SU1714724A1 - Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора - Google Patents
Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора Download PDFInfo
- Publication number
- SU1714724A1 SU1714724A1 SU894757053A SU4757053A SU1714724A1 SU 1714724 A1 SU1714724 A1 SU 1714724A1 SU 894757053 A SU894757053 A SU 894757053A SU 4757053 A SU4757053 A SU 4757053A SU 1714724 A1 SU1714724 A1 SU 1714724A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- cooling
- base
- plates
- semiconductor device
- semiconductor
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к полупровод- никово'й технике и может быть использовано дл охлаждени полупроводниковыхприборов, в частности силовых полупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах. Цель изобретени - повышение эффективности ох- лаждени -достигаетс тем. что пластины основани радиатора соединены между собой одними концами, опорна 'площадка 3 дл полупроводникового прибора образована торцевыми поверхност ми соединенных между собой концов пластин, при этом ребра 1 образованы свободными концами пластин основани , которые расположены на одинаковом рассто нии один относительно другого. 2 ил.' ^-^^Изобретение относитс к полупроводниковой технике и предназначено дл охлаждени полупроводниковых прибороЬ, в частности силовых полупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и можетбытьиспользовано в преобразовательных устройствах.Известны ребристые холоднот нутые охладители серии ОА^ содержащие основание и ребра, предназначенные дл передачитепла,выдел емого полупроводниковыми приборами в охлаждающую среду.Основным недостатком охладителей йв- л етс Низка эффективность охлаждени , т.к. они имеют ограниченную поверхность охлаждени при значительной массе охладител .Частично недостаток решаетс за счет применени радиатора, имеющего более развернутую поверхность охлаждени и содержащего основание в виде соединенных .между собой пластин, ребра в виде отогну- :Тых концов пластин и опорную площадку ,дл полупроводникового прибора, образованную плоской стороной пакета пластин,; ,. Недостатком известного устройства в- •л етс недостаточна эффективность охлаждени . :^ Цель изобретени - повышение эффек-. тивности охлаждени .. , Поставленна цель достигаетс за счет увеличени охлаждающей поверхности охладител , а именно, в радиаторе, содержащем основание и ребра, пластины основани соединены между собой одними|:i^ vt hO Ib.
Description
концами, а опорна площадка дл полупроводникового прибора образована торцевыми поверхност ми соединенных между собой концов пластин, причем ребра образованы свободными концами пластин основани , расположенными на одинаковом рассто нии один относительно другого.
л
Авторы считают, что за вленное техническое решение соответствует критерию существенные отличи , т.к. технические решени , имеющие признаки, сходные с признаками, отличающими за вленное решение от прототипа, им неизвестны.
На фиг.1 изображен общий .вид (вид сверху) предлагаемого радиатора; на фиг.2 - вид спереди.
Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора содержит пластины основани из теплопровод щего материала, соединенные между собой одними концами с помощью крепежных элементов 2, а опорна .площадка 3 дл полупроводникового прибора образована торцевыми поверхност ми соединенных между собой концов пласгин, а ребра 1 образованы свободными концами пластин основани , расположенными ia одинаковом рассто нии один относительно другого.
Радиатор, с закрепленными на его опорной пло.щадке полупроводниковыми приборами при помощи крепежных элементов 2, закрепл ют в преобразователе так.
чтобы обеспечивалось прохождение теплоносител в пространствах между ребрами 1.
Эффективна передача тепла, выдел емого полупроводниковым прибором в охлаждающую среду, обеспечиваетс за счет непосредственного соприкосновени основани полупроводникового прибора с торцевыми поверхност ми соединенных между собой концов пластин.
Изобретение позвол ет при использовании алюминиевых пластин повысить эффективность охлаждени и, тем самым, увеличить максимально допустимый ток силового полупроводникового прибора на 4045% при естественном охлаждении.
Ф о р м у л а и 3 о б р ет е н и .
Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора, содержащий основание в виде соединенных между собой пластин, ребра в виде Отогнутых концов пластин и опорную площадку дл полупроводникового прибора, отличающийс тем, что, с целью повышени эффективности охлаждени , пластинь основани соединены между собой одними концами, а опорна площадка дл полупроводникового прибора образована торцевыми поверхност ми соединенных между собой концов пластин, причем ребра образованы свободными концами пластин основани , расположенными на одинаковом рассто нии один относительно другого.
Фаг1
Фи8.2
Claims (1)
- Ф о р м у л а и з о б р ет е н и я.Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора, содержащий основание в виде соединенных между собой 20 пластин, ребра в виде Отогнутых концов пластин и опорную площадку для полупроводникового прибора, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, пластины основания соедине25 ны между собой одними концами, а опорная площадка для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, причем рёбра образованы свободными кон30 цами пластин основания, расположенными на одинаковом расстоянии один относительно другого.Фи.г.1Фиг.2 ч Составитель Ю.Вексин
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894757053A SU1714724A1 (ru) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894757053A SU1714724A1 (ru) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1714724A1 true SU1714724A1 (ru) | 1992-02-23 |
Family
ID=21478524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU894757053A SU1714724A1 (ru) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1714724A1 (ru) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6026895A (en) * | 1998-02-06 | 2000-02-22 | Fujitsu Limited | Flexible foil finned heatsink structure and method of making same |
| US6289975B2 (en) * | 1999-06-23 | 2001-09-18 | Ching-Sung Kuo | Heat dissipating device |
| US6675885B2 (en) | 2001-04-12 | 2004-01-13 | Ching-Sung Kuo | Heat-dissipating device for electronic components |
| US6712127B2 (en) * | 2001-03-03 | 2004-03-30 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink and heatsink device using the heatsink |
| US6883592B2 (en) | 1998-11-04 | 2005-04-26 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink for electronic component |
| RU2473143C1 (ru) * | 2011-07-18 | 2013-01-20 | Николай Александрович Кузнецов | Устройство для отвода тепла от электронных элементов |
-
1989
- 1989-11-09 SU SU894757053A patent/SU1714724A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР №654093, кл.Н 01 L 23/34. 1977. * |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6026895A (en) * | 1998-02-06 | 2000-02-22 | Fujitsu Limited | Flexible foil finned heatsink structure and method of making same |
| US6223814B1 (en) | 1998-02-06 | 2001-05-01 | Fujitsu Limited | Flexible foil finned heatsink structure and method of making same |
| US6883592B2 (en) | 1998-11-04 | 2005-04-26 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink for electronic component |
| US6289975B2 (en) * | 1999-06-23 | 2001-09-18 | Ching-Sung Kuo | Heat dissipating device |
| US6712127B2 (en) * | 2001-03-03 | 2004-03-30 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink and heatsink device using the heatsink |
| US6782941B2 (en) * | 2001-03-03 | 2004-08-31 | Zalman Tech Co., Ltd. | Heatsink and heatsink device using the heatsink |
| US6675885B2 (en) | 2001-04-12 | 2004-01-13 | Ching-Sung Kuo | Heat-dissipating device for electronic components |
| RU2473143C1 (ru) * | 2011-07-18 | 2013-01-20 | Николай Александрович Кузнецов | Устройство для отвода тепла от электронных элементов |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES8603643A1 (es) | Un dispositivo enfriador termoelectrico, en particular para cabinas de locomotora | |
| WO2019085398A1 (zh) | 具有热超导换热器的动力电池包及动力电池包系统 | |
| WO2004042302A3 (en) | Channeled flat plate fin heat exchange system, device and method | |
| SU1714724A1 (ru) | Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора | |
| CN217062284U (zh) | 电池模组、电池包及车辆 | |
| CN2317449Y (zh) | 电子制冷器 | |
| CN212209700U (zh) | 高稳定性镍氢电池组 | |
| SU1624566A1 (ru) | Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов | |
| RU2047953C1 (ru) | Радиатор для охлаждения силовых полупроводниковых приборов | |
| CN213932162U (zh) | 一种平板热管扩展式冷却装置 | |
| JP3850319B2 (ja) | 車両用半導体冷却装置 | |
| CN219873708U (zh) | 一种具有温控装置的电池组 | |
| CN114614141B (zh) | 一种电池混合热交换装置及电池组 | |
| CN220233296U (zh) | 一种用于家用储能的风冷高效散热储能电池模组 | |
| CN220121928U (zh) | 锂电池液冷相变散热结构 | |
| RU2026574C1 (ru) | Устройство для испарительно-жидкостного охлаждения | |
| RU1075874C (ru) | Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов | |
| SU1290042A1 (ru) | Термоэлектрический холодильник | |
| CN218499500U (zh) | 散热设备 | |
| CN214545234U (zh) | 一种方格穿孔结构的硅胶导热片组 | |
| CN217464940U (zh) | 电卡模组及电卡制冷设备 | |
| CN218161874U (zh) | 一种户外移动电源的外壳 | |
| CN219419158U (zh) | 电池热管理系统 | |
| CN213904269U (zh) | 一种带制冷片的处理器散热器 | |
| CN212005612U (zh) | 用于led路灯的散热组件 |