다.
상기 방열플레이트(154)는 열원과 접하며 열원으로부터 열을 흡수하고 두 개의 관통구멍(160)이 형성되어 있는 흡열부(156)와, 상기 흡열부(156)의 양측부에 일체로 이어지며 상호 대칭을 이루는 방열부(158)를 갖는다. 상기 방열부(158)는 흡열부(156)의 열을 외부로 방출하는 기능을 함은 물론이다.
상기 방열플레이트(154)는 도 6에 도시한 제 1실시예에서의 방열플레이트(18)로부터 그 상측부 즉, 빗금친 A부분에 해당하는 부위를 절제하여 형성한 것으로 상기 넓이 A에 해당하는 만큼 무게가 상대적으로 가볍다.
상기 방열플레이트(154)의 상측 테두리부의 에지라인(170)은, 양측의 방열부(158)로부터 흡열부를 향하여 하부로 경사를 이루어 진행하고, 흡열부의 중간높이에 도달한 후 상부로 진행하여 도시한 형태를 갖는다. 상기 양측의 에지라인(170)은 유선형 곡선을 이루고 상호 대칭이다.
한편, 상기 흡열부(156)의 높이(h)는 실시예에 따라 달라질 수 있으며 상부로 더욱 연장하여 방열부(158)의 높이와 같도록 할 수 도 있으며 반대로 도 16에 도시한 바와같이 상부로 연장시키지 않을 수 도 있다.
상기 방열플레이트(154)의 상측부를 상기와 같이 절제함으로써 방열플레이트(154)의 벤딩라인(B)이 제 1실시예의 경우보다 절반 이상 짧아졌음을 알 수 있다. 이는 히크싱크(150)를 조립 구성함에 있어서 작은 힘으로도 방열플레이트를 강하게 압착시킬 수 있음을 의미한다.
도면부호 122는 접철부이다. 상기 접철부(122)는 상기 가압블록(152)을 죌 때 각 방열부(158)가 방사방향으로 펼쳐지도록 하기 위하여 형성한 것이다. 상기 접철부(122)는 벤딩라인(B)의 양측부에 벤딩라인과 평행하게 위치한 것으로서 프레싱 제작한다.
즉, 상기 접철부(122)는 각 방열플레이트(154)의 소정부분을 ㄷ 자로 절개한 후 한쪽 방향으로 접어 붙혀 형성한다. 상기 접철부(122)가 위치한 부위의 두께는 다른 부위의 두께보다 두꺼우며 또한 접철부의 위치가 벤딩라인(B)을 따라 형성되어 있으므로, 다수의 방열플레이트(154)를 겹친 상태로 흡열부(156)의 중심을 압착하면 방열부(158)가 상기 접철부(122)에 밀려 도 10과 같이 벌어진다.
도 13은 상기 도 10의 히트싱크를 분해하여 그 일부분을 도시한 사시도 이다.
도시한 바와같이, 각각의 방열플레이트(154)에는 다수의 접철부(122)가 마련되어 있다. 상기 접철부(122)는 제 1실시예의 접철부(도 3의 57)와 같은 목적 및 기능을 갖는 것이다. 즉, 다수의 방열플레이트(154)를 겹친 상태로 가압블록(152)으로 하여금 방열플레이트(154)의 중앙부를 앞뒤에서 가압하는 동안 각 방열플레이트(154)의 방열부(158)가 방사형으로 벌어지도록 하는 것이다.
도 14는 상기 도 10에 도시한 히트싱크의 방열 메카니즘을 설명하기 위하여 도시한 도면으로서 히트싱크(150)는 도 10의 A-A방향에서 바라본 모습이다.
도면을 참조하면, 열원(H)으로부터 발생한 열이 히트싱크(150)의 흡열부(156)를 통해 화살표 a방향을 따라 측상부로 이동하고 있음을 알 수 있다.
한편, 상기한 바와 같이 각 방열플레이트(154)의 중앙부 상부는 절제되어 있으므로, 다수의 방열플레이트(154)가 겹쳐있는 상태에서 상기 절제부는 하나의 공간부(164)를 형성한다. 상기 공간부(164)는 비어있으므로 냉각팬(128)으로부터 발생한 냉각공기는 아무런 저항없이 공간부(164)를 거쳐 열원(H)의 부근까지 이동할 수 있게 된다.
상기 공간부(164)를 통해 화살표 b방향을 따라 하부로 이동하는 냉각공기는 방열부(158)의 벌어진 사이공간을 통해 하부로 이동하여 열원(H)의 부근에 까지 도달한다. 이 때 나머지의 냉각공기는 히트싱크(150)의 외곽부측으로 이동하여 더러는 공기덕트(228)의 내주면에 부딪히며 방열부(158)를 냉각한다.
도 15는 상기 도 10에 도시한 히트싱크의 사용예를 나타내보인 분해 사시도이다.
도시한 바와같이, 공기덕트(228)의 내부에 본 실시예에 따른 히트싱크(150)가 설치되어 있다. 상기 히트싱크(150)의 외곽부는 공기덕트(228)의 내주면에 근접하여 있고 상측부는 공간부(164)에 의해 오목하게 함몰된 형태를 취한다. 상기 공기덕트(228)는 본 실시예의 히트싱크장치를 구성하는 것으로 그에 대해서는 후술된다.
아울러 상기 히트싱크(150)의 상부에는 냉각팬(128)이 설치되어 있다. 상기 냉각팬(128)은 공기덕트(228)의 상단에 고정된 상태로 하부로 냉각공기를 보낸다.
상기 상태에서 냉각팬(128)으로부터 발생한 냉각공기가 화살표 b방향을 따라 히트싱크(150)측으로 이동할 때 냉각공기는 히트싱크(150)의 외곽측으로 몰리지 않는다. 이는 히트싱크(150)의 전체면에 걸쳐 공기의 유동저항이 비슷하기 때문이다. 오히려 상기 공간부(164)가 있음으로 인하여 하부로 이동하는 공기의 스트림라인은 약간씩 중앙부로 몰리는 경향을 가져 보다 많은 냉각공기가 히트싱크의 중앙부 저면측으로 이동할 수 있어 그만큼 열방출효율이 높다.
도 16은 본 발명의 제 2실시예에 따른 히트싱크장치에 적용할 수 있는 다른 형태의 히트싱크의 방열플레이트를 도시한 도면이다.
상기한 도면부호와 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.
도시한 바와같이, 방열플레이트(180)가 도 13의 방열플레이트와 달리 중앙의흡열부(156)가 상부로 연장되어 있지 않다. 즉, 방열플레이트(180) 상측 테두리부의 에지라인(171)은 하부로 곡선형으로 경사진 후 상호 근접하여 흡열부(156)에서 수평으로 만나고 있음을 알 수 있다.
상기 방열플레이트(180)는 제 1실시예의 방열플레이트(도 6의 18)로부터 빗금친 A부분을 절제한 것으로서, 히트싱크(도 17의 182)의 상부에 공간부(도 17의 164)를 형성한다.
도 17은 상기 도 16의 방열플레이트로 구성된 히트싱크를 부분 절제하여 도시한 사시도이다.
기본적으로, 상기 히트싱크(182)는 도 15의 히트싱크(150)와 거의 같은 공기의 흐름을 유도하며 따라서 그만큼 방열효율을 더 높일 수 있다. 상기 히트싱크(182)를 구성하는 낱장의 방열플레이트(180)는 도 16의 형태를 취한다.
도면을 참조하면, 히트싱크(182)는 대략 원통의 형태를 취하며 상면은 오목하게 함몰된 형태의 공간부(164)를 갖는다. 상기 공간부(164)의 기능은 도 15의 히트싱크(150)와 동일하다.
상기 히트싱크(182)는 다수의 방열플레이트(180)를 겹친 상태로 앞뒤에서 가압블록(152)으로 압착시켜 각 방열부(158)가 방사형으로 펼쳐지도록 구성한 것임은 물론이다.
결국, 제 2실시예의 히트싱크장치에 장착되는 상기 히트싱크는, 그 상면이 오목하게 함몰되어 있으므로 냉각팬으로부터의 공기의 거의 대부분이 히트싱크의 중앙부측으로 유동할 수 있게 되므로 그만큼 히트싱크의 열방출효율이 높고, 또한각 방열플레이트의 벤딩라인이 짧아 적은 힘으로 흡열부를 강력하게 압착할 수 있다.
상기 방열플레이트의 상단 테두리부를 절제하여 조립된 상태의 히트싱크의 상면을 오목하게 할 수 있는 한 방열플레이트의 형태를 얼마든지 다양하게 변형할 수 있음은 물론이다.
도 18은 본 발명의 제 2실시예에 따른 히트싱크장치의 구성을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 히트싱크장치(210)는, 회로기판(C)에 기 설치되어 있는 소켓프레임(214)에 장착되는 장착케이싱(212)과, 상기 장착케이싱(212)의 내부에 끼워져 설치되는 상기 히트싱크(150)와, 상기 장착케이싱(212)에 대해 히트싱크(150)의 중앙부를 하부로 탄성 가압하는 판스프링(18)을 포함하여 이루어진다.
또한 상기 장착케이싱(212)의 상측부에는 냉각팬(128)이 구비되어 상기 히트싱크(150)측으로 냉각공기를 보낸다.
상기 소켓프레임(214)은 냉각할 열원(H)을 둘러싸는 사각의 장착구로서 회로기판(C)에 고정되어 있는 공지의 요소이다. 상기 소켓프레임(214)의 네 귀퉁이부에는 상부로 연장된 결착지지부(262)가 마련되어 있다. 상기 결착지지부(262)의 상부 선단에는 평평한 지지면을 제공하는 지지턱(222)이 형성되고, 상기 지지턱(222)의 하부에는 사각의 장착구멍(224)이 마련되어 있다.
상기 장착케이싱(212)은 소켓프레임(214)의 상부에 장착되는 것으로서 중앙부에는 상기 히트싱크(150)를 수용하는 공기덕트(228)가 마련되고 외측부에는 네 개의 결착부(226)를 갖는다.
상기 결착부(226)는 상기 결착지지부(262)에 결합하는 부위이며 지지돌기(230)와 결착돌기(232)를 갖는다. 상기 지지돌기(230)는 도 19에 도시한 바와같이 결착지지부(262)의 지지턱(22)에 의해 상부로 받쳐지는 돌기이다. 또한 상기 결착돌기(232)는 상기 장착구멍(224)에 끼워지는 톱니형태의 돌기이다.
상기 공기덕트(228)는 히트싱크(150)를 내부에 수용하는 것으로 도 19에 도시한 바와 같이 소켓프레임(214)에 조립된 상태에서 그 하단부가 기판(C)으로부터 일정간격 이격되어 있다. 이는 공기덕트(228)의 하단부로 냉각공기가 빠져나갈 수 있도록 한 것이며 이를 위해 상기 공기덕트(228)의 높이(h1)를 히트싱크(150)의 높이(h2)보다 작도록 제작한다.
기본적으로 상기 공기덕트(228)의 내주면은 히트싱크(150) 외주면의 형태에 형합하도록 형성되어 거의 모든 냉각공기가 방열플레이트(154)와 열교환을 수행한 후 빠져나가도록 한다.
상기 공기덕트(228)의 내주면에는 상호 대향하는 두 개의 지지기둥(236)이 내측으로 돌출 형성되어 있다. 상기 지지기둥(236)은 도 21에 도시한 바와같이 가압블록(152)과 일대일 대응하는 것으로서 공기덕트(228)내에서 수직으로 형성되어 있고 상호 동일한 크기를 갖는다.
상기 두 개의 지지기둥(236)에 있어서, 일측 지지기둥(236)의 상측부에는 수평의 관통구멍(249)이 형성되어 있다. 상기 관통구멍(249)은 장착케이싱(212)의 외부로부터 덕트의 내부공간으로 연장된 구멍으로서 수평을 이루고 그 내부로 후술할 고정나사(220)가 관통한다.
또한 타측 지지기둥(236)의 상측부에는 암나사구멍(250)이 형성된다. 상기 암나사구멍(250)은 그 내주면에 암나사산이 형성된 구멍으로서 상기 관통구멍(249)과 동일축상에 위치한다. 따라서 고정나사(220)가 상기 관통구멍(249)을 통과한 후 공기덕트(228)를 가로질러 암나사구멍(250)에 결합할 수 있다.
아울러 상기 각 지지기둥(236)의 상단면에는 판스프링안착면(238)이 마련된다. 상기 판스프링안착면(238)은 후술할 판스프링(218)의 양단부가 안착되는 부위로서 평평하고 수직의 암나사구(240)가 형성되어 있다.
한편, 상기 히트싱크(150) 양측의 가압블록(152)은 도 21에 도시한 바와 같이 각 지지기둥(도 21의 236)과 일대일 대응한다. 아울러 상기 가압블록(152)의 상단부는 흡열부(156)의 상면(260)으로부터 상부로 연장되어 상대적으로 돌출되어 있다. 즉, 압착된 상태의 흡열부(156)의 상면(260)에 비하여 가압블록(152)의 상단면의 상대 높이가 더 높다.
상기 양측의 가압블록(152)에는 수평의 장공구멍(252)이 각각 형성되어 있다. 상기 장공구멍(252)은 가압블록(152)의 상측부를 수평으로 관통하되 상하로 길게 연장된 구멍이다. 상기 장공구멍(252)은 지지기둥(236)의 관통구멍(249) 및 암나사구멍(250)과 더불어 동일축상에 위치된다.
상기 양측의 장공구멍(252)과 관통구멍(249) 및 암나사구멍(250)이 동일축상에 위치하므로 고정나사(220)는 도 21에 도시한 바와같이 일측 지지기둥(236)의 관통구멍(249) 및 일측 가압블록(152)의 장공구멍(252)을 통과한 후 흡열부(156)의 상부를 지나 반대편 장공구멍(252)을 관통한 후 암나사구멍(250)에 결합할 수 있는 것이다.
상기 히트싱크(150)의 상부에는 판스프링(218)이 설치된다. 상기 판스프링(218)은 일정폭 및 두께를 갖는 띠형태의 부재로서 양단이 상기 판스프링안착면(238)에 안착 된다. 또한 중앙부는 하부로 절곡되어 상기 흡열부(156)의 상면(260)을 탄성가압한다.
상기 판스프링(218)의 중앙부는 하부로 절곡되어 대략 V자 형태의 탄성가압부(254)를 이룬다. 상기 탄성가압부(254)의 양측 경사면에는 장공(256)이 각각 형성되어 있다. 상기 장공은 판스프링(218)의 길이방향으로 길게 형성된 구멍으로서 그 내부로 고정나사(220)를 통과시킨다.
상기 판스프링(218)의 양단부는 나사(258)에 의해 판스프링안착면(238)에 고정된다. 상기 나사(258)는 판스프링(218)을 관통한 후 암나사구(240)에 결합된다.
결국 상기 소켓프레임(214)에 장착케이싱(212)을 장착하고 상기 공기덕트(228)의 내부에는 히트싱크(150)를 끼워 넣되 열원(H)에 그 하단부가 접하도록 구성한 상태로 상기 판스프링(218)을 장착하면 히트싱크(150)의 중앙부가 장착케이싱(212)에 대해 하부로 탄성가압되어 히트싱크(150)가 열원(H)에 탄성적으로 밀착된다.
상기 밀착상태는 장착케이싱(212)에 대해 히트싱크(150)가 결합된 상태는 아니며 단지 히트싱크(150)가 장착케이싱(212)의 내부에 수용된 상태로 하부로 탄성가압되는 상태이다. 따라서, 상기 장착케이싱(212)을 소켓프레임(214)으로부터 분리해 상부로 들어올리면 상기 히트싱크(150)는 장착케이싱(212)으로부터 하부로 빠져 열원(H)의 상부에 머물러 있게 된다.
상기 고정나사(220)가 장착케이싱(212)에 대해 히트싱크(150)를 연결시키는 역할을 한다. 상기 고정나사(220)는 그 끝단부에 수나사가 형성된 나사로서 상기한 바와같이 일측 지지기둥(236)의 관통구멍(249) 및 가압블록(152)의 장공구멍(252)을 통과한 후 판스프링(218)의 장공(도 21의 256)을 통과하고 반대편 가압블록(152)의 장공구멍(252)을 거쳐 지지기둥(236)의 암나사구멍(250)에 결합한다.
상기 고정나사(220)는 판스프링(218)의 위치를 지지하는 기능을 겸한다. 상기 고정나사(220)는 공기덕트(228)를 가로지르며 판스프링(218)의 장공(256)을 통과하므로 탄성가압부(254)가 흡열부(156)의 상면(260)으로부터 이탈되지 않도록 하는 것이다.
상기 판스프링(218)의 상부에 장착되는 냉각팬(128)은 히트싱크(150)측으로 냉각공기를 보내어 히트싱크(150)를 강제 냉각시킨다.
도 19는 상기 도 18의 히트싱크장치에 있어서 소켓프레임에 대한 장착케이싱의 장착구조를 나타내 보인 사시도이다.
도면을 참조하면, 소켓프레임(214)의 결착지지부(262)에 장착케이싱(212)의 결착부(226)가 각각 끼워져 결합을 이루고 있음을 알 수 있다. 상기 지지돌기(230)는 지지턱(222)의 상부에 올려져 지지되어 있고 결착돌기(232)는 장착구멍(224)에끼워져 있다.
상기 지지돌기(230)는 외측방향 수평으로 돌출된 돌기로서 지지턱(222)에 의해 상부로 받쳐지므로 장착케이싱(212)은 하부로 움직이지 않는다. 또한 상기 결착돌기(232)는 직각삼각 톱니의 형태를 취하여 장착구멍(224)의 상측변에 걸리므로 상부로 이동하지 못한다. 따라서 일단 상호 결착된 장착케이싱(212)은 소켓프레임(214)에 견고히 결합을 이룬다.
상기 장착케이싱(212)을 소켓프레임(214)에 끼우기 위해서는 상기 결착지지부(262)에 결착부(226)를 각각 대응시킨 상태로 장착케이싱(212)을 하부로 누르기만 하면 장착이 이루어진다.
또한 상기 소켓프레임(214)에 대해 장착케이싱(212)을 분리하기 위해서는 상기 지지돌기(230)를 화살표 f방향으로 눌러 장착구멍(224)으로부터 결착돌기(232)를 빼낸 상태로 들어올리면 된다.
도 20은 상기 도 18의 히트싱크장치에서의 장착케이싱내에 히트싱크를 설치하는 모습을 도시한 사시도이다.
도시한 바와 같이, 고정나사(220)의 끝단부에는 수나사가 형성되어 있다. 상기 고정나사(220)는 공기덕트(228)를 가로지를 수 있도록 충분히 길다.
상기 장착케이싱(212)에 대해 히트싱크(150)를 고정시키기 위하여는 먼저 공기덕트(228)의 내부에 히트싱크(150)를 위치시킨다. 이 때 상기 가압블록(152)에 형성되어 있는 장공구멍(252)을 양측 지지기둥(236)에 형성한 관통구멍(249) 및 암나사구멍(250)에 맞추어 구멍이 일직선상에 위치하도록 한다.
상기 관통구멍(249)과 암나사구멍(250) 및 장공구멍(252)이 동일축선상에 위치되었다면 상기 고정나사(220)를 수평으로 삽입하여 각 관통구멍을 통과하도록 한 후 끝단의 수나사를 암나사구멍(250)에 결합시킨다. 이와같이 결합을 수행한 상태에서는 장착케이싱(212)을 들어올리면 히트싱크(150)도 따라 올라간다.
도 21은 본 발명의 제 2실시예에 따른 히트싱크장치를 도시한 절제 사시도이다.
도시한 바와같이, 소켓프레임(214)의 상부에 장착케이싱(212)이 설치되어 있다. 또한 상기 장착케이싱(212)의 공기덕트(228) 내부에는 히트싱크(150)가 끼워져 있다. 상기 히트싱크(150)는 열원(H)으로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 그 하단면이 열원(H)에 접하여 있고 한편으로는 고정나사(220)에 의해 장착케이싱(212)에 연결되어 있다.
상기 판스프링(218)은 양측의 가압블록(152) 및 지지기둥(236)의 상측면에 지지되고 특히 양단부는 나사(258)에 의해 지지기둥(236)에 고정되어 있다.
상기 판스프링(218) 중앙의 탄성가압부(254)의 하단부는 흡열부의 상면(260)을 화살표 F방향으로 탄성가압하여 열원(H)에 대해 흡열부(156)의 하단면이 탄성적으로 밀착하도록 한다. 이 때 상기 탄성가압부(254)의 화살표 F방향의 지지력에 의해 히트싱크(150)가 장착케이싱(212)에 대해 하부로 상대 이동하므로 고정나사(220)는 장공구멍(252) 내에서 상부로 밀려있다.
또한 상기 탄성가압부(254)의 양측 경사면에 형성되어 있는 장공(256)은 판스프링(218)의 길이방향으로 길게 형성되어 있으므로 고정나사(220)가 수평을 유지한 상태로 승강 가능하다. 이는 히트싱크(150)가 장착케이싱(212)에 대해 상하로 상대 이동할 때 고정나사(220)가 장공(256)의 내부에서 상하로 움직일 수 있는 여지를 제공하는 것이다.
결국 상기 장착케이싱(212)이 소켓프레임(214)에 장착된 상태로 상기 히트싱크(150)가 장착케이싱(212)에 대해 하부로 상대 이동가능하고 또한 실제로 히트싱크(150)의 중앙부가 판스프링(218)에 의해 하부로 탄성 가압되므로 열원(H)에 대한 히트싱크의 밀착은 항상 안정적으로 유지된다.
예를 들어 상기 장착케이싱(212)에 상방향 충격이 가해진다 하더라도 상기 열원으로부터 히트싱크(150)는 이격되지 않고 밀착된 상태를 그대로 유지할 수 있는 것이다.
도 22는 상기 도 17의 히트싱크를 적용한 제 2실시예에 따른 히트싱크장치를 도시한 절제 사시도이다.
상기 도 21과 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.
도시한 바와같이, 소켓프레임(214)의 상부에 장착케이싱(212)이 설치되어 있다. 또한 상기 장착케이싱(212)의 공기덕트(228) 내부에는 히트싱크(182)가 끼워져 있다. 상기 히트싱크(182)는 열원(H)으로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 그 하단면이 열원(H)에 접하여 있고 한편으로는 고정나사(220)에 의해 장착케이싱(212)에 연결되어 있다.
상기 히트싱크(182)의 장착케이싱(212)에 대한 장착원리와 열원과의 탄성 접촉원리는 도 21과 동일하다.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 상기 히트싱크는, 다수의 방열플레이트를 겹쳐 구성하되 각 방열플레이트가 방사형으로 벌어지도록하여 히트싱크 자체의 표면적이 넓어 그 만큼 방열효율이 높다. 또한 본 발명의 히트싱크장치는 상기 히트싱크를 공기덕트 내부에 설치하고 냉각팬으로 상기 공기덕트내에 냉각공기를 유동시켜 히트싱크의 방열효율을 배가시킬 수 있다. 또한 상기 히트싱크의 열원에 대한 밀착력을 탄성적으로 유지시킬 수 있어, 외부로부터 충격을 받더라도 히트싱크와 열원과의 밀착상태가 변화하지 않는다.
특히, 히트싱크를 이루는 각 방열플레이트의 상단 테두리부를 하부로 절제한 후 그만큼 방열플레이트의 벤딩라인을 짧게 함으로써 같은 힘으로 흡열부를 보다 강력하게 압착할 수 있으며, 상기 절제로 인하여 히트싱크의 중앙부 상면이 오목하게 함몰된 형태를 취하므로 냉각팬으로부터의 냉각공기가 히트싱크의 저면 중앙부 부근까지 도달할 수 있어 방열효율이 더욱 높고 냉각공기가 방열부를 통과하는 동안의 진동 및 소음이 작다는 효과가 있다.

Claims (20)

  1. 열원과 접하며 열원으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 히트싱크에 있어서,
    상기 히트싱크(35)는, 열원으로부터 열을 전달 받으며 열원의 표면에 수직으로 위치하는 흡열부(73)와, 상기 흡열부(73)로부터 측부로 연장되며 흡열부(73)의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부(75)를 갖는 시트형태의 방열플레이트(16,17,18)를 다수개 겹쳐 구성하되, 상기 흡열부(73)는 죄어져 중앙부를 이루고 상기 방열부(75)는 상기 중앙부를 중심으로 방사형으로 벌어져 전체적으로 타원 원통의 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 흡열부(73)는 일정폭 및 높이를 갖는 시트의 형태를 취하고 상기 방열부(75)는 상기 흡열부(73)의 일측부에 위치하되, 상호 이웃하는 방열플레이트(16,17)의 각 방열부(75)는 흡열부(73)를 사이에 두고 반대측에 위치하며, 각 흡열부(73)의 수직 에지부에는 방열플레이트(16,17)를 겹친 상태로 흡열부(73)를 밀착시켜 죔에 따라 방열부(75)가 밀려 방사형으로 벌어지도록 방열플레이트(16,17) 사이에 두께를 제공하는 접철부(57)가 마련된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 흡열부(73)는 일정폭 및 높이를 갖는 시트의 형태를 취하고 상기 방열부(75)는 흡열부(73)의 양측에 대칭으로 마련되며, 상호 이웃하는 흡열부(73)의 사이에는 흡열부(73)에 거의 대응하는 면적을 가지고 양측 에지부가 접철된 접철부(65)를 갖는 스페이서(63)가 구비되어, 흡열부(73)를 상호 밀착시킴에 따라 양측의 방열부(75)가 상기 접철부(65)에 밀려 방사형으로 벌어질 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  4. 열원으로부터 열을 전달 받으며 열원의 표면에 수직으로 위치하는 흡열부(73)와, 상기 흡열부(73)로부터 측부로 연장되며 흡열부(73)의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부(75)를 갖는 시트형태의 방열플레이트(16,17,18)를 다수개 겹쳐 구성되는 것으로, 상기 흡열부(73)는 죄어져 중앙부를 이루고 상기 방열부(75)는 상기 중앙부를 중심으로 방사형으로 벌어져 전체적으로 타원 원통의 형태를 취하는 히트싱크와;
    상기 히트싱크(35)에 냉각용공기를 안내하도록 상기 히트싱크(35)를 내부에 수용하되, 열원과 그 하단사이에 일정간격의 틈새를 가지도록 그 높이가 히트싱크 높이보다는 작은 공기덕트(15)와,
    상기 공기덕트(15)의 상부에 위치하며 공기덕트를 통해 공기를 유동시켜 히트싱크(35)를 강제 냉각시키는 냉각팬(13)을 구비하는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 흡열부(73)는 일정폭 및 높이를 갖는 시트의 형태를 취하고, 상기 방열부(75)는 상기 흡열부(73)의 일측부에 위치하되, 상호 이웃하는 방열플레이트(16,17)의 각 방열부(75)는 흡열부(73)를 사이에 두고 반대측에 위치하며, 각 흡열부(73)의 수직 에지부에는 방열플레이트(16,17)를 겹친 상태로 흡열부(73)를 밀착시켜 죔에 따라 방열부(75)가 밀려 방사형으로 벌어지도록 방열플레이트(16,17) 사이에 두께를 제공하는 접철부(57)가 마련된 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 흡열부(73)는 일정폭 및 높이를 갖는 시트의 형태를 취하고 상기 방열부(75)는 흡열부(73)의 양측에 대칭으로 마련되며, 상호 이웃하는 흡열부(73)의 사이에는 흡열부(73)에 거의 대응하는 면적을 가지고 양측 에지부가 접철된 접철부(65)를 갖는 스페이서(63)가 구비되어, 흡열부(73)를 상호 밀착시킴에 따라 양측의 방열부(75)가 상기 접철부(65)에 밀려 방사형으로 벌어질 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  7. 제 4항 내지 제 6항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 히트싱크(35)는 공기덕트(15)내에 고정되며, 상기 공기덕트(15)에는 공기덕트를 회로기판상에 실장된 열원측으로 탄성지지하여 히트싱크(35)가 열원의 상면에 탄성적으로 가압되도록 하는 탄성체결수단이 구비된 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 공기덕트(15)의 외주면에는 그 내주면에 지지돌기(69)가 각각 형성되어 있는 복수의 수직관통구멍(29,30)이 덕트의 길이방향으로 마련되고,
    상기 탄성체결수단은; 양단에 암나사(33)와 지지헤드(39)가 형성되며 상기 암나사(33)가 형성된 일단부가 회로기판을 관통하여 수직관통구멍(29,30)의 하부에서 상부로 삽입되고 이 때 상기 지지헤드(39)는 회로기판 하면에 걸리는 삽입봉(31)과, 상기 수직관통구멍(29,30)의 상부에서 하부로 삽입되어 수직관통구멍(29,30) 내에서 상기 암나사(33)와 나사결합하는 설치나사(25)와, 상기 지지돌기(69)에 그 하단이 지지된 상태로 설치나사(25)를 상부로 탄성지지하는 스프링(67)을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 공기덕트(15)의 외주면에는 그 내주면에 지지턱(85)이 각각 형성되어 있는 복수의 수직관통구멍(29a,30a)이 덕트의 길이방향으로 마련되고,
    상기 탄성체결수단은; 상기 수직관통구멍(29a,30a)을 상부에서 하부로 관통하여 그 단부가 수직관통구멍(29a,30a) 하부로 연장되는 설치나사(25)와, 상기 지지턱(85)에 그 하단이 지지된 상태로 상기 설치나사(25)를 상부로 탄성지지하는 스프링(67)과, 지지나사(79)에 의해 회로기판에 고정된 상태로 상기 설치나사(25)와 결합하는 연결부재(81)를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  10. 열원으로부터 열을 전달받을 수 있도록 그 하단이 열원에 접하며 수직상부로 연장된 흡열부와, 상기 흡열부로부터 측부로 연장되며 흡열부의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부를 갖는 시트형태의 방열플레이트를 다수개 겹쳐 구성하되, 상기 흡열부가 한 쌍의 가압블록에 의해 죄어져 중앙부를 이루고 방열부는 중앙부를 중심으로 방사방향으로 벌어져 전체적으로 타원원통의 형태를 취하는 것으로,
    상기 각 방열플레이트(154,180)의 상단부는 소정형상으로 절제되되 절제된 후의 에지라인(170,171)이 방열부(158)로부터 흡열부(156)로 진행함에 따라 하향 경사진 형태를 취하도록 절제되어 상면 중앙부가 전체적으로 오목하게 함몰된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 각 방열플레이트(154)의 방열부(158)는 흡열부(156)와 일체를 이루며, 절제된 후의 방열플레이트(154) 상단부는 그 에지라인(170)이 양측의 방열부(158)로부터 중앙의 흡열부(156) 방향으로 진행함에 따라 곡선형으로 하향 경사진 후 흡열부(156)에 이르러 상부로 상승한 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 각 방열플레이트(180)의 방열부(158)는 흡열부(156)와 일체를 이루며, 절제된 후의 방열플레이트(180) 상단부의 에지라인(171)은 양측의 방열부(158)로부터 흡열부(156)방향으로 진행함에 따라 곡선형으로 하향 경사진 후 흡열부(156)에 이르러 수평으로 연장되어 만나는 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  13. 인쇄회로기판에 실장되어 있는 발열부품을 둘러싸고 그 테두리부에는 상부로 돌출된 결착지지부(262)가 마련되어 있는 소켓프레임(214)의 상부에 장착되는 것으로서, 상기 소켓프레임(214)의 각 결착지지부(262)에 착탈가능한 결착부(226)가 마련되고 중앙에는 냉각공기가 내부 유동하는 공기덕트(228)가 형성되어 있는 장착케이싱(12)과;
    상기 공기덕트(228)의 내부에 설치되며 그 하단부는 상기 발열부품에 면접하여 발열부품으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 히트싱크(150)와;
    상기 장착케이싱(212)에 지지되며 히트싱크(150)를 발열부품측으로 탄성가압하는 탄성가압수단과;
    상기 장착케이싱(212)의 상부에 설치되어 공기덕트(228)의 내부로 냉각공기를 유동시키는 냉각팬(128)을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 탄성가압수단은, 양단부가 장착케이싱(212)에 고정된 상태로공기덕트(228)를 가로질러 연장되되 그 중앙부에는 상기 히트싱크(150)의 상면 중앙부에 하향 가압력을 제공하는 탄성가압부(254)를 갖는 판스프링(218)인 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 히트싱크(150)는, 발열부품으로부터 열을 전달받을 수 있도록 그 하단이 상기 발열부품에 접하며 수직상부로 연장된 흡열부(156)와, 상기 흡열부(156)로부터 측부로 연장되며 흡열부(156)의 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부(158)를 갖는 시트형태의 방열플레이트(154,180)를 다수개 겹쳐 구성하되, 상기 흡열부(156)가 한 쌍의 가압블록(152)에 의해 죄어져 중앙부를 이루고 상기 방열부(158)는 중앙부를 중심으로 방사방향으로 벌어진 형태를 취하는 히트싱크이며,
    상기 판스프링(218)의 탄성가압부(254)는 상기 히트싱크(150)의 중앙부 상면과 접하며 중앙부를 하부로 탄성가압하는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 각 방열플레이트(154)의 상단부는 소정형상으로 절제되되 절제된 후의 에지라인(170)이 양측의 방열부(158)로부터 중앙의 흡열부(156)로 진행함에 따라 유선형으로 하향 경사진 후 흡열부에 이르러 상부로 상승한 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 각 방열플레이트(180)의 상단부는 소정형상으로 절제되되 절제된 후의 에지라인(171)이 양측의 방열부(158)로부터 중앙의 흡열부(156)로 진행함에 따라 유선형으로 하향 경사진 후 흡열부에 이르러 수평으로 연장되어 상호 만나는 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  18. 제 16항 또는 17항에 있어서,
    상기 가압블록(152)은, 다수매 겹쳐져 있는 상기 흡열부(156)를 앞뒤에서 죄는 블록으로서 그 상단부는 상기 흡열부(156)의 상단부에 대해 상부로 연장되고, 상기 공기덕트(228)는 그 내주면에 상기 각 가압블록(152)과 일대일 대응하며 가압블록(152)의 상단부와 동일한 높이의 상단부를 갖는 지지기둥(236)을 구비한 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 판스프링(218)은 일정폭 및 두께를 가지며 그 양단이 상기 지지기둥(236)의 상단부에 고정된 탄성부재이고, 상기 탄성가압부(254)는 히트싱크(150)의 중앙부 상면을 누르도록 상기 판스프링(218)의 중앙부를 하부로 절곡하여 형성한 절곡부인 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
  20. 제 18항 또는 제 19항에 있어서,
    상기 장착케이싱(212)에 대해 히트싱크(150)를 탄성 지지시키기 위하여, 각 가압블록(152)과 지지기둥(236)에는 동일축선상의 구멍이 형성되고, 상기 판스프링(218)의 탄성가압부(254)에는 판스프링(218)의 길이방향을 따라 연장된 장공이 마련되며,
    상기 각 구멍에는 고정나사(220)가 끼워지되 상기 고정나사(220)는 일측의 지지기둥(236) 및 가압블록(152)의 구멍을 통과한 후 흡열부(156)의 상부를 거치며 상기 장공(56)을 통과하고 타측 가압블록(152) 및 지지기둥(236)의 구멍을 차례로 통과함으로써 장착케이싱(212)에 대한 히트싱크(150)의 연결을 이루는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
KR10-2002-7014499A 2001-03-03 2002-02-28 히트싱크 KR100464914B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010011056 2001-03-03
KR1020010011056A KR20020070750A (ko) 2001-03-03 2001-03-03 히트싱크장치
KR20010069985 2001-11-10
KR1020010069984 2001-11-10
KR20010069984 2001-11-10
KR1020010069985 2001-11-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020093995A true KR20020093995A (ko) 2002-12-16
KR100464914B1 KR100464914B1 (ko) 2005-01-05

Family

ID=27350418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-7014499A KR100464914B1 (ko) 2001-03-03 2002-02-28 히트싱크

Country Status (11)

Country Link
US (2) US6712127B2 (ko)
EP (1) EP1290928B1 (ko)
JP (1) JP3637047B2 (ko)
KR (1) KR100464914B1 (ko)
CN (1) CN1215751C (ko)
AU (1) AU2002235026B2 (ko)
BR (1) BR0204457A (ko)
CA (1) CA2408046A1 (ko)
DE (1) DE60203858T2 (ko)
MX (1) MXPA02010790A (ko)
WO (1) WO2002071822A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843439B1 (ko) * 2006-10-20 2008-07-03 삼성전기주식회사 탄성형 방열부 및 이를 갖는 전자 장치
KR100857329B1 (ko) * 2007-02-16 2008-09-05 엘에스엠트론 주식회사 냉각팬의 높이 조절이 가능한 전자 부품용 냉각장치
KR101661571B1 (ko) * 2015-11-26 2016-10-05 주식회사 디앤지라이텍 무전극 조명기기
KR20230015177A (ko) * 2021-07-22 2023-01-31 서민환 카메라의 방열구조

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070212850A1 (en) * 2002-09-19 2007-09-13 Applied Materials, Inc. Gap-fill depositions in the formation of silicon containing dielectric materials
TW595307B (en) * 2002-11-08 2004-06-21 Jiun-Guang Luo Centralized diversion and heat dissipating device
TW564971U (en) * 2003-01-10 2003-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A heat dissipating assembly
US6924980B2 (en) * 2003-06-27 2005-08-02 International Business Machines Corporation Vibration isolation of computing device heat sink fans from attached fan shrouds and heat sinks
US7372147B2 (en) * 2003-07-02 2008-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Supporting a circuit package including a substrate having a solder column array
CA2476251A1 (en) * 2003-08-12 2005-02-12 Coolit Systems Inc. Heat sink
US6958915B2 (en) * 2003-10-07 2005-10-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating device for electronic component
US6967845B2 (en) * 2003-11-05 2005-11-22 Cpumate Inc. Integrated heat dissipating device with curved fins
TW200421074A (en) * 2004-06-03 2004-10-16 Asia Vital Components Co Ltd A stand structure having positioning function
WO2006017301A2 (en) * 2004-07-13 2006-02-16 Thorrn Micro Technologies, Inc. Micro-channel heat sink
DE102004034472A1 (de) 2004-07-15 2006-02-09 Spiess, Heike Gedämpfter Lüfter
US20060054369A1 (en) * 2004-09-13 2006-03-16 Ming-Hui Pan Support frame device with locating function
KR100650122B1 (ko) * 2004-09-20 2006-11-27 잘만테크 주식회사 히트싱크
TWI259755B (en) * 2004-10-12 2006-08-01 Delta Electronics Inc Heat sink fixing device
EP2436933B1 (de) 2004-10-19 2020-06-03 Ebm-Papst St. Georgen GmbH & CO. KG Tragegestell für einen Axiallüfter
CN2799931Y (zh) * 2004-12-03 2006-07-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
TW200627133A (en) * 2005-01-27 2006-08-01 Iter Networking Corp Chip-type heat sink module and heat dissipation method thereof
JP4598614B2 (ja) * 2005-06-30 2010-12-15 富士通株式会社 ソケット及び電子機器
JP4940883B2 (ja) * 2005-10-31 2012-05-30 豊田合成株式会社 発光装置
TW200719121A (en) * 2005-11-11 2007-05-16 Ama Precision Inc Clip assembly
CN100574595C (zh) * 2006-04-14 2009-12-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWI321350B (en) * 2006-04-18 2010-03-01 Advanced Semiconductor Eng Heatsink and heatsink positioning system
US20070256812A1 (en) * 2006-04-19 2007-11-08 Wen-Chen Wei Multidirectional heat dissipating structure
CN101123860B (zh) * 2006-08-09 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4699967B2 (ja) * 2006-09-21 2011-06-15 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 情報処理装置
US7598623B2 (en) * 2006-12-29 2009-10-06 Cummins Power Generation Ip, Inc. Distinguishing between different transient conditions for an electric power generation system
US8085002B2 (en) 2006-12-29 2011-12-27 Cummins Power Generation Ip, Inc. Shore power transfer switch
US7888601B2 (en) 2006-12-29 2011-02-15 Cummins Power Generations IP, Inc. Bus bar interconnection techniques
US9118206B2 (en) 2006-11-16 2015-08-25 Cummins Power Generation Ip, Inc. Management of an electric power generation and storage system
US7880331B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-01 Cummins Power Generation Ip, Inc. Management of an electric power generation and storage system
US7982331B2 (en) * 2006-12-29 2011-07-19 Cummins Power Generation Ip, Inc. Transfer switch assembly
US20080121369A1 (en) * 2006-11-28 2008-05-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation assembly having fan duct
US7480142B2 (en) * 2006-12-12 2009-01-20 Cummins Power Generation Ip, Inc. Boost spring holder for securing a power device to a heatsink
US20080157600A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Cummins Power Generation Ip, Inc. Operator interface for an electric power generation system
CA2573941A1 (en) 2007-01-15 2008-07-15 Coolit Systems Inc. Computer cooling system
US7979311B2 (en) * 2007-05-31 2011-07-12 International Business Machines Corporation Payment transfer strategies for bandwidth sharing in ad hoc networks
US7423880B1 (en) * 2007-06-03 2008-09-09 Asia Vital Components Co., Ltd. Secure device capable of engaging with a heat sink firmly
TWI333533B (en) * 2007-07-06 2010-11-21 Harvatek Corp Led lamp structure and system with high-efficiency heat-dissipating function
CN101377292B (zh) * 2007-08-27 2010-09-29 宏齐科技股份有限公司 具有高效率散热功能的发光二极管灯具结构及系统
TWM337780U (en) * 2007-11-20 2008-08-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation module capable of changing position
US7729119B2 (en) * 2007-11-28 2010-06-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US8365811B2 (en) * 2007-12-07 2013-02-05 Nidec Corporation Heat sink fan
US8528627B2 (en) * 2007-12-12 2013-09-10 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Heat-dissipating device having air-guiding cover
CN101541156A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 电源驱动模组装置
TWM354101U (en) * 2008-08-15 2009-04-01 Asia Vital Components Co Ltd Unit of strengthening structure of heat sink module
US20100038060A1 (en) * 2008-08-18 2010-02-18 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device capable of collecting air
US20100067192A1 (en) * 2008-09-15 2010-03-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having fixtures for attachment of a fan
CN101839247A (zh) * 2009-03-18 2010-09-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101856701B (zh) * 2009-04-13 2013-12-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
US20110000641A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Xiaozhen Zeng Radiating fin structure and heat sink thereof
JP2011038702A (ja) * 2009-08-11 2011-02-24 崇賢 ▲黄▼ 排熱効率を増進する排熱器
US20110036545A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Tsung-Hsien Huang High-performance heat sink
DE102009052930A1 (de) * 2009-09-14 2011-03-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers der Leuchtvorrichtung und der Leuchtvorrichtung
CN201563340U (zh) * 2009-09-30 2010-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器保护套及具有该保护套的散热装置
CN102056453A (zh) * 2009-10-27 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8308451B2 (en) * 2009-12-07 2012-11-13 Hamilton Sundstrand Corporation Injection molded fan motor controller housing with advanced cooling features
CN102098901A (zh) * 2009-12-15 2011-06-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US10103089B2 (en) * 2010-03-26 2018-10-16 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer device with fins defining air flow channels
CN102410514B (zh) * 2010-09-21 2015-11-25 欧司朗股份有限公司 散热结构和具有该散热结构的射灯
TW201228543A (en) * 2010-12-31 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting apparatus for fan
DE102011103571A1 (de) 2011-05-30 2012-12-06 Listan-Gmbh & Co. Kg Axiallüfter zur Verwendung in Computern und anderen elektronischen Geräten
CH705088A1 (de) 2011-05-31 2012-12-14 Regent Beleuchtungskoerper Ag Kühlsystem für eine Leuchte.
CN102841664B (zh) * 2012-08-22 2016-05-11 苏州国量量具科技有限公司 电脑主板用散热器
CN103872817A (zh) * 2012-12-12 2014-06-18 杰达电能科技股份有限公司 减少高频噪音的盘组
CN103717036B (zh) 2013-03-06 2015-06-03 华为技术有限公司 射频拉远模块以及通信设备
CN104682670B (zh) * 2013-11-26 2017-12-12 台达电子企业管理（上海）有限公司 电源转换装置与其电源转换板组件
CN103747655A (zh) * 2013-12-25 2014-04-23 柳州正菱集团有限公司 一种汽车ecu 散热器
CN104036828A (zh) * 2014-05-15 2014-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种散热膜材
JP6168362B2 (ja) * 2014-09-05 2017-07-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、電気接続箱及びスペーサ
CN104373916B (zh) * 2014-12-01 2017-06-16 东莞市闻誉实业有限公司 带有管道的散热器
CN106151072A (zh) * 2015-03-31 2016-11-23 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 风扇及风扇组件
US9874229B2 (en) * 2015-05-27 2018-01-23 Quanta Computer Inc. Multi-level vibration dampening mechanism
US9823718B2 (en) 2016-01-13 2017-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Device cooling
DE102016220555B4 (de) 2016-10-20 2019-07-11 Harman Becker Automotive Systems Gmbh Kühlkörperbefestigungssystem und -verfahren
EP3595105B1 (en) * 2018-07-13 2024-01-24 ABB Schweiz AG A heat sink for a high voltage switchgear
US10764990B1 (en) * 2019-04-23 2020-09-01 Adlink Technology Inc. Heat-dissipating module having an elastic mounting structure
CN110208579A (zh) * 2019-04-30 2019-09-06 深圳市致宸信息科技有限公司 一种芯片测试座
KR20210049561A (ko) * 2019-10-25 2021-05-06 현대모비스 주식회사 센서 클러스터장치 및 그를 포함하는 자동차
CN111802830A (zh) * 2020-08-09 2020-10-23 深圳大学总医院 可移动的高效液相色谱仪器架
TWI831065B (zh) * 2020-10-27 2024-02-01 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 電連接器
CN114131322B (zh) * 2021-10-18 2022-06-21 富贤勋电子科技(南通)有限公司 一种用于回流焊处理前的金属散热器组装装置
DE102022110439A1 (de) 2022-04-28 2023-11-02 Alphacool International Gmbh Lüfter zur Erzeugung eines kühlenden Luftstroms
CN116054733B (zh) * 2023-03-29 2023-06-20 苏州沪港科技股份有限公司 一种悬空式光伏接线装置
CN117135806B (zh) * 2023-08-22 2024-03-12 合肥核威通科技有限公司 一种电子加速器恒温装置
DE202023105352U1 (de) 2023-09-14 2023-10-12 Alphacool International Gmbh Lüfter zur Erzeugung eines kühlenden Luftstroms

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB591996A (en) * 1944-07-27 1947-09-04 Robert Bulloch Phillips Improvements in or relating to heat-transfer devices such as cooling fins
US3095037A (en) * 1958-06-14 1963-06-25 Miwag Mikrowellen A G Air cooler for power tubes
US4449164A (en) * 1982-09-27 1984-05-15 Control Data Corporation Electronic module cooling system using parallel air streams
JPS5989443A (ja) * 1982-11-15 1984-05-23 Nec Corp 放熱翼のろう付方法
DE3783571T2 (de) * 1986-11-10 1993-07-15 Microelectronics & Computer Waermeaustauscher und verfahren zum herstellen desselben.
US4777560A (en) * 1987-09-02 1988-10-11 Microelectronics And Computer Technology Corporation Gas heat exchanger
SU1714724A1 (ru) * 1989-11-09 1992-02-23 Саранское производственное объединение "Электровыпрямитель" Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора
JP2946930B2 (ja) * 1992-03-30 1999-09-13 住友金属工業株式会社 熱放散特性に優れたヒートシンク冷却フィンおよびその製造法
EP0654822A1 (en) * 1993-11-19 1995-05-24 BULL HN INFORMATION SYSTEMS ITALIA S.p.A. Heat sink assembly for integrated circuit
US5677829A (en) * 1995-06-07 1997-10-14 Thermalloy, Inc. Fan attachment clip for heat sink
JPH1065076A (ja) * 1996-08-23 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発熱素子の放熱器
US5794685A (en) * 1996-12-17 1998-08-18 Hewlett-Packard Company Heat sink device having radial heat and airflow paths
JP4290232B2 (ja) * 1997-02-24 2009-07-01 富士通株式会社 ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置
JPH1183355A (ja) * 1997-09-02 1999-03-26 Furukawa Electric Co Ltd:The ファン付きヒートシンク
JP3875393B2 (ja) * 1998-02-24 2007-01-31 有限会社コアテック技研 放熱フィン及びその製造方法
JP2000012751A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Nippon Densan Corp 冷却ファン装置
GB2342772A (en) * 1998-10-13 2000-04-19 Kuo Ching Sung Heat dissipating device
KR100317450B1 (ko) * 1998-11-04 2001-12-24 이태랑 전기전자기기 부품용 히트싱크 및 그 제조장치
TW407753U (en) * 1999-03-02 2000-10-01 West Victory Ind Co Ltd Improvement of heat dissipating structure for CPU
US6176299B1 (en) * 1999-02-22 2001-01-23 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus for electronic devices
TW443716U (en) * 1999-06-23 2001-06-23 Guo Ching Sung Wing-spread type heat dissipation device
JP2001135962A (ja) * 1999-11-08 2001-05-18 Mechanical Research:Kk ヒートシンク
US6360816B1 (en) * 1999-12-23 2002-03-26 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus for electronic devices
US6557626B1 (en) * 2000-01-11 2003-05-06 Molex Incorporated Heat sink retainer and Heat sink assembly using same
JP3869219B2 (ja) * 2000-02-08 2007-01-17 山洋電気株式会社 ヒートシンクを備えた冷却装置
US6382306B1 (en) * 2000-08-15 2002-05-07 Hul Chun Hsu Geometrical streamline flow guiding and heat-dissipating structure
US6407919B1 (en) * 2000-12-18 2002-06-18 Fargo Chou Structure of computer CPU heat dissipation module
TW534371U (en) * 2001-07-06 2003-05-21 Jia-He Chen CPU heat dissipation assembly part device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843439B1 (ko) * 2006-10-20 2008-07-03 삼성전기주식회사 탄성형 방열부 및 이를 갖는 전자 장치
KR100857329B1 (ko) * 2007-02-16 2008-09-05 엘에스엠트론 주식회사 냉각팬의 높이 조절이 가능한 전자 부품용 냉각장치
KR101661571B1 (ko) * 2015-11-26 2016-10-05 주식회사 디앤지라이텍 무전극 조명기기
KR20230015177A (ko) * 2021-07-22 2023-01-31 서민환 카메라의 방열구조

Also Published As

Publication number Publication date
US20020121358A1 (en) 2002-09-05
KR100464914B1 (ko) 2005-01-05
CN1215751C (zh) 2005-08-17
CN1456037A (zh) 2003-11-12
BR0204457A (pt) 2004-06-22
EP1290928A4 (en) 2004-07-28
US6712127B2 (en) 2004-03-30
CA2408046A1 (en) 2002-09-12
DE60203858T2 (de) 2006-02-23
EP1290928B1 (en) 2005-04-27
WO2002071822A1 (en) 2002-09-12
DE60203858D1 (de) 2005-06-02
MXPA02010790A (es) 2004-02-26
AU2002235026B2 (en) 2004-09-30
JP3637047B2 (ja) 2005-04-06
US20030079861A1 (en) 2003-05-01
JP2004519854A (ja) 2004-07-02
US6782941B2 (en) 2004-08-31
EP1290928A1 (en) 2003-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100464914B1 (ko) 히트싱크
AU2002235026A1 (en) Heatsink and heatsink device using the heatsink
US6883592B2 (en) Heatsink for electronic component
EP1650799A2 (en) Heat radiating apparatus
US6157539A (en) Cooling apparatus for electronic devices
JP2004519854A5 (ko)
AU745603B2 (en) Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same
US20100139895A1 (en) Thermal module
WO2006095436A1 (ja) 吸熱部材、冷却装置及び電子機器
JP2010272861A (ja) 放熱装置
US20070277958A1 (en) Heat Dissipator
US20040200608A1 (en) Plate fins with vanes for redirecting airflow
US7055577B2 (en) Heat dissipation device for electronic device
US10790215B1 (en) Heat dissipation device
RU2251827C2 (ru) Радиатор и радиаторное устройство, в котором используется такой радиатор
KR200418814Y1 (ko) 히트싱크장치
JP3606150B2 (ja) 情報処理装置用筐体構造
JP2005057070A (ja) 電子機器の放熱構造
KR20020070750A (ko) 히트싱크장치
JPH06314759A (ja) 発熱素子の冷却構造
AU2004210531B2 (en) Heatsink
CN201319717Y (zh) 散热装置
JP3953213B2 (ja) 電子素子用冷却器
WO2005059994A1 (en) Structure for air conduction in radiator device
TWI250371B (en) Heat dissipation module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121023

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131111

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141226

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171215

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181203

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191127

Year of fee payment: 16